JP2003110225A

JP2003110225A - ロータリースクリーン印刷用導電性ペースト、それを用いた導体回路の製造方法、および非接触ｉｄ

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Publication number: JP2003110225A
Application number: JP2001300186A
Authority: JP
Inventors: Minoru Nakamura; 稔中村; Hiroaki Tsuruta; 洋明鶴田
Original assignee: Toyo Ink Mfg Co Ltd
Current assignee: Toyo Ink Mfg Co Ltd
Priority date: 2001-09-28
Filing date: 2001-09-28
Publication date: 2003-04-11

Abstract

(57)【要約】【課題】ロータリースクリーン印刷方式で導体回路を形
成する方法に用いられる、回路印刷性に優れる導電性ペ
ースト、それを用いた量産性に優れる導体回路の製造方
法、および非接触ＩＤの提供。【解決手段】導電性物質と熱硬化性または活性エネルギ
ー線硬化性化合物とを含有する導電性ペーストであっ
て、前記導電性物質の平均一次粒子径が１．０〜４．０
μｍであり、且つ導電性ペーストのせん断粘度がずり速
度５ｓ^-1において５００〜２５００ｍＰａ・ｓであるロ
ータリースクリーン印刷用導電性ペースト、基板上に、
前記導電性ペーストを用いてロータリースクリーン印刷
機で導体回路を形成し、加熱または活性エネルギー線照
射する導体回路の製造方法、および基板上に、前記方法
で製造された導体回路およびＩＣモジュールを積載した
非接触ＩＤ。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ロータリースクリ
ーン印刷性に優れる導電性ペースト、それを用いた導体
回路の製造方法、およびその導体回路とＩＣモジュール
を積載した非接触ＩＤに関する。さらに詳しくは、本発
明は、ウェブ状の基板上にロータリースクリーン印刷で
導体回路を形成する方法に用いられる、回路印刷性に優
れる導電性ペースト、それを用いた量産性に優れる導体
回路の製造方法、および非接触ＩＤに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、テレホンカードや定期券、その他
の用途で非接触ＩＤ、詳しくは非接触型ＩＣカード、非
接触型ＩＣタグの需要が増えつつある。非接触型ＩＣカ
ード、非接触型ＩＣタグでは、テレホンカードの残量や
定期券の有効期限等のデータ送受信を、電波を使用して
行い、その通信に必要な電力も外部からの電波によって
発生させている。これらの非接触ＩＤ（非接触型ＩＣカ
ード、非接触型ＩＣタグ）の普及は、その製造コストの
削減、安定した品質の提供も大きな鍵を握っている。外
部との通信・発電のための回路（通称：アンテナ回路）
の製造法としては、銅張り基板からのエッチング法、銅
線巻き付け法、熱硬化型あるいは熱可塑型の導電性ペー
ストによる印刷法等が実用化されている。さらに、これ
ら従来の方法以外に活性エネルギー線硬化型の導電性ペ
ーストによる印刷法が検討されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】これらのアンテナ回路
製造法は各々問題点を抱えている。例えば、エッチング
法および銅線巻き付け法は、工程が複雑であり、後工程
で廃液処理が必要である。また、熱硬化型の導電ペース
トは、バインダーとして熱硬化性樹脂および／またはガ
ラスフリットなどの無機物質を用いているため、基板
（被塗布物）に塗布または印刷後に高温で加熱する必要
がある。加熱による硬化は、多大なエネルギー、加熱時
間、加熱装置設置のための床面積を必要とし、不経済で
あるばかりでなく、次に示すような大きな制約があっ
た。

【０００４】すなわち、ガラスフリット等の無機物質を
バインダーに用いている熱硬化型の導電性ペーストは、
通常、８００℃以上での焼成を必要とするため、合成樹
脂系の基板には適用できない。一方、熱硬化性樹脂をバ
インダーとする熱硬化型の導電性ペーストは、一部の合
成樹脂系の基板に対しては適用可能であるが、一般には
ペーストを硬化させる際の加熱によって基板が変形し、
後工程の部品搭載に支障を来すなど大きな障害となって
いた。

