WO2016024760A1 - 터치윈도우 - Google Patents

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WO2016024760A1
WO2016024760A1 PCT/KR2015/008252 KR2015008252W WO2016024760A1 WO 2016024760 A1 WO2016024760 A1 WO 2016024760A1 KR 2015008252 W KR2015008252 W KR 2015008252W WO 2016024760 A1 WO2016024760 A1 WO 2016024760A1
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WO
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layer
electrode
disposed
protective layer
conductive layer
Prior art date
Application number
PCT/KR2015/008252
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English (en)
French (fr)
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윤여은
이호민
엄준필
홍준기
성동묵
이동건
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
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Priority claimed from KR1020150005577A external-priority patent/KR20160087120A/ko
Priority claimed from KR1020150013063A external-priority patent/KR102275889B1/ko
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Priority to US15/503,472 priority patent/US10372279B2/en
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    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • G—PHYSICS
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    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04112—Electrode mesh in capacitive digitiser: electrode for touch sensing is formed of a mesh of very fine, normally metallic, interconnected lines that are almost invisible to see. This provides a quite large but transparent electrode surface, without need for ITO or similar transparent conductive material

Definitions

  • An embodiment relates to a touch window.
  • the touch window may be typically classified into a resistive touch window and a capacitive touch window.
  • the resistive touch window detects a change in resistance according to a connection between electrodes when a pressure is applied to an input device, thereby detecting a position.
  • the capacitive touch window detects a change in capacitance between electrodes when a finger touches and detects a position. In view of the convenience of the manufacturing method, the sensing force and the like, in the small model, the capacitive method has recently attracted attention.
  • ITO indium tin oxide
  • ITO electrode is a relatively high manufacturing process cost is necessary for the scarcity of the indium material constituting the ITO and the ITO coating vacuum process such as sputtering or chemical vapor deposition.
  • the ITO electrode is physically easily hit by the bending and bending of the substrate, thereby deteriorating the characteristics of the electrode, and thus, there is a problem in that the ITO electrode is not suitable for a flexible element.
  • the ITO electrode exhibits high resistance and has a large area limitation. In order to solve this problem, active researches on alternative electrodes are being conducted. In particular, it is intended to replace ITO by forming a metal material in a mesh shape.
  • the metal electrode when the electrode is formed of a metal material, the metal electrode may be oxidized to cause a problem in driving characteristics such as resistance.
  • driving characteristics such as resistance.
  • a touch window used in a vehicle is exposed to high temperature, cryogenic temperature, or high humidity for a long time, and there is a problem in reliability.
  • the metal has a problem that the visibility of the touch window is lowered because the light incident from the outside is visible from the outside due to the unique shiny characteristics.
  • Embodiments provide a touch window with improved reliability and visibility.
  • a touch window includes a substrate; A resin layer disposed on the substrate, the resin layer comprising a first pattern and a second pattern; And an electrode layer disposed on the second pattern, wherein the electrode layer comprises: a conductive layer having a width smaller than the width of the second pattern; And a touch window including a first passivation layer formed to surround the top and side surfaces of the conductive layer.
  • the touch window according to the second embodiment includes a substrate including an effective area and an invalid area; And an electrode layer on the substrate, wherein the electrode layer comprises a conductive layer and a protective layer on the conductive layer, the protective layer comprises a metal nitride compound, and the nitrogen is 1.3 wt% based on the entire metal nitride compound. It includes a touch window included above.
  • the touch window according to the third embodiment includes a substrate and an electrode layer disposed on the substrate, and the electrode layer includes a conductive layer and a protective layer disposed on at least one surface of the conductive layer.
  • the protective layer contains Nb.
  • another touch window according to the third embodiment may include a buffer layer disposed between the conductive layer and the protective layer.
  • the touch window according to the first embodiment includes an electrode layer including a protective layer and a conductive layer, and the protective layer is formed to surround the top and side surfaces of the conductive layer.
  • the protective layer is formed to surround the top and side surfaces of the conductive layer.
  • the conductive layer is formed on the second pattern of the resin layer, and is formed in a width smaller than the width of the second pattern.
  • the protective layer may be formed only on the second pattern, and the width of the electrode layer may be formed to be equal to or smaller than the width of the second pattern. That is, the touch window according to the first embodiment may implement a fine line width regardless of the width of the second pattern. As a result, the touch window according to the embodiment may have improved optical characteristics such as visibility and transmittance.
  • the touch window according to the second embodiment may include a protective layer on the sensing electrode or the wiring electrode.
  • the nitrogen content of the protective layer it is possible to minimize the color change of the protective layer in different environments, and thereby to prevent the deformation and corrosion of the protective layer, it is possible to more easily protect the electrode layer, the color
  • the visibility of the touch window can be improved by preventing the electrode layer from being visible according to the change.
  • the touch window according to the second embodiment can have improved reliability and efficiency, and can improve visibility.
  • the electrode layer may include a conductive layer and a protective layer.
