JP2003046257A - 導電性高分子を用いた多層回路を備えたプリント配線紙 - Google Patents
導電性高分子を用いた多層回路を備えたプリント配線紙Info
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- JP2003046257A JP2003046257A JP2001230298A JP2001230298A JP2003046257A JP 2003046257 A JP2003046257 A JP 2003046257A JP 2001230298 A JP2001230298 A JP 2001230298A JP 2001230298 A JP2001230298 A JP 2001230298A JP 2003046257 A JP2003046257 A JP 2003046257A
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 限られたスペースでの導電回路の並列、直列
化、多量の情報の蓄積、ＩＣチップの実装化により紙上
実装回路などが実現可能となり、通信距離が長距離化す
る非接触ＩＣメディアやセキュリティ対策などの用途へ
の対応も可能となる上、折り曲げなどにより導電性が失
われることがなく、環境にやさしく、廃棄物から金属を
回収するなどの分別処理が不必要であり、低コストで量
産可能なプリント配線紙の提供。 【解決手段】 紙上に、ポリアセチレン、ポリフェニレ
ン、ポリピロールなどの導電性共役系高分子を主材とし
て形成された導電回路と絶縁層とが交互に積層された多
層回路が形成されているプリント配線紙により課題を解
決できる。
化、多量の情報の蓄積、ＩＣチップの実装化により紙上
実装回路などが実現可能となり、通信距離が長距離化す
る非接触ＩＣメディアやセキュリティ対策などの用途へ
の対応も可能となる上、折り曲げなどにより導電性が失
われることがなく、環境にやさしく、廃棄物から金属を
回収するなどの分別処理が不必要であり、低コストで量
産可能なプリント配線紙の提供。 【解決手段】 紙上に、ポリアセチレン、ポリフェニレ
ン、ポリピロールなどの導電性共役系高分子を主材とし
て形成された導電回路と絶縁層とが交互に積層された多
層回路が形成されているプリント配線紙により課題を解
決できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、導電性高分子を用
いた多層回路を備えたプリント配線紙に関するものであ
り、さらに詳しくは、紙上に導電性高分子を用いて形成
された導電回路と絶縁層を積み上げて多層回路が形成さ
れているプリント配線紙であって、非接触ＩＣメディア
のアンテナ、多重周波数共振回路などのＲＦ−ＩＤ（Ｒ
ａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔ
ｉｏｎ）用途、３次元バーコード、メモリーカード、各
種集積回路などに利用することができる導電性高分子を
用いた多層回路を備えたプリント配線紙に関するもので
ある。
いた多層回路を備えたプリント配線紙に関するものであ
り、さらに詳しくは、紙上に導電性高分子を用いて形成
された導電回路と絶縁層を積み上げて多層回路が形成さ
れているプリント配線紙であって、非接触ＩＣメディア
のアンテナ、多重周波数共振回路などのＲＦ−ＩＤ（Ｒ
ａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔ
ｉｏｎ）用途、３次元バーコード、メモリーカード、各
種集積回路などに利用することができる導電性高分子を
用いた多層回路を備えたプリント配線紙に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来、紙を基材として導電回路を形成す
るにあたっては、金属巻線張り付けやエッチング、導電
インキのスクリーン印刷により紙面上に一層のみの導電
回路を形成していた。しかしながら、一層の導電回路形
成では、通信距離が長距離化する非接触ＩＣメディアや
セキュリティ対策などの用途への対応が困難であること
や、導電性向上に限界があるなどの問題があった。例え
ば、前述した非接触ＩＣメディアなどでは、通信感度を
上げるためにコイルのターン数を増やしたり、ＩＣチッ
プに合わせて細線パターン化したり複雑化する傾向にあ
り、現状ではプロセス面での改良で補ってはいるが、情
報量が増え多様化するニーズに対応するためには将来的
には限界がみえてきている。またセキュリティの面から
導電回路を多重化したりマスクしたりする用途も、従来
の紙基材を使用したものでは実現できなかった。さらに
環境保全の面から、多層、特にフレキシブル基板を、従
来の樹脂を主とする材料から、処理しやすい紙などの材
料へ代替するニーズも高まっている。
るにあたっては、金属巻線張り付けやエッチング、導電
インキのスクリーン印刷により紙面上に一層のみの導電
回路を形成していた。しかしながら、一層の導電回路形
成では、通信距離が長距離化する非接触ＩＣメディアや
セキュリティ対策などの用途への対応が困難であること
や、導電性向上に限界があるなどの問題があった。例え
ば、前述した非接触ＩＣメディアなどでは、通信感度を
上げるためにコイルのターン数を増やしたり、ＩＣチッ
プに合わせて細線パターン化したり複雑化する傾向にあ
り、現状ではプロセス面での改良で補ってはいるが、情
報量が増え多様化するニーズに対応するためには将来的
には限界がみえてきている。またセキュリティの面から
