KR102535371B1 - 디스플레이용 커버 기재 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 - Google Patents

디스플레이용 커버 기재 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 Download PDF

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Abstract

실시예에 따른 디스플레이용 커버 기재는 연성 기재; 상기 연성 기재의 적어도 일면 상에 배치되는 표면 강화층; 상기 표면 강화층 상에 배치되는 기능층을 포함하고, 상기 표면 강화층이 배치된 영역의 면적은, 상기 연성 기재의 일면의 면적보다 작다.

Description

디스플레이용 커버 기재 및 이를 포함하는 디스플레이 장치{COVER SUBSTRATE AND DISPLAY DEVICE COMPRISING THE SAME}
실시예는 디스플레이용 커버 기재 및 이를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.
최근 다양한 전자 제품에서 디스플레이 장치에 표시된 화상에 손가락 또는 스타일러스(stylus) 등의 입력 장치를 접촉하는 방식으로 입력을 하는 터치 윈도우가 적용되고 있다.
이러한 터치 윈도우는 크게 저항막 방식의 터치 패널과 정전 용량 방식의 터치 윈도우로 구분될 수 있다. 저항막 방식의 터치 윈도우는 입력 장치의 압력에 의하여 유리와 전극이 단락되어 위치가 검출된다. 정전 용량 방식의 터치 윈도우는 손가락이 접촉했을 때 전극 사이의 정전 용량이 변화하는 것을 감지하여 위치가 검출된다.
최근에는, 휘어지는 플렉서블 터치 윈도우 또는 폴더블 터치 윈도우에 대한 관심이 증가되고 있다.
이러한, 플렉서블 터치 윈도우 또는 폴더블 터치 윈도우의 경우, 폴더블 기판을 이용하여, 일 방향 또는 다른 방향으로 벤딩될 수 있다.
그러나, 상기 터치 윈도우를 휘거나 접는 경우 내부의 전극들에 크랙이 발생하여 터치 윈도우의 신뢰성이 저하되는 문제점이 있다.
따라서, 상기와 같은 문제점을 해결할 수 있는 새로운 구조의 디스플레이용 커버 기재를 포함하는 터치 윈도우가 요구된다.
실시예는 향상된 신뢰성을 가지는 디스플레이용 커버 기재 및 이를 포함하는 디스플레이 장치를 제공하고자 한다.
실시예에 따른 디스플레이용 커버 기재는 연성 기재; 상기 연성 기재의 적어도 일면 상에 배치되는 표면 강화층; 상기 표면 강화층 상에 배치되는 기능층을 포함하고, 상기 표면 강화층이 배치된 영역의 면적은, 상기 연성 기재의 일면의 면적보다 작다.
실시예에 따른 커버 기재는 연성 기재와 표면 강화층의 크기를 다르게 할 수 있다.
즉, 연성 기재의 크기를 표면 강화층의 크기보다 더 크게할 수 있다. 이에 따라, 연성 기재 상에 배치되는 표면 강화층이 절단 공정에서 열 및 압력에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다.
따라서, 실시예에 따른 커버 기재 및 이를 포함하는 디스플레이 장치는 향상된 신뢰성을 가질 수 있다.
도 1은 실시예에 따른 커버 기재의 단면도를 도시한 도면이다.
도 2및 도 3은 실시예에 따른 커버 기재의 단면도를 도시한 도면이다.
도 4는 다른 실시예에 따른 커버 기재의 단면도를 도시한 도면이다.
도 5 및 도 6은 실시예에 따른 커버 기재의 제조 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 또 다른 실시예에 따른 커버 기재의 단면도를 도시한 도면이다.
도 8은 또 다른 실시예에 따른 커버 기재의 단면도를 도시한 도면이다.
도 9는 실시예에 따른 커버 기재가 적용되는 디스플레이 장치의 단면도를 도시한 도면이다.
도 10은 다른 실시예에 따른 커버 기재가 적용되는 디스플레이 장치의 단면도를 도시한 도면이다.
도 11은 또 다른 실시예에 따른 커버 기재가 적용되는 디스플레이 장치의 단면도를 도시한 도면이다.
도 12는 또 다른 실시예에 따른 커버 기재가 적용되는 디스플레이 장치의 단면도를 도시한 도면이다.
도 13 내지 도 15는 실시예들에 따른 디스플레이 장치가 적용되는 터치 디바이스 장치의 일례를 도시한 도면들이다.
실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 “상/위(on)”에 또는 “하/아래(under)”에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
또한, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.
도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
이하, 도면들을 참조하여, 실시예에 따른 디스플레이용 커버 기재를 설명한다.
도 1을 참조하면, 실시예에 따른 커버 기재는 연성 기재(100) 및 표면 강화층(200)을 포함할 수 있다.
상기 연성 기재(100)는 투명한 물질을 포함할 수 있다. 상기 연성 기재(100)는 플렉서블한 물질을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 연성 기재(100)는 투명한 플라스틱 물질을 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 연성 기재(100)는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리이미드(PI), 폴리카보네이트(PC), 폴리스티렌(PS), 폴리에테르술폰(PES) 및 실리콘 수지 중 적어도 하나의 물질을 포함할 수 있다.
상기 연성 기재(100)는 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA)을 포함할 수 있다. 상기 유효 영역(AA)에서는 디스플레이가 표시될 수 있고, 상기 유효 영역(AA) 주위에 배치되는 상기 비유효 영역(UA)에서는 디스플레이가 표시되지 않을 수 있다.
