JP2000286550A - 紙上多層回路の形成方法とこの方法からなるプリント配線紙 - Google Patents
紙上多層回路の形成方法とこの方法からなるプリント配線紙Info
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- JP2000286550A JP2000286550A JP11093968A JP9396899A JP2000286550A JP 2000286550 A JP2000286550 A JP 2000286550A JP 11093968 A JP11093968 A JP 11093968A JP 9396899 A JP9396899 A JP 9396899A JP 2000286550 A JP2000286550 A JP 2000286550A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】紙上に多層にして回路を形成できるようにす
る。 【解決手段】紙１上に、回路２と絶縁層３とを交互に積
層して印刷する。
る。 【解決手段】紙１上に、回路２と絶縁層３とを交互に積
層して印刷する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、紙上に回路と絶縁
層を積み上げて多層回路を形成する方法に関するもの
で、非接触ＩＣメディアのアンテナ、多重周波数共振回
路などのＲＦ−ＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ
ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）用途、３次元バーコ
ード、メモリーカード、各種集積回路などに利用するこ
とができる紙上多層回路の形成方法とこの方法から得ら
れるプリント配線紙に関するものである。
層を積み上げて多層回路を形成する方法に関するもの
で、非接触ＩＣメディアのアンテナ、多重周波数共振回
路などのＲＦ−ＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ
ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）用途、３次元バーコ
ード、メモリーカード、各種集積回路などに利用するこ
とができる紙上多層回路の形成方法とこの方法から得ら
れるプリント配線紙に関するものである。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】従来、紙を基材として
導電回路を形成するにあたっては、金属巻線張り付けや
エッチング、導電インキのスクリーン印刷により紙面上
に一層のみの回路を形成していた。しかしながら、紙上
には一層の回路形成に止まっており、通信距離が長距離
化する非接触ＩＣメディアやセキュリティ対策などの用
途への対応が困難であることや、導電性向上に限界があ
るなどの問題があった。例えば前述した非接触ＩＣメデ
ィアなどでは、通信感度を上げるためにコイルのターン
数を増やしたり、チップに合わせて細線パターン化した
り複雑化する傾向にあり、現状ではプロセス面での改良
で補ってはいるが、情報量が増え多様化するニーズに対
応するためには将来的には限界がみえてきている。また
セキュリティの面から回路を多重化したりマスクしたり
する用途も、この従来から紙基材を使用したものでは実
現できなかった。さらに環境保全の面から、多層、特に
フレキシブル基板を、従来の樹脂を主とする材料から、
処理しやすい紙などの材料へ代替するニーズも高まって
いるものの、前述した理由から実施には至っていなかっ
た。そこで本発明は上記事情に鑑み、紙上に多層にして
