TWM470315U - 觸控面板 - Google Patents

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TWM470315U
TWM470315U TW102216721U TW102216721U TWM470315U TW M470315 U TWM470315 U TW M470315U TW 102216721 U TW102216721 U TW 102216721U TW 102216721 U TW102216721 U TW 102216721U TW M470315 U TWM470315 U TW M470315U
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Taiwan
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electrodes
axial
sub
insulating layer
touch panel
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TW102216721U
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David E Stevenson
Siang-Lin Huang
Chia-Chi Chen
Kuo-Chang Su
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Wintek Corp
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Description

觸控面板
本創作係關於一種觸控面板，尤指一種具有一體成型之軸向電極的觸控面板。
觸控面板的技術發展非常多樣化，目前較常見的技術包括電阻式、電容式以及光學式等。其中電容式觸控面板由於具有高準確率、多點觸控、高耐用性以及高觸控解析度等特點，已成為目前中高階消費性電子產品使用之主流觸控技術。如第1圖與第2圖所示，在習知的電容式觸控面板100中，設置於基板110上用於進行觸控感應偵測的第一軸向電極140X與第二軸向電極140Y係沿不同方向延伸，且第一軸向電極140X中的兩相鄰之子電極140S需藉由連接線120形成電性連接。也就是說，連接線120係先形成於基板110上，然後於連接線120上形成絕緣塊130並部分暴露出連接線120，接著再同時形成第二軸向電極140Y與子電極140S，用以使子電極140S可與被絕緣塊130暴露出之連接線120接觸而形成電性連接。然而，不論子電極140S與連接線120的材料係相同或相異，子電極140S與連接線120的接觸界面均存在界面阻抗的問題而影響到抗靜電破壞的能力。也就是說，靜電破壞將容易發生在子電極140S與連接線120的接觸界面而影響到電容式觸控面板100的可靠度。此外，由於連接線120必須部分暴露於絕緣塊130之外，故當絕緣塊130的相關製程例如顯影製程中所使用的顯影液會對連接線120的材料產生破壞時，將會因此影響製程良率以及限制材料與製程的變化性。
本創作之主要目的之一在於提供一種觸控面板，利用一體成型的第一軸向電極以及一體成型的第二軸向電極交錯設置，達到提升各軸向電極的抗靜電破壞之能力。此外，更利用第一絕緣層完全覆蓋第一軸向電極，且藉由調整第一絕緣層的分布狀態用以使第一軸向電極之第一子電極與第二軸向電極之第二子電極可被設置於同一平面上。
