JP2017130419A - 透明導電性フィルム - Google Patents
透明導電性フィルム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017130419A JP2017130419A JP2016010909A JP2016010909A JP2017130419A JP 2017130419 A JP2017130419 A JP 2017130419A JP 2016010909 A JP2016010909 A JP 2016010909A JP 2016010909 A JP2016010909 A JP 2016010909A JP 2017130419 A JP2017130419 A JP 2017130419A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive layer
- conductive
- transparent
- conductive film
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
Description
1つの実施形態においては、上記第1の導電層が、パターン化されており、導電部と非導電部とから構成されている。
1つの実施形態においては、上記導電部の表面抵抗値と、上記非導電部の表面抵抗値との比(非導電部/導電部)が、106以上である。
1つの実施形態においては、上記第1の導電層が、金属ナノワイヤまたは金属メッシュを含む。
1つの実施形態においては、上記金属ナノワイヤが、金、白金、銀および/または銅から構成される。
1つの実施形態においては、上記金属メッシュが、金、白金、銀および/または銅から構成される。
1つの実施形態においては、上記第2の導電層が、導電性ポリマーを含む。
1つの実施形態においては、本発明の導電性フィルムは、全光線透過率が、80%以上である。
図1は、本発明の1つの実施形態による透明導電性フィルムの概略断面図である。この透明導電性フィルム100は、透明基材10と、透明基材10の一方の面に配置する第1の導電層20と、透明基材10の第1の導電層20とは反対側に配置する第2の導電層30とを備える。好ましくは、第1の導電層20は、パターン化して形成されており、導電部21と非導電部22とから構成される。
第1の導電層の形態としては、例えば、金属ナノワイヤを含む透明導電層、金属メッシュを含む透明導電層、導電性ポリマーを含む透明導電層等が挙げられる。好ましくは、第1の導電層は、金属ナノワイヤまたは金属メッシュを含む。一般に、金属ナノワイヤおよび金属メッシュは帯放電によるダメージを受けやすいが、本発明においては、金属ナノワイヤまたは金属メッシュを含む導電層であっても、帯電しがたく、ダメージを受け難い。
1つの実施形態においては、第1の導電層は、導電部に、金属ナノワイヤを含む。
1つの実施形態においては、第1の導電層が、導電部に、金属メッシュを含む。
上記第2の導電層の表面抵抗値は、上記のとおり、1×104Ω/□〜1×1014Ω/□である。第2の導電層の表面抵抗値は、好ましくは8×104Ω/□〜8×1013Ω/□であり、より好ましくは8×104Ω/□〜1×1010Ω/□であり、さらに好ましくは8×104Ω/□〜1×107Ω/□である。このような範囲であれば、本発明の効果はより顕著となる。
導電性ポリマーを含む導電層は、透明基材上に、導電性ポリマーを含む導電性組成物を塗工することにより形成させることができる。
上記透明基材を構成する材料は、任意の適切な材料が用いられ得る。具体的には、例えば、フィルムやプラスチックス基材などの高分子基材が好ましく用いられる。透明基材の平滑性および導電層形成用組成物に対する濡れ性に優れ、また、ロールによる連続生産により生産性を大幅に向上させ得るからである。
1つの実施形態においては、搬送性、取り扱い性等を向上させるため、第2の導電層の透明基材とは反対側に、キャリアフィルムが配置される。
上記透明導電性フィルムは、必要に応じて、任意の適切なその他の層を備え得る。上記その他の層としては、例えば、ハードコート層、アンチグレア層、反射防止層、カラーフィルター層等が挙げられる。
第1の導電層の導電部に関してはナプソン株式会社製 商品名「EC−80」を用いて、非接触渦電流法にて測定した。環境温度は23℃で測定した。
第1の導電層の非導電部、および第2の導電層に関しては三菱化学アナリテック株式会社製、商品名「ハイレスタ−UX MCP−HT800」にて測定した。環境温度は23℃で測定した。
株式会社村上色彩研究所製、商品名「HR−100」を用いて測定した。測定温度は23℃とした。繰り返し回数3回の平均値を、測定値とした。
第2の導電層側にキャリアフィルム(日東電工株式会社製、商品名「E−MASK」)を貼り合せ、除電したのちに剥離し、剥離後に透明導電性フィルムの帯電量を測定した。帯電量は、春日電機株式会社製、商品名「KSD−0108」を用いて測定した。環境温度23℃、環境湿度40%で測定した。
