CN107003763A - 薄膜触摸传感器及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明通过在载体基板上形成分离层来执行处理，并且涉及一种薄膜触摸传感器，其中用作平坦化层、粘合层或基板层的绝缘层形成在透明导电薄膜图案上；及其制造方法。

Description

薄膜触摸传感器及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种薄膜触摸传感器。本发明尤其涉及通过在载体基板上进行操作并且形成电极图案而制成的薄膜触摸传感器及其制备方法。
背景技术
各种电子设备采用被认为是下一代输入技术的触摸输入模式。在这方面，已经积极地进行了许多研究和开发，以提供能够应用于各种环境并通过触摸准确地识别输入信息的触摸传感器。
例如，由于具有触摸显示器的电子设备已经集中在作为下一代显示器的具有改进的便携性的超轻型和低功率薄膜柔性显示器上，因此需要适用于显示器的触摸传感器。
柔性显示器是在能够弯曲、折叠或卷曲而不损坏其性能的柔性基板上制备，并且其可以是柔性LCD、柔性OLED、电子纸等的形式。
为了将触摸输入模式应用于这种灵活的显示器，需要具有良好弯曲、恢复、柔性和可延展性的触摸传感器。
柔性显示器可以使用薄膜触摸传感器来制备，例如包括嵌入在透明树脂基板中的布线的布线板。
布线板可以通过包括以下步骤的流程来制备：在基板上形成金属布线，施加透明树脂溶液并使其干燥，以覆盖金属布线并且形成透明树脂基板，以及从基板剥离透明树脂基板。
为了有效剥离，在基板表面上预先形成无机释放材料，诸如硅树脂和氟树脂的有机释放材料，以及诸如类金刚石(DLC)薄膜和氧化锆薄膜。
然而，无机释放材料可能无法有效地从基板的表面上有效地剥离金属布线和树脂，金属布线和树脂基板的一部分可能残留在基板表面上，而有机释放材料可能从金属布线和树脂基板的表面脱离。
也就是说，尽管使用了释放材料，也难以使得金属布线从基板完全剥离。
韩国专利No.10-1191865公开了一种制备其中嵌有金属布线的柔性基板的方法，包括在基板上形成牺牲层、金属布线和聚合物材料，并通过溶剂或光移除牺牲层，以及从基板剥离金属布线和聚合物材料。
然而，根据上述方法移除牺牲层是难以大尺寸进行的，并且在上述无法在高温条件下实施的方法中难以使用各种基膜。
发明内容
技术问题
本发明的目的是提供一种薄膜触摸传感器，其包括形成在由透明导电层、用作平坦化层的绝缘层、粘合层或基层组成的电极图案层上的绝缘层，以及制备薄膜触摸传感器的方法。
本发明的另一个目的是提供一种薄膜触摸传感器，其中分离层在触摸传感器的形成过程之前形成在载体基板上，并与载体基板分离，使得分离层可以用作覆盖布线的层，以及制备薄膜触摸传感器的方法。
本发明的另一个目的是提供一种与直接形成在基膜上的常规触摸传感器相比，在载体基板上实现的提供高清晰度和耐热性的薄膜触摸传感器，并且可以应用各种基膜，以及制备薄膜触摸传感器的方法。
本发明的另一个目的是提供一种薄膜触摸传感器，其中在触摸传感器的形成过程之前，在载体基板上形成剥离强度和厚度控制的分离层，并且分离层不需要在与载体基板分离后移除，以及制备薄膜触摸传感器的方法。
本发明的另一个目的是提供一种薄膜触摸传感器，其还包括在分离层和绝缘层之间的弹性控制的保护层，以抑制由于各层中的应力释放能力的差异而产生裂纹，以及制备薄膜触摸传感器的方法。
本发明的另一个目的是提供一种薄膜触摸传感器，其中分离层在触摸传感器的形成过程之前形成在载体基板上，并且薄膜触摸传感器在绝缘层与载体基板分离之前或之后经由绝缘层的开放区域与电路板连接，以及制备薄膜触摸传感器的方法。
本发明的目的不限于上述目的，并且本领域的技术人员从下面的描述中可以理解未提及的其它目的。
解决技术问题的技术方案
根据本发明的一个方面，提供了一种薄膜触摸传感器，包括分离层；电极图案层，形成在分离层上，并且包括传感电极和形成在传感电极的一端的焊盘电极；以及形成在电极图案层上以覆盖电极图案层的绝缘层。
绝缘层可以形成在传感电极上，以暴露焊盘电极。
此外，薄膜触摸传感器还可以包括形成在分离层和电极图案层之间的保护层。
保护层和绝缘层的弹性模量差在25℃下可以为300MPa或更小。
此外，保护层和绝缘层的弹性模量差在25℃下可以为100MPa或更小。
可以形成绝缘层以覆盖电极图案层的传感电极，并且绝缘层可以在与传感电极接触的表面的相对表面上平坦化。
此外，绝缘层可以由从包括可固化预聚合物、可固化聚合物和塑料聚合物的群组选择出的至少一种材料形成。
此外，绝缘层可以由能够成膜的清漆型材料形成。
清漆型材料可以包括从包括有机硅聚合物、聚酰亚胺和聚氨酯材料的群组选择出的至少一种。
绝缘层可以是粘合层。
粘合层可以包括从包括聚酯、聚醚、聚氨酯、环氧树脂、硅酮和丙烯酸树脂的群组选择出的至少一种材料。
薄膜触摸传感器还可以包括形成在绝缘层上的基膜。
此外，薄膜触摸传感器还可以包括形成在绝缘层和基膜之间的粘合层。
粘合层可以由压敏粘合剂(PSA)或粘合剂形成。
基膜可以是从包括偏振片、各向同性膜、延迟膜和保护膜的群组选择出的任一种。
电极图案层可以是透明导电层。
透明导电层可以由从包括金属、金属纳米线、金属氧化物、碳纳米管、石墨烯、导电聚合物和导电油墨的群组选择出的至少一种形成。
电极图案层还可以包括桥电极。
电极图案层可以由两个或更多个导电层组成。
电极图案层可以包括由金属或金属氧化物形成的至少一个电极图案层。
电极图案层可以是由金属氧化物形成的第一电极层和由金属纳米线或金属形成的第二电极层的叠层体。
分离层可以形成在载体基板上，然后与其分离。
分离层在与载体基板分离时，可以具有1N/25mm或更小的剥离强度。
此外，分离层在与载体基板分离时，可以具有0.1N/25mm或更小的剥离强度。
分离层在从载体基板剥离后可以具有30至70mN/m的表面能。
分离层可以在其与载体基板之间具有10mN/m以上的表面能差。
载体基板可以由玻璃制成。
分离层可以由有机聚合物制成。
有机聚合物可以包括从包括聚酰亚胺、聚乙烯醇、聚酰胺酸、聚酰胺、聚乙烯、聚苯乙烯、聚降冰片烯、苯基马来酰亚胺共聚物、聚偶氮苯、聚苯硫酮酰胺、聚酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚芳酯、肉桂酸酯聚合物、香豆素聚合物、苯二甲酰亚胺聚合物、查耳酮聚合物和芳族乙炔聚合物的群组选择出的至少一种材料。
分离层的厚度可以为10至1000nm。