回路を形成できるようにすることを課題とし、上記問題
点を解決することを目的とする。
導電回路を形成するにあたっては、金属巻線張り付けや
エッチング、導電インキのスクリーン印刷により紙面上
に一層のみの回路を形成していた。しかしながら、紙上
には一層の回路形成に止まっており、通信距離が長距離
化する非接触ＩＣメディアやセキュリティ対策などの用
途への対応が困難であることや、導電性向上に限界があ
るなどの問題があった。例えば前述した非接触ＩＣメデ
ィアなどでは、通信感度を上げるためにコイルのターン
数を増やしたり、チップに合わせて細線パターン化した
り複雑化する傾向にあり、現状ではプロセス面での改良
で補ってはいるが、情報量が増え多様化するニーズに対
応するためには将来的には限界がみえてきている。また
セキュリティの面から回路を多重化したりマスクしたり
する用途も、この従来から紙基材を使用したものでは実
現できなかった。さらに環境保全の面から、多層、特に
フレキシブル基板を、従来の樹脂を主とする材料から、
処理しやすい紙などの材料へ代替するニーズも高まって
いるものの、前述した理由から実施には至っていなかっ
た。そこで本発明は上記事情に鑑み、紙上に多層にして
回路を形成できるようにすることを課題とし、上記問題
点を解決することを目的とする。
【０００３】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を考慮
してなされたもので、紙上に、回路と絶縁層とを交互に
積層して印刷することを特徴とする紙上多層回路の形成
方法を提供して、上記課題を解消するものである。そし
て、この発明にあっては、回路と絶縁層との少なくとも
一方を光硬化性のインキにより印刷形成することが良好
である。また、もう一つの発明は、上記方法を用いて形
成した多層回路にＩＣチップを実装したプリント配線紙
であり、このプリント配線紙を提供して上記課題を解消
するものである。
してなされたもので、紙上に、回路と絶縁層とを交互に
積層して印刷することを特徴とする紙上多層回路の形成
方法を提供して、上記課題を解消するものである。そし
て、この発明にあっては、回路と絶縁層との少なくとも
一方を光硬化性のインキにより印刷形成することが良好
である。また、もう一つの発明は、上記方法を用いて形
成した多層回路にＩＣチップを実装したプリント配線紙
であり、このプリント配線紙を提供して上記課題を解消
するものである。
【０００４】
【発明の実施の形態】つぎに本発明を実施の形態に基づ
いて詳細に説明する。本発明は、回路と絶縁層とを交互
に積層して紙に印刷するものであって、多層にして回路
を形成する上での基材となる前記紙は公知のものを用い
ることができ、高分子を原料とした合成紙や表面に有機
材料や無機材料でコートされているものでもよい。ま
た、回路の形成は、導電性粒子とバインダー、各種添加
剤を含有する公知の導電インキを基材としての前記紙に
スクリーン印刷するが、印刷の方法はこのスクリーン印
刷に限定されない。
いて詳細に説明する。本発明は、回路と絶縁層とを交互
に積層して紙に印刷するものであって、多層にして回路
を形成する上での基材となる前記紙は公知のものを用い
ることができ、高分子を原料とした合成紙や表面に有機
材料や無機材料でコートされているものでもよい。ま
た、回路の形成は、導電性粒子とバインダー、各種添加
剤を含有する公知の導電インキを基材としての前記紙に
スクリーン印刷するが、印刷の方法はこのスクリーン印
刷に限定されない。
【０００５】上記導電インキ中の導電性粒子としては、
金属粉末、とりわけ銀粉末が好ましい。さらには抵抗値
や半田食われ性のコントロールのため、銀以外の導電性
金属、たとえば金、白金、パラジウム、ロジウムなど、
