KR20190105656A - 터치 제어 구조체 및 그 제조 방법, 및 디스플레이 디바이스 - Google Patents

Abstract

터치 제어 구조체 및 그 제조 방법, 및 디스플레이 디바이스. 터치 제어 구조체(10)의 제조 방법은 박막 기판(100)를 제공하는 단계; 베이스 기판(600)을 제공하고, 베이스 기판(600) 상에 박막 기판(100)을 부착하는 단계; 터치 제어 기능들의 구현을 위해 박막 기판(100) 상에 라미네이트 구조(400)를 형성하는 단계; 및 베이스 기판(600)으로부터 라미네이트 구조(400)를 자신의 상단에 형성한 박막 기판(100)을 제거하는 단계를 포함한다.

Description

터치 제어 구조체 및 그 제조 방법, 및 디스플레이 디바이스

본 출원은 2017년 8월 15일자로 출원된 중국 특허 출원 제201710698883.1호를 우선권 주장하며, 그것의 전체 개시내용은 본 출원의 부분으로서 참조에 의해 본 명세서에 포함된다.

본 개시내용의 실시예들은 터치 제어 구조체, 디스플레이 디바이스, 및 터치 제어 구조체를 제조하는 방법에 관한 것이다.

근년에, 플렉시블 디스플레이 기술의 개발이 급속히 발전하여, 제조업자들에게 많은 혁신 공간을 제공하였다. 플렉시블 디스플레이 제품이 고수준 모바일 폰 또는 새로운 세대의 착용가능 디스플레이 디바이스에 적용될 때, 플렉시블 디스플레이 제품은 동시에 터치 제어 기능을 가지는 것이 요구된다. 현재, 플렉시블 디스플레이 제품의 터치 제어 구조체를 위한 제조 공정에서, 롤-투-롤 공정(roll-to-roll process)이 주류의 공정이고, 신호 송신을 위한 기능성 층들은 필름 베이스의 양 측면 상에 각각 배치되며, 이는 기능성 층들이 만곡되는 동안 상이한 스트레스들을 받게 하며, 그래서 롤-투-롤 공정에 의해 제조된 제품들은 작은 곡률반경에 응답하여 파손(break)되기 쉽고 작은 곡률을 가지거나 또는 접히는 것이라는 제품들의 설계 요건들을 충족하지 못할 수 있다.

본 개시내용의 적어도 하나의 실시예는 터치 제어 구조체를 제조하는 방법을 제공하는데, 그 방법은, 필름 베이스를 제공하는 단계; 베이스 기판을 제공하고, 필름 베이스를 베이스 기판에 부착하는 단계; 필름 베이스 상에 적층된 구조(laminated structure)를 형성하는 단계 - 적층된 구조는 터치 제어 기능을 구현하도록 구성됨 -; 및 베이스 기판으로부터 라미네이트 구조(laminate structure)가 형성된 필름 베이스를 제거하는 단계를 포함한다.

예를 들어, 본 개시내용의 일 실시예에 의해 제공되는 방법은, 베이스 기판에 필름 베이스를 부착하기 전에, 필름 베이스를 덮도록 필름 베이스 상에 제1 도전층을 형성하는 단계; 및 베이스 기판에 필름 베이스를 부착한 후에, 제1 도전층 상에 정렬 마크를 형성하는 단계 - 정렬 마크는 정렬 기능을 구현하도록 구성됨 - 를 더 포함한다.

예를 들어, 본 개시내용의 일 실시예에 의해 제공되는 방법은, 베이스 기판에 필름 베이스를 부착한 후에, 필름 베이스를 덮도록 필름 베이스 상에 제1 도전층을 형성하는 단계; 및 제1 도전층 상에 정렬 마크를 형성하는 단계 - 정렬 마크는 정렬 기능을 구현하도록 구성됨 - 를 더 포함한다.

예를 들어, 본 개시내용의 일 실시예에 의해 제공되는 방법에서, 터치 제어 구조체는 터치 영역과 비터치 영역을 포함하고, 적층된 구조를 형성하는 단계는, 복수의 전극 패턴들을 형성하도록 제1 도전층에 패터닝 공정을 수행하는 단계 - 복수의 전극 패턴들은 터치 영역에 배치된 복수의 제1 터치 전극들, 터치 영역에 배치된 복수의 제2 터치 전극들, 및 비터치 영역에 배치된 복수의 제1 도전성 트레이스들을 포함하고, 제1 터치 전극들 중 각각의 제1 터치 전극은 복수의 제1 서브전극들을 포함함 -; 및 복수의 제1 도전성 트레이스들 상에 복수의 금속 트레이스들을 형성하는 단계 - 복수의 금속 트레이스들 중 각각의 금속 트레이스는 터치 영역의 에지에 인접한 중첩 전극을 포함하고, 복수의 제1 터치 전극들 및 복수의 제2 터치 전극들은 복수의 중첩 전극들을 통해 복수의 금속 트레이스들과 대응하여 접속됨 - 를 포함한다.

예를 들어, 본 개시내용의 일 실시예에 의해 제공되는 방법에서, 적층된 구조를 형성하는 방법은, 필름 베이스 상에 제1 절연층을 형성하는 단계를 더 포함하고, 제1 절연층은 복수의 제1 터치 전극들 및 복수의 제2 터치 전극들을 덮고, 복수의 제1 서브전극들을 노출시키도록 제1 절연층에 비아들이 형성된다.

예를 들어, 본 개시내용의 일 실시예에 의해 제공되는 방법에서, 적층된 구조를 형성하는 방법은, 패터닝 공정을 사용하여 필름 베이스 상에 제2 도전층을 형성하는 단계를 더 포함하고, 제2 도전층은 터치 영역에 배치된 복수의 브릿지 전극들과 비터치 영역에 배치된 복수의 제2 도전성 트레이스들을 포함하며, 브릿지 전극들 중 각각의 브릿지 전극은 비아들 중 두 개의 비아들을 덮고, 두 개의 인접한 제1 서브전극들은 브릿지 전극들 중 하나의 브릿지 전극에 의해 서로 접속되고, 복수의 제2 도전성 트레이스들은 복수의 금속 트레이스들 상에 형성되고 복수의 금속 트레이스들을 덮는다.

예를 들어, 본 개시내용의 일 실시예에 의해 제공되는 방법에서, 적층된 구조를 형성하는 방법은, 제2 도전층이 형성되는 필름 베이스 상에 제2 절연층을 형성하는 단계를 더 포함하고, 제2 절연층은 필름 베이스의 전체 터치 영역을 덮는다.

예를 들어, 본 개시내용의 일 실시예에 의해 제공되는 방법에서, 제1 절연층은, 본딩 영역에서 복수의 금속 트레이스들 중 각각의 금속 트레이스의 부분을 제외한 복수의 금속 트레이스들 중 각각의 금속 트레이스의 다른 부분을 추가로 덮는다.

예를 들어, 본 개시내용의 일 실시예에 의해 제공되는 방법에서, 적층된 구조를 형성하는 방법은, 패터닝 공정을 사용하여 필름 베이스 상에 제2 도전층을 형성하는 단계를 더 포함하고, 제2 도전층은 터치 영역에 배치된 복수의 브릿지 전극들과 비터치 영역에 배치된 복수의 본딩 전극들을 포함하며, 브릿지 전극들 중 각각의 브릿지 전극은 비아들 중 두 개의 비아들을 덮고, 두 개의 인접한 제1 서브전극들은 브릿지 전극들 중 하나의 브릿지 전극에 의해 서로 접속되고, 복수의 본딩 전극들은 복수의 금속 트레이스들 중 각각의 금속 트레이스의 본딩 영역에 위치된 부분을 덮는다.

예를 들어, 본 개시내용의 일 실시예에 의해 제공되는 방법에서, 적층된 구조를 형성하는 방법은, 제2 도전층이 형성되는 필름 베이스 상에 제2 절연층을 형성하는 단계를 더 포함하고, 제2 절연층은 본딩 영역을 제외한 필름 베이스의 다른 영역들을 덮는다.

본 개시내용의 적어도 하나의 실시예는 터치 영역과 비터치 영역을 갖는 터치 제어 구조체를 제공하는데, 그 터치 제어 구조체는, 필름 베이스; 필름 베이스 상의 제1 도전층 - 제1 도전층은 터치 영역에 배치된 복수의 제1 터치 전극들, 터치 영역에 배치된 복수의 제2 터치 전극들, 및 비터치 영역에 배치된 복수의 제1 도전성 트레이스들을 포함하고, 제1 터치 전극들 중 각각의 제1 터치 전극은 복수의 제1 서브전극들을 포함함 -; 제1 도전층 상의 정렬 마크 - 정렬 마크는 정렬 기능을 구현하도록 구성됨 -; 및 복수의 제1 도전성 트레이스들 상의 복수의 금속 트레이스들 - 복수의 금속 트레이스들 중 각각의 금속 트레이스는 터치 영역의 에지에 인접한 중첩 전극을 포함하고, 복수의 제1 터치 전극들 및 복수의 제2 터치 전극들은 복수의 중첩 전극들을 통해 복수의 금속 트레이스들과 대응하여 접속됨 - 을 포함한다.

예를 들어, 본 개시내용의 일 실시예에 의해 제공되는 터치 제어 구조체는, 복수의 제1 터치 전극들 및 복수의 제2 터치 전극들 양쪽 모두를 덮는 제1 절연층을 더 포함하고, 제1 절연층은 복수의 제1 서브전극들을 노출시키는 복수의 비아들을 가진다.