상기 연성 기재(100)의 두께(T1)는 약 200㎛ 이하일 수 있다. 자세하게, 상기 연성 기재(100)의 두께는 약 20㎛ 내지 약 200㎛일 수 있다. 더 자세하게, 상기 연성 기재(100)의 두께는 약 20㎛ 내지 약 150㎛일 수 있다. 더 자세하게, 상기 연성 기재(100)의 두께는 약 20㎛ 내지 약 80㎛일 수 있다.
상기 연성 기재(100)의 두께가 약 20㎛ 미만인 경우 커버 윈도우의 전체적인 강도가 저하되어 상기 커버 윈도우가 적용되는 디스플레이 장치의 신뢰성이 저하될 수 있다.
또한, 상기 연성 기재(100)의 두께가 약 200㎛을 초과하는 경우, 상기 연성 기재(100)의 두께에 의해 상기 커버 윈도우가 적용되는 디스플레이 장치를 일 방향으로 구부릴 때 연성 기재에 크랙이 발생될 수 있어, 디스플레이 장치의 신뢰성이 저하될 수 있다.
상기 연성 기재(100)는 상면(100a) 및 상기 상면(100a)과 반대되는 하면(100b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 상면(100a)은 사용자가 입력 장치 등을 통해 접촉하는 면일 수 있다.
상기 표면 강화층(200)은 상기 연성 기재(100)의 적어도 일면 상에 배치될 수 있다. 즉, 상기 표면 강화층(200)은 상기 연성 기재(100)의 상면 및 하면 중 적어도 하나의 면 상에 배치될 수 있다.
도면에서는, 상기 표면 강화층이 상기 연성 기재(100)의 상면 및 하면에 모두 배치되는 것에 대해 도시하였으나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 표면 강화층은 상기 연성 기재(100)의 상면에만 배치되거나 또는 상기 연성 기재(100)의 하면에만 배치될 수 있다.
예를 들어, 상기 표면 강화층(200)은 제 1 표면 강화층(210) 및 제 2 표면 강화층(220)을 포함할 수 있다.
상기 제 1 표면 강화층(210)은 상기 연성 기재(100)의 상기 상면(100a) 상에 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 2 표면 강화층(220)은 상기 연성 기재(100)의 상기 하면(100b) 상에 배치될 수 있다.
상기 제 1 표면 강화층(210) 및 상기 제 2 표면 강화층(220)은 상기 연성 기재(100)의 상면 및 하면과 직접 또는 간접적으로 접촉하며 배치될 수 있다.
상기 제 1 표면 강화층(210) 및 상기 제 2 표면 강화층(230)은 상기 연성 기재(100)의 상면 및 하면 상에 각각 배치되어 외부의 충격으로부터 상기 연성 기재(100)를 보호할 수 있다.
상기 제 1 표면 강화층(210) 및 상기 제 2 표면 강화층(220)은 수지 조성물을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 표면 강화층 (210) 및 상기 제 2 표면 강화층(220)은 각각 상기 연성 기재(100)의 상면 및 하면 상에 상기 수지 조성물을 코팅함으로써 형성될 수 있다. 즉, 상기 표면 강화층은 연성 기재의 상면 및/또는 하면 상에 코팅되는 하드코팅층으로 정의될 수 있다.
상기 수지 조성물은 수지 물질, 광 개시제, 가교성 모노머 및 첨가제를 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 수지 물질, 광 개시제, 가교성 모노머 및 첨가제는 프로필렌 글리?A 모노메틸 에테르(Propylene Glycol Monomethyl Ether, PGME) 등의 용매에 혼합되어 수지 조성물을 형성할 수 있다.
상기 수지 물질은 가교성 작용기를 가지는 광 경화성 수지 및 열 경화성 수지 중 적어도 하나의 수지 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 수지 물질은 아크릴계 수지 및 우레탄계 수지 중 적어도 하나의 수지 물질을 포함할 수 있다.
또한, 상기 광 개시제는 가교성 작용기를 경화시키는 광 개시제 물질을 포함할 수 있다.
또한, 상기 수지 조성물은 가교성 모노머를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 수지 조성물은 아크릴레이트기, 에폭시기 및 옥세탄기 중 적어도 하나의 작용기를 가지는 가교성 모노머를 더 포함할 수 있다. 상기 가교성 모노머에 의해 상기 강화층의 경도를 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 수지 조성물은 첨가제를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 수지 조성물은 실리카 입자(SiO2)를 더 포함할 수 있다. 상기 실리카 입자는 상기 수지 조성물에 분산되며 배치될 수 있다.
상기 실리카 입자에 의해 상기 강화층의 경도를 향상시킬 수 있다.
상기 실리카 입자는 나노 단위의 입경을 가질 수 있다. 상기 실리카 입자는 약 20㎚ 이하의 입경을 가질 수 있다. 자세하게, 상기 실리카 입자는 약 1㎚ 내지 15㎚ 이하의 입경을 가질 수 있다. 더 자세하게, 상기 실리카 입자는 약 5㎚ 내지 10㎚ 이하의 입경을 가질 수 있다.
상기 실리카 입자의 입경이 약 20㎚를 초과하는 경우, 실리카 입자의 분산성이 저하될 수 있다.
상기 실리카 입자는 상기 수지 조성물 전체에 대해 약 10 중량% 내지 약 65 중량% 만큼 포함될 수 있다. 자세하게, 상기 실리카 입자는 상기 수지 조성물 전체에 대해 30 중량% 내지 약 65 중량% 만큼 포함될 수 있다. 상기 실리카 입자가 약 10 중량% 미만으로 포함되는 경우 상기 표면 강화층의 경도가 저하될 수 있다. 또한, 상기 실리카 입자가 약 65 중량%를 초과하여 포함되는 경우 경도는 향상될 수 있으나, 벤딩 특성이 저하되어 커버 윈도우를 구부릴 때, 표면 강화층에 크랙이 발생될 수 있다.
