CN110471570A - 触控模组的制作方法、触控模组和触控显示装置 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 171
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 claims abstract description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 21
- 208000003351 Melanosis Diseases 0.000 claims description 17
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 17
- 230000006698 induction Effects 0.000 claims description 13
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 6
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 5
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 3
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims 1
- 150000002466 imines Chemical class 0.000 claims 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 170
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 12
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 12
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 12
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 8
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 8
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 6
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 6
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 5
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N indium;tin;hydrate Chemical compound O.[In].[Sn] MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910004286 SiNxOy Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NXLSGYSTDQCZQM-UHFFFAOYSA-N [O-2].[Nb+5].[Mo+4] Chemical compound [O-2].[Nb+5].[Mo+4] NXLSGYSTDQCZQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 238000009738 saturating Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
- G06F3/0443—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a single layer of sensing electrodes
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
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- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
- G06F3/0445—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04102—Flexible digitiser, i.e. constructional details for allowing the whole digitising part of a device to be flexed or rolled like a sheet of paper
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04111—Cross over in capacitive digitiser, i.e. details of structures for connecting electrodes of the sensing pattern where the connections cross each other, e.g. bridge structures comprising an insulating layer, or vias through substrate
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
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- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04112—Electrode mesh in capacitive digitiser: electrode for touch sensing is formed of a mesh of very fine, normally metallic, interconnected lines that are almost invisible to see. This provides a quite large but transparent electrode surface, without need for ITO or similar transparent conductive material
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Abstract
本发明提供一种触控模组的制作方法、触控模组和触控显示装置，该方法包括：提供刚性衬底基板；在所述刚性衬底基板上形成基底层；在所述基底层远离所述刚性衬底基板的一侧上形成触控功能层；将所述刚性衬底基板和所述基底层分离，得到包括所述基底层和所述触控功能层的触控功能膜片；将所述触控功能膜片通过粘接剂贴覆至显示装置的显示功能膜片上，得到触控模组。本发明中，将触控功能膜片通过粘接剂贴覆至显示装置的显示功能膜片上，与相关技术中通过OCA贴覆在显示装置上相比，粘接剂比OCA厚度小，因而可以减小显示装置的整体厚度。若显示装置为柔性显示装置，由于显示装置的厚度降低，可以提高折叠性能。
Description
技术领域
本发明实施例涉及触控技术领域，尤其涉及一种触控模组的制作方法、触控模组和触控显示装置。
背景技术
柔性显示装置已经成为显示装置的发展趋势，但柔性显示装置的实现还有很多难点待克服，比如柔性显示装置的触控模组的厚度问题。目前一种常用的柔性显示装置的触控模组的制作方法如下：首先在基底膜上形成触控功能层，得到触控模组，然后将触控模组通过光学透明胶(OCA)贴覆在显示装置上，其中，基底膜通常采用环烯烃聚合物(COP)采用，基底膜和OCA的厚度均较大(OCA的厚度通常大于200微米)，这使得柔性显示装置的整体厚度增加，折叠性能减弱。
发明内容
本发明实施例提供一种触控模组的制作方法、触控模组和触控显示装置，用于解决因触控模组通过OCA贴覆方式贴覆到显示装置上导致显示装置整体厚度大的问题。
为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：
第一方面，本发明实施例提供了一种触控模组的制作方法，包括：
提供刚性衬底基板；
在所述刚性衬底基板上形成基底层；
在所述基底层远离所述刚性衬底基板的一侧上形成触控功能层；
将所述刚性衬底基板和所述基底层分离，得到包括所述基底层和所述触控功能层的触控功能膜片；
将所述触控功能膜片通过粘接剂贴覆至显示装置的显示功能膜片上，得到触控模组。
在一些实施例中，所述制作方法还包括：在所述刚性衬底基板上形成分离层；
所述在所述刚性衬底基板上形成基底层包括：在所述分离层远离所述刚性衬底基板的一侧上形成基底层；
其中，所述将所述刚性衬底基板和所述基底层分离包括：
将所述分离层与所述基底层分离。
在一些实施例中，所述基底层完全覆盖所述分离层的远离所述刚性衬底基板的表面和侧面。
在一些实施例中，所述基底层的材料包括聚酰亚胺；所述触控功能层包括触控电极图形；
所述在所述基底层上形成触控功能层包括：
在所述基底层远离所述刚性衬底基板的一侧上形成触控电极图形；
采用退火工艺对所述触控电极图形进行退火。
在一些实施例中，所述触控功能层包括触控电极图形，所述触控电极图形采用透明金属氧化物形成；
