TW201426452A - 觸控式顯示裝置及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

本案揭露了一種觸控式顯示裝置及其製造方法。一種觸控式顯示裝置包含顯示面板、位於顯示面板上的黏合材料層、位於黏合材料層上的觸控面板，以及位於觸控面板上的保護玻璃。觸控面板包含基膜、位於基膜的底表面上的第一觸控電極、位於基膜的頂表面上的第二觸控電極，以及位於基膜的底表面的邊緣部份處的絕緣圖案。

Description

觸控式顯示裝置及其製造方法
本發明係關於一種觸控式顯示裝置及其製造方法，特別是一種避免觸控面板之觸控線腐蝕之觸控式顯示裝置及其製造方法。
近來，隨著資訊時代進步，用於處理與顯示大量資訊的線索裝置已經得到快速發展。特別地，例如液晶顯示裝置與有機發光二極體顯示裝置等各種平面顯示器具有外形薄、重量輕以及功率消耗低之卓越性能，已經代替陰極射線管。
觸控式顯示裝置已經被廣泛使用，其中使用者的命令係透過選擇影像的部份而被輸入。觸控式顯示裝置包含用於顯示影像之顯示面板以及位於顯示面板前方之觸控面板。為了響應人的手指或者物件接觸觸控式面板之部份，此部份的接觸位置被轉換為電訊號。結果，與接觸位置對應的影像的內容被提供為輸入訊號。
第1圖為習知技術之觸控式顯示裝置之剖面示意圖。
第1圖中，觸控式顯示裝置包含顯示面板10、位於顯示面板10上的觸控面板20、位於觸控面板20上的保護玻璃(cover glass)30、用於接合顯示面板10與觸控面板20之黏合材料層40，以及用於接合觸控面板20與保護玻璃30之黏合膜50。
例如，顯示面板10包含液晶顯示裝置或有機發光二極體顯 示裝置。用作顯示面板10之液晶顯示裝置包含其上具有薄膜電晶體與畫素電極之第一基板12、其上具有彩色濾光層與共同電極之第二基板14，以及位於第一與第二基板之間的液晶層。
觸控面板20包含其上具有第一觸控電極25之第三基板 21、其上具有第二觸控電極27之第四基板23，以及位於第三基板21與第四基板23之間的介電層29。
第一觸控電極25與第二觸控電極27彼此與兩者之間放置 的介電層29重疊，以組成具有互電容之電容器。當例如手指或筆之輸入裝置接觸觸控面板20之部份時，第一觸控電極25與第二觸控電極27之間的互電容變化。因此，獲得接觸部份的位置坐標。
然而，因為具有觸控面板20的觸控式顯示裝置包含具有第 一觸控電極25之第三基板21以及具有第二觸控電極27之第四基板23，所以觸控式顯示裝置之厚度與製造成本有所增加。此外，隨著基板的數目增加，觸控式顯示裝置的透射率降低。
因此，本發明實施例提供一種觸控式顯示裝置及其製造方 法，實質上避免習知技術之限制與缺陷所導致的一或多個問題。
實施例之目的在於提供一種觸控式顯示裝置，透過改變其 結構以避免厚度與製造成本之增加以及透射率之降低。
本發明其他的優點、目的和特徵將在如下的說明書中部分 地加以闡述，並且本發明其他的優點、目的和特徵對於本領域的普通技術 人員來說，可以透過本發明如下的說明得以部分地理解或者可以從本發明的實踐中得出。本發明的目的和其它優點可以透過本發明所記載的說明書和申請專利範圍中特別指明的結構並結合圖式部份，得以實現和獲得。
為了獲得本發明的這些目的和其他特徵，本發明提供的一種觸控式顯示裝置包含：顯示面板；黏合材料層，位於顯示面板上；觸控面板，位於黏合材料層上，觸控面板包含：基膜；第一觸控電極，位於基膜的底表面上；第二觸控電極，位於基膜的頂表面上；以及絕緣圖案，位於基膜的底表面的邊緣部份處；以及保護玻璃，位於觸控面板上。
