JPS62188174U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS62188174U JPS62188174U JP7632086U JP7632086U JPS62188174U JP S62188174 U JPS62188174 U JP S62188174U JP 7632086 U JP7632086 U JP 7632086U JP 7632086 U JP7632086 U JP 7632086U JP S62188174 U JPS62188174 U JP S62188174U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist layer
- plating
- base material
- conductor portion
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の断面図、第２図は正面図、第
３図は他の実施例の正面図、第４図は従来の断面
図、第５図は同正面図、第６図はランドのにじみ
を示す正面図、第７図はランドのずれを示す正面
図である。 図面において、２０：基材、２１：絶縁基板、
２２：接着剤、２４：めつきレジスト層、２５：
スルーホール、２６：めつき回路、２７：ランド
、２８：導電体、２９：半田レジスト層。
３図は他の実施例の正面図、第４図は従来の断面
図、第５図は同正面図、第６図はランドのにじみ
を示す正面図、第７図はランドのずれを示す正面
図である。 図面において、２０：基材、２１：絶縁基板、
２２：接着剤、２４：めつきレジスト層、２５：
スルーホール、２６：めつき回路、２７：ランド
、２８：導電体、２９：半田レジスト層。
Claims (1)
- 触媒入り接着剤を塗布した絶縁基板を基材とし
、この基材の表面にめつきレジスト層を設け、こ
のめつきレジスト層を除く箇所にめつき回路を形
成し、このめつき回路のうちランド部を除く導電
体部に半田レジスト層を形成することを特徴とす
る印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7632086U JPS62188174U (ja) | 1986-05-22 | 1986-05-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7632086U JPS62188174U (ja) | 1986-05-22 | 1986-05-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62188174U true JPS62188174U (ja) | 1987-11-30 |
Family
ID=30923286
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7632086U Pending JPS62188174U (ja) | 1986-05-22 | 1986-05-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62188174U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012104625A (ja) * | 2010-11-10 | 2012-05-31 | Nec Corp | 多層配線体の構造および製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4911252B1 (ja) * | 1970-05-08 | 1974-03-15 |
-
1986
- 1986-05-22 JP JP7632086U patent/JPS62188174U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4911252B1 (ja) * | 1970-05-08 | 1974-03-15 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012104625A (ja) * | 2010-11-10 | 2012-05-31 | Nec Corp | 多層配線体の構造および製造方法 |