所述在所述刚性衬底基板上形成基底层之后，还包括：
在所述基底层远离所述刚性衬底基板的一侧上形成消影层。
在一些实施例中，所述将所述触控功能膜片通过粘接剂贴覆至显示装置的显示功能膜片上包括：
提供所述显示功能膜片；
在所述显示功能膜片上涂覆粘接剂；
将所述触控功能膜片通过所述粘接剂贴覆到所述显示功能膜片上；
固化所述粘接剂。
在一些实施例中，所述触控模组的制作方法具体包括：
提供刚性衬底基板；
在所述刚性衬底基板上形成分离层；
在所述分离层远离所述刚性衬底基板的一侧上形成基底层；
在所述基底层远离所述刚性衬底基板的一侧上形成消影层；
在所述消影层远离所述刚性衬底基板的一侧上形成触控电极图形，所述触控电极图形包括驱动电极和感应电极，所述触控电极图形采用透明金属氧化物材料；
形成触控电极走线；
形成第一绝缘层，并在所述第一绝缘层上形成桥接点过孔和第一绑定区过孔，所述桥接点过孔位于所述驱动电极或感应电极上方，所述第一绑定区过孔位于所述触控电极走线上方；
形成架桥图形，所述架桥图形通过所述桥接点过孔连接所述驱动电极或感应电极；
形成第二绝缘层，并在所述第二绝缘层上形成第二绑定区过孔，所述第二绑定区过孔与所述第一绑定区过孔连通；其中，所述消影层、所述触控电极图形、所述触控电极走线、所述第一绝缘层、所述架桥图形和所述第二绝缘层组成触控功能层；
将所述分离层和所述基底层分离，得到包括所述基底层和所述触控功能层的触控功能膜片；
将所述触控功能膜片通过粘接剂贴覆至显示装置的显示功能膜片上，得到触控模组。
在一些实施例中，所述触控模组的制作方法具体包括：
提供刚性衬底基板；
在所述刚性衬底基板上形成分离层；
在所述分离层远离所述刚性衬底基板的一侧上形成基底层；
在所述基底层远离所述刚性衬底基板的一侧上形成第一触控电极图形和第一触控电极走线；
在所述第一触控电极图形和第一触控电极走线远离所述刚性衬底基板的一侧上形成第一黑化层图形，所述第一触控电极图形和第一触控电极走线在所述刚性衬底基板上的正投影与所述第一黑化层图形在所述刚性衬底基板上的正投影重叠；
形成第一绝缘层，并在第一绝缘层上形成第一绑定区过孔，所述第一绑定区过孔位于所述第一触控电极走线上方；
形成第二触控电极图形和第二触控电极走线，所述第一触控电极图形和第二触控电极图形组成金属网格结构的触控电极图形；
在所述第二触控电极图形和第二触控电极走线远离所述刚性衬底基板的一侧上形成第二黑化层图形，所述第二触控电极图形和第二触控电极走线在所述刚性衬底基板上的正投影与所述第二黑化层图形在所述刚性衬底基板上的正投影重叠；
形成第二绝缘层，并在第二绝缘层上形成第二绑定区过孔，所述第二绑定区过孔位于所述第一触控电极走线和第二触控电极走线上方；其中，所述第一触控电极图形、所述第一触控电极走线、所述第一黑化层图形、所述第一绝缘层、所述第二触控电极图形、所述第二触控电极走线、所述第二黑化层图形和所述第二绝缘层组成触控功能层；
将所述分离层和所述基底层分离，得到包括所述基底层和所述触控功能层的触控功能膜片；
将所述触控功能膜片通过粘接剂贴覆至显示装置的显示功能膜片上，得到触控模组。
第二方面，本发明实施例提供了一种触控模组，包括：
显示装置的显示功能膜片；
触控功能膜片，设置于所述显示功能膜片上，通过粘接剂与所述显示功能膜片贴覆，所述触控功能膜片包括：基底层和设置于所述基底层上的触控功能层。
在一些实施例中，所述基底层的厚度为1-5微米。
在一些实施例中，所述粘接剂的厚度小于10微米。
在一些实施例中，所述显示功能膜片为显示装置的偏光片、阻挡层或盖板。
第三方面，本发明实施例提供了一种触控显示装置，包括显示装置以及贴覆在所述显示装置上的上述触控模组。
在本发明实施例中，将触控功能膜片通过粘接剂贴覆至显示装置的显示功能膜片上，与相关技术中通过OCA贴覆在显示装置上相比，粘接剂比OCA厚度小，因而可以减小显示装置的整体厚度。若显示装置为柔性显示装置，由于显示装置的厚度降低，可以提高折叠性能。
附图说明
通过阅读下文实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出实施方式的目的，而并不认为是对本发明的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：
图1为本发明实施例的触控模组的制作方法的流程示意图；
图2A-2F为本发明实施例的触控功能层的制作方法的流程示意图；
图3为本发明实施例的触控模组的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参考图1，图1为本发明实施例的触控模组的制作方法的流程示意图，该制作方法包括：
步骤11：提供刚性衬底基板；
所述刚性衬底基板例如可以是玻璃基板或陶瓷基板等。
步骤12：在所述刚性衬底基板上形成基底层；
步骤13：在所述基底层远离所述刚性衬底基板的一侧上形成触控功能层；