另一方面，本發明提供的一種觸控式顯示裝置之製造方法包含：形成顯示面板；在顯示面板上形成黏合材料層；在黏合材料層上形成觸控面板，觸控面板之形成步驟包含：形成基膜；在基膜的底表面上形成第一觸控電極；在基板的頂表面上形成第二觸控電極；以及在基膜的底表面的邊緣部份處形成絕緣圖案；以及在觸控面板上形成保護玻璃。
可以理解的是，如上所述的本發明之概括說明和隨後所述的本發明之詳細說明均是具有代表性和解釋性的說明，並且是為了進一步揭示本發明之申請專利範圍。
10‧‧‧顯示面板
12‧‧‧第一基板
14‧‧‧第二基板
20‧‧‧觸控面板
21‧‧‧第三基板
23‧‧‧第四基板
25‧‧‧第一觸控電極
27‧‧‧第二觸控電極
29‧‧‧介電層
30‧‧‧保護玻璃
40‧‧‧黏合材料層
50‧‧‧黏合膜
AR‧‧‧顯示區域
NAR‧‧‧非顯示區域
TPD‧‧‧觸控墊部份
t1‧‧‧第一厚度
t2‧‧‧第二厚度
t3‧‧‧第三厚度
110‧‧‧顯示面板
112‧‧‧第一基板
114‧‧‧第二電極
120‧‧‧觸控面板
122‧‧‧基膜
124‧‧‧第一觸控電極
125‧‧‧第一連接線
126‧‧‧第二觸控電極
130‧‧‧保護玻璃
140‧‧‧黏合材料層
150‧‧‧聚對酞酸乙二酯膜
160‧‧‧黏合膜
180‧‧‧撓性印刷電路
182‧‧‧基座
184‧‧‧各向異性導電膜
186‧‧‧導電球
188‧‧‧絕緣層
190‧‧‧樹脂圖案
210‧‧‧顯示面板
212‧‧‧第一基板
214‧‧‧第二基板
220‧‧‧觸控面板
222‧‧‧基膜
224‧‧‧第一觸控電極
225‧‧‧第一連接線
226‧‧‧第二觸控電極
230‧‧‧保護玻璃
240‧‧‧黏合材料層
260‧‧‧黏合膜
270‧‧‧絕緣圖案
280‧‧‧撓性印刷電路
282‧‧‧基座
284‧‧‧各向異性導電膜
286‧‧‧導電球
288‧‧‧絕緣層
第1圖為習知技術之觸控式顯示裝置的剖面示意圖。
第2圖為一個實施例之觸控式顯示裝置的剖面示意圖。
第3圖為一個實施例之觸控式顯示裝置的觸控面板的底表面的平面示意圖。
第4圖為一個實施例之觸控式顯示裝置的觸控面板的結合結構的剖面示意圖。
第5圖為一個實施例之觸控式顯示裝置的剖面示意圖。
第6圖為一個實施例之觸控式顯示裝置的觸控面板的底表面的平面示意圖。
第7圖為一個實施例之觸控式顯示裝置的觸控面板的結合結構的剖面示意圖。
現在將結合附圖所示之例子詳細描述本發明之實施例。以下描述中，當本文相關的眾所周知的功能或配置的詳細描述被判定為沒有必要混淆本發明的大意時，則省略其詳細描述。描述的步驟與/或作業的處理進展係為例子，然而除必須依照一定順序出現的步驟與/或作業以外，步驟與/或作業的順序並非限制於本文所述，可根據本領域之情況加以變化。全文中類似的參考標號表示類似的元件。為了便於撰寫說明書而選擇以下描述中所使用的各個元件的名字，因此可能與實際產品中使用的名字有所不同。
實施例之描述中，當一個結構被描述為被放置於另一結構「之上或上方」或者「之下或下方」時，這種描述應該被解釋為包含兩個結構彼此接觸的情況以及兩者之間放置有第三結構的情況。
第2圖為實施例之觸控式顯示裝置之剖面示意圖。
第2圖中，實施例之觸控式顯示裝置包含顯示面板110、位於顯示面板110上的觸控面板120、位於觸控面板120上的保護玻璃130、 用於接合顯示面板110與觸控面板120之黏合材料層140、覆蓋觸控面板120的整個底表面的聚對酞酸乙二酯(polyethylene terephthalate；PET)膜150，以及用於接合觸控面板120與保護玻璃130的黏合膜160。