為達上述目的，本創作之一較佳實施例提供一種觸控面板，包括一基板、複數條第一軸向電極、複數條第二軸向電極以及一第一絕緣層。第一軸向電極係設置於基板上，且各第一軸向電極係沿一第一方向延伸。各第一軸向電極包括複數個第一子電極以及複數個第一連接部。各第一連接部係設置於兩相鄰之第一子電極之間，用以連接第一子電極，且各第一連接部係與兩相鄰之第一子電極一體成型。第二軸向電極係設置於基板上，各第二軸向電極係沿一第二方向延伸，且第二方向係與第一方向交錯。各第二軸向電極包括複數個第二子電極以及複數個第二連接部。各第二連接部係設置於兩相鄰之第二子電極之間，用以連接第二子電極，且各第二連接部係與兩相鄰之第二子電極一體成型。第一子電極與第二子電極係設置於同一平面上。第一絕緣層係設置於第一軸向電極上，且於一垂直於基板之垂直投影方向上完全覆蓋第一軸向電極。第一絕緣層係部分設置於各第一連接部與各第二連接部之間，用以電性絕緣第一軸向電極與第二軸向電極。第一軸向電極係設置於第一絕緣層與基板之間。
本創作之觸控面板係利用一體成型的方式分別形成沿不同方向延伸之第一軸向電極與第二軸向電極，藉此達到提升第一軸向電極與第二軸向電極的抗靜電破壞能力。此外，更利用第一絕緣層完全覆蓋第一軸向電極，用以避免於形成第一絕緣層的製程對第一軸向電極產生破壞。
100‧‧‧電容式觸控面板
110‧‧‧基板
120‧‧‧連接線
130‧‧‧絕緣塊
140S‧‧‧子電極
140X‧‧‧第一軸向電極
140Y‧‧‧第二軸向電極
200‧‧‧觸控面板
210‧‧‧基板
210A‧‧‧第一表面
210B‧‧‧第二表面
220‧‧‧第一導電層
220C‧‧‧第一連接部
220S‧‧‧第一子電極
220X‧‧‧第一軸向電極
230‧‧‧第一絕緣層
230H‧‧‧開口
240‧‧‧第二導電層
240C‧‧‧第二連接部
240S‧‧‧第二子電極
240Y‧‧‧第二軸向電極
250‧‧‧第二絕緣層
300‧‧‧觸控面板
400‧‧‧觸控面板
500‧‧‧觸控面板
600‧‧‧觸控面板
601‧‧‧觸控面板
660‧‧‧保護層
670‧‧‧黏合層
700‧‧‧觸控面板
800‧‧‧觸控面板
880‧‧‧虛置圖案
881‧‧‧導電圖案
882‧‧‧絕緣圖案
X‧‧‧第一方向
Y‧‧‧第二方向
Z‧‧‧垂直投影方向
第1圖繪示了習知之電容式觸控面板的示意圖。
第2圖為沿第1圖中A-A’剖線所繪示之剖面示意圖。
第3圖繪示了本創作之第一較佳實施例之觸控面板的示意圖。
第4圖為沿第3圖中B-B’剖線所繪示之剖面示意圖。
第5圖繪示了本創作之第二較佳實施例之觸控面板的示意圖。
第6圖為沿第5圖中C-C’剖線所繪示之剖面示意圖。
第7圖繪示了本創作之第三較佳實施例之觸控面板的示意圖。
第8圖為沿第7圖中D-D’剖線所繪示之剖面示意圖。
第9圖繪示了本創作之第四較佳實施例之觸控面板的示意圖。
第10圖為沿第9圖中E-E’剖線所繪示之剖面示意圖。
第11圖繪示了本創作之第五較佳實施例之觸控面板的示意圖。
第12圖繪示了本創作之第六較佳實施例之觸控面板的示意圖。
第13圖繪示了本創作之第七較佳實施例之觸控面板的示意圖。
第14圖為沿第13圖中F-F’剖線所繪示之剖面示意圖。
第15圖繪示了本創作之第八較佳實施例之觸控面板的示意圖。
為使熟習本創作所屬技術領域之一般技藝者能更進一步了解本創作，下文特列舉本創作之數個較佳實施例，並配合所附圖式，詳細說明本創作的構成內容。
請參考第3圖與第4圖。第3圖繪示了本創作之第一較佳實施例之觸控面板的示意圖。第4圖為沿第3圖中B-B’剖線所繪示之剖面示意圖。為了方便說明，本創作之各圖式僅為示意以更容易了解本創作，其詳細的比例可依照設計的需求進行調整。如第3圖與第4圖所示，本實施例提供一觸控面板200，包括一基板210、複數條第一軸向電極220X、複數條第二軸向 電極240Y以及一第一絕緣層230。第一軸向電極220X係設置於基板210上，且各第一軸向電極220X係沿一第一方向X延伸。各第一軸向電極220X包括複數個第一子電極220S以及複數個第一連接部220C。各第一連接部220C係設置於兩相鄰之第一子電極220S之間，用以連接第一子電極220S，且各第一連接部220C係與兩相鄰之第一子電極220S一體成型。也就是說，各條第一軸向電極220X中的第一連接部220C與第一子電極220S係一體成型。舉例來說，各第一軸向電極220X可藉由對一第一導電層220進行圖案化而一併且同時形成第一連接部220C與第一子電極220S，用以使第一連接部220C與第一子電極220S之間一體成型而不存在界面。