CN210123552U - 触摸传感器 - Google Patents

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CN210123552U
CN210123552U CN201920343104.0U CN201920343104U CN210123552U CN 210123552 U CN210123552 U CN 210123552U CN 201920343104 U CN201920343104 U CN 201920343104U CN 210123552 U CN210123552 U CN 210123552U
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CN
China
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touch sensor
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bridge
exhaust
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English (en)
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崔秉搢
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Dongwoo Fine Chem Co Ltd
Original Assignee
Dongwoo Fine Chem Co Ltd
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Abstract

一种触摸传感器包括：基板；基板上的分离层；形成在分离层上的保护层；形成在保护层上的防排气层；形成在防排气层上的桥接层；形成在桥接层上的绝缘层；以及形成在绝缘层上的触摸传感器图案层，根据本实用新型的触摸传感器，形成防排气层以提供平坦化表面，以改善其上的层的图案化工艺期间的粘附性，并且使形成触摸传感器图案层的透明导电材料具有均匀的电阻。

Description

触摸传感器
技术领域
本实用新型涉及一种触摸传感器。具体地，本实用新型涉及一种具有能够感测手指和笔输入的精细图案的触摸传感器。
背景技术
在现有的显示装置中，其中用户使用手指直接触摸屏幕来输入的触摸输入方法被广泛使用。触摸输入方法能够与显示屏组合，而无需单独的输入装置，例如键盘和鼠标，并且通过允许用户直接触摸显示屏的特定位置来输入，从而提供直观且方便的用户界面。
目前广泛使用电容型触摸传感器，其中将透明导电材料用于形成触摸传感器的触摸感测电极层。触摸感测电极层的图案包括在第一方向上的第一感测电极图案和在第二方向上的第二感测电极图案。为了使第一感测电极图案和第二感测电极图案彼此绝缘，使用桥结构。
例如，韩国专利申请公开号10-2012-0075982公开了一种电容型触摸传感器，包括：具有感测区域和外围区域的基板；在第一方向上以规则间隔布置在感测区上的多个第一感测电极；形成在感测区域上并在垂直于第一方向的第二方向上彼此隔开的多个第二感测电极；在第一方向上电连接第一感测电极的相邻第一感测电极的第一桥电极；与第一桥电极交叉并在第二方向上电连接相邻的第二感测电极的第二桥电极；以及形成为使第一桥电极和第二桥电极彼此绝缘的绝缘图案，从而仅覆盖第一桥电极和第一桥电极的相邻区域，并在第一桥电极和第二桥电极交叉的区域的两个外侧具有暴露第一桥电极的一部分的接触孔，其中相邻的第一感测电极通过接触孔彼此电连接。
由于通常通过用手指触摸屏幕来使用触摸传感器，因此考虑到人的手指大小来形成感测电极图案。例如，韩国专利申请公开号10-2016-0105947公开了一种触摸屏传感器，其包括具有5mm×5mm平方面积的触敏区域。
然而，随着使用触摸传感器作为输入装置的电子设备例如智能手机的功能变得更加多样化和复杂化，期望能够感测精确的触摸输入。特别是，当使用诸如笔的辅助工具代替手指时，这种需求增加。
实用新型内容
[技术问题]
本实用新型的一个目的是提供一种具有能够感测手指和笔输入的精细图案的触摸传感器。
[技术方案]
根据本实用新型的一个方面，提供一种触摸传感器，包括：基板；基板上的分离层；形成在分离层上的保护层；形成在保护层上的防排气层；形成在防排气层上的桥接层；形成在桥接层上的绝缘层；以及形成在绝缘层上并含有透明导电材料的触摸传感器图案层。
根据本实用新型的另一方面，提供一种触摸传感器，包括：基板；基板上的分离层；形成在分离层上的保护层；形成在保护层上的防排气层；形成在防排气层上并含有透明导电材料的触摸传感器图案层；形成在触摸传感器图案层上的绝缘层；以及形成在绝缘层上的桥接层。
