JP2011014742A - 導電性ペースト及びメンブレン配線板 - Google Patents

Abstract

【課題】絶縁被覆層で被覆しても優れた導電性を有し且つ曲げた状態にしても導電性の低下が十分に抑制される回路層を形成することができる導電性ペースト及びメンブレン配線板を提供すること。
【解決手段】バインダ樹脂と導電粉とを含み、導電粉が、フレーク状の銀粒子と、球状の銀粒子とから構成され、導電粉中の球状の銀粒子の割合が０質量％より大きく１５質量％以下であることを特徴とする導電性ペースト。
【選択図】なし

Description

本発明は、導電性ペースト及びメンブレン配線板に関する。

ノートパソコンの基板間接続配線材やデジタル家電用のスイッチ回路として、メンブレン配線板が使用される。メンブレン配線板は、プラスチックなどの可撓性を有するフィルム上に銀ペーストを印刷して回路層を形成してなるものである（下記特許文献１参照）。このように、メンブレン配線板は、プラスチックフィルム上に銅をエッチング又はめっきして回路層を形成するフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）に比べて、低コストで容易に製造できることから、ＦＰＣの安価な代替品としてよく使用されるようになってきている。

特開２００６−２６１１９８号公報

ところで、近年、メンブレン配線板のさらなる小型化が要求されており、それに伴って、回路層の多層化も行われるようになっている。回路層を多層化するためには各回路層を絶縁層で被覆することが必要となる。また銀ぺースト中に含まれる導電粉としては、フレーク状や球状の銀粒子が用いられている。

しかし、銀ペースト中の導電粉としてフレーク状の銀粒子が用いられると、回路層に樹脂組成物を塗布し硬化させて絶縁被覆層を形成した場合に回路層の抵抗が大きくなり、回路層の導電性が低下する場合があった。このことは、多層の回路層を有するメンブレン配線板を製造する上で障害となる。

またメンブレン配線板は、その柔軟性を生かして曲げた状態で使用されることもある。しかし、メンブレン配線板を曲げた状態で使用すると、その回路層の導電性が低下してしまう場合があった。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、絶縁被覆層で被覆しても優れた導電性を有し且つ曲げた状態にしても導電性の低下が十分に抑制される回路層を形成することができる導電性ペースト及びこれを用いて製造されるメンブレン配線板を提供することを目的とする。

本発明者は、上記課題を解決するため鋭意研究を重ねた結果、回路層に樹脂組成物を塗布し硬化させる際に、樹脂組成物中の成分が回路層中に侵入し、回路層に含まれるバインダ樹脂を膨潤又は溶解させることによって、互いに接触した導電粉同士が離間し、これにより導電性が低下するのではないかと考えた。またメンブレン配線板が曲げ状態とされる際に回路層の導電性が低下するのは以下の理由によるものではないかと考えた。即ち導電粉としてフレーク状の銀粒子を用いる場合、フレーク状の銀粒子は大きい形状異方性を有する。このため、メンブレン配線板が曲げた状態とされ、それに伴って回路層が曲げた状態とされることによって、フレーク状銀粒子は互いに離間しやすく、接触面積が変化しやすくなる。このため、回路層において導電性の低下が起こりやすくなるのではないかと本発明者は考えた。そこで、本発明者はさらに鋭意研究を重ねた結果、導電性ペースト中に、導電粉として、形状異方性の大きいフレーク状粒子と、これより形状異方性の小さい球状粒子とを混在させ、且つ導電粉中の球状粒子の割合を所定割合とすることで、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。

即ち本発明は、バインダ樹脂と、導電粉とを含み、前記導電粉が、フレーク状の銀粒子と、球状の銀粒子とから構成され、前記導電粉中の前記球状の銀粒子の割合が０質量％より大きく１５質量％以下であることを特徴とする導電性ペーストである。

この導電性ペーストによれば、プラスチック基材上に塗布し乾燥させて回路層を形成し、さらに回路層に樹脂組成物を塗布し硬化させて絶縁被覆層を形成した場合でも、優れた導電性を有する回路層を得ることができる。さらに本発明の導電性ペーストによれば、曲げ状態にしても導電性の低下が十分に抑制される回路層を形成することができる。