此外，第二軸向電極240Y係設置於基板210上，各第二軸向電極240Y係沿一第二方向Y延伸，且第二方向Y係與第一方向X交錯。第一方向X較佳係大體上垂直於第二方向Y，但並不以此為限。各第二軸向電極240Y包括複數個第二子電極240S以及複數個第二連接部240C。各第二連接部240C係設置於兩相鄰之第二子電極240S之間，用以連接第二子電極240S，且各第二連接部240C係與兩相鄰之第二子電極240S一體成型。也就是說，各條第二軸向電極240Y中的第二連接部240C與第二子電極240S係一體成型。舉例來說，各第二軸向電極240Y可藉由對一第二導電層240進行圖案化而一併且同時形成第二連接部240C與第二子電極240S，用以使第二連接部240C與第二子電極240S之間一體成型而不存在界面。此外，各第一子電極220S於第二方向Y上之寬度係大於各第一連接部220C於第二方向Y上之寬度，且各第二子電極240S於第一方向X上之寬度係大於各第二連接部240C於第一方向X上之寬度。藉由上述方式可避免子電極與連接部之間的界面阻抗問題，進而提升各軸向電極的抗靜電破壞之能力以及觸控面板200的可靠度。
在本實施例中，第一子電極220S與第二子電極240S係設置於同一平面上。更明確地說，第一子電極220S與第二子電極240S係設置於基板 210之一第一表面210A上，而相對於第一表面210A之一第二表面210B可為一觸碰操作面，但並不以此為限。需說明的是，電極220S、240S與基板210之間可以設置其他膜層，例如無機緩衝層，像是氧化矽。此外，第一絕緣層230係設置於第一軸向電極220X上，且於一垂直於基板210之垂直投影方向Z上完全覆蓋第一軸向電極220X。換句話說，第一絕緣層230係覆蓋各第一軸向電極220X的邊緣。第一絕緣層230係部分設置於各第一連接部220C與各第二連接部240C之間，用以電性絕緣第一軸向電極220X與第二軸向電極240Y。第一軸向電極220X係設置於第一絕緣層230與基板210之間。換句話說，在本實施例之觸控面板200的製作方法中，可先於基板210上形成第一導電層230，接著對第一導電層230進行圖案化製程用以形成各第一軸向電極220X。然後，再形成第一絕緣層230用以完全覆蓋各第一軸向電極220X。之後，再於第一絕緣層230以及基板210上形成第二導電層240，並對第二導電層240進行圖案化製程用以形成各第二軸向電極240Y。在本實施例中，第一導電層230與第二導電層240可包括透明導電材料例如氧化銦錫(indium tin oxide,ITO)、氧化銦鋅(indium zinc oxide,IZO)與氧化鋁鋅(aluminum zinc oxide,AZO)或其他適合之非透明導電材料例如金屬。上述金屬可包括例如銀、鋁、銅、鎂、鉬、上述材料之複合層或上述材料之合金，但並不以此為限。另外，上述第一導電層230與第二導電層240的型態除了可以是薄膜狀之外，例如ITO薄膜；也可以是網格狀，例如金屬網格(metal mesh)，金屬網格例如是由多條金屬細線所構成，金屬細線的線寬例如是介於1微米至30微米。而且，採用金屬網格型態的電極，其細線之間的開口相較於細線的線寬大許多，故可使得金屬網格電極的透光率達75%以上。此外，基板210可包括硬質基板或軟性基板，例如玻璃基板、硬質覆蓋板(cover lens)、塑膠基板、軟性覆蓋板、軟性塑膠基底、薄玻璃基板或一顯示器的基板，而上述顯示器的基板可為一液晶顯示器的彩色濾光基板或一有機發光顯示器的封裝蓋板，但並不以此為限。換句話說，本實施例之第一軸向電極220X 與第二軸向電極240Y較佳可包括透明導電材料或金屬網格，藉以使得觸控面板200可與顯示器進行整合或搭配，但並不以此為限。
