WO2018110984A1 - 디스플레이용 커버 기재 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 - Google Patents

디스플레이용 커버 기재 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 Download PDF

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WO2018110984A1
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layer
display
thickness
surface reinforcement
flexible substrate
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PCT/KR2017/014666
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김종선
박덕훈
박재석
신준식
최유림
한유미
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엘지이노텍 주식회사
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Definitions

  • Embodiments relate to a cover substrate for a display and a display device including the same.
  • the flexible display device may be used as a smartphone when the screen is folded in half, and when the screen is opened, the flexible display device may be applied to an IT device that can be used as a tablet and an e-book that can open left and right like a paper book.
  • the flexible display device can be folded or bent, there is a problem in that the hardness is appropriately controlled along with the flexible feature.
  • an organic light emitting display panel may be used.
  • an organic light emitting display panel has a problem of being vulnerable to ultraviolet (UV) light introduced from the outside.
  • Embodiments provide a cover substrate for a display having improved reliability and a display device including the same.
  • the flexible substrate including one surface and the other surface opposite to the one surface; A surface reinforcing layer disposed on the one surface; And a functional layer disposed on the surface reinforcement layer, wherein the functional layer includes a plurality of layers having different refractive indices, and in an optical wavelength band of 388 nm to 700 nm, the average light transmittance is 90% or more, 250 In the light wavelength band of 3 nm to 388 nm, the average light transmittance is less than 90% and the minimum light transmittance is 60% or less.
  • the cover substrate for display according to the embodiment may have improved strength and reliability.
  • the display cover substrate according to the embodiment may have an improved strength by disposing a surface reinforcement layer on at least one of one surface and the other surface of the flexible substrate, thereby improving the hardness of the display substrate.
  • the display substrate for a display according to the embodiment may be arranged in a multi-layer functional layer on the surface reinforcement layer, it is possible to reduce the transmittance of light in a specific wavelength range of the light incident from the outside.
  • the display cover substrate according to the embodiment may reduce the transmittance of UV light in detail of about 388 nm or less.
  • the display cover substrate according to the embodiment when applied to the display device, it is possible to reduce the incidence of UV light into the display panel disposed under the display cover substrate.
  • the self-light emitting device disposed inside the display panel can be prevented from being damaged or deformed by the ultraviolet rays, thereby improving the reliability and lifespan of the display device.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of a display base material for a display according to a first embodiment.
  • FIG. 2 is a diagram showing another cross-sectional view of the display base material for a display according to the first embodiment.
  • FIG 3 is a cross-sectional view of a display base material for a display according to a second embodiment.
  • FIG. 4 is a sectional view showing a display base material for a display according to a third embodiment.
  • FIG. 5 is a sectional view showing a display base material for a display according to a fourth embodiment.
  • FIG. 6 and 7 illustrate top and bottom views of a cover substrate of a cover substrate for a display according to an embodiment.
  • FIG. 8 is a diagram showing another cross-sectional view of the display base material for a display according to the fourth embodiment.
  • 9 and 10 are views for explaining the manufacturing process of the cover substrate according to the embodiment.
  • FIG. 11 is a sectional view of the cover substrate according to the fifth embodiment.
  • FIG. 11 is a sectional view of the cover substrate according to the fifth embodiment.
  • FIG. 12 is a sectional view of a cover substrate according to a sixth embodiment.
  • 13 to 16 are graphs for explaining the light transmittance of the cover substrate for display according to the first embodiment and the comparative example.
  • 17 to 20 are graphs for explaining the light transmittance of the cover substrate for display according to the second embodiment and comparative example.
  • 21 to 23 are graphs for explaining the light transmittance of the cover base material for display according to the third embodiment and the comparative example.
  • FIG. 24 is a cross-sectional view of a display apparatus to which a cover window according to the first embodiment is applied.
  • FIG. 25 illustrates cross-sectional views of display apparatuses to which the cover windows according to the second and third embodiments are applied.
  • 26 and 27 are diagrams illustrating an example of a touch device apparatus to which a touch device according to embodiments is applied.
  • each layer, region, pattern, or structure may be “on” or “under” the substrate, each layer, region, pad, or pattern.
  • Substrate formed in includes all formed directly or through another layer. Criteria for the top / bottom or bottom / bottom of each layer are described with reference to the drawings.
  • each layer (film), region, pattern, or structure may be modified for clarity and convenience of description, and thus do not necessarily reflect the actual size.
  • the display cover substrate 1000 may include a flexible substrate 100, a surface reinforcement layer 200, and a functional layer 300.
  • the flexible substrate 100 may include a transparent material.
  • the flexible substrate 100 may include a flexible material.
  • the flexible substrate 100 may include a transparent plastic material.
  • the flexible substrate 100 may include polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyimide (PI), polycarbonate (PC), polystyrene (PS), polyether sulfone (PES) and silicone. It may include at least one material of the resin.
  • PET polyethylene terephthalate
  • PEN polyethylene naphthalate
  • PI polyimide
  • PC polycarbonate
  • PS polystyrene
  • PES polyether sulfone
  • silicone silicone. It may include at least one material of the resin.
  • the thickness T1 of the flexible substrate 100 may be about 150 ⁇ m or less. In detail, the thickness T1 of the flexible substrate 100 may be about 20 ⁇ m to about 150 ⁇ m. In more detail, the thickness T1 of the flexible substrate 100 may be about 30 ⁇ m to about 50 ⁇ m.
  • the thickness T1 of the flexible substrate 100 is less than about 20 ⁇ m, the overall strength of the cover window may be lowered, thereby lowering the reliability of the display device to which the cover window is applied.
  • the flexible substrate 100 may be cracked in the flexible substrate when the display device to which the cover window is applied is bent in one direction by the thickness of the flexible substrate 100. This may occur, so that the reliability of the display device may be degraded.
  • the flexible substrate 100 may include one side and the other side.
  • the flexible substrate 100 may include the one surface and the other surface opposite to each other.
  • the surface reinforcement layer 200 may be disposed on the flexible substrate 100.
  • the surface reinforcement layer 200 may be disposed on one surface of the flexible substrate 100.
  • the surface reinforcement layer 200 may be disposed in direct or indirect contact with one surface of the flexible substrate 100.
  • the surface reinforcement layer 200 may be disposed on one surface and the other surface of the flexible substrate 100.
  • the surface reinforcement layer 200 is disposed on one surface of the flexible substrate 100 and the second surface reinforcement layer 220 disposed on the other surface of the flexible substrate 100. ) May be included.
  • the surface reinforcement layer 200 may include a resin composition.
  • the surface reinforcing layer 200 may be formed by coating the resin composition on one surface of the flexible substrate 100, respectively. That is, the surface reinforcement layer 200 may be defined as a hard coating layer coated on one surface of the flexible substrate.
  • the resin composition may include a resin material, a photoinitiator, a crosslinkable monomer, and an additive.
  • the resin material, the photoinitiator, the crosslinkable monomer, and the additive may be mixed with a solvent such as propylene glycol monomethyl ether (PGME) to form a resin composition.
  • PGME propylene glycol monomethyl ether
  • the resin material may include at least one resin material of a photocurable resin and a thermosetting resin having a crosslinkable functional group.
  • the resin material may include at least one resin material of an acrylic resin and a urethane resin.
  • the photoinitiator may comprise a photoinitiator material to cure the crosslinkable functional group.
  • the resin composition may include a crosslinkable monomer.
  • the resin composition may further include a crosslinkable monomer having a functional group of at least one of an acrylate group, an epoxy group, and an oxetane group.
  • the resin composition may further include an additive.
  • the resin composition may further include silica particles (SiO 2 ). The silica particles may be dispersed and disposed in the resin composition.
  • the hardness of the surface reinforcement layer can be improved by the silica particles.
  • the silica particles may have a particle size of nano units.
  • the silica particles may have a particle diameter of about 20 nm or less.
  • the silica particles may have a particle diameter of about 1 nm to 15 nm or less.
  • the silica particles may have a particle diameter of about 5 nm to 10 nm or less.
  • the particle diameter of the silica particles exceeds about 20 nm, the dispersibility of the silica particles may decrease.
  • the silica particles may be included in an amount of about 10 wt% to about 65 wt% based on the entire resin composition. In detail, the silica particles may be included in an amount of about 30 wt% to about 65 wt% based on the entire resin composition.
  • the silica particles When the silica particles are included in less than about 10% by weight, the hardness of the surface reinforcement layer may decrease. In addition, when the silica particles are included in excess of about 65% by weight, hardness may be improved. However, when bending the cover substrate due to deterioration in bending characteristics, cracks may be generated in the surface reinforcement layer.
  • the thickness T2 of the surface reinforcement layer 200 may be about 20 ⁇ m or less. In detail, the thickness T2 of the surface reinforcement layer 200 may be about 5 ⁇ m to about 20 ⁇ m. In more detail, the thickness T2 of the surface reinforcement layer 200 may be about 10 ⁇ m to about 15 ⁇ m.
  • the surface reinforcement layer 200 may not effectively protect the flexible substrate from external impact.
  • the thickness T2 of the surface reinforcement layer 200 exceeds about 15 ⁇ m, when the display apparatus to which the cover substrate is applied is bent in one direction by the thickness of the surface reinforcement layer 200, the cover substrate Cracking may occur in the display device, thereby reducing the reliability of the display device.
  • the thickness T2a of the first surface reinforcement layer 210 and the thickness T2b of the second surface reinforcement layer 220 may be the same or similar.
  • the thickness T2a of the first surface reinforcement layer 210 and the thickness T2b of the second surface reinforcement layer 220 may be about 5 ⁇ m to about 20 ⁇ m, and the first surface reinforcement may be The difference between the thickness T2a of the layer 210 and the thickness T2b of the second surface reinforcement layer 220 may be about 5 ⁇ m or less.
  • the difference between the thickness T2a of the first surface reinforcement layer 210 and the thickness T2b of the second surface reinforcement layer 220 is greater than about 5 ⁇ m, at one side and the other side of the flexible substrate 100 When the cover substrate is bent, cracks may be generated in any one of the first surface reinforcement layer 210 and the second surface reinforcement layer 220.
  • the hardness of the upper surface of the cover substrate for display according to the embodiment including the flexible substrate 100 by the surface reinforcement layer 200 may be about 7H or more.
  • the cover substrate and the display device including the cover substrate according to the embodiment can be protected from external impact by the surface reinforcing layer, it is possible to improve the reliability of the cover substrate and the display device including the same.
  • the functional layer 300 may be disposed on the flexible substrate 100.
  • the functional layer 300 may be disposed on one surface of the flexible substrate 100.
  • the functional layer 300 may be disposed on the surface reinforcement layer 200 on one surface of the flexible substrate 100.
  • the functional layer 300 may be disposed on the surface reinforcement layer 200 to control light incident from the outside.
  • the functional layer 300 may increase the transmittance by preventing reflection of light incident from the outside. That is, the functional layer may be an antireflection layer.
  • the functional layer 300 may control the transmittance of light of a specific wavelength band among light incident from the outside.
  • the functional layer 300 may reduce the transmittance of light in an ultraviolet (UV) wavelength band among light incident from the outside. That is, the functional layer may be an ultraviolet blocking layer.
  • UV ultraviolet
  • the functional layer 300 may be an anti-reflection ultraviolet blocking layer.
  • an additional functional layer may be further disposed on the functional layer 300.
  • an anti-fingerprint layer may be further disposed on the functional layer 300.
  • an anti-fingerprint layer including a fluorine compound may be further disposed on the functional layer 300.
  • the functional layer 300 may include at least one layer.
  • the functional layer 300 may include a plurality of layers. That is, the functional layer 300 may be formed in multiple layers.
  • the functional layer 300 may include a first layer 310 and a second layer 320.
  • the functional layer 300 may include a first layer 310 on the surface reinforcement layer 200 and a second layer 320 on the first layer 310.
  • the first layer 310 and the second layer 320 may include an oxide.
  • the first layer 310 and the second layer 320 may include different materials.
  • the first layer 310 and the second layer 320 may include different oxides.
  • the first layer 310 may include titanium dioxide (TiO 2 ) or zirconium dioxide (ZrO 2 ).
  • the second layer 320 may include silicon dioxide (SiO 2 ).
  • the first layer 310 and the second layer 320 may have different refractive indices.
  • the refractive index of the first layer 310 may be greater than the refractive index of the second layer 320.
  • the refractive index of the first layer 310 may be greater than the refractive index of the flexible substrate 100.
  • the refractive index of the flexible substrate 100 may be greater than the refractive index of the second layer 320.
  • the refractive index of the flexible substrate 100 may be about 1.5 to 1.6.
  • the refractive index of the first layer 310 may be about 2.0 or more.
  • the refractive index of the second layer 320 may be about 1.5 or less.
  • the thickness of the functional layer 300 may be about 300 nm or less. In detail, the thickness of the functional layer 300 may be about 50 nm to about 250 nm. In more detail, the thickness of the functional layer 300 may be about 70nm to about 200nm.
  • the thickness of the functional layer 300 exceeds about 300 nm, cracks may occur in the cover substrate when the display device to which the cover substrate is applied is bent in one direction by the thickness of the functional layer 300. The reliability of the display device may be degraded.
  • the thicknesses of the first layer 310 and the second layer 320 may be different from each other.
  • the thickness T3a of the first layer 310 may be smaller than the thickness T3b of the second layer 320. That is, the thickness T3b of the second layer 320 may be greater than the thickness T3a of the first layer 310.
  • the thickness T3a of the first layer 310 may be about 1 nm to about 25 nm.
  • the thickness T3b of the second layer 320 may be about 80 nm to about 120 nm.
  • the size ratio of the thickness T3a of the first layer 310 to the thickness T3b of the second layer 320 may be about 3.2 to 120.
  • the thickness T3a of the first layer 310 and the thickness T3b of the second layer 320 are out of the range and the size ratio, light transmittance in an optical wavelength band of 388 nm or less may be increased. Accordingly, the display panel or the like disposed under the cover substrate may be damaged or deformed by UV light of 388 nm or less, thereby reducing overall reliability and lifespan of the display device.
  • the light transmittance may be drastically reduced in the light wavelength band of 388 nm or more. Accordingly, a problem may occur in that light emitted from the display may not be sufficiently transmitted to provide clear image quality in the display device.
  • a display base material for a display according to a second embodiment will be described with reference to FIGS. 3 and 4.
  • the same or similar components as those of the display cover substrate according to the first embodiment will be omitted, and the same reference numerals will be given to the same components.
  • the display cover substrate 2000 may include a flexible substrate 100, a surface reinforcing layer 200, and a functional layer 300.
  • the functional layer 300 may further include a third layer 330 and a fourth layer 340. Can be.
  • the functional layer 300 includes a first layer 310 on the surface reinforcement layer 200, a second layer 320 on the first layer 310, and a third layer on the second layer 320. 330 and a fourth layer 340 on the third layer 330.
  • the first layer 310, the second layer 320, the third layer 330, and the fourth layer 340 may include an oxide.
  • the first layer 310, the second layer 320, the third layer 330, and the fourth layer 340 may include different materials.
  • the first layer 310, the second layer 320, the third layer 330, and the fourth layer 340 may include different oxides.
  • the first layer 310 and the third layer 330 may include at least one material of titanium dioxide (TiO 2 ) and zirconium dioxide (ZrO 2 ).
  • the second layer 320 and the fourth layer 340 may include silicon dioxide (SiO 2 ).
  • the first layer 310, the second layer 320, the third layer 330, and the fourth layer 340 may have different refractive indices.
  • the refractive indices of the first layer 310 and the third layer 330 may be greater than the refractive indices of the second layer 320 and the fourth layer 340.