の粉末を添加してもよい。ただし導電インキのバインダ
ー自身が導電性を有する場合は、この導電性粒子は必須
ではない。
金属粉末、とりわけ銀粉末が好ましい。さらには抵抗値
や半田食われ性のコントロールのため、銀以外の導電性
金属、たとえば金、白金、パラジウム、ロジウムなど、
の粉末を添加してもよい。ただし導電インキのバインダ
ー自身が導電性を有する場合は、この導電性粒子は必須
ではない。
【０００６】導電インキは浸透乾燥型、溶剤揮発型、熱
硬化型など公知のいずれの材料も使用できるが、光硬化
性樹脂をバインダーに含むことで、光硬化性のインキと
して硬化時間を短縮して効率を向上させることができ
る。上記光硬化性樹脂は、発生したフリーラジカル活性
種あるいはカチオン活性種と反応する官能基を有する反
応性樹脂であり、公知のものが使用できるが、フリーラ
ジカル活性種で反応するものとしては、アクリレート化
合物およびメタクリレート化合物が好ましく、カチオン
活性種で反応するものとしては、脂環式エポキシ化合
物、オキセタン化合物、アルケンオキシド化合物、グリ
シジルエーテル化合物、ビニルエーテル化合物が好まし
い。光硬化触媒は、フリーラジカル活性種を発生するも
のとしては、ベンゾフェノン誘導体、チオキサントン誘
導体、アントラキノン誘導体、トリクロロメチルトリア
ジン誘導体、アシルホスフィンオキサイド誘導体、α−
ヒドロキシケトン誘導体、α−アミノケトン誘導体、ベ
ンゾイン誘導体、ベンジルケタール誘導体、アクリジン
誘導体、カルバゾール・フェノン誘導体、あるいはそれ
らの組み合わせが好ましく、カチオン活性種を発生する
ものとしては、芳香族スルホニウム塩化合物、芳香族ヨ
ードニウム塩化合物あるいはそれらの組み合わせが好ま
しい。
硬化型など公知のいずれの材料も使用できるが、光硬化
性樹脂をバインダーに含むことで、光硬化性のインキと
して硬化時間を短縮して効率を向上させることができ
る。上記光硬化性樹脂は、発生したフリーラジカル活性
種あるいはカチオン活性種と反応する官能基を有する反
応性樹脂であり、公知のものが使用できるが、フリーラ
ジカル活性種で反応するものとしては、アクリレート化
合物およびメタクリレート化合物が好ましく、カチオン
活性種で反応するものとしては、脂環式エポキシ化合
物、オキセタン化合物、アルケンオキシド化合物、グリ
シジルエーテル化合物、ビニルエーテル化合物が好まし
い。光硬化触媒は、フリーラジカル活性種を発生するも
のとしては、ベンゾフェノン誘導体、チオキサントン誘
導体、アントラキノン誘導体、トリクロロメチルトリア
ジン誘導体、アシルホスフィンオキサイド誘導体、α−
ヒドロキシケトン誘導体、α−アミノケトン誘導体、ベ
ンゾイン誘導体、ベンジルケタール誘導体、アクリジン
誘導体、カルバゾール・フェノン誘導体、あるいはそれ
らの組み合わせが好ましく、カチオン活性種を発生する
ものとしては、芳香族スルホニウム塩化合物、芳香族ヨ
ードニウム塩化合物あるいはそれらの組み合わせが好ま
しい。
【０００７】一方、絶縁層の形成は、絶縁性粒子とバイ
ンダー、各種添加剤を含有する公知の絶縁インキをスク
リーン印刷することが例示されるが、印刷の方法はこれ
に限定されない。上記絶縁インキ中の絶縁性粒子として
は、シリカ、アルミナ、タルクなどを挙げることができ
る。特に平均粒径１μｍ以下のシリカ微粒子はインキの
増粘、塗膜形状保持に寄与して好ましい。ただし絶縁性
粒子がなくても絶縁性が確保される場合は、これは必須
ではない。
ンダー、各種添加剤を含有する公知の絶縁インキをスク
リーン印刷することが例示されるが、印刷の方法はこれ
に限定されない。上記絶縁インキ中の絶縁性粒子として
は、シリカ、アルミナ、タルクなどを挙げることができ
る。特に平均粒径１μｍ以下のシリカ微粒子はインキの