另請注意，在本實施例中，第一絕緣層230較佳係與第一軸向電極220X具有相同的輪廓並包覆各第一軸向電極220X，用以避免於形成第一絕緣層230的製程例如顯影製程中所使用的顯影液對第一軸向電極220X產生破壞，但本創作並不以此為限。在本創作之其他較佳實施例中亦可視需要使用其他形狀之第一絕緣層230包覆各第一軸向電極220X。第一絕緣層230可包括無機材料例如氮化矽(silicon nitride)、氧化矽(silicon oxide)與氮氧化矽(silicon oxynitride)、有機材料例如丙烯酸類樹脂(acrylic resin)或其它適合之材料所形成之單層或多層結構。在本實施例中，第一軸向電極220X之折射率較佳係大於第一絕緣層230與基板210之折射率，藉以達到折射率匹配以降低第一軸向電極220X之圖案明顯度，但並不以此為限。
下文將針對本創作之觸控面板的不同實施樣態進行說明，且為簡化說明，以下說明主要針對各實施例不同之處進行詳述，而不再對相同之處作重覆贅述。此外，本創作之各實施例中相同之元件係以相同之標號進行標示，以利於各實施例間互相對照。
請參考第5圖與第6圖。第5圖繪示了本創作之第二較佳實施例之觸控面板的示意圖。第6圖為沿第5圖中C-C’剖線所繪示之剖面示意圖。如第5圖與第6圖所示，本創作之第二較佳實施例提供一觸控面板300，與上述第一較佳實施例不同的地方在於，在觸控面板300中，第一絕緣層230具有複數個開口230H，且各第二子電極240S係對應設置於各開口230H中。換句話說，第一絕緣層230係垂直投影方向Z上完全覆蓋各第一軸向電極220X，並於基板210上未設置第一軸向電極220X的區域具有複數個開口 230H用以暴露出部分之基板210，並將各第二子電極240S對應設置於各開口230H中，用以使第一子電極220S與第二子電極240S設置於同一平面上。
請參考第7圖與第8圖。第7圖繪示了本創作之第三較佳實施例之觸控面板的示意圖。第8圖為沿第7圖中D-D’剖線所繪示之剖面示意圖。如第7圖與第8圖所示，本創作之第三較佳實施例提供一觸控面板400，與上述第一較佳實施例不同的地方在於觸控面板400更包括一第二絕緣層250設置於第二軸向電極240Y上。第二絕緣層250係於垂直投影方向Z上完全覆蓋第二軸向電極240Y，且第二軸向電極240Y係設置於第二絕緣層250與基板210之間。換句話說，第二絕緣層250係覆蓋各第二軸向電極240Y的邊緣。在本實施例中，第二絕緣層250較佳係與第二軸向電極240Y具有相同的輪廓並包覆各第二軸向電極240Y，但本創作並不以此為限。在本創作之其他較佳實施例中亦可視需要使用其他形狀之第二絕緣層250包覆各第二軸向電極240Y。第二絕緣層240可包括無機材料例如氮化矽、氧化矽與氮氧化矽、有機材料例如丙烯酸類樹脂或其它適合之材料所形成之單層或多層結構。在本實施例中，第二軸向電極240Y之折射率較佳係大於第二絕緣層250與基板210之折射率，藉以達到折射率匹配以降低第二軸向電極240Y之圖案明顯度，但並不以此為限。此外，在本創作之其他較佳實施例中亦可視需要使得第一絕緣層230與第二絕緣層250與垂直投影方向Z上至少部分互相重疊，藉以達到進一步降低圖案明顯度的效果，但並不以此為限。
請參考第9圖與第10圖。第9圖繪示了本創作之第四較佳實施例之觸控面板的示意圖。第10圖為沿第9圖中E-E’剖線所繪示之剖面示意圖。如第9圖與第10圖所示，本創作之第四較佳實施例提供一觸控面板500，與上述第三較佳實施例不同的地方在於，在觸控面板500中，第二絕緣層250係為一整面膜層覆蓋第二軸向電極240Y與第一軸向電極220X，藉以降低各 第一軸向電極220X與各第二軸向電極240Y之圖案明顯度。