【０００５】また、熱可塑型の導電性ペーストを使用し
た導体回路も、パーソナルコンピュターのキーボード等
に多用されているが、ポリエチレンテレフタレート等の
基板が導電性ペーストの乾燥工程で収縮するため、その
対策として、アニーリング等の基板前処理が必要であっ
た。更に、乾燥には３０〜６０分の時間が必要で、かつ
得られる導体回路は耐溶剤性がないなどの欠点を持って
いた。一方、活性エネルギー線硬化型の導電性ペースト
は、熱硬化型、熱可塑型の導電性ペーストと比較して、
硬化時に殆ど基板に熱がかからないため、上記に述べた
基板変形、後工程の障害が軽減でき、効率的に導体回路
を生産する方法として優れている。しかし、以下の問題
を有している。

【０００６】すなわち、活性エネルギー線硬化型の導電
性ペーストは、活性エネルギー線が照射されると直ぐに
硬化がおこり、通常、照射から硬化まで１秒以下である
ことが多く、一般にはウェブ状の基板を用いて５ｍ／ｍ
ｉｎ以上の速度で印刷を行い、硬化させるのが適当であ
る。ところが、これまで導電性ペーストを用いた導体回
路の形成は、一般的にフラットスクリーン印刷法により
行われており、具体的には枚葉状の基板にフラットスク
リーン版を用いて間欠的にスクリーン印刷する方法によ
り広く行われている。この方法では、例えば縦５０ｃｍ
横５０ｃｍの枚葉状シートに導体回路を１秒間に２回印
刷する印刷速度（１ｍ／ｍｉｎ）で実用化されている
が、電子線により硬化すると、フラットスクリーン印刷
では印刷速度と硬化が釣り合わず、電子線硬化型の導電
性ペーストの速硬化性を十分に生かしきれていない、装
置構成が複雑になる等の問題がある。

【０００７】これに対して、印刷速度を上げウェブ状の
基板にも印刷可能にする為、スクリーン版が円柱状にな
ったロータリースクリーン印刷法の適用が考えられる
が、ロータリースクリーン版はその構造上、フラットス
クリーンと比較して開口率が小さく、且つ孔径を小さく
するのは困難であり、微細なパターンを厚膜で印刷する
ことが困難であり、とりわけインキ、塗料に比較して大
きい粒子の含まれる導電性ペーストをファインラインに
印刷するのは困難であるとされていた。そこで、本発明
は、これらの問題を解決し、ロータリースクリーン印刷
方式で導体回路を形成する方法に用いられる、回路印刷
性に優れる導電性ペースト、それを用いた量産性に優れ
る導体回路の製造方法、および非接触ＩＤの提供を目的
とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、特定範囲
の一次粒子径を有する導電性物質を含み、且つせん断粘
度が特定範囲にある導電性ペーストは回路印刷性に優
れ、該導電性ペーストを用いてロータリースクリーン印
刷方式で導体回路を形成すると、量産性の良好な導体回
路が得られることを見出し本発明に至った。また本発明
者らは、前記の導電性ペーストから得られる導体回路は
非接触ＩＤの回路として好適であることを見出し、本発
明に至った。

【０００９】すなわち、本発明は、導電性物質と熱硬化
性または活性エネルギー線硬化性化合物とを含有する導
電性ペーストであって、前記導電性物質の平均一次粒子
径が１．０〜４．０μｍであり、且つ導電性ペーストの
せん断粘度がずり速度５ｓ^-1において５００〜２５００
ｍＰａ・ｓであるロータリースクリーン印刷用導電性ペ
ーストに関する。また、本発明は、基板上に、上記ロー
タリースクリーン印刷用導電性ペーストを用いてロータ
リースクリーン印刷機で導体回路を形成し、加熱または
活性エネルギー線照射する導体回路の製造方法に関す
る。

