JP2011014743A - メンブレン配線板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】プラスチック基材1上に、導電性ペーストを塗布して第1回路層2aを形成し、第1回路層2aを樹脂組成物で被覆して第1絶縁被覆層3を形成する第1工程と、導電性ペーストを塗布して第2回路層2bを形成し、第2回路層2bを樹脂組成物で被覆して第2絶縁被覆層4を形成する第2工程を経て得られるメンブレン配線板であって、導電性ペーストが導電粉とバインダ樹脂とを含み、導電粉がフレーク状の銀粒子から構成され、樹脂組成物が紫外線硬化型インキで構成されるメンブレン配線板100。
【選択図】図1
Description
粒径=(最小長さ+最大長さ)/2
で算出される値を言う。
まず以下のようにして導電性ペーストを準備した。即ちフレーク状の銀粒子、バインダ樹脂、有機溶剤および硬化剤を混合し、3本ロールで混練して導電性ペーストを得た。このとき、フレーク状の銀粒子、バインダ樹脂は、表1に示す割合で混合し、硬化剤は、バインダ樹脂100質量部に対して20質量部添加した。なお、表1に示す割合は、固形分ベース、即ち固形分の合計を100質量%とした場合の割合を示す。フレーク状の銀粒子、バインダ樹脂、有機溶剤及び硬化剤としては、具体的には、下記のものを用いた。
フレーク状銀粒子:大研化学工業(株)製S−303(平均粒径2.4μm)
バインダ樹脂 :東洋紡績(株)製バイロン300
有機溶剤 :カルビトールアセテート
硬化剤 :ディスモジュールTPLS2759(ブロックHMDI)
導電性ペースト中のフレーク状の銀粒子として、大研化学工業(株)製S−303(平均粒径2.4μm)に代えて、大研化学工業(株)製S−302(平均粒径6.2μm)のものを用いたこと以外は実施例1と同様にしてメンブレン配線板を得た。
導電ペーストとして、藤倉化成(株)製FA−353Nを用いるとともに、第1及び第2絶縁被覆層を形成するための樹脂組成物として、互応化学工業(株)製PTF−6Dに代えて、互応化学工業(株)製PTF−250Gを用いることによって、フレーク状銀粒子の平均粒径及び紫外線硬化型インキの樹脂材料を変更したこと以外は実施例1と同様にしてメンブレン配線板を得た。なお、藤倉化成(株)製FA−353Nは、フレーク状の銀粒子及びバインダ樹脂を表1に示す配合割合で含んでいる。
導電ペーストとして、藤倉化成(株)製FA−353Nを用いたこと以外は実施例1と同様にしてメンブレン配線板を得た。
第1及び第2絶縁被覆層を形成するためのレジストインク(樹脂組成物)として、紫外線硬化型インキに代えて、溶剤型インキであるポリエステル樹脂組成物(藤倉化成(株)製XB−101G)を用い、ボックス型加熱炉にてポリエステル樹脂組成物を150℃で30分間加熱して硬化させることにより第1絶縁被覆層及び第2絶縁被覆層を形成したこと以外は実施例1と同様にしてメンブレン配線板を得た。
第1及び第2絶縁被覆層を形成するためのレジストインク(樹脂組成物)として、紫外線硬化型インキに代えて、溶剤型インキであるポリエステル樹脂組成物(藤倉化成(株)製XB−101G)を用い、ボックス型加熱炉にてポリエステル樹脂組成物を150℃で30分間加熱して硬化させることにより第1絶縁被覆層及び第2絶縁被覆層を形成したこと以外は実施例2と同様にしてメンブレン配線板を得た。
第1及び第2絶縁被覆層を形成するためのレジストインク(樹脂組成物)として、紫外線硬化型インキに代えて、溶剤型インキであるポリエステル樹脂組成物(アサヒ化学研究所(株)製CR−18G)を用い、ボックス型加熱炉にてポリエステル樹脂組成物を150℃で30分間加熱して硬化させることにより第1絶縁被覆層及び第2絶縁被覆層を形成したこと以外は実施例3と同様にしてメンブレン配線板を得た。
第1及び第2絶縁被覆層を形成するためのレジストインク(樹脂組成物)として、紫外線硬化型インキに代えて、溶剤型インキであるポリエステル樹脂組成物(藤倉化成(株)製XB−101G)を用い、ボックス型加熱炉にてポリエステル樹脂組成物を150℃で30分間加熱して硬化させることにより第1絶縁被覆層及び第2絶縁被覆層を形成したこと以外は実施例4と同様にしてメンブレン配線板を得た。
実施例1〜4及び比較例1〜4で得られたメンブレン配線板について以下の特性を評価した。
実施例1〜4及び比較例1〜4で得られたメンブレン配線板の製造途中において、第1回路層の印刷・乾燥直後の抵抗(R1)を測定するとともに、メンブレン配線板の完成後の第1回路層の抵抗(R1’)を測定した。結果を表1に示す。なお、このとき、抵抗R1、R1’は、4端子法によって測定した。そして、抵抗上昇率を下記式:
抵抗上昇率=100×(R1’−R1)/R1
に基づいて算出した。結果を表1に示す。
抵抗上昇率=100×(R2’−R2)/R2
に基づいて算出した。結果を表1に示す。
Claims (3)
- プラスチック基材上に、導電性ペーストを塗布して第1回路層を形成し、前記第1回路層を樹脂組成物で被覆して第1絶縁被覆層を形成する第1工程と、導電性ペーストを塗布して第2回路層を形成し、前記第2回路層を樹脂組成物で被覆して第2絶縁被覆層を形成する第2工程と、を経て得られるメンブレン配線板であって、
前記導電性ペーストが導電粉とバインダ樹脂とを含み、
前記導電粉がフレーク状の銀粒子から構成され、
前記樹脂組成物が紫外線硬化型インキで構成されること、
を特徴とするメンブレン配線板。 - 前記バインダ樹脂が飽和ポリエステル樹脂であることを特徴とする請求項1に記載のメンブレン配線板。
- 前記紫外線硬化型インキがポリウレタン(メタ)アクリレートを含むことを特徴とする請求項2に記載のメンブレン配線板。
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