JP7230921B2 - 光学積層フィルム及び導電フィルム - Google Patents
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Description
すなわち、本発明は、以下を提供する。
前記熱可塑性樹脂Aの厚み4mmのフィルムの曲げ弾性率が、1900MPa以上3500MPa以下であり、
前記熱可塑性樹脂Bの厚み4mmのフィルムの曲げ弾性率が、100MPa以上900MPa以下であり、
前記熱可塑性樹脂Aの厚み1.5mmのフィルムの引張破断伸度が100%以上である、
光学積層フィルム。
[2] 前記熱可塑性樹脂Aが、結晶性の重合体を含む、[1]に記載の光学積層フィルム。
[3] 前記熱可塑性樹脂Aが、脂環式構造含有重合体を含む、[1]又は[2]に記載の光学積層フィルム。
[4] 前記熱可塑性樹脂Bが、芳香族ビニル化合物と共役ジエン化合物とのブロック共重合体の水素化物を含む、[1]~[3]のいずれか1項に記載の光学積層フィルム。
[5] 前記熱可塑性樹脂Bが、芳香族ビニル化合物と共役ジエン化合物とのブロック共重合体の水素化物の、アルコキシシリル基変性物を含む、[1]~[4]のいずれか1項に記載の光学積層フィルム。
[6] 前記A層の厚みが、50μm以下である、[1]~[5]のいずれか1項に記載の光学積層フィルム。
[7] [1]~[6]のいずれか1項に記載の光学積層フィルム及び導電層を含む、導電フィルム。
本発明の一実施形態に係る光学積層フィルムは、熱可塑性樹脂AからなるA層及び前記A層の少なくとも一方の面上に設けられた熱可塑性樹脂BからなるB層を含む。
B層は、A層の面に接して設けられていてもよいし、B層がA層の面の上方に設けられ、A層とB層との間に粘着層などの他の層が介在していてもよい。好ましくは、B層は、A層の面に接して設けられる。
(熱可塑性樹脂A)
A層は、熱可塑性樹脂Aから形成されている。A層を形成する熱可塑性樹脂Aは、厚み4mmのフィルムとした場合の曲げ弾性率EAが、通常1900MPa以上3500MPa以下であり、好ましくは1900MPa以上、より好ましくは1950MPa以上、更に好ましくは2000MPa以上であり、好ましくは3500MPa以下、より好ましくは3450MPa以下、更に好ましくは3400MPa以下である。曲げ弾性率EAが、前記範囲内に収まることにより、A層の剛性と可撓性とがバランスし、光学積層フィルムが耐屈曲性に優れる。
また、脂環式構造含有重合体において、脂環式構造を有する繰り返し単位以外の残部は、格別な限定はなく、使用目的に応じて適宜選択しうる。
重合体(α):環状オレフィン単量体の開環重合体であって、結晶性を有するもの。
重合体(β):重合体(α)の水素化物であって、結晶性を有するもの。
重合体(γ):環状オレフィン単量体の付加重合体であって、結晶性を有するもの。
重合体(δ):重合体(γ)の水素化物等であって、結晶性を有するもの。
ラセモ・ダイアッドの割合は、後述する実施例に記載の13C-NMRスペクトル分析に基づいて決定できる。
A層の厚みは、好ましくは3μm以上、より好ましくは5μm以上、更に好ましくは10μm以上であり、好ましくは50μm以下、より好ましくは30μm以下、更に好ましくは20μm以下である。A層の厚みが、前記範囲の下限値以上であることにより、A層による作用により、光学積層フィルムの耐屈曲性、耐薬品性などの特性を効果的に改善できる。他方、A層の厚みが、前記範囲の上限値以下であることにより、光学積層フィルムの薄型化を達成できる。
(熱可塑性樹脂B)
B層は、熱可塑性樹脂Bから形成されている。B層を形成する熱可塑性樹脂Bは、厚み4mmのフィルムとした場合の曲げ弾性率EBが、通常100MPa以上900MPa以下であり、好ましくは100MPa以上、より好ましくは250MPa以上、更に好ましくは400MPa以上であり、好ましくは900MPa以下、より好ましくは800MPa以下、更に好ましくは700MPa以下である。曲げ弾性率EBが、前記範囲内に収まることにより、B層の剛性と可撓性とがバランスし、光学積層フィルムが耐屈曲性に優れる。