例如，顯示面板110包含液晶顯示裝置或有機發光二極體顯示裝置。用作顯示面板110的液晶顯示裝置包含其上具有薄膜電晶體與畫素電極之第一基板112、其上具有彩色濾光層與共同電極之第二電極114，以及位於第一與第二基板之間的液晶層。
觸控面板120包含基膜122以及位於基膜122之相對表面上的第一觸控電極124與第二觸控電極126。例如，第一觸控電極124形成於基膜122之底表面上，第二觸控電極126形成於基膜122之頂表面上。 基膜122用作第一觸控電極124與第二觸控電極126之間的介電層，這樣基膜以及第一觸控電極124與第二觸控電極126構成觸控面板120。第一觸控電極124與第二觸控電極126各自包含透明導電材料，例如氧化銦錫(ITO)與氧化銦鋅(IZO)。
第1圖之習知技術之觸控面板中，第一觸控電極25與第二觸控電極27分別形成於彼此正對且分隔的上基板21與下基板23上，與實施例之顯示裝置相比，習知技術之觸控式顯示裝置的厚度與製造成本均增加。
實施例之觸控面板120中，第一觸控電極124與第二觸控電極126分別形成於單層基膜122的底表面與頂表面上，觸控式顯示裝置之厚度與製造成本的增加可被最小化。觸控面板120用黏合材料層140被接合到顯示面板110，保護玻璃130用覆蓋觸控面板120的整個頂表面的黏 合膜160被接合到觸控面板120。例如，黏合材料層140與黏合膜160各自包含光學透明樹脂(optically clear resin；OCR)與光學膠(optically clear adhesive；OCA)其中之一。
透過塗佈與固化黏合材料而形成黏合材料層140。例如，於顯示面板110的頂表面的邊緣部份中形成側壁以後，液相的黏合材料形成於顯示面板110上的側壁中，然後被固化以在顯示面板110上形成黏合材料層140。結果，顯示面板110與觸控面板120的邊界部份被暴露於黏合材料層140的外部。因為基膜122之底表面上的非顯示區域中的第一觸控電極124被暴露於黏合材料層140的外部，非顯示區域中的第一觸控電極124被實體或化學劣化。
雖然圖中未表示，例如銅與鋁的金屬材料的第一連接線形成於基膜122的非顯示區域中，用於連接例如氧化銦錫或者氧化銦鋅的透明導電材料的第一觸控電極124到外部電路。基膜122的底表面上的非顯示區域中的第一連接線被暴露到黏合材料層140外部，非顯示區域中金屬材料的第一連接線可能被腐蝕。為了避免第一觸控電極124的腐蝕與第一連接線的腐蝕，舉個例子，聚對酞酸乙二酯膜150形成於觸控面板120的基膜122的底表面上，黏合材料層140被接合到聚對酞酸乙二酯膜150。
第3圖為實施例之觸控顯示裝置之觸控面板之底表面之平面示意圖。第4圖為實施例之觸控式顯示裝置之觸控面板之結合結構之剖面示意圖。
第3圖中，沿第一方向在觸控面板120(第2圖)的基膜122(第2圖)的底表面上的顯示區域AR(例如，主動區域)中形成第一 觸控電極124，沿與第一方向交叉的第二方向在基膜122的頂表面上的顯示區域AR中形成第二觸控電極126(第2圖)。用於顯示影像的來自顯示面板110的光線穿透顯示區域AR，第一觸控電極124與第二觸控電極126包含例如氧化銦錫與氧化銦鋅的透明導電材料，比如用於增加透射率。