在根据本实用新型的触摸传感器中，基板可以是柔性膜。
在根据本实用新型的触摸传感器中，防排气层可以由无机膜形成。
在根据本实用新型的触摸传感器中，防排气层可以包括SiON层。
在根据本实用新型的触摸传感器中，防排气层可以包括SiO2层。
在根据本实用新型的触摸传感器中，防排气层可以包括环氧系、聚环烯烃系或丙烯酸系树脂。
在根据本实用新型的触摸传感器中，防排气层可以具有10nm至5μm的厚度。
在根据本实用新型的触摸传感器中，触摸传感器图案层可以具有0.5mm至 3mm的图案间距。
在根据本实用新型的触摸传感器中，绝缘层可以由无机膜制成。
根据本实用新型的触摸传感器还可以包括：第一焊盘电极，其形成在焊盘区域中的防排气层上并包括与桥接层相同的材料；第二焊盘电极，其形成在第一焊盘电极上并包括与触摸传感器图案层相同的材料。
根据本实用新型的触摸传感器还可以包括：第一焊盘电极，其形成在焊盘区域中的防排气层上并包括与触摸传感器图案层相同的材料；第二焊盘电极，其形成在第一焊盘电极上并包括与桥接层相同的材料。
根据本实用新型的触摸传感器还可以包括形成在第一焊盘电极和第二焊盘电极之间并包括金属材料的第三焊盘电极。
根据本实用新型的触摸传感器还可以包括形成在第一焊盘电极下方并包括金属材料的第三焊盘电极。
在根据本实用新型的触摸传感器中，桥接层可以包括金属材料。
根据本实用新型的又一方面，提供一种触摸传感器，包括：柔性膜基板；以及设置在柔性膜基板上并具有0.5mm至3mm的图案间距的触摸传感器图案。
根据本实用新型的触摸传感器还可以包括：柔性膜基板上的分离层；分离层上的保护层；和保护层上的防排气层，其中，触摸传感器图案位于防排气层上。
[有益效果]
根据本实用新型的触摸传感器，形成防排气层以提供平坦化表面，以改善其上的层的图案化工艺期间的粘附性，并且使形成触摸传感器图案层的透明导电材料具有均匀的电阻。此外，防排气层在其上的层的图案化工艺期间用作蚀刻阻挡层。
因此，在根据本实用新型的触摸传感器中，可以形成具有3mm或更小间距的触摸传感器图案层，因此能够精确地检测使用手指和笔的触摸输入。
另外，防排气层使得可以形成线宽为10μm或更小的触摸传感器布线，使得即使触摸传感器的通道数量增加，也能够实现窄边框区域。
附图说明
图1是根据本实用新型第一实施方式的触摸传感器的平面示意图。
图2是图1沿II-II'线的横截面图。
图3是根据本实用新型第二实施方式的触摸传感器的横截面示意图。
图4和图5分别是根据本实用新型第三和第四实施方式的触摸传感器的横截面示意图。
图6a至图6i是示出根据本实用新型第一实施方式的制备触摸传感器的方法的横截面图。
图7和图8分别是根据本实用新型第五和第六实施方式的触摸传感器的横截面示意图。
[附图标记说明]
10、20、30、40、50、60：触摸传感器 100：载体基板
110、210、310、410：基板 120、220、320、420：分离层
130、230、330、430：保护层
140、240、340、440：防排气层
150、250、350、450：触摸传感器图案层
151、251、351、451：第一触摸感测电极
152、252、352、452：第二触摸感测电极
160、260、360、460：绝缘层 170、270、370、470：桥
180、280、380、480：钝化层 355、455：焊盘电极
353、356、457、473：第一焊盘电极 358、373、453、458：第二焊盘电极
357、456：第三焊盘电极
具体实施方式
在下文中，将参考附图详细描述本实用新型的优选实施方式。然而，伴随本公开的附图仅是用于描述本实用新型的示例，并且本实用新型不限于附图。此外，为了更清楚的表达，一些元件可能在图中被夸大、缩小或省略。
本实用新型提供一种触摸传感器，其能够通过防止下面的有机层排气并改善平面性和粘附性来形成精细图案。
图1是根据本实用新型第一实施方式的触摸传感器的平面示意图，并且图2 是图1沿II-II'线的横截面图。
参考图1，根据本实用新型第一实施方式的触摸传感器10包括具有多个触摸感测电极151和152的触摸传感器图案层150，其包括布置在第一方向(图1 中的水平方向)上并作为单个图案彼此连接的多个第一触摸感测电极151，以及布置在与第一方向交叉的第二方向(图1中的垂直方向)上并通过桥170彼此连接的多个第二触摸感测电极152。
参考图2，根据本实用新型第一实施方式的触摸传感器10包括基板110，基板110上的分离层120，形成在分离层120上的保护层130，形成在保护层130 上的防排气层140，以及形成在防排气层140上的触摸传感器图案层150。
在本实用新型的实施方式中，基板110可以是柔性膜，特别是透明膜或偏光板。
