TWI816943B - 透明導電性薄膜及觸控面板 - Google Patents

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Abstract

本發明之課題在於提供一種透明導電性薄膜，其係於含環狀烯烴系樹脂之基材上隔著黏著層形成有含環狀烯烴系樹脂之透明薄膜者，該透明導電性薄膜在將透明薄膜上之透明導電層圖案化並使用於觸控面板時其目視辨認性之惡化受到抑制。 本發明是一種透明導電性薄膜，至少依序積層有透明導電層、含環狀烯烴系樹脂之透明薄膜、黏著層及含環狀烯烴系樹脂之基材，其中， 前述黏著層是以可從前述透明薄膜剝離之方式積層； 前述基材之厚度相對於前述透明薄膜之厚度的比(前述基材之厚度/前述透明薄膜之厚度)為1.0以上； 前述基材之厚度為40~200μm； 前述黏著層從前述透明薄膜剝離之剝離力為0.02N/25mm以上。

Description

透明導電性薄膜及觸控面板
發明領域 本發明係有關於一種透明導電性薄膜及觸控面板。
發明背景 過去已知有一種使用透明導電性薄膜以檢測輸入位置之觸控面板。該觸控面板之構成從之前就已進行各種研討，舉一例來說，已知有電容式之觸控面板。
例如專利文獻1所揭示之觸控面板，是在一對具備了分別具有特定圖案形狀之透明導電層之透明導電性薄膜間夾有介電質層而構成，當手指等接觸操作面時，利用透過人體造成接地所導致之電容變化，可檢驗觸控位置。 先前技術文獻 專利文獻
[專利文獻1]日本特開2003-173238號公報 [專利文獻2]日本特開2012-66477號公報 [專利文獻3]日本特開平7-068690號公報
發明概要 發明欲解決之課題 作為用於觸控面板之基材，已知使用由具有光各向同性之熱塑性降莰烯系樹脂等環狀烯烴系樹脂所形成之基材片材(例如參照專利文獻2)。又，例如專利文獻3中記載一種技術，係在與形成有透明電極之面相反之面上積層基材薄膜並加工之際，為了要在加熱過程中不使透明電極薄膜損傷地連續加工，而將基材薄膜與透明電極薄膜之線膨脹係數的差縮小。
另一方面，習知使用於觸控面板之透明導電性薄膜，是以例如下述方式製造。
首先，使用濺鍍法或真空蒸鍍法等成膜技術，於透明薄膜之一面形成由銦錫氧化物(ITO)等的導電性材料所構成之透明導電層。其次，於該透明導電層之表面上，藉由網版印刷法等將抗蝕劑材料於透明導電層表面塗布(印刷)成特定之圖案形狀，並使其硬化而形成抗蝕膜(保護膜)。所塗布之抗蝕劑通常是利用加熱所致之乾燥或硬化方法、或利用金屬鹵素燈等之紫外線硬化方法。其後，將形成有透明導電膜及具特定圖案之抗蝕膜的透明基板在酸液等蝕刻液內浸漬特定時間，藉此將沒有抗蝕膜包覆的導電膜部分(露出的部分)除去後，透過鹼液等將抗蝕膜剝離或溶解，能獲得一種在透明基板之一面形成有具特定圖案形狀之透明導電體的導電性薄膜。
然而，若透明薄膜是由含有透明樹脂之材料所構成時，在使塗布於形成在透明薄膜表面的透明導電層上之抗蝕劑硬化之階段、或是在透明導電層圖案化後的加熱步驟當中，在圖案化部分與非圖案化部分的透明薄膜之因熱造成的收縮比率之差異，會使得透明導電性薄膜表面產生扭曲起伏，特別是在圖案化部分與非圖案化部分的邊界附近的圖案形狀會被目視辨認成為好像是有高低差(圖案凹凸)一樣，而有導致觸控面板的目視辨認性惡化之問題。
本案發明人等在進行檢討之後發現，因此種透明薄膜凹凸造成之目視辨認性低下，以於含環狀烯烴系樹脂之基材上隔著黏著層形成有含環狀烯烴系樹脂之透明薄膜的透明導電性薄膜而言，會在於該透明薄膜上將透明導電層圖案化時顯著地發生。