請參考第11圖。第11圖繪示了本創作之第五較佳實施例之觸控面板的示意圖。如第11圖所示，本創作之第五較佳實施例提供一觸控面板600，與上述第一較佳實施例不同的地方在於觸控面板600更包括一保護層660或一黏合層670，覆蓋第一軸向電極220X、第二軸向電極240Y與第一絕緣層230。保護層660可包括無機材料例如氮化矽、氧化矽與氮氧化矽、有機材料例如丙烯酸類樹脂或其它適合之材料，用以對第一軸向電極220X以及第二軸向電極240Y形成保護效果。保護層660之折射率較佳係小於第一絕緣層230之折射率，且第一軸向電極220X之折射率較佳係大於第一絕緣層230之折射率，藉以達到折射率匹配以降低圖案明顯度，但並不以此為限，例如保護層660之折射率亦可大於第一絕緣層230之折射率。此外，黏合層670係用以與另一部件例如顯示面板進行黏合，但並不以此為限。黏合層670較佳可包括固態光學膠(optical clear adhesive,OCA)、感壓膠(pressure sensitive adhesive,PSA)或其他適合用以進行黏合之材料。黏合層670之折射率較佳係小於第一絕緣層230之折射率，且第一軸向電極220X之折射率較佳係大於第一絕緣層230之折射率，藉以達到折射率匹配以降低圖案明顯度，但並不以此為限。另請注意，在本創作之上述與後述的其他較佳實施例中，亦可視需要選擇性地設置如本實施例之保護層660或/及黏合層670，並藉由折射率的調整達到降低整體圖案明顯度的效果。
請參考第12圖。第12圖繪示了本創作之第六較佳實施例之觸控面板的示意圖。如第12圖所示，本創作之第六較佳實施例提供一觸控面板700，與上述第一較佳實施例不同的地方在於，在觸控面板700中，第一軸向電極220X與第二軸向電極240Y係以金屬網格形成。上述之金屬網格可以包括各種尺寸相同或大小形狀不拘之連續幾何形狀堆疊，例如菱形圖案、正方 形、矩形圖案、六角形圖案、其他適合之規則形狀或不規則形狀之金屬網格。此外，也可以由弦波金屬網格圖案或其他金屬網格圖案所構成，但並不以此為限。另請注意，在本創作之上述與後述的其他較佳實施例中，亦可視需要使用金屬網格形成第一軸向電極220X與第二軸向電極240Y，並使第一連接部220C與第一子電極220S之間一體成型而不存在界面，且使第二連接部240C與第二子電極240S之間一體成型而不存在界面，藉此達到提升抗靜電破壞能力之效果。
請參考第13圖與第14圖。第13圖繪示了本創作之第七較佳實施例之觸控面板的示意圖。第14圖為沿第13圖中F-F’剖線所繪示之剖面示意圖。如第13圖與第14圖所示，本創作之第七較佳實施例提供一觸控面板800，與上述第一較佳實施例不同的地方在於觸控面板800更包括複數個虛置圖案880，設置於兩相鄰之第一子電極220S與第二子電極240S之間，且虛置圖案880係與第一軸向電極220X以及第二軸向電極240Y電性分離。藉由虛置圖案880的設置，可填補第一軸向電極220X與第二軸向電極240Y之間的空隙，藉以降低第一軸向電極220X與第二軸向電極240Y之圖案明顯度。此外，各虛置圖案880可包括一導電圖案881以及一絕緣圖案882，且導電圖案881係設置於絕緣圖案882與基板210之間。更明確地說，導電圖案881可與第一軸向電極220X以相同的導電層一起形成，而絕緣圖案882可與第一絕緣層230以相同的材料一起形成，但並不以此為限。在本創作之其他較佳實施例中，亦可視需要利用形成第二軸向電極240Y之製程一併形成導電圖案881，且亦可利用形成第二絕緣層(第13圖與第14圖未示)之製程一併形成絕緣圖案882。此外，虛置圖案880的形狀與數目亦可視需要進行調整，且在本創作之上述各實施例中亦可視需要設置虛置圖案880，藉以降低第一軸向電極220X與第二軸向電極240Y之圖案明顯度。
請參考第15圖。第15圖繪示了本創作之第八較佳實施例之觸控面板的示意圖。如第15圖所示，本創作之第八較佳實施例提供一觸控面板601，與上述第五較佳實施例不同的地方在於觸控面板601同時包括保護層660與黏合層670，覆蓋第一軸向電極220X、第二軸向電極240Y與第一絕緣層230。黏合層670較佳係設置於保護層660之上並覆蓋保護層660。保護層660之折射率較佳係小於第一絕緣層230之折射率，且第一軸向電極220X之折射率較佳係大於第一絕緣層230之折射率。
綜合以上所述，本創作之觸控面板係利用一體成型的方式分別形成沿不同方向延伸之第一軸向電極與第二軸向電極，藉此達到提升第一軸向電極與第二軸向電極的抗靜電破壞能力。此外，更利用第一絕緣層完全覆蓋第一軸向電極，用以避免於形成第一絕緣層的製程對第一軸向電極產生破壞。另外，由於第一軸向電極之第一子電極與第二軸向電極之第二子電極係設置於同一平面上。