如果透明膜具有良好的透明度、机械强度和热稳定性，则其不受限制。透明膜的具体实例可包括热塑性树脂，例如聚酯树脂，例如聚对苯二甲酸乙二醇酯，聚间苯二甲酸乙二醇酯，聚萘二甲酸乙二醇酯和聚对苯二甲酸丁二醇酯；纤维素树脂，例如二乙酰纤维素和三乙酰纤维素；聚碳酸酯树脂；丙烯酸酯树脂，例如聚(甲基)丙烯酸甲酯和聚(甲基)丙烯酸乙酯；苯乙烯树脂，例如聚苯乙烯和丙烯腈-苯乙烯共聚物；聚烯烃树脂如聚乙烯，聚丙烯，具有环状或降冰片烯结构的聚烯烃，和乙烯-丙烯共聚物；氯乙烯树脂；酰胺树脂，例如尼龙和芳族聚酰胺；酰亚胺树脂；聚醚砜树脂；砜树脂；聚醚醚酮树脂；聚苯硫醚树脂；乙烯醇树脂；偏二氯乙烯树脂；乙烯醇缩丁醛树脂；烯丙基化物树脂；聚甲醛树脂；和环氧树脂。而且，可以使用由热塑性树脂的混合物组成的膜。另外，可以使用可热固化或UV固化的树脂，例如(甲基)丙烯酸酯，氨基甲酸酯，丙烯酸氨基甲酸酯，环氧和硅树脂。
这种透明膜可具有合适的厚度。例如，考虑到强度和处理方面的可加工性或薄层性质，透明膜的厚度可以为1至500μm，优选1至300μm，更优选5至 200μm。
透明膜可含有至少一种合适的添加剂。添加剂的实例可包括UV吸收剂，抗氧化剂，润滑剂，增塑剂，脱模剂，防着色剂，阻燃剂，抗静电剂，颜料和着色剂。透明膜可以包括各种功能层，包括硬涂层、减反射层和阻气层，但是本实用新型不限于此。也就是说，取决于期望的用途，还可以包括其它功能层。
如果需要，可以对透明膜进行表面处理。例如，表面处理可以通过诸如等离子体、电晕和底漆处理的干燥方法，或通过诸如包括皂化的碱处理的化学方法来进行。
而且，透明膜可以是各向同性膜、延迟膜或保护膜。
在各向同性膜的情况下，优选满足40nm或更小，优选15nm或更小的面内延迟(Ro)和-90nm至+75nm，优选-80nm至+60nm，特别是-70nm至+45nm的厚度延迟(Rth)，面内延迟(Ro)和厚度延迟(Rth)由下式表示。
Ro＝[(nx-ny)×d]
Rth＝[(nx+ny)/2-nz]×d
其中，nx和ny各自是膜平面中的主折射率，nz是膜厚度方向上的折射率， d是膜的厚度。
延迟膜可以通过聚合物膜的单轴拉伸或双轴拉伸、聚合物涂布或液晶涂布制备，并且通常用于改善或控制光学性质，例如视角补偿，改善颜色灵敏度，防止漏光或显示器的颜色控制。
延迟膜可包括半波(1/2)或四分之一波(1/4)板，正C板，负C板，正A 板，负A板，和双轴板。
保护膜可以是在其至少一个表面上包含压敏粘合剂(PSA)层的聚合物树脂膜，或者诸如聚丙烯的自粘膜。
偏振片可以是已知用于显示面板的任一种。
具体地，能够使用PVA(聚乙烯醇)，TAC(三乙酰纤维素)或COP(环烯烃聚合物)系膜，但是本实用新型不限于此。
分离层120是在本实用新型的制造过程中完成触摸传感器的制备之后用于从载体基板剥离而形成的层。因此，分离层120能够通过物理力与载体基板分离，并且在分离之后层叠在膜基板110上。
保护层130用于保护分离层120并形成在分离层120上。
在本实用新型的实施方式中，分离层120或保护层130、或者分离层120和保护层130两者可以由有机层形成，以提供柔性触摸传感器。
有机层可以由聚合物制成。聚合物可包含选自聚丙烯酸酯，聚甲基丙烯酸酯(例如PMMA)，聚酰亚胺，聚酰胺，聚乙烯醇，聚酰胺酸，聚烯烃(例如 PE，PP)，聚苯乙烯，聚降冰片烯，苯基马来酰亚胺共聚物，聚偶氮苯，聚亚苯基邻苯二甲酰胺，聚酯(例如PET，PBT)，聚芳酯，肉桂酸酯聚合物，香豆素聚合物，苯并[C]吡咯酮聚合物，查尔酮聚合物和芳族乙炔聚合物中的至少一种。
包含在分离层120或保护层130、或者分离层120和保护层130两者中的有机材料可能在制造过程中引起排气。由有机材料产生的气体导致其上的成膜过程中的不均匀，并且还可能损坏其上的层，导致难以形成精细图案。
为了解决这样的问题，在本实用新型的一个实施方式中，在保护层130上形成由无机膜或有机膜构成的防排气层140。
防排气层140可以由无机层形成，并且可以是单层或含有金属氧化物或金属氮化物的层叠层。具体地，它可以包括SiNx，SiON，Al2O3，SiO2和TiO2中的任一种。例如，防排气层140可以由SiON层或SiO2层、或者SiON和SiO2的双层形成。
防排气层140的厚度可以为10nm至5μm。
当防排气层的厚度小于10nm时，排气防止效果不足，这导致膜形成的不均匀性。当厚度大于5μm时，当制造后触摸传感器与载体基板分离时可能发生裂缝。
更具体地，防排气层140的厚度可以为10nm至1000nm。
例如，当防排气层140由单层的SiON层或SiO2层形成时，单层的厚度可以为10nm至400nm。当防排气层140由SiON和SiO2的双层形成时，每层的厚度可以为10nm至200nm。
防排气层140可以由有机层形成。作为有机层的材料，可以使用本领域已知的绝缘材料而没有限制。可以使用光敏树脂组合物或热固性树脂组合物。
防排气层140可以由例如环氧系、聚环烯烃系或丙烯酸系材料形成，并且可以具有10nm至5μm的厚度。