【００１０】また、本発明は、上記ロータリースクリー
ン印刷用導電性ペーストが活性エネルギー線硬化性化合
物を含み、電子線を照射する上記の導体回路の製造方
法。また、本発明は、上記の導体回路の製造方法により
製造された導体回路に関する。さらに、本発明は、基板
上に、上記導体回路およびＩＣモジュールを積載した非
接触ＩＤに関する。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明の導電性ペーストに含まれ
る導電性物質は、平均一次粒子径が１．０〜４．０μ
ｍ、好ましくは２．０〜４．０μｍのもので、平均一次
粒子径は以下に述べる光学顕微鏡を用いて観察する方法
で測定される。すなわち、導電性物質を溶媒に分散して
光学顕微鏡で観察し、一定の面積内に存在する導電性物
質の粒子の最大長さ、すなわち粒子の最も長い部分の長
さと個数を画像処理解析装置を用いて計測し、計測した
全粒子の最大長さ部分の平均値を算出して平均一次粒子
径とする。測定する導電性物質粒子は、のべ２０００個
以上としデータの均質化を図る。

【００１２】導電性ペースト中に含まれる導電性物質の
平均一次粒子径とロータリースクリーン印刷性には大き
な相関が見られ、平均一次粒子径が１．０〜４．０μｍ
の範囲にある導電性物質を含有し、且つ、以下に述べる
せん断粘度を有する導電性ペーストは、ロータリースク
リーン印刷方式でもファインライン部分の印刷が可能で
ある。導電性物質の平均一次粒子径が１．０μｍ未満で
あると導電性物質同士の接触が減り体積抵抗値が大きく
なり、また導電性ペーストのせん断粘度が高くなり易く
印刷性も低下する。また、平均一次粒子径が４．０μｍ
より大きいと、ロータリースクリーン版のメッシュを導
電性物質が通過し難くなると推測され、印刷性が著しく
損なわれる。

【００１３】導電性ペースト中に含まれる導電性物質の
平均一次粒子径以外に、導電性ペーストのせん断粘度も
ロータリースクリーン印刷性に大きな影響を与える。本
発明の導電性ペーストのせん断粘度は、ずり速度５ｓ^-1
において５００〜２５００ｍＰａ・ｓであり、せん断粘
度は以下の方法で測定される。すなわち、動的粘弾性測
定装置を用いて定常流粘度を測定し、ずり速度が５ｓ^-1
のときのせん断粘度を算出する。

【００１４】すり速度５ｓ^-1におけるせん断粘度が５０
０〜２５００ｍＰａ・ｓの範囲にある導電性ペースト、
より好ましくは１０００〜２０００ｍＰａ・ｓの範囲に
ある導電性ペーストは、ライン／スペース間が１５０μ
ｍ／１５０μｍの微細なパターンも再現良くロータリー
スクリーン印刷が可能であり、またその印刷物の厚さも
２０μｍ以上となり、導体回路としての性能を充分に発
揮できる。せん断粘度が５００ｍＰａ・ｓ未満の導電性
ペーストは、ロータリースクリーン印刷時に印刷物が流
れ易く、微細なパターン部分にじみ・つぶれが生じやす
い。また、せん断粘度が２５００ｍＰａ・ｓより大きい
導電性ペーストは、流動性が不足して微細なパターンを
充分な膜厚で印刷することが困難になる。

【００１５】したがって、ロータリースクリーン印刷方
式で導電性ペーストを用いて導体回路を印刷するには、
導電性ペーストに含まれる導電性物質の平均一次粒子径
が１．０〜４．０μｍの範囲にあり、導電性ペーストの
せん断粘度がすり速度５ｓ^-1において５００〜２５００
ｍＰａ・ｓの範囲にあることが必要である。また、本発
明の導電性ペーストは、導電性物質と熱硬化性または活
性エネルギー線硬化性化合物と、必要に応じてバインダ
ーポリマー等の熱硬化性または活性エネルギー線硬化性
化合物以外の物質とを含有するものである。

【００１６】本発明の導電性ペースト中に含まれる導電
性物質としては、例えば、金、銀、銅、銀メッキ銅粉、
銀−銅複合粉、銀−銅合金、アモルファス銅、ニッケ
ル、クロム、パラジウム、アルミニウム、タングステ
ン、モリブデン、白金などの金属粉、これらの金属で被
覆した無機物粉末、酸化銀、酸化インジウム、酸化ス
ズ、酸化亜鉛、酸化ルテニウムなどの金属酸化物の粉
末、これらの金属酸化物で被覆した無機物粉末、および
カーボンブラック、グラファイト等を用いることができ
る。これらの導電性物質は、２種類以上組み合わせて用
いても良い。導電性物質のなかでは、高導電性で酸化に
よる抵抗値の上昇の少ないことから銀が好ましい。