예를 들어, 본 개시내용의 일 실시예에 의해 제공되는 터치 제어 구조체는, 필름 베이스 상의 제2 도전층을 더 포함하고, 제2 도전층은 터치 영역에 배치된 복수의 브릿지 전극들과 복수의 금속 트레이스들 상의 복수의 제2 도전성 트레이스들을 포함하고, 복수의 제2 도전성 트레이스들은 복수의 금속 트레이스들을 덮도록 구성되며, 브릿지 전극들 중 각각의 브릿지 전극은 비아들 중 두 개의 비아들을 덮고, 두 개의 인접한 제1 서브전극들은 브릿지 전극들 중 하나의 브릿지 전극에 의해 전기적으로 접속된다.

예를 들어, 본 개시내용의 일 실시예에 의해 제공되는 터치 제어 구조체는, 제2 도전층 상의 제2 절연층을 더 포함하고, 제2 절연층은 필름 베이스의 전체 터치 영역을 덮는다.

예를 들어, 본 개시내용의 일 실시예에 의해 제공되는 터치 제어 구조체에서, 제1 절연층은, 본딩 영역에서 복수의 금속 트레이스들 중 각각의 금속 트레이스의 부분을 제외한 복수의 금속 트레이스들 중 각각의 금속 트레이스의 다른 부분을 덮는다.

예를 들어, 본 개시내용의 일 실시예에 의해 제공되는 터치 제어 구조체는, 필름 베이스 상의 제2 도전층을 더 포함하며, 제2 도전층은 터치 영역에 배치된 복수의 브릿지 전극들과 복수의 금속 트레이스들 중 각각의 금속 트레이스의 본딩 영역에 위치된 부분을 덮는 복수의 본딩 전극들을 포함하며, 브릿지 전극들 중 각각의 브릿지 전극은 비아들 중 두 개의 비아들을 덮고, 두 개의 인접한 제1 서브전극들은 브릿지 전극들 중 하나의 브릿지 전극에 의해 서로 접속된다.

예를 들어, 본 개시내용의 일 실시예에 의해 제공되는 터치 제어 구조체는, 제2 도전층 상의 제2 절연층을 더 포함하고, 제2 절연층은 본딩 영역을 제외한 필름 베이스의 다른 영역들을 덮는다.

예를 들어, 본 개시내용의 일 실시예에 의해 제공되는 터치 제어 구조체에서, 필름 베이스는 시클릭 올레핀 폴리머 필름(cyclic olefin polymer) 또는 폴리이미드(polyimide) 필름을 포함한다.

예를 들어, 본 개시내용의 일 실시예에 의해 제공되는 터치 제어 구조체에서, 제1 도전층의 재료가 인듐 주석 산화물, 주석 산화물, 및 인듐 아연 산화물로 이루어진 그룹으로부터 선택된 적어도 하나를 포함한다.

예를 들어, 본 개시내용의 일 실시예에 의해 제공되는 터치 제어 구조체에서, 제2 도전층의 재료가 인듐 주석 산화물, 주석 산화물, 및 인듐 아연 산화물로 이루어진 그룹으로부터 선택된 적어도 하나를 포함한다.

본 개시내용의 적어도 하나의 실시예는 본 개시내용의 임의의 하나의 실시예에 따른 터치 제어 구조체를 포함하는 디스플레이 디바이스를 제공한다.

본 개시내용의 실시예들의 기술적 해법을 명확히 예시하기 위하여, 실시예들의 도면들은 다음에서 간단히 설명될 것이며; 설명되는 도면들은 본 개시내용의 일부 실시예들에만 관련되고 따라서 본 개시내용으로 제한되지 않는다는 것이 명백하다.
도 1은 본 개시내용의 일 실시예의 일 예에 의해 제공되는 터치 제어 구조체를 제조하는 방법의 개략도이며;
도 2는 본 개시내용의 일 실시예의 다른 예에 의해 제공되는 터치 제어 구조체를 제조하는 방법의 개략도이며;
도 3a는 본 개시내용의 일 실시예의 일 예에 의해 제공되는 적층된 구조를 형성함에 있어서의 단계 S301 및 단계 S302의 개략도이며;
도 3b는 도 3a의 A-A' 선을 따라 취해진 단면 개략도이며;
도 3c는 도 3a의 B-B' 선을 따라 취해진 단면 개략도이며;
도 4a는 본 개시내용의 일 실시예의 일 예에 의해 제공되는 적층된 구조를 형성함에 있어서의 단계 S303의 개략도이며;
도 4b는 도 4a의 C-C' 선을 따라 취해진 단면 개략도이며;
도 5a는 본 개시내용의 일 실시예의 일 예에 의해 제공되는 적층된 구조를 형성함에 있어서의 단계 S304의 개략도이며;
도 5b는 도 5a의 D-D' 선을 따라 취해진 단면 개략도이며;
도 5c는 도 5a의 E-E' 선을 따라 취해진 단면 개략도이며;
도 5d는 도 5a의 F-F' 선을 따라 취해진 단면 개략도이며;
도 6a는 본 개시내용의 일 실시예의 일 예에 의해 제공되는 적층된 구조를 형성함에 있어서의 단계 S305의 개략도이며;
도 6b는 도 6a의 G-G' 선을 따라 취해진 단면 개략도이며;
도 7a는 본 개시내용의 일 실시예의 다른 예에 의해 제공되는 적층된 구조를 형성함에 있어서의 단계 S303'의 개략도이며;
도 7b는 도 7a의 H-H' 선을 따라 취해진 단면 개략도이며;
도 7c는 도 7a의 I-I' 선을 따라 취해진 단면 개략도이며;
도 8a는 본 개시내용의 일 실시예의 다른 예에 의해 제공되는 적층된 구조를 형성함에 있어서의 단계 S304'의 개략도이며;
도 8b는 도 8a의 J-J' 선을 따라 취해진 단면 개략도이며;
도 9a는 본 개시내용의 일 실시예의 다른 예에 의해 제공되는 적층된 구조를 형성함에 있어서의 단계 S305'의 개략도이며;
도 9b는 도 9a의 K-K' 선을 따라 취해진 단면 개략도이며; 그리고
도 9c는 도 9a의 L-L' 선을 따라 취해진 단면 개략도이다.
부호의 설명
10 - 터치 제어 구조체; 100 - 필름 베이스; 200 - 제1 도전층; 300 - 다른 적층된 구조; 400 - 적층된 구조; 500 - 정렬 마크; 600 - 베이스 기판; 101 - 터치 영역; 102 - 비터치 영역; 210 - 제1 터치 전극; 211 - 제1 서브전극; 220 - 제2 터치 전극; 230 - 제1 도전성 트레이스; 310 - 금속 트레이스; 315 - 중첩 전극; 410 - 제1 절연층; 420 - 제2 절연층; 411 - 비아; 511 - 브릿지 전극; 512 - 제2 도전성 트레이스; 515 - 본딩 전극; 700 - 롤러

본 개시내용의 실시예들의 목적들, 기술적 세부사항들 및 장점들을 명확하게 하기 위하여, 그 실시예들의 기술적 해법들은 본 개시내용의 실시예들에 관련된 도면들에 관련하여 명확히 그리고 완전히 이해 가능한 방식으로 설명될 것이다. 명백하게, 설명되는 실시예들은 본 개시내용의 실시예들의 모두는 아니고 단지 부분이다. 본 명세서에서 설명되는 실시예들에 기초하여, 본 기술분야의 통상의 기술자들은, 임의의 발명적 노력 없이, 개시내용의 범위 내에 있어야 하는 다른 실시예(들)를 획득할 수 있다.

달리 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용되는 모든 기술적 및 과학적 용어들은 본 개시내용이 속하는 분야에서의 통상의 기술자가 통상적으로 이해하는 것과 동일한 의미를 갖는다. 개시내용을 위해 본 출원의 상세한 설명 및 청구범위에서 사용되는 "제1", "제2" 등의 용어들은 임의의 시퀀스, 양 또는 중요도를 나타내려는 의도는 아니고, 다양한 컴포넌트들을 구별하려는 의도이다. 또한, "a", "an" 등에 해당하는 용어들은 수량을 제한하려는 의도는 아니라, 적어도 하나의 존재를 나타낸다. "포함한다", "포함하는", "구비한다", "구비하는" 등의 용어들은, 이들 용어들 앞에 언급되는 요소들 또는 오브젝트들이 이들 용어들 뒤에 열거되는 요소들 또는 오브젝트들 및 그것들의 동등물들을 포함하지만, 다른 요소들 또는 오브젝트들을 배제하지 않음을 특정하도록 의도된다. "접속한다", "접속된" 등의 어구들은, 물리적 접속 또는 기계적 접속을 정의하도록 의도되지 않고, 전기 접속을, 직접적으로 또는 간접적으로 포함할 수 있다. "상", "아래", "우측", "좌측" 등은 상대적 위치 관계를 나타내는 데에만 사용되고, 설명되는 오브젝트의 위치가 변경될 때, 상대적 위치 관계는 그에 따라 변경될 수 있다.

본 개시내용의 적어도 하나의 실시예는 터치 제어 구조체를 제조하는 방법을 제공하고, 그 방법은, 필름 베이스를 제공하는 단계; 베이스 기판을 제공하고, 필름 베이스를 베이스 기판에 부착하는 단계; 필름 베이스 상에 적층된 구조를 형성하는 단계 - 적층된 구조는 터치 제어 기능을 구현하도록 구성됨 -; 및 베이스 기판으로부터 라미네이트 구조가 형성된 필름 베이스를 제거하는 단계를 포함한다. 본 개시내용의 적어도 하나의 실시예는 위에서 언급된 터치 제어 구조체를 제조하는 방법에 대응하는 터치 제어 구조체와 위에서 언급된 터치 제어 구조체를 제조하는 방법에 대응하는 디스플레이 디바이스를 추가로 제공한다.

터치 제어 구조체를 제조하는 방법은 터치 제어 구조체의 기능성 층들이 필름 베이스의 동일한 면에 배치되게 할 수 있고, 기능성 층들은 만곡될 때 동일한 스트레스를 받음으로써, 파단(fracture)의 위험을 감소시키고, 그 방법은 정렬 정확도를 추가로 증가시킬 수 있다.