また本発明は、プラスチック基材上に、上記の導電性ペーストを塗布して第１回路層を形成し、前記第１回路層を樹脂組成物で被覆して第１絶縁被覆層を形成する第１工程と、上記の導電性ペーストを塗布して第２回路層を形成し、前記第２回路層を樹脂組成物で被覆して第２絶縁被覆層を形成する第２工程と、を経て得られることを特徴とするメンブレン配線板である。

このメンブレン配線板によれば、上記導電性ペーストを塗布して第１回路層を形成し、この第１回路層に樹脂組成物を塗布し硬化させて第１絶縁被覆層を形成しても、第１回路層の抵抗の上昇が十分に抑制される。同様に、上記導電性ペーストを第１絶縁被覆層に塗布して第２回路層を形成し、この第２回路層に樹脂組成物を塗布し硬化させて第２絶縁被覆層を形成しても、第１及び第２回路層の抵抗の上昇が十分に抑制される。このため、優れた導電性を有する第１及び第２回路層が実現される。またメンブレン配線板を曲げた状態としても、第１及び第２回路層の導電性の低下を十分に抑制することができる。

上記メンブレン配線板において、前記樹脂組成物が紫外線硬化型インキであることが好ましい。

紫外線硬化型インキは通常、有機溶剤を含まないため、第１及び第２回路層のそれぞれに樹脂組成物を塗布する際に第１及び第２回路層中のバインダ樹脂を膨潤又は溶解させにくく、フレーク状の銀粒子同士が離間しにくい。このため、より優れた導電性を有する回路層が実現される。

上記紫外線硬化型インキは例えばポリウレタン（メタ）アクリレートを含む。

ここで、バインダ樹脂が飽和ポリエステル樹脂であることが好ましい。この場合、ポリウレタン（メタ）アクリレートと飽和ポリエステル樹脂との相溶性が低い。このため、紫外線硬化型インキを第１回路層及び第２回路層のそれぞれに塗布する際に、紫外線硬化型インキが、導電性ペースト中のバインダ樹脂を膨潤させにくくなり、フレーク状の銀粒子同士を離間させにくくなる。従って、より優れた導電性を有する第１回路層および第２回路層を実現できる。

なお、本発明において、球状の銀粒子とは、導電粉のみを倍率１０００〜３０００倍の電子顕微鏡で観察した場合に最小長さに対する最大長さの比が０．９〜１．１である粒子を言い、フレーク状の銀粒子とは、導電粉のみを倍率１０００〜３０００倍の電子顕微鏡で観察した場合に最小長さに対する最大長さの比が１．１を超える粒子を言うものとする。

本発明によれば、絶縁被覆層で被覆しても優れた導電性を有し且つ曲げた状態にしても導電性の低下が十分に抑制される回路層を形成することができる導電性ペースト及びメンブレン配線板が提供される。

本発明のメンブレン配線板の一実施形態を示す平面図である。 図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。

以下、本発明の実施形態について図１及び図２を用いて詳細に説明する。

図１は、本発明に係るメンブレン配線板の一実施形態を示す平面図、図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。図１及び図２に示すように、本実施形態のメンブレン配線板１００は、プラスチック基材１と、プラスチック基材１上に設けられる第１回路層２ａと、プラスチック基材１上に第１回路層２ａを覆うように設けられる第１絶縁被覆層３と、第１絶縁被覆層３上に設けられる第２回路層２ｂと、第１絶縁被覆層３上に第２回路層２ｂを覆うように設けられる第２絶縁被覆層４とを備える。

第１回路層２ａ及び第２回路層２ｂはいずれも、導電粉とバインダ樹脂とを含む。導電粉は、フレーク状の銀粒子と球状の銀粒子とから構成され、これらフレーク状の銀粒子と球状の銀粒子とは互いに接触した状態で保持されている。そして、全導電粉中の球状の銀粒子の割合は０質量％より大きく１５質量％以下となっている。

メンブレン配線板１００は以下のようにして得ることができる。

まずプラスチック基材１を準備する。プラスチック基材１を構成するプラスチックは、プラスチックであれば特に限定されるものではない。このようなプラスチックとしては、例えばポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート樹脂（ＰＥＮ）などのポリエステル樹脂、ポリイミド、ポリエーテルイミドなどが挙げられる。