(銀ナノワイヤの合成および銀ナノワイヤを含む第1の導電層形成用組成物の調製)
硝酸銀1.5g、形態調整剤としてのポリビニルピロリドンK−90(ナカライテスク社製、平均分子量:360,000)5.8g、食塩(NaCl)0.04g及びエチレングリコール(180ml)を、環流器及び攪拌機が付いたフラスコに添加し、攪拌しつつ溶解した後、温度をエチレングリコールの沸点近傍である170℃まで昇温し、60分間反応させた。反応終了後、室温下で放置して冷却した。次いで、上記のようにして得られた銀ナノワイヤを含む反応混合物に、該反応混合物の体積が5倍になるまでアセトンを加えた後、該反応混合物を遠心分離した(2000rpm、20分)。この作業を数回繰返し、銀ナノワイヤを得た。得られた銀ナノワイヤは、直径が10nm〜60nmであり、長さは1μm〜50μmであった。なお、銀ナノワイヤのサイズは、日立ハイテクノロジーズ社製の走査型電子顕微鏡「S−4800」を用い、該顕微鏡により無作為に抽出した30個の金属ナノワイヤを観察して長さおよび直径を測定した。純水中に、該銀ナノワイヤ(濃度:0.2重量%)、およびペンタエチレングリコールモノドデシルエーテル(濃度:0.1重量%)を分散させ、銀ナノワイヤ分散液(第1の導電層形成用組成物)を調製した。
(バインダー樹脂組成物の調製)
ペンタエリスリトールトリアクリレート(PETA)(大阪有機化学工業社製、商品名「ビスコート#300」)3.6重量部、オルガノシリカゾル(日産化学工業社製、商品名「MEK−AC−2140Z」、濃度40%)2.7重量部、光重合開始剤(BASF社製、商品名「イルガキュア907」)0.2重量部をシクロペンタノン93重量部で希釈して、固形分濃度5重量%の樹脂組成物を得た。
(第1の導電層の作成)
透明基材としてノルボルネン系シクロオレフィンフィルム(日本ゼオン株式会社製、商品名「ゼオノア」)を用いた。
この透明基材上に、バーコーター(第一理科株式会社製 製品名「バーコーター No.10」)を用いて上記銀ナノワイヤ分散液を塗布し、120℃の送風乾燥機内で2分間乾燥させた。その後、上記樹脂組成物をWet膜厚6μmでスロットダイにて塗布し、120℃の送風乾燥機内で2分間乾燥させた。次いで、酸素濃度100ppm環境とした紫外光照射装置(Fusion UV Systems社製)で積算照度210mJ/cm2の紫外光を照射して保護層形成用組成物を硬化させて保護層を形成し、第1の導電層/透明基材から構成される積層体A1を得た。この第1の導電層の表面抵抗値は143Ω/□であり、積層体A1の全光線透過率は91.5%であった。
(第2の導電層の形成)
水溶性ポリチオフェン系導電性ポリマーを含有する水溶液(ナガセケムテックス社製、商品名「Denatron P−502RG」、固形分濃度0.8%)を、上記積層体A1における透明基材の第1の導電層とは反対側の面に、乾燥後の厚みが52nmとなるように塗布し、80℃で2分間乾燥して第2の導電層を形成し、第1の導電層/透明基材/第2の導電層から構成される積層体B1を得た。第2の導電層の表面抵抗値は、5.7×106Ω/□であり、積層体B1の全光線透過率は91.3%であった。
(第1の導電層のパターン化)
第1の導電層の表面にドライフィルムレジスト(旭化成株式会社製、商品名「SUNFORT」)を貼り合せ、配線パターンを印刷したガラスマスクを介し、i線単色光源(積算光量80mJ/cm2)で露光したのち、1.0%炭酸ナトリウム水溶液を用いて現像処理を行った。
レジスト面を40℃に昇温したエッチング液(関東化学株式会社製、商品名「混酸ITO−02」)に60秒間浸漬、純水で洗浄したのち、1.9%モノエタノールアミン水溶液を用いてレジストを剥離した。このようにして、銀ナノワイヤを含む導電部と、導電部が除去されて形成された非導電部とから構成される第1の導電層を形成し、透明導電性フィルムIを得た。非導電部の表面抵抗値は測定レンジ上限(1.0×1014Ω/□)以上であった。
得られた透明導電性フィルムを上記評価(3)に供した。評価結果を表1に示す。
実施例1と同様にして、第1の導電層/透明基材から構成される積層体A1を得た。
水溶性ポリチオフェン系導電性ポリマーを含有する水溶液(ナガセケムテックス社製、商品名「Denatron P−502RG」、固形分濃度0.8%)を、上記積層体A1における透明基材の第1の導電層とは反対側の面に、乾燥後の厚みが351nmとなるように塗布し、80℃で2分間乾燥して第2の導電層を形成し、第1の導電層/透明基材/第2の導電層から構成される積層体B2を得た。第2の導電層の表面抵抗値は、8.2×104Ω/□であり、積層体B2の全光線透過率は91.1%であった。
積層体B2の第1の導電層を、実施例1と同様の方法により、パターン化して、透明導電性フィルムIIを得た。
得られた透明導電性フィルムを上記評価(3)に供した。評価結果を表1に示す。
実施例1と同様にして、第1の導電層/透明基材から構成される積層体A1を得た。