  • the refractive indices of the first layer 310 and the third layer 330 may be greater than the refractive indices of the flexible substrate 100.
  • the refractive index of the flexible substrate 100 may be greater than the refractive indexes of the second layer 320 and the fourth layer 340.
  • the refractive index of the flexible substrate 100 may be about 1.5 to 1.6.
  • the refractive indexes of the first layer 310 and the third layer 330 may be about 2.0 or more.
  • the refractive indices of the first layer 310 and the third layer 330 may be the same or different within the above range.
  • the refractive indices of the second layer 320 and the fourth layer 340 may be about 1.5 or less.
  • the refractive indexes of the second layer 320 and the fourth layer 340 may be the same or different within the range.
  • the thickness of the functional layer 300 may be about 300 nm or less. In detail, the thickness of the functional layer 300 may be about 50 nm to about 250 nm. In more detail, the thickness of the functional layer 300 may be about 70nm to about 200nm.
  • the thickness of the functional layer 300 exceeds about 300 nm, cracks may occur in the cover substrate when the display device to which the cover substrate is applied is bent in one direction by the thickness of the functional layer 300. The reliability of the display device may be degraded.
  • the thicknesses of the first layer 310, the second layer 320, the third layer 330, and the fourth layer 340 may be different from each other.
  • the thickness T3b of the second layer 320 may be greater than the thickness T3a of the first layer 310.
  • the thickness T3c of the third layer 330 may be greater than the thickness T3b of the second layer 320.
  • the thickness T3d of the fourth layer 340 may be greater than the thickness T3c of the third layer 330.
  • the thickness T3b of the second layer 320 may be greater than the thickness T3a of the first layer 310.
  • the thickness T3c of the third layer 330 may be greater than the thickness T3b of the second layer 320.
  • the thickness T3d of the fourth layer 340 may be smaller than the thickness T3c of the third layer 330.
  • the thickness T3a of the first layer 310 may be about 10 nm to about 25 nm.
  • the thickness T3b of the second layer 320 may be about 10 nm to about 50 nm.
  • the thickness T3c of the third layer 330 may be about 110 nm to about 200 nm.
  • the thickness T3d of the fourth layer 340 may be about 25 nm to about 110 nm.
  • the thickness T3a of the first layer 310 may be about 10 nm to about 50 nm.
  • the thickness T3b of the second layer 320 may be about 10 nm to about 50 nm.
  • the thickness T3c of the third layer 330 may be about 40 nm to about 70 nm.
  • the thickness T3d of the fourth layer 340 may be about 60 nm to about 120 nm.
  • the thickness of the first layer 310, the second layer 320, the third layer 330 and the fourth layer 340 is out of the range and the size ratio, an optical wavelength of 388nm or less
  • the light transmittance in the band may be increased, and thus, the display panel or the like disposed under the cover substrate may be damaged or deformed by UV light of 388 nm or less, thereby reducing overall reliability and lifespan of the display device.
  • the light transmittance may be drastically reduced in the light wavelength band of 388 nm or more. Accordingly, a problem may occur in that light emitted from the display may not be sufficiently transmitted to provide clear image quality in the display device.
  • the flexible base material 100 and the surface reinforcement layer 200, or the flexible base material 100, the first surface reinforcement layer 210 and the second surface reinforcement layer 220 may have different sizes.
  • sizes of the flexible substrate 100, the first surface reinforcement layer 210, and the second surface reinforcement layer 220 may be different from each other.
  • the size may mean a width and an area of the flexible substrate 100, the first surface reinforcement layer 210, and the second surface reinforcement layer 220.
  • the width of the flexible substrate 100 may be greater than the width of the first surface reinforcement layer 210 and the second surface reinforcement layer 220.
  • the flexible substrate 100 may have a first width W1 extending in one direction and a second width W2 extending in a direction different from the first direction.
  • the first surface reinforcement layer 210 may have a first width W1 ′ extending in the same first direction as the first direction and a second width W2 extending in the same second direction as the second direction. May have ').
  • the second surface reinforcement layer 220 may include a first '' width W1 '' extending in the first ⁇ direction same as the first direction and a second '' extending in the same second '' direction as the second direction. It may have two widths W2 ′′.
  • the size of the first width W1 may be greater than the size of the first 'width W1' and the first '' width W1 ''.
  • the size of the second width W2 may be greater than the size of the second 'width W2' and the second 'width W2'.
  • an area of the flexible substrate 100 may be larger than that of the first surface reinforcement layer 210 and the second surface reinforcement layer 220.
  • an edge that is, an edge, of the first surface reinforcement layer 210 and the second surface reinforcement layer 220 may be disposed inside the edge, that is, the edge of the flexible base material 100.
  • first surface reinforcement layer 210 and the second surface reinforcement layer 220 are formed of the flexible base material 100 adjacent to the first surface reinforcement layer 210 and the second surface reinforcement layer 220. One side may be arranged to expose.
  • the area where the flexible base material 100 and the first surface reinforcement layer 210 overlap may be greater than the area of the area where the flexible base material 100 and the first surface reinforcement layer 210 do not overlap. have.
  • an area of the region in which the flexible substrate 100 and the second surface reinforcement layer 220 overlap with each other is larger than an area of the region in which the flexible substrate 100 and the second surface reinforcement layer 220 do not overlap. Can be.
  • the area where the flexible substrate 100 and the first surface reinforcement layer 210 overlap may be smaller than the area of the flexible substrate 100.
  • the area of the flexible substrate 100 and the second surface reinforcement layer 220 may be smaller than the area of the flexible substrate 100.
  • the area where the flexible base material 100 and the first surface reinforcement layer 210 contact each other may be larger than the area where the flexible base material 100 and the first surface reinforcement layer 210 do not contact each other. have.
  • an area of the region where the flexible substrate 100 and the second surface reinforcement layer 220 contact each other is larger than an area of the region where the flexible substrate 100 and the second surface reinforcement layer 220 do not contact each other. Can be.
  • the area where the flexible substrate 100 and the first surface reinforcement layer 210 contact each other may be smaller than the area of the flexible substrate 100.
  • the area of the flexible substrate 100 and the second surface reinforcing layer 220 may be smaller than the area of the flexible substrate 100.
  • the flexible substrate 100, the first surface reinforcement layer 210, and the second surface reinforcement layer 220 may include a plurality of edges where each surface meets.
  • the flexible substrate 100, the first surface reinforcement layer 210, and the second surface reinforcement layer 220 may be formed in the shape of a hexahedron including six sides, and each of 12 edges. It may include.
  • the flexible substrate 100 may include a first edge E1, and the first surface reinforcement layer 210 may have a second edge E2 facing the first edge E1. It may include.
  • the second edge E2 may be disposed inwardly from the first edge E1.
  • the flexible substrate 100 may include a first edge E1
  • the second surface reinforcement layer 220 may include a third edge E3 facing the first edge E1.
  • the third edge E3 may be disposed inside the first edge E1.
  • the second edge E2 and the third edge E3 may be located on the ineffective region of the flexible substrate 100.
  • the ends of the flexible substrate 100 may protrude more than the ends of the first surface reinforcement layer 210 and the second surface reinforcement layer 220.
  • the positions of the ends of the flexible substrate 100 and the ends of the first surface reinforcement layer 210 and the second surface reinforcement layer 220 may be different from each other.
  • first surface reinforcement layer 210 and the second surface reinforcement layer 220 may be partially disposed on the top and bottom surfaces of the flexible substrate.
  • the flexible substrate 100 and the first surface reinforcement layer 210, the flexible substrate 100 and the second surface reinforcement layer 220 are different from each other in size, so that the first surface reinforcement layer 210 and the A step may be formed by the thickness of the second surface reinforcement layer 220.
  • the first corner E1 and the second corner E2, the first corner E1, and the third corner E3 may be spaced apart from each other by a predetermined distance.
  • the first edge E1 may be defined as an edge of the side of the flexible substrate 100
  • the second edge E2 may be a side of the flexible substrate 100 and / or the second surface reinforcement layer. It may be defined as the edge of the side surface of the first surface reinforcing layer 210 extending in the same direction as the side of 220
  • the third edge (E3) is the side of the flexible substrate 100 and / or the agent It may be defined as an edge of the side surface of the second surface reinforcement layer 210 extending in the same direction as the side surface of the first surface reinforcement layer 210.
  • the first distance d1 of the first edge E1 and the second edge E2 and / or the second distance d2 of the first edge E1 and the third edge E3 is about 300. It may be up to ⁇ m. In detail, the first distance d1 of the first edge E1 and the second edge E2 and / or the second distance d2 of the first edge E1 and the third edge E3 is About 10 ⁇ m to about 300 ⁇ m.
  • first distance d1 and / or the second distance d2 is less than about 10 ⁇ m
  • the surface reinforcement layer is peeled off from the flexible substrate by a cutting process to cover the cover substrate.
  • the reliability of the substrate may be lowered.
  • the first distance d1 and / or the second distance d2 exceeds about 300 ⁇ m, the contact area of the surface reinforcing layer and the flexible substrate is reduced, so that the strength of the outer region of the flexible substrate is increased.
  • the strength of the cover substrate may be lowered as a whole.
  • the size of the first surface reinforcement layer 210 and the second surface reinforcement layer 220 may be the same or different.
  • the sizes of the first width 'W1' and the second width 'W2' and the first width 'W1' and the second width 'W2' are: It may be the same or different from each other.
  • the size of the first 'width W1' is greater than the size of the first '' width W1 '' and / or the size of the second 'width W2' is the second size. It may be larger than the size of '' (W2 '').
  • the flexible substrate 100 may include an effective area AA and an invalid area UA.
  • a display may be displayed in the effective area AA, and a display may not be displayed in the non-effective area UA disposed around the effective area AA.
  • the first surface reinforcement layer 210 may be disposed on the effective area AA and the ineffective area UA of the flexible substrate 100.
  • the second surface reinforcement layer 220 may be disposed on the effective area AA of the flexible substrate 100.
  • a deco layer 400 is disposed on a lower surface of the flexible substrate 100, that is, a region overlapping the ineffective area UA on the lower surface of the flexible substrate 100 on which the second surface reinforcement layer 220 is disposed. Can be.
  • the second surface reinforcement layer 220 may be disposed on the effective area AA on the other surface of the flexible substrate 100, and the decor layer 400 may be disposed on the ineffective area UA. . That is, the second surface reinforcement layer 220 and the decor layer 400 may be disposed in direct contact with the other surface of the flexible substrate 100.
  • the deco layer 400 may be formed by coating a material having a predetermined color so that the wiring electrode disposed on the ineffective region and a printed circuit board connecting the wiring electrode to an external circuit can be hidden from the outside. Can be.
  • the second surface reinforcement layer 220 and the decor layer 400 may be disposed in contact with each other.
  • the side surface of the second surface reinforcement layer 220 and the side surface of the decor layer 400 may be disposed in contact with each other.
  • the thickness of the second surface reinforcement layer 220 and the thickness of the decor layer 400 may be similar to each other.
  • the thickness of the second surface reinforcement layer 220 and the thickness of the deco layer 400 are the same as each other, or the thickness of the second surface reinforcement layer 220 and the thickness of the deco layer 400.
  • the difference may be about 1 ⁇ m or less. Accordingly, the step difference due to the thickness difference between the second surface reinforcement layer 220 and the decor layer 400 may be reduced.
  • the second surface reinforcement layer 220 and the decor layer 400 may be formed. It is possible to prevent the inflow of the air layer due to the step according to the difference in thickness to improve the reliability of the cover substrate.
  • the functional layer 300 may be in contact with the first surface reinforcement layer 210.
  • the functional layer 300 may be disposed to surround the first surface reinforcement layer 210. That is, the functional layer 300 may be disposed in contact with the side surface and the top surface of the first surface reinforcement layer 210 and surround the first surface reinforcement layer 210.
  • the functional layer 300 may surround the side surface and the upper surface of the first surface reinforcement layer 210 and be in contact with the upper surface of the flexible substrate 100.
  • the flexible substrate 100 may include a region where the first surface reinforcement layer 210 is disposed and a region where the first surface reinforcement layer 210 is not disposed, and the functional layer 300 does not include the first surface reinforcement layer 210. May be placed in contact with the top surface of the flexible substrate.
  • FIG. 8 is a sectional view showing a cover substrate according to another embodiment.
  • the same or similar description as that of the cover substrate according to the above-described embodiment will be omitted, and the same reference numerals will be given to the same configuration.
  • the cover substrate according to another embodiment may have a deco layer 400 disposed on the second surface reinforcement layer 210 unlike the cover substrate according to the embodiment of FIG. 5 described above.
  • the second surface reinforcement layer 220 may be disposed on the bottom surface of the flexible substrate 100.
  • the second surface reinforcement layer 220 may be disposed on the effective area AA and the ineffective area UA of the flexible substrate 100.
  • the decor layer 400 may be disposed on the second surface reinforcement layer 220.
  • the decor layer 400 may be disposed on a position corresponding to the ineffective area UA on the second surface reinforcement layer 200.
  • the surface reinforcement layer 200 may be disposed on one surface of the flexible substrate 100.
  • the surface reinforcement layer 200 may be disposed at a position corresponding to each cell of the flexible substrate 100 to be cut. That is, the surface reinforcement layer 200 may be arranged in a plurality of patterns.
  • the flexible substrate 100 may be cut.
  • regions where the surface reinforcement layers 200 are disposed may be cut in units of cells.
  • the flexible base material 100 may be cut by pressing with a jig or by using a laser.
  • the cutting area CA may be formed outside the surface reinforcement layer 200. That is, the area of the cut area CA may be larger than the area of the surface reinforcement layer 200. Therefore, when cutting the flexible substrate 100, it is possible to prevent the pressure due to the pressing of the jig or the heat of the laser is transmitted directly to the surface reinforcement layer 200.
  • the internal molecular structure of the surface reinforcement layer may be changed, and thus the size of the pore inside the surface reinforcement layer. Can be increased. Due to such voids, the adhesion of the flexible substrate to the surface reinforcement layer may be lowered, thereby causing film removal.
  • impurities may be introduced into the surface reinforcement layer. As a result, bending and strength characteristics of the surface reinforcement layer may be degraded.
  • the cover substrate according to the embodiment may be formed by cutting the cut region CA outside the surface reinforcement layer, thereby preventing the surface reinforcement layer 200 from cracking or detaching from the flexible substrate during the cutting process. have.
  • FIG. 11 and 12 are cross-sectional views of a cover substrate according to still another embodiment.
  • descriptions that are the same as or similar to those of the cover substrate according to the above-described embodiments will be omitted, and the same reference numerals are assigned to the same components.
  • a cover substrate may include a first flexible substrate 110, a second flexible substrate 120, a surface reinforcement layer 200, and a functional layer 300.
  • the first flexible substrate 110 may include one surface and the other surface opposite to the one surface.
  • the functional layer 300 may be disposed on one surface of the first flexible substrate 110.
  • the surface reinforcement layer 200 may be disposed on the other surface of the first flexible substrate 100.
  • the surface reinforcement layer 200 may be disposed on the effective area AA and the ineffective area UA of the first flexible substrate 110.
  • the second flexible substrate 120 may be disposed on the surface reinforcement layer 200.
  • a deco layer 400 may be disposed on the second flexible substrate 120.
  • the surface reinforcement layer 200 may be disposed between the first flexible substrate 110 and the second flexible substrate 120. That is, one surface and the other surface of the surface reinforcement layer 200 may be disposed in contact with the flexible substrate and may not be exposed to the outside.
  • heat and impact generated during the cutting process may be prevented from being transferred directly to the surface reinforcement layer, thereby preventing deformation of the surface reinforcement property, cracking, or film removal from the flexible substrate.