본 개시내용의 실시예들에서, 패터닝 공정이 포토리소그래피 패터닝 공정일 수 있는데, 그 공정은, 예를 들어, 패터닝될 필요가 있는 구조층 상에 포토레지스트를 코팅하는 단계 - 포토레지스트는 스핀 코팅, 나이프 코팅 또는 롤러 코팅에 의해 코팅될 수 있음 -; 그 다음에 마스크를 사용하여 포토레지스트 층을 노광하고, 포토레지스트 패턴을 획득하도록 노광된 포토레지스트 층을 현상하는 단계; 그 다음에 원하는 패턴 구조를 형성하도록 포토레지스트 패턴을 사용하여 구조층을 에칭하는 단계를 포함하며; 마지막으로, 포토레지스트 패턴은 임의로 제거된다.

본 개시내용의 실시예들 및 예들은 첨부 도면들을 참조하여 다음에서 상세히 설명된다.

본 개시내용의 일 실시예는 터치 제어 구조체를 제공하며, 도 3a에 예시된 바와 같이, 터치 제어 구조체(10)는 터치 영역(101)과 비터치 영역(102)(예를 들어, 주변 영역)을 가질 수 있다. 예를 들어, 터치 영역(101)은 터치 전극들이 배치되는 영역이고, 비터치 영역(102)은 터치 전극들에 접속된 트레이스들(예를 들어, 금속 트레이스들)이 배치되는 영역이다.

예를 들어, 도 1 및 도 2에 예시된 바와 같이, 터치 제어 구조체(10)는, 필름 베이스(100); 필름 베이스(100) 상의 제1 도전층(200); 및 제1 도전층(200) 상의 하나 또는 복수의 정렬 마크들(500)을 포함하고, 하나 또는 복수의 정렬 마크들(500)은 정렬 기능을 구현하도록 구성된다.

예를 들어, 필름 베이스(100)는 높은 광 투과율을 갖는 필름 재료, 특히 유연성 및 높은 광 투과율을 갖는 필름 재료를 채용한다. 예를 들어, 필름 베이스(100)는 시클릭 올레핀 폴리머(COP) 필름, 폴리이미드(PI) 필름 등일 수 있다. 다른 예를 들어, 터치 제어 구조체가 플렉시블 제품을 위해 사용될 때, 필름 베이스는 양호한 인장 강도를 갖는 폴리이미드 필름일 수 있다.

예를 들어, 정렬 마크들(500)은 제1 도전층의 주변부의 네 개의 모서리들에 배치될 수 있으며, 정렬 마크들(500)은 다른 공정들과의 정렬, 이를테면 노광 공정을 위한 정렬에 사용되고, 정렬 마크들(500)은 정렬 정확도를 증가시킬 수 있다. 정렬 마크들(500)은 터치 제어 구조체를 제조하는 공정에서 정렬을 위해서만 사용된다는 것에 주의해야 한다. 터치 제어 구조체가 제조된 후, 정렬 마크들(500)이 위치되는 부분은 절단될 수 있으며, 다시 말하면, 최종 제품은 정렬 마크들(500)을 포함하지 않을 수 있다. 덧붙여서, 도 1 및 도 2에 예시된 바와 같은 정렬 마크(500)의 형상은 십자선 형태이며, 이는 본 개시내용에서 제한되지 않는다. 예를 들어, 정렬 마크(500)의 형상은 직사각형, 원형 등과 같은 다른 형상들일 수 있다.

예를 들어, 인덱스 매칭 층(Index-Matching Layer)(IML)과 같은 중간 층이 필름 베이스와 제1 도전층 사이에 배치될 수 있고, IML의 굴절률은 제1 도전층의 굴절률과 유사하여, 그림자 감소의 효과를 성취한다.

예를 들어, 도 3a, 도 3b 및 도 3c(도 3b는 도 3a의 A-A' 선을 따라 취해진 단면 개략도이고, 도 3c는 도 3a의 라인 B-B' 선을 따라 취해진 단면 개략도임)에 예시된 바와 같이, 제1 도전층은 터치 영역(101)에 배치된 복수의 제1 터치 전극들(210), 터치 영역(101)에 배치된 복수의 제2 터치 전극들(220), 및 비터치 영역(102)에 배치된 복수의 제1 도전성 트레이스들(230)(도 3a에 예시되지 않음, 도 3b 참조)을 포함한다. 제1 터치 전극들(210) 중 각각의 제1 터치 전극은 복수의 제1 서브전극들(211)을 포함한다.

명료화를 목적으로, 제1 터치 전극들(210)의 일부와 제2 터치 전극들(220)의 일부만이 도 3a에서 예시적으로 도시되고 본 기술분야의 통상의 기술자들은, 대응하는 터치 효과를 성취하기 위하여, 제1 터치 전극들 및 제2 터치 전극들이 서로 절연되어 있으면서 제1 터치 전극들 및 제2 터치 전극들이 가능한 한 많이 터치 영역(101)으로 채워져야 한다는 것을 이해할 수 있고, 다음의 실시예들은 이 측면에서 동일하다는 것에 주의해야 한다.

덧붙여서, 도 3a의 제1 터치 전극들(210) 중 각각의 제1 터치 전극은 단지 네 개의 제1 서브전극들(211)만을 포함하는 것으로 예시적으로 도시된다. 본 개시내용의 실시예들은 이를 비제한적으로 포함하고, 제1 서브전극들의 수는 필요에 따라 제공될 수 있고, 다음의 실시예들은 이 측면에서 동일하다.

제1 터치 전극은 연속 전극 패턴으로서 또한 제공될 수 있으며, 제2 터치 전극들은 여러 불연속 전극 패턴들로서 제공될 수 있고, 이는 본 개시내용에서 제한되지 않고, 다음의 실시예들이 이 측면에서 동일하다는 것은 이해하기 쉽다.

예를 들어, 도 3a 및 도 3b에 예시된 바와 같이, 터치 제어 구조체(10)는 복수의 제1 도전성 트레이스들(230) 상에 복수의 금속 트레이스들(310)을 더 포함한다. 제1 도전성 트레이스들(230)은 금속 트레이스들(310)의 차폐로 인해 도 3a에서 볼 수 없고, 금속 트레이스들(310)과 제1 도전성 트레이스들(230) 사이의 위치 관계가 도 3b에서 참조될 수 있다는 것에 주의해야 한다. 덧붙여서, 도 3b에 예시된 바와 같은 금속 트레이스들(310)의 각각의 폭은 단지 개략적인 것이다. 예를 들어, 금속 트레이스들(310)의 각각의 폭은 제1 도전성 트레이스들(230)의 각각의 폭과 또한 동일할 수 있는데, 이는 본 개시내용의 실시예들에 의해 제한되지 않는다.

예를 들어, 금속 트레이스들(310)의 재료가 구리, 구리 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금, 금, 금 합금, 은, 은 합금 및 그것들의 조합 등으로 이루어진 그룹으로부터 선택된다. 금속 트레이스들(310)을 제공하고 양호한 연성(ductility)을 갖는 금속 재료(이를테면 구리 또는 구리 합금)를 사용하면 만곡 영역에서 효과적으로 채널 임피던스를 감소시키고 금속 트레이스의 연성을 증가시킴으로써, 터치 제어 구조체의 에지 만곡 영역의 기능을 보장할 수 있다.

예를 들어, 도 3a 및 도 3c에 예시된 바와 같이, 금속 트레이스들(310)의 각각은 터치 영역(101)의 에지에 인접한 중첩 전극(315)을 포함하며, 복수의 제1 터치 전극들(210)(제1 서브전극(211))은 복수의 중첩 전극들(315)을 통해 복수의 금속 트레이스들(310)에 대응하여 접속되고, 복수의 제2 터치 전극들(220)은 복수의 중첩 전극들(315)을 통해 복수의 금속 트레이스들(310)과 대응하여 접속된다. 예를 들어, 제1 터치 전극(210)(제1 서브전극(211))의 부분뿐만 아니라 터치 영역(101)의 에지에서의 제2 터치 전극(220)의 부분이 중첩 전극(315)과의 더 나은 전기 접속을 용이하게 하기 위해 비터치 영역(102)을 향해 연장된다. 도 3c에서 알 수 있는 바와 같이, 중첩 전극(315)은 비터치 영역(102)으로 연장되는 제1 서브전극(211)의 부분을 덮는다.

중첩 전극들(315)은 제1 터치 전극(210)과 금속 트레이스(310) 사이의 전기 접속 및 제2 터치 전극(220)과 금속 트레이스(310) 사이의 전기 접속을 용이하게 하기 위해 제공된다. 도 3a에 예시된 바와 같은 중첩 전극들(315)은 단지 개략적인 것이고, 도 3a에서의 중첩 전극들 중 각각의 중첩 전극의 형상 및 사이즈는 실제 비율들을 나타내 않는다는 것에 주의해야 한다. 예를 들어, 중첩 전극들(315) 중 각각의 중첩 전극의 폭은 금속 트레이스(310)의 나머지 부분의 폭보다 더 클 수 있으며; 다른 예를 들어, 중첩 전극들(315)의 각각은 금속 트레이스(310)의 나머지 부분과 동일한 폭을 가질 수 있다.

본 개시내용의 실시예들에서, 제1 도전성 트레이스(230)는 자신 상에 형성된 금속 트레이스(310)의 버퍼층으로서 역할을 할 수 있어서, 필름 베이스(100)에 대한 금속 트레이스(310)의 접착력은 증가됨으로써, 터치 제어 구조체의 에지 만곡 영역의 기능을 보장할 수 있다.