水溶性ポリチオフェン系導電性ポリマーを含有する水溶液(ナガセケムテックス社製、商品名「Denatron P−502RG」、固形分濃度0.8%)を、上記積層体A1における透明基材の第1の導電層とは反対側の面に、乾燥後の厚みが28nmとなるように塗布し、80℃で2分間乾燥して第2の導電層を形成し、第1の導電層/透明基材/第2の導電層から構成される積層体B3を得た。第2の導電層の表面抵抗値は、5×1013Ω/□であり、積層体B3の全光線透過率は91.3%であった。
積層体B3の第1の導電層を、実施例1と同様の方法により、パターン化して、透明導電性フィルムIIIを得た。
得られた透明導電性フィルムを上記評価(3)に供した。評価結果を表1に示す。
(第1の導電層の作成)
実施例1で用いたノルボルネン系シクロオレフィンフィルムに、コロナ処理を行い表面を親水化した。その後、銀ペースト(トーヨーケム株式会社製、商品名「RA FS 039」)を用いてスクリーン印刷法にて金属メッシュを形成し(線幅:8.5μm、ピッチ300μmの格子)、120℃で10分間焼結し、第1の導電層/透明基材から構成される積層体A2を得た。この第1の導電層の表面抵抗値は152Ω/□であり、積層体A2の全光線透過率は88.1%であった。
(第2の導電層の形成)
実施例1と同様にして、第2の導電層を形成した。第2の導電層の表面抵抗値は、5.9×106Ω/□であった。
(第1の導電層のパターン化)
実施例1と同様の方法により、第1の導電層をパターン化して、透明導電性フィルムIVを得た。
得られた透明導電性フィルムを上記評価(3)に供した。評価結果を表1に示す。
(第1の導電層の作成)
実施例4と同様にして、第1の導電層/透明基材から構成される積層体A2を得た。
(第2の導電層の形成)
実施例2と同様にして、第2の導電層を形成した。第2の導電層の表面抵抗値は、9.8×104Ω/□であった。
(第1の導電層のパターン化)
実施例1と同様の方法により、第1の導電層をパターン化して、透明導電性フィルムVを得た。
得られた透明導電性フィルムを上記評価(3)に供した。評価結果を表1に示す。
(第1の導電層の作成)
実施例4と同様にして、第1の導電層/透明基材から構成される積層体A2を得た。
(第2の導電層の形成)
実施例3と同様にして、第2の導電層を形成した。第2の導電層の表面抵抗値は、6.7×1013Ω/□であった。
(第1の導電層のパターン化)
実施例1と同様の方法により、第1の導電層をパターン化して、透明導電性フィルムVIを得た。
得られた透明導電性フィルムを上記評価(3)に供した。評価結果を表1に示す。
第2の導電層を形成しなかったこと以外は、実施例1と同様にして透明導電性フィルムを得た。
得られた透明導電性フィルムを上記評価(3)に供した。評価結果を表1に示す。
実施例1と同様にして、第1の導電層/透明基材から構成される積層体A1を得た。
水溶性ポリチオフェン系導電性ポリマーを含有する水溶液(ナガセケムテックス社製、商品名「Denatron P−502RG」、固形分濃度0.8%)を、上記積層体A1における透明基材の第1の導電層とは反対側の面に、乾燥後の厚みが12nmとなるように塗布し、80℃で2分間乾燥して第2の導電層を形成し、第1の導電層/透明基材/第2の導電層から構成される積層体Cを得た。第2の導電層の表面抵抗値は、測定レンジ上限(1.0×1014Ω/□)以上であった。
積層体Cの第1の導電層を、実施例1と同様の方法により、パターン化して、透明導電性フィルムを得た。
得られた透明導電性フィルムを上記評価(3)に供した。評価結果を表1に示す。
第2の導電層を形成しなかったこと以外は、実施例4と同様にして透明導電性フィルムを得た。
得られた透明導電性フィルムを上記評価(3)に供した。評価結果を表1に示す。
(第1の導電層の作成)
実施例4と同様にして、第1の導電層/透明基材から構成される積層体A2を得た。
(第2の導電層の形成)
比較例2と同様にして、第2の導電層を形成した。第2の導電層の表面抵抗値は、測定レンジ上限(1.0×1014Ω/□)以上であった。
(第1の導電層のパターン化)
実施例1と同様の方法により、第1の導電層をパターン化して、透明導電性フィルムVを得た。
得られた透明導電性フィルムを上記評価(3)に供した。評価結果を表1に示す。
20 第1の導電層
21 導電部
22 非導電部
30 第2の導電層
100 透明導電性フィルム
Claims (8)
- 透明基材と、該透明基材の一方の面に配置する第1の導電層と、該透明基材の該第1の導電層とは反対側に配置する第2の導電層とを備え、
該第2の導電層の表面抵抗値が、1×104Ω/□〜1×1014Ω/□である、
透明導電性フィルム。 - 前記第1の導電層が、パターン化されており、導電部と非導電部とから構成されている、透明導電性フィルム。
- 前記導電部の表面抵抗値と、前記非導電部の表面抵抗値との比(非導電部/導電部)が、106以上である、請求項2に記載の透明導電性フィルム。
- 前記第1の導電層が、金属ナノワイヤまたは金属メッシュを含む、請求項1から3のいずれかに記載の透明導電性フィルム。
- 前記金属ナノワイヤが、金、白金、銀および/または銅から構成される、請求項4に記載の透明導電性フィルム。