また、ブロック共重合体の分子量分布(Mw/Mn)は、好ましくは3以下、より好ましくは2以下、特に好ましくは1.5以下であり、好ましくは1.0以上である。ここで、Mnは、数平均分子量を表す。
前記ブロック共重合体の重量平均分子量(Mw)及び分子量分布(Mw/Mn)は、テトラヒドロフラン(THF)を溶媒とするゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー(GPC)によって、ポリスチレン換算の値として測定しうる。
アルコキシシリル基の導入量は、1H-NMRスペクトルにて計測しうる。また、アルコキシシリル基の導入量の計測の際、導入量が少ない場合は、積算回数を増やして計測しうる。
B層の厚みは、好ましくは1μm以上、より好ましくは5μm以上、更に好ましくは10μm以上であり、好ましくは50μm以下、より好ましくは40μm以下、更に好ましくは30μm以下である。B層の厚みが、前記範囲の下限値以上であることにより、B層による作用により、光学積層フィルムの耐屈曲性を効果的に改善できる。他方、B層の厚みが、前記範囲の上限値以下であることにより、光学積層フィルムの薄型化を達成できる。
B層の厚みのA層の厚みに対する比率(B/A)は、好ましくは1/10以上、より好ましくは1/5以上、更に好ましくは1/3以上であり、好ましくは1/1以下、より好ましくは1/1.2以下、更に好ましくは1/1.3以下である。ここで、光学積層フィルムが2つのB層を含む場合、前記好ましい比率は、1つのB層の厚みについてのA層の厚みに対する比率である。
光学積層フィルムは、必要に応じて、前記A層及びB層に加えて、任意の層を含みうる。任意の層としては、インデックスマッチング層、ハードコート層、粘着剤(接着剤)層などの機能層が挙げられる。
(光学積層フィルムの厚み)
光学積層フィルムは、使用目的に応じて任意の厚みとされうる。光学積層フィルムの厚みは、好ましくは3μm以上、より好ましくは10μm以上、更に好ましくは20μm以上であり、好ましくは150μm以下、より好ましくは100μm以下、更に好ましくは60μm以下である。ここで、光学積層フィルムが2つのB層を有する場合は、光学積層フィルムの厚みは、A層及び2つのB層を含む光学積層フィルム全体の厚さである。光学積層フィルムの厚みが前記下限値以上であることにより、光学積層フィルムの機械的強度を大きくでき、前記上限値以下であることにより、光学積層フィルムの薄型化を達成できる。
本実施形態の光学積層フィルムは、前記構成を有することにより、引裂き強度が大きい。具体的には、光学積層フィルムの引裂き強度は、好ましくは1.30N/mm以上、より好ましくは1.4N/mm以上、更に好ましくは1.5N/mm以上であり、大きい方が好ましいが、5N/mm以下としうる。
光学積層フィルムの引裂き強度は、2枚の試験片について得られた引裂き強度の平均値としうる。
また、本実施形態の光学積層フィルムは、前記構成を有することにより、耐薬品性に優れる。具体的には、室温(25℃)において、シクロヘキサン又は濃度30%の硫酸に湾曲させた光学積層フィルムを48時間浸した後、光学積層フィルムにクラックが無いこと及び光学積層フィルムが破断していないことを、目視又は光学顕微鏡により確認することにより、光学積層フィルムの耐薬品性を評価しうる。
以下に光学積層フィルムの構成例を、図面を用いて説明する。本発明は、これらの構成例により限定されず、必要に応じて他の構成要素を含んでいてもよい。
光学積層フィルムの実施形態F-1では、B層が、A層の一方の面上に設けられている。
図1は、光学積層フィルムの実施形態F-1を模式的に示す断面図である。
光学積層フィルムの実施形態F-2では、光学積層フィルムがB層を2つ含み、A層の両面のそれぞれの上に、B層が設けられている。
図2は、光学積層フィルムの実施形態F-2を模式的に示す断面図である。