【００１７】導電性物質の形状は、粒状、球状、フレー
ク状、鱗片状、板状、樹枝状、立方体状等のいずれの形
状でも良いが、導電性物質同士の接触および導電性ペー
ストの流動性の点から樹枝状、鱗片状または球状のもの
が好ましい。本発明の導電性ペースト中に含まれる導電
性物質の含有量は、導電性ペーストの全量を基準とし
て、９５〜６０重量％であることが好ましく、９０〜７
０重量％であることがより好ましい。導電性物質の含有
量が９５重量％を超えると、導電性ペーストを用いて形
成される塗膜が脆弱になるとともに、導電性も低下す
る。また、６０重量％未満では十分な導電性が得られな
い。

【００１８】熱硬化性化合物とは、熱、赤外線等で硬化
反応を起こし架橋構造を形成する物質であり、エポキシ
樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、尿素樹脂、メラミン樹
脂、ベンゾグアナミン樹脂、アセトグアナミン樹脂、ポ
リウレタン樹脂、フェノール樹脂、ジアリルフタレート
樹脂等を挙げることができる。これらの樹脂は硬化剤、
硬化触媒等と併用して用いても良い。エポキシ樹脂を用
いるときは、硬化剤として脂肪族ポリアミン化合物、芳
香族ポリアミン化合物、脂環式ポリアミン、ポリアミド
アミン、酸無水物等が用いられる。不飽和ポリエステル
樹脂を用いるときは、硬化剤としてラジカル重合触媒と
して有機過酸化物等が用いられる。尿素樹脂、メラミン
樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、アセトグアナミン樹脂を
用いるときは、硬化触媒として酸、強酸のアンモニウム
塩、パラトルエンスルホン酸等が用いられる。ポリウレ
タン樹脂を用いるときは、硬化剤としてポリイソシアネ
ート化合物等が用いられる。

【００１９】また、活性エネルギー線硬化性化合物と
は、活性エネルギー線を照射することにより重合する化
合物であり、エチレン性不飽和基を有する化合物が好適
に用いられる。エチレン性不飽和基を有する化合物とし
ては、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリレート系化
合物、ビニルエーテル系化合物、ポリアリル化合物など
が挙げられる。これらの化合物は、単独でまたは２種類
以上を組み合わせて用いることができる。

【００２０】（メタ）アクリレート系化合物のうち、単
官能（メタ）アクリレート系化合物としては、メチル
（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、
ｎ-ブチル（メタ）アクリレート、ｔ-ブチル（メタ）
アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、２−
フェノキシエチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシ
ル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メ
タ）アクリレート、イソボニル（メタ）アクリレート、
ベンジル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル
（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メ
タ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アク
リレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレー
ト、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリロイロキシエ
チルハイドロゲンサクシネート、（メタ）アクリロイロ
キシプロピルハイドロゲンフタレート、（メタ）アクリ
ロイロキシエチル２−ヒドロキシプロピルフタレート、
グリシジル（メタ）アクリレート、２−ヒドキロキシ−
３−アクリロイロキシプロピル（メタ）アクリレート等
が挙げられる。

【００２１】また、多官能の（メタ）アクリレート系化
合物としては、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）ア
クリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリ
レート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレ
ート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレー
ト、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＡジ（メ
タ）アクリレート、プロピレンオキサイド変性ビスフェ
ノールＡジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロ
パントリ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変
性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、
プロピレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリ
（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ
（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテト
ラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキ
サ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ
（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ
（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ
（メタ）アクリレート等に加え、ウレタン（メタ）アク
リレート、エポキシ（メタ）アクリレート、エステル
（メタ）アクリレート等が挙げられる。

