TWM472241U - 觸控面板及觸控顯示裝置 - Google Patents

Description

觸控面板及觸控顯示裝置

本創作係有關於一種觸控面板及包含該觸控面板之觸控顯示裝置，尤指一種在導接墊(bonding pad)區域可以提供圖案化裝飾層保護之觸控面板及觸控顯示裝置。

一般觸控面板通常會在局部區域沒有設置保護層以曝露出部分裝飾層以及直接設置在裝飾層表面的導接墊，利用接合(bonding)製程使曝露出的導接墊與外部導線接合以供傳遞訊號與操作。然而，在接合製程中，觸控面板可能會經歷紫外光照射或是經歷高溫環境，導致被曝露出的裝飾層發生剝離、變色或損壞。此外，曝露於觸控面板表面的裝飾層在後續製程也可能有被刮傷的問題。因此，如何避免導接墊區域的裝飾層在製程中發生損壞，仍為業界亟需研究之議題。

本創作之主要目的之一在於提供一種觸控面板及包括該觸控面板的觸控顯示裝置，其係利用在裝飾層上設置緩衝層，以對裝飾層提供保護而解決上述習知觸控面板因裝飾層曝露於表面而容易損壞之問題。

為達上述目的，本創作之實施例揭露一種觸控面板，其包括一基板、一圖案化裝飾層、一感測元件、一緩衝層、複數個一導接墊以及一保護層。基板定義有一透光區與一周圍區。圖案化裝飾層係設於基板上的周圍區，而感測元件係設於基板上且部分之感測元件延伸至圖案化裝飾層上。導接墊設於緩衝層上，且導接墊係電連接於感測元件。保護層覆蓋感測元件，且保護層具有一開口，曝露出至少部分緩衝層與導接墊。

為達上述目的，本創作之實施例另揭露一種觸控顯示裝置，其包括如上所述之一觸控面板、一顯示面板以及一黏著層。其中，顯示面板係設於觸控面板之一側，而黏著層係設於顯示面板與觸控面板之間，用以將觸控面板固定於顯示面板表面。

由於本創作觸控面板係在圖案化裝飾層與導接墊之間設置緩衝層，並且，在保護層的開口內，緩衝層係覆蓋於圖案化裝飾層上，因此可以提供保護圖案化裝飾層之效果，避免圖案化裝飾層在後續製程中因高溫、紫外光照射或其他因素而造成損壞，能提昇產品的良率。