導電回路を多重化したりマスクしたりする用途も、従来
の紙基材を使用したものでは実現できなかった。さらに
環境保全の面から、多層、特にフレキシブル基板を、従
来の樹脂を主とする材料から、処理しやすい紙などの材
料へ代替するニーズも高まっている。
【０００３】また、従来、非接触型ＩＣタグなどのよう
に非接触状態でデータの送受信を行ってデータの記録、
消去などが行なえるＲＦ−ＩＤメデイアの用途に用いら
れる非接触型データ送受信体は、基材上に導電材よりな
るアンテナ（導電回路）を配置し、そのアンテナにＩＣ
チップを実装した構成を有している。この非接触型デー
タ送受信体のアンテナにあっては、例えば、導電ペース
トにより印刷した後に熱処理して形成するか、金属箔を
接着積層した基材をエッチングして形成されており、Ｉ
Ｃチップにあっては、例えば、基材のチップ実装部位に
位置しているアンテナの端子部（実装部）に突き刺さっ
て導通を図る接続端子（バンプ）を備えたものが採用さ
れている。
に非接触状態でデータの送受信を行ってデータの記録、
消去などが行なえるＲＦ−ＩＤメデイアの用途に用いら
れる非接触型データ送受信体は、基材上に導電材よりな
るアンテナ（導電回路）を配置し、そのアンテナにＩＣ
チップを実装した構成を有している。この非接触型デー
タ送受信体のアンテナにあっては、例えば、導電ペース
トにより印刷した後に熱処理して形成するか、金属箔を
接着積層した基材をエッチングして形成されており、Ｉ
Ｃチップにあっては、例えば、基材のチップ実装部位に
位置しているアンテナの端子部（実装部）に突き刺さっ
て導通を図る接続端子（バンプ）を備えたものが採用さ
れている。
【０００４】しかし、導電ペーストを用いる方法は１０
０℃以上の温度で数１０分オーダーの処理時間を要する
ため、基材が劣化する問題がある上、導電粉同士の接触
により導電性を確保するため、折り曲げなどにより導電
性が失われるなどの問題があった。一方、エッチングに
よる方法はエッチング廃液による環境問題がある上、エ
ッチング処理により、基材が荒れたり、あるいは波打っ
たり、損傷を受けるなどの問題を避けられなかった。そ
していずれの方法も金属を利用することから廃棄物から
金属を回収するために様々な処理を必要とし、一括して
廃棄処理すると環境上の問題を避けられなかった。
０℃以上の温度で数１０分オーダーの処理時間を要する
ため、基材が劣化する問題がある上、導電粉同士の接触
により導電性を確保するため、折り曲げなどにより導電
性が失われるなどの問題があった。一方、エッチングに
よる方法はエッチング廃液による環境問題がある上、エ
ッチング処理により、基材が荒れたり、あるいは波打っ
たり、損傷を受けるなどの問題を避けられなかった。そ
していずれの方法も金属を利用することから廃棄物から
金属を回収するために様々な処理を必要とし、一括して
廃棄処理すると環境上の問題を避けられなかった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、従来
の問題を解決し、紙上に多層にして導電回路を形成した
プリント配線紙であって、限られたスペースでの導電回
路の並列、直列化、多量の情報の蓄積、ＩＣチップの実
装化により紙上実装回路などが実現可能となり、通信距
離が長距離化する非接触ＩＣメディアやセキュリティ対
策などの用途への対応も可能となる上、フレキシブルで
あるので折り曲げなどにより多層回路の導電性が失われ
ることがなく、紙基材が損傷を受けるなどの問題もな
く、また環境にやさしく、廃棄物から金属を回収するな
どの分別処理が不必要であり、低コストで量産可能なプ
リント配線紙を提供することである。
の問題を解決し、紙上に多層にして導電回路を形成した
プリント配線紙であって、限られたスペースでの導電回
路の並列、直列化、多量の情報の蓄積、ＩＣチップの実
装化により紙上実装回路などが実現可能となり、通信距
離が長距離化する非接触ＩＣメディアやセキュリティ対
策などの用途への対応も可能となる上、フレキシブルで
あるので折り曲げなどにより多層回路の導電性が失われ
ることがなく、紙基材が損傷を受けるなどの問題もな
く、また環境にやさしく、廃棄物から金属を回収するな
どの分別処理が不必要であり、低コストで量産可能なプ
リント配線紙を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者は上記課題を解
決するために鋭意研究した結果、紙上に、導電性共役系
高分子を主材として導電回路を形成し、この導電回路と
絶縁層とを交互に積層して多層回路を形成することによ
り課題を解決できることを見いだし、本発明を成すに到
った。
決するために鋭意研究した結果、紙上に、導電性共役系
高分子を主材として導電回路を形成し、この導電回路と
絶縁層とを交互に積層して多層回路を形成することによ
り課題を解決できることを見いだし、本発明を成すに到
った。
【０００７】上記課題を解決するための本発明の請求項
１記載の導電性高分子を用いた多層回路を備えたプリン
ト配線紙は、紙上に、導電性共役系高分子を主材として
形成された導電回路と絶縁層とが交互に積層された多層
回路が形成されていることを特徴とする。
１記載の導電性高分子を用いた多層回路を備えたプリン
ト配線紙は、紙上に、導電性共役系高分子を主材として
形成された導電回路と絶縁層とが交互に積層された多層
回路が形成されていることを特徴とする。
【０００８】本発明の請求項２記載の導電性高分子を用
いた多層回路を備えたプリント配線紙は、請求項１記載