  • a cover substrate may include a first flexible substrate 110, a second flexible substrate 120, a first surface reinforcement layer 210, a second surface reinforcement layer 220, and a function.
  • Layer 300 may be included.
  • first surface reinforcement layer 210 and the second surface reinforcement layer 220 may be included.
  • the first surface reinforcement layer 210 may be disposed on one surface of the first flexible substrate 110.
  • the functional layer 300 may be disposed on the first surface reinforcement layer 210.
  • the second surface reinforcement layer 220 may be disposed on the other surface of the first flexible substrate 110.
  • the second flexible substrate 120 may be disposed on the other surface of the second surface reinforcement layer 220.
  • a deco layer 300 may be disposed on the second flexible substrate 120.
  • the second surface reinforcement layer 220 may be disposed between the first flexible substrate 110 and the second flexible substrate 120. That is, one surface and the other surface of the second surface reinforcement layer 220 may be disposed in contact with the flexible substrate and may not be exposed to the outside.
  • heat and impact generated during the cutting process may be prevented from being transferred directly to the surface reinforcement layer, thereby preventing the properties of the surface reinforcement layer from being deformed, cracking, or being removed from the flexible substrate.
  • the surface reinforcement layer containing the acrylic resin was coated on the substrate including the polyimide.
  • a first layer including titanium dioxide was disposed on the surface reinforcement layer, and a second layer including silicon dioxide was disposed on the first layer to prepare a cover substrate for a display.
  • the thickness of the first layer was 1 nm to 25 nm
  • the thickness of the second layer was 80 nm to 120 nm.
  • a display cover substrate was prepared in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the first layer was 30 nm and the thickness of the second layer was 100 nm. Measured.
  • the display cover substrate was prepared in the same manner as in Example 1, and the hardness and light transmittance of the cover substrate for the display were adjusted. Measured.
  • a display cover substrate was prepared in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the first layer was 3 nm and the thickness of the second layer was 130 nm. Measured.
  • the hardness of the display substrate for display according to Example 1 is about 7H or more and has high hardness.
  • the display cover substrate according to Example 1 has a lower light transmittance in the ultraviolet wavelength band and a light transmittance in the visible wavelength band than the display cover substrate according to Comparative Examples 1 to 3. It can be seen that high.
  • the display cover substrate according to Example 1 has a light transmittance of about 90% or more in the visible light wavelength band of 388 nm to 700 nm.
  • the display cover substrate according to the first embodiment can reduce the reflection of light by the functional layer, it can be seen that the overall improved light transmittance.
  • the display cover substrate for display according to Example 1 has an average light transmittance of less than 90% and a minimum light transmittance of less than 60% in an ultraviolet light wavelength band of 250 nm to 388 nm.
  • the display cover substrate for Example 1 has a maximum light transmittance of less than 90% and a minimum light transmittance of less than 30% in an ultraviolet light wavelength band of less than 388 nm.
  • the light transmittance is the lowest in the light wavelength band of 240nm to 340nm.
  • the main light in the atmosphere may be ultraviolet rays of 300 nm to 388 nm. Accordingly, when the transmittance has a minimum value in the wavelength region of 240 nm or less, or when the transmittance has a minimum value in the wavelength region of 340 nm or more, ultraviolet light incident in the atmosphere cannot be effectively blocked.
  • the cover substrate for display according to the embodiment can sufficiently block the transmission of ultraviolet rays in the wavelength region, and when the display cover substrate is applied to the display device, it can effectively prevent the light of the wavelength region from being incident toward the display panel. Can be.
  • the display base material for display according to Example 1 has a high light transmittance in the visible light wavelength band of 388 nm to 700 nm and a low light transmittance in the ultraviolet light wavelength band of less than 388 nm.
  • the display cover substrate for Comparative Example 1 has a light transmittance of less than 90% in the visible light wavelength band of 388nm to 700nm
  • the cover substrate for display according to 2 and 3 has a light transmittance of 90% or more in the light wavelength band of 240 nm to 340 nm.
  • the display cover substrates according to Comparative Examples 1 to 3 have a high light transmittance in the ultraviolet light wavelength band of less than 388 nm and a visible light of 388 nm to 700 nm as compared with the display cover substrate according to Example 1 It can be seen that the light transmittance is low in the wavelength band.
  • the display cover substrates according to Comparative Examples 1 to 3 transmit less visible light and more ultraviolet rays than the display cover substrate according to Example 1.
  • the surface reinforcement layer containing the acrylic resin was coated on the substrate including the polyimide.
  • a first layer including titanium dioxide is disposed on the surface enhancement layer
  • a second layer including silicon dioxide is disposed on the first layer
  • a zirconium dioxide is included on the second layer.
  • Three layers were disposed, and a fourth layer including silicon dioxide was disposed on the third layer to prepare a cover substrate for a display.
  • the thickness of the first layer was 10 nm to 25 nm
  • the thickness of the second layer was 10 nm to 50 nm
  • the thickness of the third layer was 110 nm to 200 nm
  • the thickness of the fourth layer was 25 nm to 110 nm.
  • Example 2 Same as Example 2 except that the thickness of the first layer was 7.5 nm, the thickness of the second layer was 33 nm, the thickness of the third layer was 113 nm, and the thickness of the fourth layer was 76 nm.
  • the cover base material for a display was produced, and the hardness and the light transmittance by wavelength band of the cover base material for a display were measured.
  • Example 2 Same as Example 2 except that the thickness of the first layer was 30 nm, the thickness of the second layer was 33 nm, the thickness of the third layer was 113 nm, and the thickness of the fourth layer was 76 nm.
  • the cover base material for a display was produced, and the hardness and the light transmittance by wavelength band of the cover base material for a display were measured.
  • Example 2 Same as Example 2 except that the thickness of the first layer was 15 nm, the thickness of the second layer was 33 nm, the thickness of the third layer was 164 nm, and the thickness of the fourth layer was 152 nm.
  • the cover base material for a display was produced, and the hardness and the light transmittance by wavelength band of the cover base material for a display were measured.
  • the hardness of the display substrate for display according to Example 2 is about 7H or more and has high hardness.
  • the display cover substrate according to Example 2 has a lower light transmittance in the ultraviolet wavelength band and a light transmittance in the visible wavelength band than the display cover substrate according to Comparative Examples 4 to 6. It is high.
  • the display cover substrate according to Example 2 has a light transmittance of about 90% or more in the visible light wavelength band of 388 nm to 700 nm.
  • the display cover substrate according to the second embodiment can reduce the reflection of light by the functional layer, it can be seen that the overall improved light transmittance.
  • the display cover substrate for Example 2 has a minimum light transmittance of less than 60% in the ultraviolet light wavelength band of 250 nm to 388 nm.
  • the light transmittance is the lowest in the light wavelength band of 240nm to 340nm.
  • the display base material for display according to Example 2 has a high light transmittance in the visible light wavelength band of 388 nm to 700 nm and a low light transmittance in the ultraviolet light wavelength band of less than 388 nm.
  • the display cover substrate for Comparative Example 4 has a light transmittance of 60% or more in the ultraviolet light wavelength band of less than 388nm, referring to Figures 19 and 20, Comparative Examples 5, 6 It can be seen that the display substrate for a display has a light transmittance of less than 90% in the visible light wavelength band of 388 nm to 700 nm.
  • the display cover substrates according to Comparative Examples 4 to 6 have a higher light transmittance in the ultraviolet light wavelength band of less than 388 nm and a visible light of 388 nm to 700 nm as compared with the display cover substrate according to Example 2. It can be seen that the light transmittance is low in the wavelength band.
  • the display cover substrates according to Comparative Examples 4 to 6 transmit less visible light and more ultraviolet rays than the display cover substrate according to Example 2.
  • the surface reinforcement layer containing the acrylic resin was coated on the substrate including the polyimide.
  • a first layer including zirconium dioxide is disposed on the surface reinforcing layer, a second layer including silicon dioxide is disposed on the first layer, and a zirconium dioxide including on the second layer.
  • a fourth layer including silicon dioxide was disposed on the third layer to prepare a cover substrate for a display.
  • the thickness of the first layer was 10 nm to 50 nm
  • the thickness of the second layer was 10 nm to 50 nm
  • the thickness of the third layer was 40 nm to 70 nm
  • the thickness of the fourth layer was 60 nm to 50 nm. 120 nm.
  • Example 3 Same as Example 3 except that the thickness of the first layer was 59 nm, the thickness of the second layer was 33 nm, the thickness of the third layer was 56 nm, and the thickness of the fourth layer was 75 nm.
  • the cover base material for a display was produced, and the hardness and the light transmittance by wavelength band of the cover base material for a display were measured.
  • Example 3 Same as Example 3 except that the thickness of the first layer was 7.5 nm, the thickness of the second layer was 33 nm, the thickness of the third layer was 56 nm, and the thickness of the fourth layer was 75 nm.
  • the cover base material for a display was produced, and the hardness and the light transmittance by wavelength band of the cover base material for a display were measured.
  • the hardness of the display cover substrate according to Example 3 is about 7H or more and has high hardness.
  • the display cover substrate according to Example 3 has a lower light transmittance in the ultraviolet wavelength band and a light transmittance in the visible wavelength band than the display cover substrate according to Comparative Examples 7 to 8. It can be seen that high.
  • the display cover substrate according to Example 3 has a light transmittance of about 90% or more in the visible light wavelength band of 388 nm to 700 nm.
  • the display cover substrate for Example 3 can reduce the reflection of the light by the functional layer, it can be seen that the overall improved light transmittance.
  • the display cover substrate for Example 3 has a minimum light transmittance of less than 60% in the ultraviolet light wavelength band of 250 nm to 388 nm.
  • the light transmittance is the lowest in the light wavelength band of 240nm to 340nm.
  • the display cover substrate for Example 3 has a high light transmittance in the visible light wavelength band of 388 nm to 700 nm and a low light transmittance in the ultraviolet light wavelength band of less than 388 nm.
  • the display cover substrate according to Comparative Example 7 has a light transmittance of 60% or more in the ultraviolet light wavelength band of less than 388nm, 90% in the visible light wavelength band of 388nm to 700nm 15, it can be seen that referring to FIG. 15, the display cover substrate according to Comparative Example 8 has a light transmittance of 60% or more in the ultraviolet light wavelength band of less than 3388 nm.
  • the display cover substrate according to Comparative Examples 7 to 8 has a higher light transmittance in the ultraviolet light wavelength band of less than 388 nm and a visible light of 388 nm to 700 nm as compared with the display cover substrate according to Example 3 It can be seen that the light transmittance is low in the wavelength band.
  • the display cover substrates according to Comparative Examples 7 to 8 transmit less visible light and more ultraviolet rays than the display cover substrate according to Example 3.
  • FIGS. 24 and 25 a display apparatus including a display cover substrate according to the above-described embodiments will be described with reference to FIGS. 24 and 25.
  • the description of the same or similar contents as those of the cover substrate according to the exemplary embodiments will be omitted, and the same reference numerals will be given to the same components.
  • the display apparatus may include a cover substrate 1000 and 2000, a decor layer 400 and a reinforcement layer 500 disposed under the cover substrate 1000 and 2000, and the reinforcement layer.
  • the polarization layer 600 and the touch panel 700 disposed under the 500, the adhesive layer 800 disposed under the touch panel 700, and the display panel 900 disposed under the adhesive layer 800. ) May be included.
  • FIG. 17 is a view for explaining a display apparatus including the cover substrate of FIG. 1 described above
  • FIG. 18 is a view for explaining the display apparatus including the cover substrate of FIG. 3 described above.
  • the cover substrates 1000 and 2000 may include an effective area AA and an invalid area UA.
  • a display may be displayed in the effective area AA, and a display may not be displayed in the non-effective area UA disposed around the effective area AA.
  • the deco layer 400 may be disposed under the cover substrates 1000 and 2000.
  • the decor layer 400 may be disposed on the ineffective area UA.
  • the decor layer 400 may be disposed in contact with the cover substrates 1000 and 2000 on the ineffective area UA.
  • the deco layer 400 may be formed by coating a material having a predetermined color so that the wiring electrode disposed on the ineffective region and a printed circuit board connecting the wiring electrode to an external circuit can be hidden from the outside. Can be.
  • the deco layer 400 may have a color suitable for a desired appearance, and may include black or white pigment, for example, including black or white pigment.
  • black or white pigment for example, including black or white pigment.
  • various color films may be used to represent various color colors such as red and blue.
  • the deco layer 400 may form a desired logo or the like in various ways.
  • the deco layer 400 may be formed by deposition, printing, wet coating, or the like.
  • the decor layer 400 may be arranged in at least one layer.
  • the decor layer 400 may be disposed in one layer or in at least two layers having different widths.
  • the reinforcement layer 500 may be disposed under the cover substrates 1000 and 2000. In detail, the reinforcement layer 500 may be disposed on the effective area AA and the ineffective area UA. In detail, the reinforcement layer 500 may be disposed in contact with the cover substrates 1000 and 2000 on the effective area AA, and may be disposed in contact with the decor layer 400 on the ineffective area UA. .
  • the reinforcement layer 500 may flatten the lower surface of the cover substrates 1000 and 2000 on which the decor layer 400 is disposed. That is, the reinforcement layer 500 may be disposed to surround the deco layer on the lower surfaces of the cover substrates 1000 and 2000 to remove the step according to the deco layer. That is, the reinforcement layer 500 may be a planarization layer.
  • the polarization layer 600 and the touch panel 700 may be disposed below the reinforcement layer 500.
  • the polarizing layer 600 may be a polarizing film.
  • the polarization layer 600 may be a colored film.
  • the polarizing film 600 may be a black film.
  • the polarization layer 600 may have a thickness of about 5 ⁇ m or less. In detail, the polarization layer 600 may have a thickness of about 2 ⁇ m or less.
  • the polarization layer 600 may include an alignment layer and a liquid crystal dye layer on the alignment layer.
  • the liquid crystal dye layer is composed of liquid crystal molecules attached to two dyes having different colors, and since the liquid crystal molecules in the liquid crystal dye layer have dichroism, they absorb light oscillating in the stretching direction and vibrate in a vertical direction. Light may have a function of transmitting.
  • the dichroic dye entering the liquid crystal dye layer may include iodine.
  • the touch panel 700 may be disposed below the polarization layer 600.
  • the touch panel 700 may include a sensing electrode.
  • the touch panel 700 may include a first sensing electrode and a second sensing electrode extending in directions crossing each other.
  • the position of the input device may be detected in the effective area.
  • the input device for example, a finger or a stylus pen
  • a difference in capacitance occurs by the first and second sensing electrodes at a portion where the input device is in contact.
  • the generated part can be detected by the contact position
  • the display panel 900 may be disposed under the touch panel 700.
  • An adhesive layer 800 may be disposed between the touch panel 700 and the display panel 900, and the touch panel 700 and the display panel 900 may be adhered to each other by the adhesive layer 800.
  • the display panel 900 may include a liquid crystal display panel or an organic light emitting display panel.
  • the display panel 900 may include an organic light emitting display panel.
  • the display panel 900 may include an organic light emitting display panel including a self-light emitting device that does not require a separate light source.
  • a thin film transistor may be formed on a substrate, and an organic light emitting diode may be formed in contact with the thin film transistor.
  • the organic light emitting diode may include an anode, a cathode, and an organic light emitting layer formed between the anode and the cathode.
  • the organic light emitting device may further include another substrate that serves as an encapsulation substrate for encapsulation.
  • the cover substrate for display according to the embodiment may have improved strength and reliability.
  • the display cover substrate according to the embodiment may have an improved strength by disposing a surface reinforcement layer on at least one of one surface and the other surface of the flexible substrate, thereby improving the hardness of the display substrate.