상기 제 1 표면 강화층(210) 및 상기 제 2 표면 강화층(220)의 두께(T2)는 약 30㎛ 이하일 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 표면 강화층(210) 및 상기 제 2 표면 강화층(220)의 두께는 약 5㎛ 내지 약 30㎛일 수 있다. 더 자세하게, 상기 제 1 표면 강화층(210) 및 상기 제 2 표면 강화층(220)의 두께는 약 5㎛ 내지 약 15㎛일 수 있다.
상기 표면 강화층(200)의 두께가 약 5㎛ 미만인 경우, 상기 표면 강화층이 외부 충격으로부터 상기 연성 기재를 효과적으로 보호할 수 없다. 또한, 상기 표면 강화층(200)의 두께가 약 30㎛을 초과하는 경우, 상기 표면 강화층(200)의 두께에 의해 상기 커버 윈도우가 적용되는 디스플레이 장치를 일 방향으로 구부릴 때 커버 윈도우에 크랙이 발생될 수 있어, 디스플레이 장치의 신뢰성이 저하될 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 연성 기재(100), 상기 제 1 표면 강화층(210) 및 상기 제 2 표면 강화층(220)의 크기는 서로 다를 수 있다.
여기서 크기는, 상기 연성 기재(100), 상기 제 1 표면 강화층(210) 및 상기 제 2 표면 강화층(220)의 폭, 면적을 의미할 수 있다.
자세하게, 상기 연성 기재(100)의 폭은 상기 제 1 표면 강화층(210) 및 상기 제 2 표면 강화층(220)의 폭보다 클 수 있다.
예를 들어, 상기 연성 기재(100)는 1 방향으로 연장되는 제 1 폭(W1) 및 상기 제 1 방향과 다른 방향으로 연장되는 제 2 폭(W2)을 가질 수 있다. 또한, 제 1 표면 강화층(210)은 제 1 방향과 동일한 제 1' 방향으로 연장하는 제 1'폭(W1') 및 상기 제 2 방향과 동일한 제 2' 방향으로 연장하는 제 2 폭(W2')을 가질 수 있다. 또한, 제 2 표면 강화층(220)은 제 1 방향과 동일한 제 1'' 방향으로 연장하는 제 1''폭(W1'') 및 상기 제 2 방향과 동일한 제 2'' 방향으로 연장하는 제 2 폭(W2'')을 가질 수 있다.
이 때, 상기 제 1 폭(W1)의 크기는 상기 제 1' 폭(W1') 및 상기 제 1'' 폭(W1'')의 크기보다 클 수 있다. 또한, 상기 제 2 폭(W2)의 크기는 상기 제 2’ 폭(W2’) 및 상기 제 2'' 폭(W2'')의 크기보다 클 수 있다
또한, 상기 연성 기재(100)의 면적은 상기 제 1 표면 강화층(210) 및 상기 제 2 표면 강화층(220)의 면적보다 클 수 있다.
또한, 상기 제 1 표면 강화층(210) 및 상기 제 2 표면 강화층(220)의 테두리 즉, 가장자리는 상기 연성 기재(100)의 테두리 즉, 가장자리보다 내측에 배치될 수 있다.
또한, 상기 제 1 표면 강화층(210) 및 상기 제 2 표면 강화층(220)은 상기 제 1 표면 강화층(210) 및 상기 제 2 표면 강화층(220)과 인접한 상기 연성 기재(100)의 일면이 노출되도록 배치될 수 잇다.
또한, 상기 연성 기재(100)와 상기 제 1 표면 강화층(210)이 중첩되는 영역 면적은 상기 연성 기재(100)와 상기 제 1 표면 강화층(210)이 중첩되지 않는 영역의 면적보다 클 수 있다. 또한, 상기 연성 기재(100)와 상기 제 2 표면 강화층(220)이 중첩되는 영역의 면적은 상기 연성 기재(100)와 상기 제 2 표면 강화층(220)이 중첩되지 않는 영역의 면적보다 클 수 있다.
또한, 상기 연성 기재(100)와 상기 제 1 표면 강화층(210)이 중첩되는 영역 면적은 상기 연성 기재(100)의 면적보다 작을 수 있다. 또한, 상기 연성 기재(100)와 상기 제 2 표면 강화층(220)이 중첩되는 영역의 면적은 상기 연성 기재(100)의 면적보다 작을 수 있다.
또한, 상기 연성 기재(100)와 상기 제 1 표면 강화층(210)이 접촉되는 영역 면적은 상기 연성 기재(100)와 상기 제 1 표면 강화층(210)이 접촉되지 않는 영역의 면적보다 클 수 있다. 또한, 상기 연성 기재(100)와 상기 제 2 표면 강화층(220)이 접촉되는 영역의 면적은 상기 연성 기재(100)와 상기 제 2 표면 강화층(220)이 접촉되지 않는 영역의 면적보다 클 수 있다.
또한, 상기 연성 기재(100)와 상기 제 1 표면 강화층(210)이 접촉되는 영역 면적은 상기 연성 기재(100)의 면적보다 작을 수 있다. 또한, 상기 연성 기재(100)와 상기 제 2 표면 강화층(220)이 접촉되는 영역의 면적은 상기 연성 기재(100)의 면적보다 작을 수 있다.
