JPS63127171U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63127171U JPS63127171U JP1818687U JP1818687U JPS63127171U JP S63127171 U JPS63127171 U JP S63127171U JP 1818687 U JP1818687 U JP 1818687U JP 1818687 U JP1818687 U JP 1818687U JP S63127171 U JPS63127171 U JP S63127171U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- chip components
- adhesive layer
- solder resist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案による印刷配線基板の一実施例
を示す要部の断面図、第２図はその斜視図、第３
図は本考案印刷配線基板の他の実施例を示す要部
の断面図、第４図は従来の印刷配線基板の例を示
す要部の断面図である。 １は絶縁基板、２は回路パターン、３はチツプ
部品、４はランド部、５はソルダーレジスト層、
７は接着剤層、１２は未塗布部分である。
を示す要部の断面図、第２図はその斜視図、第３
図は本考案印刷配線基板の他の実施例を示す要部
の断面図、第４図は従来の印刷配線基板の例を示
す要部の断面図である。 １は絶縁基板、２は回路パターン、３はチツプ
部品、４はランド部、５はソルダーレジスト層、
７は接着剤層、１２は未塗布部分である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 回路を形成した印刷配線基板のチツプ部品を実
装すべきランド部間の基体表面に、 少なくとも上記チツプ部品の仮止め用接着剤層
を形成すべき位置において、ソルダーレジスト層
の未塗布部分が設けられて成る印刷配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1818687U JPS63127171U (ja) | 1987-02-10 | 1987-02-10 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1818687U JPS63127171U (ja) | 1987-02-10 | 1987-02-10 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63127171U true JPS63127171U (ja) | 1988-08-19 |
Family
ID=30811629
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1818687U Pending JPS63127171U (ja) | 1987-02-10 | 1987-02-10 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63127171U (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002344122A (ja) * | 2001-05-17 | 2002-11-29 | Denso Corp | プリント基板およびその製造方法 |
| JP2007305904A (ja) * | 2006-05-15 | 2007-11-22 | Fdk Corp | 電極端子の固定構造およびその固定方法 |
| JP2016530723A (ja) * | 2013-09-03 | 2016-09-29 | チザラ リヒトシステーメ ゲーエムベーハーＺｉｚａｌａ Ｌｉｃｈｔｓｙｓｔｅｍｅ ＧｍｂＨ | 位置安定的はんだ付け方法 |
| WO2020194440A1 (ja) * | 2019-03-25 | 2020-10-01 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板および電子機器 |
-
1987
- 1987-02-10 JP JP1818687U patent/JPS63127171U/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002344122A (ja) * | 2001-05-17 | 2002-11-29 | Denso Corp | プリント基板およびその製造方法 |
| JP2007305904A (ja) * | 2006-05-15 | 2007-11-22 | Fdk Corp | 電極端子の固定構造およびその固定方法 |
| JP2016530723A (ja) * | 2013-09-03 | 2016-09-29 | チザラ リヒトシステーメ ゲーエムベーハーＺｉｚａｌａ Ｌｉｃｈｔｓｙｓｔｅｍｅ ＧｍｂＨ | 位置安定的はんだ付け方法 |
| JP2019071427A (ja) * | 2013-09-03 | 2019-05-09 | ツェットカーヴェー グループ ゲーエムベーハー | 位置安定的はんだ付け方法 |
| WO2020194440A1 (ja) * | 2019-03-25 | 2020-10-01 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板および電子機器 |
| JPWO2020194440A1 (ja) * | 2019-03-25 | 2021-11-18 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板および電子機器 |