  • the display substrate for a display according to the embodiment may be arranged in a multi-layer functional layer on the surface reinforcement layer, it is possible to reduce the transmittance of light in a specific wavelength range of the light incident from the outside.
  • the display cover substrate according to the embodiment may reduce the transmittance of UV light in detail of about 388 nm or less.
  • the display cover substrate according to the embodiment when applied to the display device, it is possible to reduce the incidence of UV light into the display panel disposed under the display cover substrate.
  • the self-light emitting device disposed inside the display panel can be prevented from being damaged or deformed by the ultraviolet rays, thereby improving the reliability and lifespan of the display device.
  • a mobile terminal is illustrated as an example of a display device.
  • the mobile terminal may include an effective area and an invalid area.
  • the effective area may detect a touch signal by a touch such as a finger, and a command icon pattern part and a logo may be formed in the invalid area.
  • the display apparatus may also include a flexible device that is bent or folded. Therefore, the display device including the same may be a flexible device device. Thus, the user can bend or bend by hand. Such a flexible device device may be applied to a wearable touch such as a smart watch.

Abstract

실시예에 따른 디스플레이용 커버 기재는, 일면 및 상기 일면과 반대되는 타면을 포함하는 연성 기재; 상기 일면 상에 배치되는 표면 강화층; 및 상기 표면 강화층 상에 배치되는 기능층을 포함하고, 상기 기능층은 굴절률이 상이한 복수의 층을 포함하고, 388㎚ 내지 700㎚의 광 파장 대역에서, 평균 광 투과율이 90% 이상이고, 250㎚ 내지 388㎚의 광 파장 대역에서, 평균 광 투과율이 90% 미만이고, 최소 광 투과율이 60% 이하이다.

Description

디스플레이용 커버 기재 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
실시예는 디스플레이용 커버 기재 및 이를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.
최근 다양한 전자 제품에서 휘어지는 디스플레이 장치가 적용되고 있다. 예를 들어, 적어도 일 방향으로 휘어지거나, 접거나 구부릴 수 있는(folding) 디스플레이 장치에 대한 관심이 증가되고 있다.
예를 들어, 이러한 플렉서블 디스플레이 장치는 화면을 반으로 접는 경우, 스마트폰으로 활용할 수 있고, 화면을 펼치게 되면 태블릿으로 사용할 수 있는 IT 기기, 종이책처럼 좌우를 펼칠 수 있는 전자책 등에 적용될 수 있다.
이러한 플렉서블 디스플레이 장치는 접거나 벤딩할 수 있기 때문에, 플렉서블한 특징과 함께 경도를 적절하게 제어해야 하는 문제점이 있다.
특히, 플렉서블 디스플레이 장치의 경우 벤딩을 위해 두께를 감소시키는 것이 중요할 수 있다.
이러한 플렉서블 디스플레이 장치의 두께를 감소시키기 위해 유기전계발광 표시패널을 이용할 수 있으나, 이러한 유기전계발광 표시패널의 경우, 외부로부터 유입되는 자외선(UV) 광에 취약한 문제점이 있다.
따라서, 상기와 같은 문제점을 해결할 수 있는 새로운 구조의 커버 기재 및 이를 포함하는 디스플레이 장치가 요구된다.
실시예는 향상된 신뢰성을 가지는 디스플레이용 커버 기재 및 이를 포함하는 디스플레이 장치를 제공하고자 한다.
실시예에 따른 디스플레이용 커버 기재는, 일면 및 상기 일면과 반대되는 타면을 포함하는 연성 기재; 상기 일면 상에 배치되는 표면 강화층; 및 상기 표면 강화층 상에 배치되는 기능층을 포함하고, 상기 기능층은 굴절률이 상이한 복수의 층을 포함하고, 388㎚ 내지 700㎚의 광 파장 대역에서, 평균 광 투과율이 90% 이상이고, 250㎚ 내지 388㎚의 광 파장 대역에서, 평균 광 투과율이 90% 미만이고, 최소 광 투과율이 60% 이하이다.
실시예에 따른 디스플레이용 커버 기재는 향상된 강도 및 신뢰성을 가질 수 있다.
자세하게, 실시예에 따른 디스플레이용 커버 기재는 연성 기재의 일면 및 타면 중 적어도 하나의 면 상에 표면 강화층을 배치하여, 디스플레이용 커버 기재의 경도를 향상시켜 향상된 강도를 가질 수 있다.
또한, 실시예에 따른 디스플레이용 커버 기재는 표면 강화층 상에 다층의 기능층을 배치하여, 외부에서 입사되는 광 중 특정 파장 영역대에서의 광의 투과율을 감소시킬 수 있다.
자세하게, 실시예에 따른 디스플레이용 커버 기재는 약 388㎚ 이하의 광 자세하게, UV 광의 투과율을 감소시킬 수 있다.
이에 따라, 실시예에 따른 디스플레이용 커버 기재를 디스플레이용 장치에 적용할 때 디스플레이용 커버 기재의 하부에 배치되는 표시 패널의 내부로 UV 광이 입사되는 것을 감소시킬 수 있다.
이에 따라, 표시 패널의 내부에 배치되는 자발광소자가 상기 자외선에 의해 손상 또는 변형되는 것을 방지할 수 있어, 디스플레이 장치의 신뢰성 및 수명을 향상시킬 수 있다.
도 1은 제 1 실시예에 따른 디스플레이용 커버 기재의 단면도를 도시한 도면이다.
도 2는 제 1 실시예에 따른 디스플레이용 커버 기재의 다른 단면도를 도시한 도면이다.
도 3은 제 2 실시예에 따른 디스플레이용 커버 기재의 단면도를 도시한 도면이다.
도 4는 제 3 실시예에 따른 디스플레이용 커버 기재의 단면도를 도시한 도면이다.
도 5는 제 4 실시예에 따른 디스플레이용 커버 기재의 단면도를 도시한 도면이다.
도 6 및 도 7은 실시예에 따른 디스플레이용 커버 기재의 커버 기재의 상면도 및 하면도를 도시한 도면이다.
도 8은 제 4 실시예에 따른 디스플레이용 커버 기재의 다른 단면도를 도시한 도면이다.
도 9 및 도 10은 실시예에 따른 커버 기재의 제조 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 제 5 실시예에 따른 커버 기재의 단면도를 도시한 도면이다.
도 12는 제 6 실시예에 따른 커버 기재의 단면도를 도시한 도면이다.
도 13 내지 도 16은 제 1 실시예 및 비교예에 따른 디스플레이용 커버 기재의 광 투과율을 설명하기 위한 그래프이다.
도 17 내지 도 20은 제 2 실시예 및 비교예에 따른 디스플레이용 커버 기재의 광 투과율을 설명하기 위한 그래프이다.
도 21 내지 도 23은 제 3 실시예 및 비교예에 따른 디스플레이용 커버 기재의 광 투과율을 설명하기 위한 그래프이다.
도 24는 제 1 실시예에 따른 커버 윈도우가 적용되는 디스플레이 장치의 단면도를 도시한 도면이다.
도 25는 제 2, 3 실시예에 따른 커버 윈도우가 적용되는 디스플레이 장치의 단면도를 도시한 도면이다.
도 26 및 도 27은 실시예들에 따른 터치 디바이스가 적용되는 터치 디바이스 장치의 일례를 도시한 도면들이다.
실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 “상/위(on)”에 또는 “하/아래(under)”에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
또한, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.
도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
이하. 도면들을 참조하여, 실시예들에 따른 디스플레이용 커버 기재를 설명한다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 제 1 실시예에 따른 디스플레이용 커버 기재(1000)는 연성 기재(100), 표면 강화층(200) 및 기능층(300)을 포함할 수 있다.
상기 연성 기재(100)는 투명한 물질을 포함할 수 있다. 상기 연성 기재(100)는 플렉서블한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 연성 기재(100)는 투명한 플라스틱 물질을 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 연성 기재(100)는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리이미드(PI), 폴리카보네이트(PC), 폴리스티렌(PS), 폴리에테르술폰(PES) 및 실리콘 수지 중 적어도 하나의 물질을 포함할 수 있다.
상기 연성 기재(100)의 두께(T1)는 약 150㎛ 이하일 수 있다. 자세하게, 상기 연성 기재(100)의 두께(T1)는 약 20㎛ 내지 약 150㎛일 수 있다. 더 자세하게, 상기 연성 기재(100)의 두께(T1)는 약 30㎛ 내지 약 50㎛일 수 있다.
상기 연성 기재(100)의 두께(T1)가 약 20㎛ 미만인 경우 커버 윈도우의 전체적인 강도가 저하되어 상기 커버 윈도우가 적용되는 디스플레이 장치의 신뢰성이 저하될 수 있다.
또한, 상기 연성 기재(100)의 두께(T1)가 약 150㎛을 초과하는 경우, 상기 연성 기재(100)의 두께에 의해 상기 커버 윈도우가 적용되는 디스플레이 장치를 일 방향으로 구부릴 때 연성 기재에 크랙이 발생될 수 있어, 디스플레이 장치의 신뢰성이 저하될 수 있다.
상기 연성 기재(100)는 일면 및 타면을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 연성 기재(100)는 서로 반대되는 상기 일면 및 타면을 포함할 수 있다.
도 1을 참조하면, 상기 표면 강화층(200)은 상기 연성 기재(100) 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 표면 강화층(200)은 상기 연성 기재(100)의 일면 상에 배치될 수 있다.
상기 표면 강화층(200)은 상기 연성 기재(100)의 일면과 직접 또는 간접적으로 접촉하며 배치될 수 있다.
또는, 도 2를 참조하면, 상기 표면 강화층(200)은 상기 연성 기재(100)의 일면 및 타면 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 표면 강화층(200)은 상기 연성 기재(100)의 일면 상에 배치되는 제 1 표면 강화층(210) 및 상기 연성 기재(100)의 타면 상에 배치되는 제 2 표면 강화층(220)을 포함할 수 있다.
상기 표면 강화층(200)은 수지 조성물을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 표면 강화층(200)은 각각 상기 연성 기재(100)의 일면 상에 상기 수지 조성물을 코팅함으로써 형성될 수 있다. 즉, 상기 표면 강화층(200)은 연성 기재의 일면 상에 코팅되는 하드코팅층으로 정의될 수 있다.
상기 수지 조성물은 수지 물질, 광 개시제, 가교성 모노머 및 첨가제를 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 수지 물질, 광 개시제, 가교성 모노머 및 첨가제는 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르(Propylene Glycol Monomethyl Ether, PGME) 등의 용매에 혼합되어 수지 조성물을 형성할 수 있다.
상기 수지 물질은 가교성 작용기를 가지는 광 경화성 수지 및 열 경화성 수지 중 적어도 하나의 수지 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 수지 물질은 아크릴계 수지 및 우레탄계 수지 중 적어도 하나의 수지 물질을 포함할 수 있다.
또한, 상기 광 개시제는 가교성 작용기를 경화시키는 광 개시제 물질을 포함할 수 있다.
또한, 상기 수지 조성물은 가교성 모노머를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 수지 조성물은 아크릴레이트기, 에폭시기 및 옥세탄기 중 적어도 하나의 작용기를 가지는 가교성 모노머를 더 포함할 수 있다. 상기 가교성 모노머에 의해 상기 강화층의 경도를 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 수지 조성물은 첨가제를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 수지 조성물은 실리카 입자(SiO2)를 더 포함할 수 있다. 상기 실리카 입자는 상기 수지 조성물에 분산되며 배치될 수 있다.
상기 실리카 입자에 의해 상기 표면 강화층의 경도를 향상시킬 수 있다.
상기 실리카 입자는 나노 단위의 입경을 가질 수 있다. 상기 실리카 입자는 약 20㎚ 이하의 입경을 가질 수 있다. 자세하게, 상기 실리카 입자는 약 1㎚ 내지 15㎚ 이하의 입경을 가질 수 있다. 더 자세하게, 상기 실리카 입자는 약 5㎚ 내지 10㎚ 이하의 입경을 가질 수 있다.
상기 실리카 입자의 입경이 약 20㎚를 초과하는 경우, 실리카 입자의 분산성이 저하될 수 있다.
상기 실리카 입자는 상기 수지 조성물 전체에 대해 약 10 중량% 내지 약 65 중량% 만큼 포함될 수 있다. 자세하게, 상기 실리카 입자는 상기 수지 조성물 전체에 대해 30 중량% 내지 약 65 중량% 만큼 포함될 수 있다. 상기 실리카 입자가 약 10 중량% 미만으로 포함되는 경우 상기 표면 강화층의 경도가 저하될 수 있다. 또한, 상기 실리카 입자가 약 65 중량%를 초과하여 포함되는 경우 경도는 향상될 수 있으나, 벤딩 특성이 저하되어 커버 기재를 구부릴 때, 표면 강화층에 크랙이 발생될 수 있다.
상기 표면 강화층(200)의 두께(T2)는 약 20㎛ 이하일 수 있다. 자세하게, 상기 표면 강화층(200)의 두께(T2)는 약 5㎛ 내지 약 20㎛일 수 있다. 더 자세하게, 상기 표면 강화층(200)의 두께(T2)는 약 10㎛ 내지 약 15㎛일 수 있다.
상기 표면 강화층(200)의 두께(T2)가 약 5㎛ 미만인 경우, 상기 표면 강화층(200)이 외부 충격으로부터 상기 연성 기재를 효과적으로 보호할 수 없다. 또한, 상기 표면 강화층(200)의 두께(T2)가 약 15㎛을 초과하는 경우, 상기 표면 강화층(200)의 두께에 의해 상기 커버 기재가 적용되는 디스플레이 장치를 일 방향으로 구부릴 때 커버 기재에 크랙이 발생될 수 있어, 디스플레이 장치의 신뢰성이 저하될 수 있다.
또한, 상기 제 1 표면 강화층(210)의 두께(T2a) 및 상기 제 2 표면 강화층(220)의 두께(T2b)는 동일하거나 또는 유사할 수 있다.
예를 들어, 상기 제 1 표면 강화층(210)의 두께(T2a) 및 상기 제 2 표면 강화층(220)의 두께(T2b)는 약 5㎛ 내지 약 20㎛일 수 있고, 상기 제 1 표면 강화층(210)의 두께(T2a) 및 상기 제 2 표면 강화층(220)의 두께(T2b) 차이는 약 5㎛ 이하일 수 있다.
상기 제 1 표면 강화층(210)의 두께(T2a) 및 상기 제 2 표면 강화층(220)의 두께(T2b) 차이는 약 5㎛를 초과하는 경우, 상기 연성 기재(100)의 일면과 타면에서 서로 다른 경도 특성을 가지게 되고, 이에 따라, 커버 기재를 벤딩시 상기 제 1 표면 강화층(210) 및 상기 제 2 표면 강화층(220) 중 어느 하나의 표면 강화층에 크랙이 발생될 수 있다.
상기 표면 강화층(200)에 의해 상기 연성 기재(100)를 포함하는 실시예에 따른 디스플레이용 커버 기재의 상면에서의 경도는 약 7H 이상일 수 있다.
이에 따라, 실시예에 따른 커버 기재 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 상기 표면 강화층에 의해 외부의 충격으로부터 보호될 수 있어, 커버 기재 및 이를 포함하는 디스플레이 장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
상기 기능층(300)은 상기 연성 기재(100) 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 기능층(300)은 상기 연성 기재(100)의 일면 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 기능층(300)은 상기 연성 기재(100)의 일면 상에서 상기 표면 강화층(200) 상에 배치될 수 있다.
