TWI485598B - 觸控面板及其製造方法 - Google Patents

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Description

觸控面板及其製造方法
本發明是有關於一種觸控面板及其製造方法。
觸控介面由於可讓使用者輕鬆輸入資料及點選功能，因此相關的觸控顯示面板也越來越多元化。觸控顯示面板依照觸控面板的位置可分為外掛式觸控顯示面板以及內嵌式觸控顯示面板。外掛式觸控顯示面板是在顯示面板的外部加上一層觸控面板。至於內嵌式觸控顯示面板，是把觸控單元陣列設置於薄膜電晶體陣列基板上或彩色濾光片基板上。
隨著手持式觸控產品的快速發展，觸控產品的輕量化及薄型化便成為現階段開發的重點。因此，也就產生了單片玻璃解決方案(One Glass Solution,OGS)。單片玻璃解決方案是藉由將觸控單元陣列直接製作在保護玻璃的膜面上，以形成輕薄的觸控面板。然後，將此觸控面板與顯示面板進行組裝，即可形成上述的外掛式觸控顯示面板。
一般而言，製作單片玻璃解決方案的觸控面板通常 需要六道光罩的微影蝕刻製程，然而，每一道微影蝕刻製程都會耗費製造成本，故亟需一種改良的觸控面板的製造方法，以減少微影蝕刻製程的次數，進而降低製造成本及提高生產效率。
本發明之一態樣提供一種觸控面板的製造方法，俾能僅使用三道或四道光罩的微影蝕刻製程即可形成觸控面板。
根據本發明一實施方式，僅使用三道光罩的微影蝕刻製程製造觸控面板。此觸控面板的製造方法包含下列步驟。提供一透明基材，此透明基材具有一感測區及一周邊區，其中周邊區係圍繞感測區。形成一遮光導電圖案層於透明基材上，其中，形成遮光導電圖案層的方法包含：形成至少一遮光導線和至少一第一接觸墊於透明基材之周邊區上，且遮光導線連接第一接觸墊；以及形成至少一第一橋接電極於透明基材之感測區上。形成一絕緣層於部分第一橋接電極、部分第一接觸墊及部分透明基材上。在絕緣層上形成至少一第一開口以及至少一第二開口，並分別暴露出部分第一橋接電極以及部分第一接觸墊。形成一透明導電圖案層於透明基材上，且形成透明導電圖案層的方法包含：形成至少二個第一感測電極於感測區之部分透明基材上與部分絕緣層上；形成至少二個第二感測電極於感測區之部分透明基材上；形成至少一第二橋接電極於透明基 材之感測區上；以及形成至少一第二接觸墊於周邊區上之絕緣層上。各第一感測電極係透過第一開口與第一橋接電極相互連接，各第二感測電極係透過第二橋接電極相互連接，以及第二接觸墊係透過第二開口與第一接觸墊連接。
根據本發明另一實施方式，僅使用四道光罩的微影蝕刻製程製造觸控面板。此觸控面板的製造方法包含下列步驟。提供一透明基材，此透明基材具有一感測區及一周邊區，其中周邊區係圍繞感測區。形成一遮光導電圖案層於透明基材之周邊區上，此遮光導電圖案層包含一遮光導線及一第一接觸墊，遮光導線係連接第一接觸墊。形成至少一第一橋接電極於透明基材之感測區上。形成一絕緣層於部分第一橋接電極、部分第一接觸墊及部分透明基材上。在絕緣層上形成一第一開口以及一第二開口，並分別暴露出部分第一橋接電極上及部分第一接觸墊。形成一透明導電圖案層於透明基材上，且透明導電圖案層之形成方法包含：形成至少二個第一感測電極於感測區之部分透明基材上與部分絕緣層上；形成至少二個第二感測電極於感測區之部分透明基材上；形成至少一第二橋接電極於透明基材之感測區上；以及形成至少一第二接觸墊於周邊區上之絕緣層上。其中，各第一感測電極係透過第一開口與第一橋接電極相互連接，各第二感測電極係透過第二橋接電極相互連接，以及第二接觸墊係透過第二開口與第一接觸墊連接。形成一遮光圖案層於周邊區之遮光導電圖案層上。
本發明之另一態樣提供一種觸控面板。根據本發明 一實施方式，觸控面板包含透明基材、遮光導電圖案層、絕緣層與透明導電圖案層。透明基材具有一感測區及一周邊區，其中周邊區係圍繞感測區。遮光導電圖案層設置於透明基材上，其中遮光導電圖案層包含至少一遮光導線和至少一第一接觸墊，以及至少一第一橋接電極。遮光導線和第一接觸墊設置於透明基材之周邊區上。第一橋接電極設置於透明基材之感測區上，且遮光導線連接第一接觸墊。絕緣層設置於部分第一橋接電極、部分第一接觸墊及部分透明基材上，其中絕緣層在第一橋接電極上具有至少一第一開口及在第一接觸墊上具有至少一第二開口。透明導電圖案層設置於透明基材上，且透明導電圖案層包含至少二個第一感測電極、至少二個第二感測電極、至少一第二橋接電極以及至少一第二接觸墊。各第一感測電極係設置於感測區之部分透明基材上與部分絕緣層上。各第二感測電極係設置於感測區之部分透明基材上。第二接觸墊設置於周邊區之絕緣層上。其中，各第一感測電極係透過第一開口與第一橋接電極相互連接，各第二感測電極係透過第二橋接電極相互連接，且第二接觸墊係透過第二開口與第一接觸墊連接。
根據本發明另一實施方式，觸控面板包含透明基材、遮光導電圖案層、至少一第一橋接電極、絕緣層、透明導電圖案層、至少二個第二感測電極、至少一第二橋接電極以及至少一第二接觸墊，以及遮光圖案層。透明基材具有一感測區及一周邊區，其中周邊區係圍繞感測區。遮 光導電圖案層設置於透明基材之周邊區上，此遮光導電圖案層包含一遮光導線及一第一接觸墊，遮光導線係連接第一接觸墊。第一橋接電極設置於透明基材之感測區上。絕緣層設置於部分第一橋接電極、部分第一接觸墊及部分透明基材上，其中絕緣層在第一橋接電極上具有一第一開口，且在第一接觸墊上具有一第二開口。透明導電圖案層設置於透明基材上，且透明導電圖案層具有至少二個第一感測電極，各第一感測電極係設置於感測區之部分透明基材上與部分絕緣層上。各第二感測電極係設置於感測區之部分透明基材上。第二接觸墊設置於周邊區之絕緣層上。其中，各第一感測電極係透過第一開口與第一橋接電極相互連接，各第二感測電極係透過第二橋接電極相互連接，以及第二接觸墊係透過第二開口與第一接觸墊連接。遮光圖案層設置於周邊區之遮光導電圖案層上。
3、4、6、8B、8C、16‧‧‧觸控面板
5、7、9、11‧‧‧觸控顯示面板
1-1’、2B-2B’、2C-2C’、3B-3B’、3C-3C’‧‧‧線段
4B-4B’‧‧‧線段
6B-6B’‧‧‧線段
13B-13B’、16B-16B’‧‧‧線段
110‧‧‧透明基材
110a‧‧‧下表面
120‧‧‧遮光導電圖案層
120a‧‧‧遮光材料層
120b‧‧‧導電材料層
122‧‧‧遮光導線
124‧‧‧第一接觸墊
126、126’‧‧‧第一橋接電極
128‧‧‧浮置遮光導電圖案
130‧‧‧圖案化光阻層
140‧‧‧絕緣層
140a‧‧‧第一開口
140b‧‧‧第二開口
140c‧‧‧接觸孔
150‧‧‧透明導電圖案層
152‧‧‧第一感測電極
154‧‧‧第二感測電極
156‧‧‧第二橋接電極
158‧‧‧第二接觸墊
159‧‧‧保護導電層
160‧‧‧保護層
170‧‧‧遮光圖案層
170’‧‧‧裝飾材料層
200‧‧‧顯示面板
210‧‧‧第一基板
220‧‧‧第二基板
230‧‧‧顯示介質層
300‧‧‧黏著劑層
400‧‧‧遮光圖案框架
R1‧‧‧感測區
R2‧‧‧周邊區
R21‧‧‧遮光區
R22‧‧‧外觀區
第1A-1D、2A-2C、3A-3C圖係繪示依照本發明第一實施方式之觸控面板的製造方法的各製程階段的上視與剖面示意圖。
第2D圖係繪示依照本發明另一實施例之第二開口的上視示意圖。
第4A-4B圖係繪示依照本發明第二實施方式之觸控面板的上視示意圖。
第5圖係繪示依照本發明第三實施方式之觸控顯示面板的剖面示意圖。
第6A-6B圖係繪示依照本發明第四實施方式之觸控面板的上視與剖面示意圖。
第7圖係繪示依照本發明第五實施方式之觸控顯示面板的剖面示意圖。
第8A圖係繪示依照本發明第六實施方式之遮光導電圖案層的剖面示意圖。
第8B圖係繪示依照本發明第六實施方式之觸控面板的剖面示意圖。
第8C圖係繪示依照本發明第六實施方式之觸控面板的剖面示意圖。
第9圖係繪示依照本發明第七實施方式之觸控顯示面板的示意圖。
第10A圖係繪示依照本發明第八實施方式之遮光導電圖案層的上視示意圖。
第10B圖係繪示依照本發明第八實施方式之遮光導電圖案層與裝飾材料層的上視示意圖。
第11圖係繪示依照本發明第九實施方式之觸控顯示面板的示意圖。
第12、13A、14、15、16A圖係繪示依照本發明第十實施方式之觸控面板的製造方法的各製程階段的上視示意圖。
第13B圖係繪示沿第13A圖中的線段13B-13B’的剖面 示意圖。
第16B圖係繪示沿第16A圖中的線段16B-16B’的剖面示意圖。
第16C圖係繪示沿第16A圖中的線段16C-16C’的剖面示意圖。
以下將以圖式揭露本發明之複數個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。
第一實施方式
如第1A圖所示，提供透明基材110，透明基材110具有一感測區R1及一周邊區R2，周邊區R2設置於感測區R1的周圍，亦即周邊區R2圍繞此感測區R1。透明基材110例如可為玻璃、石英、透明高分子材料或其他合適的材料，接下來，形成遮光導電層(圖未示)於透明基材110上，且遮光導電層(圖未示)是直接接觸透明基材110的上表面，藉由適當的製程方法圖案化遮光導電層，以在透明基材110上形成遮光導電圖案層120，其中遮光導電圖案層120包含：遮光導線122、第一接觸墊124以及第一橋接電極126。第 1B-1D圖為形成遮光導電圖案層120的各製程階段的剖面示意圖，其亦為沿第1A圖中的線段1-1’的剖面示意圖。首先，如第1B圖所示，依序形成遮光材料層120a及導電材料層120b毯覆式覆蓋透明基材110，再形成圖案化光阻層130於導電材料層120b上。此圖案化光阻層130暴露出一部分的導電材料層120b。然後，移除未被圖案化光阻層130覆蓋的導電材料層120b，以暴露出一部分的遮光材料層120a，如第1C圖所示。最後，移除暴露出的部分的遮光材料層120a，並移除圖案化光阻層130，以形成遮光導線122與第一橋接電極126，如第1D圖所示。因此，各遮光導線122與各第一橋接電極126皆包括遮光材料層120a及位於其上方的導電材料層120b。另外，如第1A圖所示，遮光導線122係電性連接第一接觸墊124，且遮光導線122和第一接觸墊124係形成於透明基材110的周邊區R2上，第一橋接電極126係形成於透明基材110的感測區R1上。值得注意的是，由於位於透明基材110之感測區R1上的第一橋接電極126與位於透明基材110之周邊區R2上的遮光導線122和第一接觸墊124可於同一道微影蝕刻製程形成，故不需使用兩道光罩之微影蝕刻製程分別形成第一橋接電極126、遮光導線122與第一接觸墊124。另外，第1A圖僅簡單繪示一種遮光導線122的配置方式，於實際應用中，遮光導線122的佈局可作適當變動。
上述遮光材料層120a可為黑色光阻材料，其可有效遮蔽光線。如第1D圖所示，從透明基材110的下表面 110a觀察遮光導線122時，遮光導線122係呈現黑色。另一方面，導電材料層120b可包括金屬，而使遮光導線122、第一接觸墊124與第一橋接電極126具有導電功能。金屬例如可為鉬(Mo)、鉻(Cr)、鋁(Al)、釹(Nd)、鈦(Ti)、銅(Cu)、銀(Ag)、金(Au)、鋅(Zn)、銦(In)、鎵(Ga)、鈮(Nb)、組(Ta)或上述的組合。
在一實施例中，遮光材料層120a為負型光阻，導電材料層120b包含金屬。如第1C、1D圖所示，當移除暴露出的導電材料層120b之後，可使用去光阻液去除暴露出的遮光材料層120a以及圖案化光阻層130。最後，再進行一道曝光處理，使第1D圖所示之遮光材料層120a中的負型光阻材料進行交聯固化。
在另一實施例中，遮光材料層120a為正型光阻，導電材料層120b包含金屬。因此，如第1C圖所示，當移除暴露出的導電材料層120b之後，需再進行一道曝光處理，使暴露出的遮光材料層120a中的正型光阻材料進行分解，而變得容易被去光阻液所溶解。之後，可使用去光阻液去除經曝光處理的遮光材料層120a以及圖案化光阻層130，以形成如第1D圖所示的結構。
接著形成一絕緣層140於部分的第一橋接電極126、第一接觸墊124及透明基材110上，如第2A圖所示。另外，絕緣層140更覆蓋透明基材110的周邊區R2，以保護絕緣層140下方的遮光導線122。當然，於實際應用中，絕緣層140的分佈位置可作適當的變化，並不限於第2A圖 所例示者。隨後在絕緣層140上形成至少一第一開口140a以及至少一第二開口140b，如第2A圖所示。第一開口140a及第二開口140b分別暴露出一部分的第一橋接電極126及一部分的第一接觸墊124。
第2B圖係繪示沿第2A圖中的線段2B-2B’的剖面示意圖。如第2A、2B圖所示，在每一個第一橋接電極126上設置兩個第一開口140a。另外，可在絕緣層140上形成接觸孔140c，以暴露出一部分的遮光導線122。第一橋接電極126及遮光導線122可分別透過第一開口140a及接觸孔140c與其他元件電性連接。請參照第2A圖，各個第一接觸墊124上皆設置有第二開口140b。第2C圖係繪示沿第2A圖中的線段2C-2C’的剖面示意圖。如第2C圖所示，第一接觸墊124包括遮光材料層120a及位於其上方的導電材料層120b。第一接觸墊124可透過第二開口140b與其他元件電性連接。但在此不限第二開口140b的數量。在另一實施例中，第二開口140b的設置方式如第2D圖所示，具有多個開口140b，且可呈矩陣式排列。如此一來，可增加第二開口140與其他元件之間的接觸面積。上述元件例如為軟性印刷電路板(flexible printed circuit board)之接觸墊。
接著，形成透明導電圖案層150於透明基材110上，如第3A圖所示。透明導電圖案層150包括至少二個第一感測電極152、至少二個第二感測電極154、至少一個第二橋接電極156以及至少一個第二接觸墊158。請參照第3A圖，第一感測電極152係形成於感測區R1的部分透明 基材110上與部分絕緣層140上。第一橋接電極126透過兩個第一開口140a連接相鄰的兩個第一感測電極152。第3B圖係繪示沿第3A圖中的線段3B-3B’的剖面示意圖。如第3B圖所示，各個第一感測電極152係透過第一開口140a與第一橋接電極126相互連接。另外，第一感測電極152亦可透過接觸孔140c與遮光導線122連接，使第一感測電極152的信號可傳遞至遮光導線122。
請回到第3A圖，第二感測電極154係形成於感測區R1的部分透明基材110上。各個第一感測電極152與各個第二感測電極154係彼此錯置，而未接觸或重疊。第二橋接電極156形成於透明基材110的感測區R1上。各第二感測電極154係透過第二橋接電極156相互連接。詳細而言，兩個相鄰的第二感測電極154透過第二橋接電極156相互連接。另外，如第3A-3B圖所示，第二橋接電極156跨越過第一橋接電極126，且位於第一橋接電極126的上方。請繼續參照第3A圖，第二接觸墊158係形成於周邊區R2上的絕緣層140上。詳細而言，第二接觸墊158係形成於第一接觸墊124上。第二接觸墊158透過第二開口140b與第一接觸墊124連接。第3C圖係繪示沿第3A圖中的線段3C-3C’的剖面示意圖。如第3C圖所示，第二接觸墊158形成在第二開口140b中，並且覆蓋絕緣層140。
由上述可知，本發明之第一實施方式僅需使用三道光罩之微影蝕刻製程即可形成如第3A圖所示之觸控面板3。藉由第一道光罩的微影蝕刻製程，形成遮光導電圖案層 120，如第1A圖所示。遮光導電圖案層120包括遮光導線122、第一接觸墊124以及第一橋接電極126。藉由第二道光罩的微影蝕刻製程，形成具有第一開口140a及第二開口140b的絕緣層140，如第2A圖所示。藉由第三道光罩的微影蝕刻製程，形成透明導電圖案層150，如第3A圖所示。因為僅需使用三道光罩之微影蝕刻製程即可製成觸控面板3，故此製造方法的製造成本低，有利於提昇生產效率。
第二實施方式
第4A圖係繪示依照本發明第二實施方式之觸控面板4的上視示意圖。第4B圖係繪示沿第4A圖中的線段4B-4B’的剖面示意圖。本實施方式與第一實施方式的不同之處在於，形成保護層160與遮光圖案層170分別覆蓋第3A圖所示的觸控面板3的透明基材110的感測區R1與周邊區R2，而形成觸控面板4的結構。
如第4A、4B圖所示，保護層160覆蓋感測區R1上的透明導電圖案層150。詳細而言，保護層160覆蓋第一感測電極152、第二感測電極154及第二橋接電極156。保護層160例如可為一層防爆膜(Anti-Splinted Film,ASF)或由有機材料或無機材料所製成。有機材料可為一般製成被覆層(overcoat layer)所使用的材料，例如聚亞醯胺(Polyimide，PI)、聚碳酸酯(PC)、聚苯二甲酸酯、聚奈二甲酸醇酯、聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、聚苯乙烯(PS)、上述聚合物衍生物或其它合適的材料。無機材料例如為氧化矽 (SiOx )、氮化矽(SiNy )、氮氧化矽(SiOx Ny )、或其它合適的材料。上述防爆膜可直接貼附於透明導電圖案層150上，以防止透明基材110受外力而產生爆裂，但本發明不限於此。
請繼續參照第4A圖，遮光圖案層170覆蓋周邊區R2上的第一接觸墊124、第二接觸墊158與遮光導線122。遮光圖案層170例如可為各種顏色的樹脂材料。可利用噴塗、黏貼、網印、油墨或光阻塗佈的方式形成遮光圖案層170於透明基材110的周邊區R2上，以美化觸控面板4的外觀。當然，在其他實施方式中，遮光圖案層170可包含黑色樹脂材料，而具有遮蔽光線的功能。在變化的實施方式中，遮光圖案層170可形成於顯示面板(未繪示)上。值得注意的是，在第二實施方式中，不需使用任何微影蝕刻製程形成保護層160與遮光圖案層170，故可提高生產效率。
第三實施方式
第5圖係繪示依照本發明第三實施方式之觸控顯示面板5的剖面示意圖。本實施方式係利用一黏著劑層300，將第4A圖所示的觸控面板4貼合於一顯示面板200上，而形成觸控顯示面板5。顯示面板200包括第一基板210、第二基板220及顯示介質層230。
在一實施例中，第一基板210為彩色濾光片基板，第二基板220為薄膜電晶體陣列基板。然本發明並不侷限於此，若第二基板220為整合彩色濾光片與薄膜電晶體陣 列的基板(color filter on array；COA或array on color filter；AOC)，則第一基板210可替換為無彩色濾光片的基板。
顯示介質層230例如可為非自發光材料或自發光材料。非自發光材料例如為液晶或電泳材料。自發光材料例如為有機發光材或無機發光材。換言之，顯示面板200可以是液晶顯示面板(Liquid crystal display panel)，亦可以是有機發光顯示面板(Organic light emitting display panel)或是電泳顯示面板(Electrophoretic display panel)。
第四實施方式
第6A圖係繪示依照本發明第四實施方式之觸控面板6的上視示意圖。第6B圖係繪示沿第6A圖中的線段6B-6B’的剖面示意圖。本實施方式與第一實施方式的不同之處在於，形成一遮光圖案層170於第3A圖所示的觸控面板3的透明基材110的周邊區R2及部分感測區R1上，而形成觸控面板6的結構。觸控面板6的遮光圖案層170更延伸覆蓋透明基材110的部分感測區R1，如第6A-6B圖所示。遮光圖案層170暴露出其它部分的感測區R1。
第五實施方式
第7圖係繪示依照本發明第五實施方式之觸控顯示面板7的剖面示意圖。本實施方式係利用一黏著劑層300，將第6A圖所示的觸控面板6貼合於一顯示面板200上，而形成 觸控顯示面板7。黏著劑層300例如為光學膠(optical clear adhesive,OCA)。由於光學膠兼具有黏著及保護的功能，故在第五實施方式中不需另設置保護層。顯示面板200包括第一基板210、第二基板220及顯示介質層230。此顯示面板200的特徵可與上述第三實施方式的顯示面板200的特徵相同，故在此不贅述。
第六實施方式
第8A圖係繪示依照本發明第六實施方式之遮光導電圖案層的剖面示意圖。此遮光導電圖案層的上視示意圖可與第1A圖相同。特別的是，在第六實施方式中，遮光導電圖案層(圖未示)為單層結構。亦即遮光導線122與第一橋接電極126皆為單層結構，如第8A圖所示。當然，第一接觸墊124也為單層結構。舉例而言，可先形成一遮光導電材料層(未繪示)覆蓋透明基材，再圖案化此遮光導電材料層，以形成如第1A圖所示的遮光導電圖案層120。此遮光導電圖案層為遮光導電材料，且為單層結構，此遮光導電材料例如為鉻金屬或其他合適的材料。較佳的是，此遮光導電材料兼具有低反射率、低透光率以及良好的導電特性。
第8B圖係繪示依照本發明第六實施方式之觸控面板8B的剖面示意圖。觸控面板8B與第4B圖所示的觸控面板的差異在於：遮光導線122與第一橋接電極126皆為單層結構；絕緣層140幾乎全面覆蓋透明基材110，只有在需進行電性連接的地方形成接觸孔或開口(如接觸孔140c 和第一開口140a)；第4A圖所示的透明導電圖案層150更包含保護導電層159覆蓋於遮光導線122上；保護層160更覆蓋透明基材110之周邊區R2上的絕緣層140；遮光圖案層170位於保護層160上方。相較於第4B圖所示的觸控面板，由於觸控面板8B的絕緣層140幾乎全面覆蓋透明基材110，故蝕刻絕緣層140時所產生的蝕刻痕跡較為不明顯，而可改善觸控面板8B的外觀。
第8C圖係繪示依照本發明第六實施方式之觸控面板8C的剖面示意圖。觸控面板8C與觸控面板8B的差異在於：各條遮光導線122被島狀絕緣層140所包覆；第4A圖所示的透明導電圖案層150更包含保護導電層159包覆島狀絕緣層140。由於保護導電層159完全包覆遮光導線122，故可有效避免遮光導線122被腐蝕，可提昇遮光導線122的信賴性。此外，由於在感測區R1中，絕緣層140僅形成於第一橋接電極126上，大部分的感測區R1未被絕緣層140所覆蓋，因此可避免因絕緣層厚度不均而導致的色偏問題產生。
第七實施方式
第9圖係繪示依照本發明第七實施方式之觸控顯示面板9的示意圖。觸控顯示面板9包含觸控面板8B、裝飾材料層170’、顯示面板200與黏著劑層300。以上視圖而言，周邊區R2包含遮光區R21與外觀區R22。遮光區R21位於感測區R1與外觀區R22之間，並圍繞整個感測區R1。外觀區 R22設置於透明基材110的邊緣上，並圍繞整個遮光區R21。觸控面板8B的遮光圖案層170設置於透明基材110的遮光區R21上，並覆蓋絕緣層140下方的遮光導線122。裝飾材料層170’形成於透明基材110的外觀區R22上，並延伸至遮光區R21，而位於遮光圖案層170之上。遮光圖案層170可例如為黑色樹脂材料，裝飾材料層170’可例如為彩色樹脂材料。遮光圖案層170和裝飾材料層170’皆可利用噴塗、黏貼、網印、油墨或光阻塗佈的方式形成。
第八實施方式
第10A圖係繪示依照本發明第八實施方式之遮光導電圖案層120的上視示意圖。第10A圖所示的遮光導電圖案層120與第1A圖所示的遮光導電圖案層120類似，差異在於第10A圖所示的遮光導電圖案層120更包括至少一浮置遮光導電圖案128形成於透明基材110的周邊區R2上，使外觀達到美觀和裝飾的效果。
。此浮置遮光導電圖案128接觸透明基材110的上表面。浮置遮光導電圖案128可設置於兩相鄰的遮光導線122之間，或設置於靠近感測區R1的周邊區R2上。於實際應用中，浮置遮光導電圖案128與遮光導線122的佈局可作適當的變化。
第10B圖係繪示依照本發明第八實施方式之遮光導電圖案層120與裝飾材料層170’的上視示意圖。第10A圖與第10B圖的差異在於，於透明基材110的周邊區R2 上設置一裝飾材料層170’。詳細而言，周邊區R2包含遮光區R21與外觀區R22。浮置遮光導電圖案128形成於透明基材110的遮光區R21上，且接觸透明基材110的上表面。裝飾材料層170’設置於透明基材110的外觀區R22上，已達到美觀和裝飾的效果。
第九實施方式
第11圖係繪示依照本發明第九實施方式之觸控顯示面板11的示意圖。觸控顯示面板11包含觸控面板10B、顯示面板200、黏著劑層300及遮光圖案框架400。觸控顯示面板11與觸控顯示面板9的差異在於：觸控面板10B更包含浮置遮光導電圖案128與遮光圖案框架400。浮置遮光導電圖案128設置於透明基材的遮光區R21上，故不需另設置第9圖所示的遮光圖案層於遮光區R21上。遮光圖案框架400可例如為黑色膠帶，其可黏貼於顯示面板200對齊觸控面板10B的遮光區R21的區域上，而更能夠避免遮光區R21處發生漏光情形。
第十實施方式
第12、13A、14、15、16A圖係繪示依照本發明第十實施方式之觸控面板的製造方法的各製程階段的上視示意圖。
提供透明基材110，如第12圖所示，其具體實施方式可參照第一實施方式。隨後，形成遮光導電圖案層120於透明基材110的周邊區R2上。遮光導電圖案層120包含 遮光導線122及第一接觸墊124，詳細而言，遮光導線122及第一接觸墊124是同一道製程完成，遮光導線122連接第一接觸墊124。遮光導線122及第一接觸墊124的特徵可與第一實施方式的遮光導線122及第一接觸墊124的特徵相同。遮光導電圖案層120的形成方法可與第一實施方式之遮光導電圖案層120的形成方法相同，故不再贅述。
形成至少第一橋接電極126’於透明基材110的感測區R1上，如第13A圖所示。此第一橋接電極126’可為單層或多層結構。第13B圖係繪示沿第13A圖中的線段13B-13B’的剖面示意圖。如第13B圖所示，在第八實施方式中，第一橋接電極126’為單層結構，而遮光導線122為雙層結構，但並不限於此。第一橋接電極126’的材料可包括透明導電材料或金屬。透明導電材料可為氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)、氧化鉿(HfOx)、氧化鋅(ZnOx)、氧化鋁鋅(AZO)、氧化鋁錫(ATO)、氧化銦鎵鋅(IGZO)、氧化鎵鋅(GZO)、氧化銦鈦(ITiO)、氧化銦鉬(IMO)或其他合適的材料。金屬可參閱第一實施方式中所述的金屬材料的舉例。
形成一絕緣層140於一部分的第一橋接電極126、一部分的第一接觸墊124及一部分的透明基材110上，如第14圖所示。其具體實施方式可參照第一實施方式。然後在絕緣層140上形成第一開口140a以及第二開口140b，並分別暴露出一部分的第一橋接電極126’及一部分的第一接觸墊124，如第14圖所示。其具體實施方式可參照第一實 施方式。
形成一透明導電圖案層150於透明基材110上，如第15圖所示。透明導電圖案層150包括至少二個第一感測電極152、至少二個第二感測電極154、至少一個第二橋接電極156以及至少一個第二接觸墊158。其具體實施方式可參照第一實施方式。
形成一遮光圖案層170於周邊區R2的遮光導電圖案層120上，如第16A圖所示。第16B圖係繪示沿第16A圖中的線段16B-16B’的剖面示意圖。第16C圖係繪示沿第16A圖中的線段16C-16C’的剖面示意圖。如第16B、16C圖所示，遮光圖案層170覆蓋遮光導線122、第一接觸墊124與第二接觸墊158。遮光圖案層170的特徵可與第四實施方式之遮光圖案層170(第6A圖所示)的特徵相同。
由此可知，本發明之第十實施方式僅需使用四道光罩之微影蝕刻製程即可形成如第16A圖所示之觸控面板16。藉由第一道光罩之微影蝕刻製程，形成遮光導電圖案層120，如第12圖所示。遮光導電圖案層120包括遮光導線122以及第一接觸墊124。藉由第二道光罩之微影蝕刻製程，形成第一橋接電極126’，如第13A圖所示。藉由第三道光罩之微影蝕刻製程，形成具有第一開口140a及第二開口140b的絕緣層140，如第14圖所示。藉由第四道光罩之微影蝕刻製程，形成透明導電圖案層150，如第15圖所示。因此，此製造方法的製造成本低，有利於提昇生產效率。
本發明之另一態樣提供一種觸控面板。在第一實施 方式中，如第3A-3C圖所示，觸控面板3包含透明基材110、遮光導電圖案層120、絕緣層140與透明導電圖案層150。
透明基材110具有一感測區R1及一周邊區R2，周邊區R2係圍繞感測區R1。遮光導電圖案層120設置於透明基材110上。遮光導電圖案層120包含至少一遮光導線122、至少一第一接觸墊124以及至少一第一橋接電極126。遮光導線122和第一接觸墊124設置於透明基材110的周邊區R2上，且遮光導線122連接第一接觸墊124。第一橋接電極126設置於透明基材110的感測區R1上。
絕緣層140設置於一部分的第一橋接電極126、一部分的第一接觸墊124及一部分的透明基材110上。絕緣層140在第一橋接電極126上具有至少一第一開口140a及在第一接觸墊124上具有至少一第二開口140b。
透明導電圖案層150設置於透明基材110上。透明導電圖案層150包含至少二個第一感測電極152、至少二個第二感測電極154、至少一個第二橋接電極156以及至少一個第二接觸墊158。各第一感測電極152係設置於感測區R1的部分透明基材110上與部分絕緣層140上。各第二感測電極154係設置於感測區R1的部分透明基材110上。第二接觸墊158設置於周邊區R2的絕緣層140上。各第一感測電極152係透過第一開口140a與第一橋接電極126相互連接。各第二感測電極154係透過第二橋接電極156相互連接。第二接觸墊158係透過第二開口140b與第一接觸墊124連接。
在第十實施方式中，如第16A-16C圖所示，觸控面板16包含透明基材110、遮光導電圖案層120、至少一第一橋接電極126’、絕緣層140、透明導電圖案層150、至少二個第二感測電極154、至少一個第二橋接電極156、至少一個第二接觸墊158以及遮光圖案層170。
透明基材110具有一感測區R1及一周邊區R2，周邊區R2係圍繞感測區R1。遮光導電圖案層120設置於透明基材110的周邊區R2上。此遮光導電圖案層120包含一遮光導線122及一第一接觸墊124，遮光導線122係連接第一接觸墊124。第一橋接電極126’設置於透明基材110的感測區R1上。
絕緣層140設置於部分第一橋接電極126’、部分第一接觸墊124及部分透明基材110上。絕緣層140在第一橋接電極126’上具有一第一開口140a，且在第一接觸墊124上具有一第二開口140b。
透明導電圖案層150設置於透明基材110上，且透明導電圖案層150具有至少二個第一感測電極152。各第一感測電極152係設置於感測區R1的部分透明基材110上與部分絕緣層140上。
各第二感測電極154係設置於感測區R1的部分透明基材110上。第二接觸墊158設置於周邊區R2的絕緣層140上。各第一感測電極152係透過第一開口140a與第一橋接電極126’相互連接。各第二感測電極154係透過第二橋接電極156相互連接。第二接觸墊158係透過第二開口 140b與第一接觸墊124連接。遮光圖案層170設置於周邊區R2的遮光導電圖案層120上。
綜上所述，本發明之上述實施方式藉由設置遮光導電圖案層於透明基材上，而不需藉由另一道微影蝕刻製程形成一層黑色樹脂層(或稱黑色矩陣)於透明基材的周邊區上。再者，保護層與遮光圖案層不必藉由微影蝕刻製程形成。故本發明之上述實施方式只需使用三道或四道光罩的微影蝕刻製程即可形成觸控面板，而可有效降低製造成本及提高生產效率。
雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
1-1’‧‧‧線段
110‧‧‧透明基材
120‧‧‧遮光導電圖案層
122‧‧‧遮光導線
124‧‧‧第一接觸墊
126‧‧‧第一橋接電極
R1‧‧‧感測區
R2‧‧‧周邊區

Claims (38)

  1. 一種觸控面板之製造方法，包含：提供一透明基材，該透明基材具有一感測區及一周邊區，其中該周邊區係圍繞該感測區；形成一遮光導電圖案層於該透明基材上，其中，形成該遮光導電圖案層的方法包含：形成至少一遮光導線和至少一第一接觸墊於該透明基材之該周邊區上，且該遮光導線連接該第一接觸墊；以及形成至少一第一橋接電極於該透明基材之該感測區上；形成一絕緣層於部分該第一橋接電極、部分該第一接觸墊及部分該透明基材上；在該絕緣層上形成至少一第一開口以及至少一第二開口，並分別暴露出部分該第一橋接電極以及部分該第一接觸墊；形成一透明導電圖案層於該透明基材上，且形成該透明導電圖案層的方法包含：形成至少二個第一感測電極，於該感測區之部分該透明基材上與部分該絕緣層上；形成至少二個第二感測電極，於該感測區之部分該透明基材上；形成至少一第二橋接電極於該透明基材之該感測區上；以及 形成至少一第二接觸墊於該周邊區上之該絕緣層上，其中，各該第一感測電極係透過該第一開口與該第一橋接電極相互連接，各該第二感測電極係透過該第二橋接電極相互連接，以及該第二接觸墊係透過該第二開口與該第一接觸墊連接。
  2. 如請求項1所述之製造方法，其中形成該遮光導電圖案層步驟包含：依序形成一遮光材料層及一導電材料層覆蓋該透明基材；以及圖案化該導電材料層及該遮光材料層，以形成該遮光導電圖案層。
  3. 如請求項2所述之製造方法，其中圖案化該導電材料層及該遮光材料層步驟包含：形成一圖案化光阻層於該導電材料層上，其暴露出部分該導電材料層；移除未被該圖案化光阻層覆蓋之該導電材料層，以暴露出部分該遮光材料層；以及移除該暴露出之部分該遮光材料層；以及移除該圖案化光阻層。
  4. 如請求項1所述之製造方法，其中形成該遮光導電圖案層步驟包含： 形成一遮光導電材料層覆蓋該透明基材；以及圖案化該遮光導電材料層，以形成該遮光導電圖案層。
  5. 如請求項1所述之製造方法，其中形成該遮光導電圖案層步驟更包含形成至少一浮置遮光導電圖案於該透明基材之該周邊區上，該浮置遮光導電圖案接觸該透明基材之一上表面。
  6. 如請求項1所述之製造方法，更包含形成一遮光圖案層覆蓋該周邊區之該第一接觸墊、該第二接觸墊與該遮光導線。
  7. 如請求項1所述之製造方法，更包含形成一保護層覆蓋該感測區上之該透明導電圖案層。
  8. 如請求項7所述之製造方法，其中該保護層更覆蓋該周邊區上之該絕緣層。
  9. 如請求項1所述之製造方法，其中形成該透明導電圖案層步驟更包含形成一保護導電層覆蓋該遮光導線。
  10. 如請求項1所述之製造方法，更包含形成一裝飾材料層，該周邊區包含一遮光區及一外觀區，該遮光區位於該感測區與該外觀區之間，並圍繞該感測區，且該外觀區 圍繞該遮光區，該裝飾材料層形成於該透明基材之該外觀區上。
  11. 如請求項10所述之製造方法，其中形成該遮光導電圖案層步驟更包含形成至少一浮置遮光導電圖案於該透明基材之該遮光區上，且該浮置遮光導電圖案接觸該透明基材之一上表面。
  12. 如請求項10所述之製造方法，更包含形成一遮光圖案層於該透明基材之該遮光區上，且覆蓋該絕緣層下方之該遮光導線。
  13. 一種觸控面板之製造方法，包含：提供一透明基材，該透明基材具有一感測區及一周邊區，其中該周邊區係圍繞該感測區；形成一遮光導電圖案層於該透明基材之該周邊區上，該遮光導電圖案層包含一遮光導線及一第一接觸墊，該遮光導線係連接該第一接觸墊；形成至少一第一橋接電極於該透明基材之該感測區上；形成一絕緣層於部分該第一橋接電極、部分該第一接觸墊及部分該透明基材上；在該絕緣層上形成一第一開口以及一第二開口，並分別暴露出部分該第一橋接電極上及部分該第一接觸墊；形成一透明導電圖案層於該透明基材上，且該透明導電圖案層之形成方法包含： 形成至少二個第一感測電極於該感測區之部分該透明基材上與部分該絕緣層上；形成至少二個第二感測電極於該感測區之部分該透明基材上；形成至少一第二橋接電極於該透明基材之該感測區上；以及形成至少一第二接觸墊於該周邊區上之該絕緣層上，其中，各該第一感測電極係透過該第一開口與該第一橋接電極相互連接，各該第二感測電極係透過該第二橋接電極相互連接，以及該第二接觸墊係透過該第二開口與該第一接觸墊連接；以及形成一遮光圖案層於該周邊區之該遮光導電圖案層上。
  14. 一種觸控面板，包含：一透明基材，具有一感測區及一周邊區，其中該周邊區係圍繞該感測區；一遮光導電圖案層，設置於該透明基材上，其中該遮光導電圖案層包含：至少一遮光導線和至少一第一接觸墊，設置於該透明基材之該周邊區上；以及至少一第一橋接電極，設置於該透明基材之該感測區上，且該遮光導線連接該第一接觸墊；一絕緣層，設置於部分該第一橋接電極、部分該第一接觸墊及部分該透明基材上，其中該絕緣層在該第一橋接電極 上具有至少一第一開口及在該第一接觸墊上具有至少一第二開口；以及一透明導電圖案層，設置於該透明基材上，且該透明導電圖案層包含：至少二個第一感測電極，各該第一感測電極係設置於該感測區之部分該透明基材上與部分該絕緣層上；至少二個第二感測電極，各該第二感測電極係設置於該感測區之部分該透明基材上；以及至少一第二橋接電極以及至少一第二接觸墊，該第二接觸墊設置於該周邊區之該絕緣層上；其中，各該第一感測電極係透過該第一開口與該第一橋接電極相互連接，各該第二感測電極係透過該第二橋接電極相互連接，且該第二接觸墊係透過該第二開口與該第一接觸墊連接。
  15. 如請求項14之觸控面板，其中，各該第一感測電極不與各該第二感測電極接觸。
  16. 如請求項14之觸控面板，其中，該第二橋接電極跨越過該第一橋接電極。
  17. 如請求項14之觸控面板，其中該遮光導電圖案層包含遮光導電材料。
  18. 如請求項14之觸控面板，更包含一保護層，覆蓋於該感測區上之該透明導電圖案層上。
  19. 如請求項18所述之觸控面板，其中該保護層更覆蓋該周邊區上之該絕緣層。
  20. 如請求項14之觸控面板，更包含，一遮光圖案層，覆蓋於該周邊區上之該第一接觸墊、該第二接觸墊與該遮光導線。
  21. 如請求項14之觸控面板，其中該遮光導電圖案層係接觸該透明基材。
  22. 如請求項20之觸控面板，其中該遮光圖案層更延伸覆蓋於該透明基材之部分該感測區上，而暴露出其它部分該感測區。
  23. 如請求項14所述之觸控面板，其中該透明導電圖案層更包含一保護導電層覆蓋該遮光導線。
  24. 如請求項14所述之觸控面板，更包含一裝飾材料層，該周邊區包含一遮光區及一外觀區，該遮光區位於該感測區與該外觀區之間，並圍繞該感測區，且該外觀區圍繞該遮光區，該裝飾材料層設置於該透明基材之該外觀區上。
  25. 如請求項24所述之觸控面板，其中該遮光導電圖案層更包含至少一浮置遮光導電圖案設置於該透明基材 之該遮光區上，且該浮置遮光導電圖案接觸該透明基材之一上表面。
  26. 如請求項24所述之觸控面板，更包含一遮光圖案層設置於該透明基材之該遮光區上，且覆蓋該絕緣層下方之該遮光導線。
  27. 一種觸控面板，包含：一透明基材，具有一感測區及一周邊區，其中該周邊區係圍繞該感測區；一遮光導電圖案層，設置於該透明基材之該周邊區上，該遮光導電圖案層包含一遮光導線及一第一接觸墊，該遮光導線係連接該第一接觸墊；至少一第一橋接電極，設置於該透明基材之該感測區上；一絕緣層，設置於部分該第一橋接電極、部分該第一接觸墊及部分該透明基材上，其中該絕緣層在該第一橋接電極上具有一第一開口，且在該第一接觸墊上具有一第二開口；一透明導電圖案層，設置於該透明基材上，且該透明導電圖案層具有至少二個第一感測電極，各該第一感測電極係設置於該感測區之部分該透明基材上與部分該絕緣層上；至少二個第二感測電極，各該第二感測電極係設置於該感測區之部分該透明基材上；至少一第二橋接電極以及至少一第二接觸墊，該第二接觸墊設置於該周邊區之該絕緣層上； 其中，各該第一感測電極係透過該第一開口與該第一橋接電極相互連接，各該第二感測電極係透過該第二橋接電極相互連接，以及該第二接觸墊係透過該第二開口與該第一接觸墊連接；以及一遮光圖案層，設置於該周邊區之該遮光導電圖案層上。
  28. 如請求項27之觸控面板，其中，各該第一感測電極不與各該第二感測電極接觸。
  29. 如請求項27之觸控面板，其中，該第二橋接電極跨越過該第一橋接電極。
  30. 如請求項27之觸控面板，其中該遮光導電圖案層包含遮光導電材料。
  31. 如請求項27之觸控面板，更包含，一保護層，覆蓋於該感測區上之該透明導電圖案層上。
  32. 如請求項31所述之觸控面板，其中該保護層更覆蓋該周邊區上之該絕緣層。
  33. 如請求項27之觸控面板，其中該遮光導電圖案層係接觸該透明基材。
  34. 如請求項27之觸控面板，其中該遮光圖案層更延伸覆蓋於該透明基材之部分該感測區上，而暴露出其它部分該感測區。
  35. 如請求項27所述之觸控面板，其中該透明導電圖案層更包含一保護導電層覆蓋該遮光導線。
  36. 如請求項27所述之觸控面板，更包含一裝飾材料層，該周邊區包含一遮光區及一外觀區，該遮光區位於該感測區與該外觀區之間，並圍繞該感測區，且該外觀區圍繞該遮光區，該裝飾材料層設置於該透明基材之該外觀區上。
  37. 如請求項36所述之觸控面板，其中該遮光導電圖案層更包含至少一浮置遮光導電圖案設置於該透明基材之該遮光區上，且該浮置遮光導電圖案接觸該透明基材之一上表面。
  38. 如請求項36所述之觸控面板，其中該遮光圖案層設置於該透明基材之該遮光區上，且覆蓋該絕緣層下方之該遮光導線。
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