又，關於觸控面板，從透明薄膜之透明導電膜上方，進一步隔著透明黏著片材積層有覆蓋玻璃等的覆蓋構件而保護著透明導電層。在積層覆蓋構件之際又發現下述問題：前述透明導電性薄膜中，在已形成圖案狀之透明導電層與透明黏著片材之間會形成空隙，使得透明導電層之圖案能被目視辨認，導致觸控面板之目視辨認性惡化。
如此狀況下，本發明主要目的是提供一種透明導電性薄膜，其係於含環狀烯烴系樹脂之基材上隔著黏著層形成有含環狀烯烴系樹脂之透明薄膜者，該透明導電性薄膜在將該透明薄膜上之透明導電層圖案化並使用於觸控面板時其目視辨認性之惡化會受到抑制。此外，本發明之目的亦在於提供一種使用了該透明導電性薄膜之觸控面板。
用以解決課題之手段 本案發明人為解決上述習知技術之課題而進行深入研究。結果發現，至少依序積層有透明導電層、含環狀烯烴系樹脂之透明薄膜、黏著層、含環狀烯烴系樹脂之基材的透明導電性薄膜當中，黏著層是以可從透明薄膜剝離之方式積層，基材厚度相對於透明薄膜厚度之比(基材厚度/透明薄膜厚度)設為特定值以上，基材厚度設為特定範圍，此外，將黏著層從透明薄膜剝離之剝離力設定為特定值以上，藉此能有效地抑制因透明導電層圖案化所致之凹凸造成的觸控面板目視辨認性之惡化、以及在積層覆蓋構件時形成之位於透明導電層與透明黏著片材間之空隙所導致的觸控面板目視辨認性之惡化。本發明是基於如此知識見解，並進一步反覆研討而完成的發明。
亦即，本發明提供一種具備有下述態樣之發明。 項1.一種透明導電性薄膜，至少依此序積層有透明導電層、含環狀烯烴系樹脂之透明薄膜、黏著層及含環狀烯烴系樹脂之基材，其中， 前述黏著層是以可從前述透明薄膜剝離之方式積層； 前述基材厚度相對於前述透明薄膜厚度之比(前述基材厚度/前述透明薄膜厚度)為1.0以上； 前述基材厚度為40~200μm； 前述黏著層從前述透明薄膜剝離之剝離力為0.02N/25mm以上。 項2.如項1所述之透明導電性薄膜，其中前述黏著層從前述透明薄膜剝離之剝離力為0.03~1.0N/25mm。 項3.一種觸控面板，是在如項1或2所述之透明導電性薄膜的前述透明導電層上至少依序積層透明黏著片材及覆蓋構件而成。
發明效果 依據本發明，可提供一種能夠有效抑制在利用於觸控面板時之目視辨認性惡化的透明導電性薄膜。又，依據本發明，亦可提供一種使用了該透明導電性薄膜之觸控面板。
用以實施發明之形態 本發明之透明導電性薄膜是至少依序積層有透明導電層、含環狀烯烴系樹脂之透明薄膜(以下有時僅稱「透明薄膜」)、黏著層及含環狀烯烴系樹脂之基材(以下有時僅稱「基材」)者。本發明之透明導電性薄膜中，黏著層是以可從透明薄膜剝離之方式積層，基材厚度相對於透明薄膜厚度之比(前述基材厚度/前述透明薄膜厚度)為1.0以上，基材厚度為40~200μm，此外，黏著層從前述透明薄膜剝離之剝離力為0.02N/25mm以上。本發明之透明導電性薄膜藉由全部滿足該等構成條件，以於含環狀烯烴系樹脂之基材上隔著黏著層形成有含環狀烯烴系樹脂之透明薄膜的透明導電性薄膜而言，在將透明薄膜上之透明導電層圖案化並使用於觸控面板時其目視辨認性之惡化受到抑制。
以下對於本發明之透明導電性薄膜以及使用了該透明導電性薄膜之觸控面板進行詳細說明。
此外，本說明書中，以「~」聯繫之數值意指包含有將「~」前後之數值當作下限值與上限值之數值範圍。若有複數個下限值與複數個上限值個別記載之情況，視為可選擇任意的下限值與上限值，並以「~」連結。