増粘、塗膜形状保持に寄与して好ましい。ただし絶縁性
粒子がなくても絶縁性が確保される場合は、これは必須
ではない。
【０００８】絶縁インキも浸透乾燥型、溶剤揮発型、熱
硬化型など公知のいずれの材料も使用できるが、光硬化
性樹脂をバインダーに含むことで、光硬化性のインキと
して、さらに硬化時間を短縮して効率を向上させること
ができる。そして、この絶縁インキでの光硬化性樹脂と
光硬化触媒についても上述の通りのものが採用できる
が、絶縁性に優れる、エポキシ樹脂と光カチオン硬化触
媒との組合せが好ましい。
硬化型など公知のいずれの材料も使用できるが、光硬化
性樹脂をバインダーに含むことで、光硬化性のインキと
して、さらに硬化時間を短縮して効率を向上させること
ができる。そして、この絶縁インキでの光硬化性樹脂と
光硬化触媒についても上述の通りのものが採用できる
が、絶縁性に優れる、エポキシ樹脂と光カチオン硬化触
媒との組合せが好ましい。
【０００９】図１に回路の積層方法が示されている。ま
ず、基材としての紙１を用意し（イ）、導電インキによ
り回路２を印刷形成する（ロ）。乾燥、硬化を経た後、
上層側に位置することになる回路との接続を行なう部
分、例えば、図示されているように回路２の末端部分を
非印刷部３としてそれ以外の領域に絶縁インキを印刷形
成して絶縁層４を設ける（ハ）。そして、前記絶縁層４
の乾燥、硬化を行なった後に、前記非印刷部３に繋がる
ようにしてその絶縁層４の上に回路２を印刷形成し、こ
の回路２を乾燥、硬化させる（ニ）。つぎに、前記回路
２の末端部分（上層側の回路との接続部分）を非印刷部
３としてそれ以外の領域に絶縁層４を形成してこれを乾
燥、硬化させる（ホ）。さらに、前記非印刷部３に繋が
るようにしてその絶縁層４の上に回路２を印刷形成し、
この回路２を乾燥、硬化させる（ヘ）。この手順を繰り
返して回路２と絶縁層４とを交互に印刷形成して多層の
回路を接続した状態のプリント配線紙５が得られる。
ず、基材としての紙１を用意し（イ）、導電インキによ
り回路２を印刷形成する（ロ）。乾燥、硬化を経た後、
上層側に位置することになる回路との接続を行なう部
分、例えば、図示されているように回路２の末端部分を
非印刷部３としてそれ以外の領域に絶縁インキを印刷形
成して絶縁層４を設ける（ハ）。そして、前記絶縁層４
の乾燥、硬化を行なった後に、前記非印刷部３に繋がる
ようにしてその絶縁層４の上に回路２を印刷形成し、こ
の回路２を乾燥、硬化させる（ニ）。つぎに、前記回路
２の末端部分（上層側の回路との接続部分）を非印刷部
３としてそれ以外の領域に絶縁層４を形成してこれを乾
燥、硬化させる（ホ）。さらに、前記非印刷部３に繋が
るようにしてその絶縁層４の上に回路２を印刷形成し、
この回路２を乾燥、硬化させる（ヘ）。この手順を繰り
返して回路２と絶縁層４とを交互に印刷形成して多層の
回路を接続した状態のプリント配線紙５が得られる。
【００１０】多層とした回路相互の電気的な接続法は、
ここでは部分的に非印刷部を形成して接続を図りその他
の部分では全面絶縁とする方法に拠ったが、この方法に
は本発明は限定されない。絶縁層が部分的でもよいし、
非印刷部による接続を確実にするために、非印刷部に導
電層を新たに重ねて印刷してもよい。また順序も必ず図
示の通りでなくてもよい。また本発明の方法によって形
成された多層回路へのＩＣチップなどの各種デバイスの
実装は、ワイヤーボンデイング（ＷＢ）をはじめとし
て、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）、導電ペースト（Ａ
ＣＰ）、絶縁樹脂（ＮＣＰ）、クリーム半田ボールを用
いたものなど、公知の方法で接続出来る。必要であれ
ば、公知のアンダーフィル材あるいはポッティング材に