分离层的厚度可以为50至500nm。
此外，薄膜触摸传感器还可以包括与焊盘电极电连接的电路板。
此外，薄膜触摸传感器还可以包括形成在焊盘电极上的焊盘图案层，其中绝缘层可以形成在传感电极上以暴露焊盘图案层。
焊盘图案层可以由从包括金属、金属纳米线、金属氧化物、碳纳米管、石墨烯、导电聚合物和导电油墨的群组选择出的至少一种材料形成。
焊盘图案层可以包括两个或更多个导电层。
根据本发明的另一方面，提供了一种制备上述薄膜触摸传感器的方法，包括以下步骤：在载体基板上施加分离层；固化分离层；在分离层上形成包括传感电极和焊盘电极的电极图案层；在电极图案层上施加绝缘层以覆盖电极图案层；以及使绝缘层成膜。
该制备薄膜触摸传感器的方法还可以包括，在分离层固化之后，在分离层上形成保护层的步骤，由此可以在保护层上进行电极图案层的形成。
在形成保护层之后，该制备薄膜触摸传感器的方法还可以包括，移除与形成焊盘电极的区域对应的一部分保护层以暴露分离层的步骤。
在绝缘层成膜之后，该制备薄膜触摸传感器的方法还可以包括移除与电路板连接的一部分绝缘层的步骤。
分离层的固化可以通过从热固化和UV固化选择出的至少一种方法来进行。
绝缘层的成膜可以通过从热固化、UV固化、热干燥和真空干燥选择出的至少一种方法来进行。
此外，该制备薄膜触摸传感器的方法还可以包括将基膜附着到绝缘层的步骤。
基膜的附着可以通过基膜与绝缘层之间的直接粘合来进行。
此外，基膜的附着可以通过在基膜和绝缘层之间利用粘合剂的粘合来进行。
此外，基膜的附着可以通过在基膜和绝缘层之间利用压敏粘合剂的粘合来进行。
绝缘层的施加可以通过形成绝缘层仅覆盖传感电极以暴露焊盘电极来实现。
在绝缘层成膜之后，该制备薄膜触摸传感器的方法还可以包括在焊盘电极上形成焊盘图形层的步骤。
该制备薄膜触摸传感器的方法还可以包括，在附着基膜之后，将电路板附着到焊盘电极或焊盘图案层的步骤；以及在电路板附着之后，通过从载体基板分离分离层来移除载体基板的步骤。
可替换地，该制备薄膜触摸传感器的方法还可以包括在基膜附着之后，通过从载体基板分离分离层来移除载体基板的步骤；以及在载体基板移除之后，将电路板附着到焊盘电极或焊盘图案层的步骤。
此外，在绝缘层成膜之后，该制备薄膜触摸传感器的方法还可以包括将电路板附着到焊盘电极或焊盘图案层的步骤。
在电路板附着之后，该制备薄膜触摸传感器的方法还可以包括将基膜附着到绝缘层的步骤；以及通过从载体基板分离分离层来移除载体基板的步骤。
此外，在绝缘层成膜之后，该制备薄膜触摸传感器的方法还可以包括将电路板附着到焊盘电极或焊盘图案层的步骤；以及通过从载体基板分离分离层来移除载体基板的步骤。
载体基板的移除可以通过利用举离(lift-off)或剥离将分离层从载体基板分离来进行。
载体基板的移除可以通过利用1N/25mm或更小的力将分离层从载体基板分离来进行。
载体基板的移除可以通过利用0.1N/25mm或更小的力将分离层从载体基板分离来进行。
电极图案层的形成可以包括，形成具有透明导电层的第一电极层并且使得第一电极层图案化。
电极图案层的形成还可以包括形成桥电极。
在第一电极层形成之后，电极图案层的形成还可以包括，在第一电极层上形成具有金属纳米线或金属的第二电极层。
第一电极层和第二电极层同时经过图案化。
焊盘图案层的形成可以包括，在焊盘电极上形成金属导电层的第一步骤，和使得金属导电层图案化的第二步骤。
根据本发明的另一方面，提供了一种制备上述薄膜触摸传感器的方法，包括以下步骤：在载体基板上形成分离层；在分离层上形成包括传感电极和焊盘电极的电极图案层；在电极图案层上形成绝缘层；移除所述绝缘层的一部分，该部分形成在焊盘电极上；以及将基膜附着到绝缘层。
有益效果
根据本发明的薄膜触摸传感器及其制备方法具有以下效果：
首先，形成在透明导电层的图案上的绝缘层可以用作平坦化层、粘合层或基层，从而提高了制备触摸传感器的程序的效率。
第二，分离层可以用作覆盖布线的层，因为它在触摸传感器的形成过程之前形成在载体基板上，并且与载体基板分离，从而提高了工艺的效率和产率。
第三，在载体基板上实施触摸传感器的步骤可以提供高清晰度和耐热性，并且可以应用各种基膜。
第四，分离层在与载体基板分离之后不需要移除，从而实现简单的过程并克服了移除过程中可能发生在触摸传感器中的问题。
第五，进一步形成在分离层与绝缘层之间的弹性控制保护层能够抑制由于各层的应力释放能力的差异而产生裂纹。
第六，可以防止薄膜触摸传感器在与载体基板分离之后产生卷曲。
第七，其中形成电极的膜可以在与载体基板分离之前或之后通过基膜的开放区域与电路板连接，从而提高了工艺的效率。
附图说明
图1至图4是表示本发明的一个实施例的薄膜触摸传感器的结构的剖视图。
图5a至5f示意性示出根据本发明的薄膜触摸传感器制备方法的第一实施例的过程。
图6a至6b示意性示出根据本发明的薄膜触摸传感器制备方法的第二实施例的过程。
图7a至7b示意性示出根据本发明的薄膜触摸传感器制备方法的第三实施例的过程。
图8是表示本发明的另一实施例的薄膜触摸传感器的结构的剖视图。
图9a至图9j示意性示出根据本发明的薄膜触摸传感器制备方法的第四实施例的过程。
图10a至图10c示意性示出根据本发明的薄膜触摸传感器制备方法的第五实施例的过程。
具体实施方式
在下文中，将详细描述根据本发明的薄膜触摸传感器及其制备方法的优选实施例。
根据本发明的薄膜触摸传感器及其制备方法的特征和优点将通过以下每个实施例的详细描述而变得清楚。
图1至图4是表示本发明的一个实施例的薄膜触摸传感器的结构的剖视图。
另外，图8是表示本发明的另一实施例的薄膜触摸传感器的结构的剖视图。
本发明提供一种薄膜触摸传感器，其中分离层在触摸传感器形成过程之前在载体基板上形成，并且与载体基板分离，使得分离层可以用作覆盖布线的层，从而确保高清晰度和耐热性，这与直接形成在基膜上的传统触摸传感器不同，并且允许应用各种基膜。
本发明提供一种薄膜触摸传感器，其中分离层在触摸传感器形成过程之前在载体基板上形成，并且形成绝缘层以用作粘合层以用于随后进行膜粘合或者用作基底(膜)层或平坦化层。用作平坦化层的绝缘层可以防止电极图案的腐蚀，并且其平坦化表面也可以使用压敏粘合剂或粘合剂在与基膜粘合期间抑制微小气泡的产生。
如图1所示，根据本发明的一个实施例的薄膜触摸传感器可以包括分离层；形成在所述分离层上并包括传感电极和形成在传感电极的一端的焊盘电极的电极图案层；以及形成在电极图案层上以覆盖电极图案层的绝缘层。