상기 연성 기재(100), 상기 제 1 표면 강화층(210) 및 상기 제 2 표면 강화층(220)은 각각의 면이 만나는 복수 개의 모서리들을 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 연성 기재(100), 상기 제 1 표면 강화층(210) 및 상기 제 2 표면 강화층(220)은 6개의 면을 포함하는 육면체의 형상으로 형성될 수 있고, 각각 12개의 모서리를 포함할 수 있다.예를 들어, 상기 연성 기재(100)는 제 1 모서리(E1)를 포함할 수 있고, 상기 제 1 표면 강화층(210)은 상기 제 1 모서리(E1)와 마주보는 제 2 모서리(E2)를 포함할 수 있다. 이 때, 상기 제 2 모서리(E2)는 상기 제 1 모서리(E1)보다 내측에 배치될 수 있다.
또한, 상기 연성 기재(100)는 제 1 모서리(E1)를 포함할 수 있고, 상기 제 2 표면 강화층(220)은 상기 제 1 모서리(E1)와 마주보는 제 3 모서리(E3)를 포함할 수 있다. 이 때, 상기 제 3 모서리(E3)는 상기 제 1 모서리(E1)보다 내측에 배치될 수 있다.
또한, 상기 제 2 모서리(E2) 및 상기 제 3 모서리(E3)는 상기 연성 기재(100)의 비유효 영역 상에 위치할 수 있다.
즉, 상기 연성 기재(100)의 끝단은 상기 1 표면 강화층(210) 및 상기 제 2 표면 강화층(220)의 끝단보다 더 돌출될 수 있다.
이에 따라, 상기 연성 기재(100)의 끝단과 상기 제 1 표면 강화층(210) 및 상기 제 2 표면 강화층(220)의 끝단의 위치는 서로 다를 수 있다.
또한, 상기 1 표면 강화층(210) 및 상기 제 2 표면 강화층(220)은 상기 연성 기재의 상면 및 하면 상에 부분적으로 배치될 수 있다.
또한, 상기 연성 기재(100)와 상기 1 표면 강화층(210), 상기 연성 기재(100)와 상기 2 표면 강화층(220)은 서로 크기가 다름에 따라 상기 1 표면 강화층(210) 및 상기 제 2 표면 강화층(220)의 두께만큼 단차가 형성될 수 있다.
상기 제 1 모서리(E1)과 상기 제 2 모서리(E2) 및 상기 제 1 모서리(E1)과 상기 제 3 모서리(E3)는 서로 일정한 거리로 이격되어 배치될 수 있다.
여기서 상기 제 1 모서리(E1) 는 상기 연성 기재(100)의 측면의 모서리로 정의할 수 있고, 상기 제 2 모서리(E2)는 상기 연성 기재(100)의 측면 및/또는 상기 제 2 표면 강화층(220)의 측면과 동일한 방향으로 연장하는 상기 1 표면 강화층(210)의 측면의 모서리로 정의할 수 있고, 상기 제 3 모서리(E3)는 상기 연성 기재(100)의 측면 및/또는 상기 제 1 표면 강화층(210)의 측면과 동일한 방향으로 연장하는 상기 2 표면 강화층(210)의 측면의 모서리로 정의될 수 있다.
상기 제 1 모서리(E1)과 상기 제 2 모서리(E2)의 제 1 거리(d1) 및/또는 상기 제 1 모서리(E1)과 상기 제 3 모서리(E3)의 제 2 거리(d2)는 약 300㎛ 이하일 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 모서리(E1)과 상기 제 2 모서리(E2)의 제 1 거리(d1) 및/또는 상기 제 1 모서리(E1)과 상기 제 3 모서리(E3)의 제 2 거리(d2)는 약 10㎛ 내지 약 300㎛일 수 있다.
상기 제 1 거리(d1) 및 또는 상기 제 2 거리(d2) 가 약 10㎛ 미만인 경우, 상기 커버 기재를 셀 단위로 절단할 때, 절단 공정에 의해 상기 표면 강화층이 상기 연성 기재로부터 박리되어 커버 기재의 신뢰성이 저하될 수 있다. 또한, 상기 제 1 거리(d1) 및 또는 상기 제 2 거리(d2)가 약 300㎛을 초과하는 경우, 상기 표면 강화층과 상기 연성 기재의 접촉면적이 감소되어, 연성 기재의 외부 영역의 강도가 저하되어 전체적으로 커버 기재의 강도가 저하될 수 있다.
상기 제 1 표면 강화층(210)과 상기 제 2 표면 강화층(220)의 크기는 동일하거나 또는 다를 수 있다.
예를 들어, 상기 제 1' 폭(W1') 및 상기 제 2 폭'(W2')과 상기 제 1 폭''(W1'') 및 상기 제 2 폭''(W2'')의 크기는 서로 동일하거나 다를 수 있다.
예를 들어, 상기 제 1' 폭(W1')의 크기는 상기 제 1'' 폭(W1'')의 크기보다 크거나 및/또는 상기 제 2' 폭(W2')의 크기는 상기 제 2''(W2'')의 크기보다 클 수 있다.
상기 제 1 표면 강화층(210)은 상기 연성 기재(100)의 유효 영역(AA) 및 상기 비유효 영역(UA) 상에 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 2 표면 강화층(220)은 상기 연성 기재(100)의 유효 영역(AA) 상에 배치될 수 있다.
상기 연성 기재(100)의 하면 즉, 상기 제 2 표면 강화층(220)이 배치되는 상기 연성 기재(100)의 하면에서 상기 비유효 영역(UA)과 중첩되는 영역 상에는 데코층(300)이 배치될 수 있다.
