TW201807555A - 膜觸控感測器及包括該膜觸控感測器的結構物 - Google Patents

膜觸控感測器及包括該膜觸控感測器的結構物 Download PDF

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俞炳默
朴珉赫
安明龍
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東友精細化工有限公司
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Abstract

本發明係關於一種藉由於載體基板上形成由特定成分所構成的分離層、於作為平坦化層、黏著層或基層之透明導電膜圖案上形成絕緣膜之過程所製得之膜觸控感測器。

Description

膜觸控感測器及包括該膜觸控感測器的結構物
本發明係關於一種膜觸控感測器及包括該膜觸控感測器的結構物。
由於觸控輸入類型作為下一世代輸入類型的焦點，正在嘗試將觸控輸入類型引入更多種類的電子設備。因此，已經積極地執行能夠應用於不同環境並準確地識別觸摸的觸控感測器的研究和開發。
例如，在具有觸控輸入型顯示器的電子設備的情況下，超輕型及低功耗且便攜性提高的超薄可撓性顯示器成為下一代顯示器的焦點，因此，需要開發這種可應用於此顯示器的觸控感測器。
可撓性顯示器係指在可撓性基板上製造的顯示器，其可彎曲、折疊、或翹曲而不會降低操作特性，且此技術已被開發成如可撓性LCD、可撓性OLED、電子紙等形式。
為了將觸控輸入類型應用於此可撓性顯示器，需要具有優異彎曲性及恢復力，以及優越可撓性及彈 性的觸控感測器。
關於用於製造此可撓性顯示器的之膜觸控感測器，已提出含埋入透明樹脂基膜中之佈線的佈線基板。
一種膜觸控感測器的製造方法，包含：於基板上形成金屬佈線的佈線形成過程，將透明樹脂溶液施加於基板上並乾燥以形成透明樹脂基膜以覆蓋金屬佈線的層壓過程，以及自基板剝離透明樹脂基膜的剝離過程。
為了順利地進行剝離過程，上述製造方法使用有機剝離劑如聚矽氧樹脂(silicone resin)或氟樹脂的方法；或預先在基板表面上形成如類鑽碳(diamond-like carbon；DLC)薄膜或氧化鋯薄膜的無機剝離劑。
然而，於上述方法中使用無機剝離劑的情況下，基膜及金屬佈線自基板剝離時，金屬佈線及基膜不是平滑地自其剝離，使得一部分的金屬佈線或基膜殘留於基板表面上，作為剝離劑的有機材料出現於金屬佈線和基膜表面上。
亦即，即使使用剝離劑，存在佈線基板之金屬配線不能自基板剝離的問題。
為了解決上述問題，韓國專利註冊公開號10-1191865揭示一種方法，在製造可撓性基板的步驟中，具有埋入其中的金屬佈線之形式，可藉由光或溶劑移除之犧牲膜、金屬佈線及聚合物材料(可撓性基板)形成於基板上，及犧牲層藉由光或溶劑移除，從而將金屬佈線及聚合物材料(可撓性基板)自基板移除。
然而，上述方法存在的問題是，在尺寸較大的情況下，於其移除過程中難以移除犧牲層，且因執行實施高溫係不可能的，故無法使用各種類型的基膜。
本發明之目的係提供一種膜觸控感測器，其藉由實施可防止電極損傷及破裂發生並提供優異剝離性之特定成分所形成之分離層於載體基板上形成之過程而製備，因此分離層在與載體基板分離時作為佈線覆蓋層，以及包含該膜觸控感測器的結構物。
此外，本發明之另一個目的係提供一種膜觸控感測器，其中於載體基板上實施觸控感測器，以確保直接實施觸控感測器於基膜上之過程中係不可能的高準確度及耐熱性，並使基膜多樣化，及包括膜觸控感測器的結構物。
此外，本發明之另一個目的係提供一種膜觸控感測器，其藉由實施具控制的剝離強度及厚度之特定成分所形成之分離層於載體基板上形成之過程而製備，且分離層在與載體基板分離後也不移除，因此不需要移除分離層的分離過程，及包括膜觸控感測器的結構物。
本發明之上述目的將通過以下特徵來實現：
(1)一種膜觸控感測器，包含：分離層；電極圖案層，其形成於該分離層上，且包括感測電極及形成於該感測電極之一端之墊電極；及絕緣層，其形成於該電 極圖案層之頂部上以覆蓋該電極圖案層之部分或全部，其中該分離層包含含有具有醇系二級或三級羥基之側鏈的鏈聚合物，和交聯劑，且該側鏈係由具有3至30個碳原子的固化性樹脂組合物構成，包括至少一個飽和或不飽和烴基，或進一步包括至少一個芳族基，且具有選自由-COO-，-O-和-CO-所組成之群組的鍵將碳原子彼此連接。
(2)根據上述(1)之膜觸控感測器，其中該鏈聚合物包含：(甲基)丙烯酸酯單體、乙烯基酯單體、乙烯基醚單體和前述者以外之其它乙烯基單體中至少一者作為具有醇系二級或三級羥基的單體單元。
(3)根據上述(1)之膜觸控感測器，其中該鏈聚合物包含選自由下式表示之化合物所組成之群組的單體單元：CH2=CH-COO-R1、CH2=C(CH3)-COO-R2、CH2=CH-O-CO-R3、CH2=CH-0-R4、及CH2=CH-R5，其中當R1、R2、R3、R4及R5通過酯鍵與每個乙烯基鍵結時，各自獨立地具有3至30個碳原子(包括構成酯鍵的碳原子)，具有醇系二級或三級羥基，包括至少一個飽和或不飽和烴基，或進一步包括至少一個芳族基，且具有選自由-COO-，-O-和-CO-所組成之群組的鍵將碳原子彼此連接。
(4)根據上述(1)之膜觸控感測器，其中該鏈聚合物包含：具有1至15個碳原子於側鏈且不含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體，乙烯基酯單體，乙烯基醚單體，和前述者以外之其它乙烯基單體中，至少一種作為額外的單體單元。
(5)根據上述(4)之膜觸控感測器，其中該額外的單體單元選自由下式表示之化合物所組成之群組：CH2=CH-COO-R6、CH2=C(CH3)-COO-R7、CH2=CH-O-CO-R8(其中R6、R7及R8各自獨立地具有1至15個碳原子且不含羥基，包括至少一個飽和或不飽和烴基，或進一步包括至少一個芳族基，且具有選自由-COO-，-O-和-CO-所組成之群組的鍵將碳原子彼此連接，其中該烴基或該芳族基具有胺基)、CH2=CH-0-R9、CH2=CH-R10(其中R9及R10各自獨立地具有1至15個碳原子於側鏈且不含羥基，包括至少一個飽和或不飽和烴基，或進一步包括至少一個芳族基，且具有選自由-COO-，-O-和-CO-所組成之群組的鍵將碳原子彼此連接，該烴基或該芳族基具有胺基)、C4HO3-R11及C4H2NO2-R12(其中C4HO3-代表馬來酸酐基，C4NO2-代表馬來醯亞胺基，且其中R11及R12各自獨立地，係氫原子或具有1至15個碳原子於側鏈且不含羥基，包括至少一個飽和或不飽和烴基，或進一步包括至少一個芳族基，且具有選自由-COO-，-O-和-CO-所組成之群組的鍵將碳原子彼此連接，其中該烴基或該芳族基具有胺基)。
(6)根據上述(1)之膜觸控感測器，其中具有醇系二級或三級羥基的單體單元與構成鏈聚合物的單體單元之比為30至100莫耳%。
(7)根據上述(1)之膜觸控感測器，其中該交聯劑選自於三交聯劑及甘脲交聯劑。
(8)根據上述(1)之膜觸控感測器，其中該交 聯劑選自由含完全或部分烷氧基-甲基化三聚氰胺，完全或部分烷氧基-甲基化胍胺，完全或部分烷氧基-甲基化乙醯胍胺，完全或部分烷氧基-甲基化苯并胍胺，及完全或部分烷氧基-甲基化甘脲所組成之群組。
(9)根據上述(1)之膜觸控感測器，其中該鏈聚合物與該交聯劑於該固化性樹脂組合物之重量比為1：0.05至2。
(10)根據上述(1)之膜觸控感測器，其中該鏈聚合物與該交聯劑於該固化性樹脂組合物之重量比為1：0.5至2。
(11)根據上述(1)之膜觸控感測器，其中該固化性樹脂組合物含溶劑。
(12)根據上述(1)之膜觸控感測器，進一步包含保護層，其形成於該分離層及該電極圖案層之間。
(13)根據上述(1)之膜觸控感測器，進一步包含光學膜，其置於該絕緣層之頂部上。
(14)根據上述(1)之膜觸控感測器，其中該電極圖案層係由選自由金屬、金屬奈米線、金屬氧化物、奈米碳管、石墨烯、導電性聚合物及導電性墨水所組成之群組中的至少一種所構成。
(15)根據上述(1)之膜觸控感測器，其中該分離層係形成於載體基板上，在其形成後與該載體基板分離。
(16)根據上述(15)之膜觸控感測器，其中該 分離層與該載體基板分離時，其剝離強度為1N/25mm以下。
(17)根據上述(15)之膜觸控感測器，其中該分離層載體基板係玻璃基板。
(18)根據上述(1)之膜觸控感測器，進一步包含功能膜層，其形成於該分離層的表面上，相對於與該電極圖案層藉由黏著劑或黏合劑所形成的表面。
(19)根據上述(18)之膜觸控感測器，其中該功能膜層係至少一層選自由透明膜、延遲膜、等向性膜、保護膜、偏光板、偏光片、及阻擋膜所組成之群組之功能膜。
(20)根據上述(18)之膜觸控感測器，其中該功能膜層係在其上功能塗佈層形成於基膜上的膜，且該功能塗佈層係塗層型有機膜層、塗層型延遲層、塗層型偏光片層、或塗層型配向膜層。
(21)一種結構物，包含：膜觸控感測器，其中該膜觸控感測器包含：載體基板；分離層，其形成於該載體基板之上；電極圖案層，其形成於該分離層上，且包括感測電極及形成於該感測電極之一端之墊電極；及絕緣層，其形成於該電極圖案層之頂部上以覆蓋該電極圖案層之部分或全部，其中該分離層包含含有具有醇系二級或三級羥基之側鏈的鏈聚合物，和交聯劑，且該側鏈係由具有3至30個碳原子的固化性樹脂組合物構成，包括至少一個飽和或不飽和烴基，或進一步包括至少一個芳族基，且 具有選自由-COO-，-O-和-CO-所組成之群組的鍵將碳原子彼此連接。
