JP2012104625A - 多層配線体の構造および製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】
本発明に関する多層配線体は、基材上に形成された第1配線と、第1配線と、第1配線の上層に形成された第2配線とを接続する層間接続部と、基材上に形成され層間接続部を中心として開口を設けた第1絶縁層と、層間接続部を中心として周囲に1つあるいは複数のパターンとして形成され、少なくとも一部を開口内に設けている第2絶縁層とを備え、第2配線は前記層間接続部と第1絶縁層上に形成されていることを特徴とする多層配線体。
【選択図】 図1
Description
2 第1配線
3 第2配線
4 第1絶縁層
5 第2絶縁層
6 層間接続部
7 第3絶縁層
8 第4絶縁層
9 第2層間接続部
10 多層配線体
11 第3配線
12 マスク
20 空気
Claims (10)
- 基材上に形成された第1配線と、
前記第1配線と、前記第1配線の上層に形成された第2配線とを接続する層間接続部と、
前記基材上に形成され、前記層間接続部を中心として開口を設けた第1絶縁層と、
前記層間接続部を中心として周囲に1つあるいは複数のパターンとして形成され、少なくとも一部を前記開口内に設けている第2絶縁層とを備え、
前記第2配線は、前記層間接続部と前記第1絶縁層上に形成されていることを特徴とする多層配線体。 - 前記第2絶縁層の少なくとも一部は、前記第1絶縁層上に形成し、さらに前記開口の端部を跨いで前記基材にも形成していることを特徴とする請求項1に記載の配線体。
- 前記第2絶縁層の膜厚は、前記第1絶縁層の膜厚より大きいことを特徴とする請求項2に記載の多層配線体。
- 前記第2絶縁層は、前記基材上に形成され、
前記第1絶縁層における開口の端部の少なくも一部は、前記第2絶縁層上に形成され、
前記第1絶縁層の膜厚は、前記第2絶縁層の膜厚より大きいことを特徴とする請求項1に記載の多層配線体。 - 前記第1配線と前記第2配線は、導電性樹脂で形成されたことを特徴とする請求項2または3に記載の多層配線体。
- 前記第1配線と電気的に独立する配線が前記開口内に形成されており、
前記第2絶縁層は、前記第1配線と電気的に独立する配線上に覆って形成されており、
前記第2配線の少なくとも一部は、前記第2絶縁層上に形成されていることを特徴とする請求項2または3に記載の多層配線体。 - 前記層間接続部を中心として周囲に独立して形成された複数の前記第2絶縁層は、前記層間接続部を挟んで対向する距離が100μm以下であることを特徴とする請求項1乃至6に記載の多層配線体。
- 基材上に第1配線を形成する第1工程と、
前記第1配線と、前記第1配線の上層に形成されている第2配線とを接続する層間接続部を中心とした開口を設けた第1絶縁層を前記基材上に形成する第2工程と、
前記層間接続部を中心として周囲に1つ、あるいは独立した複数のパターンとして、前記第1絶縁層の開口端を跨ぐように前記第1絶縁層と前記基材上とに第2絶縁層を形成する第3工程と、
前記層間接続部と接続し前記第1絶縁層上に前記第2配線を形成する第4工程とを備える多層配線体の製造方法。 - 基材上に第1配線を形成する第1工程と、
前記第1配線と第2配線とを接続する層間接続部を中心として周囲に1つ或いは独立した複数のパターンとして第2絶縁層を形成する第2工程と、
前記層間接続部を中心として開口部の端部が、前記第2絶縁層の一部を覆うように第1絶縁層を形成する第3工程と
前記層間接続部と接続し前記第1絶縁層上に前記第2配線を形成する第4工程とを備える多層配線体の製造方法。 - 前記第2絶縁層は、前記第1配線と電気的に独立し、前記開口内に設けられた第1配線と電気的に独立する配線を覆うように形成する工程を備える請求項8または9に記載の多層配線体の製造方法。
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