JP7319191B2 - タッチ構造及びその製造方法、表示装置 - Google Patents
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Description
200-第1導電層 300-他の積層構造
400-積層構造 500-位置合わせマーク
600-ベース基板 101-タッチ領域
102-非タッチ領域 210-第1タッチ電極
211-第1サブ電極 220-第2タッチ電極
230-第1導電性配線 310-金属配線
315-突き合せ電極 410-第1絶縁層
420-第2絶縁層 411-ビアホール
511-ブリッジ電極 512-第2導電性配線
515-バインディング電極 700-ローラ
Claims (20)
- タッチ構造の製造方法であって、
フィルム基材を提供するステップと、
ベース基板を提供し、前記フィルム基材を前記ベース基板上に貼着するステップと、
前記フィルム基材上にタッチ機能を実現するための積層構造を形成するステップと、
前記積層構造が形成された前記フィルム基材を前記ベース基板から除去するステップと、
を含み、
前記製造方法は、
前記フィルム基材上に第1導電層を形成して前記フィルム基材を被覆することを含み、
前記タッチ構造は、タッチ領域及び非タッチ領域を有し、
前記積層構造を形成するステップは、
前記第1導電層に対してパターニングプロセスを実行して複数の電極パターンを形成することであって、前記複数の電極パターンは、前記タッチ領域に設置された複数の第1タッチ電極及び複数の第2タッチ電極と、前記非タッチ領域に設置された複数本の第1導電性配線とを備え、各前記第1タッチ電極は、複数の第1サブ電極を備えることと、
前記複数本の第1導電性配線上に複数本の金属配線を形成することであって、前記複数本の金属配線それぞれは、前記タッチ領域のエッジに近い突き合せ電極を備え、前記複数の第1タッチ電極及び前記複数の第2タッチ電極は、前記突き合せ電極を介して前記複数本の金属配線に対応して接続されることと、を含み、
前記積層構造を形成するステップは、
前記フィルム基材上にパターニングプロセスで第2導電層を形成することを含み、
前記第2導電層は、前記非タッチ領域に設置された複数のバインディング電極を備え、
前記複数のバインディング電極は、前記複数本の金属配線それぞれのバインディング領域に位置する部分を被覆する、
タッチ構造の製造方法。 - 前記フィルム基材上に第1導電層を形成して前記フィルム基材を被覆することは、前記フィルム基材を前記ベース基板上に貼着する前に実行され、
前記製造方法は、
前記フィルム基材を前記ベース基板上に貼着した後に、前記第1導電層上に位置合わせ機能を実現するための位置合わせマークを形成するステップ、をさらに含む、
請求項1に記載の製造方法。 - 前記フィルム基材上に第1導電層を形成して前記フィルム基材を被覆することは、前記フィルム基材を前記ベース基板上に貼着した後に実行され、
前記製造方法は、
前記第1導電層上に位置合わせ機能を実現するための位置合わせマークを形成するステップ、をさらに含む、
請求項1に記載の製造方法。 - 前記積層構造を形成するステップは、
前記フィルム基材上に第1絶縁層を形成すること、をさらに含み、
前記第1絶縁層は、前記複数の第1タッチ電極及び前記複数の第2タッチ電極を被覆し、第1絶縁層に複数のビアホールを形成して前記複数の第1サブ電極を露出させる、
請求項3に記載の製造方法。 - 前記積層構造を形成するステップは、
前記フィルム基材上にパターニングプロセスで第2導電層を形成すること、をさらに含み、
前記第2導電層は、前記タッチ領域に設置された複数のブリッジ電極と、前記非タッチ領域に設置された複数本の第2導電性配線と、を備え、
各前記ブリッジ電極は、2つの前記ビアホールを被覆し、
隣接する前記第1サブ電極は、前記ブリッジ電極を介して接続され、
前記複数本の第2導電性配線は、前記複数本の金属配線上に形成され、且つ前記複数本の金属配線を被覆する、
請求項4に記載の製造方法。 - 前記積層構造を形成するステップは、
前記第2導電層が形成された前記フィルム基材上に第2絶縁層を形成すること、をさらに含み、