예를 들어, 도 4a 및 도 4b(도 4b는 도 4a의 C-C' 선을 따라 취해진 단면 개략도임)에 예시된 바와 같이, 터치 제어 구조체(10)는 복수의 제1 터치 전극들(210) 및 복수의 제2 터치 전극들(220) 양쪽 모두를 덮는 제1 절연층(410)을 더 포함하고, 제1 절연층(410)은 복수의 제1 서브전극들(211)을 노출시키는 복수의 비아들(411)을 가진다. 예를 들어, 제1 절연층(410)은 전체 터치 영역(101)을 덮고, 제1 절연층(410)은 제1 터치 전극(210)에 인접한 제2 터치 전극(220)으로부터 제1 터치 전극(210)을 절연시킨다. 비아(411)는 후속하여 형성되는 브릿지 전극이 두 개의 인접한 제1 서브전극들(211)을 비아(411)를 통해 서로 전기 접속시킬 수 있도록 배열된다.

예를 들어, 도 5a에 예시된 바와 같이, 터치 제어 구조체(10)는 필름 베이스(100) 상에 제2 도전층을 더 포함한다. 제2 도전층은 터치 영역(101)에 배치된 복수의 브릿지 전극들(511)과 복수의 금속 트레이스들(310) 상의 복수의 제2 도전성 트레이스들(512)을 포함하고, 복수의 제2 도전성 트레이스들(512)은 복수의 금속 트레이스들(310)을 덮도록 구성된다.

예를 들어, 도 5d(도 5d는 도 5a의 F-F' 선을 따라 취해진 단면 개략도임)에 예시된 바와 같이, 브릿지 전극들(511) 중 각각의 브릿지 전극은 두 개의 비아들(411)을 덮으며, 브릿지 전극(511)은 비아들(411)을 통해 제1 서브전극들(211)과 직접 접촉하고, 두 개의 인접한 제1 서브전극들(211)은 브릿지 전극(511)에 의해 서로 전기 접속된다.

예를 들어, 도 5b 및 도 5c(도 5b는 도 5a의 D-D' 선을 따라 취해진 단면 개략도이고, 도 5c는 도 5a의 E-E' 선을 따라 취해진 단면 개략도임)에 예시된 바와 같이, 제2 도전성 트레이스(512)는 (중첩 전극(315)을 포함하여) 금속 트레이스(310)를 덮는다.

본 실시예에서, 제2 도전성 트레이스(512)는 금속 트레이스(310)가 공기에 직접 노출되는 것을 방지하기 위한 금속 트레이스(310)의 보호층으로서 사용됨으로써, 금속 트레이스(310)의 산화 문제를 피할 수 있다.

예를 들어, 도 6a 및 도 6b(도 6b는 도 6a의 G-G' 선을 따라 취해진 단면 개략도임)에 예시된 바와 같이, 터치 제어 구조체(10)는 제2 도전층 상에 제2 절연층(420)을 더 포함할 수 있고, 제2 절연층(420)은 필름 베이스(100)의 전체 터치 영역(101)을 덮는다. 도 6b에 예시된 바와 같이, 제2 절연층(420)은 브릿지 전극들(511)을 덮고 브릿지 전극들(511)을 보호하는데 사용된다.

본 개시내용의 다른 실시예는 터치 제어 구조체를 추가로 제공한다. 본 실시예와 이전의 실시예 사이의 차이는 제1 절연층, 제2 도전층, 및 제2 절연층의 배열들이다.

예를 들어, 도 7a, 도 7b 및 도 7c(도 7b는 도 7a의 H-H' 선을 따라 취해진 단면 개략도이고, 도 7c는 도 7a의 라인 I-I'을 따라 취해진 단면 개략도임)에 예시된 바와 같이, 본 실시예에 의해 제공되는 터치 제어 구조체는, 제1 절연층(410)이, 본딩 영역(105)에서 각각의 금속 트레이스(310)의 부분을 제외한, 각각의 금속 트레이스(310)의 다른 부분을 추가로 덮는다는 점에서 이전의 실시예(도 4a에 예시된 바와 같음)와는 상이하다. 예를 들어, 제1 절연층(410)은 터치 영역(101)을 덮고, 제1 절연층(410)은 본딩 영역(105)을 제외한 비터치 영역(102)의 다른 부분들을 추가로 덮는다. 금속 트레이스들(310)이 본딩 영역(105)에서 다른 구조들과 전기 접속되는(예를 들어, 금속 트레이스들(310)은 터치 검출 칩과 전기 접속되는) 것이기 때문에, 제1 절연층(410)은 본딩 영역(105)에서 금속 트레이스들(31)을 덮지 않는다. 제1 절연층(410)에서의 비아들(411)의 배열은 도 4a의 대응 설명에서 참조될 수 있고 세부사항들은 여기서 다시 설명되지 않는다.

본 실시예에서, 제1 절연층(410)은, 금속 트레이스들(310)이 공기에 직접 노출되는 것을 방지하기 위해서, (본딩 영역(105)에서의 금속 트레이스들(310)을 제외한) 금속 트레이스들(310)의 보호층으로서 사용됨으로써, 금속 트레이스들(310)의 산화 문제를 피할 수 있다.

예를 들어, 도 8a에 예시된 바와 같이, 본 실시예에서 제공되는 터치 제어 구조체(10)는 필름 베이스(100) 상에 제2 도전층을 더 포함한다. 제2 도전층은 터치 영역(101)에 배치된 복수의 브릿지 전극들(511)을 포함한다. 브릿지 전극들(511) 중 각각의 브릿지 전극은 두 개의 비아들을 덮고, 두 개의 인접한 제1 서브전극들은 브릿지 전극을 통해 서로 접속된다. 브릿지 전극들의 구조는 이전의 실시예와 일치하고 도 5d에서 참조될 수 있으며, 세부사항들은 여기서 다시 설명되지 않는다.

예를 들어, 도 8a 및 도 8b(도 8b는 도 8a의 J-J' 선을 따라 취해진 단면 개략도)에 예시된 바와 같이, 제2 도전층은 복수의 금속 트레이스들(310) 중 각각의 금속 트레이스의 본딩 영역(105)에서의 부분을 각각이 덮는 복수의 본딩 전극들(515)을 더 포함한다.

본 실시예에서, 본딩 전극들(515)은 본딩 영역(105)에 위치된 금속 트레이스들(310)을 덮으며, 이는 금속 트레이스들(310)의 부분이 공기에 직접 노출되는 것을 방지하여, 금속 트레이스들(310)의 산화 문제를 피할 수 있다.

예를 들어, 도 9a, 도 9b 및 도 9c(도 9b는 도 9a의 K-K' 선을 따라 취해진 단면 개략도이고, 도 9c는 도 9a의 L-L' 선을 따라 취해진 단면 개략도임)에 예시된 바와 같이, 본 실시예에 의해 제공되는 터치 제어 구조체(10)는 제2 도전층 상에 제2 절연층(420)을 더 포함하고, 제2 절연층(420)은 본딩 영역(105)을 제외한 필름 베이스(100)의 다른 영역들을 덮는다. 예를 들어, 터치 영역(101)에서, 제2 절연층(420)은 브릿지 전극들(511)을 보호하기 위해서 브릿지 전극들(511)을 덮으며, 관련된 설명은 도 6b에서 참조될 수 있다.

본딩 영역(105)에서의 금속 트레이스들(310)이 다른 구조들과 전기 접속되는(예를 들어, 금속 트레이스들(310)이 터치 검출 칩과 전기 접속되는) 것이기 때문에, 제2 절연층(420)은 본딩 영역(105)에서 금속 트레이스들(310)을 덮지 않는다는 것에 주의해야 한다.

본 개시내용의 실시예에 의해 제공되는 터치 제어 구조체에서, 터치 제어 구조체의 기능성 층, 다시 말하면, 제1 도전층은 필름 베이스의 동일한 면에 배치되고, 제1 도전층은 만곡될 때 동일한 스트레스를 받음으로써, 파단의 위험을 감소시킨다.

본 개시내용의 실시예에 의해 제공되는 터치 제어 구조체에서, 제1 도전성 트레이스는 자신 상에 형성된 금속 트레이스의 버퍼층으로서 역할을 하고, 금속 트레이스의 접착력은 증가됨으로써, 터치 제어 구조체의 에지 만곡 영역의 기능을 보장할 수 있다.

본 개시내용의 실시예에 의해 제공되는 터치 제어 구조체에서, 제2 도전성 트레이스 또는 제1 절연층은 금속 트레이스가 공기에 직접 노출되는 것을 방지하기 위한 금속 트레이스의 보호층으로서 역할을 하여, 금속 트레이스의 산화 문제를 피한다.

본 개시내용의 실시예에 의해 제공되는 터치 제어 구조체에서, 제2 절연층은 브릿지 전극들을 보호하기 위한 브릿지 전극들의 보호층으로서 역할을 한다.

본 개시내용의 실시예들에서, 제1 도전층의 재료가 투명 도전성 재료일 수 있다. 예를 들어, 제1 도전층의 재료는 ITO(인듐 주석 산화물), SnO₂(주석 산화물) 등일 수 있고, 다른 예를 들어, 제1 도전층의 재료는 또한 IZO(인듐 아연 산화물)일 수 있다. 본 개시내용의 실시예들은 예들을 비제한적으로 포함하고, 다음의 실시예들은 이 측면에서 동일하다.

마찬가지로, 본 개시내용의 실시예들에서, 제2 도전층의 재료가 투명 도전성 재료일 수 있다. 예를 들어, 제2 도전층의 재료는 ITO(인듐 주석 산화물), SnO₂(주석 산화물) 등일 수 있고, 다른 예를 들어, 제2 도전층의 재료는 또한 IZO(인듐 아연 산화물)일 수 있다. 본 개시내용의 실시예들은 예들을 비제한적으로 포함하고, 다음의 실시예들은 이 측면에서 동일하다.