次に導電性ペーストを準備する。導電性ペーストとしては、導電粉と、バインダ樹脂とを含むものが用いられる。導電粉は、フレーク状の銀粒子と球状の銀粒子とから構成される。そして、全導電粉中に占める球状の銀粒子の割合は０質量％より大きく１５質量％以下とする。球状銀粒子の割合が０質量％であると、第１回路層２ａ及び第２回路層２ｂに樹脂組成物を塗布した場合に第１回路層２ａ及び第２回路層２ｂの導電性が低下するとともに、メンブレン配線板１００を曲げた状態にすると、第１回路層２ａ及び第２回路層２ｂの導電性の低下を十分に抑制することができなくなる。球状銀粒子の割合が１５質量％を超えると、第１回路層２ａ及び第２回路層２ｂの抵抗が顕著に増加するとともに、メンブレン配線板１００を曲げた状態にすると、抵抗の上昇が大きくなり、導電性が著しく低下する。

導電粉中の球状の銀粒子の割合は、好ましくは５〜１０質量％である。球状銀粒子の割合が５質量％未満では、５質量％以上である場合に比べて曲げ特性が悪化する傾向があり、球状銀粒子の割合が１０質量％を超えると、１０質量％以下である場合に比べてレジストを重ねたときに抵抗値が上昇しやすくなるとなる傾向がある。

導電粉のうちフレーク状の銀粒子の平均粒径は、特に制限されるものではないが、通常は０．１〜２０μｍであり、好ましくは０．５〜１０μｍである。一方、球状の銀粒子の平均粒径は、特に制限されるものではないが、通常は０．１〜２０μｍであり、好ましくは０．５〜１０μｍである。フレーク状の銀粒子の平均粒径に対する球状の銀粒子の平均粒径の比は好ましくは０．１〜１である。この場合、導電性ペーストの乾燥時に、球状銀粒子がフレーク状の銀粒子間の隙間に入り込みやすくなり、その結果、フレーク状の銀粒子同士が離間しても球状銀粒子によってフレーク状銀粒子間の導電パスが確保されやすくなる。なお、フレーク状及び球状の銀粒子の粒径とは、銀粒子を電子顕微鏡にて観察した場合に、下記式：
粒径＝（最小長さ＋最大長さ）／２
で算出される値を言う。

バインダ樹脂としては、飽和ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂などが用いられる。中でも、飽和ポリエステル樹脂が、導電性ペーストの硬化収縮を抑制する点から好ましい。

導電性ペーストは、導電粉及びバインダ樹脂のほか、通常は溶剤を含む。溶剤としては、エタノール、プロパノール、テトラヒドロフラン、イソホロン、テルピネオール、トリエチレングリコールモノブチルエーテル、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテートなどの有機溶剤を用いることができる。

導電性ペースト中において、導電粉は、バインダ樹脂１００質量部に対して好ましくは２３０〜１９００質量部添加し、より好ましくは４００〜９００質量部添加する。導電粉の添加量が上記範囲内にあると、第１回路層２ａ及び第２回路層２ｂの導電性をより向上させることができ、印刷性及び塗膜特性も向上するという利点もある。

次に、プラスチック基材１上に印刷法によって上記導電性ペーストを塗布する。印刷法としては、例えばスクリーン印刷法、グラビア印刷法、転写印刷法、ロールコート法などを採用することができる。

次いで、導電性ペーストを乾燥させる。乾燥は、例えば１２０℃〜１８０℃の温度で、３０〜１２０分間加熱すればよい。これにより、導電性ペースト中の溶剤が除去され、フレーク状の銀粒子及び球状の銀粒子とが互いに接触する。こうしてプラスチック基材１上に第１回路層２ａが得られる。

次に、プラスチック基材１上に第１回路層２ａを覆うように第１絶縁被覆層３を形成する（第１工程）。第１絶縁被覆層３は、例えばプラスチック基材１上に第１回路層２ａに樹脂組成物を塗布し硬化させることによって得ることができる。樹脂組成物としては、溶剤型インキ、紫外線硬化型インキを用いることができる。溶剤型インキは、熱可塑性樹脂及び有機溶剤を含んで構成されるものである。熱可塑性樹脂としては、例えばポリエステル樹脂、ウレタン変性ポリエステル樹脂などが挙げられる。一方、紫外線硬化型インキは、紫外線硬化性樹脂及び光重合開始剤を含んで構成されるものである。