光学積層フィルムは、任意の方法で製造することができる。例えば、A層及びB層を別々に形成し、積層する方法、及びA層及びB層を共押出法、共流延法などの方法により、同時に製造し、光学積層フィルムを得る方法が挙げられる。
光学積層フィルムの用途に特に限定はない。光学積層フィルムは、耐屈曲性に優れるので、例えば、屈曲が繰り返される光学部材の保護フィルムやタッチパネルを構成する導電フィルムを形成するためのフィルムなどとして好適に用いられる。
本発明の一実施形態に係る導電フィルムは、前記光学積層フィルム及び導電層を含む。導電フィルムは、耐屈曲性に優れる前記光学積層フィルムを含むので、導電フィルムも耐屈曲性に優れたフィルムとなりうる。
(1)導電層、B層、及びA層をこの順で備える導電フィルム
(2)導電層、A層、及びB層をこの順で備える導電フィルム
(3)導電層、B層、A層、及びB層をこの順で備える導電フィルム
(4)導電層、B層、A層、B層、及び導電層をこの順で備える導電フィルム
(分子量の測定方法)
重合体の重量平均分子量及び数平均分子量を、テトラヒドロフランを溶離液とするゲル・パーミエーション・クロマトグラフィーによる標準ポリスチレン換算値として38℃(ジシクロペンタジエンの開環重合体及びその水素化物)又は40℃(ブロック共重合体の水素化物)において測定した。測定装置としては、東ソー社製HLC8320GPCを用いた。
示差走査熱量計(DSC)を用いて、10℃/分で昇温して試料のガラス転移温度Tg及び融点Mpをそれぞれ求めた。
オルトジクロロベンゼン-d4/トリクロロベンゼン-d3(混合比(重量基準)1/2)を溶媒として、200℃で、inverse-gated decoupling法を適用して、重合体の13C-NMR測定を行った。この13C-NMR測定の結果において、オルトジクロロベンゼン-d4の127.5ppmのピークを基準シフトとして、メソ・ダイアッド由来の43.35ppmのシグナルと、ラセモ・ダイアッド由来の43.43ppmのシグナルとを同定した。これらのシグナルの強度比に基づいて、重合体のラセモ・ダイアッドの割合を求めた。
重合体の水素化率を、オルトジクロロベンゼン-d4を溶媒として、145℃で、1H-NMR測定により測定した。
光学積層フィルムの全体の厚みを、スナップゲージ(ミツトヨ社製)により測定した。光学積層フィルムについて、任意の4か所の厚みを測定し、その平均値を光学積層フィルムの厚みとした。
また、光学積層フィルムを、ミクロトームを用いてスライスして、厚み0.05μmの切片を得た。その後、スライスにより現れた切片の断面を、光学顕微鏡を用いて観察して、A層及びB層のそれぞれの厚みを測定した。
試料としての樹脂から、厚み4mmのシート状のフィルムを下記製造例に記載した方法により得た。得られたフィルムを、170℃のオーブン中で30秒間アニールした後、フィルムの曲げ弾性率を、JIS K7171に準拠して、温度23℃において測定した。測定装置としては、引張試験機(インストロン社製「5564型」)を用いた。
光学積層フィルムの引裂き強度を、下記の方法により測定した。
光学積層フィルムから、フィルムを成形した際の流れ方向(MD)を長手方向として長さ150mm×幅50mmの試験片と、フィルムの流れ方向を幅方向として長さ150mm×幅50mmの試験片との2枚の試験片を切り出した。
2枚の試験片の幅方向中央の位置に、試験片の長手方向と平行なスリットを入れた。スリットは、試験片の端からの長さが75mmである。
次に、得られた2枚の試験片につき、引張試験機を用いて引裂き試験を行った。以下に、図を用いて引裂き試験を説明する。
図3は、引張試験機を用いた引裂き試験を説明する説明図である。
スリットにより分かれた試験片Tの一方の端部E1を、引張試験機(IMADA製「FSAシリーズ」)の上部チャックC1で把持し、他方の端部E2を引張試験機の下部チャックC2で把持した。上部チャックC1と下部チャックC2との間の距離Dは、75mmとした。
引張試験機の試験速度を200mm/minに設定し、把持した試験片を引張り、引裂き強さを測定した。測定後、スナップゲージを用いて、引裂いた試験片の厚みd(mm)を測定した。