즉, 상기 연성 기재(100)의 하면(100b)에서 상기 유효 영역(AA) 상에는 상기 제 2 표면 강화층(220)이 배치되고, 상기 비유효 영역(UA) 상에는 상기 데코층(300)이 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 2 표면 강화층(220)과 상기 데코층(300)은 상기 연성 기재(100)의 하면과 직접 접촉하며 배치될 수 있다.
상기 데코층(300)은 상기 비유효 영역 상에 배치되는 배선 전극과 상기 배선 전극을 외부 회로에 연결하는 인쇄회로기판 등을 외부에서 보이지 않도록 할 수 있게 소정의 색을 가지는 물질을 도포하여 형성할 수 있다.
상기 데코층(300)은 원하는 외관에 적합한 색을 가질 수 있는데, 일례로 흑색 또는 흰색 안료 등을 포함하여 흑색 또는 흰색을 나타낼 수 있다. 또는 다양한 칼라 필름 등을 사용하여 빨강색, 파란색 등의 다양한 칼라색을 나타낼 수 있다.
그리고 상기 데코층(300)에는 다양한 방법으로 원하는 로고 등을 형성할 수 있다. 이러한 데코층(400)은 증착, 인쇄, 습식 코팅 등에 의하여 형성될 수 있다.
상기 데코층(300)은 적어도 1층 이상으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 데코층(300)은 하나의 층으로 배치되거나 또는 폭이 서로 다른 적어도 두 층으로 배치될 수 있다.
상기 제 2 표면 강화층(220)과 상기 데코층(300)은 서로 접촉하며 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 표면 강화층(220)의 측면과 상기 데코층(300)의 측면은 서로 접촉하며 배치될 수 있다.
상기 제 2 표면 강화층(220)의 두께와 상기 데코층(300)의 두께는 서로 동일 유사할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 표면 강화층(220)의 두께와 상기 데코층(300)의 두께는 서로 동일하거나 또는, 상기 제 2 표면 강화층(220)의 두께와 상기 데코층(300)의 두께 차이는 약 1㎛ 이하일 수 있다. 이에 따라, 상기 제 2 표면 강화층(220)과 상기 데코층(300)의 두께 차이에 따른 단차를 감소시킬 수 있다.
이에 따라, 상기 제 2 표면 강화층(220)과 상기 데코층(300) 상에 다른 부재를 접착하기 위해 접착층을 배치할 때, 상기 제 2 표면 강화층(220)과 상기 데코층(300)의 두께 차이에 따른 단차에 따른 공기층 등의 유입을 방지하여 커버 기재의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
상기 제 1 표면 강화층(210) 상에는 기능층(400)이 더 배치될 수 있다. 상기 기능층(400)은 단층 또는 다층으로 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 기능층(400)은 하나 또는 복수의 기능을 가지는 단층으로 배치되거나 또는 하나 또는 복수의 서로 다른 기능을 가지는 복수 개의 다층으로 배치될 수 있다.
상기 기능층(400)은 반사 방지층 또는 지문 방지층 등의 기능층을 포함할 수 있고, 상기 연성 기재(100) 상에 배치되어, 특정한 기능을 수행할 수 있다.
예를 들어, 상기 기능층(400)은 반사 방지층 및 지문 방지층을 포함할 수 있다. 상기 반사 방지층의 두께는 약 400㎚ 이하일 수 있다. 상기 지문 방지층은 상기 반사 방지층 상에 직접 또는 간접적으로 배치될 수 있다.
상기 기능층(400)은 상기 제 1 표면 강화층(210)과 접촉하며 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 기능층(400)은 상기 제 1 표면 강화층(210)을 둘러싸며 배치될 수 있다. 즉, 상기 기능층(400)은 상기 제 1 표면 강화층(210)의 측면 및 상면과 접촉하며 상기 제 1 표면 강화층(210)을 둘러싸며 배치될 수 있다.
상기 기능층(400)은 상기 제 1 표면 강화층(210)의 측면 및 상면을 둘러싸며, 상기 연성 기재(100)의 상면과 접촉하며 배치될 수 있다.
상기 연성 기재(100)는 상기 제 1 표면 강화층(210)이 배치되는 영역과 배치되지 않는 영역을 포함할 수 있고, 상기 기능층(400)은 상기 제 1 표면 강화층(210)이 배치되지 않은 상기 연성 기재의 상면과 접촉하며 배치될 수 있다.
도 2는 다른 실시예에 따른 커버 기재의 단면도를 도시한 도면이다. 다른 실시예에 따른 커버 기재에 대한 설명에서는 앞서 설명한 실시예에 따른 커버 기재와 동일 또는 유사한 설명에 대해서는 설명을 생략하며, 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여한다.
도 2를 참조하면, 다른 실시예에 따른 커버 기재는 앞서 설명한 실시예에 따른 커버 기재와 다르게 데코층(300)이 상기 제 2 표면 강화층(210) 상에 배치될 수 있다.
자세하게, 상기 연성 기재(100)의 하면 상에는 제 2 표면 강화층(220)이 배치될 수 있다. 상기 제 2 표면 강화층(220)은 상기 연성 기재(100)의 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA) 상에 배치될 수 있다.
또한, 상기 데코층(300)은 상기 제 2 표면 강화층(220) 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 데코층(300)은 상기 제 2 표면 강화층(200) 상에서 상기 비유효 영역(UA)과 대응되는 위치 상에 배치될 수 있다.
이하, 도 5 및 도 6을 참조하여 실시에에 따른 커버 기재의 제조 공정을 설명한다.