【００２２】ビニルエーテル系化合物のうち、単官能の
ビニルエーテル化合物としては、ヒドロキシエチルビニ
ルエーテル、ヒドロキシブチルビニルエーテル、シクロ
ヘキサンジメタノールモノビニルエーテル、シクロヘキ
シルビニルエーテル等が挙げられる。また、多官能のビ
ニルエーテル系化合物としては、エチレングリコールジ
ビニルエーテル、ジエチレングリコールジビニルエーテ
ル、トリエチレングリコールジビニルエーテル、ペンタ
エリスリトールジビニルエーテル、プロピレングリコー
ルジビニルエーテル、ジプロピレングリコールジビニル
エーテル、ネオペンチルグリコールジビニルエーテル、
１，４−ブタンジオールジビニルエーテル、１，６−ヘ
キサンジオールジビニルエーテル、トリメチロールプロ
パンジビニルエーテル、１，４−ジヒドロキシシクロヘ
キサンジビニルエーテル、１，４−ジヒドロキシメチル
シクロヘキサンジビニルエーテル、ビスフェノールＡジ
エトキシジビニルエーテル等のジビニルエーテル、グリ
セロールトリビニルエーテル、ソルビトールテトラビニ
ルエーテル、トリメチロールプロパントリビニルエーテ
ル、ペンタエリスリトールトリビニルエーテル、ペンタ
エリスリトールテトラビニルエーテル、ジペンタエリス
リトールヘキサビニルエーテル、ジトリメチロールプロ
パンテトラビニルエーテル等の３官能以上のポリビニル
エーテル系化合物が挙げられる。

【００２３】また、本発明の導電性ペーストには、粘
度、造膜性、硬化皮膜の物性等を調整するためにバイン
ダーポリマーを含有させても良い。バインダーポリマー
としては、重合度１０〜１００００、あるいは数平均分
子量が１０³〜１０⁶のバインダーポリマーが好ましい。
バインダーポリマーとして具体的には、アクリル樹脂、
ポリエステル樹脂、アルキッド樹脂、エポキシ樹脂、ポ
リビニル樹脂、フッソ樹脂、シリコン樹脂、フェノール
樹脂、アミノ樹脂、ポリブタジエン系樹脂、ポリウレタ
ン樹脂等が挙げられる。これらの樹脂は、単独でまたは
２種以上を混合して用いることができる。

【００２４】また、本発明の導電性ペーストを用いて形
成された導体回路に紫外線を照射して硬化させる場合に
は、本発明の導電性ペーストに光重合開始剤や光重合開
始助剤を添加することができる。また、本発明の導電性
ペーストには、粘度を調整する目的で溶剤を添加するこ
とができる。溶剤としては、例えばケトン類、芳香族、
アルコール類、セロソルブ類、エーテルアルコール類、
エステル類などを使用できる。これらの溶剤は、単独で
または２種類以上を組み合わせて用いることができる。

【００２５】ケトン類としては、メチルエチルケトン、
メチルイソブチルケトン、３−ペンタノン、２−ヘプタ
ノン等が挙げられ、芳香族類としてはベンゼン、トルエ
ン、キシレン、エチルベンゼン、ジエチルベンゼン、ク
ロロベンゼン等が挙げられる。アルコール類としてはメ
タノール、エタノール、ノルマルプロパノール、イソプ
ロパノール、ノルマルブタノール、イソブタノール、ネ
オペンチルブタノール、ヘキサノール、オクタノール、
エチレングリコール、プロピレングリコール、べンジル
アルコール等が挙げられる。セロソルブ類としてはメチ
ルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、
ヘキシルセロソルブ等が挙げられる。エーテルアルコー
ル類では、プロピレングリコールメチルエーテル、プロ
ピレングリコールエチルエーテル、プロピレングリコー
ルブチルエーテル等が挙げられる。エステル類として
は、酢酸エチル、酢酸ブチル、ノルマルセロソルブアセ
テート、ブチルカルビトールアセテート等が挙げられ
る。

【００２６】導体回路は、基板上に本発明の導電ペース
トを用いてロータリースクリーン印刷機で導体回路を形
成し、加熱または活性エネルギー線照射することにより
製造することができる。基板としては、エポキシ積層
板、紙−フェノール基板、紙、合成紙、ポリエステルフ
ィルム、ポリプロピレンフィルム、塩化ビニルフィル
ム、ポリエステル系アロイフィルム、ポリフェニレンサ
ルファイトフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリ
スルフォンフィルム、ポリエーテルスルフォンフィルム
等を用いることができる。