210‧‧‧基板
220‧‧‧第一導電層
220C‧‧‧第一連接部
220S‧‧‧第一子電極
220X‧‧‧第一軸向電極
230‧‧‧第一絕緣層
240‧‧‧第二導電層
240C‧‧‧第二連接部
240S‧‧‧第二子電極
240Y‧‧‧第二軸向電極
250‧‧‧第二絕緣層
400‧‧‧觸控面板
X‧‧‧第一方向
Y‧‧‧第二方向
Z‧‧‧垂直投影方向

Claims (14)

  1. 一種觸控面板，包括：一基板；複數條第一軸向電極，設置於該基板上，其中各該第一軸向電極係沿一第一方向延伸，且各該第一軸向電極包括：複數個第一子電極；以及複數個第一連接部，設置於兩相鄰之該等第一子電極之間，用以連接該等第一子電極，其中各該第一連接部係與兩相鄰之該等第一子電極一體成型；複數條第二軸向電極，設置於該基板上，其中各該第二軸向電極係沿一第二方向延伸，該第二方向係與該第一方向交錯，且各該第二軸向電極包括：複數個第二子電極；以及複數個第二連接部，設置於兩相鄰之該等第二子電極之間，用以連接該等第二子電極，其中各該第二連接部係與兩相鄰之該等第二子電極一體成型，且該等第一子電極與該等第二子電極係設置於同一平面上；以及一第一絕緣層，設置於該等第一軸向電極上，且於一垂直於該基板之垂直投影方向上完全覆蓋該等第一軸向電極，其中該第一絕緣層係部分設置於各該第一連接部與各該第二連接部之間，用以電性絕緣該等第一軸向電極與該等第二軸向電極，且該等第一軸向電極係設置於該第一絕緣層與該基板之間。
  2. 如請求項1所述之觸控面板，其中該第一絕緣層係與該等第一軸向電極具有相同的輪廓。
  3. 如請求項1所述之觸控面板，其中該第一絕緣層具有複數個開口，且各該第二子電極係對應設置於各該開口中。
  4. 如請求項1所述之觸控面板，更包括一第二絕緣層，設置於該等第二軸向電極上，其中該第二絕緣層係於該垂直投影方向上完全覆蓋該等第二軸向電極，且該等第二軸向電極係設置於該第二絕緣層與該基板之間。
  5. 如請求項4所述之觸控面板，其中該第二絕緣層係與該等第二軸向電極具有相同的輪廓。
  6. 如請求項4所述之觸控面板，其中該第二絕緣層係為一整面膜層覆蓋該等第二軸向電極與該等第一軸向電極。
  7. 如請求項1所述之觸控面板，其中該等第一軸向電極之折射率係大於該第一絕緣層之折射率。
  8. 如請求項1所述之觸控面板，更包括一保護層，覆蓋該等第一軸向電極、該等第二軸向電極與該第一絕緣層，其中該保護層之折射率係小於或大於該第一絕緣層之折射率，且該等第一軸向電極之該折射率係大於該第一絕緣層之該折射率。
  9. 如請求項1所述之觸控面板，更包括一黏合層，覆蓋該等第一軸向電極、該等第二軸向電極與該第一絕緣層，其中該黏合層之折射率係小於該第一絕緣層之折射率，且該等第一軸向電極之該折射率係大於該第一絕緣層之該折射率。
  10. 如請求項1所述之觸控面板，更包括一保護層與一黏合層，覆蓋該等第一軸向電極、該等第二軸向電極與該第一絕緣層，其中該保護層之折射率係小於或大於該第一絕緣層之折射率，且該等第一軸向電極之該折射率係大於該第一絕緣層之該折射率，該黏合層覆蓋該保護層。
  11. 如請求項1所述之觸控面板，其中該等第一軸向電極與該等第二軸向電極包括由多條金屬細線所構成之金屬網格。
  12. 如請求項1所述之觸控面板，更包括複數個虛置圖案，設置於兩相鄰之該第一子電極與該第二子電極之間，其中該等虛置圖案係與該等第一軸向電極以及該等第二軸向電極電性分離。
  13. 如請求項12所述之觸控面板，其中各該虛置圖案包括一導電圖案以及一絕緣圖案，且該導電圖案係設置於該絕緣圖案與該基板之間。
  14. 如請求項1所述之觸控面板，其中各該第一子電極於該第二方向上之寬度係大於各該第一連接部於該第二方向上之寬度，且各該第二子電極於該第一方向上之寬度係大於各該第二連接部於該第一方向上之寬度。
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