도 5를 참조하면, 연성 기재(100)의 일면에 표면 강화층(200)을 배치할 수 있다. 자세하게, 상기 표면 강화층(200)은 절단하고자 하는 연성 기재(100)의 각각의 셀과 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 즉, 상기 표면 강화층(200)은 복수 개의 패턴들로 배치될 수 있다.
도 6을 참조하면, 상기 연성 기재(100)를 절단(cutting)할 수 있다. 자세하게, 상기 표면 강화층(200)들이 배치되는 영역을 각각 셀 단위로 절단할 수 있다. 자세하게, 상기 연성 기재(100)는 지그로 압착하여 절단하거나 또는 레이저를 이용하여 절단할 수 있다. 이때, 상기 절단 영역(CA)은 상기 표면 강화층(200)의 외부에 형성될 수 있다. 즉, 상기 표면 강화층(200)의 면적보다 상기 절단 영역(CA)의 면적이 더 클 수 있다. 따라서, 상기 연성 기재(100)를 절단할 때, 상기 지그의 압착에 따른 압력 또는 레이저의 열 등이 상기 표면 강화층(200)으로 직접 전달되는 것을 방지할 수 있다.
자세하게, 상기 절단 공정 중 발생하는 열에 의해 수지 물질을 포함하는 표면 강화층으로 열이 직접 전달되는 경우, 표면 강화층의 내부 분자구조가 변화될 수 있고, 이에 따라 표면 강화층의 내부에 공극의 크기가 증가될 수 있다. 이러한 공극에 의해 표면 강화층 내부의과 연성 기재의 접착력이 저하되어 탈막이 발생될 수 있다.또한, 상기 열 또는 압력에 의한 공정을 진행하는 경우, 상기 표면 강화층의 내부로 불순물 등이 유입될 수 있고, 이에 따라 상기 표면 강화층의 벤딩 특성 및 강도 특성이 저하될 수 있다.
그러나, 실시예에 따른 커버 기재는 절단 영역(CA)을 표면 강화층의 외부에 형성하여 절단함으로써, 상기 표면 강화층(200)이 절단 공정 중 크랙이 발생하거나 연성 기재로부터 탈막되는 것을 방지할 수 있다.
이하, 도 7 및 도 8을 참조하여, 또 다른 실시예에 따른 커버 기재를 설명한다.
도 7 및 도 8은 또 다른 실시예에 따른 커버 기재의 단면도를 도시한 도면이다. 또 다른 실시예에 따른 커버 기재에 대한 설명에서는 앞서 설명한 실시예에 따른 커버 기재와 동일 또는 유사한 설명에 대해서는 설명을 생략하며, 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여한다.
도 7을 참조하면, 또 다른 실시예에 따른 커버 기재는 제 1 연성 기재(110), 제 2 연성 기재(120), 표면 강화층(200) 및 기능층(400)을 포함할 수 있다.
자세하게, 상기 제 1 연성 기재(110)는 상면(110a) 및 상기 상면과 반대되는 하면(110b)을 포함할 수 있다.
상기 제 1 연성 기재(110)의 상면(110a) 상에는 기능층(400)이 배치될 수 있다. 상기 제 1 연성 기재(100)의 하면(110b) 상에는 표면 강화층(200)이 배치될 수 있다.
상기 표면 강화층(200)은 상기 제 1 연성 기재(110)의 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA) 상에 배치될 수 있다.
상기 표면 강화층(200) 상에는 상기 제 2 연성 기재(120)가 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 2 연성 기재(120) 상에는 데코층(300)이 배치될 수 있다.
이에 따라, 상기 표면 강화층(200)은 상기 제 1 연성 기재(110) 및 상기 제 2 연성 기재(120) 사이에 배치될 수 있다. 즉, 상기 표면 강화층(200)의 상면 및 하면은 모두 연성 기재와 접촉하며 배치되고, 외부로 노출되지 않을 수 있다.
이에 따라, 상기 커버 기재를 제조할 때, 절단 공정 시 발생하는 열 및 충격 등을 상기 제 1 연성 기재 및 상기 제 2 연성 기재에 의해 상기 표면 강화층으로 전달되는 것을 방지할 수 있다.
따라서, 절단 공정 중 발생하는 열 및 충격 등이 직접 표면 강화층으로 전달되는 것을 방지하여 표면 강화의 특성이 변형되거나, 크랙이 발생하거나 연성 기재로부터 탈막되는 것을 방지할 수 있다.
도 8을 참조하면, 또 다른 실시예에 따른 커버 기재는 제 1 연성 기재(110), 제 2 연성 기재(120), 제 1 표면 강화층(210), 제 2 표면 강화층(220) 및 기능층(400)을 포함할 수 있다.
도 8을 참조하면, 도 7과 다르게 제 1 표면 강화층(210) 및 제 2 표면 강화층(220)을 포함할 수 있다.
자세하게, 제 1 표면 강화층(210)은 상기 제 1 연성 기재(110)의 상면(110a) 상에 배치될 수 있다. 상기 기능층(400)은 상기 제 1 표면 강화층(210) 상에 배치될 수 있다.
또한, 제 2 표면 강화층(220)은 상기 제 1 연성 기재(110)의 하면(110b) 상에 배치될 수 있다. 상기 제 2 표면 강화층(220)의 하면 상에는 상기 제 2 연성 기재(120)가 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 2 연성 기재(120) 상에는 데코층(300)이 배치될 수 있다.