10、10’、101、102、103、104‧‧‧觸控面板

12‧‧‧基板

12a、12b‧‧‧表面

14、143、144‧‧‧感測元件

16‧‧‧圖案化裝飾層

161‧‧‧第一次圖案化裝飾層

162‧‧‧第二次圖案化裝飾層

163‧‧‧阻隔層

18‧‧‧緩衝層

20‧‧‧訊號走線

22、221、222、223、224‧‧‧導接墊

24‧‧‧導電黏膠層

26‧‧‧電路連接板

28‧‧‧保護層

281‧‧‧開口

30‧‧‧顯示面板

32‧‧‧黏著層

34‧‧‧絕緣層

36‧‧‧光學匹配層

361‧‧‧第一光學匹配層

362‧‧‧第二光學匹配層

100‧‧‧觸控顯示裝置

C1‧‧‧第一導電層

C2‧‧‧第二導電層

C3‧‧‧導電層

M1‧‧‧第三導電層

M2‧‧‧第二導電層

M3、M4‧‧‧導電層

R1‧‧‧透光區

R2‧‧‧周圍區

Z‧‧‧垂直投影方向

第1圖為本創作觸控面板之第一實施例的部分俯視示意圖。

第2圖為第1圖所示觸控面板沿著A-A’切線的部分剖面示意圖。

第3圖為本創作觸控顯示裝置的剖面示意圖。

第4圖為本創作觸控面板第一實施例之變化實施例的部分剖面示意圖。

第5圖為本創作觸控面板之第二實施例的部分俯視示意圖。

第6圖為本創作觸控面板之第二實施例的部分剖面示意圖。

第7圖為本創作觸控面板之第三實施例的部分俯視示意圖。

第8圖為本創作觸控面板之第三實施例的部分剖面示意圖。

第9圖為本創作觸控面板之第四實施例的部分俯視示意圖。

第10圖為本創作觸控面板之第四實施例的部分剖面示意圖。

第11圖為本創作觸控面板之第五實施例的部分剖面示意圖。

請參考第1圖與第2圖，其中第1圖為本創作觸控面板之第一實施例的部分俯視示意圖，第2圖為第1圖所示觸控面板沿著A-A’切線的剖面示意圖，然而，需注意的是，第1圖僅繪示出保護層28及其下側之元件，而 沒有繪示出第2圖所示的電路連接板26與導電黏膠層24。此外，後續第5圖、第7圖及第9圖之俯視示意圖亦沒有畫出電路連接板26與導電黏膠層24，不再贅述。