1.透明導電性薄膜 如圖1之示意圖所示，本發明之透明導電性薄膜10是至少依序積層有透明導電層4、含環狀烯烴系樹脂之透明薄膜1、黏著層2及含環狀烯烴系樹脂之基材3的透明導電性薄膜。在圖1之示意圖中顯示的是在透明薄膜1上以圖案狀(局部地)積層有透明導電層4之圖，然而以透明導電性薄膜10之狀態來說，透明導電層4可以形成於透明薄膜1的整面，只要在應用於觸控面板時透明導電層4形成為圖案狀即可。又，以透明導電性薄膜10之狀態來說，透明導電層4亦可以形成為圖案狀。
透明導電層4係如前述，是配置於透明薄膜1之與黏著層2側為相反側之面上的層，且在本發明之透明導電性薄膜10應用於觸控面板之際，會被圖案化成為特定形狀。關於透明導電層4之圖案化並無特別限制，可採用周知且適用於觸控面板之透明導電層4的圖案化。亦即，透明導電層4之圖案形狀只要是能檢測出手指等接觸點，可以是任選的形狀。
例如，透明導電層4可以以複數個平行延伸的帶狀導電部之集合體之形式分別形成在透明薄膜1之表面，且各個透明導電層4之帶狀導電部可以配置成在構成觸控面板時，於俯視視點下帶狀導電部之長度方向分別相互垂直。又，透明導電層4可以透過由導電性印墨等構成之繞線電路連接到外部的驅動電路。
作為構成透明導電層4之材料，可例示如銦錫氧化物(ITO)、氧化銦、加銻之氧化錫、加氟之氧化錫、加鋁之氧化鋅、加鎵之氧化鋅、加矽之氧化鋅、以及氧化鋅-氧化錫系、氧化銦-氧化錫系、氧化鋅-氧化銦-氧化鎂系、氧化鋅、錫氧化膜等透明導電材料，亦或錫、銅、鋁、鎳、鉻等金屬材料、金屬氧化物材料，亦可由該等2種以上複合而形成。
又，作為構成透明導電層4之材料，亦可使用將奈米碳管或奈米碳角、奈米碳線、奈米碳纖維、石墨原纖等極細導電碳纖維，或奈米銀線等極細金屬纖維分散於聚合物材料而成之複合材料或導電高分子材料。
透明導電層4之形成方法並無特別限制，可採用能在透明薄膜1之表面形成特定厚度之透明導電層的周知方法。透明導電層4之形成方法可例示如濺鍍法、真空蒸鍍法、離子鍍法等PVD法；CVD法、塗布法、印刷法等。
透明導電層4之厚度會依據材料而有差異，較佳為例如1nm~100nm左右，更佳為10~50nm左右。
又，關於將透明導電層4圖案化之方法，亦可使用周知之方法，可舉例如在形成於透明薄膜1整個面上的透明導電層4之表面，形成具有所欲圖案之遮罩部並將露出部分以酸液等進行蝕刻除去之後，以鹼液等將遮罩部溶解之方法。又，亦可藉由光蝕刻法將透明導電層4進行圖案化。
透明薄膜1是位在透明導電層4與黏著層2之間的層。作為透明薄膜1並無特別限制，可利用例如液晶顯示裝置、EL顯示裝置、觸控面板等的輸入裝置所使用的光學薄膜等周知之物。
透明薄膜1所含之環狀烯烴系樹脂是主鏈由碳-碳鍵構成且主鏈之至少一部分具有環狀烴結構之高分子化合物。關於該環狀烴結構，係藉由使用譬如以降莰烯與四環十二烯為代表之在環狀烴結構中具有至少一個烯烴性雙鍵之化合物(環狀烯烴)作為單體來導入。
環狀烯烴系樹脂依據其製造方法，有環狀烯烴之加成(共)聚合物或其加氫物、環狀烯烴與α-烯烴之加成共聚物或其加氫物、環狀烯烴之開環(共)聚合物或其加氫物。
作為環狀烯烴，可舉出環戊烯、環己烯、環辛烯、環戊二烯、1,3-環己二烯等1環之環狀烯烴或其他多環之環狀烯烴，分別可單獨或將2種以上組合使用。特別是以單獨使用雙環[2.2.1]-2-庚烯(慣用名︰降莰烯)為佳。