引裂き開始(引裂き長さ0mm)から引裂き長さ20mmまでと、引裂き長さ70mmから引裂き終了(引裂き長さ75mm)までとを除いた、引裂き長さ20mmから引裂き長さ70mmの間の引裂力の平均値Ft(N)を求め、次式により、試験片の引裂き強度を求めた。
試験片の引裂き強度(N/mm)=Ft/d
2枚の試験片について得られた引裂き強度の平均値を、光学積層フィルムの引裂き強度の値とした。
試料としての樹脂から、下記製造例に記載した方法により、厚み1.5mmのシート状のフィルムを形成した。得られたフィルムを、170℃のオーブン中で30秒間アニールした後、フィルムの引張破断伸度を、JIS K7127に準拠して下記の方法により測定した。まず、測定対象のフィルムから、タイプ1Bのダンベル形状の試験片を打ち抜き測定試料とした。測定試料として、溶融押出し又は射出成型した際のフィルムの流れ方向(MD)に沿って5片と、流れ方向に直交するフィルム幅方向(TD)に沿って、5片との、合計10片をフィルムから打ち抜いた。測定装置として、恒温恒湿槽付の引張試験機(インストロン社製「5564型」)を用いた。また、引張速度は、20mm/minで実施し、流れ方向に沿って打ち抜かれた試験片(N=5)及び幅方向に沿って打ち抜かれた試験片(N=5)の引張破断伸度の平均値をフィルムの引張破断伸度(%)とした。
光学積層フィルムについて、卓上型耐久試験器(ユアサシステム機器株式会社製「DLDMLH-FS」)を用いて、面状体無負荷U字伸縮試験の方法により、耐屈曲性試験を行った。折り曲げは、伸縮幅50mm、曲げ半径2mm、伸縮速度80回/分の条件で、B層が外側(引張応力が加えられる側)になるよう、繰り返し行った。まず折り曲げ回数1回目で装置を停止して、光学積層フィルムを目視観察し、光学積層フィルムに折り曲げ跡がある場合を「ラインあり」、折り曲げ跡がない場合を「ラインなし」と評価した。
光学積層フィルムについて、下記の方法により耐薬品性試験を行った。
光学積層フィルムを、長さ50mm×幅20mmの大きさに切断して長方形の試験片を得た。試験片を、短辺を重ねるようにして湾曲させ、把持部分の幅が25mmであるクリップで、重ねた試験片の端部を把持した。
クリップにより把持された試験片の湾曲部を、シャーレに入れた試験液に浸した後、シャーレから取り出して、室温(25℃)で48時間放置した。その後、試験片を目視により観察し、クラックの有無及び破断の有無を確認した。
試験液として、シクロヘキサン又は濃度30%の硫酸を用いた。いずれかの試験液による試験において試験片にクラック又は破断が生じていた場合は、「変化あり」と評価し、いずれの試験液による試験においても試験片にクラック及び破断のどちらも生じていなかった場合は、「変化なし」と評価した。
金属製の耐圧反応器を、充分に乾燥した後、窒素置換した。この耐圧反応器に、シクロヘキサン154.5部、ジシクロペンタジエン(エンド体含有率99%以上)の濃度70%シクロヘキサン溶液42.8部(ジシクロペンタジエンの量として30部)、及び、1-ヘキセン1.9部を加え、53℃に加温した。
この触媒溶液を耐圧反応器に加えて、開環重合反応を開始した。その後、53℃を保ちながら4時間反応させて、ジシクロペンタジエンの開環重合体の溶液を得た。
得られたジシクロペンタジエンの開環重合体の数平均分子量(Mn)及び重量平均分子量(Mw)は、それぞれ、8,750及び28,100であり、これらから求められる分子量分布(Mw/Mn)は3.21であった。
前記の二軸押出機の運転条件は、以下のとおりであった。
・バレル設定温度=270℃~280℃。
・ダイ設定温度=250℃。
・スクリュー回転数=145rpm。
・フイーダー回転数=50rpm。
国際公開第2014/077267号に記載された方法を参考にして、スチレン25部、イソプレン50部及びスチレン25部をこの順に重合して、トリブロック共重合体水素化物(b1)(重量平均分子量Mw=48,400;分子量分布Mw/Mn=1.02;主鎖及び側鎖の炭素-炭素不飽和結合、並びに、芳香環の炭素-炭素不飽和結合の水素化率ほぼ100%)を製造した。