此外，連接第一觸控電極124的第一連接線125形成於基膜122的底表面上的非顯示區域NAR(例如，非顯示區域)中，連接第二觸控電極126(第2圖)的第二連接線(圖中未表示)形成於基膜122的頂表面上的非顯示區域NAR中。第一連接線125連接第一觸控電極124到外部電路(圖中未表示)，第二連接線連接第二觸控電極126到外部電路。第一連接線125與第二連接線在外部電路與觸控面板120之間傳送訊號以用於觸控感測，第一連接線125與第二連接線包含例如銅與鋁的金屬材料以用於降低電阻與延遲。
例如，第一觸控電極124與第二觸控電極126具有單層結構的透明導電材料層，第一連接線125與第二連接線具有雙層結構的透明導電材料層與位於透明導電材料層上的金屬材料層。第一連接線125與第二連接線的金屬材料層下方的透明導電材料層具有與第一觸控電極124及第二觸控電極126之透明導電材料層相同的材料與相同的層。
因為用於結合顯示面板110與觸控面板120的黏合材料層140比觸控面板120的面積小，聚對酞酸乙二酯膜150形成於觸控面板120的底表面上，以保護非顯示區域NAR中黏合材料層140外部暴露的第一連接線125。結果，聚對酞酸乙二酯膜150覆蓋第一連接線125。
為了接合用於連接外部電路的撓性印刷電路(flexible printed circuit；FPC)，例如第一連接線125的一部份未被聚對酞酸乙二酯膜150覆蓋，這樣觸控墊部份(touch pad portion；TPD)中的聚對酞酸乙二酯膜150之外的第一連接線125被部份暴露。雖然圖中未表示，第二連接線還被部份暴露以用於連接外部電路。
第4圖中，觸控墊部份TPD的第一連接線125被暴露於聚對酞酸乙二酯膜150外部，撓性印刷電路180連接觸控墊部份TPD的第一連接線125。
撓性印刷電路180包含基座182、位於基座182上的端部中的各向異性導電膜(anisotropic conductive film；ACF)184，以及位於基座182之中央部的絕緣層188。各向異性導電膜184包含導電球186，例如用於電連接。雖然圖中未表示，複數條訊號線形成於基座182上，絕緣層188保護複數條訊號線。
撓性印刷電路180接觸第一連接線125上的各向異性導電膜184以後，向第一連接線125的方向對撓性印刷電路180施加壓力，這樣基座182上的複數條訊號線透過導電球186電連接第一連接線125。撓性印刷電路180未覆蓋觸控墊部份TPD的第一連接線125的整體，觸控墊部份TPD的第一連接線125被部份暴露於撓性印刷電路180之外。結果，樹脂圖案190形成於第一連接線125上，以避免暴露的第一連接線125被腐蝕。
因為各向異性導電膜184比聚對酞酸乙二酯膜150的厚度小，撓性印刷電路180被暴露，這樣撓性印刷電路180被分隔且未重疊於聚對酞酸乙二酯膜150，例如用於電連接。例如，聚對酞酸乙二酯膜150具 有第一厚度t1，處於大約30微米到大約40微米的範圍之內，各向異性導電膜184具有第二厚度t2，處於大約5微米到大約20微米的範圍之內，其中第二厚度t2小於第一厚度t1。當撓性印刷電路180被形成以覆蓋觸控墊部份TPD的第一連接線125的整體且重疊聚對酞酸乙二酯膜150時，撓性印刷電路180的一部份不接觸各向異性導電膜184，或者未透過各向異性導電膜184電連接第一連接線125。因此，撓性印刷電路180被形成以分隔於聚對酞酸乙二酯膜150，樹脂圖案190形成於第一連接線125上以用於保護。