【００２７】加熱は、１００〜１５０℃で行うことがで
きる。また、活性エネルギー線は、本発明の導電性ペー
ストに活性エネルギー線硬化性化合物が含まれるとき、
導電性ペーストの硬化トリガーとなるエネルギー線であ
り、例えば、紫外線、電子線、γ線、赤外線、可視光線
が挙げられるが、大量の導電性物質が含まれる導体回路
内部までの硬化性、導体回路が形成される基板への影響
の少なさの点から電子線が好適である。

【００２８】電子線は、好ましくは１００〜１０００ｋ
Ｖ、更に好ましくは１５０〜２５０ｋＶの範囲に加速電
圧を持つ電子線照射装置により得られる。１００ｋＶ以
下の加速電圧では十分な導体回路内部までの硬化が得ら
れず、１０００ｋＶ以上の加速電圧では基板に対するダ
メージが大きい。また、電子線の照射装置の吸収線量
（ｄｏｓｅ）は、好ましくは１〜１０００ｋＧｙ、更に
好ましくは５〜２００ｋＧｙの範囲である。これより少
ないと十分に硬化した導体回路が得られにくく、またこ
れより大きいと基板に対するダメージが大きいため好ま
しくない。

【００２９】電子線の吸収線量は、以下のようにして求
めた。すなわち、線量測定フィルム（ＦＡＲＷＥＳＴ
社、“ＲＡＤＩＡＣＨＲＯＭＩＣＦＩＬＭＦＷＴ−６
０−００”厚さ４４．５μｍ）に標準線源（Ｃｏ60）の
ガンマ線を照射し被照射線量とフィルムの吸光
度の相関を求めた。続いて電子線を照射して着色したフ
ィルムの吸光度と同じ吸光度を示す標準線源のガンマ線
を照射されたフィルムの被照射線量を電子線の吸収線量
とした。

【００３０】本発明の導電性ペーストは、熱硬化性また
は活性エネルギー線硬化性化合物を含有すればよいが、
活性エネルギー線硬化性化合物を含有し、該導電性ペー
ストを用いて導体回路を形成し電子線を照射して導体回
路を製造する場合には、基板に熱が殆どかからず速硬化
が可能なことから、耐熱性の低い基板に導体回路が形成
可能であり、ロータリースクリーン印刷方式を用いて高
速で回路印刷しても硬化可能であるため好ましい。

【００３１】上記の方法で製造された導体回路は、基板
上にＩＣモジュールと共に積載され、非接触ＩＤが得ら
れる。基板は導体回路およびＩＣチップを保持するもの
であり、導体回路の基板と同様な紙、フィルムなどを用
いることができる。また、ＩＣチップは、データの記
憶、蓄積、演算をおこなうものである。非接触ＩＤは、
ＲＦＩＤ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｎｅｃｙＩｄｅｎｔ
ｉｆｉｃａｔｉｏｎ）、非接触ＩＣカード、非接触ＩＣ
タグ、データキャリア（記録媒体）、ワイヤレスカード
として、リーダー、あるいはリーダーライターとの間
で、電波を使用して個体の識別やデータの送受信を行う
ものである。その使用用途としては、料金徴収システム
等のＩＤ管理と履歴管理、道路利用状況管理システムや
貨物、荷物追跡・管理システム等の位置管理がある。

【００３２】

【実施例】次に、本発明を実施例により更に詳細に説明
するが、本発明はこれに限定されるものではない。な
お、実施例中に部とあるのは重量部である。 ◎評価方法（１）導電性物質の平均一次粒子径導電性物質０．２ｇとジブチルフタレート１０．０ｇを
５０ｍｌコニカルビーカーに加え、１０分間超音波洗浄
機で分散させる。導電性物質が分散したジブチルフタレ
ート溶液を１滴スライドグラス上に垂らし、カバーガラ
スをのせ光学顕微鏡用の検体とする。この検体中に含ま
れる導電性物質の粒子径をＬＵＺＥＸＦＳリアルタイム
画像処理解析装置（（株）ニレコ社製）を用いて測定す
る。具体的には、倍率２００倍で６．６２Ｅ＋０４μｍ
²の面積内に存在する導電性物質粒子の最大長さ、すな
わち粒子の最も長い部分の長さ、と個数を計測する。計
測は粒子の存在による視野の明暗を２値化しデータ処理
して行われる。導電性物質の最大長さ部分は、１粒子ご
とに最小０．１５μｍ、最大３０．１５μｍの範囲で計
測し、計測した全粒子の最大長さ部分の平均値を平均粒
径とする。測定する導電性物質粒子はのべ２０００個以
上としデータの均質化を図る。

【００３３】（２）導電性ペーストせん断粘度導電性ペーストのせん断粘度は、動的粘弾性測定装置
（レオメトリックサイエンティフィックエフイー株式会
社製ＲＤＳ−II）で定常流粘度を測定して求める。具
体的には、直径２５ｍｍのパラレル型プレート間に約
１．２ｍｍの厚さで良く攪拌した導電性ペーストを挟み
込む。導電性ペーストを挟み込む上部プレートにはトル
ク検出器が、下部プレートにはモーターが接続されてお
り、導電性ペーストに下部プレート介してせん断歪を与
え、上部プレートを介して導電性ペーストからの応力を
検知し、せん断粘度を算出する。導電性ペーストに与え
るずり速度は１〜１００ｓ^-1の範囲で変え、各々のずり
速度でのせん断粘度を算出し、ずり速度５ｓ^-1のときの
せん断速度を求める。

【００３４】（３）体積抵抗値銅電極が２０ｍｍ間隔で４個並んでいるガラスエポキシ
基板にフラットシルクスクリーン版（スクリーンメッシ
ュ＃２３０、線形２３μｍ）を用いて幅３ｍｍの回路で
電極間を接続するように印刷する。これを電子線で照射
して硬化させた後に、電極間の抵抗値を四探針抵抗測定
器で測定する。回路厚さは膜厚測定器を用いて測定し、
得られた抵抗値、電極間距離、回路幅、回路厚さから体
積抵抗値を算出する。

【００３５】（４）ロータリースクリーン回路印刷性実施例および比較例で得られた導体回路の細線部分はラ
インアンドスペースで１５０μｍ／１５０μｍのパター
ンになっており、目視でこの細線部分の印刷性を５段階
評価した。５：優４：良３：可２：不良１：著しく不良（５）印刷回路厚さ実施例および比較例で得られた導体回路の印刷部分と非
印刷部分を表面粗さ計で比較して、硬化した導体回路の
厚さを求めた。

【００３６】◎実施例、比較例で使用した化合物の略語
を記す。（活性エネルギー線硬化性化合物）４−ＨＢＡ：４−ヒドロキシブチルアクリレート（日本
化成社製４−ＨＢＡ）ＨＥＡ：２−ヒドロキシエチルアクリレート（大阪有機
社製ＨＥＡ）ＴＰＧＤＡ：トリプロピレングリコールジアクリレート
（東亜合成社製アロニックスＭ−２２０）ＨＤＤＡ：１，６−ヘキサンジオールジアクリレート
（共栄社化学製１．６ＨＸ−Ａ）ＮＰＧＤＡ：ネオペンチルグリコールジアクリレート
（日本化薬社製ＮＰＧＤＡ）ＵＡ３０６Ｈ：ペンタエリスリトールトリアクリレート
ヘキサメチレンジイソシアネートプレポリマー（共栄社
化学社製ＵＡ３０６Ｈ）（バインダーポリマー）ＢＲ１１７：熱可塑性アクリル樹脂（三菱レーヨン社製
ダイヤナールＢＲ１１７、数平均分子量１５０，００
０）

【００３７】（導電性物質）ＡＡ−００１４：鱗片状銀粉（メタロー社製平均粒径
２．３０μｍ）ＡＡ−４７０３：鱗片状銀粉（メタロー社製平均粒径
２．００μｍ）ＥＡ−０２９５：鱗片状銀粉（メタロー社製平均粒径
３．３７μｍ）Ｐ２３６−２：鱗片状銀粉（メタロー社製平均粒径
３．８０μｍ）ＳＦ−６５：鱗片状銀粉（デグサ社製平均粒径２．５
２μｍ）ＡＡ−０９８１：鱗片状銀粉（メタロー社製平均粒径
４．０６μｍ）ＡｇＣ−２０９：鱗片状銀粉（福田金属箔工業社製平
均粒径４．１０μｍ）ＡｇＣ−２３９：鱗片状銀粉（福田金属箔工業社製平
均粒径６．９０μｍ）

