CN105549780A - 触控面板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本公开提供一种触控面板及其制作方法。该制作方法包括于第一基板上形成感测层，感测层包括第一感测电极与第二感测电极。于感测层上形成绝缘层，绝缘层具有暴露出第一感测电极的第一接触窗开口，与暴露出第二感测电极的第二接触窗开口。于绝缘层上形成图案化透明导体层。图案化透明导体层包括共用电极层与桥接线。桥接线填入第一接触窗开口与第二接触窗开口中，以电性连接第一感测电极与第二感测电极，其中桥接线与共用电极层电性绝缘。
Description
技术领域
本发明涉及一种面板及其制作方法，且特别涉及一种触控面板及其制作方法。
背景技术
触控面板依照其感测方式的不同而大致上区分为电阻式触控面板、电容式触控面板、光学式触控面板、声波式触控面板以及电磁式触控面板。由于电容式触控面板具有反应时间快、可靠度佳以及耐用度高等优点，因此，电容式触控面板已被广泛地使用于电子产品中。
一般来说，电容式触控面板包括多个沿第一方向延伸的第一感测串列以及多个沿第二方向延伸的第二感测串列。其中，每一第一感测串列是由多个第一感测垫与第一桥接部串接而成，而每一第二感测串列是由多个第二感测垫与第二桥接部串接而成，且第一感测垫与第二感测垫可构成一感测阵列。因此，当使用者触碰触控面板时，触控面板的第一感测串列与第二感测串列会在手指所接触的位置上产生一电容的改变。此电容上的改变会转换为一感测信号传送至控制电路板上，并经运算处理而得出结果后，再输出一适当的指令以操作电子装置。
然而，由于电容式触控面板的制作包括在基板上形成感测阵列及驱动元件等多种构件，因此具有繁复的多道工艺步骤，使得电容式触控面板具有较高的制作成本。因此，如何简化电容式触控面板的工艺步骤，以降低所需的工艺道数与对应的掩模数目，实为极须克服的重要课题。
发明内容
本发明提供一种触控面板的制作方法，可以减少的工艺道数。
本发明另提供一种触控面板，其中图案化透明导体层同时作为共用电极层与桥接线。
本发明提供另一种触控面板，其中图案化透明导体层同时作为共用电极层、桥接线以及电极垫。
本发明提出一种触控面板的制作方法。首先，于第一基板上形成感测层，感测层包括第一感测电极与第二感测电极。接着，于感测层上形成绝缘层，绝缘层具有暴露出第一感测电极的第一接触窗开口，与暴露出第二感测电极的第二接触窗开口。然后，于绝缘层上形成图案化透明导体层。图案化透明导体层包括共用电极层与桥接线。桥接线填入第一接触窗开口与第二接触窗开口中，以电性连接第一感测电极与第二感测电极，其中桥接线与共用电极层电性绝缘。
本发明另提出一种触控面板。触控面板包括第一基板、感测层、绝缘层以及图案化透明导体层。感测层配置于第一基板上，包括第一感测电极与第二感测电极。绝缘层配置于感测层上，具有暴露出第一感测电极的第一接触窗开口，与暴露出第二感测电极的第二接触窗开口。图案化透明导体层配置于绝缘层上，包括共用电极层与桥接线。共用电极层具有开口区域。桥接线填入第一接触窗开口与第二接触窗开口中，以电性连接第一感测电极与第二感测电极，其中桥接线配置于开口区域中且与共用电极层电性绝缘。
本发明提出另一种触控面板。触控面板包括第一基板、感测层、绝缘层、彩色滤光层、图案化透明导体层以及第二基板。感测层配置于第一基板上，包括第一感测电极与第二感测电极。绝缘层配置于感测层上，具有暴露出第一感测电极的第一接触窗开口，与暴露出第二感测电极的第二接触窗开口。彩色滤光层包括多个彩色滤光图案，配置于绝缘层上。图案化透明导体层配置于彩色滤光层上，其包括共用电极层、桥接线以及第一电极垫。共用电极层具有开口区域。桥接线填入第一接触窗开口与第二接触窗开口中，以电性连接第一感测电极与第二感测电极，其中桥接线配置于开口区域中且与共用电极层电性绝缘。第一电极垫与感测层电性连接。第二基板上配置有阵列排列的多个像素单元，与第一基板对向配置。