(22)根據上述(21)之結構物，其中該交聯劑選自於三交聯劑及甘脲交聯劑。
(23)根據上述(21)之結構物，進一步包含保護層，其形成於該分離層及該電極圖案層之間。
根據本發明，藉由於透明導電膜圖案上形成作為平坦化層、黏著層或基層之絕緣層，可提高製造觸控感測器之工藝效率。
根據本發明，藉由進行可防止電極損傷及破裂發生並提供優異剝離性之特定成分所形成之分離層於載體基板上形成之過程，因此分離層在與載體基板分離時作為佈線覆蓋層，可提高工藝效率和生產率。
根據本發明，藉由進行於載體基板上實現觸控感測器之過程，可高準確度及耐熱性，並使基膜多樣化。
根據本發明，不進行自載體基板分離後移除分離層的過程，從而簡化過程並解決於移除過程中應用於觸控感測器區域的問題。
根據本發明，可抑制自載體基板分離後，於膜觸控感測器中產生之捲曲的發生。
根據本發明，膜觸控感測器可包括能輕易剝離之透明薄膜(例如，具有幾百奈米的厚度)，其係藉由將特定可固化組合物塗佈於載體基板上並使其固化而得 到。此外，如上所述於基板上形成的薄膜能承受高達150℃的加熱，較佳亦能承受達230℃的加熱。此外，膜觸控感測器已變得對光阻溶液中使用的溶劑具有抗性，對鹼性顯影溶液亦有抗性，使其可有利地作為通過光蝕刻製造電路之樹脂基膜。此外，由於根據本發明形成之薄膜即使在此溫度加熱後亦具有容易之剝離性，所以即使具有薄的厚度，可提供一種包括於比以往更高溫度的煅燒步驟之製造電路的方法，從而在保持電路特性的方面是有利的。此外，由於薄膜可輕易且無困難地剝離，故可提供具有優異剝離強度及破裂抑制性能的觸控感測器或觸控感測器結構物。
10‧‧‧載體基板
20‧‧‧分離層
30‧‧‧保護層
40‧‧‧電極圖案層
41‧‧‧第一電極層
42‧‧‧第二電極層
43‧‧‧第三電極層
50‧‧‧絕緣層
60、70‧‧‧黏著層
80‧‧‧功能膜層
100‧‧‧光學膜
藉由以下結合圖式的實施方式，將更清楚地理解本發明上述和其它目的、特徵及其它優點，其中：
第1至4圖係展示根據本發明一具體例的膜觸控感測器之結構的橫截面圖。
第5A至5F圖係展示根據本發明第一具體例的膜觸控感測器之製造方法的過程的橫截面圖。
第6A至6B圖係展示根據本發明第二具體例的膜觸控感測器之製造方法的過程的橫截面圖。
第7A至7B圖係展示根據本發明第三具體例的膜觸控感測器之製造方法的過程的橫截面圖。
第8圖係展示根據本發明另一具體例的膜觸控感測器之結構的橫截面圖。
根據本發明一具體例，提供一種膜觸控感測器，包含：分離層；電極圖案層，其形成於該分離層上，且包括感測電極及形成於該感測電極之一端之墊電極；及絕緣層，其形成於該電極圖案層之頂部上以覆蓋該電極圖案層之部分或全部，其中該分離層包含含有具有醇系二級或三級羥基之側鏈的鏈聚合物和交聯劑，且該側鏈係由具有3至30個碳原子的固化性樹脂組合物構成，包括至少一個飽和或不飽和烴基，或進一步包括至少一個芳族基，且具有選自由-COO-，-O-和-CO-所組成之群組的鍵將碳原子彼此連接。因此，藉由進行可防止電極損傷及破裂發生並提供優異剝離性之特定成分所形成之分離層於載體基板上形成之過程，分離層在與載體基板分離時作為佈線覆蓋層，從而確保直接實施觸控感測器於基膜上之過程中係不可能的高準確度及耐熱性，並使基膜多樣化。
根據本發明，進行可防止電極損傷及破裂發生並提供優異剝離性之特定成分所形成之分離層於載體基板上形成之過程，並接著可在其上形成絕緣膜，以便在隨後過程中作為黏著層以黏著膜，或作為光學(膜)層或平坦化層。作為平坦化層的絕緣層防止電極圖案腐蝕，且因表面被平坦化，可通過黏著劑或黏合劑於基膜黏附時抑制微泡發生。
在本發明中，當有由式表示的樹脂之重複單元、化合物或異構體時，該由式表示的重複單元、化合物或樹脂係指包括異構體的代表式。
在本發明中，於第一及第二樹脂中表示的各重複單元，不被解釋為僅限於式的表示。相反，括號中的子重複單元可自由地在預定莫耳%範圍內的鏈的任何位置。亦即，雖然每個式中的括號以塊的形式以表示莫耳%，若子重複單元存在於相應樹脂內，則每個子重複單元可被表示為塊或分開定位，而無特別限制。
如本文所用，術語“耐熱性”係指通過使固化性樹脂組合物固化而獲得的膜能夠承受達150℃的加熱，較佳亦能夠承受達230℃的加熱，使得分解或其它劣化基本上沒有發生。230℃的溫度係足夠的高溫，而被用於光蝕刻製造電路中的煅燒溫度。
如本文所用，術語“易剝離膜”係指通過施加於基材，特別是玻璃基材並固化其而形成的膜，可容易地自基材上剝離而不破壞膜(亦即，剝離係沒有困難的)，且術語“易剝離性”係指此種膜之性質。玻璃基板之例包括合適的玻璃基板，例如鈉玻璃基板，無鹼玻璃基板等。蘇打玻璃基板係特別較佳之例。
如本文所用，“固化樹脂膜”之寬度無特別限制。當作為製造電路的基膜時，固化樹脂膜較佳厚度為200至400nm，例如約300nm。該範圍係對應於當前膜厚減少的要求之厚度，且固化樹脂膜之性能不限於該厚度範圍，因此固化樹脂膜的厚度係隨機限定的。
於下文中，本發明之具體例將參照圖式進行說明。但，該僅是一例，本發明不限於此。
根據本發明之分離層20係由以下可固化樹脂組合物所構成。
可固化樹脂組合物包括含具有醇系二級或三級羥基的側鏈之鏈聚合物；和交聯劑。
(A)側鏈係由具有3至30個碳原子的固化性樹脂組合物構成，其中該3至30個碳原子包括至少一個飽和或不飽和烴基，或進一步包括至少一個芳族基，且具有選自由-COO-，-O-和-CO-所組成之群組的鍵將碳原子彼此連接。
有必要的，(b)交聯劑選自於三交聯劑及甘脲交聯劑。
本發明藉由固化性樹脂所形成之膜可於上述意義上係耐熱的，即使在耐熱條件之溫度範圍內進行熱處理後亦具易剝離性。
作為本發明固化性樹脂組合物的組分之一的鏈聚合物包括具有醇系二級或三級羥基之側鏈。如本文所用，術語“側鏈”係指自主鏈分支的結構部分，且術語“主鏈”係重複單體單元以聚合物結構之由一維方向連接的原子所構成之鏈。因此，例如，當聚合物是係(甲基)丙烯酸酯聚合物時，“-COO-”係於各單體中涉及形成酯鍵的部分，被包含在“側鏈”的一部分中。同時，“(甲基)丙烯酸酯”之符號無差別地表示丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯。
於本發明中，鏈聚合物之具有醇系二級或 三級羥基之側鏈所含碳原子數較佳為3至30。於具有醇系二級或三級羥基之側鏈中，羥基之數目可係一個或兩個或更多個。
側鏈具有碳原子，包括至少一個飽和或不飽和烴基，或進一步包括至少一個芳族基。側鏈可包括一個或兩個或更多個選自由-COO-，-O-和-CO-所組成之群組的鍵將碳原子彼此連接。側鏈中包含的飽和或不飽和烴基可佔據例如側鏈的全部碳原子，或多個飽和或不飽和碳基可藉由選自由-COO-，-O-和-CO-所組成之群組的鍵彼此連接。當側鏈除飽和或不飽和烴基之外亦包含芳族基時，飽和或不飽和烴基與芳族基團可直接鍵結，或可藉由選自由-COO-，-O-和-CO-所組成之群組的鍵彼此連接。如本文所用，當提及“-O-”及“-CO-”時，不包括其係“-COO-”之組成部分的情況。
於本發明中，側鏈之醇系二級或三級羥基係藉由本發明之固化性樹脂組合物塗佈於玻璃基板上而使其固化而形成的固化樹脂薄膜即使在煅燒後也容易自基材剝離所必需的重要因素。當使用樹脂組合物與合適的交聯劑，特別是三交聯劑及甘脲交聯劑中的任一種時，具有此種側鏈之鏈聚合物可提供以薄膜形式固化之易剝離膜具耐熱性。
於本發明中，包含含有具有醇系二級或三級羥基之側鏈的鏈聚合物較佳包括(甲基)丙烯酸酯單體、乙烯基酯單體、乙烯基醚單體、及除上述單體以外至少一 個乙烯基單體作為單體單元。
更較佳地，本發明之鏈聚合物包含選自由下式表示之化合物組成之群組的單體單元：CH2=CH-COO-R1、CH2=C(CH3)-COO-R2、CH2=CH-O-CO-R3、CH2=CH-0-R4、及CH2=CH-R5(其中，當R1、R2、R3、R4及R5通過酯鍵與每個乙烯基鍵結時，各自獨立地具有3至30個碳原子，較佳地3至25，更較佳地3至20，含醇系二級或三級羥基，包括至少一個飽和或不飽和烴基，或進一步包括至少一個芳族基，且具有選自由-COO-，-O-和-CO-所組成之群組的鍵將碳原子彼此連接)。
於本文，飽和或不飽和烴基之例可包括甲基、乙基、正丙基、異丙基、丁基、戊基、己基、環己基、二環戊二烯基、十氫萘基、金剛烷基、丁烯基、己烯基、環己烯基、癸基等各種直鏈、支鏈、單環及縮合環基，於側鏈上具有限制範圍的碳原子數，但不限於此。當各基不位於終端，它們可為二價基或更多價基，依與其他基之耦合關係。芳族基之例可包括單環芳族基(單環基及稠合環狀基)，例如苯基、聯苯基、及萘基等；及雜芳基(單環基及稠合環狀基)，例如吡啶基、嘧啶基、喹啉基、及三基等。對於每個芳族基，當各基不位於終端，它們可為二價基或更多價基，依與其他基之耦合關係。同時，如本文所用，具有飽和或不飽和烴鏈部分與芳環部分一起形成環(例如，四氫萘基或二氫萘基)，可藉由芳族基與飽和或不飽和烴之鍵確認。
於本發明中，醇系二級或三級羥基係包括在側鏈具有一個飽和或不飽和烴基之二級或三級碳原子中的任一個氫原子被取代的羥基。
具有二級或三級羥基的本發明鏈聚合物的較佳側鏈可包括以下類型，但不限於此，且可使用其它類型之側鏈，只要它們具有羥基。
(1a)A-O-CO-型(A表示側鏈的其餘部分，其將相同地應用於下述)側鏈：2-羥基丙氧基羰基、2-羥基-3-(環己基羰氧基)丙氧基羰基、3-苯甲醯氧基-2-羥基丙氧基羰基，4-苯甲醯氧基-3-羥基環己基甲氧基羰基、3-羥基-1-金剛烷氧基羰基、2-羥基環己氧基羰基、4-十一烷醯氧基-3-羥基環己基甲氧基羰基、4-丁醯氧基-3-羥基環己基甲氧基羰基等。
(2a)A-CO-O-型側鏈：2-羥基丙基羰氧基、2-羥基-3-(環己基羰氧基)丙基羰氧基、3-苯甲醯氧基-2-羥基環己基羰氧基、4-苯甲醯氧基-3-羥基環己基甲基羰氧基、3-羥基-1-金剛烷基羰氧基、2-羥基環己氧基羰氧基、4-十一烷醯氧基-3-羥基環己基甲基羰氧基、4-丁醯氧基-3-羥基環己基甲基羰氧基等。
(3a)A-O-型側鏈：2-羥基丙氧基、2-羥基-3-(環己基羰氧基)丙氧基、3-苯甲醯氧基-2-羥基丙氧基、4-苯甲醯氧基-3-羥基環己基甲氧基、3-羥基-1-金剛烷基氧基、2-羥基環己氧基、4-十一烷醯氧基-3-羥基環己基甲氧基、4-丁烷醯氧基-3-羥基環己基甲氧基等。
(4a)其它：2-羥基丙基、2-羥基-3-(環己基羰氧基)丙基、3-苯甲醯氧基-2-羥基丙基、4-苯甲醯氧基-3-羥基環己基甲基、3-羥基-1-金剛烷基、2-羥基環己基、4-十一烷醯氧基-3-羥基環己基甲基、4-丁烷醯氧基-3-羥基環己基甲基等。
向鏈聚合物提供此等側鏈的單體之較佳例子可包括以下化合物，但不限於此。
(1b)(甲基)丙烯酸酯類，例如(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基-3-(環己基羰氧基)丙酯、(甲基)丙烯酸3-苯甲醯氧基-2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-苯甲醯氧基-3-羥基環己基甲酯、1,3-金剛烷基二醇酯-單(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸2-羥基環己酯、(甲基)丙烯酸4-十一烷醯氧基-3-羥基環己基甲酯、(甲基)丙烯酸4-丁烷醯氧基-3-羥基環己基甲酯等。
(2b)乙烯酯類，例如2-羥基丁酸乙烯酯、2-羥基-3-(環己基羰氧基)丁酸乙烯酯、3-苯甲醯氧基-2-羥基丁酸乙烯酯、4-苯甲醯氧基-3-羥基環己基乙酸乙烯酯、3-羥基-1-金剛烷基羧酸乙烯基酯、2-羥基環己氧基羧酸乙烯基酯、4-十一烷醯氧基-3-羥基環己基乙酸乙烯酯、4-丁烷醯氧基-3-羥基環己基乙酸等。
(3b)乙烯基醚類，例如2-羥基丙基乙烯基醚、2-羥基-3-(環己基羰氧基)丙基乙烯基醚、3-苯甲醯氧基-2-羥基丙基乙烯基醚、4-苯甲醯氧基-3-羥基環己基甲基乙烯基醚、3-羥基-1-金剛烷基乙烯基醚、2-羥基環己基乙 烯基醚、4-十一烷醯氧基-3-羥基環己基甲基醚、4-丁烷醯氧基-3-羥基環己基甲基醚等。
(4b)乙烯基單體，例如1-戊烯-4-醇、4-羥基-5-(環己基羰氧基)-1-戊烯、5-苯甲醯氧基-4-羥基-1-戊烯、3-(4-苯甲醯氧基-3-羥基環己基)-1-丙烯、(3-羥基-1-金剛烷基)乙烯、(2-羥基環己基)乙烯、3-(4-十一烷醯氧基-3-羥基環己基)-1-丙烯、3-(4-丁烷醯氧基-3-羥基環己基)-1-丙烯等。
(5b)分別具有上述(1a)至(4a)作為取代基的馬來酸酐和馬來醯亞胺。
本發明之鏈聚合物除上述具有二級或三級羥基的單體外，亦可包含(甲基)丙烯酸酯單體、乙烯基酯單體、乙烯基醚單體中至少一種，其不含羥基的側鏈具有1至15個碳原子，及前述者以外之其它乙烯基單體作為附加單體單元。此附加單體單元可選自由下式表示之化合物所組成之群組：CH2=CH-COO-R6、CH2=C(CH3)-COO-R7、CH2=CH-O-CO-R8(其中R6、R7及R8各自獨立地具有1至15個碳原子且不含羥基，包括至少一個飽和或不飽和烴基，或進一步包括至少一個芳族基，且具有選自由-COO-，-O-和-CO-所組成之群組的鍵將碳原子彼此連接，且該烴基或該芳族基具有胺基)、CH2=CH-0-R9、CH2=CH-R10(其中R9及R10各自獨立地具有1至15個碳原子且不含羥基，包括至少一個飽和或不飽和烴基，或進一步包括至少一個芳族基，且具有選自由-COO-，-O-和-CO-所組成之群組的鍵將 該碳原子彼此連接，其中該烴基或該芳族基具有胺基)、C4HO3-R11及C4H2NO2-R12(其中C4HO3-代表馬來酸酐基，C4H2NO2-代表馬來醯亞胺基，且其中R11及R12各自獨立地係氫原子或具有1至15個碳原子於側鏈且不含羥基，包括至少一個飽和或不飽和烴基，或進一步包括至少一個芳族基，且具有選自由-COO-，-O-和-CO-所組成之群組的鍵將碳原子彼此連接，其中該烴基或該芳族基具有胺基)。
上述不含羥基之單體單元的較佳例子可包括以下化合物，但不限於此。
(1)(甲基)丙烯酸酯類，例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸二環戊二烯酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸芐酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基丙酯等。
(2)乙烯基酯類，例如乙烯基醚乙酸酯、乙烯基醚丁酸酯、乙烯基醚戊酸酯、乙烯基酯己酸酯、乙烯基酯環己烷碳酸酯、乙烯基酯苯甲酸酯、乙烯基酯環戊二烯基酯、壬酸乙烯基酯等。
(3)乙烯基醚類，例如丙基乙烯基醚、丁基乙烯基醚、乙氧基乙基乙烯基醚、縮水甘油基乙烯基醚、戊基乙烯基醚、四氫糠基乙烯基醚、環己基乙烯基醚、苯基乙烯基醚、環戊二烯基乙烯基醚、辛基乙烯基醚、芐基 乙烯基醚、2-(乙烯氧基)乙基二甲基胺、3-(乙烯氧基)丙基二甲基胺等。
(4)乙烯基衍生物，例如1-丁烯、4-乙氧基-1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、乙烯基環己烷、苯乙烯、乙烯基甲苯、1-壬烯、3-苯基丙烯等。
(5)馬來酸酐衍生物，例如馬來酸酐、甲基馬來酸酐、丁基馬來酸酐、己基馬來酸酐、環己基馬來酸酐、苯基馬來酸酐、辛基馬來酸酐等。
(6)馬來醯亞胺衍生物，例如馬來醯亞胺、甲基馬來醯亞胺、乙基馬來醯亞胺、丁基馬來醯亞胺、己基馬來醯亞胺、環己基馬來醯亞胺、苯基馬來醯亞胺、芐基馬來醯亞胺、辛基馬來醯亞胺等。
具有醇系二級或三級羥基之單體單元與構成本發明之鏈聚合物的單體單元的比為30至100莫耳%，較佳50至100莫耳%，更較佳60至100莫耳%，最較佳80至100莫耳%，特別較佳90至100莫耳%。
於本發明中，鏈聚合物可藉由使用普通自由基聚合催化劑例如2,2'-偶氮二異丁腈(AIBN)進行聚合反應，並藉由常規方法使用其原料單體製備。鏈聚合物之分子量較佳為10,000至100,000(藉由凝膠過濾層析測定)，但不特別限定於該範圍。
作為本發明之固化性樹脂組合物中的交聯劑，較佳使用三交聯劑或甘脲交聯劑。此等交聯劑之較佳具體例子可包括完全或部分烷氧基(例如甲氧基或乙氧 基)甲基化三聚氰胺、完全或部分烷氧基(例如甲氧基或乙氧基)-甲基化胍胺，完全或部分烷氧基(例如甲氧基或乙氧基)-甲基化乙醯胍胺，完全或部分烷氧基-甲基化苯并胍胺，及完全或部分烷氧基(例如甲氧基或乙氧基)-甲基化甘油基。於此，“烷氧基”較佳具有1至4個碳原子。作為此交聯劑，更具體而言，可用例如六甲氧基甲基三聚氰胺、六乙氧基甲基三聚氰胺、四甲氧基甲基羥甲基三聚氰胺、四甲氧基甲基三聚氰胺、六丁氧基甲基三聚氰胺、四甲氧基甲基胍胺、四甲氧基甲基乙醯胍胺、四甲氧基甲基苯胍胺、三甲氧基甲基苯胍胺、四乙氧基甲基苯胍胺、四羥甲基苯胍胺、1,3,4,6-肆(甲氧基甲基)甘脲、1,3,4,6-肆(丁氧基甲基)甘脲等，但不限於此。
於本發明中，固化性樹脂組合物可藉由溶劑稀釋至適當的濃度。由於顯著低或高沸點，只要將固化性樹脂組合物塗佈於基材上(該基材係玻璃所構成)，然後進行乾燥而形成均勻塗膜就沒有問題，常用的非質子溶劑可以適當地選擇和使用。例如，丙二醇單甲醚係合適的溶劑，但不限於此。在單體的聚合反應期間，為了處理方便，進行溶劑稀釋，或使用加入交聯劑或催化劑的固化性樹脂組合物，使得稀釋度無特別的上限或下限。
根據本發明的一個具體例的固化性樹脂組合物中，鏈聚合物與交聯劑之重量比可為例如1：0.05至1：2，較佳為1：0.5至1：2。
在本實施例中，將分離層20施加於載體基 板10上，接著在其上形成電極圖案層等。最後，分離層20自載體基板10分離。
當分離層20自載體基板10分離時，剝離強度較佳為1N/25mm以下，更較佳為0.1N/25mm以下。亦即，當分離層20與載體基板10彼此分離時，最好分離層20係由使施加到其上的物理力不超過1N/25mm，特別是0.1N/25mm的材料構成。
當分離分離層20自載體基板10時，若剝離強度較佳為超過1N/25mm，則分離層20可能殘留於載體基材上，因其未與載體基材乾淨地分離，於分離層20、保護層30、電極圖案層40、及絕緣層50的一個或多個位置可能發生破裂。
特別地，分離層20之剝離強度更較佳為0.1N/25mm以下。亦即，較佳為在一態樣，於剝離強度為0.1N/25mm以下，自載體基板剝離後的膜中產生的捲曲被控制。捲曲不會引起膜觸控感測器功能方面的問題，由於黏著過程中、切割過程等的處理效率可能會惡化，最小化捲曲的發生係有利的。
於本文，分離層20之厚度較佳為10至1000nm，更較佳為50至500nm。若分離層20之厚度小於10nm，則施加期間的分離層之均勻性可能會惡化，因此電極圖案可能不均勻地形成，或者由於局部增加的剝離強度而可能發生撕裂，以及在分離層與載體基板分離後存在捲曲不受控制的問題。若其厚度超過1000nm，剝離強度可能 不會進一步降低，且膜的伸縮性可能會劣化。
作為本發明之另一具體例，分離層20可不自載體基板10分離。在此情況下，本發明提供一種用於膜觸控感測器的結構物，其中載體基板10附著於分離層20之一個表面。
同時，電極圖案層40形成於分離層20之頂部上。分離層20在自載體基板分離後作為覆蓋層以覆蓋電極圖案層40，或作為保護層以保護基板40自外部接觸。
至少一個保護層30可進一步形成於分離層20之頂部上。因可能難以僅藉由分離層20而保護電極圖案抵抗外部接觸或衝擊，所以一個或多個保護層30可形成於分離層20上
保護層30可包括有機絕緣膜或無機絕緣膜中的至少一種，並可以藉由塗佈及固化或沉積之方法形成。
可形成保護層，除了其中要形成墊電極的一部分之外，或其中要形成墊電極的部分可被移除以連接電極之部分。此外，可於墊電極之底部上形成襯墊圖案層。為了形成襯墊圖案層，除了要形成墊電極的一部分之外，可藉由施加可固化樹脂組合物及圖案化以覆蓋分離層之整個頂部來形成保護層，或可藉由施加組合物來形成墊電極。
電極圖案層40形成於分離層20或保護層30的頂部上。電極圖案層40包括感測是否執行觸控的感測電極(Sensing electrode；SE)及形成於感測電極一端之墊電極(Pad electrode；PE)。於此，感測電極不僅可包括用於 感測觸控之電極，亦可包括連接至感測電極之佈線圖案。
襯墊圖案層可形成於墊電極之頂部或底部。墊電極可通過襯墊圖案層電性連接至電路板，且可於與電路板連接時降低接觸電阻。當電路板沿絕緣層之方向黏著時，襯墊圖案層可形成於墊電極上，且當電路板沿分離層之方向黏著時，襯墊圖案層可形成於墊電極之底部。當墊電極與電路板接觸時具有足夠降低的接觸電阻時，可省略襯墊圖案層。
襯墊圖案層可由選自金屬、金屬奈米線、金屬氧化物、奈米碳管、石墨烯、導電聚合物及導電油墨中的一種或多種材料構成。
電極圖案層40可由選自金屬、金屬奈米線、金屬氧化物、奈米碳管、石墨烯、導電聚合物及導電油墨中的一種或多種材料構成。
於本文，金屬可係金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、鉬(Mo)、鋁、鈀、釹、及銀-鈀-銅合金(APC)。
此外，金屬奈米線可係銀奈米線、銅奈米線、鋯奈米線、及金奈米線中的任一種。
此外，金屬氧化物可以是氧化銦錫(ITO)，氧化銦鋅(IZO)，氧化銦鋅錫(IZTO)，氧化鋅鋅(AZO)，氧化鎵鋅(GZO)，氟氧化錫(FTO)，氧化鋅(ZnO)，氧化銦錫-銀-銦錫氧化物(ITO-Ag-ITO)，氧化銦鋅-銀-銦氧化鋅(IZO-Ag-IZO)，銦鋅錫氧化物-氧化銦鋅錫(IZTO-Ag-IZTO)、及氧化鋅-銀-鋁氧化鋅(AZO-Ag-AZO)。
此外，電極圖案層40可由包括奈米碳管(CNT)及石墨烯的碳基材料構成。
導電聚合物可包括聚吡咯、聚噻吩、聚乙炔、PEDOT、及聚苯胺，且可藉此導電聚合物構成。
導電油墨係其中混合金屬粉末及可固化聚合物黏合劑之油墨，且電極可藉由使用油墨構成。
視需要地，根據第2A圖，電極圖案層40可由兩個或更多個導電層以第一電極層41及第二電極層42之形式形成，以降低電阻。
電極圖案層40可藉由使用ITO、銀奈米線(AgNW)、或金屬網形成一層。當形成兩層或更多層時，第一電極層41可藉由例如ITO的透明金屬氧化物構成，且第二電極層42可藉由使用金屬或AgNW於ITO電極層之頂部上形成，以進一步減少電阻。若必須，如第3圖所示，電極圖案層40亦可包括形成於第二電極層42上之第三電極層43。第2B圖使用例如ITO的透明金屬氧化物。
可藉由包括由金屬或金屬氧化物形成之至少一個電極圖案層而形成一層，以提高電極圖案層40之導電性。更具體地，電極圖案層可藉由形成於分離層或保護層上之使用金屬或金屬氧化物的導電層而製備，接著進一步藉由層壓透明導電層形成電極圖案，或其他地，於一個或多個透明導電層層壓於分離層或保護層上之後，進一步使用金屬或金屬氧化物形成電極圖案以形成導電層。電極圖案之層壓結構的具體例子如下。於分離層及電極圖案層 之間進一步形成金屬或金屬氧化物圖案層的結構；於電極圖案層及絕緣層之間進一步形成金屬或金屬氧化物圖案層的結構；於保護層及電極圖案層之間進一步形成金屬或金屬氧化物圖案層的結構，亦可進一步包括一個或多個由透明導電材料構成的電極圖案層。
可應用的電極圖案層40的層壓結構之具體實例如下：
層壓金屬氧化物及層壓於其上之銀奈米線的結構物；層壓金屬氧化物及層壓於其上之金屬的結構物；層壓金屬氧化物及層壓於其上之金屬網電極的結構物；層壓銀奈米線及層壓於其上之金屬氧化物的結構物；層壓金屬及層壓於其上之金屬氧化物的結構物；層壓有金屬網電極及層壓於其上之金屬氧化物的結構物；層壓金屬氧化物及層壓於其上之銀線且進一步層壓於其上之金屬或金屬氧化物的結構物；層壓銀奈米線及層壓於其上之金屬氧化物且進一步層壓於其上之金屬層的結構物。考量觸控感測器之信號處理及電阻，可改變電極層壓結構，且不限於上述層壓結構。
電極圖案層可包括形成於第一電極圖案層及第二電極圖案層之間的電絕緣層，且可對電絕緣層進行圖案化以形成接觸孔，從而可形成第二導電層以成為橋電極。
此外，電極圖案層之結構將以觸控感測器之方式描述。
電極圖案層之圖案結構較佳為電容式中使用的電極圖案結構，互電容型或自電容型亦可應用於其。
於互電容型之情況下，可為具有水平軸及縱軸之格子狀電極結構。橋電極可形成於水平軸及垂直軸上的電極之交點處，可替代地，可彼此電分離地形成水平軸電極圖案層及垂直軸電極圖案層。
於自電容型之情況下，可為於每個點使用一個電極來讀取電容變化之電極層結構。
絕緣層50形成於電極圖案層40的頂部上。絕緣層可用於防止電極圖案之腐蝕並保護電極圖案之表面。較佳地，藉由填充電極或佈線之間的間隙，將絕緣層50形成為具有恆定的厚度。
亦即，與電極圖案層40接觸的表面相對的表面較佳形成為平坦的，以便不暴露電極的凹凸。
於本文，絕緣層50可形成為露出墊電極部分的至少一部分，以提供墊電極或襯墊圖案層連接至電路板的空間，且可形成為覆蓋所有感測電極以保護感測電極。
考量防止因每層之應力釋放能力的差異而導致破裂的發生，保護層30及絕緣層50在25℃之彈性模量的差異較佳為300MPa以下。在25℃將保護層30與絕緣層50的彈性模量的差異設定為300MPa以下的原因在於，若彈性模量的差異超過300MPa，則變形能的不平衡及兩層之間應力釋放的能力可能發生於其中產生破裂。
此外，於25℃測定彈性模量差異的原因為 用戶使用產品的環境中不應產生破裂。
作為絕緣層的材料，只要有機絕緣材料滿足與保護層之彈性模量的差異為300MPa以下即可，無特別限定，但較佳絕緣層包含紫外線固化性有機聚合物。絕緣層可由選自例如環氧化合物、丙烯酸化合物、三聚氰胺化合物等材料中的至少一種材料構成。
此外，就材料形式而言，絕緣層可由選自可固化預聚合物、可固化聚合物及塑料聚合物中的至少一種材料構成。
絕緣層50本身可用作光學膜。在此情況下，較佳該膜係由可形成膜的清漆型材料構成，且該清漆型材料可包括選自多晶矽或聚醯亞胺材料中的至少一種材料，例如聚二甲基矽氧烷(PDMS)，聚有機矽氧烷(POS)及聚氨酯材料例如氨綸。
此外，絕緣層50以使用例如氧化矽(SiOx)的無機材料構成，且可藉由沉積、濺射等方法形成。
本發明的膜觸控感測器中，墊電極可與電路板電性連接。
作為例子，電路板可為柔性印刷電路板(FPCB)，且用於將本發明之觸控控制電路和膜觸控感測器彼此電性連接。
電路板可包括形成於與墊電極對應之一端的電極，且墊電極與電路板可藉由導電黏合劑彼此電性連接。此外，膜觸控感測器可通過墊電極之上部的至少部分 開放的區域與電路板連接，或可通過分離層與電路板連接。由具有低電阻的材料構成的襯墊圖案層可於墊電極之頂部或底部形成。在此情況下，電路板可通過襯墊圖案層與墊電極連接。
根據本發明之另一個具體例的膜觸控感測器可包括，如第3圖所示，分離層；形成於分離層上之電極圖形層，且包括形成於感測電極之一端的感測電極與墊電極；形成於電極圖案層之頂部上之絕緣層，以覆蓋電極圖案層的一部分或全部；及直接形成於絕緣層上的光學膜。
絕緣層50本身可作用為包括黏著劑或黏合劑的黏著層。絕緣層可由選自聚酯、聚醚、聚氨酯、環氧樹脂、矽氧樹脂及丙烯酸樹脂中的一種或多種材料構成。此外，當絕緣層50作為黏著層時，光學膜100可直接黏著至絕緣層50的頂部。
於本文，光學膜100可為透明膜或偏光板。
具有優異性質例如透明性、機械強度、及熱穩定性的膜可被作為透明膜。具體例子可包括由聚酯樹脂例如聚對苯二甲酸乙二酯、聚間苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯等製備的膜；纖維素樹脂例如二乙醯纖維素、三乙醯纖維素等；聚碳酸酯樹脂；丙烯酸樹脂例如聚(甲基)丙烯酸甲酯、聚(甲基)丙烯酸乙酯等；苯乙烯樹脂例如聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯共聚物等；聚烯烴樹脂例如聚乙烯、聚丙烯、具有環-或諾硼烯結構的聚烯烴、乙烯-丙烯共聚物等；氯乙烯樹脂；醯胺樹脂例如 尼龍、芳族聚醯胺等；醯亞胺樹脂；聚醚碸樹脂；碸樹脂；聚醚醚酮樹脂；聚硫苯醚樹脂；乙烯醇樹脂；偏二氯乙烯樹脂；乙烯基縮丁醛樹脂；烯丙基樹脂；聚甲醛樹脂；環氧樹脂等。此外，亦可使用包括上述熱塑性樹脂之混合物的膜。或者，亦可使用由(甲基)丙烯酸、胺甲酸乙酯、丙烯酸胺甲酸乙酯，環氧或矽氧樹脂等熱硬化性樹脂或紫外線固化性樹脂構成的膜。儘管可適當確定此透明膜之厚度，透明膜例如強度或處理性能、及薄層性的加工性而言，其厚度通常為約1至500μm。特別地，透明膜之厚度較佳為1至300μm，更較佳為5至200μm。
上述透明保護膜可包括至少一種合適的添加劑。添加劑可包括例如UV吸收劑、抗氧化劑、潤滑劑、塑化劑、脫離劑、抗著色劑、阻燃劑、成核劑、抗靜電劑、顏料、著色劑等。透明膜可具有包括各種功能層的結構，例如硬塗層、抗反射層、及阻氣層，於膜的一個表面或兩個表面上。功能層不限於上述層，根據應用，透明膜可包括各種功能層。
視需要地，可對透明膜進行表面處理。此種表面處理可包括乾燥過程例如等離子處理、電暈處理、底漆加工等、或化學處理例如包括皂化之鹼化。
此外，透明膜可為等向性膜、延遲膜或保護膜。
當透明膜為等向性膜時，面內延遲(Ro，Ro=[nx-ny]×d]，nx及ny表示膜平面的主折射率(平面內折射 率)，d表示膜的厚度)為40nm以下，較佳為10nm以下，厚度方向的延遲(Rth，Rth=[(nx+ny)/2-nz]×d，nx及ny表示膜平面的主要折射率，nz表示膜的厚度方向折射率，d表示膜的厚度)為-90nm至+75nm，較佳-80nm至+60nm，更較佳-70nm至+45nm。
延遲膜係藉由聚合物膜的單軸拉伸或雙軸拉伸、聚合物塗佈、及液晶塗佈的方法製造的膜，其通常用於增強與控制光學特性，例如對視角的補償、增強顏色靈敏度、增加漏光、控制顯示器中的色彩。
延遲膜的種類包括1/2或1/4波長的波板、正C板、負C板、正A板、負A板及雙軸波板。
保護膜可為由聚合物樹脂構成的膜之至少一個表面上形成黏著層的膜，或具有自黏著性的膜例如聚丙烯，且可用於保護膜觸控感測器之表面及增強可加工性。
可使用在顯示面板中的任何已知的偏光板為偏光板。
具體而言，偏光板係藉由拉伸聚乙烯醇薄膜以在由碘或二色性染料染色的偏光片的至少一個表面上設置保護層而製備，藉由液晶配向以使其具有偏光片性能而製備的偏光板，且偏光板可藉由將例如聚乙烯醇的配向樹脂塗佈至透明膜上，並對其進行拉伸和染色而製備，但不限於此。
根據本發明的另一個實施例的膜觸控感測器可包括，如第4圖所示，分離層；形成於分離層上之電 極圖形層，且包括感測電極及形成於感測電極之一端的墊電極；形成於電極圖案層的頂部上以覆蓋電極圖案層的一部分或全部的絕緣層；形成於絕緣層上的黏著層；及直接形成於絕緣層上的光學膜。
膜觸控感測器亦可包括於絕緣層50之頂部上的光學膜。在此種情況下，可於絕緣層50及光學膜100之間形成分離的黏著層60，以便結合此等層。黏著層60係由黏著劑或黏合劑構成，且可使用熱固型或UV固化型。
用於黏合光學膜100的黏著劑或黏合劑較佳為聚酯、聚醚、聚氨酯、環氧樹脂、聚矽氧、或丙烯酸材料。
於下文中，參照第5A至5F圖描述製備根據本發明之膜觸控感測器的過程。
第5A至5F圖係橫截面圖，展示根據本發明之第一具體例的製造膜觸控感測器方法的過程，且根據本發明之膜觸控感測器的製造方法將參照圖式詳細描述。
如第5A圖所示，首先，將含有具有醇系二級或三級羥基之側鏈的鏈聚合物和交聯劑混合，接著將混合物施加到載體基板10上以形成分離層20。
具體而言，(a)側鏈係由具有3至30個碳原子的固化性樹脂組合物構成，包括至少一個飽和或不飽和烴基，或進一步包括至少一個芳族基，且具有選自由-COO-，-O-和-CO-所組成之群組的鍵將碳原子彼此連接。
若必要，(b)交聯劑可由選自三交聯劑及 甘脲交聯劑的可固化樹脂組合物構成。
作為施加分離層的方法，可使用相關領域中已知的塗佈方法。
例如，可以使用旋轉塗佈、模具塗佈、噴灑塗佈、輥式塗佈、絲網塗佈、狹縫塗佈、浸塗佈、凹版塗佈等。
用於形成分離層20的固化方法可使用單獨的熱固化或UV固化，或熱固化及UV固化的組合來進行。
較佳使用玻璃基板作為載體基板10，但不限於玻璃基板，亦可使用其他基板作為載體基板10。然而，較佳使用具有耐熱性的材料以於高溫下亦不會變形，亦即，保持平坦度，以於形成電極期間耐受過程溫度。
接著，如第5B圖所示，保護層30藉由於形成在載體基板10上的分離層20上施加有機絕緣層來形成。
於保護層30中，可施加有機絕緣層，除了要形成襯墊圖案層的部分之外，或可藉由例如圖案化的方法去除要形成墊電極的部分，以形成用於電路連接的襯墊圖案層。此外，用於與電路板連接的襯墊圖案層可形成於不形成保護層的部分。於本具體例中，將描述不具襯墊圖案層之情況。
接著，於保護層30上形成電極圖案層。於本具體例中，對電極圖案層中具有單層層壓結構的情況進行說明。
首先，如第5C圖所示，形成ITO透明電極層作為透明導電層，且於其上形成光敏抗蝕劑(未示出)。接著，藉由光蝕刻過程進行選擇性圖案化以形成如第5D圖所示之電極圖案層40。
透明導電層可藉由濺鍍工藝例如化學氣相沉積(CVD)、物理氣相沉積(PVD)或等離子增強化學氣相沉積(PECVD)、印刷工藝例如絲網印刷、凹版印刷、反向偏移、噴墨及乾式或濕式電鍍過程形成。於藉由濺鍍法形成膜的情況下，可於基板上設置具有期望的電極圖案形狀之遮罩，且可執行濺鍍處理以形成電極圖案層。此外，可藉由上述成膜方法於整個表面上形成導電層，且可藉由光蝕刻形成電極圖案。
光敏抗蝕劑可為負型光敏抗蝕劑或正型光敏抗蝕劑。於完成圖案化過程後，光敏抗蝕劑可根據需要保留於電極圖案層40上，或可被移除。在本具體例中，將描述在完成圖案化過程後使用正型光敏抗蝕劑自電極圖案中去除正型光敏抗蝕劑的結構。
接著，如第5E圖所示，形成絕緣層50以覆蓋電極圖案層40。將絕緣層50之厚度設定為等於或大於電極的厚度，以使絕緣層之上表面具平坦形式。亦即，應使用具有適當黏彈性的絕緣材料，以使電極的凹凸不轉移至其上。
具體而言，將作為絕緣層之液體材料施加至電極圖案層的頂部，且藉由成膜步驟形成絕緣層。
於此，作為施加絕緣層的方法，可使用相關領域中已知的任何塗佈方法。
例如，可以使用旋轉塗佈、模具塗佈、噴灑塗佈、輥式塗佈、絲網塗佈、狹縫塗佈、浸塗佈、凹版塗佈等。
絕緣層的成膜可藉由至少一種用於熱固化、UV固化、熱乾燥、真空乾燥的方法進行，且可根據絕緣層材料的性質來選擇。
絕緣層本身可作用為支撐體。於此情況下，因絕緣層作為光學膜，故不需附加光學膜。若絕緣層之頂表面不平坦，光學膜可能因絕緣層的凹凸而不作用。若額外的光學膜附著於絕緣層頂部，可能發生不可能的均勻黏合及觸控感測器性能惡化的問題。
於此，絕緣層50形成以露出墊電極部分的至少一部分，以提供墊電極或襯墊圖案層與電路板連接的空間，且以覆蓋所有感測電極以保護感測電極。
作為用於形成絕緣層50以露出墊電極的方法，存在施加液體材料以覆蓋電極圖案層的頂部並將其圖案化以形成絕緣層的方法，及施加除了墊電極區域之外的液體材料以露出墊電極以形成絕緣層的方法。
襯墊圖案層可於絕緣層形成後形成。於本具體例中，將對不具襯墊圖案層的結構進行說明。
於本發明之膜觸控感測器的製造方法中，於絕緣層之形成步驟後，步驟(a)將光學膜附著至絕緣層 上，(b)將電極圖案層與電路板與彼此黏著，且(c)將分離層與載體基板分離以除去載體基板可以任意的順序進行。
以下將分別描述執行自上述步驟(a)、(b)和(c)中選擇的一個或多個步驟的具體方法。
於形成絕緣層後，如第5F圖所示，其上形成具有電極之分離層20與用於進行觸控感測器的製造過程的載體基板10分離。
於本發明中，藉由使用剝離方法將分離層20與載體基板10分離。
剝離分離層之方法可為舉離(lift-off)法或剝離法，但不限於此。
於此情況下，剝離時施加之力的大小取決於剝離層的剝離強度，但較佳為1N/25mm以下，更較佳為0.1N/25mm以下。若剝離強度超過1N/25mm，可能會發生自載體基板剝離時撕裂膜觸控感測器的問題，且膜觸控感測器可能因施加至膜觸控感測器過大的力而變形，從而可能無法用作於設備。
接著，膜觸控感測器與電路板可彼此黏著。此時，可使用導電黏合劑將膜觸控感測器黏著至電路板。
導電黏合劑係指將例如銀、銅、鎳、碳、鋁、或電鍍的導電填料分散於黏劑例如環氧樹脂、聚矽氧、聚氨酯、丙烯酸或聚醯亞胺樹脂的材料。
電路板可於載體基板與觸控感測器彼此分離的前或後黏著。
當於觸控感測器與載體基板分離前黏著電路板時，可形成層壓結構，以使墊電極的一部分暴露於絕緣層施加步驟、絕緣層成膜步驟及光學膜沉積步驟中之至少一個，或層壓結構可形成以使墊電極的一部分經由分離的圖案化步驟而暴露。接著，將電路板黏著至暴露的墊電極，並與載體基板分離。當襯墊圖案層形成於墊電極之頂部時，電路板黏著至襯墊圖案層，接著基板分離。
黏合電路板於觸控感測器與載體基板分離後，電路板可藉由穿過分離層而沿著分離層的方向黏著至墊電極，且襯墊圖案層可形成於墊電極之底部。於此情況下，電路板通過襯墊圖案層連接至墊電極。此外，電路板可沿絕緣層或光學膜的方向黏著至暴露的墊電極或襯墊圖案層。
當連接電路板與墊電極時，通過襯墊圖形層連接電路板與墊電極的方法係使電路板與墊電極間的接觸電阻減小，且可根據製造過程及產品規格視需要地施加。
第6A至6B圖展示根據本發明第二實施例的膜觸控感測器之製造方法的過程的截面圖。於下文中，參照圖式對本發明第二具體例的膜觸控感測器之製造方法進行說明。
於載體基板10上形成分離層20，接著形成電極圖案層40與絕緣層50的過程與第一具體例基本相同。
然而，於本發明第二具體例中，光學膜100可附著於絕緣層50之頂部。因絕緣層具有黏著層之功能， 如圖6A所示，光學膜100具有直接黏著至絕緣層之頂部的特徵。
如上所述，於黏著光學膜的步驟中，光學膜附著至絕緣層係於施加到膜的壓力為1至200kg/cm2，較佳為10至100kg/cm2的條件下進行。
接著，如第6B圖所示，藉由使用從其剝離的方法將分離層與載體基板10分離。接著，電路板黏著至墊電極或襯墊圖案層。
第7A至7B圖係展示根據本發明第三具體例的膜觸控感測器之製造方法的過程的截面圖。參照圖式對本發明第三具體例的膜觸控感測器之製造方法進行說明。
本發明第三具體例的膜觸控感測器之製造方法包括形成絕緣層50，接著於絕緣層50上形成黏著層60，且將光學膜100附著至其上。於此情況下，黏著層60可藉由預先將光學膜100的一個表面塗佈或黏著而形成，或可將黏著層塗佈並黏合至絕緣層的上表面，接著可將光學膜100附著於其上。
第7A圖展示於絕緣層上形成黏著層的層壓結構，接著將光學膜黏著至其上。
接著，如第7B圖所示，藉由使用自其剝離的方法將分離層與載體基板10分離。接著，電路板黏著至墊電極或襯墊圖案層。
此外，如第8圖所示，根據本發明另一實施 例的膜觸控感測器包含分離層；電極圖案層，其形成於該分離層上，且包括感測電極及形成於該感測電極之一端之墊電極；及絕緣層，其形成於該電極圖案層上以覆蓋該電極圖案層之部分或全部，且亦可進一步包含功能膜層80，其形成於該分離層的表面上，相對於與該電極圖案層藉由黏著劑或黏合劑所形成的表面。
黏著層70可進一步設置於分離層20及功能膜層80之間，且黏著層70可由黏著劑或黏合劑構成。於此情況下，黏著劑或黏合劑可係相關領域中已知的黏著劑或黏合劑，但無特別限制，但黏著劑或黏合劑可係至少一種熱固型或UV固化型的黏著劑或黏合劑。
功能膜層80可使用相關領域中已知的任何功能膜層而無特別限制，但亦可為於功能膜或基膜上形成功能塗佈層的膜，且選自於上述膜層的膜或塗佈層可以形成為單層或多層。例如，功能膜層可為透明膜、延遲膜、等向性膜、保護膜、偏光板、偏光片、及阻擋膜等。阻擋膜可係單層膜或其中至少一層無機膜及有機膜施加至基膜上的多層膜。多層阻隔膜的例子可包括無機膜/環烯烴聚合物(COP)膜/無機膜/有機膜的層壓結構；無機膜/硬塗層/COP膜/硬塗層/無機膜的層壓結構；無機膜/三乙醯纖維素(TAC)膜/硬塗層/無機膜/有機膜的層壓結構；有機膜/硬塗層/TAC膜/硬塗層/無機膜/有機膜的層壓結構等。
功能塗佈層可係與上述功能膜具有相同功能之塗佈層，或可係例如塗佈型有機膜層、塗佈型延遲層、 塗佈型偏光片層、塗佈型配向膜層等。此外，可應用相關領域中已知的任何膜而無特別限制，亦可使用上述功能膜。
同時，功能膜層80可係選自與光學膜100相同群組中的膜，且若必要，可與光學膜100一起使用，或可於無光學膜100的情況下黏著至分離層之底部。由於上述層壓結構，當藉由本發明所製造的膜觸控感測器進行包裝、彎曲或捲起時，可提供令人期望的效果，亦即，進一步保護電極圖案層40免於外界水或施加於其上的膨脹應力。
可藉由預先將功能膜層80的一個表面塗佈或黏著而形成黏著層70，或可將黏著層塗佈及黏合至分離層20之上表面，接著功能膜層80可附著於其上。
儘管於本發明具體例沒有詳細描述，可改變層壓各層之過程的順序。
本發明製造之膜觸控感測器可被設置及使用，以使當黏著於顯示面板上時功能膜層位於觀察者側，另一方面，功能膜層可被設置以附著至顯示面板側。
根據本發明的膜觸控感測器及其製造方法，由於於載體基板上實施膜觸控感測器，因此有可能確保於直接實施觸控感測器於基膜的過程中不可能的高精度和耐熱性，並使基膜多樣化。亦即，亦可使用具低耐熱性的光學膜或功能膜層，因其可於形成電極後黏著。
此外，可藉由附著於與載體基板分離前或後將電路板附著至襯墊圖案層，而不移除將於載體基板上 形成的分離層來提高工藝效率。
此外，於分離層及絕緣層之間形成具受控彈性模量的保護層，從而可抑制由於應力釋放能力差異引起的破裂，並可防止膜觸控感測器捲曲。
如上所述，較佳實施例被提出以更具體地描述本發明。然而，以下例子僅用於說明本發明，且相關領域技術人員將明白地理解於本發明的範疇和精神內，各種改變及修改係可能的。此等改變及修改被適當地包括於申請專利範圍內。
製備例和合成例
1.作為可固化樹脂組合物的組分的聚合物的製備。
作為可固化樹脂組合物的組分，聚合物根據如下製備。
[製備例1]聚合物A-1的製備
使用下述式1-1所示的甲基丙烯酸4-苯甲醯氧基-3-羥基環己基甲酯作為單體，將100重量份(wt.part)之甲基丙烯酸4-苯甲醯氧基-3-羥基環己基甲酯溶於丙二醇單甲基醚(PGME)中，使其量為30%重量份。將所得溶液加熱至80℃，同時向其中吹入氮氣，向其中加入相對於單體總重量為5莫耳%的2,2'-偶氮二異丁腈(AIBN)，接著反應於80℃、8小時進行以製備聚合物A-1。藉由凝膠過濾層析測定製備的聚合物的重量平均分子量(MW)，測定結果為25,000。
[製備例2]聚合物A-2的製備
藉由執行與製備例1中所述相同的程序製備聚合物A-2，不同之處在於使用下述通式1-2所示的甲基丙烯酸3-苯甲醯氧基-2-羥基丙酯作為單體。藉由凝膠過濾層析測定製備的聚合物的重量平均分子量(MW)，測定結果為22,000。
[製備例3]聚合物A-3的製備
藉由執行與製備例1中所述相同的程序製備聚合物A-3，不同之處在於使用下述通式1-3所示的甲基丙烯酸2-羥基丙酯作為單體。藉由凝膠過濾層析測定製備的聚合物的重量平均分子量(MW)，測定結果為32,000。
[製備例4]聚合物A-4的製備
藉由執行與製備例1中所述相同的程序製備聚合物A-4，不同之處在於使用下述通式1-4所示的1,3-金剛烷二醇單甲基丙烯酸酯作為單體。藉由凝膠過濾層析測定製備的聚合物的重量平均分子量(MW)，測定結果為18,000。
[製備例5]聚合物A-5的製備
藉由執行與製備例1中所述相同的程序製備聚合物A-5，不同之處在於使用下述通式1-5所示的甲基丙烯酸2-羥基環己基酯作為單體。藉由凝膠過濾層析測定製備的聚合物的重量平均分子量(MW)，測定結果為36,000。
[製備例6]聚合物A-6的製備
藉由執行與製備例1中所述相同的程序製備聚合物A-6，不同之處在於使用下述通式1-6所示的甲基丙烯酸2-羥乙酯作為單體。藉由凝膠過濾層析測定製備的聚合物的重量平均分子量(MW)，測定結果為42,000。
[製備例7]聚合物A-7的製備
藉由執行與製備例1中所述相同的程序製備聚合物A-7，不同之處在於使用下述通式1-7所示的甲基丙烯酸4-(羥甲基)環己基甲酯作為單體。藉由凝膠過濾層析測定製備的聚合物的重量平均分子量(MW)，測定結果為18,000。
[製備例8]聚合物A-8的製備
使用下述式1-1所示的甲基丙烯酸4-苯甲醯氧基-3-羥基環己基甲酯與丙烯酸正丁酯作為單體，且各50重量份加入丙二醇單甲基醚(PGME)中，使其量為30%重量份。將所得溶液加熱至80℃，同時向其中吹入氮氣，向其中加入相對於單體總重量為5莫耳%的2,2'-偶氮二異丁腈(AIBN)，接著反應於80℃、8小時進行以製備聚合物A-8。藉由凝膠過濾層析測定製備的聚合物的重量平均分子量(MW)，測定結果為18,000。
[製備例9]聚合物A-9的製備
藉由執行與製備例8中所述相同的程序製備聚合物A-9，不同之處在於使用通式1-1所示的甲基丙烯酸4-苯甲醯氧基-3-羥基環己基甲酯與甲基丙烯酸甲酯作為單體。藉由凝膠過濾層析測定製備的聚合物的重量平均分子量(MW)，測定結果為25,000。
[製備例10]聚合物A-10的製備
藉由執行與製備例8中所述相同的程序製備聚合物A-10，不同之處在於使用通式1-1所示的甲基丙烯酸4-苯甲醯氧基-3-羥基環己基甲酯與苯乙烯作為單體。藉由凝膠過濾層析測定製備的聚合物的重量平均分子量(MW)，測定結果為22,000。
[製備例11]聚合物A-11的製備
藉由執行與製備例8中所述相同的程序製備聚合物A-11，不同之處在於使用通式1-3所示的甲基丙烯酸2-羥基丙酯與甲基丙烯酸二環戊二烯酯作為單體。藉由凝膠過濾層析測定製備的聚合物的重量平均分子量(MW)，測定結果為35,000。
[製備例12]聚合物A-12的製備
藉由執行與製備例8中所述相同的程序製備聚合物A-12，不同之處在於使用甲基丙烯酸2-羥基環己酯與通式1-5所示的甲基丙烯酸2-羥基環己酯作為單體。藉由凝膠過濾層析測定製備的聚合物的重量平均分子量(MW)，測定結果為25,000。
[製備例13]聚合物A-13的製備
藉由執行與製備例8中所述相同的程序製備聚合物A-13，不同之處在於使用通式1-6所示的甲基丙烯酸2-羥乙酯與丙烯酸丁酯作為單體。藉由凝膠過濾層析測定製備的聚合物的重量平均分子量(MW)，測定結果為38,000。
[製備例14]聚合物A-14的製備
藉由執行與製備例8中所述相同的程序製備聚合物A-14，不同之處在於使用通式1-6所示的甲基丙烯酸2-羥乙酯與丙烯酸甲酯作為單體。藉由凝膠過濾層析測定製備的聚合物的重量平均分子量(MW)，測定結果為36,000。
[製備例15]聚合物A-15的製備
藉由執行與製備例8中所述相同的程序製備聚合物A-15，不同之處在於使用通式1-6所示的甲基丙烯酸2-羥乙酯與甲基丙烯酸二環戊二烯酯作為單體。藉由凝膠過濾層析測定製備的聚合物的重量平均分子量(MW)，測定結果為39,000。
2.分離層之形成
本發明的各種固化性樹脂組合物根據如下製備，將製備之組合物施加至兩種類型的玻璃基板上，接著加熱固化以在其上形成膜。
[合成例1]
1.6重量份聚合物A-1，3.2重量份由下式B-1所示作為交聯劑之六甲氧基甲基三聚氰胺，及0.2重量份作為聚合催化劑之吡啶鎓對甲苯磺酸溶解於95重量份丙二醇單甲基醚(PGME)而得到溶液。將得到之溶液藉旋轉塗佈分別 施加至厚度為0.7mm的鈉玻璃及厚度為0.5mm的無鹼玻璃上，接著於150℃以上進行30分鐘熱處理以形成具有約300nm厚度之膜。
[合成例2]
2.4重量份聚合物A-1，2.4重量份作為交聯劑之六甲氧基甲基三聚氰胺(式B-1)及0.2重量份作為聚合催化劑之吡啶鎓對甲苯磺酸溶解於95重量份丙二醇單甲基醚(PGME)而得到溶液。將得到之溶液分別施加至鈉玻璃及無鹼玻璃上，接著類似於合成例1熱處理以形成具有約300nm厚度之膜。
[合成例3]
3.2重量份聚合物A-1，1.6重量份作為交聯劑之六甲氧基甲基三聚氰胺(式B-1)及0.2重量份作為聚合催化劑之吡啶鎓對甲苯磺酸溶解於95重量份丙二醇單甲基醚(PGME)而得到溶液。將得到之溶液分別施加至鈉玻璃及無鹼玻璃上，接著類似於合成例1熱處理以形成具有約300nm厚度之膜。
[合成例4]
2.4重量份聚合物A-2，2.4重量份作為交聯劑之六甲氧基甲基三聚氰胺(式B-1)及0.2重量份作為聚合催化劑之吡啶鎓對甲苯磺酸溶解於95重量份丙二醇單甲基醚(PGME)而得到溶液。將得到之溶液分別施加至鈉玻璃及無鹼玻璃上，接著類似於合成例1熱處理以形成具有約300nm厚度之膜。
[合成例5]
2.4重量份聚合物A-3，2.4重量份作為交聯劑之六甲氧基甲基三聚氰胺(式B-1)及0.2重量份作為聚合催化劑之吡啶鎓對甲苯磺酸溶解於95重量份丙二醇單甲基醚(PGME)而得到溶液。將得到之溶液分別施加至鈉玻璃及無鹼玻璃上，接著類似於合成例1熱處理以形成具有約300nm厚度之膜。
[合成例6]
2.4重量份聚合物A-4，2.4重量份作為交聯劑之六甲氧基甲基三聚氰胺(式B-1)及0.2重量份作為聚合催化劑之吡啶鎓對甲苯磺酸溶解於95重量份丙二醇單甲基醚(PGME)而得到溶液。將得到之溶液分別施加至鈉玻璃及無鹼玻璃上，接著類似於合成例1熱處理以形成具有約300nm厚度之膜。
[合成例7]
2.4重量份聚合物A-5，2.4重量份作為交聯劑之六甲氧基甲基三聚氰胺(式B-1)及0.2重量份作為聚合催化劑之 吡啶鎓對甲苯磺酸溶解於95重量份丙二醇單甲基醚(PGME)而得到溶液。將得到之溶液分別施加至鈉玻璃及無鹼玻璃上，接著類似於合成例1熱處理以形成具有約300nm厚度之膜。
[合成例8]
2.4重量份聚合物A-8，2.4重量份作為交聯劑之六甲氧基甲基三聚氰胺(式B-1)及0.2重量份作為聚合催化劑之吡啶鎓對甲苯磺酸溶解於95重量份丙二醇單甲基醚(PGME)而得到溶液。將得到之溶液分別施加至鈉玻璃及無鹼玻璃上，接著類似於合成例1熱處理以形成具有約300nm厚度之膜。
[合成例9]
2.4重量份聚合物A-9，2.4重量份作為交聯劑之六甲氧基甲基三聚氰胺(式B-1)及0.2重量份作為聚合催化劑之吡啶鎓對甲苯磺酸溶解於95重量份丙二醇單甲基醚(PGME)而得到溶液。將得到之溶液分別施加至鈉玻璃及無鹼玻璃上，接著類似於合成例1熱處理以形成具有約300nm厚度之膜。
[合成例10]
2.4重量份聚合物A-10，2.4重量份作為交聯劑之六甲氧基甲基三聚氰胺(式B-1)及0.2重量份作為聚合催化劑之吡啶鎓對甲苯磺酸溶解於95重量份丙二醇單甲基醚(PGME)而得到溶液。將得到之溶液分別施加至鈉玻璃及無鹼玻璃上，接著類似於合成例1熱處理以形成具有約300 nm厚度之膜。
[合成例11]
2.4重量份聚合物A-11，2.4重量份作為交聯劑之六甲氧基甲基三聚氰胺(式B-1)及0.2重量份作為聚合催化劑之吡啶鎓對甲苯磺酸溶解於95重量份丙二醇單甲基醚(PGME)而得到溶液。將得到之溶液分別施加至鈉玻璃及無鹼玻璃上，接著類似於合成例1熱處理以形成具有約300nm厚度之膜。
[合成例12]
2.4重量份聚合物A-12，2.4重量份作為交聯劑之六甲氧基甲基三聚氰胺(式B-1)及0.2重量份作為聚合催化劑之吡啶鎓對甲苯磺酸溶解於95重量份丙二醇單甲基醚(PGME)而得到溶液。將得到之溶液分別施加至鈉玻璃及無鹼玻璃上，接著類似於合成例1熱處理以形成具有約300nm厚度之膜。
[合成例13]
2.4重量份聚合物A-1，2.4重量份由下式B-2所示作為交聯劑之1,3,4,6-肆(甲氧基甲基)甘脲及0.2重量份作為聚合催化劑之吡啶鎓對甲苯磺酸溶解於95重量份丙二醇單甲基醚(PGME)而得到溶液。將得到之溶液分別施加至鈉玻璃及無鹼玻璃上，接著類似於合成例1熱處理以形成具有約300nm厚度之膜。
[合成例14]
2.4重量份聚合物A-1，2.4重量份由下式B-3所示作為交聯劑之四甲氧基甲基苯胍胺及0.2重量份作為聚合催化劑之吡啶鎓對甲苯磺酸溶解於95重量份丙二醇單甲基醚(PGME)而得到溶液。將得到之溶液分別施加至鈉玻璃及無鹼玻璃上，接著類似於合成例1熱處理以形成具有約300nm厚度之膜。
[合成例15]
2.4重量份聚合物A-1，2.4重量份作為交聯劑之六甲氧基甲基三聚氰胺(式B-1)及0.2重量份作為聚合催化劑之十二烷基苯磺酸溶解於95重量份丙二醇單甲基醚(PGME)而得到溶液。將得到之溶液分別施加至鈉玻璃及無鹼玻璃 上，接著類似於合成例1熱處理以形成具有約300nm厚度之膜。
[合成例16]
2.4重量份聚合物A-1，2.4重量份作為交聯劑之六甲氧基甲基三聚氰胺(式B-1)及0.2重量份作為聚合催化劑之熱酸產生劑San-Aid SI-100L(三新化學工業株式會社)溶解於95重量份丙二醇單甲基醚(PGME)而得到溶液。將得到之溶液分別施加至鈉玻璃及無鹼玻璃上，接著類似於合成例1熱處理以形成具有約300nm厚度之膜。
[合成例17]
4重量份聚合物A-1，0.8重量份作為交聯劑之六甲氧基甲基三聚氰胺(式B-1)及0.2重量份作為聚合催化劑之吡啶鎓對甲苯磺酸溶解於95重量份丙二醇單甲基醚(PGME)而得到溶液。將得到之溶液分別施加至鈉玻璃及無鹼玻璃上，接著類似於合成例1熱處理以形成具有約300nm厚度之膜。
[合成例18]
4.36重量份聚合物A-1，0.44重量份作為交聯劑之六甲氧基甲基三聚氰胺(式B-1)及0.2重量份作為聚合催化劑之吡啶鎓對甲苯磺酸溶解於95重量份丙二醇單甲基醚(PGME)而得到溶液。將得到之溶液分別施加至鈉玻璃及無鹼玻璃上，接著類似於合成例1熱處理以形成具有約300nm厚度之膜。
[合成例19]
4.57重量份聚合物A-1，0.23重量份作為交聯劑之六甲氧基甲基三聚氰胺(式B-1)及0.2重量份作為聚合催化劑之吡啶鎓對甲苯磺酸溶解於95重量份丙二醇單甲基醚(PGME)而得到溶液。將得到之溶液分別施加至鈉玻璃及無鹼玻璃上，接著類似於合成例1熱處理以形成具有約300nm厚度之膜。
[比較合成例1]
2.4重量份聚合物A-6，2.4重量份作為交聯劑之六甲氧基甲基三聚氰胺(式B-1)及0.2重量份作為聚合催化劑之吡啶鎓對甲苯磺酸溶解於95重量份丙二醇單甲基醚(PGME)而得到溶液。將得到之溶液分別施加至鈉玻璃及無鹼玻璃上，接著類似於合成例1熱處理以形成具有約300nm厚度之膜。
[比較合成例2]
2.4重量份聚合物A-7，2.4重量份作為交聯劑之六甲氧基甲基三聚氰胺(式B-1)及0.2重量份作為聚合催化劑之吡啶鎓對甲苯磺酸溶解於95重量份丙二醇單甲基醚(PGME)而得到溶液。將得到之溶液分別施加至鈉玻璃及無鹼玻璃上，接著類似於合成例1熱處理以形成具有約300nm厚度之膜。
[比較合成例3]
2.4重量份聚合物A-13，2.4重量份作為交聯劑之六甲氧基甲基三聚氰胺(式B-1)及0.2重量份作為聚合催化劑之吡啶鎓對甲苯磺酸溶解於95重量份丙二醇單甲基醚 (PGME)而得到溶液。將得到之溶液分別施加至鈉玻璃及無鹼玻璃上，接著類似於合成例1熱處理以形成具有約300nm厚度之膜。
[比較合成例4]
2.4重量份聚合物A-14，2.4重量份作為交聯劑之六甲氧基甲基三聚氰胺(式B-1)及0.2重量份作為聚合催化劑之吡啶鎓對甲苯磺酸溶解於95重量份丙二醇單甲基醚(PGME)而得到溶液。將得到之溶液分別施加至鈉玻璃及無鹼玻璃上，接著類似於合成例1熱處理以形成具有約300nm厚度之膜。
[比較合成例5]
2.4重量份聚合物A-15，2.4重量份作為交聯劑之六甲氧基甲基三聚氰胺(式B-1)及0.2重量份作為聚合催化劑之吡啶鎓對甲苯磺酸溶解於95重量份丙二醇單甲基醚(PGME)而得到溶液。將得到之溶液分別施加至鈉玻璃及無鹼玻璃上，接著類似於合成例1熱處理以形成具有約300nm厚度之膜。
[比較合成例6]
2.4重量份聚合物A-1，2.4重量份作為異氰尿酸交聯劑之Dyuranate TPA-100(由旭化成株式會社製備)及0.2重量份作為聚合催化劑之吡啶鎓對甲苯磺酸溶解於95重量份丙二醇單甲基醚(PGME)而得到溶液。將得到之溶液分別施加至鈉玻璃及無鹼玻璃上，接著類似於合成例1熱處理以形成具有約300nm厚度之膜。
實施例及比較例
有機絕緣層施加至合成例1至19及比較合成例1至6中製備的分離層作為保護層並固化，接著於其上沉積ITO並藉由光阻以形成電極圖案層。接著，施加光阻及再度固化，且藉由常規的光蝕刻過程暴露墊電極部分的一部分，接著使用輥式層壓機將與黏著劑黏合的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)黏著至其上，從而製備例1至19及比較例1至6之膜觸控感測器。
實驗例：實施例1至19及比較例1至6中製備的分離層之物理性能的評價。
1.測量剝離強度
根據ASTM標準D1876測量自玻璃剝離實施例1至19及比較例1至6中製備的膜觸控感測器之剝離強度，測量值示於下表1中。於此情況下，剝離角度設定為90度，剝離速度設定為300mm/分鐘。
2.評估破裂
通過光學顯微鏡觀察剝離後的膠片觸摸傳感器的表面，以確定是否發生裂紋，結果示於下表1中。
<裂紋評價標準>
○：1×1厘米內無破裂
△：1×1厘米內有1至5個破裂
×：1×1厘米內有6個破裂以上
如表1所示，與比較例1至6之固化樹脂薄膜的剝離強度相比，為2.2至8.7N/25mm(鈉玻璃基板)及3.2至9.2N/25mm(無鹼玻璃基板)，實施例1至16之固化樹脂薄膜的剝離強度為0.013至0.078N/25mm(鈉玻璃基板)及0.028至0.085N/25mm(無鹼玻璃基板)，其較比較例小約100倍，且實施例17至19之固化樹脂薄膜的剝離強度顯著小於比較例。實際上，各比較例之固化樹脂薄膜的剝離強度值均顯示高的剝離強度，故可觀察到薄膜或基材的破壞，而實施例之所有固化樹脂薄膜可無困難地容易剝離。
3.評估煅燒後固化樹脂薄膜之剝離強度假設藉由使用光蝕刻或印刷固化的樹脂薄膜進行圖案化以製備電路的煅燒過程，且測量當煅燒固化的樹脂薄膜時的剝離強度。亦即，對於實施例1及7與比較例1及2，於鈉玻璃基板上形成的固化樹脂薄膜在230℃煅燒1小時或3小時，且通過相同裝置及方法測量每個剝離強度如前述表1(剝離強度的測量)。測量結果與實施例及比較例中煅燒前的剝離強度(初始剝離強度)值一起示於下表2。
如表2所示，即使於230℃煅燒1小時或3小時後，實施例1及7之固化樹脂薄膜的剝離強度相較比較例1及2的剝離強度小約100倍，且固化樹脂薄膜可無困難地輕易剝離。另一方面，比較例1及2之固化樹脂薄膜比煅燒前更堅固地黏著於玻璃基板上。

Claims (23)

  1. 一種膜觸控感測器，包含：分離層；電極圖案層，係形成於該分離層上，且包括感測電極及形成於該感測電極之一端上之墊電極；及絕緣層，係形成於該電極圖案層之頂部上，以覆蓋該電極圖案層之一部分或全部，其中該分離層包含含有具有醇系二級或三級羥基之側鏈的鏈聚合物，和交聯劑，以及該側鏈係由具有3至30個碳原子的固化性樹脂組合物構成，包括至少一個飽和或不飽和烴基，或進一步包括至少一個芳族基，及具有選自由-COO-、-O-和-CO-所組成之群組的鍵將碳原子彼此連接。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之膜觸控感測器，其中該鏈聚合物包含(甲基)丙烯酸酯單體、乙烯基酯單體、乙烯基醚單體和前述者以外之其它乙烯基單體中至少一者作為包括具有醇系二級或三級羥基的該側鏈的單體單元。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之膜觸控感測器，其中該鏈聚合物包含選自由下式表示之化合物所組成之群組的單體單元：CH2=CH-COO-R1、CH2=C(CH3)-COO-R2、CH2=CH-O-CO-R3、CH2=CH-O-R4及CH2=CH-R5，其中當R1、R2、R3、R4及R5通過酯鍵與每個乙烯基鍵結時，各自獨立地具有3至30個包括構成該酯鍵的碳 原子之碳原子，具有醇系二級或三級羥基，包括至少一個飽和或不飽和烴基，或進一步包括至少一個芳族基，及具有選自由-COO-、-O-和-CO-所組成之群組的鍵將該碳原子彼此連接。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之膜觸控感測器，其中該鏈聚合物包含具有1至15個碳原子於該側鏈且不具有羥基之(甲基)丙烯酸酯單體、乙烯基酯單體、乙烯基醚單體，及前述者以外之乙烯基單體中之至少一者作為額外的單體單元。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之膜觸控感測器，其中該額外的單體單元係選自由下式表示之化合物所組成之群組：CH2=CH-COO-R6、CH2=C(CH3)-COO-R7、CH2=CH-O-CO-R8(其中R6、R7及R8各自獨立地具有1至15個碳原子且不具有羥基，包括至少一個飽和或不飽和烴基，或進一步包括至少一個芳族基，及具有選自由-COO-、-O-和-CO-所組成之群組的鍵將該碳原子彼此連接，且該烴基或該芳族基具有胺基)、CH2=CH-O-R9、CH2=CH-R10(其中R9及R10各自獨立地具有1至15個碳原子且不具有羥基，包括至少一個飽和或不飽和烴基，或進一步包括至少一個芳族基，及具有選自由-COO-、-O-和-CO-所組成之群組的鍵將該碳原子彼此連接，且該烴基或該芳族基具有胺基)、C4HO3-R11及C4H2NO2-R12(其中C4HO3-表示馬來酸酐基，C4H2NO2-表示馬來醯亞胺基，及R11及R12各自獨立地係氫原子 或具有1至15個碳原子且不具有羥基，包括至少一個飽和或不飽和烴基，或進一步包括至少一個芳族基，及具有選自由-COO-、-O-和-CO-所組成之群組的鍵將該碳原子彼此連接，且該烴基或該芳族基具有胺基)。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之膜觸控感測器，其中具有醇系二級或三級羥基的該單體單元與構成該鏈聚合物的該單體單元之比為30至100莫耳%。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之膜觸控感測器，其中該交聯劑係選自於三交聯劑及甘脲交聯劑。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之膜觸控感測器，其中該交聯劑選自由完全或部分烷氧基-甲基化三聚氰胺、完全或部分烷氧基-甲基化胍胺、完全或部分烷氧基-甲基化乙醯胍胺、完全或部分烷氧基-甲基化苯并胍胺，及完全或部分烷氧基-甲基化甘脲所組成之群組。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之膜觸控感測器，其中該鏈聚合物與該交聯劑於該固化性樹脂組合物之重量比為1：0.05至2。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之膜觸控感測器，其中該鏈聚合物與該交聯劑於該固化性樹脂組合物之重量比為1：0.5至2。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之膜觸控感測器，其中該固化性樹脂組合物含溶劑。
  12. 如申請專利範圍第1項所述之膜觸控感測器，進一步包含形成於該分離層及該電極圖案層之間的保護層。
  13. 如申請專利範圍第1項所述之膜觸控感測器，進一步包含設置於該絕緣層之頂部上的光學膜。
  14. 如申請專利範圍第1項所述之膜觸控感測器，其中該電極圖案層係由選自由金屬、金屬奈米線、金屬氧化物、奈米碳管、石墨烯、導電性聚合物及導電性墨水所組成之群組中的至少一者所構成。
  15. 如申請專利範圍第1項所述之膜觸控感測器，其中該分離層係形成於載體基板上，且於形成後與該載體基板分離。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之膜觸控感測器，其中該分離層與該載體基板分離時，具有1N/25mm以下之剝離強度。
  17. 如申請專利範圍第15項所述之膜觸控感測器，其中該載體基板係玻璃基板。
  18. 如申請專利範圍第1項所述之膜觸控感測器，進一步包含功能膜層，該功能膜層係形成於該分離層的表面上且相對於與該電極圖案層藉由黏著劑或黏合劑所形成的表面上。
  19. 如申請專利範圍第18項所述之膜觸控感測器，其中該功能膜層係選自由透明膜、延遲膜、等向性膜、保護膜、偏光板、偏光片、及阻擋膜所組成之群組之至少一種功能膜層。
  20. 如申請專利範圍第18項所述之膜觸控感測器，其中該功能膜層係在其上功能塗佈層形成於基膜上的膜，且 該功能塗佈層係塗層型有機膜層、塗層型延遲層、塗層型偏光片層、或塗層型配向膜層。
  21. 一種包含膜觸控感測器之結構物，包含：載體基板；分離層，係形成於該載體基板上；電極圖案層，係形成於該分離層上，且包括感測電極及形成於該感測電極之一端上之墊電極；及絕緣層，係形成於該電極圖案層之頂部上，以覆蓋該電極圖案層之部分或全部，其中該分離層包含含有具有醇系二級或三級羥基之側鏈的鏈聚合物，和交聯劑，以及該側鏈係由具有3至30個碳原子的固化性樹脂組合物構成，包括至少一個飽和或不飽和烴基，或進一步包括至少一個芳族基，及具有選自由-COO-、-O-和-CO-所組成之群組的鍵將該碳原子彼此連接。
  22. 如申請專利範圍第21項所述之結構物，其中該交聯劑選自於三交聯劑及甘脲交聯劑。
  23. 如申請專利範圍第21項所述之結構物，進一步包含形成於該分離層及該電極圖案層之間之保護層。
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