所述基底层用于承载触控功能层。
所述触控功能层包括触控电极以及与触控电极相连的触控电极走线。
步骤14：将所述刚性衬底基板和所述基底层分离，得到包括所述基底层和所述触控功能层的触控功能膜片；
步骤15：将所述触控功能膜片通过粘接剂贴覆至显示装置的显示功能膜片上，得到触控模组。
所述粘接剂例如可以采用丙烯酸树脂、聚氨酯或环氧树脂等材料，在一些实施例中，所述粘接剂的厚度小于10微米(μm)。
本发明实施例中，将触控功能膜片通过粘接剂贴覆至显示装置的显示功能膜片上，与相关技术中通过OCA贴覆在显示装置上相比，粘接剂比OCA厚度小，因而可以减小显示装置的整体厚度。若显示装置为柔性显示装置，由于显示装置的厚度降低，可以提高折叠性能。
在一些实施例中，所述显示功能膜片为显示装置的偏光片(polarizer)、阻挡层(Barrier Film)或盖板。所述阻挡层为覆盖在显示装置上方用于封装显示装置的膜层，用于隔绝水氧。所述盖板可以为刚性盖板，也可以为柔性盖板，例如透明聚酰亚胺(c-PI)柔性盖板。
在一些实施例中，可以首先将触控功能膜片通过粘接剂贴覆至显示功能膜片上，得到触控模组，然后将触控模组贴覆至显示装置上。该种方式下，由于触控模组的制备过程独立于显示装置制程，因而整体良率会大大提高，可以有效减低产品制作成本。另外，也可以先将显示功能膜片贴覆至显示装置上，然后再将触控功能膜片通过粘接剂贴覆至显示功能膜片上。
在一些实施例中，所述基底层可以采用涂覆的方式形成。
在一些实施例中，所述基底层的厚度为1-5微米(μm)。
在一些实施例中，所述基底层的材料包括聚酰亚胺(PI)，所述基底层的材料可以全部为聚酰亚胺，或者以聚酰亚胺作为主料，掺杂其他材料。与现有的采用环烯烃聚合物(COP)制作的基底膜相比，基底层的厚度极大的降低，从而可以降低触控模组的厚度。
本发明实施例中，所述基底层的材料包括聚酰亚胺时，由于聚酰亚胺与现有的采用环烯烃聚合物制作的基底膜相比，耐高温及耐化性好，相比使用基底膜的触摸模组制程，制程温度及化学物质受限程度小，无膜缩考虑，可适用的制程温度范围更广。同时，触控电极图形通常采用氧化铟锡(ITO)等透明金属氧化物材料制成，触控电极图形的方阻较大，本发明实施例中，由于基底层耐高温，因而，可以在基底层上制作完触控功能层的触控电极图形之后，通过退火工艺对所述触控电极图形进行退火，退火工艺可以使得触控电极图形的方阻极大的降低，提高触控模组性能。
本发明实施例中，在上述完成基底层的制作之后，还可以进行烘烤以固化基底层。
在一些实施例中，所述制作方法还包括：
在所述刚性衬底基板上形成分离层；
在所述刚性衬底基板上形成基底层包括：
在所述分离层远离所述刚性衬底基板的一侧上形成基底层；
其中，所述将所述刚性衬底基板和所述基底层分离包括：
将所述分离层与所述基底层分离。
所述分离层用于基底层与刚性衬底基板分离，避免分离时对保护层造成损伤。
在一些实施例中，所述分离层可以采用涂覆的方式形成。
在一些实施例中，所述分离层采用聚丙烯酸树脂或不饱和聚酯等材料。
在一些实施例中，所述分离层的厚度为300-500纳米(nm)，优选的，可以为400nm。
在一些实施例中，所述基底层完全覆盖所述分离层的远离所述刚性衬底基板的表面和侧面。由于分离层采用聚丙烯酸树脂或不饱和聚酯等材料，容易被后续制程中的化学试剂所腐蚀，因而，本发明实施例中，基底层完全覆盖分离层的远离刚性衬底的一侧表面及侧面，从而对分离层形成保护。
本发明的一些实施例中，在所述刚性衬底基板上形成基底层之后还可以包括：在所述基底层远离所述刚性衬底基板的一侧上形成消影层(IML)，所述消影层用于减小触控电极图形(尤其是ITO等透明金属氧化物形成的触控电极图形)处与未设置触控电极图形处的反射率的差异。所述消影层可以采用氮氧化硅(SiNxOy)等材料。
在本发明的一些实施例中，触控电极图形可以采用架桥结构，包括驱动电极和感应电极，驱动电极和感应电极均采用ITO等透明金属氧化物材料制成，驱动电极和感应电极同层设置，其中之一是断开的，通过异层设置的架桥结构连接。
该实施例中，请参考图2A-图2F，在所述基底层上形成触控功能层包括：
步骤131A：请参考图2A，在形成有分离层102和基底层103的刚性衬底基板101上，形成消影层104；
其中，基底层103完全覆盖所述分离层102的远离所述刚性衬底基板101的表面和侧面，以避免分离层102被后续制程中的化学试剂腐蚀。
步骤132A：请参考图2A，在消影层104远离所述刚性衬底基板101的一侧上形成触控电极图形105，所述触控电极图形105包括同层设置的多条驱动电极1051和多条感应电极1052，本发明实施例中，驱动电极1051需要采用架桥图形桥接，当然，在本发明的其他一些实施例中，也可以是感应电极需要采用架桥图形桥接；
所述触控电极图形105采用ITO等透明金属氧化物材料制成；
所述触控电极图形105的厚度可以为1300-1400埃