본 개시내용의 실시예들은 본 개시내용의 실시예들에 의해 제공된 터치 제어 구조체들 중 임의의 터치 제어 구조체를 포함하는 디스플레이 디바이스를 추가로 제공한다.

본 개시내용의 실시예에 의해 제공되는 디스플레이 디바이스는 디스플레이 스크린을 더 포함할 수 있다. 본 개시내용의 실시예들은 터치 제어 구조체 및 디스플레이 스크린이 결합되는 모드로 제한되지 않는다는 것에 주의해야 한다.

예를 들어, 디스플레이 스크린은 어레이 기판과 어레이 기판에 대향하는 대향 기판(예를 들어, 컬러 필터 기판)을 포함한다.

예를 들어, 터치 제어 구조체는 보호 덮개 상에 배치될 수 있으며, 보호 덮개는 디스플레이 스크린을 보호하기 위해 디스플레이 스크린을 덮는데 사용되고, 터치 제어 구조체가 형성된 보호 덮개 측은 디스플레이 스크린과 마주한다. 다시 말하면, 터치 제어 구조체와 디스플레이 스크린은 OGS(One Glass Solution) 모드로 결합된다.

다른 예를 들어, 터치 제어 구조체는 어레이 기판에서부터 멀리 있는 대향 기판의 면에 배치될 수 있고, 대향 기판에서부터 멀리 있는 터치 제어 구조체의 면에는 편광기가 추가로 제공될 수 있다. 다시 말하면, 터치 제어 구조체와 디스플레이 스크린은 온-셀(On-Cell)(외부) 모드로 결합된다.

다른 예를 들어, 터치 제어 구조체는 어레이 기판과 마주하는 대향 기판의 면에 또한 배치될 수 있다. 다시 말하면, 터치 제어 구조체와 디스플레이 스크린은 인 셀(In-Cell)(내장) 모드로 결합된다.

본 개시내용의 실시예에서의 디스플레이 디바이스는 액정 패널, 액정 텔레비전, 디스플레이, OLED 패널, OLED 텔레비전, 전자 종이, 모바일 폰, 태블릿 컴퓨터, 랩톱 컴퓨터, 디지털 포토 프레임, 내비게이터 및 디스플레이 기능을 갖는 다른 제품들 또는 컴포넌트들일 수 있다는 것에 주의해야 한다.

본 개시내용의 실시예에서 제공되는 디스플레이 디바이스의 기술적 효과들은 위에서 언급된 실시예들의 대응 설명들에서 참조될 수 있고, 세부사항들은 여기서 다시 설명되지 않는다.

본 개시내용의 실시예들은 터치 제어 구조체를 제조하는 방법을 추가로 제공한다. 도 1에 예시된 바와 같이, 그 방법은 다음의 동작들을 포함한다.

단계 S10: 필름 베이스(100)를 제공하는 단계;

단계 S20: 베이스 기판(600)을 제공하고, 베이스 기판(600)에 필름 베이스(100)를 부착하는 단계;

단계 S30: 필름 베이스(100) 상에 적층된 구조(400)를 형성하는 단계 - 적층된 구조(400)는 터치 제어 기능을 구현하도록 구성됨 -; 및

단계 S40: 베이스 기판(600)으로부터 적층된 구조(400)가 형성된 필름 베이스(100)을 제거하는 단계.

단계 S10 및 단계 S20에서, 예를 들어, 도 1에 부호 1A로 예시된 바와 같이, 필름 베이스(100)와 베이스 기판(600)를 제공하고, 베이스 기판(600)에 필름 베이스(100)을 부착한다. 예를 들어, 필름 베이스(100)는 필름 접착 공정에 의해 베이스 기판(600)에 평평하게 부착될 수 있다. 예를 들어, 도 1에 예시된 바와 같은 롤러(700)는 필름 접착 공정 동안 접착을 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 필름 베이스(100)는 OCA(Optically Clear Adhesive)를 사용하여 베이스 기판(600)에 부착될 수 있다.

예를 들어, 필름 베이스(100)는 시클릭 올레핀 폴리머(COP) 필름일 수 있고, 다른 예를 들어, 필름 베이스(100)는 또한 폴리이미드(PI) 필름일 수 있다. 예를 들어, 베이스 기판(600)은 유리 기판일 수 있다. 본 개시내용은 이것으로 제한되지 않는다.

단계 S30에서, 예를 들어, 도 1에서 부호 1B 및 1C에 의해 예시된 바와 같이, 적층된 구조(400)를 형성하는 예가 다음의 동작들을 포함한다.

단계 S310: 필름 베이스(100)를 덮도록 필름 베이스(100) 상에 제1 도전층(200)을 형성하는 단계;

단계 S320: 제1 도전층(200) 상에 하나 또는 복수의 정렬 마크들(500)을 형성하는 단계 - 하나 또는 복수의 정렬 마크들은 정렬 기능을 구현하도록 구성됨 -; 및

단계 S330: 제1 도전층(200) 상에 다른 적층된 구조(300)를 형성하는 단계.

단계 S310에서, 예를 들어, 도 1에서 부호 1B에 의해 예시된 바와 같이, 제1 도전층(200)의 필름이 필름 베이스(100)를 완전히 덮도록 스퍼터링 공정에 의해 필름 베이스(100) 상에 형성될 수 있다. 본 개시내용의 실시예는 제1 도전층을 형성하는 공정을 제한하지 않는다. 예를 들어, CVD(Chemical Vapor Deposition) 공정 또는 PVD(Physical Vapor Deposition) 공정 등이 채용될 수 있다. 다음의 실시예들은 본 명세서에서 설명되는 것들과 동일하고 다시 설명되지 않을 것이다.

단계 S320에서, 예를 들어, 도 1에서 부호 1B에 의해 예시된 바와 같이, 정렬 마크들(500)은 다른 공정들과의 정렬, 이를테면 노광 공정을 위한 정렬을 위해 제1 도전층의 주변부의 네 개의 모서리들에 배치될 수 있고, 정렬 마크들(500)은 정렬 정확도를 증가시킬 수 있다. 예를 들어, 정렬 마크들은 포토레지스트 코팅, 노광, 현상 등의 공정들에 의해 제조될 수 있다.

정렬 마크들(500)은 터치 제어 구조체를 제조하는 공정에서 정렬을 위해서만 사용된다는 것에 주의해야 한다. 터치 제어 구조체가 제조된 후, 정렬 마크들(500)이 위치되는 부분은 절단될 수 있으며, 다시 말하면, 최종 제품은 정렬 마크들(500)을 포함하지 않을 수 있다. 덧붙여서, 도 1에서 부호 1B에 의해 예시된 바와 같은 정렬 마크(500)의 형상은 십자선 형태이며, 이는 본 개시내용에서 제한되지 않는다. 예를 들어, 정렬 마크(500)의 형상은 직사각형, 원형 등과 같은 다른 형상들일 수 있다.

단계 S330에서, 예를 들어, 도 1에서 부호 1C에 의해 예시된 바와 같이, 제1 도전층(200) 상에 다른 적층된 구조(300)를 형성한다. 예를 들어, 다른 적층된 구조(300)는 아래에서 설명되는 금속 트레이스들, 제1 절연층, 제2 도전층, 및 제2 절연층을 포함한다. 본 실시예에서, 제조 방법을 더 명확하게 설명하기 위하여, 적층된 구조(400)에서 제1 도전층(200)을 제외한 적층된 구조는 다른 적층된 구조(300)라고 지칭되고, 적층된 구조(400)는 터치 제어 기능을 구현하기 위해 사용된다는 것에 주의해야 한다. 다시 말하면, 적층된 구조(400)는 제1 도전층(200)과 다른 적층된 구조들(300)을 포함한다.

단계 S40에서, 예를 들어, 도 1에서 부호 1D에 의해 예시된 바와 같이, 베이스 기판(600)으로부터 적층된 구조(400)가 형성된 필름 베이스(100)을 제거한다. 예를 들어, 적층된 구조(400)가 형성된 필름 베이스(100)는 필름 박리 공정에 의해 베이스 기판(600)으로부터 제거될 수 있다.

베이스 기판(600)(예를 들어, 유리 기판)은 위에서 설명된 필름 접착 공정 및 필름 박리 공정 후에 재활용될 수 있으며, 그래서 손실이 감소될 수 있다.

본 개시내용의 다른 실시예는, 도 2에 예시된 바와 같이, 터치 제어 구조체를 제조하는 방법을 추가로 제공하며, 예를 들어, 본 실시예는 필름 베이스(100)를 베이스 기판(600)에 부착하기 전에 제1 도전층(200)이 필름 베이스(100)를 덮도록 필름 베이스(100) 상에 먼저 형성된다는 점에서 도 1에 예시된 바와 같은 실시예와는 상이하다.

예를 들어, 도 2에서 부호 2A에 의해 예시된 바와 같이, 제1 도전층(200)의 필름이 필름 베이스(100)를 완전히 덮도록 스퍼터링 공정에 의해 필름 베이스(100) 상에 형성될 수 있다.

예를 들어, 도 2에서 부호 2B에 의해 예시된 바와 같이, 제1 도전층(200)이 형성된 필름 베이스(100)는 베이스 기판(600)에 부착된다. 예를 들어, 필름 베이스(100)는 이전의 실시예에서 설명된 것들과 동일한 필름 접착 공정에 의해 베이스 기판(600)에 평평하게 부착될 수 있다. 예를 들어, 필름 베이스(100)는 OCA(Optically Clear Adhesive)를 사용하여 베이스 기판(600)에 부착될 수 있다.