因為樹脂圖案190需要塗佈樹脂的額外作業，所以此觸控式顯示裝置的製造製程複雜且製造成本增加。此外，在樹脂圖案190的形成步驟期間，第一連接線125被腐蝕。
聚對酞酸乙二酯膜150導致此觸控式顯示裝置的厚度與製造成本的增加，以及此觸控式顯示裝置的透射率的降低。第一觸控電極124及第二觸控電極126形成於實施例之觸控式顯示裝置中的單層基膜122上，與習知技術中第一與第二觸控電極形成於兩塊基板上之觸控式顯示裝置相比，可降低厚度與製造成本，透射率增加。然而，為了保護觸控面板120的第一觸控電極124，更形成聚對酞酸乙二酯膜150，導致厚度與製造成本增加以及透射率降低。
以下將說明厚度與製造成本進一步降低且透射率增加的觸控式顯示裝置。
第5圖為實施例之觸控式顯示裝置之剖面示意圖。
第5圖中，實施例之觸控式顯示裝置包含顯示面板210、位於顯示面板210上的觸控面板220、位於觸控面板220上的保護玻璃230、 用於接合顯示面板210與觸控面板220的黏合材料層240、用於覆蓋觸控面板220的底表面上的邊緣部份的絕緣圖案270，以及用於接合觸控面板220與保護玻璃230的黏合膜260。
例如，顯示面板210包含液晶顯示裝置或者有機發光二極體顯示裝置。用作顯示面板210的液晶顯示裝置包含其上具有薄膜電晶體與畫素電極的第一基板212、其上具有彩色濾光層與共同電極的第二基板214，以及位於第一與第二基板之間的液晶層。
觸控面板220包含基膜222、位於基膜222的相對表面上的第一觸控電極224與第二觸控電極226，以及位於基膜222的邊緣部份的絕緣圖案270。例如，第一觸控電極224形成於基膜222的底表面上，第二觸控電極226形成於基膜222的頂表面上。基膜222用作第一觸控電極224與第二觸控電極226之間的介電層，這樣基膜222以及第一觸控電極224與第二觸控電極226構成觸控面板220。第一觸控電極224與第二觸控電極226各自包含透明導電材料例如氧化銦錫與氧化銦鋅。
絕緣圖案270形成於基膜222的底表面的邊緣部份處，以覆蓋暴露於黏合材料層240外部的第一觸控電極224與第一連接線的一部份。此外，絕緣圖案270比黏合材料層240的厚度小，可避免觸控式顯示裝置的厚度的增加。例如，絕緣圖案270的厚度處於大約5微米到大約10微米的範圍內。
絕緣圖案270包含壓克力樹脂。例如，絕緣圖案270可透過光刻製程形成，其中光刻製程包含塗佈光壓克力樹脂材料、在塗佈的光壓克力樹脂材料上照射光線以及對經照射的光壓克力樹脂材料顯影。在照 射作業中，光遮罩與側壁對齊以形成黏合材料層240。
習知技術之觸控面板中，第一觸控電極25與第二觸控電極27分別形成於上基板21與下基板23上，彼此正對且分隔，與實施例之顯示裝置相比，習知技術之觸控式顯示裝置的厚度與製造成本增加。
觸控面板220中，第一觸控電極224與第二觸控電極226分別形成於單一基膜222的底表面與頂表面上，觸控式顯示裝置的厚度與製造成本的增加被最小化。
觸控面板220用黏合材料層240被接合到顯示面板210，保護玻璃230用黏合膜260接合到觸控面板220，黏合膜260覆蓋觸控面板220的整個頂表面。例如，黏合材料層240與黏合膜260分別包含光學透明樹脂(OCR)與光學膠(OCA)其中之一。
黏合材料層240係透過塗佈與固化黏合材料而形成。例如，於顯示面板210的頂表面上的邊緣部份中形成側壁以後，液相的黏合材料形成於顯示面板210上的側壁中，然後被固化以在顯示面板210上形成黏合材料層240。結果，顯示面板210與觸控面板220的邊界部份被暴露於黏合材料層240的外部。基膜222的底表面上的非顯示區域中的第一觸控電極224被暴露於黏合材料層240外部，非顯示區域中的第一觸控電極224被實體與化學劣化。