上記樹脂組成物としては、紫外線硬化型インキが好ましい。紫外線硬化型インキは一般に有機溶剤を含まないため、第１回路層２ａに樹脂組成物を塗布する際に第１回路層２ａ中のバインダ樹脂を膨潤又は溶解させにくい。このため、第１回路層２ａの抵抗の上昇が抑制され、より優れた導電性を有する第１回路層２ａが実現される。

紫外線硬化性樹脂としては、例えばポリエステル（メタ）アクリレート、ポリウレタン（メタ）アクリレート及びポリエーテル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。第１回路層２ａ中のバインダ樹脂としてポリエステル樹脂を用いる場合には、導電性ペースト中のバインダ樹脂をより膨潤させにくいことから、ポリウレタン（メタ）アクリレートが好ましい。

樹脂組成物として紫外線硬化型インキを用いる場合には、樹脂組成物を第１回路層２ａに塗布した後、樹脂組成物に紫外線を照射して樹脂組成物を硬化させる。

次に、第１絶縁被覆層３の上に、上記と同様の導電性ペーストを印刷法によって塗布し、乾燥させる。乾燥は上記の導電性ペーストを乾燥させる場合と同様にして行うことができる。こうして第１絶縁被覆層３の上に第２回路層２ｂが得られる。

最後に、第１絶縁被覆層３の上に、第２回路層２ｂを覆うように第２絶縁被覆層４を形成する（第２工程）。第２絶縁被覆層４も、第１絶縁被覆層３と同様、例えば第２回路層２ｂを覆うように第１絶縁被覆層３上に樹脂組成物を塗布し硬化させることによって得ることができる。こうしてメンブレン回路板１００が得られる。

上記のメンブレン回路板１００の製造方法によれば、導電性ペーストをプラスチック基材１上に塗布し乾燥させて第１回路層２ａを形成し、さらに第１回路層２ａに樹脂組成物を塗布し硬化させて第１絶縁被覆層３を形成した場合でも、第１回路層２ａの抵抗の上昇を抑制することができ、優れた導電性を有する第１回路層２ａを実現することができる。同様に、導電性ペーストを第１絶縁被覆層３上に塗布し乾燥させて第２回路層２ｂを形成し、さらに第２回路層２ｂに樹脂組成物を塗布し硬化させて第２絶縁被覆層４を形成した場合でも、第２回路層２ｂの抵抗の上昇を抑制することができ、優れた導電性を有する第２回路層２ｂを得ることができる。よって、メンブレン配線板１００は、回路層の多層化に極めて有用である。

さらにメンブレン配線板１００を曲げた状態にしても、第１回路層２ａ及び第２回路層２ｂのそれぞれにおいて、抵抗の上昇を十分に抑制することができる。即ち導電性の低下を十分に抑制することができる。

本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば上記実施形態では、回路層が２層形成されているが、回路層は３層以上形成されてもよい。この場合は、上記導電性ペーストを用いて回路層を形成し、この回路層に樹脂組成物を塗布し硬化させて絶縁被覆層を形成する工程を繰り返し行えばよい。

以下、実施例及び比較例を挙げて、本発明の内容をより具体的に説明するが、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。

（実施例１）
まず以下のようにして導電性ペーストを準備した。即ちフレーク状の銀粒子、球状の銀粒子、バインダ樹脂、有機溶剤および硬化剤を混合し、３本ロールで混練して導電性ペーストを得た。このとき、フレーク状の銀粒子、球状の銀粒子、バインダ樹脂は、表１に示す割合で混合し、硬化剤は、バインダ樹脂１００質量部に対して２０質量部添加した。なお、表１に示す割合は、固形分ベース、即ち固形分の合計を１００質量％とした場合の割合を示す。フレーク状の銀粒子、球状の銀粒子、バインダ樹脂、有機溶剤及び硬化剤としては、具体的には、下記のものを用いた。
フレーク状銀粒子：大研化学工業（株）製Ｓ−３０３（平均粒径２．４μｍ）
球状粒子 ：大研化学工業（株）製Ｓ−６０２（平均粒径１μｍ）
バインダ樹脂 ：東洋紡績（株）製バイロン３００
有機溶剤 ：カルビトールアセテート
硬化剤 ：ディスモジュールＴＰＬＳ２７５９（ブロックＨＭＤＩ）