分离层20可以由有机聚合物制成，例如，选自包括聚酰亚胺、聚乙烯醇、聚酰胺酸、聚酰胺、聚乙烯、聚苯乙烯、聚降冰片烯、苯基马来酰亚胺共聚物、聚偶氮苯、聚苯邻苯二甲酰胺、聚酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚芳酯、肉桂酸酯聚合物、香豆素聚合物、苯二甲酰亚胺聚合物、查尔酮聚合物和芳族乙炔聚合物的群组中的至少一种材料。
将分离层20施加在载体基板10上，在其上形成电极图案层之后，分离层20与载体基板10分离。
分离层20与载体基板分离时，剥离强度优选为1N/25mm或更小，更优选为0.1N/25mm或更小。也就是说，分离层20优选地由能够将在分离层20与载体基板10分离时所施加物理力保持在1N/25mm内，特别是0.1N/25mm内的材料形成。
如果分离层20的剥离强度超过1N/25mm，则难以将分离层从载体基板干净地分离，因此分离层20可能残留在载体基板上。此外，在分离层20、保护层30、电极图案层40和绝缘层50中的至少一个上可能产生裂纹。
特别地，分离层20的剥离强度优选为0.1N/25mm或更小，因为它能够控制从载体基板剥离后的膜卷曲发生。卷曲即使不影响薄膜触摸传感器本身的功能，也可能使得附着力和切割过程的效率降低。因此，最小化卷曲生成是有利的。
分离层20的厚度优选为10至1000nm，更优选为50至500nm。如果分离层20的厚度小于10nm，则分离层可能不均匀地形成以引起不均匀的电极图案的形成，分离层的剥离强度可能局部升高以引起断裂，或卷曲控制可能在分离层从载体基板分离之后失效。如果分离层的厚度大于1000nm，则分离层的剥离强度可能不会降低，并且膜的柔性可能劣化。
分离层从载体基板剥离后的表面能优选为30至70mN/m。此外，分离层优选在其与载体基板之间的表面能差为10mN/m以上。分离层应保持与载体基板的稳定粘合，直至其与载体基板分离，然后易于分离而不会破坏薄膜触摸传感器或不产生卷曲。当分离层的表面能满足30至70mN/m的范围时，可以控制其剥离强度，从而可以确保分离层与相邻的保护层或电极图案层之间良好粘附，从而提高流程的效率。此外，当分离层满足其与载体基板的表面能量差在10mN/m以上时，能够易于将分离层与载体基板分离，以防止薄触摸传感器的破损或者薄膜触摸传感器的每个层中的裂纹产生。
分离层20作为覆盖形成在其上的电极图案层40的层或作为在分离层20与载体基板分离之后保护电极图案层40免受外部接触的层。
在分离层20上，可以进一步形成至少一个保护层30。由于只有分离层20可能难以实现电极图案的完全保护免受外部接触或冲击，因此可以形成至少一个保护层30用于保护目的。
保护层30可以包括有机绝缘膜和无机绝缘膜中的至少一种，并且可以通过涂覆和固化或沉积形成。
可以形成保护层，以便除去与形成焊盘电极的区域对应的保护层的一部分，或者排除形成焊盘电极的区域，用于与电路连接。此外，在焊盘图案层形成在焊盘电极的底部的情况下，为了形成焊盘图案层，可以利用保护层以完全覆盖分离层的顶部，然后进行图案化，或者可以应用于除了将要形成焊盘图案层的区域之外的其他部分。
电极图案层40形成在分离层20上或保护层30上。电极图案层40用于包括传感触摸操作的传感电极和形成在传感电极的一端的焊盘电极。传感电极可以包括用于传感触摸操作的电极和连接到电极的布线图案。
焊盘图案层可以形成在焊盘电极上或焊盘电极的底部上。焊盘电极可以通过焊盘图案层与电路板电连接，并且当焊盘电极与电路板连接时，焊盘图案层用于降低接触电阻。在电路板附接在绝缘层方向的情况下，焊盘图案层可以形成在焊盘电极上。在电路板附接在分离层方向的情况下，焊盘图案层可以形成在焊盘电极的底部。当焊盘电极与电路板连接时，如果接触电阻足够低，则可以省略焊盘图案层。
焊盘图案层可以由选自金属、金属纳米线、金属氧化物、碳纳米管、石墨烯、导电聚合物和导电油墨的群组中的至少一种形成。
电极图案层40可以是透明导电层，并且可以选自由金属、金属纳米线、金属氧化物、碳纳米管、石墨烯、导电聚合物和导电油墨的群组中的至少一种形成。
金属的示例可以包括金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、钼(Mo)、铝、钯、钕和Ag-Pd-Cu(APC)合金。
金属纳米线的示例可以包括银纳米线、铜纳米线、锆纳米线和金纳米线。
金属氧化物的示例可以包括氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化铟锌锡(IZTO)、氧化铝锌(AZO)、氧化镓锌(GZO)、氟掺杂氧化锡(FTO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟锡-Ag-氧化铟锡氧(ITO-Ag-ITO)、氧化铟锌-Ag-氧化铟锌(IZO-Ag-IZO)、氧化铟锌锡-银-氧化铟锌锡(IZTO-Ag-IZTO)和氧化锌-Ag-氧化铝-氧化锌(AZO-Ag-AZO)。
此外，焊盘图案层40可以由诸如碳纳米管(CNT)和石墨烯的碳材料形成。
导电聚合物可以包含聚吡咯、聚噻吩、聚乙炔、PEDOT和聚苯胺，或者可由其形成。
导电油墨可以是金属粉末和可固化聚合物粘合剂的混合物，并且其可以用于形成电极。
如果需要，电极图案层40可以由第一电极层41和第二电极层42的形式的两个或更多个导电层构成，以便降低电阻。
例如，电极图案层40可以由单层ITO、AgNW(银纳米线)或金属网构成，或者由包括透明金属氧化物(诸如，ITO)的第一电极层41和ITO电极上形成的金属或AgNW的第二电极层42的两层或更多层构成，从而越来越多地降低电阻。
此外，电极图案层40可以包括至少一层金属或金属氧化物，以便提高电导率。更具体地，电极图案层可以通过在分离层或保护层上形成金属或金属氧化物的透明导电层且进一步叠层透明导电层以形成电极图案而获得；或者可以通过在分离层或保护层上叠层至少一个透明导电层而获得，并进一步形成金属或金属氧化物的透明导电层以形成电极图案。例如，电极图案可以具有在分离层和电极图案层之间进一步形成金属或金属氧化物的图案层的结构；在电极图案层与绝缘层之间进一步形成金属或金属氧化物的图案层的结构；或者在保护层与电极图案层之间进一步形成金属或金属氧化物的图案层的结构，并且可以进一步形成透明导电材料的至少一个电极图案层。