雖然圖中未表示，例如銅與鋁的金屬材料的第一連接線形成於基膜222的非顯示區域中，用於連接例如氧化銦錫與氧化銦鋅的透明導電材料的第一觸控電極224到外部電路。實施例之觸控顯示裝置中，絕緣圖案270形成於基膜222的底表面的邊緣部份，以覆蓋黏合材料層240 之外暴露的第一觸控電極224與第一連接線，可避免例如第一觸控電極224與第一連接線的腐蝕的劣化。
雖然非顯示區域中第一觸控電極224與第一連接線被暴露於面積小於觸控面板220的黏合材料層240外部，然而絕緣圖案270形成於觸控面板220的基膜222的底表面上的黏合材料層240外部，以覆蓋第一觸控電極224與第一連接線。結果，無須聚對酞酸乙二酯膜150(第2圖)可避免第一觸控電極224與第一連接線的劣化。
此外，絕緣圖案270僅僅形成於觸控面板220的邊緣部份處，未形成於觸控面板220的中央部，與第2圖實施例中聚對酞酸乙二酯膜150覆蓋觸控面板120的整個底表面的觸控顯示面板相比，此觸控顯示面板的厚度降低。此外，絕緣圖案270僅僅形成於未用於顯示影像的非顯示區域中，絕緣圖案270不會導致透射率的降低。
第6圖為實施例之觸控式顯示裝置之觸控面板之底表面之平面示意圖。第7圖為實施例之觸控式顯示面板之觸控面板之結合結構之剖面示意圖。
第6圖中，沿第一方向在觸控面板220(第5圖)之基膜222(第5圖)的底表面上的顯示區域AR中形成第一觸控電極224，沿與第一方向交叉的第二方向在基膜222的底表面上的顯示區域AR中形成第二觸控電極226(第5圖)。用於顯示影像的來自顯示面板210(第5圖)的光線穿透顯示區域AR，第一觸控電極224與第二觸控電極226包含例如氧化銦錫與氧化銦鋅之透明導電材料，以用於增加透射率。
此外，連接第一觸控電極224的第一連接線225形成於基 膜222的底表面上的非顯示區域NAR中，連接第二觸控電極226(第5圖)的第二連接線(圖中未表示)形成於基膜222的頂表面上的非顯示區域NAR中。第一連接線225連接第一觸控電極224到外部電路(圖中未表示)，第二連接線連接第二觸控電極226到外部電路。第一連接線225與第二連接線在外部電路與觸控面板220之間傳送用於觸控感測的訊號，第一連接線225與第二連接線包含例如銅與鋁的金屬材料，以用於降低電阻與延遲。
例如，第一觸控電極224與第二觸控電極226具有單層結構的透明導電材料層，第一連接線225與第二連接線具有雙層結構的透明導電材料層與位於透明導電材料層上的金屬材料層。第一連接線225與第二連接線的金屬材料層下方的透明導電材料具有與第一觸控電極224及第二觸控電極226之透明導電材料層相同的材料與相同的層。
此外，絕緣圖案270形成於基膜222的非顯示區域NAR中以覆蓋第一連接線225。為了接合用於電連接的撓性印刷電路與外部電路，例如第一連接線225的一部份未被絕緣圖案270覆蓋，這樣第一連接線225被部份地暴露到觸控墊部份TPD中的絕緣圖案270之外。雖然圖中未表示，第二連接線被部份暴露，例如用於電連接外部電路。
包含彼此接合的顯示面板210與觸控面板220的觸控式顯示裝置中，顯示區域AR中的第一觸控電極224被黏合材料層240(第5圖)覆蓋，可避免第一觸控電極224的劣化。此外，因為非顯示區域NAR中的第一連接線225被絕緣圖案270覆蓋，可避免例如第一連接線225的腐蝕的劣化。另外，透過將絕緣膜270與黏合材料層240的側壁對齊，基膜222的底表面完全被黏合材料層240與絕緣圖案270覆蓋。