如第1圖與第2圖所示，本創作觸控面板10包括一基板12，其表面定義有一透光區R1與一周圍區R2，周圍區R2係位於透光區R1之至少一側。例如，本實施例之周圍區R2可以圍繞透光區R1的四周，例如周圍區R2為環狀的封閉「口」字形。由於第1圖僅顯示觸控面板10的一部分，所以僅畫出周圍區R2與透光區R1相鄰的其中一部分。需注意的是，本創作並不以本實施例為限而可視需要使周圍區R2僅與透光區R1的部分邊緣相鄰設置。本創作觸控面板10另包括一感測元件14、一圖案化裝飾層16、一緩衝層18、複數個導接墊22以及一保護層28。其中，圖案化裝飾層16係設於基板12之表面12a的周圍區R2內，感測元件14至少位於基板12之表面12a的透光區R1。因此，圖案化裝飾層16與感測元件14皆分別設於基板12之一部分的表面12a上，且兩者至少有一部分不互相重疊。需注意的是，在其他實施例中，周圍區R2不一定是環狀或封閉「口」字形，因此圖案化裝飾層16不必然具有環狀或封閉狀圖案，例如圖案化裝飾層16可以僅位於顯示面板10的上、下兩側，而顯示面板10的左、右側沒有圖案化裝飾層16，但不以此為限。緩衝層18係設於圖案化裝飾層16上並部分覆蓋圖案化裝飾層16，導接墊22係設於緩衝層18上且電連接於感測元件14，且緩衝層18的面積較佳小於圖案化裝飾層16的面積。如第1圖所示，顯示面板10可包括複數個導接墊22，互相平行並排且相間隔一距離，因此在相鄰導接墊22之間會曝露出部分緩衝層18。在較佳實施例中，感測元件14之一部分係延伸至基板12表面12a之周圍區R2內而部分覆蓋圖案化裝飾層16之一部分，並且可藉由設置在圖案化裝飾層16上之一至複數條訊號走線20而電連接於導接墊22。再者，保護層28係設於緩衝層18、導接墊22、訊號走線20及感測元件14之上，全面覆蓋基板12之表面12a且覆蓋了感測元件14，且保護層28具 有一開口281，其中開口281在垂直投影方向Z上曝露出至少部分之導接墊22、緩衝層18、圖案化裝飾層16與基板12，其中，緩衝層18的面積係大於或等於開口181的面積，且緩衝層18的面積較佳大於開口181之面積。需注意的是，由於緩衝層18係覆蓋於圖案化裝飾層16上且其面積大於或等於開口181，因此在開口181處，緩衝層18係完全遮蔽設於其下方之圖案化裝飾層16，亦即實際上會被開口181曝露出的膜層只有緩衝層18與導接墊22。此外，觸控面板10可另包括一電路連接板26，例如軟性印刷電路板(flexible printed board,FPC)，設置於保護層28上並覆蓋開口281，電路連接板26可藉由導電黏膠層24而電連接於導接墊22，其中導電黏膠層24係設於開口281中並位於被開口281所曝露之導接墊22與電路連接板26之間。導電黏膠層24舉例為異方性導電膠，但不以此為限。