电极图案层40的适当的叠层结构例如可以包括叠层金属氧化物层且在其上叠层银纳米线层的结构；叠层金属氧化物层且在其上叠层金属层的结构；叠层金属氧化物层且在其上叠层金属网状电极层的结构；叠层银纳米线层且在其上叠层金属氧化物层的结构；叠层金属层且在其上叠层金属氧化物层的结构；叠层金属网状电极层且在其上叠层金属氧化物层的结构；叠层有金属氧化物层且在其上叠层银纳米线层，并且在银纳米线层上叠层金属氧化物层的结构。这些电极叠层结构可以根据触摸传感器的信号处理和电阻进行修改，因此本发明不限于此。
电极图案层可以配置为在第一电极图案层和第二电极图案层之间具有绝缘层。此外，可以对绝缘层进行图案化以形成接触孔，使得第二导电层可以用作桥电极。
此外，根据触摸传感器模式来描述电极图案层的结构。
电极图案层优选具有用于诸如互电容模式和自电容模式的电容模式中的图案结构。
互电容模式可以具有水平轴和垂直轴的栅电极结构。水平轴上的电极和垂直轴之间的交点可以具有桥电极。可替换地，可以形成水平轴上的每个电极图案层和垂直轴，并且它们中的每一个可以彼此电分离。
自电容模式可以具有使用每个位置中的一个电极识别电容变化的电极层结构。
在电极图案层40上，形成绝缘层50以抑制电极图案的腐蚀并保护电极图案的表面。绝缘层50填充电极或布线中的间隙，优选形成为具有一定厚度。也就是说，绝缘层优选在与电极图案层40接触的表面的相对表面上平坦化，使得不会出现电极的不均匀部分。
优选的是，在25℃下保护层30与绝缘层50之间的弹性模量差为300MPa或更小，更优选为100MPa或更小，以抑制由于这些层之间的应力释放能力差异而导致裂纹产生。如果25℃下绝缘层和保护层之间的弹性模量差超过300MPa，则由于绝缘层与保护层之间在形变能和应力释放能力的不平衡而产生裂纹。
这种弹性模量差在25℃的条件下测量，其落在使用者的使用环境中，以防止裂纹产生。
绝缘层可以由能够在25℃下与保护层之间的弹性模量差达到300MPa或更小的任何有机绝缘材料形成。例如，优选使用可热固化或UV可固化的有机聚合物。此外，绝缘层可以由选自包括环氧化合物、丙烯酸化合物和三聚氰胺化合物的群组中的至少一种形成。
此外，在材料形式方面，绝缘层可以由选自可固化预聚物、可固化聚合物和塑料聚合物的群组中的至少一种材料形成。
绝缘层50本身可以用作基膜。在这种情况下，它优选由能够成膜的清漆型材料制成。清漆型材料可以包括选自聚硅氧烷基材料(诸如，聚二甲基硅氧烷(PDMS)和聚有机硅氧烷(POS))，聚酰亚胺基材料和氨基甲酸酯基材料(诸如，氨纶)中的至少一种。
在本发明的薄膜触摸传感器中，焊盘电极可以与电路板电连接。
电路板可以是柔性印刷电路板(FPCB)，并且具有将本发明的胶片触摸传感器与触摸开关电路电连接的功能。
电路板的一端具有对应于焊盘电极的电极，并且电路板可以通过导电粘合剂与焊盘电极电连接。此外，薄膜触摸传感器可以经由焊盘电极的顶部的开放区域或经由分离层与电路板连接。焊盘电极可以在其顶部或底部由具有低电阻的材料形成的焊盘图案层，并且在这种情况下，电路板可以通过焊盘图案层与焊盘电极连接。
根据如图3所示的本发明的另一个实施例，薄膜触摸传感器可以包括分离层；形成在分离层上并包括传感电极和形成在传感电极的一端的焊盘电极的电极图案层；形成在电极图案层上以覆盖电极图案层的绝缘层；以及直接形成在绝缘层上的基膜。
绝缘层50本身可以用作由压敏粘合剂(PSA)或粘合剂组成的粘合层。这样的绝缘层可以包括选自包括聚酯、聚醚、聚氨酯、环氧树脂、硅酮和丙烯酸树脂的群组的至少一种材料。当绝缘层50用作粘合层时，基膜100可以直接附着在绝缘层50上。
在本发明中，基膜100可以是透明膜或偏振片。
如果透明膜具有良好的透明性、机械强度和热稳定性，则不受限制。透明膜的具体实例可以包括热塑性树脂，例如聚酯纤维树脂，诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚间苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯；纤维素树脂,诸如二乙酰纤维素和三乙酰纤维素；聚碳酸酯树脂；丙烯酸酯树脂，诸如聚(甲基)丙烯酸甲酯和聚(甲基)丙烯酸乙酯；苯乙烯树脂，诸如聚苯乙烯和丙烯腈-苯乙烯共聚物；聚烯烃树脂，诸如聚乙烯、聚丙烯、具有环状或降冰片烯结构的聚烯烃和乙烯-丙烯共聚物；氯乙烯树脂；酰胺树脂，诸如尼龙和芳香族聚酰胺；酰亚胺树脂；聚醚砜树脂；砜树脂；聚醚醚酮树脂；对聚苯硫醚树脂；乙烯醇树脂；偏二氯乙烯树脂；乙烯基缩丁醛树脂；烯丙基树脂；聚甲醛树脂；和环氧树脂。此外，可以使用由热塑性树脂的共混物组成的膜。另外，也可以使用(甲基)丙烯酸酯、氨基甲酸酯、丙烯酸聚氨酯、环氧树脂、硅树脂等热固性或UV固化树脂。这种透明膜可以具有合适的厚度。例如，考虑到强度和处理方面的可操作性或薄层性质，透明膜的厚度可以在1至500μm，优选1至300μm，更优选5至200μm的范围内。
透明膜可以含有至少一种合适的添加剂。添加剂的示例可包括UV吸收剂、抗氧化剂、润滑剂、增塑剂、脱模剂、防着色剂、防火剂、成核剂、抗静电剂、颜料和着色剂。透明膜可以各种功能层，包括硬涂层、抗反射层和阻气层，但是本发明不限于此。也就是说，也可以根据期望用途来包括其它功能层。
如果需要，可以对透明膜进行表面处理。例如，表面处理可以通过诸如等离子体、电晕和底漆处理的干法，或通过诸如包括皂化在内的碱处理的化学方法来进行。
此外，透明膜可以是各向同性膜、延迟膜或保护膜。
在各向同性膜的情况下，优选满足面内延迟(Ro)为40nm或更小，优选为15nm或更小，厚度延迟(Rth)为-90nm至+75nm，优选为-80nm至+60nm，特别是-70nm至+45nm，面内延迟(Ro)和厚度延迟(Rth)由以下等式表示。
Ro＝[(nx-ny)×d]
Rth＝[(nx+ny)/2-nz]×d
其中，nx和ny各自是膜平面中的主折射率，nz是膜的厚度方向的折射率，d是膜的厚度。
延迟膜可以通过聚合物膜的单轴拉伸或双轴拉伸，聚合物涂覆或液晶涂覆来制备，并且通常用于改进或控制光学性质，例如视角补偿、色彩敏感度改进、防漏光或显示器的颜色控制。
延迟膜可以包括半波(1/2)或四分之一波(1/4)板、正C板、负C板、正A板、负A板和双轴板。
保护膜可以是在其至少一个表面上包含压敏粘合剂(PSA)层的聚合物树脂膜，或诸如聚丙烯的自粘合膜。保护膜可用于保护触摸传感器并提高加工性。
偏振片可以是已知用于显示面板中的任何一种。