상기 기능층(300)은 상기 표면 강화층(200) 상에 배치되어, 외부에서 입사되는 광을 제어할 수 있다. 자세하게, 상기 기능층(300)은 외부에서 입사되는 광의 반사를 방지하여 투과율을 증가시킬 수 있다. 즉, 상기 기능층은 반사 방지층일 수 있다.
또한, 상기 기능층(300)은 외부에서 입사되는 광 중 특정 파장 대역의 광의 투과율을 제어할 수 있다. 예를 들어, 상기 기능층(300)은 외부에서 입사되는 광 중 자외선(UV) 파장 대역의 광의 투과율을 감소시킬 수 있다. 즉, 상기 기능층은 자외선 차단층일 수 있다.
즉, 상기 기능층(300)은 반사 방지-자외선 차단층일 수 있다.
또한, 도면에는 도시되지 않았지만, 상기 기능층(300) 상에는 추가적인 기능층이 더 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 기능층(300) 상에는 지문 방지층이 더 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 기능층(300) 상에는 불소 화합물을 포함하는 지문 방지층이 더 배치될 수 있다.
상기 기능층(300)은 적어도 하나의 층을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 기능층(300)은 복수 개의 층을 포함할 수 있다. 즉, 상기 기능층(300)은 다층으로 형성될 수 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 기능층(300)은 제 1 층(310) 및 제 2 층(320)을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 기능층(300)은 상기 표면 강화층(200) 상의 제 1 층(310) 및 상기 제 1 층(310) 상의 제 2 층(320)을 포함할 수 있다.
상기 제 1 층(310) 및 상기 제 2 층(320)은 산화물을 포함할 수 있다. 상기 제 1 층(310) 및 상기 제 2 층(320)은 서로 다른 물질을 포함할 수 있다. 상기 제 1 층(310) 및 상기 제 2 층(320)은 서로 다른 산화물을 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 제 1 층(310)은 이산화티타늄(TiO2) 또는 이산화지르코늄(ZrO2)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 제 2 층(320)은 이산화규소(SiO2)를 포함할 수 있다.
상기 제 1 층(310) 및 상기 제 2 층(320)은 서로 다른 굴절률을 가질 수 있다. 자세하게, 상기 제 1층(310)의 굴절률은 상기 제 2 층(320)의 굴절률보다 클 수 있다.
또한, 상기 제 1 층(310)의 굴절률은 상기 연성 기재(100)의 굴절률보다 클 수 있다. 또한, 상기 연성 기재(100)의 굴절률은 상기 제 2 층(320)의 굴절률보다 클 수 있다.
예를 들어, 상기 연성 기재(100)의 굴절률은 약 1.5 내지 1.6일 수 있다. 또한, 상기 제 1 층(310)의 굴절률은 약 2.0 이상일 수 있다. 또한, 상기 제 2 층(320)의 굴절률은 약 1.5 이하일 수 있다.
상기 기능층(300)의 두께는 약 300㎚ 이하일 수 있다. 자세하게, 상기 기능층(300)의 두께는 약 50㎚ 내지 약 250㎚일 수 있다. 더 자세하게, 상기 기능층(300)의 두께는 약 70㎚ 내지 약 200㎚일 수 있다.
상기 기능층(300)의 두께가 약 300㎚을 초과하는 경우, 상기 기능층(300)의 두께에 의해 상기 커버 기재가 적용되는 디스플레이 장치를 일 방향으로 구부릴 때 커버 기재에 크랙이 발생될 수 있어, 디스플레이 장치의 신뢰성이 저하될 수 있다.
상기 제 1 층(310)과 상기 2 층(320)의 두께는 서로 다를 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 층(310)의 두께(T3a)는 상기 제 2 층(320)의 두께(T3b)보다 작을 수 있다. 즉, 상기 제 2 층(320)의 두께(T3b)의 두께는 상기 제 1 층(310)의 두께(T3a)보다 클 수 있다.
예를 들어, 상기 제 1 층(310)의 두께(T3a)는 약 1㎚ 내지 약 25㎚일 수 있다. 또한, 상기 제 2 층(320)의 두께(T3b)는 약 80㎚ 내지 약 120㎚일 수 있다. 상기 제 1 층(310)의 두께(T3a)와 상기 제 2 층(320)의 두께(T3b)의 크기비는 약 3.2 내지 120일 수 있다.
상기 제 1 층(310)의 두께(T3a) 및 상기 제 2 층(320)의 두께(T3b)가 상기 범위 및 상기 크기 비를 벗어나는 경우, 388㎚ 이하의 광 파장 대역에서의 광 투과율이 증가될 수 있으며, 이에 따라, 커버 기재의 하부에 배치되는 표시 패널 등이 388㎚ 이하의 UV 광 등에 의해 손상되거나 변형되어 디스플레이 장치의 전체적인 신뢰성 및 수명이 저하될 수 있다.
또한, 388㎚ 이상의 광 파장 대역에서 광 투과율이 급격히 감소될 수 있다. 이에 따라, 디스플레이에서 방출되는 광이 충분히 투과되지 못해 디스플레이 장치에서 선명한 화질을 제공할 수 없는 문제점이 발생할 수 있다.
이하, 도 3 및 도 4를 참조하여, 제 2 실시예에 따른 디스플레이용 커버 기재를 설명한다. 제 2 실시예에 따른 디스플레이용 커버 기재에 대한 설명에서는 앞서 설명한 제 1 실시예에 따른 디스플레이용 커버 기재와 동일 또는 유사한 구성에 대해서는 설명을 생략하며 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여한다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 제 2 실시예에 따른 디스플레이용 커버 기재(2000)는 연성 기재(100), 표면 강화층(200) 및 기능층(300)을 포함할 수 있다.
제 2 실시예에 따른 디스플레이용 커버 기재(2000)는 제 1 실시예에 따른 디스플레이용 커버 기재와 다르게 상기 기능층(300)이 제 3 층(330) 및 제 4 층(340)을 더 포함할 수 있다.
자세하게, 상기 기능층(300)은 상기 표면 강화층(200) 상의 제 1 층(310), 상기 제 1 층(310) 상의 제 2 층(320), 상기 제 2 층(320) 상의 제 3 층(330) 및 상기 제 3 층(330) 상의 제 4 층(340)을 포함할 수 있다.
상기 제 1 층(310), 상기 제 2 층(320), 상기 제 3 층(330) 및 상기 제 4 층(340)은 산화물을 포함할 수 있다. 상기 제 1 층(310), 상기 제 2 층(320), 상기 제 3 층(330) 및 상기 제 4 층(340)은 서로 다른 물질을 포함할 수 있다. 상기 제 상기 제 1 층(310), 상기 제 2 층(320), 상기 제 3 층(330) 및 상기 제 4 층(340)은 서로 다른 산화물을 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 제 1 층(310) 및 상기 제 3 층(330)은 이산화티타늄(TiO2) 및 이산화지르코늄(ZrO2) 중 적어도 하나의 물질을 포함할 수 있다. 또한, 상기 제 2 층(320) 및 상기 제 4층(340)은 이산화규소(SiO2)를 포함할 수 있다.
상기 제 1 층(310), 상기 제 2 층(320), 상기 제 3 층(330) 및 상기 제 4 층(340)은 서로 다른 굴절률을 가질 수 있다. 자세하게, 상기 제 1층(310) 및 상기 제 3 층(330)의 굴절률은 상기 제 2 층(320) 및 상기 제 4 층(340)의 굴절률보다 클 수 있다.
또한, 상기 제 1 층(310) 및 상기 제 3 층(330)의 굴절률은 상기 연성 기재(100)의 굴절률보다 클 수 있다. 또한, 상기 연성 기재(100)의 굴절률은 상기 제 2 층(320) 및 상기 제 4 층(340)의 굴절률보다 클 수 있다.
예를 들어, 상기 연성 기재(100)의 굴절률은 약 1.5 내지 1.6일 수 있다. 또한, 상기 제 1 층(310) 및 상기 제 3 층(330)의 굴절률은 약 2.0 이상일 수 있다. 상기 제 1 층(310) 및 상기 제 3 층(330)의 굴절률은 상기 범위 내에서 동일하거나 다를 수 있다. 또한, 상기 제 2 층(320) 및 상기 제 4 층(340)의 굴절률은 약 1.5 이하일 수 있다. 상기 제 2 층(320) 및 상기 제 4 층(340)의 굴절률은 상기 범위 내에서 동일하거나 다를 수 있다.
상기 기능층(300)의 두께는 약 300㎚ 이하일 수 있다. 자세하게, 상기 기능층(300)의 두께는 약 50㎚ 내지 약 250㎚일 수 있다. 더 자세하게, 상기 기능층(300)의 두께는 약 70㎚ 내지 약 200㎚일 수 있다.
상기 기능층(300)의 두께가 약 300㎚을 초과하는 경우, 상기 기능층(300)의 두께에 의해 상기 커버 기재가 적용되는 디스플레이 장치를 일 방향으로 구부릴 때 커버 기재에 크랙이 발생될 수 있어, 디스플레이 장치의 신뢰성이 저하될 수 있다.
상기 제 1 층(310), 상기 제 2 층(320), 상기 제 3 층(330) 및 상기 제 4 층(340)의 두께는 서로 다를 수 있다.
자세하게, 상기 제 2 층(320)의 두께(T3b)는 상기 제 1 층(310)의 두께(T3a)보다 클 수 있다. 또한, 상기 제 3 층(330)의 두께(T3c)는 상기 제 2 층(320)의 두께(T3b)보다 클 수 있다. 또한, 상기 제 4 층(340)의 두께(T3d)는 상기 제 3 층(330)의 두께(T3c)보다 클 수 있다.
또는, 상기 제 2 층(320)의 두께(T3b)는 상기 제 1 층(310)의 두께(T3a)보다 클 수 있다. 또한, 상기 제 3 층(330)의 두께(T3c)는 상기 제 2 층(320)의 두께(T3b)보다 클 수 있다. 또한, 상기 제 4 층(340)의 두께(T3d)는 상기 제 3 층(330)의 두께(T3c)보다 작을 수 있다.
예를 들어, 상기 제 1 층(310)의 두께(T3a)는 약 10㎚ 내지 약 25㎚일 수 있다. 또한, 상기 제 2 층(320)의 두께(T3b)는 약 10㎚ 내지 약 50㎚일 수 있다. 또한, 상기 제 3 층(330)의 두께(T3c)는 약 110㎚ 내지 약 200㎚일 수 있다. 또한, 상기 제 4 층(340)의 두께(T3d)는 약 25㎚ 내지 약 110㎚일 수 있다.
또는, 상기 제 1 층(310)의 두께(T3a)는 약 10㎚ 내지 약 50㎚일 수 있다. 또한, 상기 제 2 층(320)의 두께(T3b)는 약 10㎚ 내지 약 50㎚일 수 있다. 또한, 상기 제 3 층(330)의 두께(T3c)는 약 40㎚ 내지 약 70㎚일 수 있다. 또한, 상기 제 4 층(340)의 두께(T3d)는 약 60㎚ 내지 약 120㎚일 수 있다.
상기 제 1 층(310), 상기 제 2 층(320), 상기 제 3 층(330) 및 상기 제 4 층(340)의 두께가 상기 범위 및 상기 크기 비를 벗어나는 경우, 388㎚ 이하의 광 파장 대역에서의 광 투과율이 증가될 수 있고, 이에 따라, 커버 기재의 하부에 배치되는 표시 패널 등이 388㎚ 이하의 UV 광 등에 의해 손상되거나 변형되어 디스플레이 장치의 전체적인 신뢰성 및 수명이 저하될 수 있다.
또한, 388㎚ 이상의 광 파장 대역에서 광 투과율이 급격히 감소될 수 있다. 이에 따라, 디스플레이에서 방출되는 광이 충분히 투과되지 못해 디스플레이 장치에서 선명한 화질을 제공할 수 없는 문제점이 발생할 수 있다.
한편, 도 1 내지 도 4에서는 상기 연성 기재(100)와 상기 표면 강화층(200) 또는, 상기 연성 기재(100)와 상기 제 1 표면 강화층(210) 및 상기 제 2 표면 강화층(220)의 크기가 동일한 것에 대해 도시하였으나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 연성 기재(100)와 상기 표면 강화층(200) 또는, 상기 연성 기재(100)와 상기 제 1 표면 강화층(210) 및 상기 제 2 표면 강화층(220)의 크기는 서로 다를 수 있다.
예를 들어, 도 5 내지 도 7을 참조하면, 상기 연성 기재(100), 상기 제 1 표면 강화층(210) 및 상기 제 2 표면 강화층(220)의 크기는 서로 다를 수 있다.
여기서 크기는, 상기 연성 기재(100), 상기 제 1 표면 강화층(210) 및 상기 제 2 표면 강화층(220)의 폭, 면적을 의미할 수 있다.
자세하게, 상기 연성 기재(100)의 폭은 상기 제 1 표면 강화층(210) 및 상기 제 2 표면 강화층(220)의 폭보다 클 수 있다.
예를 들어, 상기 연성 기재(100)는 1 방향으로 연장되는 제 1 폭(W1) 및 상기 제 1 방향과 다른 방향으로 연장되는 제 2 폭(W2)을 가질 수 있다. 또한, 제 1 표면 강화층(210)은 제 1 방향과 동일한 제 1' 방향으로 연장하는 제 1'폭(W1') 및 상기 제 2 방향과 동일한 제 2' 방향으로 연장하는 제 2 폭(W2')을 가질 수 있다. 또한, 제 2 표면 강화층(220)은 제 1 방향과 동일한 제 1'' 방향으로 연장하는 제 1''폭(W1'') 및 상기 제 2 방향과 동일한 제 2'' 방향으로 연장하는 제 2 폭(W2'')을 가질 수 있다.
이 때, 상기 제 1 폭(W1)의 크기는 상기 제 1' 폭(W1') 및 상기 제 1'' 폭(W1'')의 크기보다 클 수 있다. 또한, 상기 제 2 폭(W2)의 크기는 상기 제 2’ 폭(W2’) 및 상기 제 2'' 폭(W2'')의 크기보다 클 수 있다
또한, 상기 연성 기재(100)의 면적은 상기 제 1 표면 강화층(210) 및 상기 제 2 표면 강화층(220)의 면적보다 클 수 있다.
또한, 상기 제 1 표면 강화층(210) 및 상기 제 2 표면 강화층(220)의 테두리 즉, 가장자리는 상기 연성 기재(100)의 테두리 즉, 가장자리보다 내측에 배치될 수 있다.
또한, 상기 제 1 표면 강화층(210) 및 상기 제 2 표면 강화층(220)은 상기 제 1 표면 강화층(210) 및 상기 제 2 표면 강화층(220)과 인접한 상기 연성 기재(100)의 일면이 노출되도록 배치될 수 잇다.
또한, 상기 연성 기재(100)와 상기 제 1 표면 강화층(210)이 중첩되는 영역 면적은 상기 연성 기재(100)와 상기 제 1 표면 강화층(210)이 중첩되지 않는 영역의 면적보다 클 수 있다. 또한, 상기 연성 기재(100)와 상기 제 2 표면 강화층(220)이 중첩되는 영역의 면적은 상기 연성 기재(100)와 상기 제 2 표면 강화층(220)이 중첩되지 않는 영역의 면적보다 클 수 있다.
또한, 상기 연성 기재(100)와 상기 제 1 표면 강화층(210)이 중첩되는 영역 면적은 상기 연성 기재(100)의 면적보다 작을 수 있다. 또한, 상기 연성 기재(100)와 상기 제 2 표면 강화층(220)이 중첩되는 영역의 면적은 상기 연성 기재(100)의 면적보다 작을 수 있다.