前記国際公開第2014/077267号に記載された方法を参考にして、製造例2で製造したトリブロック共重合体水素化物(b1)100部に、ビニルトリメトキシシラン2部を結合させて、トリブロック共重合体水素化物のアルコキシシリル基変性物(b1-s)のペレットを製造した。
製造例3で得られたトリブロック共重合体水素化物のアルコキシシリル基変性物(b1-s)のペレットを28重量部と水素化ポリブテン(日油社製「パールリーム(登録商標) 24」)を12重量部とを内径3mmΦのダイ穴を4つ備えた二軸押出機(東芝機械社製「TEM-37B」)を用いて、樹脂温度200℃で混練し、ストランド状に押出し、空冷した後、ペレタイザーによりカッティングしてペレット状の樹脂(b2)を得た。
PETフィルム(東洋紡社製「コスモシャイン」)を粉砕して、フラフ(フラグメント)形状とした。得られたフラフ形状のPET樹脂(a2)を、溶融押出ししてPET樹脂(a2)の厚み4mmのフィルム及び厚み1.5mmのフィルムを得て、前記の方法により曲げ弾性率及び引張破断伸度を測定した。
ブチルアクリレート67重量部、シクロヘキシルアクリレート14重量部、4-ヒドロキシブチルアクリレート27重量部、ヒドロキシエチルアクリレート9重量部、光重合開始剤(BASF社製「イルガキュア651」)0.05重量部、及び、光重合開始剤(BASF社製「イルガキュア184」)0.05重量部を混合して、モノマー混合物を得た。このモノマー混合物を窒素雰囲気下で紫外線に曝露して部分的に光重合させることにより、重合率約10重量%の部分重合物(アクリル系ポリマーシロップ)を得た。得られた部分重合物100重量部に、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(日本化薬社製「KAYARAD DPHA」)0.15重量部、シランカップリング剤(信越化学工業社製「KBM-403」)0.3重量部を添加して均一に混合し、アクリル系粘着剤組成物を得た。
製造例1で得られた結晶性COP樹脂(a1)を、押出しスクリュー温度280℃で、Tダイに供給した。また、製造例2で得られたトリブロック共重合体水素化物(b1)を、押出しスクリュー温度200℃で、Tダイに供給した。前記の結晶性COP樹脂(a1)及びトリブロック共重合体水素化物(b1)を、ダイス押出温度(マルチマニホールド)280℃でTダイから吐出させ、60℃に温度調整された冷却ロールにキャストし、A層(a1)/B層(b1)の層構成を有するフィルムを得た。押出し条件は、A層の厚みが15μm、B層の厚みが11μmとなるように調整した。得られたフィルムを、170℃のオーブン中で30秒間アニールして、光学積層フィルムを得た。得られた光学積層フィルムについて、前記の方法で、引裂き強度、耐屈曲性試験、及び耐薬品性試験を行った。
第1のTダイ、第2のTダイ、及び第3のTダイを備えた押出し機を準備した。
製造例1で得られた結晶性COP樹脂(a1)を、押出しスクリュー温度280℃で、第1のTダイ及び第3のTダイに供給した。また、製造例2で得られたトリブロック共重合体水素化物(b1)を、押出しスクリュー温度200℃で、第2のTダイに供給した。前記の結晶性樹脂(a1)及びトリブロック共重合体水素化物(b1)を、ダイス押出温度(マルチマニホールド)280℃で第1~第3のTダイから吐出させ、60℃に温度調整された冷却ロールにキャストし、B層(b1)/A層(a1)/B層(b1)の層構成を有するフィルムを得た。押出し条件は、A層の厚みが15μm、2つのB層の厚みがそれぞれ11μmとなるように調整した。得られたフィルムを、170℃のオーブン中で30秒間アニールして、光学積層フィルムを得た。得られた光学積層フィルムについて、前記の方法で、引裂き強度、耐屈曲性試験、及び耐薬品性試験を行った。
下記事項以外は実施例1と同様にして、A層(a2)/B層(b1)の層構成を有する光学積層フィルムを得て、得られた光学積層フィルムについて評価を行った。