或者，防排气层140可以是气体阻挡膜。阻挡膜可以具有交替堆叠有机层和无机层的结构。
可以形成作为防排气层140沉积的无机层或包括在阻挡膜中的无机层以防止水分渗透。
当在保护层130上形成防排气层140时，能够阻挡在防排气层140下方的保护层130和分离层120产生的气体以在成膜和图案化过程中不影响其上的层。具体地，当防止排气时，形成在防排气层140上形成的触摸传感器图案层150 的透明导电材料能够具有均匀的电阻。
此外，防排气层140能够用作有助于在防排气层140上形成精细电极图案的功能层。也就是说，通过形成防排气层140，使表面平坦化，并且在图案化工艺中改善与形成触摸传感器图案层150的透明导电材料的粘附性。因此，能够精确地控制蚀刻速率，并且能够将透明导电材料的蚀刻横截面形成为具有正锥形形状而不是倒锥形形状，从而能够形成精细图案。
另外，防排气层140能够在其上的图案化工艺中执行蚀刻阻挡层的功能。例如，可以在干法蚀刻可在防排气层140上形成的诸如绝缘层的其它无机层的同时保护位于防排气层140下方的分离层120和保护层130免受损坏。
在本实用新型的第一实施方式中，触摸传感器图案层150形成在防排气层 140上。
这里，触摸感测电极151和152中的每一个可以是能够感测触摸输入的单元。形成包括触摸感测电极151和152之间的空间的重复图案的一个单元的宽度可以被定义为触摸感测电极图案的间距，其由P表示，如图1中所示。
根据本实用新型的第一实施方式，通过在防排气层140上形成触摸传感器图案层150，由于上述防排气层140的功能，可以获得具有3mm或更小、例如 0.5mm至3mm的间距的精细触摸传感器图案。因此，可以不仅准确地检测使用手指的输入而且准确地检测使用具有比手指小的触摸区域的笔的输入。
触摸传感器图案层150是透明导电层，其可以由选自金属网，金属纳米线，金属氧化物，碳纳米管，石墨烯，导电聚合物和导电油墨中的一种或多种材料形成。
这里，形成金属网的金属可以是金，银，铜，钼，铝，钯，钕，铂，锌，锡，钛或其合金中的任一种。
金属纳米线的实例可包括银纳米线，铜纳米线，锆纳米线和金纳米线。
金属氧化物的实例可包括氧化铟锡(ITO)，氧化铟锌(IZO)，氧化铟锌锡 (IZTO)，氧化铝锌(AZO)，氧化镓锌(GZO)，掺杂氟的氧化锡(FTO)和氧化锌(ZnO)。
而且，触摸传感器图案层150可以由诸如碳纳米管(CNT)和石墨烯的碳材料形成。
导电聚合物可包括聚吡咯，聚噻吩，聚乙炔，PEDOT和聚苯胺，并且导电油墨可以是金属粉末和固化性聚合物粘合剂的混合物。
如果需要，触摸传感器图案层150可以由两个或更多个导电层组成，以减小电阻。
例如，触摸传感器图案层150可以由ITO、AgNW(银纳米线)或金属网的单层、或者两层或更多层构成以降低电阻，所述两层或更多层包括诸如ITO的透明金属氧化物的第一电极层以及在ITO电极层上形成的金属或AgNW的第二电极层。
在触摸传感器图案层150上形成绝缘层160，以使第一触摸感测电极151和第二触摸感测电极152彼此电隔离。
将分别属于构成各个感测区域的单元并且彼此分离的多个第二触摸感测电极152经由桥170通过绝缘层160中的孔连接。
绝缘层160可以形成在触摸传感器图案层150的整个表面上，或者可以被图案化以在将第一触摸感测电极151彼此连接的连接部分上具有岛状。
在本实用新型的第一实施方式中，绝缘层160可以由无机层形成。
如上所述，能够使用无机层作为绝缘层160，因为防排气层140能够在绝缘层160的干蚀刻工艺期间保护分离层120和保护层130免受损坏。
桥170形成在绝缘层160上，以使第二触摸感测电极152彼此电连接。
桥170能够由任何导电材料制成，例如金属。这里，金属可以是金，银，铜，钼，铝，钯，钕，铂，锌，锡，钛或其合金中的任一种。
钝化层180形成在桥170上。
钝化层180可以由有机层或无机层形成。
作为钝化层180的材料，可以使用本领域已知的绝缘材料而没有限制。例如，可以使用诸如氧化硅的非金属氧化物或包括丙烯酸系树脂的光敏树脂组合物或热固性树脂组合物。
钝化层180可以由例如环氧系材料形成，并且可以具有10nm至5μm的厚度。
钝化层180可以由例如聚环烯烃系材料形成，并且可以具有10nm至5μm 的厚度。
而且，钝化层180可以由例如丙烯酸系有机绝缘膜材料形成，并且可以具有10nm至5μm的厚度。
同时，尽管未在图1和图2中示出，焊盘电极可以与触摸传感器图案层150 和桥170一起形成在形成有触摸传感器图案层150和桥170的有源区域外部的焊盘区域中。
也就是说，第一焊盘电极在与触摸传感器图案层150在同一层中形成在防排气层140上的焊盘区域中，并且第二焊盘电极在与桥170在同一层中形成在第一焊盘电极上，以形成具有双层结构的焊盘电极。