본 실시예에서 제공되는 방법은 다음의 동작들을 더 포함한다: 제1 도전층(200) 상에 하나 또는 복수의 정렬 마크들(500)을 형성하는 단계(도 2에서 부호 2B에 의해 예시된 바와 같음) - 하나 또는 복수의 정렬 마크들은 정렬 기능을 구현하도록 구성됨 -; 제1 도전층(200) 상에 다른 적층된 구조(300)를 형성하는 단계(도 2에서 부호 2C에 의해 예시된 바와 같음); 및 베이스 기판(600)으로부터 적층된 구조(400)가 형성된 필름 베이스(100)를 제거하는 단계(도 2에서 부호 2D에 의해 예시된 바와 같음). 이들 단계들은 이전의 실시예에서의 대응하는 설명들과 동일하고, 세부사항들은 여기서 다시 설명되지 않는다.

인덱스 매칭 층(IML)과 같은 중간 층이 필름 베이스(100)와 제1 도전층(200) 사이에 형성될 수 있고, IML의 굴절률은 제1 도전층의 굴절률과 유사하여, 그림자 감소의 효과를 성취한다는 것에 주의해야 한다.

터치 제어 구조체를 제조하는 방법에서, 터치 제어 구조체의 기능성 층, 다시 말하면, 제1 도전층은 필름 베이스의 동일한 면에 배치되고, 제1 도전층은 만곡될 때 동일한 스트레스를 받음으로써, 파단의 위험을 감소시킨다.

덧붙여서, 필름 베이스가 베이스 기판의 표면에 부착된 후, 터치 제어 구조체를 형성하기 위해 필름 베이스 상에서 다른 가공 동작들이 수행된다. 이런 식으로, 베이스 기판은 필름 베이스의 표면의 평탄성을 유지하는데 사용될 수 있으며, 이는 고정밀 공정들을 성취할 수 있으며, 예를 들어, 포토리소그래피 정밀도가 증가될 수 있다. 다음의 동작들은 위에서 설명된 터치 제어 구조체를 제조하는 방법의 적층된 구조의 제조 단계들을 두 개의 예들에 의해 설명한다.

예를 들어, 적층된 구조를 형성하는 예에서, 도 3a에 예시된 바와 같이, 터치 제어 구조체(10)는 터치 영역(101)과 비터치 영역(102)(예를 들어, 주변 영역)을 가진다. 예를 들어, 터치 영역(101)은 터치 전극들이 배치되는 영역이고, 비터치 영역(102)은 터치 전극과 접속되는 금속 트레이스들이 배치되는 영역이다.

적층된 구조를 형성하는 예가 다음의 동작들을 포함할 수 있다.

단계 S301: 복수의 전극 패턴들을 형성하도록 제1 도전층에 패터닝 공정을 수행하는 단계;

단계 S302: 복수의 제1 도전성 트레이스들 상에 복수의 금속 트레이스들을 형성하는 단계.

단계 S301에서, 예를 들어, 도 3a, 도 3b 및 도 3c(도 3b는 도 3a의 A-A' 선을 따라 취해진 단면 개략도이고, 도 3c는 도 3a의 B-B' 선을 따라 취해진 단면 개략도임)에 예시된 바와 같이, 복수의 전극 패턴들은 터치 영역(101)에 배치된 복수의 제1 터치 전극들(210), 터치 영역(101)에 배치된 복수의 제2 터치 전극들(220), 및 비터치 영역(102)에 배치된 복수의 제1 도전성 트레이스들(230)(도 3a에 예시되지 않음)을 포함한다. 제1 터치 전극들(210) 중 각각의 제1 터치 전극은 복수의 제1 서브전극들(211)을 포함한다. 제1 터치 전극들, 제2 터치 전극들 및 제1 서브전극들의 배열들은 적층된 구조에 관한 위의 실시예에서의 대응 설명에서 참조될 수 있고, 세부사항들 여기서 다시 설명되지 않는다.

예를 들어, 패터닝 공정은 포토레지스트 코팅, 노광, 현상, 에칭, 리프트오프 등을 포함하는 포토리소그래피 공정일 수 있다.

단계 S302에서, 예를 들어, 도 3a 및 도 3b에 예시된 바와 같이, 복수의 제1 도전성 트레이스들(230) 상에 복수의 금속 트레이스들(310)을 형성한다. 예를 들어, 금속 트레이스들을 형성하는 예는 필름 스퍼터링, 포토레지스트 코팅, 노광, 현상, 에칭, 리프트오프 등의 공정들을 포함한다.

제1 도전성 트레이스들(230)은 금속 트레이스들(310)의 차폐로 인해 도 3a에서 볼 수 없고, 금속 트레이스들(310)과 제1 도전성 트레이스들(230) 사이의 위치 관계가 도 3b에서 참조될 수 있다는 것에 주의해야 한다. 덧붙여서, 도 3b에 예시된 바와 같은 금속 트레이스들(310)의 각각의 폭이 단지 개략적인 것이다. 예를 들어, 금속 트레이스들(310)의 각각의 폭은 제1 도전성 트레이스들(230)의 각각의 폭과 또한 동일할 수 있는데, 이는 본 개시내용의 실시예들에 의해 제한되지 않는다.

예를 들어, 도 3a 및 도 3c에 예시된 바와 같이, 금속 트레이스들(310)의 각각은 터치 영역(101)의 에지에 인접한 중첩 전극(315)을 포함하며, 복수의 제1 터치 전극들(210)(제1 서브전극(211))은 복수의 중첩 전극들(315)을 통해 복수의 금속 트레이스들(310)에 대응하여 접속되고, 복수의 제2 터치 전극들(220)은 복수의 중첩 전극들(315)을 통해 복수의 금속 트레이스들(310)과 대응하여 접속된다. 예를 들어, 제1 터치 전극(210)(제1 서브전극(211))의 부분뿐만 아니라 터치 영역(101)의 에지에서의 제2 터치 전극(220)의 부분이 중첩 전극(315)과의 더 나은 전기 접속을 용이하게 하기 위해 비터치 영역(102)을 향해 연장된다. 도 3c에서 알 수 있는 바와 같이, 중첩 전극(315)은 비터치 영역(102)으로 연장되는 제1 서브전극(211)의 부분을 덮는다.

중첩 전극들(315)은 제1 터치 전극(210)과 금속 트레이스(310) 사이의 전기 접속 및 제2 터치 전극(220)과 금속 트레이스(310) 사이의 전기 접속을 용이하게 하기 위해 제공된다. 도 3a에 예시된 바와 같은 중첩 전극들(315)은 단지 개략적인 것이고, 중첩 전극들 중 각각의 중첩 전극의 형상 및 사이즈는 실제 비율들을 나타내 않는다는 것에 주의해야 한다. 예를 들어, 중첩 전극들(315) 중 각각의 중첩 전극의 폭은 금속 트레이스(310)의 나머지 부분의 폭보다 더 클 수 있으며; 다른 예를 들어, 중첩 전극들(315)의 각각은 금속 트레이스(310)의 나머지 부분과 동일한 폭을 가질 수 있다.

본 개시내용의 실시예들에서, 제1 도전성 트레이스(230)는 자신 상에 형성된 금속 트레이스(310)의 버퍼층으로서 역할을 할 수 있어서, 필름 베이스(100)에 대한 금속 트레이스(310)의 접착력은 증가됨으로써, 터치 제어 구조체의 에지 만곡 영역의 기능을 보장할 수 있다.

예를 들어, 도 4a 및 도 4b(도 4b는 도 4a의 C-C' 선을 따라 취해진 단면 개략도임)에 예시된 바와 같이, 적층된 구조를 형성하는 예가 다음의 동작을 더 포함한다.

단계 S303: 필름 베이스(100) 상에 제1 절연층(410)을 형성하는 단계.

예를 들어, 도 4a에 예시된 바와 같이, 제1 절연층(410)은 복수의 제1 터치 전극들(210) 및 복수의 제2 터치 전극들(220) 양쪽 모두를 덮고, 복수의 비아들(411)은 복수의 제1 서브전극들(211)을 노출시키도록 제1 절연층(410)에 형성된다. 예를 들어, 제1 절연층(410)의 재료가 포토레지스트 재료일 수 있고, 제1 절연층(410)을 형성하는 예가 포토레지스트 코팅, 노광, 현상 등의 공정들을 포함할 수 있다.

예를 들어, 제1 절연층(410)은 전체 터치 영역(101)을 덮고, 제1 절연층(410)은 제1 터치 전극(210)에 인접한 제2 터치 전극(220)으로부터 제1 터치 전극(210)을 절연시킨다. 비아(411)는 후속하여 형성되는 브릿지 전극이 두 개의 인접한 제1 서브전극들(211)을 비아(411)를 통해 서로 전기 접속시킬 수 있도록 배열된다.

예를 들어, 도 5a에 예시된 바와 같이, 적층된 구조를 형성하는 예가 다음의 동작을 더 포함한다.

단계 S304: 패터닝 공정을 사용하여 필름 베이스(100) 상에 제2 도전층을 형성하는 단계.

예를 들어, 도 5a에 예시된 바와 같이, 제2 도전층은 터치 영역(101)에 배치된 복수의 브릿지 전극들(511)과 비터치 영역(102)에 배치된 복수의 제2 도전성 트레이스들(512)을 포함한다.

예를 들어, 제2 도전층을 형성하는 예가 필름 스퍼터링, 포토레지스트 코팅, 노광, 현상, 에칭, 리프트오프 등의 공정들을 포함할 수 있다.

예를 들어, 도 5d(도 5d는 도 5a의 F-F' 선을 따라 취해진 단면 개략도임)에 예시된 바와 같이, 브릿지 전극들(511) 중 각각의 브릿지 전극은 두 개의 비아들(411)을 덮으며, 브릿지 전극(511)은 비아들(411)을 통해 제1 서브전극들(211)과 직접 접촉하고, 두 개의 인접한 제1 서브전극들(211)은 브릿지 전극(511)에 의해 전기 접속된다.