・結晶性COP樹脂(a1)の代わりに、製造例5で得られたPET樹脂(a2)を用いた。
・押出し条件を、A層の厚みが50μm、B層の厚みが11μmとなるように調整した。
下記事項以外は実施例1と同様にして、A層(a1)/B層(b1-s)の層構成を有する光学積層フィルムを得て、得られた光学積層フィルムについて評価を行った。
・トリブロック共重合体水素化物(b1)の代わりに、製造例3で得られたアルコキシシリル基変性物(b1-s)を用いた。
・押出し条件を、A層の厚みが15μm、B層の厚みが15μmとなるように調整した。
下記事項以外は実施例2と同様にして、B層(b1-s)/A層(a1)/B層(b1-s)の層構成を有する光学積層フィルムを得て、得られた光学積層フィルムについて評価を行った。
・トリブロック共重合体水素化物(b1)の代わりに、製造例3で得られたアルコキシシリル基変性物(b1-s)を用いた。
・押出し条件を、A層の厚みが15μm、2つのB層の厚みがそれぞれ15μmとなるように調整した。
下記事項以外は実施例1と同様にして、A層(a1)/B層(b2)の層構成を有する光学積層フィルムを得て、得られた光学積層フィルムについて評価を行った。
・トリブロック共重合体水素化物(b1)の代わりに、製造例4で得られたアルコキシシリル基変性物(b1-s)を含む樹脂(b2)を用いた。
・押出し条件を、A層の厚みが15μm、B層の厚みが15μmとなるように調整した。
(B層の製造)
製造例3で得られた、トリブロック共重合体水素化物(b1)のペレット28gとシクロヘキサン60gとを混合し、ペレットを溶解させ、40%の重合体溶液を調製した。表面に離型処理が施された離型用のポリエチレンテレフタレート(PET)製フィルム(厚み50μm)の離型面に、得られた重合体溶液を塗布した。溶液の塗布厚みは、得られるB層の厚みが11μmとなるよう調整した。塗布後、110℃のホットプレート上で30分乾燥して、離型フィルム(PET)/B層(b1)の層構成を有する積層体を形成した。
また、熱可塑性樹脂AからなるA層として、厚み25μmの脂環式構造含有重合体を含む樹脂(a3)(以下、脂環式構造含有重合体を含む樹脂を、脂環式構造含有樹脂ともいう。)のフィルム(日本ゼオン社製「ゼオノアフィルム ZF16」)を用意した。脂環式構造含有樹脂(a3)は、非晶性であり、ガラス転移温度Tgが160℃である。また、脂環式構造含有樹脂(a3)から形成された厚み4mmのフィルム及び厚み1.5mmのフィルムについて、前記方法により測定された曲げ弾性率及び引張破断伸度は、それぞれ2500MPa及び10%である。
A層のB層を貼り合せる片面に、水接触角が45度以下になる出力でコロナ処理を施した。
その後、プレスロールが70度に加熱されているプレス機を準備し、A層のコロナ処理面がB層側になるようにして、A層とB層とを貼り合せて、離型フィルム(PET)/B(b1)/A層(a3)の構成を有する積層フィルムを得た。その後、離型フィルムを剥がして、B層(b1)/A層(a3)の構成を有するフィルムを得た。得られたフィルムを、170℃のオーブン中で30秒間アニールして、光学積層フィルムを得た。得られた光学積層フィルムについて、前記の方法で、引裂き強度、耐屈曲性試験、及び耐薬品性試験を行った。
熱可塑性樹脂BからなるB層として、比較例1の(B層の製造)と同様にして、離型フィルム(PET)/B層(b1)の層構成を有する積層体を準備した。
熱可塑性樹脂AからなるA層として、厚み25μmの脂環式構造含有樹脂(a3)のフィルム(日本ゼオン社製「ゼオノアフィルム ZF16」)を用意した。
A層の両面に、水接触角が45度以下になる出力でコロナ処理を施した。その後、プレスロールが70度に加熱されているプレス機を準備し、A層と2枚のB層とを貼り合わせて、離型フィルム(PET)/B層(b1)/A層(a3)/B層(b1)/離型フィルム(PET)の層構成を有するフィルムを得た。その後、離型フィルムを剥がし、得られたフィルムを、170℃のオーブン中で30秒間アニールして、光学積層フィルムを得た。得られた光学積層フィルムについて、前記の方法で、引裂き強度、耐屈曲性試験、及び耐薬品性試験を行った。