具体的制作步骤可以包括：透明金属氧化物材料溅射(Sputter)、涂布光刻胶、曝光(Photo)、显影、刻蚀(Etching)、剥离(Stripping)光刻胶等过程。
步骤133A：请参考图2C，形成触控电极走线106；
触控电极走线106可以采用金属材料，例如Al、Cu或Ag等。
所述触控电极走线的厚度可以为
具体的制作步骤可以包括：金属材料溅射、涂布光刻胶、曝光、显影、刻蚀、剥离光刻胶等过程。
步骤134A：请参考图2D，形成第一绝缘层(Insulator)107，并在第一绝缘层107上形成桥接点过孔和第一绑定区(bonding)过孔；
所述第一绝缘层107用于隔绝触控电极图形104和后续形成的架桥图形，防止短路，厚度可以为1-3μm。
具体的制作步骤可以包括：绝缘材料涂布、曝光、显影、烘烤等过程。
本发明实施例中，桥接点过孔位于驱动电极1051上方，用于连接驱动电极1051和后续形成的架桥图形。
第一绑定区过孔位于触控电极走线106上方，用于后续的触控电极走线106与触控驱动芯片的绑定。
步骤135A：请参考图2E，形成架桥图形108，所述架桥图形108通过桥接点过孔连接断开的驱动电极1051。
所述架桥图形108可以采用ITO等透明金属氧化物材料制成，也可以采用金属材料制成，同时，所述架桥图形108也可以与触控电极走线同层制作，以节省掩膜版数量。
所述架桥图形108采用ITO等透明金属氧化物材料制成时，厚度可以为
所述架桥图形108采用ITO等透明金属氧化物材料制成时，具体的制作步骤可以包括：透明金属氧化物材料溅射、涂布光刻胶、曝光、显影、刻蚀、剥离光刻胶等过程。
步骤136A：请参考图2F，形成第二绝缘层109，并在第二绝缘层109上形成第二绑定区过孔1091，所述绑定区过孔1091与第一绝缘层107上的第一绑定区过孔连通。
所述第二绝缘层109作为保护层。
具体的制作步骤可以包括：绝缘材料涂布、曝光、显影、烘烤等过程。
在本发明的一些实施例中，触控电极图形可以采用金属网格(Metal Mesh)结构，包括异层设置的驱动电极和感应电极，驱动电极和感应电极均采用金属材料制成。
本发明的一些实施例中，若触控电极图形采用金属网格结构，所述制作方法还可以包括：在触控电极图形远离所述刚性衬底基板的一侧上形成黑化层，所述黑化影层用于防止金属网格结构的触控电极图形反射环境光。所述黑化层可以采用氧化铌钼(MoNbOx)等材料。因为触控模组是贴覆到显示装置外侧，根据贴覆的具体位置决定黑化层的位置，也可以在金属网格的上下均设置黑化层。
该实施例中，在所述基底层上形成触控功能层包括：
步骤131B：在形成有分离层和基底层的刚性衬底基板上形成第一触控电极图形和第一触控电极走线，所述第一触控电极图形为驱动电极和感应电极其中之一，所述第一触控电极图形和第一触控电极走线连接，并采用金属制成，例如Mo/Al/Mo、Cu、Ag等；
具体的制作步骤可以包括：金属材料溅射(Sputter)、涂布光刻胶(PR)、曝光(Photo)、显影、刻蚀(Etching)、剥离(Stripping)光刻胶等过程。
步骤132B：在所述第一触控电极图形和第一触控电极走线远离所述刚性衬底基板的一侧上形成第一黑化层图形，所述第一触控电极图形和第一触控电极走线在所述刚性衬底基板上的正投影与所述第一黑化层图形在所述刚性衬底基板上的正投影重叠；
步骤133B：形成第一绝缘层(Insulator)，并在第一绝缘层上形成第一绑定区(bonding)过孔，所述第一绑定区过孔位于所述第一触控电极走线上方；
具体的制作步骤可以包括：绝缘材料涂布、曝光、显影、烘烤等过程。
步骤134B：形成第二触控电极图形和第二触控电极走线，所述第二触控电极图形为驱动电极和感应电极其中另一，所述第二触控电极图形和第二触控电极走线连接，并采用金属制成，例如Mo/Al/Mo、Cu、Ag等；
具体的制作步骤可以包括：金属材料溅射(Sputter)、涂布光刻胶(PR)、曝光(Photo)、显影、刻蚀(Etching)、剥离(Stripping)光刻胶等过程。
步骤135B：在所述第二触控电极图形和第二触控电极走线远离所述刚性衬底基板的一侧上形成第二黑化层图形，所述第二触控电极图形和第二触控电极走线在所述刚性衬底基板上的正投影与所述第二黑化层图形在所述刚性衬底基板上的正投影重叠；
步骤136B：形成第二绝缘层，并在第二绝缘层上形成第二绑定区过孔，所述第二绑定区过孔位于所述第一触控电极走线和第二触控电极走线上方，位于所述第一触控电极上方的第二绑定区过孔与第一绑定区过孔连通；
所述第二绝缘层为保护层。
具体的制作步骤可以包括：绝缘材料涂布、曝光、显影、烘烤等过程。
本发明实施例中，将所述分离层与所述基底层分离包括：
步骤141：在制作好的触控功能层上贴覆保护膜(PF)，以保护触控功能层。
步骤142：剥离所述分离层和所述基底层；