예를 들어, 도 5b 및 도 5c(도 5b는 도 5a의 D-D' 선을 따라 취해진 단면 개략도이고, 도 5c는 도 5a의 E-E' 선을 따라 취해진 단면 개략도임)에 예시된 바와 같이, 복수의 제2 도전성 트레이스(512)는 (중첩 전극들(315)을 포함하여) 복수의 금속 트레이스들(310) 상에 형성되고 복수의 금속 트레이스들(310)을 덮는다.

제2 도전성 트레이스(512)는 금속 트레이스(310)가 공기에 직접 노출되는 것을 방지하기 위한 금속 트레이스(310)의 보호층으로서 사용됨으로써, 금속 트레이스(310)의 산화 문제를 피할 수 있다.

예를 들어, 도 6a에 예시된 바와 같이, 적층된 구조를 형성하는 예가 다음의 동작을 더 포함한다.

단계 S305: 제2 도전층이 형성된 필름 베이스(100) 상에 제2 절연층(420)을 형성하는 단계.

예를 들어, 도 6a 및 도 6b(도 6b는 도 6a의 G-G' 선을 따라 취해진 단면 개략도임)에 예시된 바와 같이, 제2 절연층(420)은 필름 베이스(100)의 전체 터치 영역(101)을 덮는다. 제2 절연층(420)은 브릿지 전극들(511)을 덮고 브릿지 전극들(511)을 보호하는데 사용된다.

예를 들어, 제2 절연층(420)의 재료가 포토레지스트 재료일 수 있고, 제2 절연층(420)을 형성하는 예가 포토레지스트 코팅, 노광, 현상 등의 공정들을 포함할 수 있다.

예를 들어, 적층된 구조를 형성하는 다른 예가 제공되고, 본 예는 제1 절연층, 제2 도전층, 및 제2 절연층을 제조하는 단계들이 상이하다는 점에서 이전의 예와는 상이하다.

본 예에서, 적층된 구조를 형성하는 단계는 단계 S310 및 S320에 더하여 다음의 동작을 포함한다.

단계 S303': 필름 베이스(100) 상에 제1 절연층(410)을 형성하는 단계.

예를 들어, 도 7a, 도 7b 및 도 7c(도 7b는 도 7a의 H-H' 선을 따라 취해진 단면 개략도이고, 도 7c는 도 7a의 I-I' 선을 따라 취해진 단면 개략도임)에 예시된 바와 같이, 본 예에 의해 형성된 제1 절연층은 형성된 제1 절연층(410)이 본딩 영역(105)에서 각각의 금속 트레이스(310)의 부분을 제외한, 각각의 금속 트레이스(310)의 다른 부분을 추가로 덮는다는 점에서 이전의 예의 제1 절연층과 상이하다. 예를 들어, 제1 절연층(410)은 터치 영역(101)을 덮고, 제1 절연층(410)은 본딩 영역(105)을 제외한 비터치 영역(102)의 다른 부분들을 추가로 덮는다. 본딩 영역(105)에서의 금속 트레이스들(310)이 다른 구조들과 전기 접속되는(예를 들어, 금속 트레이스들(310)이 터치 검출 칩과 전기 접속되는) 것이기 때문에, 제1 절연층(410)은 본딩 영역(105)에서 금속 트레이스들(310)을 덮지 않는다. 제1 절연층(410)에서의 비아들(411)의 배열은 이전의 예의 대응 설명에서 참조될 수 있고 세부사항들은 여기서 다시 설명되지 않는다.

본 예에서, 제1 절연층(410)은, 금속 트레이스들(310)이 공기에 직접 노출되는 것을 방지하기 위해서, (본딩 영역에서의 금속 트레이스들을 제외한) 금속 트레이스들(310)의 보호층으로서 사용됨으로써, 금속 트레이스들(310)의 산화 문제를 피할 수 있다.

예를 들어, 그 예에 의해 제공된 적층된 구조를 제조하는 방법은 다음의 동작을 더 포함한다.

단계 S304': 패터닝 공정을 사용하여 필름 베이스(100) 상에 제2 도전층을 형성하는 단계.

예를 들어, 도 8a에 예시된 바와 같이, 제2 도전층은 터치 영역(101)에 배치된 복수의 브릿지 전극들(511)을 포함한다. 브릿지 전극들(511) 중 각각의 브릿지 전극은 두 개의 비아들을 덮고, 두 개의 인접한 제1 서브전극들은 브릿지 전극에 의해 서로 접속된다. 브릿지 전극들의 구조는 이전의 예와 일치하고 도 5d에서 참조될 수 있으며, 세부사항들은 여기서 다시 설명되지 않는다.

예를 들어, 도 8a 및 도 8b(도 8b는 도 8a의 J-J' 선을 따라 취해진 단면 개략도)에 예시된 바와 같이, 본 예는 제2 도전층이 복수의 금속 트레이스들(310) 중 각각의 금속 트레이스의 본딩 영역(105)에서의 부분을 각각이 덮는 복수의 본딩 전극들(515)을 더 포함한다는 점에서 이전의 예와 상이하다.

본 예에서, 본딩 전극들(515)은 본딩 영역(105)에 위치된 금속 트레이스들(310)을 덮으며, 이는 금속 트레이스들의 부분이 공기에 직접 노출되는 것을 방지하여, 금속 트레이스들(310)의 산화 문제를 피할 수 있다.

예를 들어, 그 예에 의해 제공된 적층된 구조를 제조하는 방법은 다음의 동작을 더 포함한다.

단계 S305': 제2 도전층이 형성된 필름 베이스(100) 상에 제2 절연층(420)을 형성하는 단계.

예를 들어, 도 9a, 도 9b 및 도 9c(도 9b는 도 9a의 K-K' 선을 따라 취해진 단면 개략도이고, 도 9c는 도 9a의 L-L' 선을 따라 취해진 단면 개략도임)에 예시된 바와 같이, 본 예는 제2 절연층(420)이 본딩 영역(105)을 제외한 필름 베이스의 다른 영역들을 덮는다는 점에서 이전의 예와 상이하다. 예를 들어, 터치 영역(101)에서, 제2 절연층(420)은 브릿지 전극들(511)을 보호하기 위해 브릿지 전극들(511)을 덮으며, 이는 도 6b에서 참조될 수 있다,

본딩 영역(105)에서의 금속 트레이스들(310)이 다른 구조들과 전기 접속되는(예를 들어, 금속 트레이스들(310)이 터치 검출 칩과 전기 접속되는) 것이기 때문에, 제2 절연층(420)은 본딩 영역(105)에서 금속 트레이스들을 덮지 않는다는 것에 주의해야 한다.

요약하면, 본 개시내용의 실시예들에 의해 제공되는 터치 제어 구조체, 디스플레이 디바이스 및 터치 제어 구조체를 제조하는 방법은 다음의 유익한 효과들 중 적어도 하나를 가진다.

(1) 적어도 하나의 실시예에서, 터치 제어 구조체의 기능성 층들은 필름 베이스의 동일한 면에 배치되고, 기능성 층들은 만곡될 때 동일한 스트레스를 받음으로써, 파단의 위험을 감소시킨다.

(2) 적어도 하나의 실시예에서, 필름 베이스가 베이스 기판의 표면에 부착된 후, 다른 가공 동작들이 터치 제어 구조체를 형성하기 위해 필름 베이스 상에서 수행된다. 이런 식으로, 베이스 기판은 필름 베이스의 표면의 평탄성을 유지하는데 사용될 수 있으며, 이는 고정밀 공정들을 성취할 수 있다.

(3) 적어도 하나의 실시예에서, 제1 도전성 트레이스는 자신 상에 형성된 금속 트레이스의 버퍼층으로서 역할을 하고, 필름 베이스에 대한 금속 트레이스의 접착력은 증가됨으로써, 터치 제어 구조체의 에지 만곡 영역의 기능을 보장할 수 있다.

(4) 적어도 하나의 실시예에서, 제2 도전성 트레이스는 금속 트레이스가 공기에 직접 노출되는 것을 방지하는 금속 트레이스의 보호층으로서 사용됨으로써, 금속 트레이스의 산화 문제를 피할 수 있다.

(5) 적어도 하나의 실시예에서, 제1 절연층은, 금속 트레이스들이 공기에 직접 노출되는 것을 방지하기 위해서, (본딩 영역에서의 금속 트레이스들을 제외한) 금속 트레이스들의 보호층으로서 사용됨으로써, 금속 트레이스들의 산화 문제를 피한다.

(6) 적어도 하나의 실시예에서, 제2 절연층은 브릿지 전극들을 보호하기 위한 브릿지 전극들의 보호층으로서 역할을 한다.

(7) 적어도 하나의 실시예에서, 본딩 전극들은 본딩 영역에 위치된 금속 트레이스들을 덮으며, 이는 금속 트레이스들의 부분이 공기에 직접 노출되는 것을 방지하여, 금속 트레이스들의 산화 문제를 피할 수 있다.

(8) 적어도 하나의 실시예에서, 베이스 기판(예를 들어, 유리 기판)은 필름 접착 공정 및 필름 박리 공정 후에 재활용될 수 있으며, 그래서 손실이 감소될 수 있다.

위에서 설명된 것은 본 개시내용의 특정 구현예들이지만, 개시내용의 범위들은 전술한 구현예들로 제한되지 않고, 본 개시내용의 범위들은 첨부의 청구항들에 의해 정의된다.