이에 따라, 상기 제 2 표면 강화층(220)은 상기 제 1 연성 기재(110) 및 상기 제 2 연성 기재(120) 사이에 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 2 표면 강화층(220)의 상면 및 하면은 모두 연성 기재와 접촉하며 배치되고, 외부로 노출되지 않을 수 있다.
이에 따라, 상기 커버 기재를 제조할 때, 절단 공정 시 발생하는 열 및 충격 등을 상기 제 1 연성 기재 및 상기 제 2 연성 기재에 의해 상기 제 2 표면 강화층으로 전달되는 것을 방지할 수 있다.
따라서, 절단 공정 중 발생하는 열 및 충격 등이 직접 표면 강화층으로 전달되는 것을 방지하여 표면 강화층의 특성이 변형되거나, 크랙이 발생하거나 연성 기재로부터 탈막되는 것을 방지할 수 있다.
이하, 도 9 내지 도 12를 참조하여, 실시예에 따른 커버 기재가 적용되는 디스플레이 장치를 설명한다.
도 9 내지 도 12를 참조하면, 실시예에 따른 디스플레이 장치는 커버 기재(1000) 및 상기 커버 기재(1000)의 하부에 배치되는 보강층(500), 상기 보강층(500)의 하부에 배치되는 편광층(600) 및 터치 패널(700), 상기 터치 패널(700)의 하부에 배치되는 접착층(800) 및 상기 접착층(800)의 하부에 배치되는 표시 패널(900)을 포함할 수 있다.
도 9는 앞서 설명한 도 1의 커버 기재를 포함하는 디스플레이 장치를 설명하기 위한 도면이고, 도 10은 앞서 설명한 도 4의 커버 기재를 포함하는 디스플레이 장치를 설명하기 위한 도면이고, 도 11은 앞서 설명한 도 7의 커버 기재를 포함하는 디스플레이 장치를 설명하기 위한 도면이고, 도 12는 앞서 설명한 도 8의 커버 기재를 포함하는 디스플레이 장치를 설명하기 위한 도면이다.
상기 보강층(500)은 상기 커버 기재(1000) 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 보강층(500)은 상기 유효 영역(AA) 및 상기 비유효 영역(UA) 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 보강층(500)은 상기 유효 영역(AA) 상에서는 상기 커버 기재(1000)와 접촉하며 배치되고, 상기 비유효 영역(UA) 상에서는 상기 데코층(300)과 접촉하며 배치될 수 있다.
상기 보강층(500)은 상기 데코층(400)이 배치되는 상기 커버 기재(1000)의 하면을 평평하게 할 수 있다. 즉, 상기 보강층(500)은 상기 커버 기재(1000)의 하면에서 상기 데코층을 감싸면서 배치되어, 상기 데코층에 따른 단차를 제거할 수 있다. 즉, 상기 보강층(500)은 평탄화층일 수 있다.
상기 보강층(500)의 하부에는 편광층(600) 및 터치 패널(700)이 배치될 수 있다.
상기 편광층(600)은 편광 필름일 수 있다. 상기 편광층(600)은 유색의 필름일 수 있다. 예를 들어, 상기 편광 필름(600)은 흑색의 필름일 수 있다. 상기 편광층(600)의 두께는 약 5㎛ 이하일 수 있다. 자세하게, 상기 편광층(600)의 두께는 약 2㎛ 이하일 수 있다.
상기 편광층(600)은 배향막 및 상기 배향막 상의 액정 염료층을 포함할 수 있다. 상기 액정 염료층은 서로 다른 색을 갖는 두 가지 염료가 부착된 액정 분자들로 이루어지며, 액정 염료층 내에 액정 분자들은 이색성을 가지기 때문에 연신방향으로 진동하는 빛을 흡수, 수직한 방향으로 진동하는 빛은 투과하는 기능을 가질 수 있다. 또한, 상기 액정 염료층에 들어가는 이색성 색소는 요오드를 포함할 수 있다.
상기 편광층(600)의 하부에는 터치 패널(700)이 배치될 수 있다. 상기 터치 패널(700)은 감지 전극을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 터치 패널(700)은 서로 교차하는 방향으로 연장하는 제 1 감지 전극 및 제 2 감지 전극을 포함할 수 있다.
상기 터치 패널은(700)은 기재 및 상기 기재 상의 중간층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 중간층은 복수 개의 음각부들 및 상기 음각부들 사이에 배치되는 양각부를 포함할 수 있다. 상기 음각부에는 전극 물질이 배치될 수 있고, 이에 따라, 상기 음각부에 배치되는 전극 물질에 의해 상기 제 1 감지 전극 및 상기 제 2 감지 전극이 형성될 수 있다.
이에 따라, 상기 디스플레이 영역 등에서 입력 장치(예를 들어, 손가락 또는 스타일러스 펜 등)의 위치를 감지할 수 있다. 자세하게, 상기 커버 기재(1000) 상에 손가락 등의 입력 장치가 접촉되면, 입력 장치가 접촉된 부분에서 제 1, 2 감지 전극에 의해 정전 용량의 차이가 발생하고, 이러한 차이가 발생한 부분을 접촉 위치로 검출할 수 있다
상기 터치 패널(700)의 하부에는 표시 패널(900)이 배치될 수 있다. 상기 터치 패널(700)과 상기 표시 패널(900) 사이에는 접착층(800)이 배치되고, 상기 터치 패널(700)과 상기 표시 패널(900)은 상기 접착층(800)에 의해 서로 접착될 수 있다.
상기 표시 패널(900)은 액정 표시패널 또는 유기전계발광 표시패널을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 표시 패널(900)은 유기전계발광 표시패널을 포함할 수 있다.