のプリント配線紙において、多層回路にＩＣチップが実
装されていることを特徴とする。
いた多層回路を備えたプリント配線紙は、請求項１記載
のプリント配線紙において、多層回路にＩＣチップが実
装されていることを特徴とする。
【０００９】本発明の請求項３記載の導電性高分子を用
いた多層回路を備えたプリント配線紙は、請求項１ある
いは請求項２記載のプリント配線紙において、ドーパン
トでドーピングされた導電性共役系高分子を用いたこと
を特徴とする。
いた多層回路を備えたプリント配線紙は、請求項１ある
いは請求項２記載のプリント配線紙において、ドーパン
トでドーピングされた導電性共役系高分子を用いたこと
を特徴とする。
【００１０】本発明の請求項４記載の導電性高分子を用
いた多層回路を備えたプリント配線紙は、請求項１から
請求項３のいずれかに記載のプリント配線紙において、
導電性共役系高分子が、ポリアセチレン、ポリフェニレ
ン、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリ
セレノフェン、ポリイソチアナフテン、ポリフェニレン
スルフィド、ポリアニリン、ポリフェニレンビニレン、
ポリチオフェンビニレン、ポリペリナフタレン、ポリア
ントラセン、ポリナフタリン、ポリピレン、ポリアズレ
ン、およびこれらの誘導体であることを特徴とする。
いた多層回路を備えたプリント配線紙は、請求項１から
請求項３のいずれかに記載のプリント配線紙において、
導電性共役系高分子が、ポリアセチレン、ポリフェニレ
ン、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリ
セレノフェン、ポリイソチアナフテン、ポリフェニレン
スルフィド、ポリアニリン、ポリフェニレンビニレン、
ポリチオフェンビニレン、ポリペリナフタレン、ポリア
ントラセン、ポリナフタリン、ポリピレン、ポリアズレ
ン、およびこれらの誘導体であることを特徴とする。
【００１１】本発明の請求項５記載の導電性高分子を用
いた多層回路を備えたプリント配線紙は、請求項１から
請求項３のいずれかに記載のプリント配線紙において、
ドーパントがヨウ素、フッ化砒素、塩化鉄、過塩素酸イ
オン、スルホン酸イオン、パーフルオロスルホン酸イオ
ン、ポリスチレンスルホン酸イオンから選択されたもの
であることを用いたことを特徴とする。
いた多層回路を備えたプリント配線紙は、請求項１から
請求項３のいずれかに記載のプリント配線紙において、
ドーパントがヨウ素、フッ化砒素、塩化鉄、過塩素酸イ
オン、スルホン酸イオン、パーフルオロスルホン酸イオ
ン、ポリスチレンスルホン酸イオンから選択されたもの
であることを用いたことを特徴とする。
【００１２】本発明のプリント配線紙は、紙上に、ポリ
アセチレン、ポリフェニレン、ポリピロールなどの導電
性共役系高分子あるいはヨウ素、フッ化砒素などのドー
パントでドーピングされた導電性共役系高分子を主材と
して形成された導電回路（電気回路）と例えば絶縁性イ
ンクなどを印刷して形成された絶縁層とが交互に積層さ
れた多層回路が形成されているので、情報量が増え多様
化するニーズに対応可能となり、また通信距離が長距離
化する非接触ＩＣメディアやセキュリティ対策などの用
途への対応も可能となる上、これらの導電性共役系高分
子はフレキシブルで形状の自由度が高く、折り曲げなど
により導電性が失われることがなく、製造工程中におい
て紙基材が損傷を受けるなどの問題もなく、環境にやさ
しく、廃棄物から金属を回収するなどの分別処理が不必
要であり、低コストで量産可能である。
アセチレン、ポリフェニレン、ポリピロールなどの導電
性共役系高分子あるいはヨウ素、フッ化砒素などのドー
パントでドーピングされた導電性共役系高分子を主材と
して形成された導電回路（電気回路）と例えば絶縁性イ
ンクなどを印刷して形成された絶縁層とが交互に積層さ
れた多層回路が形成されているので、情報量が増え多様
化するニーズに対応可能となり、また通信距離が長距離
化する非接触ＩＣメディアやセキュリティ対策などの用
途への対応も可能となる上、これらの導電性共役系高分
子はフレキシブルで形状の自由度が高く、折り曲げなど
により導電性が失われることがなく、製造工程中におい
て紙基材が損傷を受けるなどの問題もなく、環境にやさ
しく、廃棄物から金属を回収するなどの分別処理が不必
要であり、低コストで量産可能である。
【００１３】
【発明の実施の形態】つぎに本発明を実施の形態に基づ
いて詳細に説明する。本発明のプリント配線紙は、紙上
に、ポリアセチレン、ポリフェニレン、ポリピロールな
どの導電性共役系高分子あるいはヨウ素、フッ化砒素な
どのドーパントでドーピングされた導電性共役系高分子
を主材とする導電回路（電気回路）と絶縁性インクなど
を印刷して形成された絶縁層とを交互に積層して多層回
路を形成したものであって、多層にして導電回路を形成
する際の基材となる前記紙は公知の紙を用いることがで
き、高分子を原料とした合成紙や表面に有機材料や無機
材料でコートされているものでもよい。
いて詳細に説明する。本発明のプリント配線紙は、紙上
に、ポリアセチレン、ポリフェニレン、ポリピロールな
どの導電性共役系高分子あるいはヨウ素、フッ化砒素な
どのドーパントでドーピングされた導電性共役系高分子
を主材とする導電回路（電気回路）と絶縁性インクなど
を印刷して形成された絶縁層とを交互に積層して多層回
路を形成したものであって、多層にして導電回路を形成
する際の基材となる前記紙は公知の紙を用いることがで
き、高分子を原料とした合成紙や表面に有機材料や無機