【００３８】〔実施例１〜１２、比較例１〜７〕（ａ）導電性ペーストの調整方法表１、表２に示す各成分をかいらい機で予備混合した後
に、３本ロールで混錬して導電性ペーストを調整した。（ｂ）導体回路の製造方法図１に示すウェブ状のフィルム基板をウェブ巻き出し機
から連続供給するロータリースクリーン印刷機（ＳＴＯ
ＲＫ社製：ＲＳＣ−１０）に、２１５メッシュのスクリ
ーン版（ＲｏｔａＭｅｓｈＲＭ２１５）を装着して、
ウェブ状のポリエステルアロイ系フィルム基板上に導電
性ペーストを印刷し、導体回路が印刷されたウェブ状の
フィルムを得た。続いて、エリアビーム方電子線照射装
置「ＣｕｒｅｔｒｏｎＥＢＣ−２００−２０−３０」
（日新ハイボルテージ社製）を用いて、この導体回路が
印刷されたウェブ状フィルムに加速電圧１７５ｋＶ、吸
収線量４０ｋＧｙの電子線を照射して導体回路を硬化さ
せ、導体回路を得た。

【００３９】実施例１〜１１、および比較例１〜７で得
られた導電性ペーストのせん断粘度、回路印刷性、導体
回路の厚さを上記方法で評価した。結果を表１と表２に
示す。

【００４０】

【表１】

【００４１】

【表２】

【００４２】

【発明の効果】本発明により、ロータリースクリーン印
刷方式による導体回路の形成に用いられる、回路印刷性
に優れる導電性ペーストが得られた。本発明の導電性ペ
ーストを用いることにより、回路パターンが正確に印刷
された導体回路を、効率よく製造できる。製造された導
体回路は、非接触ＩＤの回路として好適である。

【００４３】

【図面の簡単な説明】

【図１】ロータリースクリーン印刷機の側面図である。

【図２】本発明の導体回路の平面図である。

【図３】本発明の非接触ＩＤの平面図である。

【符号の説明】

１巻き出し機２ロータリースクリーン印刷機３フィルム基板４ローラー５巻き取り機

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｇ０６Ｋ 19/07 Ｈ０１Ｂ 1/20 Ａ 19/077 13/00 ５０３ＤＨ０１Ｂ 1/20 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｈ 13/00 ５０３ＫＦターム(参考） 2C035 AA11 RA07 5B035 AA04 BB09 CA08 CA23 5E343 AA02 AA12 AA15 AA17 BB23 BB24 BB25 BB72 BB75 BB76 DD03 FF02 GG06 GG11 5G301 DA03 DA04 DA05 DA06 DA09 DA10 DA11 DA12 DA14 DA18 DA19 DA23 DA53 DA57 DA60 DD01 5G323 CA03

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】導電性物質と熱硬化性または活性エネルギ
ー線硬化性化合物とを含有する導電性ペーストであっ
て、前記導電性物質の平均一次粒子径が１．０〜４．０
μｍであり、且つ導電性ペーストのせん断粘度がずり速
度５ｓ^-1において５００〜２５００ｍＰａ・ｓであるこ
とを特徴とするロータリースクリーン印刷用導電性ペー
スト。
【請求項２】基板上に、請求項１記載のロータリースク
リーン印刷用導電性ペーストを用いてロータリースクリ
ーン印刷機で導体回路を形成し、加熱または活性エネル
ギー線照射することを特徴とする導体回路の製造方法。
【請求項３】請求項１記載のロータリースクリーン印刷
用導電性ペーストが活性エネルギー線硬化性化合物を含
み、電子線を照射することを特徴とする請求項２記載の
導体回路の製造方法。
【請求項４】請求項２または３記載の導体回路の製造方
法により製造された導体回路。
【請求項５】基板上に、請求項４記載の導体回路および
ＩＣモジュールを積載した非接触ＩＤ。