또한, 상기 연성 기재(100)와 상기 제 1 표면 강화층(210)이 접촉되는 영역 면적은 상기 연성 기재(100)와 상기 제 1 표면 강화층(210)이 접촉되지 않는 영역의 면적보다 클 수 있다. 또한, 상기 연성 기재(100)와 상기 제 2 표면 강화층(220)이 접촉되는 영역의 면적은 상기 연성 기재(100)와 상기 제 2 표면 강화층(220)이 접촉되지 않는 영역의 면적보다 클 수 있다.
또한, 상기 연성 기재(100)와 상기 제 1 표면 강화층(210)이 접촉되는 영역 면적은 상기 연성 기재(100)의 면적보다 작을 수 있다. 또한, 상기 연성 기재(100)와 상기 제 2 표면 강화층(220)이 접촉되는 영역의 면적은 상기 연성 기재(100)의 면적보다 작을 수 있다.
상기 연성 기재(100), 상기 제 1 표면 강화층(210) 및 상기 제 2 표면 강화층(220)은 각각의 면이 만나는 복수 개의 모서리들을 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 연성 기재(100), 상기 제 1 표면 강화층(210) 및 상기 제 2 표면 강화층(220)은 6개의 면을 포함하는 육면체의 형상으로 형성될 수 있고, 각각 12개의 모서리를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 연성 기재(100)는 제 1 모서리(E1)를 포함할 수 있고, 상기 제 1 표면 강화층(210)은 상기 제 1 모서리(E1)와 마주보는 제 2 모서리(E2)를 포함할 수 있다. 이 때, 상기 제 2 모서리(E2)는 상기 제 1 모서리(E1)보다 내측에 배치될 수 있다.
또한, 상기 연성 기재(100)는 제 1 모서리(E1)를 포함할 수 있고, 상기 제 2 표면 강화층(220)은 상기 제 1 모서리(E1)와 마주보는 제 3 모서리(E3)를 포함할 수 있다. 이 때, 상기 제 3 모서리(E3)는 상기 제 1 모서리(E1)보다 내측에 배치될 수 있다.
또한, 상기 제 2 모서리(E2) 및 상기 제 3 모서리(E3)는 상기 연성 기재(100)의 비유효 영역 상에 위치할 수 있다.
즉, 상기 연성 기재(100)의 끝단은 상기 1 표면 강화층(210) 및 상기 제 2 표면 강화층(220)의 끝단보다 더 돌출될 수 있다.
이에 따라, 상기 연성 기재(100)의 끝단과 상기 제 1 표면 강화층(210) 및 상기 제 2 표면 강화층(220)의 끝단의 위치는 서로 다를 수 있다.
또한, 상기 1 표면 강화층(210) 및 상기 제 2 표면 강화층(220)은 상기 연성 기재의 상면 및 하면 상에 부분적으로 배치될 수 있다.
또한, 상기 연성 기재(100)와 상기 1 표면 강화층(210), 상기 연성 기재(100)와 상기 2 표면 강화층(220)은 서로 크기가 다름에 따라 상기 1 표면 강화층(210) 및 상기 제 2 표면 강화층(220)의 두께만큼 단차가 형성될 수 있다.
상기 제 1 모서리(E1)과 상기 제 2 모서리(E2) 및 상기 제 1 모서리(E1)과 상기 제 3 모서리(E3)는 서로 일정한 거리로 이격되어 배치될 수 있다.
여기서 상기 제 1 모서리(E1) 는 상기 연성 기재(100)의 측면의 모서리로 정의할 수 있고, 상기 제 2 모서리(E2)는 상기 연성 기재(100)의 측면 및/또는 상기 제 2 표면 강화층(220)의 측면과 동일한 방향으로 연장하는 상기 1 표면 강화층(210)의 측면의 모서리로 정의할 수 있고, 상기 제 3 모서리(E3)는 상기 연성 기재(100)의 측면 및/또는 상기 제 1 표면 강화층(210)의 측면과 동일한 방향으로 연장하는 상기 2 표면 강화층(210)의 측면의 모서리로 정의될 수 있다.
상기 제 1 모서리(E1)과 상기 제 2 모서리(E2)의 제 1 거리(d1) 및/또는 상기 제 1 모서리(E1)과 상기 제 3 모서리(E3)의 제 2 거리(d2)는 약 300㎛ 이하일 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 모서리(E1)과 상기 제 2 모서리(E2)의 제 1 거리(d1) 및/또는 상기 제 1 모서리(E1)과 상기 제 3 모서리(E3)의 제 2 거리(d2)는 약 10㎛ 내지 약 300㎛일 수 있다.
상기 제 1 거리(d1) 및 또는 상기 제 2 거리(d2) 가 약 10㎛ 미만인 경우, 상기 커버 기재를 셀 단위로 절단할 때, 절단 공정에 의해 상기 표면 강화층이 상기 연성 기재로부터 박리되어 커버 기재의 신뢰성이 저하될 수 있다. 또한, 상기 제 1 거리(d1) 및 또는 상기 제 2 거리(d2)가 약 300㎛을 초과하는 경우, 상기 표면 강화층과 상기 연성 기재의 접촉면적이 감소되어, 연성 기재의 외부 영역의 강도가 저하되어 전체적으로 커버 기재의 강도가 저하될 수 있다.
상기 제 1 표면 강화층(210)과 상기 제 2 표면 강화층(220)의 크기는 동일하거나 또는 다를 수 있다.
예를 들어, 상기 제 1' 폭(W1') 및 상기 제 2 폭'(W2')과 상기 제 1 폭''(W1'') 및 상기 제 2 폭''(W2'')의 크기는 서로 동일하거나 다를 수 있다.
예를 들어, 상기 제 1' 폭(W1')의 크기는 상기 제 1'' 폭(W1'')의 크기보다 크거나 및/또는 상기 제 2' 폭(W2')의 크기는 상기 제 2''(W2'')의 크기보다 클 수 있다.
상기 연성 기재(100)는 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA)을 포함할 수 있다. 상기 유효 영역(AA)에서는 디스플레이가 표시될 수 있고, 상기 유효 영역(AA) 주위에 배치되는 상기 비유효 영역(UA)에서는 디스플레이가 표시되지 않을 수 있다.
상기 제 1 표면 강화층(210)은 상기 연성 기재(100)의 유효 영역(AA) 및 상기 비유효 영역(UA) 상에 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 2 표면 강화층(220)은 상기 연성 기재(100)의 유효 영역(AA) 상에 배치될 수 있다.
상기 연성 기재(100)의 하면 즉, 상기 제 2 표면 강화층(220)이 배치되는 상기 연성 기재(100)의 하면에서 상기 비유효 영역(UA)과 중첩되는 영역 상에는 데코층(400)이 배치될 수 있다.
즉, 상기 연성 기재(100)의 타면에서 상기 유효 영역(AA) 상에는 상기 제 2 표면 강화층(220)이 배치되고, 상기 비유효 영역(UA) 상에는 상기 데코층(400)이 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 2 표면 강화층(220)과 상기 데코층(400)은 상기 연성 기재(100)의 타면과 직접 접촉하며 배치될 수 있다.
상기 데코층(400)은 상기 비유효 영역 상에 배치되는 배선 전극과 상기 배선 전극을 외부 회로에 연결하는 인쇄회로기판 등을 외부에서 보이지 않도록 할 수 있게 소정의 색을 가지는 물질을 도포하여 형성할 수 있다.
상기 제 2 표면 강화층(220)과 상기 데코층(400)은 서로 접촉하며 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 표면 강화층(220)의 측면과 상기 데코층(400)의 측면은 서로 접촉하며 배치될 수 있다.
상기 제 2 표면 강화층(220)의 두께와 상기 데코층(400)의 두께는 서로 동일 유사할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 표면 강화층(220)의 두께와 상기 데코층(400)의 두께는 서로 동일하거나 또는, 상기 제 2 표면 강화층(220)의 두께와 상기 데코층(400)의 두께 차이는 약 1㎛ 이하일 수 있다. 이에 따라, 상기 제 2 표면 강화층(220)과 상기 데코층(400)의 두께 차이에 따른 단차를 감소시킬 수 있다.
이에 따라, 상기 제 2 표면 강화층(220)과 상기 데코층(400) 상에 다른 부재를 접착하기 위해 접착층을 배치할 때, 상기 제 2 표면 강화층(220)과 상기 데코층(400)의 두께 차이에 따른 단차에 따른 공기층 등의 유입을 방지하여 커버 기재의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
상기 기능층(300)은 상기 제 1 표면 강화층(210)과 접촉하며 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 기능층(300)은 상기 제 1 표면 강화층(210)을 둘러싸며 배치될 수 있다. 즉, 상기 기능층(300)은 상기 제 1 표면 강화층(210)의 측면 및 상면과 접촉하며 상기 제 1 표면 강화층(210)을 둘러싸며 배치될 수 있다.
상기 기능층(300)은 상기 제 1 표면 강화층(210)의 측면 및 상면을 둘러싸며, 상기 연성 기재(100)의 상면과 접촉하며 배치될 수 있다.
상기 연성 기재(100)는 상기 제 1 표면 강화층(210)이 배치되는 영역과 배치되지 않는 영역을 포함할 수 있고, 상기 기능층(300)은 상기 제 1 표면 강화층(210)이 배치되지 않은 상기 연성 기재의 상면과 접촉하며 배치될 수 있다.
도 8은 다른 실시예에 따른 커버 기재의 단면도를 도시한 도면이다. 다른 실시예에 따른 커버 기재에 대한 설명에서는 앞서 설명한 실시예에 따른 커버 기재와 동일 또는 유사한 설명에 대해서는 설명을 생략하며, 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여한다.
도 8을 참조하면, 다른 실시예에 따른 커버 기재는 앞서 설명한 도 5의 실시예에 따른 커버 기재와 다르게 데코층(400)이 상기 제 2 표면 강화층(210) 상에 배치될 수 있다.
자세하게, 상기 연성 기재(100)의 하면 상에는 제 2 표면 강화층(220)이 배치될 수 있다. 상기 제 2 표면 강화층(220)은 상기 연성 기재(100)의 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA) 상에 배치될 수 있다.
또한, 상기 데코층(400)은 상기 제 2 표면 강화층(220) 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 데코층(400)은 상기 제 2 표면 강화층(200) 상에서 상기 비유효 영역(UA)과 대응되는 위치 상에 배치될 수 있다.
이하, 도 9 및 도 10을 참조하여 실시에에 따른 커버 기재의 제조 공정을 설명한다.
도 9를 참조하면, 연성 기재(100)의 일면에 표면 강화층(200)을 배치할 수 있다. 자세하게, 상기 표면 강화층(200)은 절단하고자 하는 연성 기재(100)의 각각의 셀과 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 즉, 상기 표면 강화층(200)은 복수 개의 패턴들로 배치될 수 있다.
도 10을 참조하면, 상기 연성 기재(100)를 절단(cutting)할 수 있다. 자세하게, 상기 표면 강화층(200)들이 배치되는 영역을 각각 셀 단위로 절단할 수 있다. 자세하게, 상기 연성 기재(100)는 지그로 압착하여 절단하거나 또는 레이저를 이용하여 절단할 수 있다. 이때, 상기 절단 영역(CA)은 상기 표면 강화층(200)의 외부에 형성될 수 있다. 즉, 상기 표면 강화층(200)의 면적보다 상기 절단 영역(CA)의 면적이 더 클 수 있다. 따라서, 상기 연성 기재(100)를 절단할 때, 상기 지그의 압착에 따른 압력 또는 레이저의 열 등이 상기 표면 강화층(200)으로 직접 전달되는 것을 방지할 수 있다.
자세하게, 상기 절단 공정 중 발생하는 열에 의해 수지 물질을 포함하는 표면 강화층으로 열이 직접 전달되는 경우, 표면 강화층의 내부 분자구조가 변화될 수 있고, 이에 따라 표면 강화층의 내부에 공극의 크기가 증가될 수 있다. 이러한 공극에 의해 표면 강화층 내부의과 연성 기재의 접착력이 저하되어 탈막이 발생될 수 있다.또한, 상기 열 또는 압력에 의한 공정을 진행하는 경우, 상기 표면 강화층의 내부로 불순물 등이 유입될 수 있고, 이에 따라 상기 표면 강화층의 벤딩 특성 및 강도 특성이 저하될 수 있다.
그러나, 실시예에 따른 커버 기재는 절단 영역(CA)을 표면 강화층의 외부에 형성하여 절단함으로써, 상기 표면 강화층(200)이 절단 공정 중 크랙이 발생하거나 연성 기재로부터 탈막되는 것을 방지할 수 있다.
이하, 도 11 및 도 12를 참조하여, 또 다른 실시예에 따른 커버 기재를 설명한다.
도 11 및 도 12는 또 다른 실시예에 따른 커버 기재의 단면도를 도시한 도면이다. 또 다른 실시예에 따른 커버 기재에 대한 설명에서는 앞서 설명한 실시예에 따른 커버 기재와 동일 또는 유사한 설명에 대해서는 설명을 생략하며, 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여한다.
도 11을 참조하면, 또 다른 실시예에 따른 커버 기재는 제 1 연성 기재(110), 제 2 연성 기재(120), 표면 강화층(200) 및 기능층(300)을 포함할 수 있다.
자세하게, 상기 제 1 연성 기재(110)는 일면 및 상기 일면과 반대되는 타면을 포함할 수 있다.
상기 제 1 연성 기재(110)의 일면 상에는 기능층(300)이 배치될 수 있다. 상기 제 1 연성 기재(100)의 타면 상에는 표면 강화층(200)이 배치될 수 있다.
상기 표면 강화층(200)은 상기 제 1 연성 기재(110)의 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA) 상에 배치될 수 있다.
상기 표면 강화층(200) 상에는 상기 제 2 연성 기재(120)가 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 2 연성 기재(120) 상에는 데코층(400)이 배치될 수 있다.
이에 따라, 상기 표면 강화층(200)은 상기 제 1 연성 기재(110) 및 상기 제 2 연성 기재(120) 사이에 배치될 수 있다. 즉, 상기 표면 강화층(200)의 일면 및 타면은 모두 연성 기재와 접촉하며 배치되고, 외부로 노출되지 않을 수 있다.
이에 따라, 상기 커버 기재를 제조할 때, 절단 공정 시 발생하는 열 및 충격 등을 상기 제 1 연성 기재 및 상기 제 2 연성 기재에 의해 상기 표면 강화층으로 전달되는 것을 방지할 수 있다.
따라서, 절단 공정 중 발생하는 열 및 충격 등이 직접 표면 강화층으로 전달되는 것을 방지하여 표면 강화의 특성이 변형되거나, 크랙이 발생하거나 연성 기재로부터 탈막되는 것을 방지할 수 있다.
도 12를 참조하면, 또 다른 실시예에 따른 커버 기재는 제 1 연성 기재(110), 제 2 연성 기재(120), 제 1 표면 강화층(210), 제 2 표면 강화층(220) 및 기능층(300)을 포함할 수 있다.
도 12를 참조하면, 도 11과 다르게 제 1 표면 강화층(210) 및 제 2 표면 강화층(220)을 포함할 수 있다.
자세하게, 제 1 표면 강화층(210)은 상기 제 1 연성 기재(110)의 일면 상에 배치될 수 있다. 상기 기능층(300)은 상기 제 1 표면 강화층(210) 상에 배치될 수 있다.
또한, 제 2 표면 강화층(220)은 상기 제 1 연성 기재(110)의 타면 상에 배치될 수 있다. 상기 제 2 표면 강화층(220)의 타면 상에는 상기 제 2 연성 기재(120)가 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 2 연성 기재(120) 상에는 데코층(300)이 배치될 수 있다.