よる接続部の保護・補強を行っても良い。さらに多層実
装回路部分全体を外的要因から保護するためにコーティ
ング材や各種の膜を用いて被覆してもよい。
ここでは部分的に非印刷部を形成して接続を図りその他
の部分では全面絶縁とする方法に拠ったが、この方法に
は本発明は限定されない。絶縁層が部分的でもよいし、
非印刷部による接続を確実にするために、非印刷部に導
電層を新たに重ねて印刷してもよい。また順序も必ず図
示の通りでなくてもよい。また本発明の方法によって形
成された多層回路へのＩＣチップなどの各種デバイスの
実装は、ワイヤーボンデイング（ＷＢ）をはじめとし
て、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）、導電ペースト（Ａ
ＣＰ）、絶縁樹脂（ＮＣＰ）、クリーム半田ボールを用
いたものなど、公知の方法で接続出来る。必要であれ
ば、公知のアンダーフィル材あるいはポッティング材に
よる接続部の保護・補強を行っても良い。さらに多層実
装回路部分全体を外的要因から保護するためにコーティ
ング材や各種の膜を用いて被覆してもよい。
【００１１】つぎに、本発明による多層回路形成につい
ての実施例を以下に記述する。ただしこれらに本発明の
範囲が限定されるものではない。 （本発明に利用できる光硬化性導電インキの調製）徳力
本店株式会社製銀粉、シルベストＥ−２０とシルベスト
ＴＣＧ−７を８：２の重量比で混合したもの（Ａ）と、
Ｅｌｆ Ａｔｏｃｈｅｍ社製エポキシ、リモネンジオキ
サイドと旭電化工業株式会社製開始剤、アデカオプトマ
ーＳＰ−１７０、アデカオプトンＣＰ−６６をそれぞれ
１００：３：３で混合したもの（Ｂ）と、東洋紡績株式
会社製ポリエステル、バイロン５００（Ｃ）とを、
（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の重量比が６５：３０：５にな
るように混合し、３本ロールでさらに混練して光硬化性
導電インキＸを得る。 （本発明に利用できる光硬化性の絶縁インキの調製）光
硬化性樹脂組成物として旭電化工業株式会社製アデカオ
プトマーＫＳ−８７１、微粒子シリカとして日本アエロ
ジル株式会社製アエロジル２００ＣＦを、重量比９２：
８で混合し、さらにニーダーで混練して光硬化性絶縁イ
ンキＺを得る。
ての実施例を以下に記述する。ただしこれらに本発明の
範囲が限定されるものではない。 （本発明に利用できる光硬化性導電インキの調製）徳力
本店株式会社製銀粉、シルベストＥ−２０とシルベスト
ＴＣＧ−７を８：２の重量比で混合したもの（Ａ）と、
Ｅｌｆ Ａｔｏｃｈｅｍ社製エポキシ、リモネンジオキ
サイドと旭電化工業株式会社製開始剤、アデカオプトマ
ーＳＰ−１７０、アデカオプトンＣＰ−６６をそれぞれ
１００：３：３で混合したもの（Ｂ）と、東洋紡績株式
会社製ポリエステル、バイロン５００（Ｃ）とを、
（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の重量比が６５：３０：５にな
るように混合し、３本ロールでさらに混練して光硬化性
導電インキＸを得る。 （本発明に利用できる光硬化性の絶縁インキの調製）光
硬化性樹脂組成物として旭電化工業株式会社製アデカオ
プトマーＫＳ−８７１、微粒子シリカとして日本アエロ
ジル株式会社製アエロジル２００ＣＦを、重量比９２：
８で混合し、さらにニーダーで混練して光硬化性絶縁イ
ンキＺを得る。
【００１２】実施例１ 紙基材として日本製紙株式会社製ＮＰＩ−５５を用い、
導電インキとして株式会社アサヒ化学研究所製ＬＳ−４
１５−Ｍを用いて、テトロン製１８０メッシュ乳剤厚１
５μｍの図２（イ）の版６でスクリーン印刷を行った。
１５０℃３０分間熱風オーブンで乾燥・硬化させたの