前記第2絶縁層は、前記フィルム基材のタッチ領域全体を被覆する、
請求項5に記載の製造方法。 - 前記第1絶縁層はさらに、前記複数本の金属配線それぞれのバインディング領域以外の他の部分を被覆する、
請求項4に記載の製造方法。 - 前記第2導電層は、前記タッチ領域に設置された複数のブリッジ電極を備え、
各前記ブリッジ電極は、2つの前記ビアホールを被覆し、
隣接する前記第1サブ電極は、前記ブリッジ電極を介して接続される、
請求項7に記載の製造方法。 - 前記積層構造を形成するステップは、
前記第2導電層が形成された前記フィルム基材上に第2絶縁層を形成すること、をさらに含み、
前記第2絶縁層は、前記フィルム基材上の前記バインディング領域以外の他の領域を被覆する、
請求項8に記載の製造方法。 - タッチ構造であって、
タッチ領域及び非タッチ領域を有し、
前記タッチ構造は、
フィルム基材と、
前記フィルム基材上に設置された第1導電層であって、前記タッチ領域に設置された複数の第1タッチ電極及び複数の第2タッチ電極と、前記非タッチ領域に設置された複数本の第1導電性配線と、を備え、各前記第1タッチ電極は、複数の第1サブ電極を備える、第1導電層と、
前記第1導電層に設置され、位置合わせ機能を実現するための位置合わせマークと、
前記複数本の第1導電性配線上に設置された複数本の金属配線であって、前記複数本の金属配線それぞれは、前記タッチ領域のエッジに近い突き合せ電極を備え、前記複数の第1タッチ電極及び前記複数の第2タッチ電極は、前記突き合せ電極を介して前記複数本の金属配線に対応して接続される金属配線と、
前記フィルム基材上に設置された第2導電層であって、前記第2導電層は、前記非タッチ領域に設置された複数のバインディング電極を備え、前記複数のバインディング電極は、前記複数本の金属配線それぞれのバインディング領域に位置する部分を被覆する、第2導電層と、
を備えるタッチ構造。 - 前記複数の第1タッチ電極及び前記複数の第2タッチ電極を被覆する第1絶縁層、をさらに備え、
前記第1絶縁層は、前記複数の第1サブ電極を露出させるビアホールを有する、
請求項10に記載のタッチ構造。 - 前記フィルム基材上に設置された第2導電層、をさらに備え、
前記第2導電層は、前記タッチ領域に設置された複数のブリッジ電極と、前記複数本の金属配線上に設置され、前記複数本の金属配線を被覆する複数本の第2導電性配線と、を備え、
各前記ブリッジ電極は、2つの前記ビアホールを被覆し、
隣接する前記第1サブ電極は、前記ブリッジ電極を介して電気的に接続される、
請求項11に記載のタッチ構造。 - 前記第2導電層上に設置された第2絶縁層、をさらに備え、
前記第2絶縁層は、前記フィルム基材のタッチ領域全体を被覆する、
請求項12に記載のタッチ構造。 - 前記第1絶縁層はさらに、前記複数本の金属配線それぞれのバインディング領域以外の他の部分を被覆する、
請求項11に記載のタッチ構造。 - 前記第2導電層は、前記タッチ領域に設置された複数のブリッジ電極を備え、
各前記ブリッジ電極は、2つの前記ビアホールを被覆し、
隣接する前記第1サブ電極は、前記ブリッジ電極を介して接続される、
請求項14に記載のタッチ構造。 - 前記第2導電層上に設置された第2絶縁層、をさらに備え、
前記第2絶縁層は、前記フィルム基材上の前記バインディング領域以外の他の領域を被覆する、
請求項15に記載のタッチ構造。 - 前記フィルム基材は、シクロオレフィンポリマーフィルム又はポリイミドフィルムを含む、
請求項10~16のいずれか1項に記載のタッチ構造。 - 前記第1導電層の材料は、酸化インジウムスズ、酸化スズ又は酸化インジウム亜鉛を含む、
請求項10~16のいずれか1項に記載のタッチ構造。 - 前記第2導電層の材料は、酸化インジウムスズ、酸化スズ又は酸化インジウム亜鉛を含む、
請求項12、13、15、16のいずれか1項に記載のタッチ構造。 - 請求項10~19のいずれか1項に記載のタッチ構造を備える表示装置。
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