Claims (21)

1. 터치 제어 구조체를 제조하는 방법으로서,
   필름 베이스를 제공하는 단계;
   베이스 기판을 제공하고, 상기 베이스 기판에 상기 필름 베이스를 부착하는 단계;
   상기 필름 베이스 상에 적층된 구조를 형성하는 단계 - 상기 적층된 구조는 터치 제어 기능을 구현하도록 구성됨 -; 및
   상기 베이스 기판으로부터 라미네이트 구조가 형성되어 있는 상기 필름 베이스를 제거하는 단계
   를 포함하는 방법.
2. 제1항에 있어서,
   상기 베이스 기판에 상기 필름 베이스를 부착하기 전에, 상기 필름 베이스를 덮도록 상기 필름 베이스 상에 제1 도전층을 형성하는 단계; 및
   상기 베이스 기판에 상기 필름 베이스를 부착한 후, 상기 제1 도전층 상에 정렬 마크를 형성하는 단계 - 상기 마크는 정렬 기능을 구현하도록 구성됨 -
   를 더 포함하는 방법.
3. 제1항에 있어서,
   상기 베이스 기판에 상기 필름 베이스를 부착한 후에, 상기 필름 베이스를 덮도록 상기 필름 베이스 상에 제1 도전층을 형성하는 단계; 및
   상기 제1 도전층 상에 정렬 마크를 형성하는 단계 - 상기 정렬 마크는 정렬 기능을 구현하도록 구성됨 -
   를 더 포함하는 방법.
4. 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 터치 제어 구조체는 터치 영역과 비터치 영역을 가지고, 상기 적층된 구조를 형성하는 단계는,
   복수의 전극 패턴들을 형성하도록 상기 제1 도전층에 패터닝 공정을 수행하는 단계 - 상기 복수의 전극 패턴들은 상기 터치 영역에 배치된 복수의 제1 터치 전극들, 상기 터치 영역에 배치된 복수의 제2 터치 전극들, 및 상기 비터치 영역에 배치된 복수의 제1 도전성 트레이스들을 포함하고, 상기 제1 터치 전극들의 각각은 복수의 제1 서브전극들을 포함함 -; 및
   상기 복수의 제1 도전성 트레이스들 상에 복수의 금속 트레이스들을 형성하는 단계 - 상기 복수의 금속 트레이스들의 각각은 상기 터치 영역의 에지에 인접한 중첩 전극을 포함하고, 상기 복수의 제1 터치 전극들 및 상기 복수의 제2 터치 전극들은 복수의 상기 중첩 전극들을 통해 상기 복수의 금속 트레이스들과 대응하여 접속됨 -
   를 포함하는 방법.
5. 제4항에 있어서, 상기 적층된 구조를 형성하는 단계는,
   상기 필름 베이스 상에 제1 절연층을 형성하는 단계를 더 포함하며,
   상기 제1 절연층은 상기 복수의 제1 터치 전극들 및 상기 복수의 제2 터치 전극들 양쪽 모두를 덮고, 복수의 비아들은 상기 복수의 제1 서브전극들을 노출시키도록 상기 제1 절연층에 형성되는 방법.
6. 제5항에 있어서, 상기 적층된 구조를 형성하는 단계는,
   패터닝 공정을 사용하여 상기 필름 베이스 상에 제2 도전층을 형성하는 단계를 더 포함하며,
   상기 제2 도전층은 상기 터치 영역에 배치된 복수의 브릿지 전극들과 상기 비터치 영역에 배치된 복수의 제2 도전성 트레이스들을 포함하며,
   상기 브릿지 전극들의 각각은 상기 비아들 중 두 개의 비아들을 덮고, 두 개의 인접한 제1 서브전극들은 상기 브릿지 전극들 중 하나의 브릿지 전극에 의해 서로 접속되며,
   상기 복수의 제2 도전성 트레이스들은 상기 복수의 금속 트레이스들 상에 형성되고 상기 복수의 금속 트레이스들을 덮는 방법.
7. 제6항에 있어서, 상기 적층된 구조를 형성하는 단계는,
   상기 제2 도전층이 형성된 상기 필름 베이스 상에 제2 절연층을 형성하는 단계를 더 포함하며,
   상기 제2 절연층은 상기 필름 베이스의 전체 터치 영역을 덮는 방법.
8. 제5항에 있어서, 상기 제1 절연층은 본딩 영역에서 상기 복수의 금속 트레이스들 중 각각의 금속 트레이스의 부분을 제외한 상기 복수의 금속 트레이스들 중 각각의 금속 트레이스의 다른 부분을 추가로 덮는 방법.
9. 제8항에 있어서, 상기 적층된 구조를 형성하는 단계는,
   패터닝 공정을 사용하여 상기 필름 베이스 상에 제2 도전층을 형성하는 단계를 더 포함하며,
   상기 제2 도전층은 상기 터치 영역에 배치된 복수의 브릿지 전극들과 상기 비터치 영역에 배치된 복수의 본딩 전극들을 포함하며,
   상기 브릿지 전극들의 각각은 상기 비아들 중 두 개의 비아들을 덮고, 두 개의 인접한 제1 서브전극들은 상기 브릿지 전극들 중 하나의 브릿지 전극에 의해 서로 접속되며,
   상기 복수의 본딩 전극들은 상기 복수의 금속 트레이스들 중 각각의 금속 트레이스의 상기 본딩 영역에 위치된 부분을 덮는 방법.
10. 제9항에 있어서, 상기 적층된 구조를 형성하는 단계는,
    상기 제2 도전층이 형성된 상기 필름 베이스 상에 제2 절연층을 형성하는 단계를 더 포함하며,
    상기 제2 절연층은 상기 본딩 영역을 제외한 상기 필름 베이스의 다른 영역들을 덮는 방법.
11. 터치 영역과 비터치 영역을 갖는 터치 제어 구조체로서,
    필름 베이스;
    상기 필름 베이스 상의 제1 도전층 - 상기 제1 도전층은 상기 터치 영역에 배치된 복수의 제1 터치 전극들, 상기 터치 영역에 배치된 복수의 제2 터치 전극들, 및 상기 비터치 영역에 배치된 복수의 제1 도전성 트레이스들을 포함하고, 상기 제1 터치 전극들의 각각은 복수의 제1 서브전극들을 포함함 -;
    상기 제1 도전층 상의 정렬 마크 - 상기 정렬 마크는 정렬 기능을 구현하도록 구성됨 -; 및
    상기 복수의 제1 도전성 트레이스들 상의 복수의 금속 트레이스들 - 상기 복수의 금속 트레이스들의 각각은 상기 터치 영역의 에지에 인접한 중첩 전극을 포함하고, 상기 복수의 제1 터치 전극들 및 상기 복수의 제2 터치 전극들은 복수의 상기 중첩 전극들을 통해 상기 복수의 금속 트레이스들과 대응하여 접속됨 -
    을 포함하는 터치 제어 구조체.
12. 제11항에 있어서,
    상기 복수의 제1 터치 전극들 및 상기 복수의 제2 터치 전극들 양쪽 모두를 덮는 제1 절연층을 더 포함하며,
    상기 제1 절연층은 상기 복수의 제1 서브전극들을 노출시키는 복수의 비아들을 가지는 터치 제어 구조체.
13. 제12항에 있어서,
    상기 필름 베이스 상의 제2 도전층을 더 포함하며,
    상기 제2 도전층은 상기 터치 영역에 배치된 복수의 브릿지 전극들과 상기 복수의 금속 트레이스들 상의 복수의 제2 도전성 트레이스들을 포함하고, 상기 복수의 제2 도전성 트레이스들은 상기 복수의 금속 트레이스들을 덮도록 구성되며,
    상기 브릿지 전극들의 각각은 상기 비아들 중 두 개의 비아들을 덮고, 두 개의 인접한 제1 서브전극들은 상기 브릿지 전극들 중 하나의 브릿지 전극에 의해 전기 접속되는 터치 제어 구조체.
14. 제13항에 있어서,
    상기 제2 도전층 상의 제2 절연층을 더 포함하며, 상기 제2 절연층은 상기 필름 베이스의 전체 터치 영역을 덮는 터치 제어 구조체.
15. 제12항에 있어서, 상기 제1 절연층은 본딩 영역에서 상기 복수의 금속 트레이스들의 각각의 금속 트레이스의 부분을 제외한 상기 복수의 금속 트레이스들의 각각의 금속 트레이스의 다른 부분을 추가로 덮는 터치 제어 구조체.
16. 제15항에 있어서,
    상기 필름 베이스 상의 제2 도전층을 더 포함하며,
    상기 제2 도전층은 상기 터치 영역에 배치된 복수의 브릿지 전극들과 상기 복수의 금속 트레이스들의 각각의 금속 트레이스의 상기 본딩 영역에 위치된 부분을 덮는 복수의 본딩 전극들을 포함하며,
    상기 브릿지 전극들의 각각은 상기 비아들 중 두 개의 비아들을 덮고, 두 개의 인접한 제1 서브전극들은 상기 브릿지 전극들 중 하나의 브릿지 전극에 의해 서로 접속되는 터치 제어 구조체.
17. 제16항에 있어서,
    상기 제2 도전층 상의 제2 절연층을 더 포함하며,
    상기 제2 절연층은 상기 본딩 영역을 제외한 상기 필름 베이스의 다른 영역들을 덮는 터치 제어 구조체.
18. 제11항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 필름 베이스는 시클릭 올레핀 폴리머 필름(cyclic olefin polymer film) 또는 폴리이미드 필름을 포함하는 터치 제어 구조체.
19. 제11항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 도전층의 재료는 인듐 주석 산화물, 주석 산화물, 및 인듐 아연 산화물로 구성되는 그룹으로부터 선택된 적어도 하나를 포함하는 터치 제어 구조체.
20. 제13항, 제14항, 제16항 및 제17항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2 도전층의 재료는 인듐 주석 산화물, 주석 산화물, 및 인듐 아연 산화물로 구성되는 그룹으로부터 선택된 적어도 하나를 포함하는 터치 제어 구조체.
21. 제11항 내지 제20항 중 어느 한 항에 따른 터치 제어 구조체를 포함하는 디스플레이 디바이스.

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