第7圖中，觸控墊部份TPD的第一連接線225可暴露到絕緣圖案270的外部，撓性印刷電路280連接觸控墊部份TPD的第一連接線225。
撓性印刷電路280包含基座282、位於基座282上的端部中的各向異性導電膜284，以及位於基座282之中央部的絕緣層288。各向異性導電膜284包含導電球286，例如用於電連接。雖然圖中未表示，複數條訊號線形成於基座282上，絕緣層288保護複數條訊號線。
撓性印刷電路280連接第一連接線225上的各向異性導電膜284以後，向第一連接線225的方向對撓性印刷電路280施加壓力，這樣基座282上的複數條訊號線透過導電球286電連接第一連接線225。絕緣圖案270的厚度等於或小於各向異性導電膜284的厚度。例如，各向異性導電膜284具有第二厚度t2，處於大約5微米到大約20微米的範圍內，絕緣圖案270具有等於或小於第二厚度t2的第三厚度t3，處於大約5微米到大約10微米的範圍內。
當絕緣圖案270的第三厚度t3小於各向異性導電膜284的第二厚度t2時，各向異性導電膜284被形成以覆蓋絕緣圖案270的頂表面。此外，當絕緣圖案270的第三厚度t3等於各向異性導電膜284的第二厚度t2時，撓性印刷電路280的基座282被形成以覆蓋絕緣圖案270的頂表面。實施例之觸控式顯示裝置中，可避免例如第一觸控電極224與第一連接線225的腐蝕的劣化，由於絕緣圖案270的緣故，無須樹脂圖案190(第4圖)，撓性印刷電路280連接第一連接線225。
因此，實施例之觸控式顯示裝置中，第一觸控電極與第二 觸控電極形成於單一基膜的相對表面上，可減少基板的總數。結果，觸控式顯示裝置的厚度與製造成本降低且透射率增加。
此外，絕緣圖案形成於觸控面板的基膜的底表面上的非顯示區域中的邊緣部份處，保護非顯示區域中的觸控連接線與觸控電極，更可改善厚度、製造成本以及透射率。此外，撓性印刷電路完全覆蓋絕緣圖案外部的觸控連接線與觸控電極，可避免劣化，例如觸控連接線與觸控電極之腐蝕。
雖然本發明以前述之實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。在不脫離本發明之精神和範圍內，所為之更動與潤飾，均屬本發明之專利保護範圍之內。尤其地，各種更動與修正可能為本發明揭露、圖式以及申請專利範圍之內主題組合排列之組件部和/或排列。除了組件部和/或排列之更動與修正之外，本領域技術人員明顯還可看出其他使用方法。
110‧‧‧顯示面板
112‧‧‧第一基板
114‧‧‧第二電極
120‧‧‧觸控面板
122‧‧‧基膜
124‧‧‧第一觸控電極
126‧‧‧第二觸控電極
130‧‧‧保護玻璃
140‧‧‧黏合材料層
150‧‧‧聚對酞酸乙二酯膜
160‧‧‧黏合膜

Claims (20)

  1. 一種觸控式顯示裝置，包含：一顯示面板；一黏合材料層，位於該顯示面板上；一觸控面板，位於該黏合材料層上，該觸控面板包含：一基膜；一第一觸控電極，位於該基膜的一底表面上；一第二觸控電極，位於該基膜的一頂表面上；以及一絕緣圖案，位於該基膜的該底表面的一邊緣部份處；以及一保護玻璃，位於該觸控面板上。
  2. 如請求項1所述之觸控式顯示裝置，其中該絕緣圖案的厚度小於該黏合材料層的厚度。
  3. 如請求項1所述之觸控式顯示裝置，其中：連接該第一觸控電極的一第一連接線形成於該基膜的該底表面的該邊緣部份處；以及該絕緣圖案覆蓋該第一觸控電極與該第一連接線。