ち、絶縁インキとして株式会社アサヒ化学研究所製ＣＲ
４４Ｂを用いてテトロン製１８０メッシュ乳剤厚１５μ
ｍの図２（ロ）に示すの版７でパターンを二回印刷し、
同様の条件で乾燥硬化した。この後版６による導電層印
刷・乾燥→版７による絶縁層印刷・乾燥→版６による導
電層印刷・乾燥を経て、導電層（回路）が３層の回路パ
ターンを形成した。 実施例２ 紙基材として日本製紙株式会社製ＮＰＩ−５５を用い、
導電インキとして実施例１で得た光硬化性導電インキＸ
を用いて、テトロン製１８０メッシュ乳剤厚１５μｍの
図２（イ）の版６でスクリーン印刷を行った。１６０Ｗ
／ｃｍのメタルハライドランプを用いて、５０００ｍＪ
／ｃｍ2 （３００〜５００ｎｍの波長域にて測定）の積
算光量だけ光照射して硬化させた後、絶縁インキとして
上記光硬化性絶縁インキＺを用いてテトロン製１８０メ
ッシュ乳剤厚１５μｍの図２（ロ）の版７でパターンを
１回印刷し、同じ光照射装置で５００ｍＪ／ｃｍ2 （３
００〜５００ｎｍの波長域にて測定）の積算光量だけ光
照射して硬化させた。この後版６による導電層印刷・硬
化→版７による絶縁層印刷・硬化→版６による導電層印
刷・硬化を経て、導電層（回路）が３層の回路パターン
を形成した。以下は導電回路一層のみの場合の比較例で
ある。
導電インキとして株式会社アサヒ化学研究所製ＬＳ−４
１５−Ｍを用いて、テトロン製１８０メッシュ乳剤厚１
５μｍの図２（イ）の版６でスクリーン印刷を行った。
１５０℃３０分間熱風オーブンで乾燥・硬化させたの
ち、絶縁インキとして株式会社アサヒ化学研究所製ＣＲ
４４Ｂを用いてテトロン製１８０メッシュ乳剤厚１５μ
ｍの図２（ロ）に示すの版７でパターンを二回印刷し、
同様の条件で乾燥硬化した。この後版６による導電層印
刷・乾燥→版７による絶縁層印刷・乾燥→版６による導
電層印刷・乾燥を経て、導電層（回路）が３層の回路パ
ターンを形成した。 実施例２ 紙基材として日本製紙株式会社製ＮＰＩ−５５を用い、
導電インキとして実施例１で得た光硬化性導電インキＸ
を用いて、テトロン製１８０メッシュ乳剤厚１５μｍの
図２（イ）の版６でスクリーン印刷を行った。１６０Ｗ
／ｃｍのメタルハライドランプを用いて、５０００ｍＪ
／ｃｍ2 （３００〜５００ｎｍの波長域にて測定）の積
算光量だけ光照射して硬化させた後、絶縁インキとして
上記光硬化性絶縁インキＺを用いてテトロン製１８０メ
ッシュ乳剤厚１５μｍの図２（ロ）の版７でパターンを
１回印刷し、同じ光照射装置で５００ｍＪ／ｃｍ2 （３
００〜５００ｎｍの波長域にて測定）の積算光量だけ光
照射して硬化させた。この後版６による導電層印刷・硬
化→版７による絶縁層印刷・硬化→版６による導電層印
刷・硬化を経て、導電層（回路）が３層の回路パターン
を形成した。以下は導電回路一層のみの場合の比較例で
ある。
【００１３】比較例１ 紙基材として日本製紙株式会社製ＮＰＩ−５５を用い、
導電インキとして株式会社アサヒ化学研究所製ＬＳ−４
１５Ｃ−Ｍを用いて、テトロン製１８０メッシュ乳剤厚
１５μｍの図２（イ）の版５でスクリーン印刷を行っ
た。１５０℃３０分間熱風オーブンで乾燥・硬化させ
た。 比較例２ 紙基材として日本製紙株式会社製ＮＰＩ−５５を用い、
導電インキとして上記光硬化性導電インキＸを用いて、
テトロン製１８０メッシュ乳剤厚１５μｍの図２（イ）
の版５でスクリーン印刷を行った。１６０Ｗ／ｃｍのメ
タルハライドランプを用いて、５０００ｍＪ／ｃｍ2
（３００〜５００ｎｍの波長域にて測定）の積算光量だ
け光照射して硬化させた。
導電インキとして株式会社アサヒ化学研究所製ＬＳ−４
１５Ｃ−Ｍを用いて、テトロン製１８０メッシュ乳剤厚
１５μｍの図２（イ）の版５でスクリーン印刷を行っ