次に、上記導電性ペーストを厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレートからなるプラスチック基材上にスクリーン印刷法によって、所定形状の印刷パターンとなるように塗布し、１５０℃で３０分間乾燥させた。上記印刷パターンは、直線部と、直線部の両端に設けられる四角形状の引出端子部とで構成し、直線部は、乾燥後の厚さが８μｍ、幅０．４ｍｍ、長さ５ｃｍとなるように形成し、引出端子部は、乾燥後の厚さが８μｍ、幅３ｍｍ、長さ５ｍｍとなるように形成した。こうしてプラスチック基材上に第１回路層を得た。

次に、レジストインク（樹脂組成物）として、紫外線硬化型インキ（互応化学工業（株）製ＰＴＦ−６Ｄ）を、第１回路層の直線部を覆って引出端子部を露出させるように塗布し、メタルハライドランプを用いて強度１０００ｍＪ／ｃｍ^２の光を出力することにより、紫外線硬化型インキに紫外線を照射して紫外線硬化型インキを硬化させた。続いて、上記と同様にして、上記の紫外線硬化型インキを、紫外線照射により硬化させた紫外線硬化型インキの上に重ねて塗布し、この紫外線硬化型インキに、上記と同様にして紫外線を照射して紫外線硬化型インキを硬化させた。こうして、厚さ２４μｍの第１絶縁被覆層を得た。

次に、上記の導電性ペーストを第１絶縁被覆層上にスクリーン印刷法によって所定形状のパターンとなるように塗布し、１５０℃で３０分間乾燥させた。このパターンは、第１回路層と同一のパターンで構成し、寸法も第１回路層と同一とした。こうして第１絶縁被覆層上に第２回路層を得た。

最後に、第２回路層の直線部を覆って引出端子部を露出させるように第１回路層の製造に使用したレジストインクである紫外線硬化型インキを、第２回路層を覆うように塗布し、この紫外線硬化型インキに上記と同様にして紫外線を照射して紫外線硬化型インキを硬化させた。続いて、上記と同様にして、第１回路層の製造に使用した紫外線硬化型インキを、紫外線照射により硬化させた紫外線硬化型インキの上に重ねて塗布し、この紫外線硬化型インキに、上記と同様にして紫外線を照射して紫外線硬化型インキを硬化させた。こうして厚さ２４μｍの第２絶縁被覆層を得た。以上のようにしてメンブレン配線板を得た。

（実施例２）
第１及び第２絶縁被覆層を形成するための樹脂組成物として、互応化学工業（株）製ＰＴＦ−６Ｄに代えて、互応化学工業（株）製ＰＴＦ−３００Ｇを用いることによって紫外線硬化型インキの樹脂材料を変えたこと以外は実施例１と同様にしてメンブレン配線板を得た。

（実施例３）
導電性ペースト中のフレーク状の銀粒子と球状の銀粒子との配合割合を表１に示すように変更したこと以外は実施例１と同様にしてメンブレン配線板を得た。

（実施例４）
導電性ペースト中のフレーク状の銀粒子と球状の銀粒子との配合割合を表１に示すように変更したこと以外は実施例１と同様にしてメンブレン配線板を得た。

（実施例５）
導電性ペースト中のフレーク状の銀粒子として、大研化学工業（株）製Ｓ−３０３（平均粒径２．４μｍ）に代えて、大研化学工業（株）製Ｓ−３０２（平均粒径６．２μｍ）のものを用いたこと以外は実施例２と同様にしてメンブレン配線板を得た。

（実施例６）
導電性ペースト中の球状の銀粒子として、大研化学工業（株）製Ｓ−６０２（平均粒径１μｍ）に代えて、大研化学工業（株）製Ｓ−４１０（平均粒径１．３μｍ）のものを用いたこと以外は実施例２と同様にしてメンブレン配線板を得た。