作為能與環狀烯烴共聚合之α-烯烴的具體例，可舉出乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、3-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-戊烯、3-乙基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯等的碳數2~20、較佳為碳數2~8之乙烯或α-烯烴等。該等α-烯烴分別可單獨或將2種以上組合使用，但以單獨使用乙烯為佳。
在以上環狀烯烴系樹脂當中，環狀烯烴與α-烯烴之加成共聚物或其加氫物在特性與成本上能取得平衡。其中屬於降莰烯與乙烯共聚物之環狀烯烴系樹脂，因為可輕易調整降莰烯與乙烯比率且可藉由該比率輕易地調整玻璃轉移點(Tg)，故屬特佳。
環狀烯烴系樹脂可在不損及其特性之範圍內含有其他可共聚合之不飽和單體成分。還可因應需要而含有熱塑性樹脂、無機或有機填充劑、各種摻合劑等。
環狀烯烴系樹脂之製造方法並無特別限定，可舉下述方法為例：將含有環狀烯烴與α-烯烴之單體組成物導入反應器，並在其中加入聚合觸媒與聚合溶劑，使其在特定的反應溫度、反應壓力下反應而形成聚合溶液，之後將溶劑除去。反應溫度與反應壓力可適宜地設定以使得環狀烯烴與α-烯烴在樹脂中的含有比率成為所欲之範圍。
作為市售之環狀烯烴系樹脂，可舉出TOPAS(Polyplastics社製)、APEL(三井化學社製)、ZEONEX(日本ZEON社製)、ZEONOR(日本ZEON社製)、ARTON(日本合成橡膠社製)。其中，作為玻璃轉移點(Tg)在170℃以上之環狀烯烴系樹脂，可例示如TOPAS6017S-04等。
又，透明薄膜1當中除了含有環狀烯烴系樹脂以外，還可進一步含有後述之苯乙烯系彈性體。
關於透明薄膜1之厚度，是以基材3厚度相對於透明薄膜1厚度之比成為1.0以上為限，並無特別限制，然而從對於使用在觸控面板時目視辨認性惡化有進一步有效地抑制之觀點來看，是以10~100μm為佳，較佳為13~50μm，更佳為23~40μm。
黏著層2是由具有透明性之黏著劑所構成。黏著層2是以使後述之基材3能從透明薄膜1剝離之方式將該等緊密黏著之層。
在本發明之透明導電性薄膜10當中，是將黏著層2從透明薄膜1剝離之剝離力設定為0.02N/25mm以上。關於該剝離力，從對於使用在觸控面板時目視辨認性惡化有進一步有效地抑制之觀點來看，下限是以0.03N/25mm以上為佳，較佳為0.05N/25mm以上。又，上限是以2.5N/25mm以下為佳，較佳為1.00N/25mm以下，更佳為0.70N/25mm以下。因為剝離力為0.02N/25mm以上，能夠抑制在透明導電層圖案化後的加熱步驟中發生之課題、亦即圖案凹凸；因為剝離力為2.5N/25mm以下，能夠有利於抑制將覆蓋構件積層於透明導電性薄膜之際發生之課題、亦即形成為圖案狀之透明導電層與透明黏著片材之間會形成空隙。
關於該剝離力之測定，是以透明導電性薄膜作成試驗片，使黏著層與透明薄膜之界面剝離，並測定剝離力。測定環境設為23℃，在拉伸速度0.3m/分鐘以及拉伸速度10m/分鐘的條件下，測定在180°(剝離角)之黏著力(N/25mm)並作為剝離力。試驗片作成寬度方向25mm、長度方向200mm之大小，於長度方向(從透明導電性薄膜將黏著層與基材剝離之方向)測定黏著力。作為檢測剝離速度之機器，是使用市售的剝離試驗機(例如HEIDON-17(新東化學製))。