た。１５０℃３０分間熱風オーブンで乾燥・硬化させ
た。 比較例２ 紙基材として日本製紙株式会社製ＮＰＩ−５５を用い、
導電インキとして上記光硬化性導電インキＸを用いて、
テトロン製１８０メッシュ乳剤厚１５μｍの図２（イ）
の版５でスクリーン印刷を行った。１６０Ｗ／ｃｍのメ
タルハライドランプを用いて、５０００ｍＪ／ｃｍ2
（３００〜５００ｎｍの波長域にて測定）の積算光量だ
け光照射して硬化させた。
【００１４】上記実施例１、実施例２、比較例１、比較
例２において、それぞれ回路末端の表面抵抗を計測し
た。その結果を表１に示している。表１に示されている
ように、実施例１、２とも比較例１、２に比べて良好な
結果が得られた。なお、図２における版６、７において
斜線領域がインキの乗る部分である。
例２において、それぞれ回路末端の表面抵抗を計測し
た。その結果を表１に示している。表１に示されている
ように、実施例１、２とも比較例１、２に比べて良好な
結果が得られた。なお、図２における版６、７において
斜線領域がインキの乗る部分である。
【００１５】
【表１】 回路末端の表面抵抗（ｍΩ／□） 実施例１ ７ 実施例２ １４ 比較例１ １９ 比較例２ ４０
【００１６】
【発明の効果】以上説明した本発明により以下の効果を
奏するようになる。・従来、一層に限定されていた紙基
材への回路が多層化出来る。・限られたスペースでの回
路の並列、直列化、あるいは多量の情報の蓄積、さらに
はＩＣチップの実装化により紙上実装回路などの実現が
可能となる。
奏するようになる。・従来、一層に限定されていた紙基
材への回路が多層化出来る。・限られたスペースでの回
路の並列、直列化、あるいは多量の情報の蓄積、さらに
はＩＣチップの実装化により紙上実装回路などの実現が
可能となる。
【図１】本発明に係る多層紙上多層回路の形成方法の一
例を示す説明図である。
例を示す説明図である。
【図２】導電インキと絶縁インキとを印刷する版を示す
ものである。
ものである。
１…紙 ２…回路 ３…非印刷部 ４…絶縁層 ５…プリント配線紙 ６…版 ７…版
Claims (3)
- 【請求項１】紙上に、回路と絶縁層とを交互に積層して
印刷することを特徴とする紙上多層回路の形成方法。 - 【請求項２】回路と絶縁層との少なくとも一方を光硬化
性のインキにより印刷形成する請求項１に記載の紙上多
層回路の形成方法。 - 【請求項３】請求項１記載の方法を用いて形成した多層
回路にＩＣチップを実装したプリント配線紙。
Priority Applications (21)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11093968A JP2000286550A (ja) | 1999-03-31 | 1999-03-31 | 紙上多層回路の形成方法とこの方法からなるプリント配線紙 |
| KR1019990041444A KR100629923B1 (ko) | 1998-09-30 | 1999-09-28 | 도전성페이스트와 도전성페이스트의 경화방법, 및 도전성페이스트를 이용한 비접촉형 데이터송수신체용 안테나의 형성방법과, 비접촉형 데이터송수신체 |
| CA002284978A CA2284978C (en) | 1998-09-30 | 1999-09-29 | Conductive paste |
| EP04017379A EP1484714A1 (en) | 1998-09-30 | 1999-09-29 | Conductive paste and method of forming antenna for transponder |
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