在一些实施例中，可以采用机械剥离的方式或者化学剥离方式，剥离所述分离层和所述基底层，剩下包括基底层和触控功能层的触控功能膜片。然后将分离层从刚性衬底基板上剥离，使得刚性衬底基板可以重复利用。
本发明实施例中，所述将所述触控功能膜片通过粘接剂贴覆至显示装置的显示功能膜片上包括：
步骤151：提供所述显示功能膜片；
步骤152：在所述显示功能膜片上涂覆粘接剂；
若显示功能膜片的表面具有保护膜(PF)，还需要首先撕除显示功能膜片的表面保护膜，然后再在显示功能膜片上涂覆粘接剂。
步骤153：将所述触控功能膜片通过所述粘接剂贴覆到所述显示功能膜片上；
在一些实施例中，可以采用卷绕式(Roll-to-Roll)设备贴覆触控功能膜片和显示功能膜片。
步骤154：固化所述粘接剂。
在一些实施例中，可以采用紫外线(UV)固化方式固化粘接剂，以增强粘附力。
本发明实施例中，在完成将所述触控功能膜片贴覆至显示功能膜片上，形成触控模组的操作之后，还可以包括：将触控模组切割(Cutting)为单个触控模组单元(Pcs)。然后再进行后续的绑定及其他工艺，完成触控模组的制作。
在一些实施例中，所述显示装置为有机发光二极体(OLED)显示装置。若显示装置为OLED显示装置，则将触控模组贴覆在OLED显示装置的封装层(TFE)上。
请参考图3，本发明实施例还提供一种触控模组，包括：
显示装置的显示功能膜片200；
触控功能膜片100，设置于所述显示功能膜片上，通过粘接剂300与所述显示功能膜片贴覆，所述触控功能膜片100包括：基底层和设置于所述基底层上的触控功能层。所述触控功能层包括触控电极图形和触控电极走线。
在一些实施例中，所述触控模组为柔性触控模组。
在一些实施例中，所述基底层的厚度为1-5微米。
在一些实施例中，所述粘接剂的厚度小于10微米。
在一些实施例中，所述显示功能膜片为偏光片、阻挡层或盖板。
请参考图，本发明实施例还提供一种触控显示装置，包括显示装置以及贴覆在所述显示装置上的触控模组，所述触控模组为上述实施例中的触控模组。
本发明实施例中，在一些实施例中，所述显示装置为OLED显示装置。
在一些实施例中，所述显示装置为柔性OLED显示装置。
在一些实施例中，所述显示装置也可以是液晶显示装置，若显示装置为液晶显示装置，则触控模组贴覆在液晶显示装置的偏光片(POL)上。
上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本发明的保护之内。
Claims (13)
1.一种触控模组的制作方法，其特征在于，包括：
提供刚性衬底基板；
在所述刚性衬底基板上形成基底层；
在所述基底层远离所述刚性衬底基板的一侧上形成触控功能层；
将所述刚性衬底基板和所述基底层分离，得到包括所述基底层和所述触控功能层的触控功能膜片；
将所述触控功能膜片通过粘接剂贴覆至显示装置的显示功能膜片上，得到触控模组。
2.如权利要求1所述的触控模组的制作方法，其特征在于，
所述制作方法还包括：在所述刚性衬底基板上形成分离层；
所述在所述刚性衬底基板上形成基底层包括：
在所述分离层远离所述刚性衬底基板的一侧上形成基底层；
其中，所述将所述刚性衬底基板和所述基底层分离包括：
将所述分离层与所述基底层分离。
3.如权利要求2所述的触控模组的制作方法，其特征在于，所述基底层完全覆盖所述分离层的远离所述刚性衬底基板的表面和侧面。
4.如权利要求1所述的触控模组的制作方法，其特征在于，所述基底层的材料包括聚酰亚胺；所述触控功能层包括触控电极图形；
所述在所述基底层远离所述刚性衬底基板的一侧上形成触控功能层包括：
在所述基底层远离所述刚性衬底基板的一侧上形成触控电极图形；
采用退火工艺对所述触控电极图形进行退火。
5.如权利要求1所述的触控模组的制作方法，其特征在于，所述触控功能层包括触控电极图形，所述触控电极图形采用透明金属氧化物形成；
所述在所述刚性衬底基板上形成基底层之后，还包括：
在所述基底层远离所述刚性衬底基板的一侧上形成消影层。
6.如权利要求1所述的触控模组的制作方法，其特征在于，所述将所述触控功能膜片通过粘接剂贴覆至显示装置的显示功能膜片上包括：
提供所述显示功能膜片；
在所述显示功能膜片上涂覆粘接剂；
将所述触控功能膜片通过所述粘接剂贴覆到所述显示功能膜片上；
固化所述粘接剂。
7.如权利要求1所述的触控模组的制作方法，其特征在于，具体包括：
提供刚性衬底基板；
在所述刚性衬底基板上形成分离层；
在所述分离层远离所述刚性衬底基板的一侧上形成基底层；
在所述基底层远离所述刚性衬底基板的一侧上形成消影层；
在所述消影层远离所述刚性衬底基板的一侧上形成触控电极图形，所述触控电极图形包括驱动电极和感应电极，所述触控电极图形采用透明金属氧化物材料；
形成触控电极走线；
形成第一绝缘层，并在所述第一绝缘层上形成桥接点过孔和第一绑定区过孔，所述桥接点过孔位于所述驱动电极或感应电极上方，所述第一绑定区过孔位于所述触控电极走线上方；