자세하게, 상기 표시 패널(900)은 별도의 광원이 요구되지 않는 자발광 소자를 포함하는 유기전계발광 표시패널을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 표시 패널(800)은 기판 상에 박막트랜지스터가 형성되고, 상기 박막트랜지스터와 접촉하는 유기발광소자가 형성될 수 있다. 상기 유기발광소자는 양극, 음극 및 상기 양극과 음극 사이에 형성된 유기발광층을 포함할 수 있다. 또한, 상기 유기발광소자 상에 인캡슐레이션을 위한 봉지 기판 역할을 하는 다른 기판을 더 포함할 수 있다.
이하, 도 13 내지 도 15를 참조하여, 앞서 설명한 실시예들에 따른 디스플레이 장치가 적용되는 터치 디바이스 장치의 일례를 설명한다.
도 13을 참고하면, 터치 디바이스 장치의 일례로서, 이동식 단말기가 도시되어 있다. 상기 이동식 단말기는 유효 영역 및 비유효 영역을 포함할 수 있다. 상기 유효 영역은 손가락 등의 터치에 의해 터치 신호를 감지하고, 상기 비유효 영역에는 명령 아이콘 패턴부 및 로고 등이 형성될 수 있다.
도 14 및 도 15를 참조하면, 또한, 터치 디바이스 장치는 휘어지거나 접혀지는 플렉서블(flexible) 디바이스를 포함할 수 있다. 따라서, 이를 포함하는 터치 디바이스 장치는 플렉서블 터치 디바이스 장치일 수 있다. 따라서, 사용자가 손으로 휘거나 구부릴 수 있다. 이러한 플렉서블 터치 디바이스는 스마트 와치(smart watch) 등의 웨어러블 터치 등에 적용될 수 있다.
상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (18)

  1. 연성 기재;
    상기 연성 기재의 적어도 일면 상에 배치되는 표면 강화층; 및
    상기 표면 강화층 상에 배치되는 기능층을 포함하고,
    상기 표면 강화층이 배치된 영역의 면적은 상기 연성 기재의 일면의 면적보다 작고,
    상기 표면 강화층은 상기 연성 기재의 상면 상에 배치되는 제 1 표면 강화층; 및 상기 연성 기재의 하면 상에 배치되는 제 2 표면 강화층을 포함하고,
    상기 제 1 표면 강화층의 면적은 상기 제 2 표면 강화층의 면적보다 큰 디스플레이용 커버 기재.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 표면 강화층의 모서리와 상기 연성 기재의 모서리의 거리는 10㎛ 내지 300㎛인 디스플레이용 커버 기재.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 연성 기재는 유효 영역 및 비유효 영역을 포함하고,
    상기 제 1 표면 강화층은 상기 유효 영역 및 상기 비유효 영역 상에 배치되고,
    상기 제 2 표면 강화층은 상기 유효 영역 상에 배치되는 디스플레이용 커버 기재.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 연성 기재의 하면 상에 배치되는 데코층을 더 포함하고,
    상기 데코층은 상기 비유효 영역 상에 배치되는 디스플레이용 커버 기재.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 제 2 표면 강화층과 상기 데코층은 접촉하며 배치되는 디스플레이용 커버 기재.
  8. 제 6항에 있어서,
    상기 제 2 표면 강화층의 두께와 상기 데코층의 두께의 차이는 1㎛ 이하인 디스플레이용 커버 기재.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 기능층은 상기 제 1 표면 강화층을 감싸면서 배치되는 디스플레이용 커버 기재.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 기능층은 반사 방지층 및 지문 방지층 중 적어도 하나의 층을 포함하는 디스플레이용 커버 기재.
  11. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 표면 강화층의 폭과 상기 제 2 표면 강화층의 폭은 서로 대응되는 디스플레이용 커버 기재.
  12. 제 1항에 있어서,
    상기 연성 기재는 유효 영역 및 비유효 영역을 포함하고,
    상기 제 1 표면 강화층 및 상기 제 2 표면 강화층은 상기 유효 영역 및 상기 비유효 영역 상에 배치되는 디스플레이용 커버 기재.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 제 2 표면 강화층 상에 배치되는 데코층을 더 포함하고,
    상기 데코층은 상기 비유효 영역 상에 배치되는 디스플레이용 커버 기재.
  14. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 표면 강화층 및 상기 제 2 표면 강화층의 두께는 5㎛ 내지 30㎛인 디스플레이용 커버 기재.
  15. 연성 기재;
    상기 연성 기재의 적어도 일면 상에 배치되는 표면 강화층;
    상기 표면 강화층 상에 배치되는 기능층;
    상기 연성 기재의 하부에 배치되는 편광층;
    상기 편광층의 하부에 배치되는 터치 패널; 및
    상기 터치 패널의 하부에 배치되는 표시 패널을 포함하고,
    상기 표면 강화층이 배치된 영역의 면적은 상기 연성 기재의 일면의 면적보다 작고,
    상기 표면 강화층은 상기 연성 기재의 상면 상에 배치되는 제 1 표면 강화층; 및 상기 연성 기재의 하면 상에 배치되는 제 2 표면 강화층을 포함하고,
    상기 연성 기재는 유효 영역 및 비유효 영역을 포함하고,
    상기 제 1 표면 강화층은 상기 유효 영역 및 상기 비유효 영역 상에 배치되고,
    상기 제 2 표면 강화층은 상기 유효 영역 상에 배치되고,
    상기 연성 기재의 하면 상에 배치되는 데코층을 더 포함하고,
    상기 데코층은 상기 비유효 영역 상에 배치되는 디스플레이 장치.
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