作為形成黏著層2之黏著劑，是以使黏著層2從透明薄膜1剝離之剝離力成為前述之值為限，可使用周知之物，可適宜地選擇使用例如丙烯酸系聚合物、聚矽氧系聚合物、聚酯、聚氨基甲酸酯、聚醯胺、聚乙烯醚、醋酸乙烯/氯化乙烯共聚物、改質聚烯烴、環氧系、氟系、天然橡膠、合成橡膠等橡膠系等的聚合物作為基礎聚合物之物質。特別是從表現出光學透明性優異、適度的濕潤性、凝集性及黏著性等黏著特性，且耐天候性與耐熱性等亦優異之觀點來看，適合使用丙烯酸系黏著劑。
黏著層2之形成方法並無特別限制，可舉出在剝離襯墊塗布黏著劑組成物並乾燥後，轉印至基材3之方法(轉印法)；於基材3直接塗布黏著劑組成物，並乾燥之方法(直印法)或藉由共同擠出之方法等。此外，黏著劑可因應需要而適宜地使用黏著賦予劑、塑化劑、填充劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、矽烷耦合劑等。
黏著層2之厚度並無特別限制，然而從對於使用在觸控面板時目視辨認性惡化有進一步有效地抑制之觀點來看，是以5~100μm為佳，較佳為10~50μm，更佳為15~35μm。
在透明導電性薄膜10中，基材3是隔著黏著層2積層於透明薄膜1並用於保護透明薄膜1之可剝離基材。具體而言，基材3是用於在含環狀烯烴系樹脂之透明導電性薄膜之製造、流通過程等時保護透明薄膜1，而當透明導電層4及透明薄膜1之積層體使用作為觸控面板時，會與黏著層2一起從透明導電性薄膜10被剝離。
基材3含有環狀烯烴系樹脂。基材3所含有之環狀烯烴系樹脂分別可為1種，亦可為2種以上。
基材3被積層於含環狀烯烴系樹脂之透明薄膜1，是用於保護透明薄膜1，故必須要含有環狀烯烴系樹脂。藉由使基材3含有環狀烯烴系樹脂，在與含環狀烯烴系樹脂之透明薄膜1積層之透明導電性薄膜10當中，基材3與透明薄膜1之熱收縮率等物性會相同，能夠抑制製造時的瑕疵(例如，熱收縮率之差造成的捲曲等)之發生。
基材3所含有之環狀烯烴系樹脂並無特別限制，可舉例如與透明薄膜1所例示之環狀烯烴系樹脂相同之物。又，基材3中除了環狀烯烴系樹脂之外，還可進一步含有苯乙烯系彈性體。
苯乙烯系彈性體是苯乙烯與丁二烯或異戊二烯等共軛二烯之共聚物，以及/或其加氫物。苯乙烯系彈性體是苯乙烯為硬鏈段、共軛二烯為軟鏈段之嵌段共聚物，不需要加硫步驟而適合使用。又，經過加氫者的熱安定性高，更為適合。
作為苯乙烯系彈性體，可舉例如苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)、苯乙烯-異戊二烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIBS)、苯乙烯-乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯共聚物(SEEPS)等。
本發明所使用的苯乙烯系彈性體與環狀烯烴系樹脂之折射率的差小，以透明性來看係屬較佳，具體而言，折射率的差在±0.02以內較佳，更佳為在±0.015以內。
關於基材3，從對於使用在觸控面板時目視辨認性惡化有進一步有效地抑制之觀點來看，苯乙烯系彈性體中的苯乙烯含量是以15質量%以上為佳，較佳為30質量%以上，更佳為50質量%以上。