基于上述，本发明在同一道工艺中使用透明导体层同时形成共用电极层与桥接线。如此一来，可以简化触控面板的工艺道数与对应的掩模数目，使得触控面板可以降低的制作成本与制作时间。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合说明书附图作详细说明如下。
附图说明
图1A至图1F为依照本发明一实施例的触控面板的制作方法的上视示意图。
图2A至图2F分别为沿图1A至图1F的剖面线I-I’的剖面示意图。
图3A至图3F分别为沿图1A至图1F的剖面线II-II’的剖面示意图。
图4A为图1F的触控面板的缩小示意图。
图4B为沿图4A的剖面示意图。
附图标记说明：
100：触控面板
110：第一基板
112：触控区
114：周边区
120：遮光图案层
122：第一辅助开口
130：感测层
131a：第一感测串列
131b：第二感测串列
132：第一感测电极
132a：第二辅助开口
134：第二感测电极
134a：第三辅助开口
136：第三感测电极
140、GI、PV1、PV2：绝缘层
142a：第一接触窗开口
142b：第二接触窗开口
150：彩色滤光层
152：彩色滤光图案
160：图案化透明导体层
162：共用电极层
164：开口区域
166：桥接线
168：第一电极垫
172：周边导线
174：第二电极垫
180：间隙物
190：导电框胶
210：第二基板
220：像素阵列层
222：透明导电层
230：转接垫
D1：第一方向
D2：第二方向
A：区域
G：间隙
具体实施方式
图1A至图1F为依照本发明一实施例的触控面板的制作方法的局部上视示意图，图2A至图2F分别为沿图1A至图1F的剖面线I-I’的剖面示意图，图3A至图3F分别为沿图1A至图1F的剖面线II-II’的剖面示意图。图4A为图1F的触控面板的缩小示意图，其中图1F对应于图4A中的区域A，但图4A中仅绘示感测层以及与感测层电性连接的周边线路。图4B为图4A的剖面示意图。请同时参照图1A、图1B、图2A、图2B、图3A以及图3B，首先，于第一基板110上形成感测层130。在本实施例中，如图1A、图2A以及图3A所示，在形成感测层130之前，例如是还包括于第一基板110上形成遮光图案层120。在本实施例中，第一基板110例如是具有触控区112与周边区114(请参照图4A)。周边区114例如是环绕触控区112。在本实施例中，第一基板110例如是玻璃基板、强化玻璃基板、石英基板、塑胶基板、可挠式柔性基板或是上述基板材料所构成的复合基板等等。遮光图案层120具有多个第一辅助开口122，第一辅助开口122例如是暴露出部分第一基板110。第一辅助开口122例如是在第一基板110上沿着第一方向D1与第二方向D2阵列排列。第一方向D1与第二方向D2交错。在本实施例中，第一方向D1与第二方向D2例如是垂直，但本发明不以此为限。遮光图案层120的形成方法例如是于第一基板110上形成遮光材料层，再通过掩模对遮光材料层进行图案化。遮光图案层120的材质例如是黑色树脂、金属氧化物或是其叠层，金属氧化物例如是铬氧化物或钛氧化物，且较佳是低反射的材质所构成。在遮光图案层120与第一基板110之间更可以加入其他低反射或是抗反射的材质，例如是多层膜抗反射材料。
接着，如图1B、图2B以及图3B所示，于遮光图案层120上形成感测层130。感测层130包括至少一第一感测电极132与至少一第二感测电极134。第一感测电极132与第二感测电极134例如是相邻且排列于第一方向D1上。在本实施例中，感测层130例如是还包括至少一第三感测电极136。第三感测电极136配置于第一感测电极132与第二感测电极134之间，且第三感测电极136例如是在第二方向D2上延伸。第一感测电极132、第二感测电极134以及第三感测电极136彼此电性绝缘。
在本实施例中，第一感测电极132例如是网状结构，其具有多个第二辅助开口132a。第二感测电极134例如是网状结构，其具有多个第三辅助开口134a。第二辅助开口132a与第三辅助开口134a对应于第一辅助开口122。也就是说，第一辅助开口122与第二辅助开口132a例如是一起暴露出部分第一基板110。第一辅助开口122与第三辅助开口134a例如是一起暴露出部分第一基板110。第三感测电极136例如是网状电极，但不以此为限。