材料でコートされているものでもよい。
【００１４】導電回路の形成は、ポリアセチレン、ポリ
フェニレン、ポリピロールなどの導電性共役系高分子あ
るいはヨウ素、フッ化砒素などのドーパントでドーピン
グされた導電性共役系高分子を主材として用いて常法に
より行う。例えば、導電性共役系高分子を水あるいは公
知の有機溶剤中に溶解、分散したものを公知の方法で基
材上に導電回路パターンに塗布し揮発分を除去する方
法、ｉｎ−ｓｉｔｕ重合による方法（例えば重合用触媒
を導電回路パターンに配設しモノマーを供給して（共）
重合させて導電回路パターンに導電性共役系高分子を堆
積させる方法など）、導電性共役系高分子を含むペース
トをスクリーン印刷やインクジェット方式印刷などの印
刷法により導電回路のパターンに印刷して乾燥固定化す
る方法、導電性共役系高分子のフィルムやシートなどを
導電回路のパターンに貼り付ける方法の他、マスク被覆
法、フォトレジスト処理法、プラズマ処理法、コロナ処
理法、マット処理法、紫外線処理法、電子線処理法など
が挙げられるがこの限りでない。
フェニレン、ポリピロールなどの導電性共役系高分子あ
るいはヨウ素、フッ化砒素などのドーパントでドーピン
グされた導電性共役系高分子を主材として用いて常法に
より行う。例えば、導電性共役系高分子を水あるいは公
知の有機溶剤中に溶解、分散したものを公知の方法で基
材上に導電回路パターンに塗布し揮発分を除去する方
法、ｉｎ−ｓｉｔｕ重合による方法（例えば重合用触媒
を導電回路パターンに配設しモノマーを供給して（共）
重合させて導電回路パターンに導電性共役系高分子を堆
積させる方法など）、導電性共役系高分子を含むペース
トをスクリーン印刷やインクジェット方式印刷などの印
刷法により導電回路のパターンに印刷して乾燥固定化す
る方法、導電性共役系高分子のフィルムやシートなどを
導電回路のパターンに貼り付ける方法の他、マスク被覆
法、フォトレジスト処理法、プラズマ処理法、コロナ処
理法、マット処理法、紫外線処理法、電子線処理法など
が挙げられるがこの限りでない。
【００１５】本発明で用いる導電性高分子は導電性共役
系高分子であり、具体的には、例えばポリアセチレン、
ポリフェニレン、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリ
フラン、ポリセレノフェン、ポリイソチアナフテン、ポ
リフェニレンスルフィド、ポリアニリン、ポリフェニレ
ンビニレン、ポリチオフェンビニレン、ポリペリナフタ
レン、ポリアントラセン、ポリナフタリン、ポリピレ
ン、ポリアズレン、およびこれらの誘導体など、あるい
はこれらの２種以上の混合物を挙げることができるがこ
の限りでない。本発明で用いる導電性共役系高分子とし
て市販品を用いることができる。市販品の例としては、
例えば、バイエル社のＢａｙｔｒｏｎ Ｐ（ポリ（３，
４−エチレンジオキシチオフェン）／ポリ（スチレンス
ルホネート））を挙げることができる。
系高分子であり、具体的には、例えばポリアセチレン、
ポリフェニレン、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリ
フラン、ポリセレノフェン、ポリイソチアナフテン、ポ
リフェニレンスルフィド、ポリアニリン、ポリフェニレ
ンビニレン、ポリチオフェンビニレン、ポリペリナフタ
レン、ポリアントラセン、ポリナフタリン、ポリピレ
ン、ポリアズレン、およびこれらの誘導体など、あるい
はこれらの２種以上の混合物を挙げることができるがこ
の限りでない。本発明で用いる導電性共役系高分子とし
て市販品を用いることができる。市販品の例としては、
例えば、バイエル社のＢａｙｔｒｏｎ Ｐ（ポリ（３，
４−エチレンジオキシチオフェン）／ポリ（スチレンス
ルホネート））を挙げることができる。
【００１６】本発明で用いる導電性共役系高分子に、本
発明の効果を損なわない範囲で公知のシリカ、アルミ
ナ、マイカなどのフィラー、炭素粉、顔料、染料、重合
禁止剤、増粘剤、チキソトロピー剤、沈殿防止剤、酸化
防止剤、分散剤、ｐＨ調整剤、界面活性剤、各種有機溶
剤、各種樹脂などを添加することができる。
発明の効果を損なわない範囲で公知のシリカ、アルミ
ナ、マイカなどのフィラー、炭素粉、顔料、染料、重合
禁止剤、増粘剤、チキソトロピー剤、沈殿防止剤、酸化
防止剤、分散剤、ｐＨ調整剤、界面活性剤、各種有機溶
剤、各種樹脂などを添加することができる。
【００１７】本発明で用いるドーパントとしては特に限
定されないが、例えばヨウ素、フッ化砒素、塩化鉄、過
塩素酸イオン、スルホン酸イオン、パーフルオロスルホ
ン酸イオン、ポリスチレンスルホン酸イオンが好適であ
り、これらの１種あるいは２種以上の混合物を挙げるこ
とができるがこの限りでない。ドーパントを用いてドー
ピングする方法やドーピング量なども特に限定されるも
のではなく、ドーピング方法は公知の方法を用いること
ができる。
定されないが、例えばヨウ素、フッ化砒素、塩化鉄、過
塩素酸イオン、スルホン酸イオン、パーフルオロスルホ
ン酸イオン、ポリスチレンスルホン酸イオンが好適であ
り、これらの１種あるいは２種以上の混合物を挙げるこ
とができるがこの限りでない。ドーパントを用いてドー
ピングする方法やドーピング量なども特に限定されるも
のではなく、ドーピング方法は公知の方法を用いること
ができる。
【００１８】一方、絶縁層の形成は、絶縁性粒子とバイ
ンダー、各種添加剤を含有する公知の絶縁性インクある
いは絶縁性ペーストなどをスクリーン印刷することが例