- 前記金属メッシュが、金、白金、銀および/または銅から構成される、請求項4に記載の透明導電性フィルム。
- 前記第2の導電層が、導電性ポリマーを含む、請求項1から6のいずれかに記載の透明導電性フィルム。
- 全光線透過率が、80%以上である、請求項1から7のいずれかに記載の透明導電性フィルム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016010909A JP2017130419A (ja) | 2016-01-22 | 2016-01-22 | 透明導電性フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016010909A JP2017130419A (ja) | 2016-01-22 | 2016-01-22 | 透明導電性フィルム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017130419A true JP2017130419A (ja) | 2017-07-27 |
Family
ID=59394961
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016010909A Pending JP2017130419A (ja) | 2016-01-22 | 2016-01-22 | 透明導電性フィルム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2017130419A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020128041A (ja) * | 2019-02-08 | 2020-08-27 | グンゼ株式会社 | 透明導電性フィルム及びタッチパネル |
WO2023090253A1 (ja) * | 2021-11-22 | 2023-05-25 | 富士フイルム株式会社 | 積層体及びその製造方法、並びに電子デバイス |
US11710581B2 (en) | 2019-06-20 | 2023-07-25 | Showa Denko K.K. | Transparent conducting film laminate and processing method thereof |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009065104A (ja) * | 2007-09-10 | 2009-03-26 | Fujimori Kogyo Co Ltd | ディスプレイ用光学フィルター、及びディスプレイ用光学フィルターの製造方法 |
JP2009242786A (ja) * | 2008-03-13 | 2009-10-22 | Nitto Denko Corp | 光学部材用粘着剤組成物、光学部材用粘着剤層、粘着型光学部材、透明導電性積層体、タッチパネルおよび画像表示装置 |
WO2013141333A1 (ja) * | 2012-03-23 | 2013-09-26 | 富士フイルム株式会社 | 導電性部材、その製造方法、タッチパネル、及び太陽電池 |
US20140340811A1 (en) * | 2013-05-15 | 2014-11-20 | Cambrios Technologies Corporation | Conductive nanostructure-based films with improved esd performance |
JP2015189164A (ja) * | 2014-03-28 | 2015-11-02 | デクセリアルズ株式会社 | 積層体、タッチパネル及び積層体の製造方法 |
-
2016
- 2016-01-22 JP JP2016010909A patent/JP2017130419A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009065104A (ja) * | 2007-09-10 | 2009-03-26 | Fujimori Kogyo Co Ltd | ディスプレイ用光学フィルター、及びディスプレイ用光学フィルターの製造方法 |
JP2009242786A (ja) * | 2008-03-13 | 2009-10-22 | Nitto Denko Corp | 光学部材用粘着剤組成物、光学部材用粘着剤層、粘着型光学部材、透明導電性積層体、タッチパネルおよび画像表示装置 |
WO2013141333A1 (ja) * | 2012-03-23 | 2013-09-26 | 富士フイルム株式会社 | 導電性部材、その製造方法、タッチパネル、及び太陽電池 |
US20140340811A1 (en) * | 2013-05-15 | 2014-11-20 | Cambrios Technologies Corporation | Conductive nanostructure-based films with improved esd performance |