在本实施例中，感测层130的形成方法例如是于遮光图案层120上形成导体材料层，再通过掩模对导体材料层进行图案化，以形成第一至第三感测电极132、134、136。在本实施例中，感测层130的材质例如是金属、透明导电物质或其他适合的导电物质。其中，金属例如是铝、铜、银、金、钛、钼、钨、铬等，以及其合金或叠层。透明导电物质例如是铟锡氧化物、铟锌氧化物、铝锌氧化物等，以及其混合物或是叠层。
请同时参照图1C、图2C以及图3C，接着，于感测层130上形成绝缘层140，绝缘层140具有暴露出第一感测电极132的第一接触窗开口142a，与暴露出第二感测电极134的第二接触窗开口142b。绝缘层140填入第一至第三辅助开口122、132a以及134a中。在本实施例中，绝缘层140的形成方法例如是于感测层130上形成介电材料层，再通过掩模对介电材料层进行图案化。绝缘层140的材质可以是无机介电材质、有机介电材质或是其叠层，无机介电材质例如是硅氧化物、硅氮化物、硅氮氧化物、硅碳化物、硅碳氧化物等，有机介电材质例如是聚亚酰胺(polyimide)或亚克力树脂等。绝缘层140的厚度约为0.1至10微米。
请同时参照图1D、图1E、图2D、图2E、图3D以及图3E，然后，于绝缘层140上形成图案化透明导体层160。详细地说，在本实施例中，首先，如图1D、图2D以及图3D所示，于绝缘层140上形成彩色滤光层150，彩色滤光层150包括彼此分离的多个彩色滤光图案152。彩色滤光图案152分别形成于遮光图案层120的第一辅助开口122上方，举例来说，彩色滤光图案152分别与第一辅助开口122重叠或是完全遮蔽第一辅助开口122。彩色滤光图案152之间具有间隙G，间隙G例如是对应于第一感测电极132与第二感测电极134。在本实施例中，彩色滤光层150的形成方法例如是依序通过三道掩模分别于绝缘层140上形成第一滤光薄膜区块、第二滤光薄膜区块以及第三滤光薄膜区块，以形成多个彩色滤光图案152，但本发明不以此为限。第一滤光薄膜区块、第二滤光薄膜区块以及第三滤光薄膜区块例如是蓝、绿、红等滤光薄膜区块等。
接着，如图1E、图2E以及图3E所示，于彩色滤光层150上形成图案化透明导体层160。图案化透明导体层160例如是包括共用电极层162与桥接线166。桥接线166填入第一接触窗开口142a与第二接触窗开口142b中，以电性连接第一感测电极132与第二感测电极134，其中桥接线166与共用电极层162电性绝缘。详细地说，共用电极层162例如是具有开口区域164，桥接线166例如是配置于开口区域164中且与共用电极层162电性绝缘。在本实施例中，共用电极层162例如是形成于彩色滤光图案152及遮光图案层120的第一辅助开口122上方，并填入彩色滤光图案152之间的间隙G中。桥接线166例如是填入绝缘层140的第一与第二接触窗开口142a与142b中。在本实施例中，图案化透明导体层160的形成方法于彩色滤光层150上形成透明导体材料层，再通过掩模对透明导体材料层进行图案化。图案化透明导体层160的材料例如是铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)或其他金属氧化物。在本实施例中，图案化透明导体层160与遮光图案层120之间的任一膜层的厚度例如为1000埃至7微米。
请同时参照图1F、图2F以及图3F，在本实施例中，还包括于第一基板110上形成间隙物180，间隙物180举例是与遮光图案层120的实体部重叠而不与第一辅助开口122重叠，但不以此为限。间隙物180的作用主要为维持第一基板110与第二基板210之间的间距(请参照图4B)，其材质例如为树脂材料。在本实施例中是以在第一基板110上形成间隙物180为例，但本发明不以此为限。在另一实施例中，也可以是在第二基板210上形成间隙物180。
在本实施例中，触控面板100包括第一基板110、感测层130、绝缘层140以及图案化透明导体层160。感测层130配置于第一基板110上，感测层130包括第一感测电极132与第二感测电极134。绝缘层140配置于感测层130上，具有暴露出第一感测电极132的第一接触窗开口142a，与暴露出第二感测电极134的第二接触窗开口142b。图案化透明导体层160配置于绝缘层140上，图案化透明导体层160包括共用电极层162与桥接线166。共用电极层162具有开口区域164。桥接线166填入第一接触窗开口142a与第二接触窗开口142b中，以电性连接第一感测电极132与第二感测电极134，其中桥接线166配置于开口区域164中且与共用电极层162电性绝缘。
请同时参照图4A与图4B，在本实施例中，还包括使第一基板110与第二基板210接合。在本实施例中，第二基板210与第一基板110对向配置，第二基板210上配置有像素阵列层220与转接垫230，像素阵列层220例如是包括阵列排列的多个像素单元(未绘示)。像素单元与彩色滤光图案152对应设置。在本实施例中，例如是通过导电框胶190接合第一基板110与第二基板210。导电框胶190例如是由绝缘胶材与掺杂于绝缘胶材中的导电粒子所构成，导电粒子是随机地分散于绝缘胶材中，其中绝缘胶材的材质例如为树脂，而导电粒子例如为金球(Auballs)。在本实施例中，导电框胶190例如是位于绝缘层GI、PV1、PV2的开口中。导电框胶190例如是位于第一基板110上的共用电极层162与第二基板210上的透明导电层222与转接垫230之间，或者是导电框胶190例如是位于第一基板110上的第一与第二电极垫168、174与第二基板210上的透明导电层222与转接垫230之间，但本发明不以此为限。
在本实施例中，感测层130例如是包括多个第一感测串列131a与多个第二感测串列131b。第一感测串列131a例如是包括至少一第一感测电极132与至少一第二感测电极134以及连接第一与第二感测电极132与134的桥接线166。
在本实施例，图案化透明导体层160例如是还包括位于周边区114的第一电极垫168。换言之，周边区114的第一电极垫168例如是与位于触控区112的桥接线166及共用电极层162一起制作。第一电极垫168用以与感测层130电性连接。详细地说，触控面板100例如是还包括位于周边区114的周边导线172与第二电极垫174。周边导线172的一端例如是与感测层130电性连接，也就是说，周边导线172例如是与第一感测串列131a或第二感测串列131b连接。在本实施例中，第二电极垫174的另一端例如是与周边导线172电性连接。第二电极垫174例如是与周边导线172一体成形。第二电极垫174例如是配置于第一基板110与第一电极垫168之间且与第一电极垫168电性接触。如此一来，感测层130可通过周边导线172、第二电极垫174以及第一电极垫168与外部电路连接。在本实施例中，周边导线172以及第二电极垫174例如是与感测层130同时形成，但本发明不限于此。在一实施例中，可以省略第一电极垫168与第二电极垫174中一者。
在本实施例中，第一基板110与第二基板210之间例如是还包括显示介质300。显示介质300例如是非自发光材料、自发光有机材料、自发光无机材料或上述材料的组合。显示介质300包含液晶材料、电泳显示材料、有机发光二极管材料、无机发光二极管材料、萤光材料、磷光材料、等离子体材料等，甚至是呈真空状态而于像素结构中涂布萤光物质。本实施例的显示介质300以非自发光的液晶材料为范例进行说明，而其他实施例亦可作等效的变化。据此所形成的触控面板100可为一液晶显示面板，其例如是穿透式显示面板、反射式显示面板、半穿透半反射式显示面板、微反射型显示面板、垂直配向型(VA)显示面板、水平切换型(IPS)显示面板、多域垂直配向型(MVA)显示面板、扭曲向列型(TN)显示面板、超扭曲向列型(STN)显示面板、图案垂直配向型(PVA)显示面板、超级图案垂直配向型(S-PVA)显示面板、先进大视角型(ASV)显示面板、边缘电场切换型(FFS)显示面板、连续焰火状排列型(CPA)显示面板、轴对称排列微胞型(ASM)显示面板、光学补偿弯曲排列型(OCB)显示面板、超级水平切换型(S-IPS)显示面板、先进超级水平切换型(AS-IPS)显示面板、极端边缘电场切换型(UFFS)显示面板、高分子稳定配向型显示面板、双视角型(dual-view)显示面板、三视角型(triple-view)显示面板、三维立体显示面板(three-dimensional)、多面显示面板(multi-panel)、或其它型面板)、微胶囊型电泳式(micro-capsuleelectrophoretic)显示面板、微罩杯型电泳式(micro-cupelectrophoretic)显示面板、向上发光型有机/无机发光二极管显示面板(topemissionOLED/LEDdisplaypanel)、向下发光型有机/无机发光二极管显示面板(bottomemissionOLED/LEDdisplaypanel)、双面发光型有机/无机二极管显示面板(dualemissionOLED/LEDdisplaypanel)、等离子体显示面板(PDP)或者是场发射显示面板(FED)等显示装置。详细的材质与结构为本领域通常知识者所熟知，因此不再赘述。
在本实施例中，在同一道工艺中使用透明导体层同时制作共用电极层162与桥接线166以及与感测层130电性连接的第一电极垫168，以简化工艺步骤以及减少掩模的使用数目。此外，可以在同一道工艺中使用导体层同时制作触控区112的感测层130与周边区114的周边线路(包括周边导线172与第二电极垫174)，以进一步简化工艺步骤以及减少掩模的使用数目。如此一来，可以简化将感测层130制作于彩色滤光基板上的工艺道数与使用的掩模数目，进而降低触控面板100的制作成本与制作时间。
综上所述，在本发明中，在同一道工艺中使用透明导体层同时形成共用电极层与桥接线，甚至进一步同时形成周边区的电极垫，以减简化工艺步骤以及少掩模的使用数目。此外，还可以在同一道工艺中使用导体层同时制作触控区的感测层与周边区的周边线路(包括周边导线与电极垫)。如此一来，可以简化触控面板的工艺总道数与所需掩模数目。因此，触控面板可以降低的制作成本与制作时间。
虽然本发明已以实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的变动与润饰，故本发明的保护范围当视所附的权利要求所界定者为准。
Claims (27)
1.一种触控面板的制作方法，其特征在于，包括：
于一第一基板上形成一感测层，该感测层包括一第一感测电极与一第二感测电极；
于该感测层上形成一绝缘层，该绝缘层具有暴露出该第一感测电极的一第一接触窗开口，与暴露出该第二感测电极的一第二接触窗开口；以及
于该绝缘层上形成一图案化透明导体层，该图案化透明导体层包括：
一共用电极层；以及
一桥接线，填入该第一接触窗开口与该第二接触窗开口中，以电性连接该第一感测电极与该第二感测电极，其中该桥接线与该共用电极层电性绝缘。
2.如权利要求1所述的触控面板的制作方法，其中该图案化透明导体层还包括一第一电极垫，与该感测层电性连接。
3.如权利要求2所述的触控面板的制作方法，还包括于该第一基板上形成一周边导线，该周边导线的一端与该感测层电性连接，以及该周边导线的另一端与该第一电极垫电性连接。
4.如权利要求2所述的触控面板的制作方法，还包括形成一第二电极垫，其中该第二电极垫配置于该第一基板与该第一电极垫之间且与该第一电极垫电性接触。
5.如权利要求4所述的触控面板的制作方法，其中该感测层、该周边导线以及该第二感测垫是为同时形成。
6.如权利要求1所述的触控面板的制作方法，还包括于该第一基板上形成一遮光图案层，以及于该遮光图案层上形成该感测层。
7.如权利要求6所述的触控面板的制作方法，其中该遮光图案层具有多个第一辅助开口，该第一感测电极具有多个第二辅助开口，该第二感测电极具有多个第三辅助开口，该些第二辅助开口与该些第三辅助开口对应于该些第一辅助开口。
8.如权利要求7所述的触控面板的制作方法，其中该第一感测电极与该第二感测电极分别为一网状结构。