同时，参考图1和2描述的本实用新型第一实施方式具有以下结构：触摸传感器图案层150，绝缘层160和桥170依次层叠在防排气层140上。然而，触摸传感器图案层150，绝缘层160和桥170的层叠结构不限于此。相反，它可以具有相反的层叠结构。
图3是根据本实用新型第二实施方式的触摸传感器的示意性横截面图，其具有与图1和图2中所示的实施方式相反的层叠结构。
如图3中所示，在根据本实用新型第二实施方式的触摸传感器20中，首先在基板210、分离层220、保护层230和防排气层240的层叠结构上形成桥270。
基板210、分离层220、保护层230和防排气层240的细节与参考图1和图 2描述的本实用新型第一实施方式的细节相同。因此，将省略其详细描述。
绝缘层260形成在桥270上，并且绝缘层260具有孔以通过桥270将待形成在绝缘层260上的第二触摸感测电极252彼此电连接。
桥270和绝缘层260的材料和结构与参考图1和图2描述的本实用新型第一实施方式的材料和结构相同。
在绝缘层260上形成包括彼此连接的多个第一触摸感测电极251和经由桥 270彼此连接的多个第二触摸感测电极252的触摸传感器图案层250，并且钝化层280形成在触摸传感器图案层250上。
触摸传感器图案层250和钝化层280的材料和结构与参考图1和图2描述的本实用新型第一实施方式的材料和结构相同。
类似于本实用新型的第一实施方式，在本实用新型的第二实施方式中，焊盘电极也可以形成在焊盘区域中。根据本实用新型的第二实施方式，第一焊盘电极可以在与桥270的同一层中形成在焊盘区域中的防排气层240上，并且第二焊盘电极可以在与触摸传感器图案层250的同一层中形成在第一焊盘电极上。
同时，为了提高触摸传感器的可视性，能够使用透明导电材料形成触摸传感器图案和有源区域的桥两者。图4和图5分别是根据本实用新型第三和第四实施方式的触摸传感器的横截面图。
首先，参考图4，根据本实用新型第三实施方式的触摸传感器30包括基板 310、形成在基板310上的分离层320、形成在分离层320上的保护层330、形成在保护层330上的防排气层340和形成在防排气层340上的触摸传感器图案层350。
触摸传感器图案层350包括在有源区域中的多个第一触摸感测电极351和多个第二触摸感测电极352，并且第一焊盘电极356形成在焊盘区域中。
第一触摸感测电极351、第二触摸感测电极352和第一焊盘电极356可以由透明导电材料形成。
例如，可以使用选自金属网、金属纳米线、金属氧化物、碳纳米管、石墨烯、导电聚合物和导电油墨中的一种或多种材料，并且特别地，可以使用诸如 ITO的金属氧化物。
含有金属材料的第三焊盘电极357形成在由透明导电材料制成的第一焊盘电极356上。
第三焊盘电极357可以由金，银，铜，钼，铝，钯，钕，铂，锌，锡，钛或其合金中的任一种制成。或者，第三焊盘电极357可以由包括一种或多种上述金属的两层或更多层组成。例如，第三焊盘电极357可以具有金属材料的多层结构或非金属材料/金属材料/非金属材料的多层结构。
在第一触摸感测电极351、第二触摸感测电极352和第三焊盘电极357上形成绝缘层360。
绝缘层360可以由有机层形成，并且它可以形成在整个表面上并被图案化以具有暴露第二触摸感测电极352和第三焊盘电极357的孔，类似于本实用新型的第一实施方式。或者，可以将其图案化为在将第一触摸感测电极351彼此连接的连接部分上具有岛状。
在绝缘层360上形成桥370和第二焊盘电极358。
如上所述，桥370也可以由与用于触摸传感器图案层350的透明导电材料类似的透明导电材料形成，以改善根据第三实施方式的触摸传感器的可视性。
这里，由透明导电材料制成的第二焊盘电极358可以形成在在焊盘区域中含有金属材料的第三焊盘电极357上，以防止焊盘电极的腐蚀。
同时，尽管未在图4中示出，但是在焊盘区域中形成焊盘电极355的过程期间形成用于将触摸传感器图案连接至驱动单元的触摸传感器线。
根据本实用新型的实施方式，当形成具有3mm或更小间距的精细触摸传感器图案时，触摸传感器的通道数量增加并且触摸传感器线的数量相应地增加。相应地，触摸传感器线可以精细地形成为具有10μm或更小的线宽，例如，1μm 至10μm。
如上所述，通过防排气层140的功能，有助于形成具有10μm或更细的线宽的触摸传感器线，从而能够形成在其上形成的电极图案的精细图案。因此，即使通道数量增加，也能够实现窄边框区域。
钝化层380在有源区域的整个区域上形成在桥370上。
如在本实用新型的第一实施方式中那样，钝化层380可以由有机层或无机层形成。
本实用新型第三实施方式的基板310、分离层320、保护层330和防排气层 340的细节与参考图1和图2描述的本实用新型第一实施方式的细节相同。因此，将省略其详细描述。
图5是根据本实用新型第四实施方式的触摸传感器的示意性横截面图，其中触摸感测电极和桥的层叠结构形成为与图4中所示的本实用新型第三实施方式相反。