具体地，偏振片可以通过在偏振器的至少一个表面上叠层保护层来制备,其中的偏振器通过如下方式获得：将液晶取向以提供偏光镜功能，通过在拉伸的聚乙烯醇树脂膜上染色碘或二色性颜料，或通过在透明膜上涂覆诸如聚乙烯醇的取向树脂，然后进行拉伸和染色，但本发明不限于此。
根据如图4所示的本发明的另一实施例，薄膜触摸传感器可以包括分离层；形成在分离层上并包括传感电极和形成在传感电极的一端的焊盘电极的电极图案层；形成在电极图案层上以覆盖电极图案层的绝缘层；形成在绝缘层上的粘合层；以及形成在粘合层上的基膜。
薄膜触摸传感器还可以包括在绝缘层50上的基膜。在这种情况下，绝缘层50通过在其间形成附加的粘合层60粘附到基膜100上。粘合层60可以由压敏粘合剂或粘合剂形成，并且可以应用任何类型的热固化或UV固化。
用于附着基膜100的粘合剂或压敏粘合剂优选为聚酯、聚醚、聚氨酯、环氧树脂、硅或丙烯酸粘合剂。
以下参照图8来描述根据本发明另一实施例的薄膜触摸传感器的结构。
在根据本发明的另一实施例的薄膜触摸传感器中，在触摸传感器的形成过程之前在载体基板上形成分离层，并且在将薄膜触摸传感器与载体基板分离之前或之后，经由绝缘的开放区域将薄膜触摸传感器与电路板连接，从而提高了过程的效率。
为此，如图8所示，薄膜触摸传感器包括分离层；形成在分离层上并且包括传感电极和形成在传感电极的一端的焊盘电极的电极图案层；形成在传感电极上的绝缘层以便暴露焊盘电极；以及形成在绝缘层上的基膜。
绝缘层50可以形成在电极图案层40中的传感电极。
为了提供焊盘电极(PE)或焊盘图案层70与电路板110连接的空间，绝缘层50可以形成为仅覆盖传感电极(SE)，而不覆盖焊盘电极(PE)使得焊盘电极暴露在外部。
在本发明中，为了形成绝缘层50使得暴露焊盘电极(PE)，可以在电极图案层上施加绝缘层以覆盖电极图案层，然后绝缘层的一部分可以通过图案化移除，或者可以在除了焊盘电极区域之外的区域上施加绝缘层，使得暴露焊盘电极(PE)。
在本发明中，绝缘层50填充电极或布线中的间隙，优选形成为具有一定厚度。
也就是说，为了与基膜100附接，绝缘层优选在与传感电极(SE)接触的表面的相对表面上平坦化，使得不会出现电极的不均匀部分。
焊盘电极(PE)主要形成在薄膜触摸传感器面板的周围，并且与传感电极(SE)电连接，并且它也是与电路板110电连接的部分。
如上所述，由于焊盘电极(PE)与传感电极(SE)同时形成以构成电极图案层40，所以焊盘电极可以包括透明导电层。此外，为了进一步降低电阻值，焊盘图案层70可以在焊盘电极(PE)上利用诸如金属或金属氧化物的材料形成。此外，当焊盘电极是由具有较低电阻的导电材料(诸如金属)形成时，可以省去焊盘图案层70。
焊盘图案层可以由选自包括金属、金属纳米线、金属氧化物、碳纳米管、石墨烯、导电聚合物和导电油墨的群组中的至少一种形成。
焊盘图案层70可以具有包括两个或更多个导电层组成的叠层结构。
具体地，焊盘图案层70可以具有叠层金属氧化物并且在金属氧化物上叠层金属的结构；叠层金属并且在金属上叠层金属氧化物的结构；叠层金属，在金属上叠层金属氧化物，在金属氧化物上进一步叠层金属的结构；或叠层金属氧化物，在金属氧化物上叠层金属，在金属上进一步叠层金属氧化物的结构。
基膜100附着在绝缘层50上或粘合层60上。
基膜100被构造为在形成焊盘电极(PE)的部分中开放，使得暴露焊盘电极(PE)，或者被构造为覆盖焊盘电极(PE)。类似地，在焊盘图案层70形成在焊盘电极(PE)上的情况下，基膜100被构造成为形成焊盘图案层的部分中开放，或者构造成覆盖焊盘图案层70。
电路板110可以是柔性印刷电路板(FPCB)，并且具有将本发明的薄膜触摸传感器与触摸开关电路电连接的功能。
电路板110在其一端具有对应于焊盘电极的电极，并且电路板可以通过导电粘合剂在基膜的开放区域或绝缘层的开放区域与焊盘电极电连接。而且，电路板可以通过焊盘图案层70与焊盘电极连接，从而降低焊盘电极和电路板之间的接触电阻。
电路板与焊盘电极的连接可以通过焊盘图案层来实现，以降低其间的接触电阻，并且这可以根据生产工艺和产品规格选择性地应用。
在下文中，下面将描述根据本发明的制备上述薄膜触摸传感器的方法。
图5a至5f示意性示出根据本发明的一个实施例的制备薄膜触摸传感器的流程。
如图5a所示，载体基板10被涂覆有机聚合物膜以形成分离层20。
分离层的形成可以通过本领域已知的常规涂覆方法进行。
例如，可以提及旋涂、模涂、喷涂、辊涂、丝网涂覆、狭缝涂覆、浸涂、凹版涂覆等。
涂覆后，通过热固化或UV固化使分离层20固化。这些热固化和UV固化可以单独或组合地进行。
载体基板10可以是玻璃，但不限于此。也就是说，如果其它种类的基板是耐热材料，能够耐受电极形成的工艺温度并且保持平坦化，而在高温下不变形，则可以使用它们作为载体基板10。
如图5b所示，在形成于载体基板10上的分离层20上施加有机绝缘膜，以形成保护层30。
保护层30可以在其形成之后通过图案化来移除，以形成用于电路连接的焊盘图案层，或者可以通过在除了将要形成焊盘图案层的区域之外涂覆有机绝缘材料来形成。可以在未形成保护层的部分中形成用于电路连接的焊盘图案层。在本实施例中，描述的是不存在焊盘图案层。
接着，在保护层30上形成电极图案层。在本实施例中，描述的是电极图案层作为单层进行叠层。
如图5c所示，首先将ITO的透明电极层形成为透明导电层，并在其上形成光敏抗蚀剂(未示出)。然后，进行用于选择性图案化的光刻过程来形成电极图案层40，如图5d所示。
透明导电层可以通过溅射法形成，例如化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、等离子体增强化学气相沉积(PECVD)等；印刷法，例如丝网印刷、凹版印刷、反转胶印、喷墨；或湿法或干法电镀方法。特别地，可以在基板上设置的掩模上进行溅射以形成电极图案层，掩模具有期望的电极图案形状。在通过上述方法形成导电层之后，可以通过光刻形成电极图案。
作为光敏抗蚀剂，可以使用负型光敏抗蚀剂或正型光敏抗蚀剂。如果需要，该抗蚀剂可能保留在电极图案层40上。或者，它可以被移除。在本实施例中，描述的是使用正型光敏抗蚀剂，并且在图案化之后在电极图案上除去。
此后，形成绝缘层50以覆盖电极图案层40，如图5e所示。绝缘层50可以具有与电极相同的厚度，或者可以比电极厚，使得绝缘层具有平坦化的上表面。也就是说，绝缘层优选由具有合适的粘弹性的绝缘材料形成，使得电极的不均匀部分不被转印。
具体地，绝缘层的形成可以通过在电极图案层上涂覆液体材料，然后成膜来进行。
用于形成绝缘层的涂覆可以通过本领域已知的常规涂覆方法进行。