以下繼續介紹觸控面板10各元件的材料及相對位置關係。根據本實施例，基板12可為一玻璃基板、一薄玻璃膜、一塑膠板、一複合塑膠板或一塑膠薄膜，且基板12的透光率較佳大於等於85%。圖案化裝飾層16可以包括任何彩色材料，例如為一油墨層或一光阻層，本實施例中圖案化裝飾層16係以一層深色油墨層為例，但不以此為限，例如圖案化裝飾層16也可由兩層以上之膜層所構成。緩衝層18的材料包括氮矽化合物(silicon nitride，SiNx)、矽氧化合物(silicon oxide，SiOx)及光學匹配材料之至少其中一者，而可以作為光學匹配材料的材料舉例如氧化鈦(titanium oxide，TiO₂ )、氧化鈮(Niobium oxide，NbO_x )及氧化鋁(aluminum oxide，Al₂ O₃ )。然而，緩衝層18的材料並不以上述材料為限，其他任何能保護圖案化裝飾層16的材料皆可作為緩衝層18。再者，緩衝層18可以為單層結構或是多層堆疊結構，例如緩衝層18可以是由一氮矽化合物層、一矽氧化合物層及一有機材料層之至少其中一者所組成，亦即緩衝層18也可以是上述材料層之其中兩層以上之堆疊。此外，感測元件14、訊號走線20及導接墊22分別由具導電性材料所構成，例如金屬氧化物、金屬或其他任何導電材料，例如含有奈米金屬材料 之膜層。在本實施例中，觸控面板10為單層多點觸控投射電容式觸控面板，其可包括複數個感測元件14，例如包括了第一軸向電極與第二軸向電極，兩者彼此絕緣且分別沿著會相交或互相垂直之不同方向延伸，其中感測元件14(各第一軸向電極與第二軸向電極)係由一第一導電層C1所構成，部分之感測元件14係分別藉由一橋接線(圖未示)而彼此電連接。導接墊22與橋接線可由相同的一第二導電層C2所構成，亦即利用同一製程步驟即可同時製作導接墊22與感測元件14的橋接線。在本實施例中，若以製作的先後順序或是距離基板12的表面12a之遠近而言(即兩者在水平面的高低位置)，第二導電層C2係位於第一導電層C1之上側，但不以此為限，在其他實施例中，也可先製作橋接線再製作感測元件14，此時，也可以設計使感測元件14與導接墊22由同一導電層所製作。並且，在不同實施例中，感測元件14的形狀與結構設計也可有多種變化，例如感測元件14可以為多個並排且顛倒設置的三角形感測元件、複數個互相分離設置的矩形感測元件或其他幾何形狀之感測元件，此時觸控面板可不需要橋接線來電連接感測元件14以形成軸向電極。此外，本創作並不以上述為限而可視需要使用其他規則或不規則形狀之感測元件均勻排列分布於透光區R1中，例如以複數根條狀感測元件搭配複數個位於相鄰二根條狀感測元件之間的塊狀感測元件。本實施例之第一導電層C1與第二導電層C2分別為透明導電層，材料舉例如氧化銦錫(indium tin oxide,ITO)、氧化銦鋅(indium zinc oxide,IZO)、氧化鋁鋅(aluminum zinc oxide,AZO)，也可以是其他金屬氧化材料或任何適合的透明導電材料。然而，在其他實施例中，第一導電層C1與第二導電層C2也可以包含透明導電材料以外之其他導電層，例如分別為一金屬網格(metal mesh)層、一奈米金屬層或奈米導電層或是上述不同層的堆疊結構，其中材料舉例可以是金屬、金屬氧化物、奈米碳管材料或是奈米銀絲材料。金屬網格層例如是鉬/鋁/鉬(Mo/Al/Mo)的堆疊結構或是氧化鉬/鋁/鉬(MoOx/Al/Mo)或是氧化鉬/鉬/鋁/鉬(MoOx/Mo/Al/Mo)的堆疊結構，但不以此為限制，其他材料的類似堆疊結構 也可以，例如銅(Cu)與金屬氧化物的堆疊結構。上述的材料、層圖案與堆疊結構也適用於本創作所有的實施例。此外，用來電連接感測元件14與導接墊22的訊號走線20係由一第三導電層M1所製作，其材料舉例包含金屬氧化物、金屬或其他具導電性之材料。當第三導電層M1為金屬層時，其材料舉例為銀、鋁、銅、鎂、鉬或上述材料之合金，當第三導電層M1為透明導電層時，其材料也可以包含上述第一與第二導電層C1、C2之透明導電材料，但並不以此為限。第三導電層M1分別與第一導電層C1和第二導電層C2相互重疊以電性連接。保護層28是由一氮矽化合物(SiNx)層、一矽氧化合物(SiOx)層及一有機材料層之至少其中一者所組成，且當保護層28為有機材料層時，其厚度大於感測元件14的厚度。在本實施例中，保護層28可以當作一平坦層使用。因此，本實施例的製作順序是先於基板12的周圍區R2之表面12a上製作圖案化裝飾層16，再製作感測元件14與緩衝層18，之後依序製作訊號走線20及導接墊22，最後在基板12的表面12a上全面形成保護層28，並於對應導接墊22的部分形成開口281，再利用導電黏膠層24將電路連接板26固定於開口281上，以使電路連接板26電連接於導接墊22、訊號走線20及感測元件14。然而，本創作觸控面板10的製作順序並不以上述為限，例如可以先在圖案化裝飾層16上製作訊號走線20，再先後製作感測元件14與導接墊22，或先製作訊號走線20再先後製作導接墊22與感測元件14。