이에 따라, 상기 제 2 표면 강화층(220)은 상기 제 1 연성 기재(110) 및 상기 제 2 연성 기재(120) 사이에 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 2 표면 강화층(220)의 일면 및 타면은 모두 연성 기재와 접촉하며 배치되고, 외부로 노출되지 않을 수 있다.
이에 따라, 상기 커버 기재를 제조할 때, 절단 공정 시 발생하는 열 및 충격 등을 상기 제 1 연성 기재 및 상기 제 2 연성 기재에 의해 상기 제 2 표면 강화층으로 전달되는 것을 방지할 수 있다.
따라서, 절단 공정 중 발생하는 열 및 충격 등이 직접 표면 강화층으로 전달되는 것을 방지하여 표면 강화층의 특성이 변형되거나, 크랙이 발생하거나 연성 기재로부터 탈막되는 것을 방지할 수 있다.
이하, 실시예들 및 비교예들에 따른 디스플레이용 커버 기재를 통하여 본 발명을 좀더 상세하게 설명한다. 이러한 실시예는 본 발명을 좀더 상세하게 설명하기 위하여 예시로 제시한 것에 불과하다. 따라서 본 발명이 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니다.
실시예 1
폴리이미드를 포함하는 기재 상에 아크릴계 수지를 포함하는 표면 강화층을 코팅하였다.
이어서, 상기 표면 강화층 상에 이산화티탄을 포함하는 제 1 층을 배치하고, 상기 제 1 층 상에 이산화규소를 포함하는 제 2 층을 배치하여 디스플레이용 커버 기재를 제조하였다.
이 때, 제 1 층의 두께는 1㎚ 내지 25㎚ 이었고, 제 2 층의 두께는 80nm 내지 120㎚이었다.
이어서, 디스플레이용 커버 기재의 경도 및 파장대별 광 투과율을 측정하였다.
비교예 1
제 1 층의 두께가 30㎚이고, 제 2층의 두께가 100㎚ 이었다는 점을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 디스플레이용 커버 기재를 제조하고, 디스플레이용 커버 기재의 경도 및 파장대별 광 투과율을 측정하였다.
비교예 2
제 1 층의 두께가 3㎚이고, 제 2층의 두께가 70㎚ 이었다는 점을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 디스플레이용 커버 기재를 제조하고, 디스플레이용 커버 기재의 경도 및 파장대별 광 투과율을 측정하였다.
비교예 3
제 1 층의 두께가 3㎚이고, 제 2층의 두께가 130㎚ 이었다는 점을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 디스플레이용 커버 기재를 제조하고, 디스플레이용 커버 기재의 경도 및 파장대별 광 투과율을 측정하였다.
실시예 1 비교예 1 비교예 2 비교예 3
경도(H) 7H 7H 7H 7H
표 1 및 도 13 내지 도 16을 참조하면, 실시예 1에 따른 디스플레이용 커버 기재의 경도는 약 7H 이상으로서 고경도를 가지는 것을 알 수 있다.
또한, 도 13 내지 도 16을 참조하면, 실시예 1에 따른 디스플레이용 커버 기재는 비교예 1 내지 3에 따른 디스플레이용 커버 기재에 비해 자외선 파장 대역의 광의 투과율이 낮고 가시광선 파장 대역의 광의 투과율이 높은 것을 알 수 있다.
자세하게, 도 13을 참조하면, 실시예 1에 따른 디스플레이용 커버 기재는 388㎚ 내지 700㎚의 가시광선 파장 대역에서는 약 90% 이상의 광 투과율율 가지는 것을 알 수 있다.
즉, 실시예 1에 따른 디스플레이용 커버 기재는 기능층에 의해 광의 반사를 감소시킬 수 있어, 전체적으로 향상된 광 투과율을 가지는 것을 알 수 있다.
또한, 실시예 1에 따른 디스플레이용 커버 기재는 250㎚ 내지 388㎚의 자외선 광 파장 대역에서, 평균 광 투과율이 90% 미만이고, 최소 광 투과율은 60% 미만인 것을 알 수 있다. 자세하게, 실시예 1에 따른 디스플레이용 커버 기재는 388㎚ 미만의 자외선 광 파장 대역에서, 최대 광 투과율이 90% 미만이고, 최저 광 투과율은 30% 미만인 것을 알 수 있다.
특히, 240㎚ 내지 340㎚의 광 파장 대역에서 광 투과율이 가장 낮은 것을 알 수 있다.
디스플레이용 커버 기재로 입사되는 태양광 중 300㎚이하의 파장의 대부분은 대기권 도달 전 산란되므로, 대기 중의 주요 광은 300㎚ 내지 388㎚의 자외선일 수 있다. 이에 따라, 240nm 이하의 파장 영역에서 투과율이 최소값을 가지거나, 340㎚ 이상의 파장 영역에서 투과율이 최소값을 가지는 경우, 대기 중에서 입사되는 자외선 광을 효과적으로 차단할 수 없다.
실시예에 따른 디스플레이용 커버 기재는 상기 파장 영역에서의 자외선이 투과되는 것을 충분히 차단할 수 있어 디스플레이용 커버 기재가 디스플레이 장치에 적용되는 경우, 표시 패널 방향으로 상기 파장 영역의 광이 입사되는 것을 효과적으로 차단할 수 있다.
즉, 실시예 1에 따른 디스플레이용 커버 기재는 388㎚ 내지 700㎚의 가시광선 광 파장 대역에서는 높은 광 투과율을 가지고, 388㎚ 미만의 자외선 광 파장 대역에서는 낮은 광 투과율을 가지는 것을 알 수 있다.
반면에, 도 14를 참조하면, 비교예 1에 따른 디스플레이용 커버 기재는 388㎚ 내지 700㎚의 가시광선 광 파장 대역에서 광 투과율이 90% 미만이고, 도 15 및 도 15을 참조하면, 비교예 2, 3에 따른 디스플레이용 커버 기재는 240㎚ 내지 340㎚의 광 파장 대역에서 90% 이상의 광 투과율을 가지는 것을 알 수 있다.
즉, 비교예 1 내지 비교예 3에 따른 디스플레이용 커버 기재는 실시예 1에 따른 디스플레이용 커버 기재에 비해 388㎚ 미만의 자외선 광 파장 대역에서는 광 투과율이 높고, 388㎚ 내지 700㎚의 가시광선 광 파장 대역에서는 광 투과율이 낮은 것을 알 수 있다.
즉, 비교예 1 내지 비교예 3에 따른 디스플레이용 커버 기재는 실시예 1에 따른 디스플레이용 커버 기재에 비해 가시광선이 적게 투과되고, 자외선이 많이 투과되는 것을 알 수 있다.
실시예 2
폴리이미드를 포함하는 기재 상에 아크릴계 수지를 포함하는 표면 강화층을 코팅하였다.
이어서, 상기 표면 강화층 상에 이산화티탄을 포함하는 제 1 층을 배치하고, 상기 제 1 층 상에 이산화규소를 포함하는 제 2 층을 배치하고, 상기 제 2층 상에 이산화지르코늄을 포함하는 제 3 층을 배치하고, 상기 제 3 층 상에 이산화규소를 포함하는 제 4 층을 배치하여 디스플레이용 커버 기재를 제조하였다.
이 때, 제 1 층의 두께는 10㎚ 내지 25㎚ 이었고, 제 2 층의 두께는 10nm 내지 50㎚이었고, 제 3 층의 두께는 110㎚ 내지 200㎚ 이었고, 제 4 층의 두께는 25㎚ 내지 110㎚이었다.
이어서, 디스플레이용 커버 기재의 경도 및 파장대별 광 투과율을 측정하였다.
비교예 4
제 1 층의 두께가 7.5㎚이고, 제 2층의 두께가 33㎚ 이었고, 제 3 층의 두께가 113㎚이었고, 제 4층의 두께가 76㎚ 이었다는 점을 제외하고는 실시예 2와 동일하게 디스플레이용 커버 기재를 제조하고, 디스플레이용 커버 기재의 경도 및 파장대별 광 투과율을 측정하였다.
비교예 5
제 1 층의 두께가 30㎚이고, 제 2층의 두께가 33㎚ 이었고, 제 3 층의 두께가 113㎚이었고, 제 4층의 두께가 76㎚ 이었다는 점을 제외하고는 실시예 2와 동일하게 디스플레이용 커버 기재를 제조하고, 디스플레이용 커버 기재의 경도 및 파장대별 광 투과율을 측정하였다.
비교예 6
제 1 층의 두께가 15㎚이고, 제 2층의 두께가 33㎚ 이었고, 제 3 층의 두께가 164㎚이었고, 제 4층의 두께가 152㎚ 이었다는 점을 제외하고는 실시예 2와 동일하게 디스플레이용 커버 기재를 제조하고, 디스플레이용 커버 기재의 경도 및 파장대별 광 투과율을 측정하였다.
실시예 2 비교예 4 비교예 5 비교예 6
경도(H) 7H 7H 7H 7H
표 2 및 도 17 내지 도 20을 참조하면, 실시예 2에 따른 디스플레이용 커버 기재의 경도는 약 7H 이상으로서 고경도를 가지는 것을 알 수 있다.
또한, 도 17 내지 도 20을 참조하면, 실시예 2에 따른 디스플레이용 커버 기재는 비교예 4 내지 6에 따른 디스플레이용 커버 기재에 비해 자외선 파장 대역의 광의 투과율이 낮고 가시광선 파장 대역의 광의 투과율이 높은 것을 알 수 있다.
자세하게, 도 17을 참조하면, 실시예 2에 따른 디스플레이용 커버 기재는 388㎚ 내지 700㎚의 가시광선 파장 대역에서는 약 90% 이상의 광 투과율율 가지는 것을 알 수 있다.
즉, 실시예 2에 따른 디스플레이용 커버 기재는 기능층에 의해 광의 반사를 감소시킬 수 있어, 전체적으로 향상된 광 투과율을 가지는 것을 알 수 있다.
또한, 실시예 2에 따른 디스플레이용 커버 기재는 250㎚ 내지 388㎚의 자외선 광 파장 대역에서, 최소 광 투과율은 60% 미만인 것을 알 수 있다.
특히, 240㎚ 내지 340㎚의 광 파장 대역에서 광 투과율이 가장 낮은 것을 알 수 있다.
즉, 실시예 2에 따른 디스플레이용 커버 기재는 388㎚ 내지 700㎚의 가시광선 광 파장 대역에서는 높은 광 투과율을 가지고, 388㎚ 미만의 자외선 광 파장 대역에서는 낮은 광 투과율을 가지는 것을 알 수 있다.
반면에, 도 18을 참조하면, 비교예 4에 따른 디스플레이용 커버 기재는 388㎚ 미만의 자외선 광 파장 대역에서 60% 이상의 광 투과율을 가지고, 도 19 및 도 20을 참조하면, 비교예 5, 6에 따른 디스플레이용 커버 기재는 388㎚ 내지 700㎚의 가시광선 광 파장 대역에서 90% 미만의 광 투과율을 가지는 것을 알 수 있다.
즉, 비교예 4 내지 비교예 6에 따른 디스플레이용 커버 기재는 실시예 2에 따른 디스플레이용 커버 기재에 비해 388㎚ 미만의 자외선 광 파장 대역에서 광 투과율이 높고, 388㎚ 내지 700㎚의 가시광선 광 파장 대역에서 광 투과율이 낮은 것을 알 수 있다.
즉, 비교예 4 내지 비교예 6에 따른 디스플레이용 커버 기재는 실시예 2에 따른 디스플레이용 커버 기재에 비해 가시광선이 적게 투과되고, 자외선이 많이 투과되는 것을 알 수 있다.
실시예 3
폴리이미드를 포함하는 기재 상에 아크릴계 수지를 포함하는 표면 강화층을 코팅하였다.
이어서, 상기 표면 강화층 상에 이산화지르코늄을 포함하는 제 1 층을 배치하고, 상기 제 1 층 상에 이산화규소를 포함하는 제 2 층을 배치하고, 상기 제 2층 상에 이산화지르코늄을 포함하는 제 3 층을 배치하고, 상기 제 3 층 상에 이산화규소를 포함하는 제 4 층을 배치하여 디스플레이용 커버 기재를 제조하였다.
이 때, 제 1 층의 두께는 10㎚ 내지 50㎚ 이었고, 제 2 층의 두께는 10nm 내지 50㎚이었고, 제 3 층의 두께는 40㎚ 내지 70㎚ 이었고, 제 4 층의 두께는 60㎚ 내지 120㎚이었다.
이어서, 디스플레이용 커버 기재의 경도 및 파장대별 광 투과율을 측정하였다.
비교예 7
제 1 층의 두께가 59㎚이고, 제 2층의 두께가 33㎚ 이었고, 제 3 층의 두께가 56㎚이었고, 제 4층의 두께가 75㎚ 이었다는 점을 제외하고는 실시예 3과 동일하게 디스플레이용 커버 기재를 제조하고, 디스플레이용 커버 기재의 경도 및 파장대별 광 투과율을 측정하였다.
비교예 8
제 1 층의 두께가 7.5㎚이고, 제 2층의 두께가 33㎚ 이었고, 제 3 층의 두께가 56㎚이었고, 제 4층의 두께가 75㎚ 이었다는 점을 제외하고는 실시예 3과 동일하게 디스플레이용 커버 기재를 제조하고, 디스플레이용 커버 기재의 경도 및 파장대별 광 투과율을 측정하였다.
실시예 3 비교예 7 비교예 8
경도(H) 7H 7H 7H
표 3 및 도 21 내지 도 23을 참조하면, 실시예 3에 따른 디스플레이용 커버 기재의 경도는 약 7H 이상으로서 고경도를 가지는 것을 알 수 있다.
또한, 도 21 내지 도 23을 참조하면, 실시예 3에 따른 디스플레이용 커버 기재는 비교예 7 내지 8에 따른 디스플레이용 커버 기재에 비해 자외선 파장 대역의 광의 투과율이 낮고 가시광선 파장 대역의 광의 투과율이 높은 것을 알 수 있다.
자세하게, 도 21을 참조하면, 실시예 3에 따른 디스플레이용 커버 기재는 388㎚ 내지 700㎚의 가시광선 파장 대역에서는 약 90% 이상의 광 투과율율 가지는 것을 알 수 있다.
즉, 실시예 3에 따른 디스플레이용 커버 기재는 기능층에 의해 광의 반사를 감소시킬 수 있어, 전체적으로 향상된 광 투과율을 가지는 것을 알 수 있다.
또한, 실시예 3에 따른 디스플레이용 커버 기재는 250㎚ 내지 388㎚의 자외선 광 파장 대역에서, 최소 광 투과율은 60% 미만인 것을 알 수 있다.
특히, 240㎚ 내지 340㎚의 광 파장 대역에서 광 투과율이 가장 낮은 것을 알 수 있다.
즉, 실시예 3에 따른 디스플레이용 커버 기재는 388㎚ 내지 700㎚의 가시광선 광 파장 대역에서는 높은 광 투과율을 가지고, 388㎚ 미만의 자외선 광 파장 대역에서는 낮은 광 투과율을 가지는 것을 알 수 있다.
반면에, 도 22를 참조하면, 비교예 7에 따른 디스플레이용 커버 기재는 388㎚ 미만의 자외선 광 파장 대역에서 60% 이상의 광 투과율을 가지고, 388㎚ 내지 700㎚의 가시광선 광 파장 대역에서 90% 미만의 광 투과율을 가지며, 도 15를 참조하면, 도 23을 참조하면, 비교예 8에 따른 디스플레이용 커버 기재는 3388㎚ 미만의 자외선 광 파장 대역에서 60% 이상의 광 투과율을 가지는 것을 알 수 있다.