参考图5，在根据本实用新型第四实施方式的触摸传感器40中，含有金属材料的第三焊盘电极456形成在包括基板410、分离层420、保护层430和防排气层440的层叠结构上的焊盘区域中，并且第三焊盘电极456上的第一焊盘电极457和有源区域中的桥470由透明导电材料形成。
由于第三焊盘电极的材料和结构与参考图4描述的本实用新型第三实施方式的材料和结构相同，因此省略其详细描述。
在桥470和第一焊盘电极457上形成绝缘层460，并且在绝缘层460上形成多个第一触摸感测电极451、多个第二触摸感测电极452和第二焊盘电极458。将多个第二触摸感测电极452经由桥470穿过绝缘层460彼此电连接。
其它部件的细节与本实用新型第三实施方式的细节相同。因此，将省略其详细描述。
同时，在防排气层440上形成含有金属材料的第三焊盘电极456，并且在如图5中所示的根据第四实施方式的触摸传感器中的第三焊盘电极456上形成由透明导电材料制成的第一焊盘电极457。但是，第三焊盘电极456和第一焊盘电极457的位置可以互换。
现在，将详细描述根据本实用新型实施方式的用于制备触摸传感器的方法。
为了制备本实用新型的触摸传感器，使用载体基板进行形成触摸传感器的工艺，然后能够分离载体基板并代替地附接膜基板。
图6a至图6i是示意性地示出根据本实用新型第一实施方式的用于制备触摸传感器的程序的横截面图。
首先，参考图6a，制备载体基板100，施加用于形成分离层的组合物，并形成分离层120。
载体基板100优选为玻璃，但不限于此。也就是说，如果它们是耐热材料，则可以使用其它种类的基板，所述耐热材料能够承受用于电极形成的处理温度并且保持平坦化而不会在高温下变形。
作为分离层120的材料，能够使用如上所述的聚合物有机膜。
分离层的形成可以通过本领域已知的常规涂覆方法进行。例如，可提及旋涂、模压涂布、喷涂、辊涂、丝网涂布、狭缝涂布、浸涂和凹版涂布等。或者，可以使用喷墨法。
在涂覆之后，通过热固化或UV固化使分离层120固化。这些热固化和UV 固化可以单独进行或以其组合进行。在热固化的情况下，可以使用烘箱或热板。加热温度和时间取决于组成，例如，固化可在80℃至250℃下进行10分钟至120 分钟。
接着，如图6b中所示，在分离层120上形成保护层130。
用于形成保护层的组合物的材料、涂布方法和固化程序如上对于分离层所述。
现在，如图6c中所示，通过沉积SiON形成防排气层140。
同时，防排气层140可以由SiO2和SiON的双层形成。在这种情况下，可以通过依次沉积SiO2和SiON来形成防排气层140。
或者，可以首先沉积SiON，然后可以沉积SiO2以形成双层，或者可以由单层SiO2形成防排气层140。
接着，如图6d中所示，形成透明导电膜并将其图案化以形成包括第一触摸感测电极151和第二触摸感测电极152的触摸传感器图案层150。可以通过使用光敏抗蚀剂的光刻工艺执行透明导电膜的图案化。
光敏抗蚀剂可以是负型或正型。
由于在触摸传感器图案层150的图案化过程中的防排气层140，因此表面被平坦化并且改善了粘附性以使透明导电材料的蚀刻横截面具有正锥形形状而不是倒锥形形状，可以形成触摸传感器图案层150的精细图案。而且，触摸传感器图案层150的电阻变得均匀。
现在，如图6e中所示，在触摸传感器图案层150上形成绝缘层160。
根据本实用新型第一实施方式的触摸传感器，绝缘层160可以由无机膜形成。
当绝缘层160由无机膜形成时，能够使用本领域中的已知工艺(例如CVD) 来沉积绝缘层160。
绝缘层160被图案化为具有通孔161，该通孔161暴露第二触摸感测电极 152的一部分以将多个第二触摸感测电极152彼此电连接。
在根据本实用新型第一实施方式的触摸传感器中，防排气层140提供在干蚀刻工艺期间保护位于防排气层140下方的分离层120和保护层130的功能，使得即使绝缘层160由无机膜形成，也能够图案化绝缘层160而在不损坏下层。
如果绝缘层160由无机膜形成，则绝缘层160能够减薄至150nm至300nm 的厚度，以适用于柔性显示装置。
如果需要，可以将无机膜形成为具有双层结构，以进一步提高柔性。例如，绝缘层160可以由双层无机膜形成，每层厚度为150nm，以获得在室温和1R下折叠超过200000次的耐久性。
接着，如6f中所示，在绝缘层160上形成桥170。
桥170可以由导电材料特别是金属制成，并且金属层能够通过诸如CVD、 PVD、PECVD的工艺沉积而没有限制。
接着，如图6g中所示，形成钝化层180以覆盖触摸传感器图案层150和桥 170的整个部分。
钝化层180可以由无机膜或有机膜形成。
当钝化层180由无机膜形成时，能够使用本领域中的已知工艺(例如CVD) 来沉积钝化层180。
当钝化层180由有机膜形成时，能够使用本领域中已知的涂覆方法来施加钝化层180。例如，可以使用旋涂、模压涂布、喷涂、辊涂、丝网涂布、狭缝涂布、浸涂和凹版涂布等。