形成架桥图形，所述架桥图形通过所述桥接点过孔连接所述驱动电极或感应电极；
形成第二绝缘层，并在所述第二绝缘层上形成第二绑定区过孔，所述第二绑定区过孔与所述第一绑定区过孔连通；其中，所述消影层、所述触控电极图形、所述触控电极走线、所述第一绝缘层、所述架桥图形和所述第二绝缘层组成触控功能层；
将所述分离层和所述基底层分离，得到包括所述基底层和所述触控功能层的触控功能膜片；
将所述触控功能膜片通过粘接剂贴覆至显示装置的显示功能膜片上，得到触控模组。
8.如权利要求1所述的触控模组的制作方法，其特征在于，具体包括：
提供刚性衬底基板；
在所述刚性衬底基板上形成分离层；
在所述分离层远离所述刚性衬底基板的一侧上形成基底层；
在所述基底层远离所述刚性衬底基板的一侧上形成第一触控电极图形和第一触控电极走线；
在所述第一触控电极图形和第一触控电极走线远离所述刚性衬底基板的一侧上形成第一黑化层图形，所述第一触控电极图形和第一触控电极走线在所述刚性衬底基板上的正投影与所述第一黑化层图形在所述刚性衬底基板上的正投影重叠；
形成第一绝缘层，并在第一绝缘层上形成第一绑定区过孔，所述第一绑定区过孔位于所述第一触控电极走线上方；
形成第二触控电极图形和第二触控电极走线，所述第一触控电极图形和第二触控电极图形组成金属网格结构的触控电极图形；
在所述第二触控电极图形和第二触控电极走线远离所述刚性衬底基板的一侧上形成第二黑化层图形，所述第二触控电极图形和第二触控电极走线在所述刚性衬底基板上的正投影与所述第二黑化层图形在所述刚性衬底基板上的正投影重叠；
形成第二绝缘层，并在第二绝缘层上形成第二绑定区过孔，所述第二绑定区过孔位于所述第一触控电极走线和第二触控电极走线上方；其中，所述第一触控电极图形、所述第一触控电极走线、所述第一黑化层图形、所述第一绝缘层、所述第二触控电极图形、所述第二触控电极走线、所述第二黑化层图形和所述第二绝缘层组成触控功能层；
将所述分离层和所述基底层分离，得到包括所述基底层和所述触控功能层的触控功能膜片；
将所述触控功能膜片通过粘接剂贴覆至显示装置的显示功能膜片上，得到触控模组。
9.一种触控模组，其特征在于，包括：
显示装置的显示功能膜片；
触控功能膜片，设置于所述显示功能膜片上，通过粘接剂与所述显示功能膜片贴覆，所述触控功能膜片包括：基底层和设置于所述基底层上的触控功能层。
10.如权利要求9所述的触控模组，其特征在于，所述基底层的厚度为1-5微米。
11.如权利要求9所述的触控模组，其特征在于，所述粘接剂的厚度小于10微米。
12.如权利要求9-11任一项所述的触控模组，其特征在于，所述显示功能膜片为偏光片、阻挡层或盖板。
13.一种触控显示装置，其特征在于，包括显示装置以及贴覆在所述显示装置上的如权利要求9-12任一项所述的触控模组。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910777785.6A CN110471570B (zh) | 2019-08-22 | 2019-08-22 | 触控模组的制作方法、触控模组和触控显示装置 |
| US16/998,749 US11249603B2 (en) | 2019-08-22 | 2020-08-20 | Method of forming touch control module, touch control module and touch control display device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910777785.6A CN110471570B (zh) | 2019-08-22 | 2019-08-22 | 触控模组的制作方法、触控模组和触控显示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110471570A true CN110471570A (zh) | 2019-11-19 |
| CN110471570B CN110471570B (zh) | 2024-07-05 |
Family
ID=68512688
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910777785.6A Active CN110471570B (zh) | 2019-08-22 | 2019-08-22 | 触控模组的制作方法、触控模组和触控显示装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11249603B2 (zh) |
| CN (1) | CN110471570B (zh) |
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |