TWI578214B - 觸控面板及其製作方法 - Google Patents

Description

觸控面板及其製作方法

本發明是有關於一種面板及其製作方法，且特別是有關於一種觸控面板及其製作方法。

觸控面板依照其感測方式的不同而大致上區分為電阻式觸控面板、電容式觸控面板、光學式觸控面板、聲波式觸控面板以及電磁式觸控面板。由於電容式觸控面板具有反應時間快、可靠度佳以及耐用度高等優點，因此，電容式觸控面板已被廣泛地使用於電子產品中。

一般來說，電容式觸控面板包括多個沿第一方向延伸的第一感測串列以及多個沿第二方向延伸的第二感測串列。其中，每一第一感測串列是由多個第一感測墊與第一橋接部串接而成，而每一第二感測串列是由多個第二感測墊與第二橋接部串接而成，且第一感測墊與第二感測墊可構成一感測陣列。因此，當使用者觸碰觸控面板時，觸控面板的第一感測串列與第二感測串列會在手指所接觸的位置上產生一電容的改變。此電容上的改變會轉換為一感測訊號傳送至控制電路板上，並經運算處理而得出結果後，再輸出一適當的指令以操作電子裝置。

然而，由於電容式觸控面板的製作包括在基板上形成感測陣列及驅動元件等多種構件，因此具有繁複的多道製程步驟，使得電容式觸控面板具有較高的製作成本。因此，如何簡化電容式觸控面板的製程步驟，以降低所需的製程道數與對應的光罩數目，實為極須克服的重要課題。

本發明提供一種觸控面板的製作方法，具有減少的製程道數。

本發明另提供一種觸控面板，其中圖案化透明導體層同時作為共用電極層與橋接線。

本發明提供另一種觸控面板，其中圖案化透明導體層同時作為共用電極層、橋接線以及電極墊。

本發明提出一種觸控面板的製作方法。首先，於第一基板上形成感測層，感測層包括第一感測電極與第二感測電極。接著，於感測層上形成絕緣層，絕緣層具有暴露出第一感測電極的第一接觸窗開口，與暴露出第二感測電極的第二接觸窗開口。然後，於絕緣層上形成圖案化透明導體層。圖案化透明導體層包括共用電極層與橋接線。橋接線填入第一接觸窗開口與第二接觸窗開口中，以電性連接第一感測電極與第二感測電極，其中橋接線與共用電極層電性絕緣。

本發明另提出一種觸控面板。觸控面板包括第一基板、感測層、絕緣層以及圖案化透明導體層。感測層配置於第一基板上，包括第一感測電極與第二感測電極。絕緣層配置於感測層上，具有暴露出第一感測電極的第一接觸窗開口，與暴露出第二感測電極的第二接觸窗開口。圖案化透明導體層配置於絕緣層上，包括共用電極層與橋接線。共用電極層具有開口區域。橋接線填入第一接觸窗開口與第二接觸窗開口中，以電性連接第一感測電極與第二感測電極，其中橋接線配置於開口區域中且與共用電極層電性絕緣。

本發明提出另一種觸控面板。觸控面板包括第一基板、感測層、絕緣層、彩色濾光層、圖案化透明導體層以及第二基板。感測層配置於第一基板上，包括第一感測電極與第二感測電極。絕緣層配置於感測層上，具有暴露出第一感測電極的第一接觸窗開口，與暴露出第二感測電極的第二接觸窗開口。彩色濾光層包括多個彩色濾光圖案，配置於絕緣層上。圖案化透明導體層配置於彩色濾光層上，其包括共用電極層、橋接線以及第一電極墊。共用電極層具有開口區域。橋接線填入第一接觸窗開口與第二接觸窗開口中，以電性連接第一感測電極與第二感測電極，其中橋接線配置於開口區域中且與共用電極層電性絕緣。第一電極墊與感測層電性連接。第二基板上配置有陣列排列的多個畫素單元，與第一基板對向配置。

基於上述，本發明在同一道製程中使用透明導體層同時形成共用電極層與橋接線。如此一來，可以簡化觸控面板的製程道數與對應的光罩數目，使得觸控面板具有降低的製作成本與製作時間。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1A至圖1F為依照本發明一實施例的觸控面板的製作方法的局部上視示意圖，圖2A至圖2F分別為沿圖1A至圖1F的剖面線I-I’的剖面示意圖，圖3A至圖3F分別為沿圖1A至圖1F的剖面線II-II’的剖面示意圖。圖4A為圖1F的觸控面板的縮小示意圖，其中圖1F對應於圖4A中的區域A，但圖4A中僅繪示感測層以及與感測層電性連接的周邊線路。圖4B為圖4A的剖面示意圖。請同時參照圖1A、圖1B、圖2A、圖2B、圖3A以及圖3B，首先，於第一基板110上形成感測層130。在本實施例中，如圖1A、圖2A以及圖3A所示，在形成感測層130之前，例如是更包括於第一基板110上形成遮光圖案層120。在本實施例中，第一基板110例如是具有觸控區112與周邊區114(請參照圖4A)。周邊區114例如是環繞觸控區112。在本實施例中，第一基板110例如是玻璃基板、強化玻璃基板、石英基板、塑膠基板、可撓式軟性基板或是上述基板材料所構成的複合基板等等。遮光圖案層120具有多個第一輔助開口122，第一輔助開口122例如是暴露出部分第一基板110。第一輔助開口122例如是在第一基板110上沿著第一方向D1與第二方向D2陣列排列。第一方向D1與第二方向D2交錯。在本實施例中，第一方向D1與第二方向D2例如是垂直，但本發明不以此為限。遮光圖案層120的形成方法例如是於第一基板110上形成遮光材料層，再藉由光罩對遮光材料層進行圖案化。遮光圖案層120的材質例如是黑色樹脂、金屬氧化物或是其疊層，金屬氧化物例如是鉻氧化物或鈦氧化物，且較佳是低反射的材質所構成。在遮光圖案層120與第一基板110之間更可以加入其他低反射或是抗反射的材質，例如是多層膜抗反射材料。

接著，如圖1B、圖2B以及圖3B所示，於遮光圖案層120上形成感測層130。感測層130包括至少一第一感測電極132與至少一第二感測電極134。第一感測電極132與第二感測電極134例如是相鄰且排列於第一方向D1上。在本實施例中，感測層130例如是更包括至少一第三感測電極136。第三感測電極136配置於第一感測電極132與第二感測電極134之間，且第三感測電極136例如是在第二方向D2上延伸。第一感測電極132、第二感測電極134以及第三感測電極136彼此電性絕緣。

在本實施例中，第一感測電極132例如是網狀結構，其具有多個第二輔助開口132a。第二感測電極134例如是網狀結構，其具有多個第三輔助開口134a。第二輔助開口132a與第三輔助開口134a對應於第一輔助開口122。也就是說，第一輔助開口122與第二輔助開口132a例如是一起暴露出部分第一基板110。第一輔助開口122與第三輔助開口134a例如是一起暴露出部分第一基板110。第三感測電極136例如是網狀電極，但不以此為限。

在本實施例中，感測層130的形成方法例如是於遮光圖案層120上形成導體材料層，再藉由光罩對導體材料層進行圖案化，以形成第一至第三感測電極132、134、136。在本實施例中，感測層130的材質例如是金屬、透明導電物質或其他適合的導電物質。其中，金屬例如是鋁、銅、銀、金、鈦、鉬、鎢、鉻等，以及其合金或疊層。透明導電物質例如是銦錫氧化物、銦鋅氧化物、鋁鋅氧化物等，以及其混合物或是疊層。

請同時參照圖1C、圖2C以及圖3C，接著，於感測層130上形成絕緣層140，絕緣層140具有暴露出第一感測電極132的第一接觸窗開口142a，與暴露出第二感測電極134的第二接觸窗開口142b。絕緣層140填入第一至第三輔助開口122、132a以及134a中。在本實施例中，絕緣層140的形成方法例如是於感測層130上形成介電材料層，再藉由光罩對介電材料層進行圖案化。絕緣層140的材質可以是無機介電材質、有機介電材質或是其疊層，無機介電材質例如是矽氧化物、矽氮化物、矽氮氧化物、矽碳化物、矽碳氧化物等，有機介電材質例如是聚亞醯胺(polyimide)或壓克力樹脂等。絕緣層140的厚度約為0.1至10微米。

請同時參照圖1D、圖1E、圖2D、圖2E、圖3D以及圖3E，然後，於絕緣層140上形成圖案化透明導體層160。詳細地說，在本實施例中，首先，如圖1D、圖2D以及圖3D所示，於絕緣層140上形成彩色濾光層150，彩色濾光層150包括彼此分離的多個彩色濾光圖案152。彩色濾光圖案152分別形成於遮光圖案層120的第一輔助開口122上方，舉例來說，彩色濾光圖案152分別與第一輔助開口122重疊或是完全遮蔽第一輔助開口122。彩色濾光圖案152之間具有間隙G，間隙G例如是對應於第一感測電極132與第二感測電極134。在本實施例中，彩色濾光層150的形成方法例如是依序藉由三道光罩分別於絕緣層140上形成第一濾光薄膜區塊、第二濾光薄膜區塊以及第三濾光薄膜區塊，以形成多個彩色濾光圖案152，但本發明不以此為限。第一濾光薄膜區塊、第二濾光薄膜區塊以及第三濾光薄膜區塊例如是藍、綠、紅等濾光薄膜區塊等。

接著，如圖1E、圖2E以及圖3E所示，於彩色濾光層150上形成圖案化透明導體層160。圖案化透明導體層160例如是包括共用電極層162與橋接線166。橋接線166填入第一接觸窗開口142a與第二接觸窗開口142b中，以電性連接第一感測電極132與第二感測電極134，其中橋接線166與共用電極層162電性絕緣。詳細地說，共用電極層162例如是具有開口區域164，橋接線166例如是配置於開口區域164中且與共用電極層162電性絕緣。在本實施例中，共用電極層162例如是形成於彩色濾光圖案152及遮光圖案層120的第一輔助開口122上方，並填入彩色濾光圖案152之間的間隙G中。橋接線166例如是填入絕緣層140的第一與第二接觸窗開口142a與142b中。在本實施例中，圖案化透明導體層160的形成方法於彩色濾光層150上形成透明導體材料層，再藉由光罩對透明導體材料層進行圖案化。圖案化透明導體層160的材料例如是銦錫氧化物(ITO)、銦鋅氧化物(IZO)或其他金屬氧化物。在本實施例中，圖案化透明導體層160與遮光圖案層120之間的任一膜層的厚度例如為1000埃至7微米。

請同時參照圖1F、圖2F以及圖3F，在本實施例中，更包括於第一基板110上形成間隙物180，間隙物180舉例係與遮光圖案層120之實體部重疊而不與第一輔助開口122重疊，但不以此為限。間隙物180之作用主要為維持第一基板110與第二基板210之間的間距(請參照圖4B)，其材質例如為樹脂材料。在本實施例中是以在第一基板110上形成間隙物180為例，但本發明不以此為限。在另一實施例中，也可以是在第二基板210上形成間隙物180。

在本實施例中，觸控面板100包括第一基板110、感測層130、絕緣層140以及圖案化透明導體層160。感測層130配置於第一基板110上，感測層130包括第一感測電極132與第二感測電極134。絕緣層140配置於感測層130上，具有暴露出第一感測電極132的第一接觸窗開口142a，與暴露出第二感測電極134的第二接觸窗開口142b。圖案化透明導體層160配置於絕緣層140上，圖案化透明導體層160包括共用電極層162與橋接線166。共用電極層162具有開口區域164。橋接線166填入第一接觸窗開口142a與第二接觸窗開口142b中，以電性連接第一感測電極132與第二感測電極134，其中橋接線166配置於開口區域164中且與共用電極層162電性絕緣。

請同時參照圖4A與圖4B，在本實施例中，更包括使第一基板110與第二基板210接合。在本實施例中，第二基板210與第一基板110對向配置，第二基板210上配置有畫素陣列層220與轉接墊230，畫素陣列層220例如是包括陣列排列的多個畫素單元(未繪示)。畫素單元與彩色濾光圖案152對應設置。在本實施例中，例如是藉由導電框膠190接合第一基板110與第二基板210。導電框膠190例如是由絕緣膠材與摻雜於絕緣膠材中的導電粒子所構成，導電粒子係隨機地分散於絕緣膠材中，其中絕緣膠材之材質例如為樹脂，而導電粒子例如為金球(Au balls)。在本實施例中，導電框膠190例如是位於絕緣層GI、PV1、PV2的開口中。導電框膠190例如是位於第一基板110上的共用電極層162與第二基板210上的透明導電層222與轉接墊230之間，或者是導電框膠190例如是位於第一基板110上的第一與第二電極墊168、174與第二基板210上的透明導電層222與轉接墊230之間，但本發明不以此為限。

在本實施例中，感測層130例如是包括多個第一感測串列131a與多個第二感測串列131b。第一感測串列131a例如是包括至少一第一感測電極132與至少一第二感測電極134以及連接第一與第二感測電極132與134的橋接線166。

在本實施例，圖案化透明導體層160例如是更包括位於周邊區114的第一電極墊168。換言之，周邊區114的第一電極墊168例如是與位於觸控區112的橋接線166及共用電極層162一起製作。第一電極墊168用以與感測層130電性連接。詳細地說，觸控面板100例如是更包括位於周邊區114的周邊導線172與第二電極墊174。周邊導線172的一端例如是與感測層130電性連接，也就是說，周邊導線172例如是與第一感測串列131a或第二感測串列131b連接。在本實施例中，第二電極墊174的另一端例如是與周邊導線172電性連接。第二電極墊174例如是與周邊導線172一體成形。第二電極墊174例如是配置於第一基板110與第一電極墊168之間且與第一電極墊168電性接觸。如此一來，感測層130可藉由周邊導線172、第二電極墊174以及第一電極墊168與外部電路連接。在本實施例中，周邊導線172以及第二電極墊174例如是與感測層130同時形成，但本發明不限於此。在一實施例中，可以省略第一電極墊168與第二電極墊174中一者。

在本實施例中，第一基板110與第二基板210之間例如是更包括顯示介質300。顯示介質300例如是非自發光材料、自發光有機材料、自發光無機材料或上述材料之組合。顯示介質300包含液晶材料、電泳顯示材料、有機發光二極體材料、無機發光二極體材料、螢光材料、磷光材料、電漿材料等，甚至是呈真空狀態而於畫素結構中塗佈螢光物質。本實施例之顯示介質300以非自發光之液晶材料為範例進行說明，而其他實施例亦可作等效的變化。據此所形成之觸控面板100可為一液晶顯示面板，其例如是穿透式顯示面板、反射式顯示面板、半穿透半反射式顯示面板、微反射型顯示面板、垂直配向型(VA)顯示面板、水平切換型(IPS)顯示面板、多域垂直配向型(MVA)顯示面板、扭曲向列型(TN)顯示面板、超扭曲向列型(STN)顯示面板、圖案垂直配向型(PVA)顯示面板、超級圖案垂直配向型(S-PVA)顯示面板、先進大視角型(ASV)顯示面板、邊緣電場切換型(FFS)顯示面板、連續焰火狀排列型(CPA)顯示面板、軸對稱排列微胞型(ASM)顯示面板、光學補償彎曲排列型(OCB)顯示面板、超級水平切換型(S-IPS)顯示面板、先進超級水平切換型(AS-IPS)顯示面板、極端邊緣電場切換型(UFFS)顯示面板、高分子穩定配向型顯示面板、雙視角型(dual-view)顯示面板、三視角型(triple-view)顯示面板、三維立體顯示面板(three-dimensional)、多面顯示面板(multi-panel)、或其它型面板)、微膠囊型電泳式(micro-capsule electrophoretic)顯示面板、微罩杯型電泳式(micro-cup electrophoretic)顯示面板、向上發光型有機/無機發光二極體顯示面板(top emission OLED/LED display panel)、向下發光型有機/無機發光二極體顯示面板(bottom emission OLED/LED display panel)、雙面發光型有機/無機二極體顯示面板(dual emission OLED/LED display panel)、電漿顯示面板(PDP)或者是場發射顯示面板(FED)等顯示裝置。詳細之材質與結構為本領域通常知識者所熟知，因此不再贅述。

在本實施例中，在同一道製程中使用透明導體層同時製作共用電極層162與橋接線166以及與感測層130電性連接的第一電極墊168，以簡化製程步驟以及減少光罩的使用數目。此外，可以在同一道製程中使用導體層同時製作觸控區112的感測層130與周邊區114的周邊線路(包括周邊導線172與第二電極墊174)，以進一步簡化製程步驟以及減少光罩的使用數目。如此一來，可以簡化將感測層130製作於彩色濾光基板上的製程道數與使用的光罩數目，進而降低觸控面板100的製作成本與製作時間。

綜上所述，在本發明中，在同一道製程中使用透明導體層同時形成共用電極層與橋接線，甚至進一步同時形成周邊區的電極墊，以減簡化製程步驟以及少光罩的使用數目。此外，還可以在同一道製程中使用導體層同時製作觸控區的感測層與周邊區的周邊線路(包括周邊導線與電極墊)。如此一來，可以簡化觸控面板的製程總道數與所需光罩數目。因此，觸控面板具有降低的製作成本與製作時間。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧觸控面板

110‧‧‧第一基板

112‧‧‧觸控區

114‧‧‧周邊區

120‧‧‧遮光圖案層

122‧‧‧第一輔助開口

130‧‧‧感測層

131a‧‧‧第一感測串列

131b‧‧‧第二感測串列

132‧‧‧第一感測電極

132a‧‧‧第二輔助開口

134‧‧‧第二感測電極

134a‧‧‧第三輔助開口

136‧‧‧第三感測電極

140、GI、PV1、PV2‧‧‧絕緣層

142a‧‧‧第一接觸窗開口

142b‧‧‧第二接觸窗開口

150‧‧‧彩色濾光層

152‧‧‧彩色濾光圖案

160‧‧‧圖案化透明導體層

162‧‧‧共用電極層

164‧‧‧開口區域

166‧‧‧橋接線

168‧‧‧第一電極墊

172‧‧‧周邊導線

174‧‧‧第二電極墊

180‧‧‧間隙物

190‧‧‧導電框膠

210‧‧‧第二基板

220‧‧‧畫素陣列層

222‧‧‧透明導電層

230‧‧‧轉接墊

D1‧‧‧第一方向

D2‧‧‧第二方向

A‧‧‧區域

G‧‧‧間隙

圖1A至圖1F為依照本發明一實施例的觸控面板的製作方法的上視示意圖。 圖2A至圖2F分別為沿圖1A至圖1F的剖面線I-I’的剖面示意圖。 圖3A至圖3F分別為沿圖1A至圖1F的剖面線II-II’的剖面示意圖。 圖4A為圖1F的觸控面板的縮小示意圖。 圖4B為沿圖4A的剖面示意圖。

120‧‧‧遮光圖案層

122‧‧‧第一輔助開口

130‧‧‧感測層

132‧‧‧第一感測電極

132a‧‧‧第二輔助開口

134‧‧‧第二感測電極

134a‧‧‧第三輔助開口

136‧‧‧第三感測電極

140‧‧‧絕緣層

142a‧‧‧第一接觸窗開口

142b‧‧‧第二接觸窗開口

150‧‧‧彩色濾光層

152‧‧‧彩色濾光圖案

160‧‧‧圖案化透明導體層

162‧‧‧共用電極層

164‧‧‧開口區域

166‧‧‧橋接線

D1‧‧‧第一方向

D2‧‧‧第二方向

Claims (26)