9.如权利要求7所述的触控面板的制作方法，还包括于该绝缘层上形成多个彩色滤光图案，以及于该些彩色滤光图案上形成该图案化透明导体层。
10.如权利要求9所述的触控面板的制作方法，其中该些彩色滤光图案分别形成于该遮光图案层的该些第一辅助开口上方。
11.如权利要求9所述的触控面板的制作方法，其中该共用电极层形成于该些彩色滤光图案之间的间隙中与该遮光图案层的该些第一辅助开口上方。
12.如权利要求6所述的触控面板的制作方法，其中该图案化透明导体层与该遮光图案层之间的任一膜层的厚度为1000埃至7微米。
13.如权利要求1所述的触控面板的制作方法，还包括使该第一基板与一第二基板接合。
14.如权利要求13所述的触控面板的制作方法，其中通过一导电框胶使该第一基板与该第二基板接合，该导电框胶电性连接该第一基板上的该共用电极层与该第二基板上的一转接垫。
15.一种触控面板，其特征在于，包括：
一第一基板；
一感测层，配置于该第一基板上，包括一第一感测电极与一第二感测电极；
一绝缘层，配置于该感测层上，具有暴露出该第一感测电极的一第一接触窗开口，与暴露出该第二感测电极的一第二接触窗开口；以及
一图案化透明导体层，配置于该绝缘层上，包括：
一共用电极层，具有一开口区域；以及
一桥接线，填入该第一接触窗开口与该第二接触窗开口中，以电性连接该第一感测电极与该第二感测电极，其中该桥接线配置于该开口区域中且与该共用电极层电性绝缘。
16.如权利要求15所述的触控面板，其中该图案化透明导体层还包括一第一电极垫，与该感测层电性连接。
17.如权利要求16所述的触控面板，还包括一周边导线，配置于该第一基板上，该周边导线的一端与该感测层电性连接，以及该周边导线的另一端与该第一电极垫电性连接。
18.如权利要求16所述的触控面板，还包括一第二电极垫，其中该第二电极垫配置于该第一基板与该第一电极垫之间且与该第二电极垫电性接触。
19.如权利要求15所述的触控面板，还包括一遮光图案层，配置于该第一基板与该感测层之间，其中该遮光图案层具有多个第一辅助开口，该第一感测电极具有多个第二辅助开口，该第二感测电极具有多个第三辅助开口，该些第二辅助开口与该些第三辅助开口对应于该些第一辅助开口。
20.如权利要求19所述的触控面板，其中该第一感测电极与该第二感测电极分别为一网状结构。
21.如权利要求19所述的触控面板，还包括多个彩色滤光图案，配置于该绝缘层与该图案化透明导体层之间。
22.如权利要求21所述的触控面板，其中该些彩色滤光图案分别配置于该遮光图案层的该些第一辅助开口上方。
23.如权利要求21所述的触控面板，其中该共用电极层配置于该些彩色滤光图案之间的间隙中与该遮光图案层的该些第一辅助开口上方。
24.如权利要求19所述的触控面板，其中该图案化透明导体层与该遮光图案层之间的任一膜层的厚度介于1000埃至7微米。
25.如权利要求15所述的触控面板，还包括一第二基板，与该第一基板对向配置，其上配置有阵列排列的多个像素单元。
26.如权利要求25所述的触控面板，还包括一导电框胶，配置于该第一基板与该第二基板之间，其中该导电框胶电性连接该第一基板上的该共用电极层与该第二基板上的一转接垫。
27.一种触控面板，包括：
一第一基板；
一感测层，配置于该第一基板上，包括一第一感测电极与一第二感测电极；
一绝缘层，配置于该感测层上，具有暴露出该第一感测电极的一第一接触窗开口，与暴露出该第二感测电极的一第二接触窗开口；
一彩色滤光层，包括多个彩色滤光图案，配置于该绝缘层上；以及
一图案化透明导体层，配置于该彩色滤光层上，包括：
一共用电极层，具有一开口区域；
一桥接线，填入该第一接触窗开口与该第二接触窗开口中，以电性连接该第一感测电极与该第二感测电极，其中该桥接线配置于该开口区域中且与该共用电极层电性绝缘；以及
一第一电极垫，与该感测层电性连接；以及
一第二基板，其上配置有阵列排列的多个像素单元，与该第一基板对向配置。
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