例如，可以提及旋涂、模涂、喷涂、辊涂、丝网涂覆、狭缝涂覆、浸涂、凹版涂覆等。
绝缘层的成膜可以通过选自热固化、UV固化、热干燥和真空干燥中的至少一种方法来进行，可以根据绝缘层的材料特性来选择。
绝缘层本身可以用作支撑体。在这种情况下，由于绝缘层用作基膜，所以不需要附着附加的基膜。如果绝缘层的顶表面不平坦化，则绝缘层由于其不均匀的部分而不能用作基膜。当另外的基膜进一步附着在绝缘层上时，难以允许均匀地附着，从而降低触摸传感器的性能。
在本发明中，为了提供焊盘电极或焊盘图案层与电路板连接的空间，绝缘层50可以形成为仅覆盖传感电极而不覆盖焊盘电极，使得焊盘电极暴露在外面。
在绝缘层50的形成中，为了暴露焊盘电极，可以在电极图案层上施加绝缘层以覆盖整个电极图案层，然后进行图案化，或者可以将绝缘层施加在除了焊盘电极之外的区域，使得暴露焊盘电极。
在形成绝缘层之后，可以形成焊盘图案层。在本发明的一个实施例中，描述的是没有焊盘图案层的情况。
然后，如图5f所示，其上形成电极的分离层20从载体基板10分离。
在本发明中，分离层20从载体基板10的分离通过剥离进行。
剥离方法的实例可以包括举离和剥离，但不限于此。
对于剥离，可以施加1N/25mm或更小，优选0.1N/25mm或更小的力，并且力可以根据分离层的剥离强度而变化。如果剥离强度超过1N/25mm，则薄膜触摸传感器在从载体基板剥离时可能会破损，并且可能对薄膜触摸传感器施加过大的力，从而导致薄膜触摸传感器的变形并且无法用作设备。
此后，薄膜触摸传感器与电路板附接，其中导电粘合剂可以使用与电路板的连接。
导电粘合剂是指将导电填料(诸如银、铜、镍、碳、铝和镀金)分散在环氧树脂、硅、聚氨酯、丙烯酸或聚酰亚胺树脂的共混物中的粘合剂。
电路板的连接可以在触摸传感器从载体基板分离之前或之后进行。
在触摸传感器从载体基板分离之前附接电路板的情况下，可以形成叠层结构，使得焊盘电极的一部分在绝缘层的施加、绝缘层的成膜和基膜的附接之中的至少一个步骤中暴露，或者可以通过执行分开的图案化步骤来形成，使得焊盘电极的一部分被暴露，然后在分离载体基板之前将电路板附接到暴露的焊盘电极。当在焊盘电极上形成焊盘图案层时，在分离载体基板之前，将电路板附着到焊盘图案层。
在触摸传感器从载体基板分离之后安装电路板的情况下，电路板可以通过沿着分离层的方向通过分离层而与焊盘电极附接。在此情况下，电路板通过焊盘电极的底部上形成的焊盘图案层与焊盘电极连接。此外，电路板可以在绝缘层或基膜的方向上附着到暴露的焊盘电极或焊盘图案层。
执行电路板与焊盘电极通过焊盘图案层的连接，以降低电路板和焊盘电极之间的接触电阻，并且可以根据生产工艺和产品规格选择性地应用。
图6a至6b示意性示出根据本发明的薄膜触摸传感器制备方法的第二实施例的过程。
在载体基板10上形成分离层20和其上的保护层30，然后形成电极图案层40和绝缘层50的步骤与第一实施例的情况基本相同。
在本发明的第二实施例中，基膜100可以附着在绝缘层50上。也就是说，其特征在于，基膜100直接附着在包括粘合层的功能的绝缘层50上，如图6a所示。
这种基膜在绝缘层上的附着是在1至200Kg/cm2，优选10至100Kg/cm2的压力下进行。
此后，通过剥离将分离层从载体基板10分离，如图6b所示。然后，将电路板连接到焊盘电极或焊盘图案层。
图7a至7b示意性示出根据本发明的薄膜触摸传感器制备方法的第三实施例的过程。
在本发明的第三实施例中，在形成的绝缘层50上形成粘合层60，然后附着基膜100。在这种情况下，粘合层60可以在基膜附着之前预先形成在基膜100的一个表面上，其中可以使用非载体膜(NCF)类型的粘合剂或压敏粘合剂(PSA)薄膜。可替换地，粘合层可以通过涂覆在绝缘层上而形成，然后基膜可以附着在其上。在这种情况下，涂覆光学透明树脂(OCR)类型的液体粘合剂，然后将待附着的基膜置于其上，随后进行固化。
如图7a所示，基底膜附着在叠层结构中形成在绝缘层上的粘合层上。
此后，通过剥离将分离层与载体基板10分离，如图7b所示。然后，将电路板连接到焊盘电极或焊盘图案层。
图9a至图9j示意性示出根据本发明的薄膜触摸传感器制备方法的第四实施例的过程。
如图9a所示，首先通过在载体基板10上涂覆有机聚合物膜来形成分离层20。
如图9b所示，然后通过在分离层20上涂覆有机绝缘膜来形成保护层30。
接着，在保护层30上形成电极图案层。在本实施例中，描述的是，电极图案层是两层的叠层。
如图9c所示，首先形成第一电极层41作为ITO的透明电极层，然后如图9d所示，在其上形成AgNW的第二电极层42。
如图9e所示，由此形成的第一电极层41和第二电极层42的电极图案层40同时进行选择性图案化以形成电极图案。
接下来，如图9f所示，绝缘层50形成为仅覆盖传感电极(SE)，使得焊盘电极(PE)的一部分暴露。绝缘层50的厚度等于或大于电极的厚度，由此绝缘层的顶表面被平坦化。也就是说，绝缘层由具有适当粘弹性的绝缘材料形成，使得电极的不平坦部分不被转移。
如果绝缘层的顶表面未平坦化，则在基膜100的附着上可能会发生缺陷。
在这种情况下，如图9g所示，在形成绝缘层50以覆盖包括焊盘电极(PE)的整个电极之后，绝缘层可以通过仅对焊盘电极上的部分进行选择性移除而被部分地处理，使得焊盘电极(PE)暴露。
然后，如图9h所示，焊盘图案层70在未形成绝缘层50的焊盘电极(PE)的顶部上，利用金属或其它导电材料来形成焊盘图案层70。在这种情况下，焊盘图案层70可以具有第一焊盘图案层71和第二焊盘图案层72的叠层结构。例如，优选的是，第一焊盘图案层71由铜制成，并且第二焊盘图案层72由具有比电极材料(例如金)更好的导电性的材料制成。
随后，将在其一个表面上形成粘合层60的基膜100附着在绝缘层50上。
在这种情况下，在附着基膜100之前，将粘合层60预先形成在绝缘层50上。
粘合层60可以通过在基底膜的一个表面上或者绝缘层的顶部涂覆压敏粘合剂或粘合剂来形成，或者通过在其上附着非载体膜(NCF)类型的粘合剂或压敏粘合剂膜来形成。
与绝缘层50相似，基膜100可以被构造成在形成焊盘图案层70的部分中开放，使得焊盘图案层70暴露。
同时，在将电路基板附着到焊盘图案层之后附着基膜100的情况下，基膜可以用于覆盖焊盘图案层。
然后，如图9i所示，电路板110经由基膜100的开放区域附接到焊盘图案层70。电路板110的连接可以使用导电粘合剂进行。
导电性粘合剂是指将导电填料(诸如，银、铜、镍、碳、铝和镀金)分散在环氧树脂、硅、聚氨酯或聚酰亚胺树脂的混合物中的粘合剂。
通过这样的过程，电路板110与焊盘图案层70电连接。
对于制备触摸传感器的下一步骤，如图9j所示，其上形成电极的分离层20从载体基板10分离。
在本发明中，分离层20从载体基板10的分离是通过剥离进行的。
虽然剥离力可以根据分离层的剥离强度而变化，但优选应用1N/25mm或更小的剥离强度。
图10a至图10c示意性示出根据本发明的薄膜触摸传感器制备方法的第五实施例的过程。
在载体基板10上形成分离层20以及其上的保护层30，然后形成绝缘层50和焊盘图案层70的步骤与第四实施例的情况基本相同。
在本发明的第五实施例中，在附着基膜100之前，首先进行焊盘图案层70与电路板110的电连接。
此后，通过粘合层60附着基膜100。
在本发明的另一实施例中，在附着电路板110之前，将具有电极和附着到其上的基膜的分离层20从载体基板10分离。然后，在分离之后，电路板110经由基膜100的开放区域附接到焊盘图案层70，用于它们之间进行电连接。
尽管在本发明的上述实施例中未示出，但是可以改变触摸传感器中每层的叠层顺序。
可以使用通过本发明制备的薄膜触摸传感器，使得其基膜设置在附着于显示面板上的可见侧，或者其基膜设置在显示面板的侧面。此外，其分离层可以附着到其它光学膜，例如偏振片和透明膜。
根据本发明的薄膜触摸传感器及其制备方法能够提供高清晰度和耐热性，因为它在载体基底上实现，这在直接形成于基膜之上的常规触摸传感器的情况下是不可能的，并且能够应用各种基膜。也就是说，因为在形成电极之后附着基膜，所以能够使用耐热性弱的基膜。
此外，电路板能够在分离层从载体基板分离之前或之后附着到焊盘图案层，而不移除分离层，从而提高了工艺的效率。
此外，在分离层与绝缘层之间进一步形成弹性控制的保护层，以防止由于每层中的应力释放能力的差异而产生裂纹，并且防止膜接触传感器中的产生卷曲。
尽管已经示出并且描述了本发明的特定实施例，但是本领域技术人员应当理解的是，其不意在将本发明限制于优选实施例，并且对于本领域技术人员来说清楚的是，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可以进行各种改变和修改。
因此，本发明的范围由所附权利要求及其等同物来限定。
附图标记说明
10：载体基板 20：分离层
30：保护层 40：电极图案层
41：第一电极层 42：第二电极层
50：绝缘层 60：粘合层
70：焊盘图案层 71：第一焊盘图案层
72：第二焊盘图案层 100：基膜
110：电路板 SE：传感电极
PE：图案电极

Claims (61)

1.一种薄膜触摸传感器，包括：
分离层；
电极图案层，所述电极图案层形成在所述分离层上，并且包括传感电极和在所述传感电极的一端形成的焊盘电极；
绝缘层，所述绝缘层形成在所述电极图案层上以覆盖所述电极图案层。
2.根据权利要求1所述的薄膜触摸传感器，其中所述绝缘层形成在所述传感电极上以暴露所述焊盘电极。
3.根据权利要求1所述的薄膜触摸传感器，进一步可以包括形成在所述分离层与所述电极图案层之间的保护层。
4.根据权利要求3所述的薄膜触摸传感器，其中所述保护层和所述绝缘层的弹性模量差在25℃下为300MPa或更小。
5.根据权利要求3所述的薄膜触摸传感器，其中所述保护层和所述绝缘层的弹性模量差在25℃下为100MPa或更小。
6.根据权利要求1所述的薄膜触摸传感器，其中所述绝缘层被形成以覆盖所述电极图案层的所述传感电极，并且所述绝缘层在与所述传感电极接触的表面的相对表面上平坦化。
7.根据权利要求1至5中的任一项所述的薄膜触摸传感器，其中所述绝缘层由从包括可固化预聚物、可固化聚合物和塑料聚合物的群组选择出的至少一种材料形成。
8.根据权利要求1至5中的任一项所述的薄膜触摸传感器，其中所述绝缘层由能够成膜的清漆型材料形成。
9.根据权利要求8所述的薄膜接触传感器，其中所述清漆型材料包括从包括有机硅聚合物、聚酰亚胺和聚氨酯材料的群组选择出的至少一种。
10.根据权利要求1至5中的任一项所述的薄膜触摸传感器，其中所述绝缘层是粘合层。
11.根据权利要求10所述的薄膜接触传感器，所述粘合层包括从包括聚酯、聚醚、聚氨酯、环氧树脂、硅酮和丙烯酸树脂的群组选择出的至少一种材料。
12.根据权利要求1至5中的任一项所述的薄膜触摸传感器，其中进一步包括形成在所述绝缘层上的基膜。
13.根据权利要求12所述的薄膜触摸传感器，进一步包括形成在所述绝缘层与所述基膜之间的粘合层。
14.根据权利要求13所述的薄膜触摸传感器，其中所述粘合层由压力敏感粘合剂(PSA)或粘合剂形成。
15.根据权利要求12所述的薄膜触摸传感器，其中所述基膜是从包括偏振片、各向同性膜、延迟膜和保护膜的群组选择出的任一种。
16.根据权利要求1所述的薄膜触摸传感器，其中所述电极图案层是透明导电层。
17.根据权利要求16所述的薄膜触摸传感器，其中所述透明导电层由从包括金属、金属纳米线、金属氧化物、碳纳米管、石墨烯、导电聚合物和导电油墨的群组选择出的至少一种形成。
18.根据权利要求1或16所述的薄膜触摸传感器，其中所述电极图案层进一步包括桥电极。
19.根据权利要求1或16所述的薄膜触摸传感器，其中所述电极图案层包括两个或更多个导电层。
20.根据权利要求1或16所述的薄膜触摸传感器，其中所述电极图案层包括由金属或金属氧化物形成的至少一个电极图案层。
21.根据权利要求19所述的薄膜触摸传感器，其中所述电极图案层是由金属氧化物形成的第一电极层和由金属纳米线或金属形成的第二电极层的叠层体。
22.根据权利要求1所述的薄膜触摸传感器，其中所述分离层形成在载体基板上然后与其分离。
23.根据权利要求22所述的薄膜触摸传感器，其中所述分离层在与所述载体基板分离时具有1N/25mm或更小的剥离强度。
24.根据权利要求22所述的薄膜触摸传感器，其中所述分离层在与所述载体基板分离时具有0.1N/25mm或更小的剥离强度。
25.根据权利要求22所述的薄膜触摸传感器，其中所述分离层在与所述载体基板分离之后具有30至70mN/m的表面能。
26.根据权利要求22所述的薄膜触摸传感器，其中所述分离层在其与所述载体基板之间具有10mN/m或更大的表面能差。
27.根据权利要求22所述的薄膜触摸传感器，其中所述载体基板由玻璃制成。
28.根据权利要求1或22所述的薄膜触摸传感器，其中所述分离层由有机聚合物制成。
29.根据权利要求28所述的薄膜触摸传感器，其中所述有机聚合物包括从包括聚酰亚胺、聚乙烯醇、聚酰胺酸、聚酰胺、聚乙烯、聚苯乙烯、聚降冰片烯、苯基马来酰亚胺共聚物、聚偶氮苯、聚苯硫酮酰胺、聚酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚芳酯、肉桂酸酯聚合物、香豆素聚合物、苯二甲酰亚胺聚合物、查耳酮聚合物和芳族乙炔聚合物的群组选择出的至少一个。
30.根据权利要求1或22所述的薄膜触摸传感器，其中所述分离层的厚度为10至1000nm。
31.根据权利要求1或22所述的薄膜触摸传感器，其中所述分离层的厚度为50至500nm。
32.根据权利要求1所述的薄膜触摸传感器，进一步包括与所述焊盘电极电连接的电路板。
33.根据权利要求1所述的薄膜触摸传感器，进一步包括形成在所述焊盘电极上的电路板，
其中所述绝缘层形成在所述传感电极上，以便暴露所述焊盘电极。
34.根据权利要求33所述的薄膜触摸传感器，其中所述焊盘图案层由从包括金属、金属纳米线、金属氧化物、碳纳米管、石墨烯、导电聚合物和导电油墨的群组选择出的至少一个来形成。
35.根据权利要求33所述的薄膜触摸传感器，其中所述焊盘图案层包括两个或更多个导电层。
36.一种用于制备薄膜触摸传感器的方法，包括如下步骤：
在载体基板上施加分离层；
固化所述分离层；
在所述分离层上形成电极图案层，所述电极图案层包括传感电极和焊盘电极；
在所述电极图案层上施加绝缘层以覆盖所述电极图案层；以及
使得所述绝缘层成膜。
37.根据权利要求36所述的用于制备薄膜触摸传感器的方法，进一步包括在所述分离层固化之后，在所述分离层上形成保护层的步骤，
其中所述电极图案层的形成在所述保护层上进行。
38.根据权利要求37所述的用于制备薄膜触摸传感器的方法，进一步包括在所述保护层形成之后，移除与形成所述焊盘电极的区域对应的所述保护层的一部分以暴露所述分离层的步骤。
39.根据权利要求36所述的用于制备薄膜触摸传感器的方法，进一步包括在所述绝缘层成膜之后，移除与电路板连接的所述绝缘层的一部分的步骤。
40.根据权利要求36所述的用于制备薄膜触摸传感器的方法，其中所述分离层的固化是通过从热固化和UV固化选择出的至少一种方法来进行。
41.根据权利要求36所述的用于制备薄膜触摸传感器的方法，其中所述绝缘层成膜是通过从热固化、UV固化、热干燥和真空干燥选择出的至少一种方法来进行的。
42.根据权利要求36所述的用于制备薄膜触摸传感器的方法，进一步包括将基膜附着到所述绝缘层的步骤。
43.根据权利要求42所述的用于制备薄膜触摸传感器的方法，其中所述基膜的附着是通过所述基膜与所述绝缘层之间的直接粘合来进行的。
44.根据权利要求42所述的用于制备薄膜触摸传感器的方法，其中所述基膜的附着是通过所述基膜与所述绝缘层之间利用粘合剂的粘合来进行的。
45.根据权利要求42所述的用于制备薄膜触摸传感器的方法，其中所述基膜的附着是通过所述基膜与所述绝缘层之间利用压敏粘合剂的粘合来进行的。
46.根据权利要求36所述的用于制备薄膜触摸传感器的方法，其中所述绝缘层的施加是通过形成所述绝缘层仅覆盖所述传感电极以暴露所述焊盘电极来进行的。
47.根据权利要求46所述的用于制备薄膜触摸传感器的方法，进一步包括在所述绝缘层成膜之后，在所述焊盘电极上形成焊盘图案层的步骤。
48.根据权利要求42或47所述的用于制备薄膜触摸传感器的方法，进一步包括如下步骤：
在所述基膜附着之后，将所述电路板附着到所述焊盘电极或所述焊盘图案层；以及
在所述电路板附着之后，通过从所述载体基板分离所述分离层来移除所述载体基板。
49.根据权利要求42或47所述的用于制备薄膜触摸传感器的方法，进一步包括如下步骤：
在所述基膜附着之后，通过从所述载体基板分离所述分离层来移除所述载体基板；以及
在所述载体基板移除之后，将电路板附着到所述焊盘电极或所述焊盘图案层。
50.根据权利要求36或47所述的用于制备薄膜触摸传感器的方法，进一步包括在所述绝缘层成膜之后，将电路板附着到所述焊盘电极或焊盘图案层的步骤。
51.根据权利要求50所述的用于制备薄膜触摸传感器的方法，进一步包括如下步骤：
将基膜附着到所述绝缘层；以及
在所述电路板附着之后，通过从所述载体基板分离所述分离层来移除所述载体基板。
52.根据权利要求36或47所述的用于制备薄膜触摸传感器的方法，进一步包括如下步骤：
将电路板附着到所述焊盘电极或所述焊盘图案层；以及
在所述绝缘层成膜之后，通过从所述载体基板分离所述分离层来移除所述载体基板。
53.根据权利要求48、49、51和52中的任一项所述的用于制备薄膜触摸传感器的方法，其中所述载体基板的移除是通过利用举离(lift-off)或剥离(peel-off)将所述分离层从所述载体基板分离来进行的。
54.根据权利要求48、49、51和52中的任一项所述的用于制备薄膜触摸传感器的方法，其中所述载体基板的移除是通过利用1N/25mm或更小的力将所述分离层从所述载体基板分离来进行的。
55.根据权利要求48、49、51和52中的任一项所述的用于制备薄膜触摸传感器的方法，其中所述载体基板的移除是通过利用0.1N/25mm或更小的力将所述分离层从所述载体基板分离来进行的。
56.根据权利要求36或37所述的用于制备薄膜触摸传感器的方法，其中形成所述电极图案层包括形成具有透明导电层的第一电极层并且使得第一电极层图案化。
57.根据权利要求36或37所述的用于制备薄膜触摸传感器的方法，其中所述电极图案层的形成进一步包括形成桥电极。
58.根据权利要求56所述的用于制备薄膜触摸传感器的方法，其中所述电极图案层的形成进一步包括在形成第一电极层之后，在第一电极层上形成具有金属纳米线或金属的第二电极层。
59.根据权利要求58所述的用于制备薄膜触摸传感器的方法，其中第一电极层和第二电极层同时经过图案化。
60.根据权利要求47所述的用于制备薄膜触摸传感器的方法，其中所述焊盘图案层的形成包括在所述焊盘电极上形成金属导电层的第一步骤，以及使所述金属导电层图案化的第二步骤。
61.一种用于制备薄膜触摸传感器的方法，包括如下步骤：
在载体基板上形成分离层；
在所述分离层上形成电极图案层，所述电极图案层包括传感电极和焊盘电极；
在所述电极图案层上形成绝缘层；
移除所述绝缘层的一部分，所述部分形成在所述焊盘电极上；以及
将基膜附着到所述绝缘层。
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