示されるが、印刷の方法はこれに限定されず、絶縁性フ
ィルムの接着剤による貼付、絶縁性テープの貼付などの
方法によっても形成できる。上記絶縁性インク中の絶縁
性粒子としては、シリカ、アルミナ、タルクなどを挙げ
ることができる。特に平均粒径１μｍ以下のシリカ微粒
子はインクの増粘、塗膜形状保持に寄与して好ましい。
ただし絶縁性粒子がなくても絶縁性が確保される場合
は、これは必須ではない。
ンダー、各種添加剤を含有する公知の絶縁性インクある
いは絶縁性ペーストなどをスクリーン印刷することが例
示されるが、印刷の方法はこれに限定されず、絶縁性フ
ィルムの接着剤による貼付、絶縁性テープの貼付などの
方法によっても形成できる。上記絶縁性インク中の絶縁
性粒子としては、シリカ、アルミナ、タルクなどを挙げ
ることができる。特に平均粒径１μｍ以下のシリカ微粒
子はインクの増粘、塗膜形状保持に寄与して好ましい。
ただし絶縁性粒子がなくても絶縁性が確保される場合
は、これは必須ではない。
【００１９】本発明で用いる絶縁性インクは浸透乾燥
型、溶剤揮発型、熱硬化型など公知のいずれの材料も使
用できるが、光硬化性樹脂をバインダーに含むことで、
光硬化性のインクとして、さらに硬化時間を短縮して効
率を向上させることができるので好ましく使用できる。
そして、この絶縁性インクでの光硬化性樹脂と光硬化触
媒については下記のものが採用できるが、絶縁性に優れ
る、エポキシ樹脂と光カチオン硬化触媒との組合せが好
ましい。
型、溶剤揮発型、熱硬化型など公知のいずれの材料も使
用できるが、光硬化性樹脂をバインダーに含むことで、
光硬化性のインクとして、さらに硬化時間を短縮して効
率を向上させることができるので好ましく使用できる。
そして、この絶縁性インクでの光硬化性樹脂と光硬化触
媒については下記のものが採用できるが、絶縁性に優れ
る、エポキシ樹脂と光カチオン硬化触媒との組合せが好
ましい。
【００２０】すなわち光硬化性樹脂としては、発生した
フリーラジカル活性種あるいはカチオン活性種と反応す
る官能基を有する反応性樹脂であり、公知のものが使用
できるが、フリーラジカル活性種で反応するものとして
は、アクリレート化合物およびメタクリレート化合物が
好ましく、カチオン活性種で反応するものとしては、脂
環式エポキシ化合物、オキセタン化合物、アルケンオキ
シド化合物、グリシジルエーテル化合物、ビニルエーテ
ル化合物が好ましい。
フリーラジカル活性種あるいはカチオン活性種と反応す
る官能基を有する反応性樹脂であり、公知のものが使用
できるが、フリーラジカル活性種で反応するものとして
は、アクリレート化合物およびメタクリレート化合物が
好ましく、カチオン活性種で反応するものとしては、脂
環式エポキシ化合物、オキセタン化合物、アルケンオキ
シド化合物、グリシジルエーテル化合物、ビニルエーテ
ル化合物が好ましい。
【００２１】光硬化触媒としては、フリーラジカル活性
種を発生するものとしては、ベンゾフェノン誘導体、チ
オキサントン誘導体、アントラキノン誘導体、トリクロ
ロメチルトリアジン誘導体、アシルホスフィンオキサイ
ド誘導体、α−ヒドロキシケトン誘導体、α−アミノケ
トン誘導体、ベンゾイン誘導体、ベンジルケタール誘導
体、アクリジン誘導体、カルバゾール・フェノン誘導
体、あるいはそれらの組み合わせが好ましく、カチオン
活性種を発生するものとしては、芳香族スルホニウム塩
化合物、芳香族ヨードニウム塩化合物あるいはそれらの
組み合わせが好ましい。
種を発生するものとしては、ベンゾフェノン誘導体、チ
オキサントン誘導体、アントラキノン誘導体、トリクロ
ロメチルトリアジン誘導体、アシルホスフィンオキサイ
ド誘導体、α−ヒドロキシケトン誘導体、α−アミノケ
トン誘導体、ベンゾイン誘導体、ベンジルケタール誘導
体、アクリジン誘導体、カルバゾール・フェノン誘導
体、あるいはそれらの組み合わせが好ましく、カチオン
活性種を発生するものとしては、芳香族スルホニウム塩
化合物、芳香族ヨードニウム塩化合物あるいはそれらの
組み合わせが好ましい。
【００２２】図１に導電回路（電気回路）の積層方法の
一実施形態を示す。まず、基材としての紙１を用意し
（イ）、導電性共役系高分子を主材として用いて導電回
路２（例えばアンテナ部）を印刷形成する（ロ）。乾燥
した後、上層側に位置することになる導電回路との接続
を行なう部分、例えば、図示されているように導電回路
２の末端部分を非印刷部３としてそれ以外の領域に絶縁
性インクを印刷形成して絶縁層４を設ける（ハ）。そし
て、前記絶縁層４の乾燥、硬化を行なった後に、前記非
印刷部３に繋がるようにしてその絶縁層４の上に導電性
共役系高分子を主材として用いて導電回路２を印刷形成
し、この導電回路２を乾燥する（ニ）。つぎに、前記導
電回路２の末端部分（上層側の回路との接続部分）を非
印刷部３としてそれ以外の領域に絶縁性インクを印刷形
成して絶縁層４を設け、これを乾燥、硬化させる
（ホ）。さらに、前記非印刷部３に繋がるようにしてそ
の絶縁層４の上に導電性共役系高分子を主材として用い
て導電回路２を印刷形成し、この導電回路２を乾燥する
（ヘ）。この手順を繰り返して導電回路２と絶縁層４と
を交互に印刷形成して多層の導電回路を接続した状態の
プリント配線紙５が得られる。
一実施形態を示す。まず、基材としての紙１を用意し
（イ）、導電性共役系高分子を主材として用いて導電回
路２（例えばアンテナ部）を印刷形成する（ロ）。乾燥
した後、上層側に位置することになる導電回路との接続
を行なう部分、例えば、図示されているように導電回路
２の末端部分を非印刷部３としてそれ以外の領域に絶縁
性インクを印刷形成して絶縁層４を設ける（ハ）。そし
て、前記絶縁層４の乾燥、硬化を行なった後に、前記非
印刷部３に繋がるようにしてその絶縁層４の上に導電性
共役系高分子を主材として用いて導電回路２を印刷形成
し、この導電回路２を乾燥する（ニ）。つぎに、前記導
電回路２の末端部分（上層側の回路との接続部分）を非
印刷部３としてそれ以外の領域に絶縁性インクを印刷形
成して絶縁層４を設け、これを乾燥、硬化させる
（ホ）。さらに、前記非印刷部３に繋がるようにしてそ
の絶縁層４の上に導電性共役系高分子を主材として用い
て導電回路２を印刷形成し、この導電回路２を乾燥する
（ヘ）。この手順を繰り返して導電回路２と絶縁層４と
を交互に印刷形成して多層の導電回路を接続した状態の
プリント配線紙５が得られる。
【００２３】多層とした回路相互の電気的な接続法は、
ここでは部分的に非印刷部（スルーホール）を形成して
接続を図り、その他の部分では全面絶縁とする方法に拠
ったが、この方法には本発明は限定されない。絶縁層が
部分的でもよいし、非印刷部による接続を確実にするた
めに、非印刷部に導電層を新たに重ねて印刷してもよ
い。また順序も必ず図示の通りでなくてもよい。
ここでは部分的に非印刷部（スルーホール）を形成して
接続を図り、その他の部分では全面絶縁とする方法に拠
ったが、この方法には本発明は限定されない。絶縁層が
部分的でもよいし、非印刷部による接続を確実にするた
めに、非印刷部に導電層を新たに重ねて印刷してもよ
い。また順序も必ず図示の通りでなくてもよい。
【００２４】また本発明の方法によって形成された多層
回路へのＩＣチップなどの各種デバイスの実装は、ワイ
ヤーボンデイング（ＷＢ）をはじめとして、異方性導電
フィルム（ＡＣＦ）、導電ペースト（ＡＣＰ）、絶縁樹
脂（ＮＣＰ）、クリーム半田ボールを用いたものなど、
公知の方法で接続出来る。必要であれば、公知のアンダ
ーフィル材あるいはポッティング材による接続部の保護
・補強を行っても良い。さらに多層実装回路部分全体を
外的要因から保護するためにコーティング材や各種の膜
を用いて被覆してもよい。
回路へのＩＣチップなどの各種デバイスの実装は、ワイ
ヤーボンデイング（ＷＢ）をはじめとして、異方性導電
フィルム（ＡＣＦ）、導電ペースト（ＡＣＰ）、絶縁樹
脂（ＮＣＰ）、クリーム半田ボールを用いたものなど、
公知の方法で接続出来る。必要であれば、公知のアンダ
ーフィル材あるいはポッティング材による接続部の保護
・補強を行っても良い。さらに多層実装回路部分全体を
外的要因から保護するためにコーティング材や各種の膜
を用いて被覆してもよい。
【００２５】なお、本発明は上記実施形態に限定される
ものではないので、特許請求の範囲に記載の趣旨から逸
脱しない範囲で各種の変形実施が可能である。
ものではないので、特許請求の範囲に記載の趣旨から逸
脱しない範囲で各種の変形実施が可能である。
【００２６】
【発明の効果】本発明の請求項１記載の導電性高分子を
用いた多層回路を備えたプリント配線紙は、従来は一層
に限定されていた紙基材への導電回路の多層化を達成し
たものであり、紙上に、導電性共役系高分子を主材とし
て形成された導電回路と絶縁層とが交互に積層された多
層回路が形成されているので、限られたスペースでの導
電回路の並列、直列化、あるいは多量の情報の蓄積、さ
らにはＩＣチップの実装化により紙上実装回路などが実
現可能となり、情報量が増え多様化するニーズに対応可
能となり、また通信距離が長距離化する非接触ＩＣメデ
ィアやセキュリティ対策などの用途への対応も可能とな
る上、これらの導電性共役系高分子はフレキシブルで形
状の自由度が高く、折り曲げなどにより導電性が失われ
ることがなく、製造工程中において紙基材が損傷を受け
るなどの問題もなく、環境にやさしく、廃棄物から金属
を回収するなどの分別処理が不必要であり、低コストで
量産可能であるなどの顕著な効果を奏する。本発明の請
求項１記載のプリント配線紙は、非接触ＩＣメディアの
アンテナ、多重周波数共振回路などのＲＦ−ＩＤ、３次
元バーコード、メモリーカード、各種集積回路などに利
用することができる。
用いた多層回路を備えたプリント配線紙は、従来は一層
に限定されていた紙基材への導電回路の多層化を達成し
たものであり、紙上に、導電性共役系高分子を主材とし
て形成された導電回路と絶縁層とが交互に積層された多
層回路が形成されているので、限られたスペースでの導
電回路の並列、直列化、あるいは多量の情報の蓄積、さ
らにはＩＣチップの実装化により紙上実装回路などが実
現可能となり、情報量が増え多様化するニーズに対応可
能となり、また通信距離が長距離化する非接触ＩＣメデ
ィアやセキュリティ対策などの用途への対応も可能とな
る上、これらの導電性共役系高分子はフレキシブルで形
状の自由度が高く、折り曲げなどにより導電性が失われ
ることがなく、製造工程中において紙基材が損傷を受け
るなどの問題もなく、環境にやさしく、廃棄物から金属
を回収するなどの分別処理が不必要であり、低コストで
量産可能であるなどの顕著な効果を奏する。本発明の請
求項１記載のプリント配線紙は、非接触ＩＣメディアの
アンテナ、多重周波数共振回路などのＲＦ−ＩＤ、３次
元バーコード、メモリーカード、各種集積回路などに利
用することができる。
【００２７】本発明の請求項２記載の導電性高分子を用
いた多層回路を備えたプリント配線紙は、請求項１記載
のプリント配線紙において、多層回路にＩＣチップが実
装されているので、請求項１記載のプリント配線紙と同
じ効果を奏する上、ＩＣフォーム、ＩＣラベルなどに搭
載することにより高い機能（通信距離向上、セキュリテ
イ向上、画像表示デバイス付加など）を付与できるとい
う、さらなる顕著な効果を奏する。
いた多層回路を備えたプリント配線紙は、請求項１記載
のプリント配線紙において、多層回路にＩＣチップが実
装されているので、請求項１記載のプリント配線紙と同
じ効果を奏する上、ＩＣフォーム、ＩＣラベルなどに搭
載することにより高い機能（通信距離向上、セキュリテ
イ向上、画像表示デバイス付加など）を付与できるとい
う、さらなる顕著な効果を奏する。
【００２８】本発明の請求項３記載の導電性高分子を用
いた多層回路を備えたプリント配線紙は、請求項１ある
いは請求項２記載のプリント配線紙において、ドーパン
トでドーピングされた導電性共役系高分子を用いたの
で、請求項１記載のプリント配線紙と同じ効果を奏する
上、高い導電性を調整できるという、さらなる顕著な効
果を奏する。
いた多層回路を備えたプリント配線紙は、請求項１ある
いは請求項２記載のプリント配線紙において、ドーパン
トでドーピングされた導電性共役系高分子を用いたの
で、請求項１記載のプリント配線紙と同じ効果を奏する
上、高い導電性を調整できるという、さらなる顕著な効
果を奏する。
【００２９】本発明の請求項４記載の導電性高分子を用
いた多層回路を備えたプリント配線紙は、請求項１から
請求項３のいずれかに記載のプリント配線紙において、
導電性共役系高分子が、ポリアセチレン、ポリフェニレ
ン、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリ
セレノフェン、ポリイソチアナフテン、ポリフェニレン
スルフィド、ポリアニリン、ポリフェニレンビニレン、
ポリチオフェンビニレン、ポリペリナフタレン、ポリア
ントラセン、ポリナフタリン、ポリピレン、ポリアズレ
ン、およびこれらの誘導体であるので、請求項１記載の
プリント配線紙と同じ効果を奏する上、安定性や信頼性
が高く、入手も容易であるという、さらなる顕著な効果
を奏する。
いた多層回路を備えたプリント配線紙は、請求項１から
請求項３のいずれかに記載のプリント配線紙において、
導電性共役系高分子が、ポリアセチレン、ポリフェニレ
ン、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリ
セレノフェン、ポリイソチアナフテン、ポリフェニレン
スルフィド、ポリアニリン、ポリフェニレンビニレン、
ポリチオフェンビニレン、ポリペリナフタレン、ポリア
ントラセン、ポリナフタリン、ポリピレン、ポリアズレ
ン、およびこれらの誘導体であるので、請求項１記載の
プリント配線紙と同じ効果を奏する上、安定性や信頼性
が高く、入手も容易であるという、さらなる顕著な効果
を奏する。
【００３０】本発明の請求項５記載の導電性高分子を用
いた多層回路を備えたプリント配線紙は、請求項１から
請求項３のいずれかに記載のプリント配線紙において、
ドーパントがヨウ素、フッ化砒素、塩化鉄、過塩素酸イ
オン、スルホン酸イオン、パーフルオロスルホン酸イオ
ン、ポリスチレンスルホン酸イオンから選択されたもの
であるので、請求項１記載のプリント配線紙と同じ効果
を奏する上、高い導電性を容易に調整できるという、さ
らなる顕著な効果を奏する。
いた多層回路を備えたプリント配線紙は、請求項１から
請求項３のいずれかに記載のプリント配線紙において、
ドーパントがヨウ素、フッ化砒素、塩化鉄、過塩素酸イ
オン、スルホン酸イオン、パーフルオロスルホン酸イオ
ン、ポリスチレンスルホン酸イオンから選択されたもの
であるので、請求項１記載のプリント配線紙と同じ効果
を奏する上、高い導電性を容易に調整できるという、さ
らなる顕著な効果を奏する。
【図１】（イ）〜（ホ）は、本発明に係る導電性高分子
を用いた多層回路を備えたプリント配線紙の形成方法の
一例を示す説明図である。
を用いた多層回路を備えたプリント配線紙の形成方法の
一例を示す説明図である。
１…紙
２…導電回路
３…非印刷部
４…絶縁層
５…プリント配線紙
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 4E351 AA01 AA20 BB01 BB24 BB31
CC11 DD40 DD48 GG01
5E343 AA02 AA11 AA33 BB60 BB72
DD01 GG20
5E346 AA02 AA12 AA15 AA29 AA32
BB01 CC02 CC31 DD03 DD34
EE32 GG19 GG28 HH11
Claims (5)
- 【請求項１】 紙上に、導電性共役系高分子を主材とし
て形成された導電回路と絶縁層とが交互に積層された多
層回路が形成されていることを特徴とする導電性高分子
を用いた多層回路を備えたプリント配線紙。 - 【請求項２】 多層回路にＩＣチップが実装されている
ことを特徴とする請求項１記載のプリント配線紙。 - 【請求項３】 ドーパントでドーピングされた導電性共
役系高分子を用いたことを特徴とする請求項１あるいは
請求項２記載のプリント配線紙。 - 【請求項４】 導電性共役系高分子が、ポリアセチレ
ン、ポリフェニレン、ポリピロール、ポリチオフェン、
ポリフラン、ポリセレノフェン、ポリイソチアナフテ
ン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアニリン、ポリフ
ェニレンビニレン、ポリチオフェンビニレン、ポリペリ
ナフタレン、ポリアントラセン、ポリナフタリン、ポリ