1. 一種觸控面板的製作方法，包括：於一第一基板上形成一感測層，該感測層包括一第一感測電極與一第二感測電極；於該感測層上形成一絕緣層，該絕緣層具有暴露出該第一感測電極的一第一接觸窗開口，與暴露出該第二感測電極的一第二接觸窗開口；以及於該絕緣層上形成一圖案化透明導體層，該圖案化透明導體層包括：一共用電極層；以及一橋接線，填入該第一接觸窗開口與該第二接觸窗開口中，以電性連接該第一感測電極與該第二感測電極，其中該橋接線與該共用電極層電性絕緣。
2. 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板的製作方法，其中該圖案化透明導體層更包括一第一電極墊，與該感測層電性連接。
3. 如申請專利範圍第2項所述的觸控面板的製作方法，更包括於該第一基板上形成一周邊導線，該周邊導線的一端與該感 測層電性連接，以及該周邊導線的另一端與該第一電極墊電性連接。
4. 如申請專利範圍第2項所述的觸控面板的製作方法，更包括形成一第二電極墊，其中該第二電極墊配置於該第一基板與該第一電極墊之間且與該第一電極墊電性接觸。
5. 如申請專利範圍第4項所述的觸控面板的製作方法，其中該感測層、該周邊導線以及該第二感測墊係為同時形成。
6. 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板的製作方法，更包括於該第一基板上形成一遮光圖案層，以及於該遮光圖案層上形成該感測層。
7. 如申請專利範圍第6項所述的觸控面板的製作方法，其中該遮光圖案層具有多個第一輔助開口，該第一感測電極具有多個第二輔助開口，該第二感測電極具有多個第三輔助開口，該些第二輔助開口與該些第三輔助開口對應於該些第一輔助開口。
8. 如申請專利範圍第7項所述的觸控面板的製作方法，其中該第一感測電極與該第二感測電極分別為一網狀結構。
9. 如申請專利範圍第7項所述的觸控面板的製作方法，更包括於該絕緣層上形成多個彩色濾光圖案，以及於該些彩色濾光圖案上形成該圖案化透明導體層。
10. 如申請專利範圍第9項所述的觸控面板的製作方法，其中該些彩色濾光圖案分別形成於該遮光圖案層的該些第一輔助開口上方。
11. 如申請專利範圍第9項所述的觸控面板的製作方法，其中該共用電極層形成於該些彩色濾光圖案之間的間隙中與該遮光圖案層的該些第一輔助開口上方。
12. 如申請專利範圍第6項所述的觸控面板的製作方法，其中該圖案化透明導體層與該遮光圖案層之間的任一膜層的厚度為1000埃至7微米。
13. 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板的製作方法，更包括使該第一基板與一第二基板接合。
14. 如申請專利範圍第13項所述的觸控面板的製作方法，其中藉由一導電框膠使該第一基板與該第二基板接合，該導電框膠電性連接該第一基板上的該共用電極層與該第二基板上的一轉接墊。
15. 一種觸控面板，包括：一第一基板；一感測層，配置於該第一基板上，包括一第一感測電極與一第二感測電極； 一絕緣層，配置於該感測層上，具有暴露出該第一感測電極的一第一接觸窗開口，與暴露出該第二感測電極的一第二接觸窗開口；以及一圖案化透明導體層，配置於該絕緣層上，包括：一共用電極層，具有一開口區域；以及一橋接線，填入該第一接觸窗開口與該第二接觸窗開口中，以電性連接該第一感測電極與該第二感測電極，其中該橋接線配置於該開口區域中且與該共用電極層電性絕緣，其中該圖案化透明導體層更包括一第一電極墊，與該感測層電性連接。
16. 如申請專利範圍第15項所述的觸控面板，更包括一周邊導線，配置於該第一基板上，該周邊導線的一端與該感測層電性連接，以及該周邊導線的另一端與該第一電極墊電性連接。
17. 如申請專利範圍第15項所述的觸控面板，更包括一第二電極墊，其中該第二電極墊配置於該第一基板與該第一電極墊之間且與該第一電極墊電性接觸。
18. 如申請專利範圍第15項所述的觸控面板，更包括一遮光圖案層，配置於該第一基板與該感測層之間，其中該遮光圖案層具有多個第一輔助開口，該第一感測電極具有多個第二輔助開 口，該第二感測電極具有多個第三輔助開口，該些第二輔助開口與該些第三輔助開口對應於該些第一輔助開口。
19. 如申請專利範圍第18項所述的觸控面板，其中該第一感測電極與該第二感測電極分別為一網狀結構。
20. 如申請專利範圍第18項所述的觸控面板，更包括多個彩色濾光圖案，配置於該絕緣層與該圖案化透明導體層之間。
21. 如申請專利範圍第20項所述的觸控面板，其中該些彩色濾光圖案分別配置於該遮光圖案層的該些第一輔助開口上方。
22. 如申請專利範圍第20項所述的觸控面板，其中該共用電極層配置於該些彩色濾光圖案之間的間隙中與該遮光圖案層的該些第一輔助開口上方。
23. 如申請專利範圍第18項所述的觸控面板，其中該圖案化透明導體層與該遮光圖案層之間的任一膜層的厚度介於1000埃至7微米。
24. 如申請專利範圍第15項所述的觸控面板，更包括一第二基板，與該第一基板對向配置，其上配置有陣列排列的多個畫素單元。
25. 如申請專利範圍第24項所述的觸控面板，更包括一導電框膠，配置於該第一基板與該第二基板之間，其中該導電框膠 電性連接該第一基板上的該共用電極層與該第二基板上的一轉接墊。
26. 一種觸控面板，包括：一第一基板；一感測層，配置於該第一基板上，包括一第一感測電極與一第二感測電極；一絕緣層，配置於該感測層上，具有暴露出該第一感測電極的一第一接觸窗開口，與暴露出該第二感測電極的一第二接觸窗開口；一彩色濾光層，包括多個彩色濾光圖案，配置於該絕緣層上；以及一圖案化透明導體層，配置於該彩色濾光層上，包括：一共用電極層，具有一開口區域；一橋接線，填入該第一接觸窗開口與該第二接觸窗開口中，以電性連接該第一感測電極與該第二感測電極，其中該橋接線配置於該開口區域中且與該共用電極層電性絕緣；以及一第一電極墊，與該感測層電性連接；以及一第二基板，其上配置有陣列排列的多個畫素單元，與該第一基板對向配置。