關於基材3，從對於使用在觸控面板時目視辨認性惡化有進一步有效地抑制之觀點來看，基材3中的苯乙烯系彈性體含量是以0.1質量%以上為佳，較佳為0.5質量%以上，更佳為1質量%以上。又，該苯乙烯系彈性體之含量是以小於20質量%為佳，較佳為15質量%以下，更佳為10質量%以下。關於基材3，特別是苯乙烯含量為15質量%以上、較佳為30質量%以上、更佳為50質量%以上之苯乙烯系彈性體的含量滿足該等之含量為佳。
基材3除了環狀烯烴系樹脂和苯乙烯系彈性體之外，可在不損及其特性之範圍內，因應需要而添加各種摻合劑。各種摻合劑只要是使用於光學薄膜等者即無特別限制，可舉例如抗氧化劑、紫外線吸收劑、光安定劑、塑化劑、潤滑劑、抗靜電劑、阻燃劑、染料或顏料等著色劑、近紅外線吸收劑、螢光增白劑等摻合劑、填充劑等。
基材3可以是無色透明，也可以是染色透明。
基材3之厚度為40~200μm。從對於使用在觸控面板時目視辨認性惡化有進一步有效地抑制之觀點來看，基材3之厚度是以50~200μm為佳。
本發明之透明導電性薄膜當中，基材3厚度相對於透明薄膜1厚度之比(基材3厚度/透明薄膜1厚度)為1.0以上。從對於使用在觸控面板時目視辨認性惡化有進一步有效地抑制之觀點來看，該比之下限值是以1.1以上為佳，較佳為1.2以上。又，從生產性之觀點來看，上限值是以5.0以下為佳，較佳為4.5以下，更佳為4.0以下。
基材3可使用含環狀烯烴系樹脂之樹脂組成物形成。具體來說，調製出環狀烯烴系樹脂之聚合溶液(因應需要而進一步含有苯乙烯系彈性體)，在高溫、減壓條件下除去溶劑而獲得熔融狀態之混合物。將該混合物擠出並製造出顆粒。其後，使用該顆粒，以T字模法或砑光法成成形為特定厚度、較佳為20~300μm之基材3。然而，製造方法並不限定於此，例如亦可將環狀烯烴系樹脂進行熔融混練再添加然後製造出顆粒。
基材3是以該樹脂組成物之二軸拉伸而形成為佳。關於二軸拉伸，例如將未拉伸之前述樹脂組成物之薄膜朝向MD(機械方向)及TD(與MD垂直之方向)進行拉伸進而形成。藉由二軸拉伸，相較於未拉伸的基材3，韌性會提高，能抑制薄膜在單獨存在時破裂的情況。
又，在基材3之與黏著層2呈相反之側，還可進一步積層有硬塗層。硬塗層之馬氏硬度是以150~220N/mm2 為佳。因為馬氏硬度為150N/mm2 ，能提高基材3之抑制受傷效果；因為馬氏硬度為220N/mm2 ，能抑制硬塗層之破裂。
構成硬塗層之材料只要是能保護基材3則無特別限制，可舉例如丙烯酸系材料等。
硬塗層之厚度並無特別限制，較佳為1~5μm左右。
2.觸控面板 如圖3之示意圖所示，關於本發明之觸控面板21，是從在透明導電性薄膜10之前述透明導電層上至少依序積層有透明黏著片材5及覆蓋構件6的附基材之觸控面板20(參照圖2)將黏著層2及基材3剝離而成者。亦即，觸控面板當中，附基材之觸控面板20是還未將黏著層2及基材3剝離者，而觸控面板21是已經將黏著層2及基材3從附基材之觸控面板20剝離者。
關於透明導電性薄膜10之細節，係如「1.透明導電性薄膜」之欄所說明。此外，如前所述，觸控面板21當中，透明導電層4已圖案化成為特定形狀。
透明黏著片材5是以覆蓋著已形成為圖案狀之透明導電層4之方式形成的具黏著性之透明片材，且是為了使觸控面板之覆蓋構件6與透明導電層4以及透明薄膜1之積層體黏著而設置的層。
構成透明黏著片材5之材料，只要是可使用於將觸控面板之覆蓋構件與透明導電層黏著者，並無特別限制，可舉例如丙烯酸系材料等。
透明黏著片材5之厚度並無特別限制，較佳為10~200μm左右，更佳為20~150μm左右。