즉, 비교예 7 내지 비교예 8에 따른 디스플레이용 커버 기재는 실시예 3에 따른 디스플레이용 커버 기재에 비해 388㎚ 미만의 자외선 광 파장 대역에서 광 투과율이 높고, 388㎚ 내지 700㎚의 가시광선 광 파장 대역에서 광 투과율이 낮은 것을 알 수 있다.
즉, 비교예 7 내지 비교예 8에 따른 디스플레이용 커버 기재는 실시예 3에 따른 디스플레이용 커버 기재에 비해 가시광선이 적게 투과되고, 자외선이 많이 투과되는 것을 알 수 있다.
이하, 도 24 및 도 25를 참조하여 앞서 설명한 실시예들에 따른 디스플레이용 커버 기재를 포함하는 디스플레이 장치를 설명한다. 실시예에 따른 디스플레이 장치의 설명에서는 앞서 설명한 실시예들에 따른 커버 기재와 동일 또는 유사한 내용에 대해서는 설명을 생략하며, 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여한다.
도 17 내지 도 18을 참조하면, 실시예에 따른 디스플레이 장치는 커버 기재(1000, 2000) 및 상기 커버 기재(1000, 2000)의 하부에 배치되는 데코층(400) 및 보강층(500), 상기 보강층(500)의 하부에 배치되는 편광층(600) 및 터치 패널(700), 상기 터치 패널(700)의 하부에 배치되는 접착층(800) 및 상기 접착층(800)의 하부에 배치되는 표시 패널(900)을 포함할 수 있다.
도 17은 앞서 설명한 도 1의 커버 기재를 포함하는 디스플레이 장치를 설명하기 위한 도면이고, 도 18은 앞서 설명한 도 3의 커버 기재를 포함하는 디스플레이 장치를 설명하기 위한 도면이다.
상기 커버 기재(1000, 2000)는 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA)을 포함할 수 있다. 상기 유효 영역(AA)에서는 디스플레이가 표시될 수 있고, 상기 유효 영역(AA) 주위에 배치되는 상기 비유효 영역(UA)에서는 디스플레이가 표시되지 않을 수 있다.
상기 데코층(400)은 상기 커버 기재(1000, 2000)의 하부에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 데코층(400)은 상기 비유효 영역(UA) 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 데코층(400)은 상기 비유효 영역(UA) 상에서 상기 커버 기재(1000, 2000)와 접촉하며 배치될 수 있다.
상기 데코층(400)은 상기 비유효 영역 상에 배치되는 배선 전극과 상기 배선 전극을 외부 회로에 연결하는 인쇄회로기판 등을 외부에서 보이지 않도록 할 수 있게 소정의 색을 가지는 물질을 도포하여 형성할 수 있다.
상기 데코층(400)은 원하는 외관에 적합한 색을 가질 수 있는데, 일례로 흑색 또는 흰색 안료 등을 포함하여 흑색 또는 흰색을 나타낼 수 있다. 또는 다양한 칼라 필름 등을 사용하여 빨강색, 파란색 등의 다양한 칼라색을 나타낼 수 있다.
그리고 상기 데코층(400)에는 다양한 방법으로 원하는 로고 등을 형성할 수 있다. 이러한 데코층(400)은 증착, 인쇄, 습식 코팅 등에 의하여 형성될 수 있다.
상기 데코층(400)은 적어도 1층 이상으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 데코층(400)은 하나의 층으로 배치되거나 또는 폭이 서로 다른 적어도 두 층으로 배치될 수 있다.
상기 보강층(500)은 상기 커버 기재(1000, 2000)의 하부에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 보강층(500)은 상기 유효 영역(AA) 및 상기 비유효 영역(UA) 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 보강층(500)은 상기 유효 영역(AA) 상에서는 상기 커버 기재(1000, 2000)와 접촉하며 배치되고, 상기 비유효 영역(UA) 상에서는 상기 데코층(400)과 접촉하며 배치될 수 있다.
상기 보강층(500)은 상기 데코층(400)이 배치되는 상기 커버 기재(1000, 2000)의 하면을 평평하게 할 수 있다. 즉, 상기 보강층(500)은 상기 커버 기재(1000, 2000)의 하면에서 상기 데코층을 감싸면서 배치되어, 상기 데코층에 따른 단차를 제거할 수 있다. 즉, 상기 보강층(500)은 평탄화층일 수 있다.
상기 보강층(500)의 하부에는 편광층(600) 및 터치 패널(700)이 배치될 수 있다.
상기 편광층(600)은 편광 필름일 수 있다. 상기 편광층(600)은 유색의 필름일 수 있다. 예를 들어, 상기 편광 필름(600)은 흑색의 필름일 수 있다. 상기 편광층(600)의 두께는 약 5㎛ 이하일 수 있다. 자세하게, 상기 편광층(600)의 두께는 약 2㎛ 이하일 수 있다.
상기 편광층(600)은 배향막 및 상기 배향막 상의 액정 염료층을 포함할 수 있다. 상기 액정 염료층은 서로 다른 색을 갖는 두 가지 염료가 부착된 액정 분자들로 이루어지며, 액정 염료층 내에 액정 분자들은 이색성을 가지기 때문에 연신방향으로 진동하는 빛을 흡수, 수직한 방향으로 진동하는 빛은 투과하는 기능을 가질 수 있다.. 또한, 상기 액정 염료층에 들어가는 이색성 색소는 요오드를 포함할 수 있다.
상기 편광층(600)의 하부에는 터치 패널(700)이 배치될 수 있다. 상기 터치 패널(700)은 감지 전극을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 터치 패널(700)은 서로 교차하는 방향으로 연장하는 제 1 감지 전극 및 제 2 감지 전극을 포함할 수 있다.
이에 따라, 상기 유효 영역 등에서 입력 장치(예를 들어, 손가락 또는 스타일러스 펜 등)의 위치를 감지할 수 있다. 자세하게, 상기 커버 기재(1000, 2000)의 터치 면 상에 손가락 등의 입력 장치가 접촉되면, 입력 장치가 접촉된 부분에서 제 1, 2 감지 전극에 의해 정전 용량의 차이가 발생하고, 이러한 차이가 발생한 부분을 접촉 위치로 검출할 수 있다
상기 터치 패널(700)의 하부에는 표시 패널(900)이 배치될 수 있다. 상기 터치 패널(700)과 상기 표시 패널(900) 사이에는 접착층(800)이 배치되고, 상기 터치 패널(700)과 상기 표시 패널(900)은 상기 접착층(800)에 의해 서로 접착될 수 있다.
상기 표시 패널(900)은 액정 표시패널 또는 유기전계발광 표시패널을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 표시 패널(900)은 유기전계발광 표시패널을 포함할 수 있다.
자세하게, 상기 표시 패널(900)은 별도의 광원이 요구되지 않는 자발광 소자를 포함하는 유기전계발광 표시패널을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 표시 패널(800)은 기판 상에 박막트랜지스터가 형성되고, 상기 박막트랜지스터와 접촉하는 유기발광소자가 형성될 수 있다. 상기 유기발광소자는 양극, 음극 및 상기 양극과 음극 사이에 형성된 유기발광층을 포함할 수 있다. 또한, 상기 유기발광소자 상에 인캡슐레이션을 위한 봉지 기판 역할을 하는 다른 기판을 더 포함할 수 있다.
실시예에 따른 디스플레이용 커버 기재는 향상된 강도 및 신뢰성을 가질 수 있다.
자세하게, 실시예에 따른 디스플레이용 커버 기재는 연성 기재의 일면 및 타면 중 적어도 하나의 면 상에 표면 강화층을 배치하여, 디스플레이용 커버 기재의 경도를 향상시켜 향상된 강도를 가질 수 있다.
또한, 실시예에 따른 디스플레이용 커버 기재는 표면 강화층 상에 다층의 기능층을 배치하여, 외부에서 입사되는 광 중 특정 파장 영역대에서의 광의 투과율을 감소시킬 수 있다.
자세하게, 실시예에 따른 디스플레이용 커버 기재는 약 388㎚ 이하의 광 자세하게, UV 광의 투과율을 감소시킬 수 있다.
이에 따라, 실시예에 따른 디스플레이용 커버 기재를 디스플레이용 장치에 적용할 때 디스플레이용 커버 기재의 하부에 배치되는 표시 패널의 내부로 UV 광이 입사되는 것을 감소시킬 수 있다.
이에 따라, 표시 패널의 내부에 배치되는 자발광소자가 상기 자외선에 의해 손상 또는 변형되는 것을 방지할 수 있어, 디스플레이 장치의 신뢰성 및 수명을 향상시킬 수 있다.
이하, 도 26 및 도 27을 참조하여, 앞서 설명한 실시예들에 따른 커버 기재가 적용되는 디스플레이 장치의 일례를 설명한다.
도 26을 참고하면, 디스플레이 장치의 일례로서, 이동식 단말기가 도시되어 있다. 상기 이동식 단말기는 유효 영역 및 비유효 영역을 포함할 수 있다. 상기 유효 영역은 손가락 등의 터치에 의해 터치 신호를 감지하고, 상기 비유효 영역에는 명령 아이콘 패턴부 및 로고 등이 형성될 수 있다.
도 27을 참조하면, 또한, 디스플레이 장치는 휘어지거나 접혀지는 플렉서블(flexible) 디바이스를 포함할 수 있다. 따라서, 이를 포함하는 디스플레이 장치는 플렉서블 디바이스 장치일 수 있다. 따라서, 사용자가 손으로 휘거나 구부릴 수 있다. 이러한 플렉서블 디바이스 장치는 스마트 와치(smart watch) 등의 웨어러블 터치 등에 적용될 수 있다.
상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (10)

  1. 일면 및 상기 일면과 반대되는 타면을 포함하는 연성 기재;
    상기 일면 상에 배치되는 표면 강화층; 및
    상기 표면 강화층 상에 배치되는 기능층을 포함하고,
    상기 기능층은 굴절률이 상이한 복수의 층을 포함하고,
    388㎚ 내지 700㎚의 광 파장 대역에서, 평균 광 투과율이 90% 이상이고,
    250㎚ 내지 388㎚의 광 파장 대역에서, 평균 광 투과율이 90% 미만이고, 최소 광 투과율이 60% 이하인 디스플레이용 커버 기재.
  2. 제 1항에 있어서,
    388㎚ 미만의 광 파장 대역에서 최대 광 투과율이 90% 미만이고,
    388㎚ 미만의 광 파장 대역에서 최저 광 투과율이 30% 미만인 디스플레이용 커버 기재.
  3. 제 1항에 있어서,
    240㎚ 내지 340㎚의 광 파장 대역에서 상기 광 투과율이 가장 낮은 디스플레이용 커버 기재.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 기능층은, 상기 표면 강화층 상의 제 1 층; 및 상기 제 1 층 상의 제 2 층을 포함하고,
    상기 제 1 층의 굴절률은 상기 연성 기재의 굴절률보다 크고,
    상기 연성 기재의 굴절률은 상기 제 2 층의 굴절률보다 큰 디스플레이용 커버 기재.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 연성 기재의 굴절률은 1.5 내지 1.6이고,
    상기 제 1 층의 굴절률은 2.0 이상이고,
    상기 2 층의 굴절률은 1.5 이하인 디스플레이용 커버 기재.
  6. 제 4항에 있어서,
    상기 제 1 층의 두께는 1㎚ 내지 25㎚이고,
    상기 제 2 층의 두께는 80㎚ 내지 120㎚인 디스플레이용 커버 기재.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 기능층은,
    상기 표면 강화층 상의 제 1 층;
    상기 제 1 층 상의 제 2 층;
    상기 제 2 층 상의 제 3 층; 및
    상기 제 3 층 상의 제 4 층을 포함하고,
    상기 제 1 층 및 상기 제 3 층의 굴절률은 상기 연성 기재의 굴절률보다 크고,
    상기 연성 기재의 굴절률은 상기 제 2 층 및 제 4 층의 굴절률보다 큰 디스플레이용 커버 기재.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 연성 기재의 굴절률은 1.5 내지 1.6이고,
    상기 제 1 층 및 상기 제 3 층의 굴절률은 2.0 이상이고,
    상기 2 층 및 제 4 층의 굴절률은 1.5 이하인 디스플레이용 커버 기재.
  9. 제 7항에 있어서,
    상기 제 1 층의 두께는 1㎚ 내지 25㎚이고,
    상기 제 2 층의 두께는 10㎚ 내지 50㎚이고,
    상기 제 3 층의 두께는 110㎚ 내지 200㎚이고,
    상기 제 4 층의 두께는 25㎚ 내지 110㎚인 디스플레이용 커버 기재.
  10. 제 7항에 있어서,
    상기 제 1 층의 두께는 10㎚ 내지 50㎚이고,
    상기 제 2 층의 두께는 10㎚ 내지 50㎚이고,
    상기 제 3 층의 두께는 40㎚ 내지 70㎚이고,
    상기 제 4 층의 두께는 60㎚ 내지 120㎚인 디스플레이용 커버 기재.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030100235A1 (en) * 2001-11-29 2003-05-29 N.V. Bekaert S.A. Articles having low reflectance conductive coatings with conductive component outermost
KR20040055052A (ko) * 2002-12-20 2004-06-26 정필환 자외선 및 적외선 차단용 코팅 박막
KR20070101001A (ko) * 2006-04-10 2007-10-16 주식회사 엘지화학 무색의 반사색상을 갖고 내스크래치성이 우수한 저반사필름
WO2014188831A1 (ja) * 2013-05-22 2014-11-27 コニカミノルタ株式会社 紫外線遮蔽フィルム
WO2016148141A1 (ja) * 2015-03-17 2016-09-22 東レ株式会社 積層フィルム、それを用いた液晶ディスプレイ、タッチパネルおよび有機ｅｌディスプレイ

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101283452B1 (ko) 2010-10-29 2013-07-15 도레이첨단소재 주식회사 터치스크린 패널용 반사방지 필름,산화방지 필름 및 이를 이용한 터치스크린 패널
KR101905904B1 (ko) 2012-02-28 2018-10-08 도레이첨단소재 주식회사 정전용량방식 터치패널용 화질향상 복합필름
JP2015147916A (ja) 2014-02-10 2015-08-20 日本化薬株式会社 タッチパネル用紫外線硬化型接着剤組成物、それを用いた貼り合せ方法及び物品
KR102454065B1 (ko) 2014-07-08 2022-10-17 삼성디스플레이 주식회사 폴더블 표시 장치
KR102327147B1 (ko) 2014-12-26 2021-11-16 삼성전자주식회사 표시장치용 윈도우 및 이를 포함하는 표시 장치
KR20160103681A (ko) 2015-02-25 2016-09-02 동우 화인켐 주식회사 폴더블 하드코팅 필름 및 이를 구비한 디스플레이
KR102400457B1 (ko) 2015-03-16 2022-05-23 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치 및 플렉서블 표시장치용 윈도우 부재의 제조방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030100235A1 (en) * 2001-11-29 2003-05-29 N.V. Bekaert S.A. Articles having low reflectance conductive coatings with conductive component outermost
KR20040055052A (ko) * 2002-12-20 2004-06-26 정필환 자외선 및 적외선 차단용 코팅 박막
KR20070101001A (ko) * 2006-04-10 2007-10-16 주식회사 엘지화학 무색의 반사색상을 갖고 내스크래치성이 우수한 저반사필름
WO2014188831A1 (ja) * 2013-05-22 2014-11-27 コニカミノルタ株式会社 紫外線遮蔽フィルム
WO2016148141A1 (ja) * 2015-03-17 2016-09-22 東レ株式会社 積層フィルム、それを用いた液晶ディスプレイ、タッチパネルおよび有機ｅｌディスプレイ

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