請參考第3圖，本創作之觸控面板10可以應用於一觸控顯示裝置100中，觸控顯示裝置100包括前述本創作之觸控面板10、一顯示面板30以及一黏著層32。其中，顯示面板30係設於觸控面板10之一側，而黏著層32設於顯示面板30與觸控面板10之間，用以將觸控面板10固定於顯示面板30表面。其中，顯示面板30舉例為一液晶顯示面板、一有機發光顯示面板、一電潤濕顯示面板或是一電泳顯示面板，但不以此為限。由上述可知，由於設置於圖案化裝飾層16表面的緩衝層18可以提供保護圖案化裝飾層16的效 果，因此後續製程中不論是貼合電路連接板26或將觸控面板10固定於顯示面板30上，都可以有效避免圖案化裝飾層16發生損壞。

下文將針對本創作之觸控面板的不同實施樣態進行說明，且為簡化說明，以下說明主要針對各實施例不同之處進行詳述，而不再對相同之處作重覆贅述。此外，本創作之各實施例中相同之元件係以相同之標號進行標示，以利於各實施例間互相對照。

請參考第4圖，在本創作觸控面板之第一實施例的變化實施例中，觸控面板10’的圖案化裝飾層16包括一第一次圖案化裝飾層161與一第二次圖案化裝飾層162由下而上依序設於基板12的表面12a上。其中，第一次圖案化裝飾層161之顏色為非黑色、非深色或淺色，舉例如白色或粉紅色，但不以此為限。第一次圖案化裝飾層161的透光率大於第二次圖案化裝飾層162的透光率，亦即第一次圖案化裝飾層161的光學密度小於第二次圖案化裝飾層162的光學密度。由於第一次圖案化裝飾層161包括非黑色材料，未避免其遮蔽性不足而導致使用者由基板12之表面12b一側看到第一次圖案化裝飾層161後方的元件，因此本變化實施例係藉由設置低透光率的第二次圖案化裝飾層162以遮蔽圖案化裝飾層16上的其他元件，例如訊號走線20與導接墊22等。在本變化實施例中，第一次圖案化裝飾層161與第二次圖案化裝飾層162皆由光阻材料所構成，例如第一次圖案化裝飾層161包括白色光阻材料，而第二次圖案化裝飾層162包括黑色光阻材料，但不以此為限。再者，為了避免第一次圖案化裝飾層161與第二次圖案化裝飾層162兩者的顏色互相混濁，在第一次圖案化裝飾層161與第二次圖案化裝飾層162之間可選擇性地設置一阻隔層163，且阻隔層163如圖面所示，亦可延伸至透光區R1，而感測元件14於透光區R1配置在阻隔層163上，且阻隔層163材料舉例包括氮矽化合物、矽氧化合物及光學匹配材料，或者可以相同於緩衝層18之材料，但不以此為限。

請參考第5圖與第6圖，其分別為本創作觸控面板第二實施例的 部分俯視示意圖與部分剖面示意圖。本實施例觸控面板101與第一實施例的不同處在於導接墊221與感測元件14係由相同之第一導電層C1所構成。因此，導接墊221與感測元件14可由同一道製程所製作，之後再依序在導接墊221與感測元件14上形成訊號走線20與保護層28。舉例而言，第一導電層C1可以包括金屬網格(metal mesh)結構、金屬氧化物或奈米金屬層之至少其中一者。然而，本創作觸控面板101的製作順序並不以上述為限，例如可以先製作訊號走線20，再以同一製程製作感測元件14與導接墊221。再者，本實施例觸控面板101另包括一絕緣層34設置在基板12與感測元件14和圖案化裝飾層16之間，絕緣層34的折射率較佳介於1.4~1.9，其材料舉例為二氧化矽。

請參考第7圖與第8圖，其分別為本創作觸控面板第三實施例的部分俯視示意圖與部分剖面示意圖。本實施例觸控面板102與第一實施例的不同處在於導接墊222與訊號走線20係由相同的一第二導電層M2所構成，也可以視為本實施例係使訊號走線20直接向外延伸而形成導接墊222，因此不用再以其他導電層另外製作導接墊222。第二導電層M2的材料可相同於第一實施例所述之第三導電層M1的材料，例如為一金屬層或一金屬氧化物層。需注意的是，在變化實施例中，也可以先製作訊號走線20與導接墊222，再製作感測元件14。

請參考第9圖與第10圖，其分別為本創作觸控面板之第四實施例的部分俯視示意圖與部分剖面示意圖。本實施例與第一實施例的不同處在於，觸控面板103的感測元件143、導接墊223及訊號走線20係由相同的一導電層M3所構成，換句話說，用來形成透光區R1內感測元件143的導電層M3係直接朝周圍區R2延伸形成訊號走線20與導接墊223，或者，也可以視為觸控面板103觸控面板103不具有訊號走線，而是感測元件143直接延伸至周圍區R2而與導接墊223相接。其中，導電層M3可包括金屬材料或金屬氧化物材料。在較佳實施例中，導電層M3可由金屬材料所構成，例如包括 圖案化的金屬網格(metal mesh)結構或是導電層M3本身即為一金屬網格層。在不同實施例中，導電層M3也可為一奈米金屬層，例如包括奈米銀絲材料，可藉由印刷製程、噴墨製程或是經塗布、固化、蝕刻等製程所製作。此外，導電層M3也可以包括奈米碳管或其他適合的導電材料。

請參考第11圖，其為本創作觸控面板之第五實施例的部分剖面示意圖。本實施例與第一實施例之不同處在於訊號走線20與感測元件144係由相同的一導電層M4所構成，而導接墊224係由另一層導電層C3所構成，也就是說，可以將訊號走線20視為是由感測元件144直接向周圍區R2延伸至緩衝層18表面所形成。導電層C3與導電層M4係部分彼此互相重疊以使訊號走線20與導接墊224互相電連接。導電層M4可以包括前述任何用來製作感測元件之材料，而導電層C3可以包括前述任何用來製作導接墊的材料。再者，本實施例觸控面板104另包括一光學匹配層36設置在基板12上，位於感測元件144與圖案化裝飾層16下側。光學匹配層36可以為單層結構或是具複合層結構。本實施例之光學匹配層36舉例是由第一光學匹配層361與第二光學匹配層362堆疊而成，其中第一光學匹配層361的材料舉例為氮矽化合物(SiNx)，而第二光學匹配層362的材料舉例為矽氧化合物(SiOx)，但不以此為限。

上述各實施例介紹了各種感測元件、訊號走線、導接墊及感測元件之橋接線的相互製程關係與材料，其中感測元件、訊號走線、導接墊及橋接線之其中至少二者可以由同一道製程所製作，以節省製程時間與成本。再者，第一實施例之變化實施例中具有多層膜層的圖案化裝飾層也可以應用於各實施例中，且各實施例之感測元件、訊號走線、導接墊的製作變化以及變化實施例所揭露之多層圖案化裝飾層設計皆可應用於各種結合了顯示面板的本創作觸控顯示裝置中，例如第3圖所示，而第6圖與第11圖中位於感測元件與基板之間的絕緣層與光學匹配層也可應用於其他實施例中，因此不再一一贅述。此外，本創作顯示面板並不限於單層多點觸控投射電容式觸控面板， 也可以為雙層電極(雙層感測元件)觸控面板、雙基板觸控面板，感測元件也可以包括各種設置方式與形狀。

由上述可知，由於本創作觸控面板與觸控顯示裝置之緩衝層大於或等於保護層的開口，因此緩衝層能於開口位置完全包覆圖案化裝飾層，避免圖案化裝飾層裸露於顯示面板的表面，進而能避免在後續製程(例如使導接墊與外部元件電連接的製程或是紫外光照射製程)中造成圖案化裝飾層變形、附著力降低、剝離、變色等情形，也能有效避免圖案化裝飾層刮傷或破損等問題。據此，利用本創作在導接墊與圖案化裝飾層之間設置緩衝層，可以保持觸控面板外觀完整性，並增加產品良率。

以上所述僅為本創作之較佳實施例，凡依本創作申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本創作之涵蓋範圍。

10‧‧‧觸控面板

12‧‧‧基板

12a‧‧‧表面

14‧‧‧感測元件

16‧‧‧圖案化裝飾層

18‧‧‧緩衝層

20‧‧‧訊號走線

22‧‧‧導接墊

24‧‧‧導電黏膠層

26‧‧‧電路連接板

28‧‧‧保護層

281‧‧‧開口

C1‧‧‧第一導電層

C2‧‧‧第二導電層

M1‧‧‧第三導電層

R1‧‧‧透光區

R2‧‧‧周圍區

Z‧‧‧垂直投影方向

Claims (22)

1. 一種觸控面板，該觸控面板包括：一基板，定義有一透光區與一周圍區；一圖案化裝飾層，設於該基板上的該周圍區；一感測元件，設於該基板上且部分之該感測元件延伸至該圖案化裝飾層上；一緩衝層，設於該圖案化裝飾層上；複數導接墊(bonding pads)，設於該緩衝層上，且該些導接墊電連接於該感測元件；以及一保護層，覆蓋該感測元件，其中該保護層具有一開口，曝露出至少部分該緩衝層與該些導接墊。
2. 如請求項1所述之觸控面板，其另包括：一電路連接板，設於該保護層上；以及一導電黏膠層，設於該些導接墊與該電路連接板之間，該電路連接板係藉由該導電黏膠層而電連接於該些導接墊。
3. 如請求項1所述之觸控面板，其中該緩衝層之面積係大於或等於該開口之面積。
4. 如請求項3所述之觸控面板，其中該緩衝層的面積係小於該圖案化裝飾層的面積。
5. 如請求項3所述之觸控面板，其中該緩衝層是由一氮矽化合物(SiNx)層、一矽氧化合物(SiOx)層及一有機材料層之至少其中一者所組成。
6. 如請求項1所述之觸控面板，其中該緩衝層的材料包括氮矽化合物(SiNx)、矽氧化合物(SiOx)及光學匹配材料之至少其中一者。
7. 如請求項6所述之觸控面板，其中該光學匹配材料為氧化鈦(titanium oxide，TiO₂ )、氧化鈮(Niobium oxide，NbO_x )或氧化鋁(aluminum oxide，Al₂ O₃ )。
8. 如請求項1所述之觸控面板，其中該些導接墊與該感測元件之材料分別包括氧化銦錫(indium tin oxide,ITO)、氧化銦鋅(indium zinc oxide,IZO)、氧化鋁鋅(aluminum zinc oxide,AZO)、奈米銀絲、奈米碳管、金屬氧化物與金屬之至少其中一者。
9. 如請求項1所述之觸控面板，另包括設於該圖案化裝飾層上的複數訊號走線，該些訊號走線與該感測元件電連接，該些訊號走線與該些導接墊分別包含不同之導電層，且該些導電層係至少部分相互重疊以電性連接。
10. 如請求項1所述之觸控面板，其中該感測元件包含一導電層，該導電層延伸至該圖案化裝飾層上形成複數訊號走線與該些導接墊。
11. 如請求項10所述之觸控面板，其中該導電層之材料包括金屬、金屬氧化物、奈米金屬、奈米銀絲及奈米碳管之至少其中一者。
12. 如請求項10所述之觸控面板，其中該感測元件、該些導接墊及該些訊號走線係由相同的一導電層所構成。
13. 如請求項1所述之觸控面板，其中該感測元件包括圖案化的金屬網格(metal mesh)。
14. 如請求項1所述之觸控面板，其中該圖案化裝飾層包括兩層以上之膜層。
15. 如請求項14所述之觸控面板，其中該圖案化裝飾層包括一第一次圖案化裝飾層與一第二次圖案化裝飾層由下而上依序設於該基板表面，該第一次圖案化裝飾層包括非黑色材料，且該第一次圖案化裝飾層的透光率大於該第二次圖案化裝飾層的透光率。
16. 如請求項15所述之觸控面板，其中該圖案化裝飾層另包括一阻隔層設於該第一次圖案化裝飾層與該第二次圖案化裝飾層之間。
17. 如請求項16所述之觸控面板，其中該阻隔層延伸至該透光區，且該感測元件於該透光區配置在該阻隔層上。
18. 如請求項16或17所述之觸控面板，其中該阻隔層的材料包括氮矽化合物、矽氧化合物及光學匹配材料之至少其中一者。
19. 如請求項1所述之觸控面板，其中該基板為一玻璃基板、一薄玻璃膜、一塑膠板、一複合塑膠板或一塑膠薄膜，並且該基板的的透光率大於等於85%。
20. 一種觸控顯示裝置，包括：如請求項1所述之一觸控面板；一顯示面板，設於該觸控面板之一側；以及一黏著層，設於該顯示面板與該觸控面板之間，用以將該觸控面板固定於該顯示面板表面。
21. 如請求項20所述之觸控顯示裝置，其中該感測元件與該基板之間設有至少一絕緣層，該絕緣層的折射率介於1.4~1.9。
22. 如請求項21所述之觸控顯示裝置，其中該保護層是由一氮矽化合物(SiNx)層、一矽氧化合物(SiOx)層及一有機材料層之至少其中一者所組成，其中該有機材料層的厚度大於該感測元件的厚度。