又，構成覆蓋構件6之材料並無特別限制，可採用周知使用於觸控面板之物，可舉例如玻璃、樹脂等。由玻璃所構成之覆蓋構件為覆蓋玻璃，而由樹脂所構成之覆蓋構件為覆蓋樹脂。作為構成覆蓋樹脂之樹脂，一般是例如聚碳酸酯、丙烯酸樹脂、該等之積層體等，於本發明中亦屬適用。
覆蓋構件6之厚度並無特別限制，較佳為0.05~2.0mm左右，更佳為0.1~1.5mm左右。 實施例
以下將列出實施例及比較例以詳細說明本發明。然而，本發明並不受實施例所限定。
實施例1-5及比較例1-4 >透明導電性薄膜之製造> 使用φ32mm單軸擠出機，將作為環狀烯烴系樹脂之環烯烴聚合物(Polyplastics(股)公司製)及作為苯乙烯系彈性體之SEPTON系列(Kuraray(股)公司製，苯乙烯含量60質量%)以使苯乙烯系彈性體含量成為10質量%之方式進行混練(螺桿轉數150rpm)，同時從衣架形模頭(寬300mm，間隙1.3mm)擠出(擠出溫度310℃，吐出量20kg/hr)，並捲於輥上，分別獲得具有表2所記載之厚度的基材。
於獲得的基材上，針對表1記載之成分，使用線棒塗布機將包含黏著劑與添加劑、交聯劑的黏著層形成用樹脂組成物，以使黏著層厚度成為表2之值的厚度之方式塗布在基材之一面。其次，對於基材上之黏著層形成用樹脂組成物進行80℃下2~5分鐘的熱處理，使黏著層形成用樹脂組成物所含的稀釋溶劑乾燥後，使用UV照射裝置(Heraeus(股)公司製)以200mJ/cm2 之累積光量使其硬化，而在基材之一面形成黏著層。
接著，準備一種在透明薄膜(環烯烴系透明薄膜)上積層有導電性層(ITO)之附透明導電層之透明薄膜(如表2記載之厚度)，將該薄膜之與透明導電層相反之面積層於前述黏著層上，而獲得透明導電性薄膜。
[表1]
  黏著層形成用樹脂組成物
黏著劑(100質量份) 添加劑．交聯劑
比較例1 日本CARBIDE工業社製，Nissetsu KP-2522 CK-131，6.5質量份；CK-920，3.0質量份 (皆為日本CARBIDE工業社製)
實施例1 日本合成化學工業社製，N-4900 三菱GAS化學社製，TETRAD-C，4.5質量份
實施例2 日本CARBIDE工業社製，Nissetsu KP-2522 CK-131，5.0質量份；CK-920，2.0質量份 (皆為日本CARBIDE工業社製)
比較例2 日本合成化學工業社製，N-4900 三菱GAS化學社製，TETRAD-C，2.0質量份
實施例3 日本合成化學工業社製，N-4900 三菱GAS化學社製，TETRAD-C，2.0質量份
比較例3 綜研化學社製，SK Dyne 1439U 綜研化學社製，E-50C，1.5質量份
實施例4 綜研化學社製，SK Dyne 1439U 綜研化學社製，E-50C，1.0質量份
比較例4 Saiden化學社製，Saibinol X-308-417-S 添加劑AA 1.0質量份；硬化劑K-315 1.0質量份 (皆為Saiden化學社製)
實施例5 綜研化學社製，SK Dyne 1439U 綜研化學社製，E-50C，0.8質量份