JP2015189164A (ja) * | 2014-03-28 | 2015-11-02 | デクセリアルズ株式会社 | 積層体、タッチパネル及び積層体の製造方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020128041A (ja) * | 2019-02-08 | 2020-08-27 | グンゼ株式会社 | 透明導電性フィルム及びタッチパネル |
TWI816943B (zh) * | 2019-02-08 | 2023-10-01 | 日商均整股份有限公司 | 透明導電性薄膜及觸控面板 |
US11710581B2 (en) | 2019-06-20 | 2023-07-25 | Showa Denko K.K. | Transparent conducting film laminate and processing method thereof |
WO2023090253A1 (ja) * | 2021-11-22 | 2023-05-25 | 富士フイルム株式会社 | 積層体及びその製造方法、並びに電子デバイス |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101362863B1 (ko) | 투명 도전층 패턴의 형성 방법 | |
JP6426737B2 (ja) | 電子的構成要素とパターン化ナノワイヤ透明伝導体との接合 | |
JP2016509332A (ja) | 基板上に透明導電体を製作する方法 | |
JP2014219667A (ja) | 導電性フィルムおよび画像表示装置 | |
TWI508104B (zh) | A method for producing a transparent conductive film and a transparent conductive film | |
JP2019517053A (ja) | 金属相互連結部への向上した接着性を有するナノワイヤ接触パッド | |
JP2014191894A (ja) | 透明導電フィルム及びタッチパネル | |
US10362685B2 (en) | Protective coating for printed conductive pattern on patterned nanowire transparent conductors | |
JP2012151095A (ja) | 透明導電性フィルム、静電容量式タッチパネルの透明電極及びタッチパネル | |
JP2017130419A (ja) | 透明導電性フィルム | |
JP6712910B2 (ja) | 透明導電性フィルム | |
TW201618947A (zh) | 導電性片材 | |
CN108027457B (zh) | 外覆的图案化导电层和方法 | |
JP2013206804A (ja) | 透明導電層付き基体、その製造方法、及びそれを用いたタッチパネル | |
JP2018014172A (ja) | 導電性フィルムおよび導電性フィルムの製造方法 | |
US20190357360A1 (en) | Methods for Preparing Electrically Conductive Patterns and Articles Containing Electrically Conductive Patterns | |
WO2021235431A1 (ja) | 導電性フィルム | |
CN108021970A (zh) | 一种透明隐形rfid标签材料及制备方法 | |
WO2021235430A1 (ja) | 透明導電性フィルム | |
CN116745865A (zh) | 透明导电性膜 | |
Janeczek et al. | Polymer nanocomposites for screen printed electronic connections |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181116 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20191112 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20191119 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200117 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200714 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20200910 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20210126 |