然后，如图6h中所示，将其上形成有触摸传感器的分离层120与用于执行触摸传感器的制备工艺的载体基板100分离。将载体基板100与分离层120分离的过程在室温下进行。它可以通过例如从分离层120物理剥离作为玻璃基板的载体基板100来进行。
剥离方法的实例可包括脱除和剥除，但不限于此。
对于剥离，可以施加1N/25mm或更小、优选0.1N/25mm或更小的力，并且力可以根据分离层的剥离强度而变化。如果剥离强度超过1N/25mm，则在从载体基板剥离期间膜触摸传感器可能会破裂，并且可能对膜触摸传感器施加过大的力，从而导致膜触摸传感器的变形并且不能用作设备。
接着，如图6i中所示，将柔性膜基板110附接至分离层120的表面，其中从该表面剥离载体基板100。作为膜基板110，能够使用如上所述的各种膜。
虽然未在图中示出，但是可以使用粘合剂层将膜基板110粘附至分离层120，并且可以使用光固化性粘合剂。由于光固化性粘合剂在光固化后不需要单独的干燥过程，因此制造过程简单。因此，生产率提高。在本实用新型中，可以使用本领域可获得的光固化性粘合剂而没有特别限制。例如，可以使用包含环氧化合物或丙烯酸类单体的组合物。
为了固化粘合剂层，可以使用光例如远紫外线、紫外线、近紫外线、红外线、电磁波例如X射线、γ射线以及电子束、质子束，中子束。然而，UV固化在固化速度、固化装置的可用性、成本等方面是有利的。
高压汞灯、无电极灯、超高压汞灯、碳弧灯、氙灯、金属卤化物灯、化学灯和黑光等能够用作UV固化的光源。
现在，将详细描述根据本实用新型第三实施方式的用于制备图4中的触摸传感器30的方法。在描述根据本实用新型第三实施方式的用于制备触摸传感器的方法的同时参考图4的横截面图，并且将省略与根据本实用新型第一实施方式的图1和图2中的触摸传感器10的制备方法类似的部件的详细描述。
首先，制备载体基板，并在载体基板上依次形成分离层320、保护层330和防排气层340。
接着，在防排气层340上形成透明导电层并图案化以在有源区域中形成包括第一触摸感测电极351和第二触摸感测电极352的触摸传感器图案层350，并在焊盘区域中形成第一焊盘电极356。
然后，在第一焊盘电极356上形成第三焊盘电极357。
如上所述，第三焊盘电极357可以具有金属的单层结构或包含金属的多层结构。
接着，在触摸传感器图案层350上形成并图案化绝缘层360。
在根据本实用新型第三实施方式的触摸传感器中，绝缘层360可以由有机膜形成。
如果绝缘层360由有机膜形成，则在柔性方面可能更有利。
当绝缘层360由有机膜形成时，可以使用本领域中已知的涂覆方法来施加绝缘层360。例如，可以使用旋涂、模压涂布、喷涂、辊涂、丝网涂布、狭缝涂布、浸涂和凹版涂布等。
接着，在绝缘层360上形成桥370，并且同时在第三焊盘电极357上形成第二焊盘电极358。
现在，在桥370上形成钝化层380，将其上形成有触摸传感器的分离层320 与载体基板分离，并且柔性膜基板310附接至分离层320的表面，其中从该表面剥离载体基板，从而形成如图4中所示的触摸传感器。
将详细描述根据本实用新型第四实施方式的用于制备图5中的触摸传感器 40的方法。在描述根据本实用新型第四实施方式的用于制备触摸传感器的方法的同时参考图5的横截面图，并且将省略与根据本实用新型第二实施方式的图3 中的触摸传感器20的制备方法类似的部件的详细描述。
首先，制备载体基板，并在载体基板上依次形成分离层420、保护层430和防排气层440。
第三焊盘电极456形成在焊盘区域中的防排气层440上。第三焊盘电极456 可以具有金属的单层结构或包含金属的多层结构。
在防排气层440上形成透明导电膜或导电金属膜，并将其图案化以在有源区域中形成桥接层470和第一焊盘电极457。
在桥接层470以及第三焊盘电极456和第一焊盘电极457上形成绝缘层460 并图案化。
包括第一触摸感测电极451和第二触摸感测电极452的触摸传感器图案层 450在具有孔的绝缘层460上形成，并且第二焊盘电极458形成在焊盘区域中。
在触摸传感器图案层450上形成钝化层480，其上形成有触摸传感器的分离层420与载体基板分离，并且柔性膜基板410附接至分离层420的表面，其中从该表面剥离载体基板，从而形成如图5中所示的触摸传感器。
图7和图8分别是根据本实用新型第五和第六实施方式的触摸传感器的示意性横截面图。
如图7中所示，第五实施方式的触摸传感器50在第一实施方式的触摸传感器中的焊盘区域中具有焊盘电极353和373的双层。
当形成触摸传感器图案层350时，第一焊盘电极353可以形成在防排气层 340上。第一焊盘电极353可以由与触摸传感器图案层350相同的材料形成，例如，透明导电材料。
当形成桥接层370时，第二焊盘电极373可以形成在第一焊盘电极353上。第二焊盘电极373可以由与桥接层370相同的材料形成，例如，透明导电材料或金属材料。