>附基材之觸控面板之製造> 將獲得之透明導電性薄膜切取5cm正方形。其次，於透明導電層以形成3mm之間隔的方式平行地貼附8條聚醯亞胺膠帶(3mm寬)。接著，將該貼有聚醯亞胺膠帶之積層體浸漬於ITO蝕刻液(關東化學社製「ITO-06N」)1分鐘，將沒有貼附聚醯亞胺膠帶部分的透明導電層除去，經過清洗及乾燥後將聚醯亞胺膠帶剝離，藉此將透明導電性薄膜之透明導電層圖案化。其次，將經圖案化之透明導電性薄膜於150℃下放置1小時後，從透明導電層上依序重疊透明黏著片材(Gunze社製，NNEA0M，厚度100μm)與覆蓋玻璃(厚度700μm)，藉由從覆蓋玻璃上施加壓力，獲得依序積層有基材/黏著層/透明薄膜/圖案狀的透明導電層/透明黏著片材/覆蓋玻璃之附基材之觸控面板。
>剝離力之測定> 將依據前述而獲得之透明導電性薄膜作成試驗片，使黏著層與透明薄膜之界面剝離，並測定剝離力。測定環境設為23℃，在拉伸速度0.3m/分鐘以及拉伸速度10m/分鐘的條件下，測定在180°(剝離角)之黏著力(N/25mm)並作為剝離力。試驗片作成寬度方向25mm、長度方向200mm之大小，於長度方向(從透明導電性薄膜將黏著層與基材剝離之方向)測定黏著力。作為檢測剝離速度之機器，是使用剝離試驗機HEIDON-17(新東化學製))。結果顯示於表2。
>目視辨認性評價> 將前述所獲得之附基材之觸控面板作為試驗片，並以試驗片之覆蓋玻璃在上側之方式放置於白色片材上。接著，從覆蓋玻璃側以肉眼觀察試驗片，依據以下的基準進行目視辨認性之評價。結果顯示於表2。 ◎︰透明導電層之圖案完全看不見 ○︰透明導電層之圖案凹凸看得見但實用上沒有問題 ╳︰透明導電層之圖案看得見
[表2]
  基材厚度/ 透明薄膜 厚度之比 基材厚度 (μm) 基材之苯乙烯系 彈性體之含量 (質量%) 黏著層 厚度 (μm) 附透明 導電層之 透明薄膜 厚度(μm) 透明薄膜 與黏著層 之剝離力 (N/25mm) 目視辨認性 評價
比較例1 0.76 38 10 25 50 0.01 ╳
實施例1 3.13 125 10 25 40 0.02 ○
實施例2 1.25 50 10 25 40 0.07 ◎
比較例2 0.76 38 10 25 50 0.19 ╳
實施例3 3.13 125 10 25 40 0.22 ◎
比較例3 0.76 38 10 25 50 0.38 ╳
實施例4 3.76 188 10 25 50 0.45 ◎
比較例4 0.76 38 10 25 50 1.30 ╳
實施例5 1.25 50 10 25 40 2.20 ○
1:透明薄膜 2:黏著層 3:基材 4:透明導電層 5:透明黏著片材 6:覆蓋構件 10:透明導電性薄膜 20:附基材之觸控面板 21:觸控面板
圖1為透明導電性薄膜的示意圖。 圖2為附基材之觸控面板的示意圖。 圖3為觸控面板的示意圖。
(無)

Claims (3)

  1. 一種透明導電性薄膜，至少依序積層有透明導電層、由環狀烯烴系樹脂形成之透明薄膜、黏著層及含環狀烯烴系樹脂之基材；前述透明導電性薄膜中，前述透明導電層僅積層於前述透明薄膜之單面側；前述黏著層是以可從前述透明薄膜剝離之方式積層；前述基材之厚度相對於前述透明薄膜之厚度的比(前述基材之厚度/前述透明薄膜之厚度)為1.0以上；前述基材之厚度為40~200μm；前述黏著層從前述透明薄膜剝離之剝離力為0.02N/25mm以上。
  2. 如請求項1之透明導電性薄膜，其中前述黏著層從前述透明薄膜剝離之剝離力為0.03~1.0N/25mm。
  3. 一種觸控面板，是在如請求項1或2之透明導電性薄膜的前述透明導電層上至少依序積層透明黏著片材及覆蓋構件而成。
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