（比較例１）
導電性ペースト中のフレーク状の銀粒子と球状の銀粒子との配合割合を表１に示すように変更したこと以外は実施例１と同様にしてメンブレン配線板を得た。

[特性評価]
実施例１〜６及び比較例１で得られたメンブレン配線板について以下の特性を評価した。

（１）メンブレン配線板を曲げない状態での第１回路層及び第２回路層の導電性評価
実施例１〜６及び比較例１で得られたメンブレン配線板の製造途中において、第１回路層の印刷・乾燥直後の抵抗（Ｒ１）を測定するとともに、メンブレン配線板の完成後の第１回路層の抵抗（Ｒ１’）を測定した。結果を表１に示す。なお、このとき、抵抗Ｒ１、Ｒ１’は、４端子法によって測定した。そして、抵抗上昇率を下記式：
抵抗上昇率＝１００×（Ｒ１’−Ｒ１）／Ｒ１
に基づいて算出した。結果を表１に示す。

また実施例１〜６及び比較例１で得られたメンブレン配線板の製造途中において、第２回路層の印刷・乾燥直後の抵抗（Ｒ２）を測定するとともに、メンブレン配線板の完成後の第２回路層の抵抗（Ｒ２’）を測定した。結果を表１に示す。なお、このとき、抵抗Ｒ２、Ｒ２’も４端子法によって測定した。そして、抵抗上昇率を下記式：
抵抗上昇率＝１００×（Ｒ２’−Ｒ２）／Ｒ２
に基づいて算出した。結果を表１に示す。

なお、表１における各実施例及び比較例の抵抗値及び抵抗上昇率は、１０個のメンブレン配線板について測定した抵抗値及び抵抗上昇率の平均値を示すものである。

（２）メンブレン配線板を曲げた状態での第１回路層及び第２回路層の導電性評価
実施例１〜６及び比較例１で得られたメンブレン配線板を、φ０で回路形成面が外側になるように１０回繰り返して折り曲げ、１０回目に折り曲げた状態での第１回路層及び第２回路層のそれぞれについて抵抗値を測定するとともに、曲げる前の状態での抵抗（Ｒｂ）に対する曲げた後の状態での抵抗（Ｒａ）の抵抗変化率を下記式：
抵抗変化率＝１００×（Ｒａ−Ｒｂ）／Ｒｂ
に基づいて算出した。結果を表２に示す。

表１に示す結果より、実施例１〜６のメンブレン配線板は、比較例１のメンブレン配線板に比べて、抵抗の上昇が著しく抑制され、優れた導電性を有する回路層を実現できることが分かった。また表２に示す結果より、実施例１〜６のメンブレン配線板は、比較例１のメンブレン配線板に比べて、曲げ状態でも抵抗値の変化率は小さく、回路層の導電性の低下を十分に抑制できることが分かった。

従って、本発明の導電性ペーストによれば、絶縁被覆層で被覆しても優れた導電性を有し且つ曲げた状態にしても導電性の低下が十分に抑制される回路層を形成することができることが確認された。

１…プラスチック基材、２ａ…第１回路層、２ｂ…第２回路層、３…第１絶縁被覆層、４…第２絶縁被覆層、１００…メンブレン配線板。

Claims (5)

1. バインダ樹脂と、
   導電粉とを含み、
   前記導電粉が、フレーク状の銀粒子と、球状の銀粒子とから構成され、
   前記導電粉中の前記球状の銀粒子の割合が０質量％より大きく１５質量％以下であることを特徴とする導電性ペースト。
2. プラスチック基材上に、請求項１に記載の導電性ペーストを塗布して第１回路層を形成し、前記第１回路層に樹脂組成物を塗布して第１絶縁被覆層を形成する第１工程と、
   請求項１に記載の導電性ペーストを塗布して第２回路層を形成し、前記第２回路層に樹脂組成物を塗布して第２絶縁被覆層を形成する第２工程と、
   を経て得られることを特徴とするメンブレン配線板。
3. 前記樹脂組成物が紫外線硬化型インキであることを特徴とする請求項２に記載のメンブレン配線板。
4. 前記紫外線硬化型インキがポリウレタン（メタ）アクリレートを含むことを特徴とする請求項３に記載のメンブレン配線板。
5. 前記バインダ樹脂が飽和ポリエステル樹脂であることを特徴とする請求項４に記載のメンブレン配線板。

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