如图8中所示，第六实施方式的触摸传感器60在第二实施方式的触摸传感器中的焊盘区域中具有焊盘电极473和453的双层。
当形成桥接层470时，第一焊盘电极473可以形成在防排气层440上。第一焊盘电极473可以由与桥接层470相同的材料形成，例如，透明导电材料或金属材料。
当形成触摸传感器图案层450时，第二焊盘电极453可以形成在第一焊盘电极473上。第二焊盘电极453可以由与触摸传感器图案层450相同的材料形成，例如，透明导电材料。
尽管已经示出和描述了本实用新型的特定实施方式和示例，但是本领域技术人员将理解，并不旨在将本实用新型限制于优选实施方式，并且对于本领域技术人员来说将是显而易见的。在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，可以进行各种改变和修改。
因此，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同限定。

Claims (28)

1.一种触摸传感器，其特征在于，包括：
基板；
所述基板上的分离层；
形成在所述分离层上的保护层；
形成在所述保护层上的防排气层；
形成在所述防排气层上的桥接层；
形成在所述桥接层上的绝缘层；和
形成在所述绝缘层上并含有透明导电材料的触摸传感器图案层。
2.根据权利要求1所述的触摸传感器，其特征在于，所述基板是柔性膜。
3.根据权利要求1所述的触摸传感器，其特征在于，所述防排气层由无机膜形成。
4.根据权利要求3所述的触摸传感器，其特征在于，所述防排气层包括SiON层。
5.根据权利要求4所述的触摸传感器，其特征在于，所述防排气层还包括SiO2层。
6.根据权利要求3所述的触摸传感器，其特征在于，所述防排气层包括SiO2层。
7.根据权利要求1所述的触摸传感器，其特征在于，所述防排气层包括环氧系、聚环烯烃系或丙烯酸系树脂。
8.根据权利要求1所述的触摸传感器，其特征在于，所述防排气层具有10nm至5μm的厚度。
9.根据权利要求1所述的触摸传感器，其特征在于，所述触摸传感器图案层具有0.5mm至3mm的图案间距。
10.根据权利要求1所述的触摸传感器，其特征在于，所述绝缘层由无机膜制成。
11.根据权利要求1所述的触摸传感器，其特征在于，还包括：
第一焊盘电极，其形成在焊盘区域中的所述防排气层上并包括与所述桥接层相同的材料；和
第二焊盘电极，其形成在所述第一焊盘电极上并包括与所述触摸传感器图案层相同的材料。
12.根据权利要求11所述的触摸传感器，其特征在于，还包括形成在所述第一焊盘电极和所述第二焊盘电极之间并包括金属材料的第三焊盘电极。
13.根据权利要求11所述的触摸传感器，其特征在于，还包括形成在所述第一焊盘电极下方并包括金属材料的第三焊盘电极。
14.根据权利要求1所述的触摸传感器，其特征在于，所述桥接层包括金属材料。
15.一种触摸传感器，其特征在于，包括：
基板；
所述基板上的分离层；
形成在所述分离层上的保护层；
形成在所述保护层上的防排气层；
形成在所述防排气层上并含有透明导电材料的触摸传感器图案层；
形成在所述触摸传感器图案层上的绝缘层；和
形成在所述绝缘层上的桥接层。
16.根据权利要求15所述的触摸传感器，其特征在于，所述基板是柔性膜。
17.根据权利要求15所述的触摸传感器，其特征在于，所述防排气层由无机膜形成。
18.根据权利要求17所述的触摸传感器，其特征在于，所述防排气层包括SiON层。
19.根据权利要求18所述的触摸传感器，其特征在于，所述防排气层还包括SiO2层。
20.根据权利要求17所述的触摸传感器，其特征在于，所述防排气层包括SiO2层。
21.根据权利要求15所述的触摸传感器，其特征在于，所述防排气层包括环氧系、聚环烯烃系或丙烯酸系树脂。
22.根据权利要求15所述的触摸传感器，其特征在于，所述防排气层具有10nm至5μm的厚度。
23.根据权利要求15所述的触摸传感器，其特征在于，所述触摸传感器图案层具有0.5mm至3mm的图案间距。
24.根据权利要求15所述的触摸传感器，其特征在于，所述绝缘层由无机膜制成。
25.根据权利要求15所述的触摸传感器，其特征在于，还包括：
第一焊盘电极，其形成在焊盘区域中的所述防排气层上并包括与所述触摸传感器图案层相同的材料；和
第二焊盘电极，其形成在所述第一焊盘电极上并包括与所述桥接层相同的材料。
26.根据权利要求25所述的触摸传感器，其特征在于，还包括形成在所述第一焊盘电极和所述第二焊盘电极之间并包括金属材料的第三焊盘电极。
27.根据权利要求25所述的触摸传感器，其特征在于，还包括形成在所述第一焊盘电极下方并包括金属材料的第三焊盘电极。
28.根据权利要求15所述的触摸传感器，其特征在于，所述桥接层包括金属材料。
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