製造例1で得られた結晶性COP樹脂(a1)を、押出しスクリュー温度280℃でTダイに供給し、ダイス押出温度280℃でTダイから吐出させ、60℃に温度調整された冷却ロールにキャストし、結晶性COP樹脂(a1)からなる厚み15μmのA層を製造した。
製造例6で得られた厚み10μmの粘着剤層を有する粘着シートの、一方の離型フィルムを剥離した。剥離により現れた粘着剤層を、A層の片面に貼り合わせて、その後もう一方の離型フィルムを剥離した。これにより、粘着剤層(c1)/A層(a1)の層構成を有するフィルムを得た。得られたフィルムを、170℃のオーブン中で30秒間アニールして、光学積層フィルムを得た。得られた光学積層フィルムについて、前記の方法で、引裂き強度、耐屈曲性試験、及び耐薬品性試験を行った。
「c-COP」:結晶性COP樹脂(a1)
「PET」:ポリエチレンテレフタレート樹脂(a2)
「ZF16」:非晶性脂環式構造含有樹脂(a3)
「b1」:トリブロック共重合体水素化物(b1)
「b1-s」:トリブロック共重合体水素化物のアルコキシシリル基変性物(b1-s)
「b2」:トリブロック共重合体水素化物のアルコキシシリル基変性物及び水素化ポリブテンを含む樹脂(b2)
「c1」:粘着剤(c1)
「SA」:熱可塑性樹脂Aの引張破断伸度
「EA」:熱可塑性樹脂Aの曲げ弾性率
「EB」:熱可塑性樹脂Bの曲げ弾性率
「*1」:試験液がシクロヘキサンの場合に、変化があったことを示す。
曲げ弾性率EAが1900MPa以上3500MPa以下であり、引張破断伸度SAが100%以上である熱可塑性樹脂AからなるA層と、A層上に設けられ、曲げ弾性率EBが100MPa以上900MPa以下であるB層とを含む、実施例1~6に係る光学積層フィルムは、屈曲後1回目にラインが生じておらず、また屈曲回数100×1000回後でも、クラックが観察されず、耐屈曲性に優れ、更に、耐薬品性に優れ、引裂き強度も1.3以上であって良好である。
熱可塑性樹脂Aとして、結晶性である脂環式構造含有重合体を含む樹脂を用いた実施例1、2、及び4~6に係る光学積層フィルムは、屈曲回数200×1000回後でもクラックが観察されず、特に耐屈曲性に優れている。
101 A層
101U 面
101D 面
102 B層
200 光学積層フィルム
201 A層
201U 面
201D 面
202 第1のB層
203 第2のB層
T 試験片
E1 端部
E2 端部
C1 上部チャック
C2 下部チャック
D 距離
Claims (7)
- 熱可塑性樹脂AからなるA層及び前記A層の少なくとも一方の面上に設けられた熱可塑性樹脂BからなるB層を含み、
前記熱可塑性樹脂Aの厚み4mmのフィルムの曲げ弾性率が、1900MPa以上3500MPa以下であり、
前記熱可塑性樹脂Bの厚み4mmのフィルムの曲げ弾性率が、100MPa以上900MPa以下であり、
前記熱可塑性樹脂Aの厚み1.5mmのフィルムの引張破断伸度が100%以上であり、
前記B層の厚みの前記A層の厚みに対する比率(B/A)が、11/15以上である、
光学積層フィルム。 - 前記熱可塑性樹脂Aが、結晶性の重合体を含む、請求項1に記載の光学積層フィルム。
- 前記熱可塑性樹脂Aが、脂環式構造含有重合体を含む、請求項1又は2に記載の光学積層フィルム。
- 前記熱可塑性樹脂Bが、芳香族ビニル化合物と共役ジエン化合物とのブロック共重合体の水素化物を含む、請求項1~3のいずれか1項に記載の光学積層フィルム。
- 前記熱可塑性樹脂Bが、芳香族ビニル化合物と共役ジエン化合物とのブロック共重合体の水素化物の、アルコキシシリル基変性物を含む、請求項1~4のいずれか1項に記載の光学積層フィルム。
- 前記A層の厚みが、50μm以下である、請求項1~5のいずれか1項に記載の光学積層フィルム。
- 請求項1~6のいずれか1項に記載の光学積層フィルム及び導電層を含む、導電フィルム。
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