  4. 如請求項3所述之觸控式顯示裝置，其中：該第一連接線的一部份被暴露於該絕緣圖案外部；以及一撓性印刷電路，連接該第一連接線的該部份。
  5. 如請求項4所述之觸控式顯示裝置，其中：該第一觸控電極包含單層結構之一透明導體材料層；以及該第一連接線包含：雙層結構之一透明導體材料層；以及位於該透明導體材料層上一金屬材料層。
  6. 如請求項5所述之觸控式顯示裝置，其中該第一觸控電極之該透明導電材料層包含與該第一連接線的該透明導體材料層相同的層與相同的材料。
  7. 如請求項4所述之觸控式顯示裝置，其中：該撓性印刷電路包含一基膜與位於該基膜上的一各向異性導電膜；該各向異性導電材料接觸該第一連接線；以及該撓性印刷電路完全覆蓋該第一連接線之該部份。
  8. 如請求項7所述之觸控式顯示裝置，其中：該絕緣圖案包含一第一厚度；以及該各向異性導電膜包含一第二厚度，該第二厚度等於或大於該第一厚度。
  9. 如請求項8所述之觸控式顯示裝置，其中：該第一厚度處於大約5微米到大約10微米的範圍內；以及該第二厚度處於大約5微米到大約20微米的範圍內。
  10. 如請求項1所述之觸控式顯示裝置，其中該絕緣圖案包含一壓克力樹脂。
  11. 如請求項1所述之觸控式顯示裝置，更包含一黏合膜，用於接合該觸控面板與該保護玻璃。
  12. 如請求項1所述之觸控式顯示裝置，其中：位於該基膜的該底表面的一中央部位的該第一觸控電極直接接觸該黏合材料層；以及該絕緣圖案，被放置於該中央部位周圍。
  13. 一種觸控式顯示裝置之製造方法，包含：提供一顯示面板；在該顯示面板上形成一黏合材料層；在該黏合材料層上形成一觸控面板，該觸控面板之形成步驟包含：形成一基膜；在該基膜的一底表面上形成一第一觸控電極；在該基板的一頂表面上形成一第二觸控電極；以及在該基膜的該底表面的一邊緣部份處形成一絕緣圖案；以及在該觸控面板上提供一保護玻璃。
  14. 如請求項13所述之觸控式顯示裝置之製造方法，其中該絕緣圖案的厚度小於該黏合材料層的厚度。
  15. 如請求項13所述之觸控式顯示裝置之製造方法，其中：連接該第一觸控電極的一第一連接線，形成於該基膜的該底表面的該邊緣部份處；以及該絕緣圖案覆蓋該第一觸控電極與該第一連接線。
  16. 如請求項15所述之觸控式顯示裝置之製造方法，其中：該第一連接線的一部份被暴露於該絕緣圖案外部；以及一撓性印刷電路，連接該第一連接線的該部份。
  17. 如請求項16所述之觸控式顯示裝置之製造方法，其中：形成該第一觸控電極包含形成單層結構的一透明導電材料層；以及形成該第一連接線包含：形成雙層結構的一透明導電材料層；以及在該透明導電材料層上形成一金屬材料層。
  18. 如請求項17所述之觸控式顯示裝置之製造方法，其中該第一觸控電極之該透明導電材料層包含與該第一連接線之該透明導電材料層相同的層與相同的材料。
  19. 如請求項16所述之觸控式顯示裝置之製造方法，其中：該撓性印刷電路包含一基座以及位於該基座上的一各向異性導電膜；該各向異性導電膜接觸該第一連接線；以及該撓性印刷電路完全覆蓋該第一連接線之該部份。
  20. 如請求項19所述之觸控式顯示裝置之製造方法，其中：該絕緣圖案包含一第一厚度；以及該各向異性導電膜包含一第二厚度，該第二厚度等於或大於該第一厚度。
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