ピレン、ポリアズレン、およびこれらの誘導体であるこ
とを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載
のプリント配線紙。 - 【請求項５】 ドーパントがヨウ素、フッ化砒素、塩化
鉄、過塩素酸イオン、スルホン酸イオン、パーフルオロ
スルホン酸イオン、ポリスチレンスルホン酸イオンから
選択されたものであることを用いたことを特徴とする請
求項１から請求項４のいずれかに記載のプリント配線
紙。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001230298A JP2003046257A (ja) | 2001-07-30 | 2001-07-30 | 導電性高分子を用いた多層回路を備えたプリント配線紙 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001230298A JP2003046257A (ja) | 2001-07-30 | 2001-07-30 | 導電性高分子を用いた多層回路を備えたプリント配線紙 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003046257A true JP2003046257A (ja) | 2003-02-14 |
Family
ID=19062529
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001230298A Pending JP2003046257A (ja) | 2001-07-30 | 2001-07-30 | 導電性高分子を用いた多層回路を備えたプリント配線紙 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003046257A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008130853A (ja) * | 2006-11-21 | 2008-06-05 | Ricoh Co Ltd | 電子部品製造装置、パターン配線シート、電子デバイスシートおよびシート |
| JP2008166590A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 配線の製造方法とそれに用いる導電性インク |
| US7795335B2 (en) | 2003-01-28 | 2010-09-14 | Toppan Forms Co., Ltd. | Conductive polymer gel and process for producing the same actuator, patch label for ion introduction, bioeletrode, toner, conductive functional member antistatic sheet, printed circuit member, conductive paste, electrode for fuel cell, and fuel cell |
| JP2012104625A (ja) * | 2010-11-10 | 2012-05-31 | Nec Corp | 多層配線体の構造および製造方法 |
| JP2019021700A (ja) * | 2017-07-13 | 2019-02-07 | 大日本印刷株式会社 | 可撓性回路基板、可撓性回路装置および情報記録装置 |
| JP2020181895A (ja) * | 2019-04-25 | 2020-11-05 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 回路基板 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0388819A (ja) * | 1989-05-26 | 1991-04-15 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 電気伝導性ポリマー材料 |
| JPH0485762A (ja) * | 1990-07-27 | 1992-03-18 | Sanyo Electric Co Ltd | モータサーボ装置 |
| JPH06318775A (ja) * | 1993-03-09 | 1994-11-15 | Philips Electron Nv | 基板表面に導電性重合体のパターンを製造する方法およびかかるパターンを金属化する方法 |
| JP2000286550A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-10-13 | Toppan Forms Co Ltd | 紙上多層回路の形成方法とこの方法からなるプリント配線紙 |
-
2001
- 2001-07-30 JP JP2001230298A patent/JP2003046257A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2020181895A (ja) * | 2019-04-25 | 2020-11-05 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 回路基板 |
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