  • the protective layer may more easily protect the electrode layer by preventing deformation and corrosion of the conductive layer, and may improve visibility of the touch window by preventing the electrode layer from being visually recognized due to color change.
  • the buffer layer may relieve stress of the electrode layer and may prevent deformation of the substrate and / or the electrode layer to improve reliability of the touch window.
  • the touch window according to the third embodiment can have improved reliability and efficiency, and can improve visibility.
  • FIG. 1 is a plan view of a touch window according to a first embodiment.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 1 according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is another cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 1 according to the first embodiment.
  • FIG. 4 is a plan view of a touch window according to the second, third and fourth embodiments.
  • FIG. 5 is an enlarged view illustrating an enlarged area of FIG. 4.
  • 6 to 8 are cross-sectional views taken along line AA ′ of FIG. 5 according to the second and third embodiments.
  • 9 and 10 are other cross-sectional views taken along the line AA ′ of FIG. 5 according to the second and third embodiments.
  • 11 to 13 are cross-sectional views cut along the line AA ′ of FIG. 5 according to the fourth embodiment.
  • FIG. 14 and 15 are cross-sectional views taken along the line AA ′ of FIG. 5 according to the fourth embodiment.
  • 16 to 19 are diagrams for describing various types of touch windows according to the first, second, third and fourth embodiments.
  • 20 to 22 are diagrams for describing a touch device in which a touch window and a display panel are coupled according to the first, second, third, and fourth embodiments.
  • 23 to 26 illustrate examples of touch device apparatuses to which the touch windows according to the first, second, third and fourth embodiments are applied.
  • each layer, region, pattern, or structure is “on” or “under” the substrate, each layer, region, pad, or pattern. "Formed in” includes both those formed directly or through another layer. Criteria for the top / bottom or bottom / bottom of each layer are described with reference to the drawings.
  • each layer (film), region, pattern, or structure may be modified for clarity and convenience of description, and thus do not necessarily reflect the actual size.
  • FIGS. 1 to 3 is a plan view of a touch window according to a first embodiment.
  • 2 and 3 are cross-sectional views cut along the line AA ′ of FIG. 1 according to the first embodiment.
  • the touch window 10 includes a substrate 100 divided into an effective area AA and an invalid area UA.
  • the effective area AA refers to an area in which a user's touch command can be input by detecting a position of an input device (for example, a finger).
  • the electrode layer 200 may be formed in the effective area AA to detect the input device.
  • a wiring electrode 300 for electrically connecting the electrode layer 200 may be formed in the ineffective area UA.
  • an external circuit connected to the wiring electrode 300 may be located in the ineffective area UA.
  • a difference in capacitance occurs at a portion where the input device contacts, and a portion where such a difference occurs may be detected as a contact position.
  • the touch window will be described in more detail as follows.
  • the substrate 100 may be formed of various materials capable of supporting the electrode layer 200, the wiring electrode 300, and the circuit board formed thereon.
  • the substrate 100 may be rigid or flexible.
  • the substrate 100 may include glass or plastic.
  • the substrate 100 may include chemically strengthened / semi-hardened glass such as soda lime glass or aluminosilicate glass, or may be polyimide (PI) or polyethylene terephthalate (PET). It may include reinforced or soft plastics such as propylene glycol (PPG) polycarbonate (PC) or sapphire.
  • PI polyimide
  • PET polyethylene terephthalate
  • PPG propylene glycol
  • PC propylene glycol
  • Sapphire is a material that can be used as a cover substrate because of its excellent electrical properties such as permittivity, which can dramatically increase the touch response speed, and can easily implement spatial touch such as hovering and high surface strength.
  • hovering refers to a technique of recognizing coordinates even at a distance far from the display.
  • the substrate 100 may include an optically isotropic film.
  • the substrate 100 may include a cyclic olefin copolymer (COC), a cyclic olefin polymer (COP), an isotropic polycarbonate (PC), or an isotropic polymethyl methacrylate (PMMA).
  • COC cyclic olefin copolymer
  • COP cyclic olefin polymer
  • PC isotropic polycarbonate
  • PMMA isotropic polymethyl methacrylate
  • the substrate 100 may be curved while having a partially curved surface. That is, the substrate 100 may be partially curved and partially curved.
  • an end of the substrate 100 may have a curved surface and may have a surface including a curved or random curvature and may be curved or bent.
  • the substrate 100 may be a flexible substrate having flexible characteristics.
  • the substrate 100 may be a curved or bent substrate. That is, the touch window including the substrate 100 may also be formed to have a flexible, curved or bent characteristic. Therefore, the touch window according to the embodiment is easy to carry and can be changed in various designs.
  • the wiring electrode 300 is formed on the non-effective area UA of the substrate 100.
  • the wiring electrode 300 may apply an electrical signal to the electrode layer 200.
  • the wiring electrode 300 may be formed in the ineffective area UA to be invisible.
  • a circuit board connected to the wiring electrode 300 may be further located.
  • Various types of printed circuit boards may be used as the circuit board.
  • a flexible printed circuit board (FPCB) may be applied.
  • an outer dummy layer (not shown) may be formed on the ineffective area UA of the substrate 100.
  • the outer dummy layer may be formed by applying a material having a predetermined color so that the wiring electrode 300 and a printed circuit board connecting the wiring electrode 300 to an external circuit are not visible from the outside.
  • the outer dummy layer may have a color suitable for a desired appearance, and may include black, for example, as a black pigment.
  • the outer dummy layer may form a desired logo and the like in various ways.
  • the outer dummy layer may be formed by deposition, printing, wet coating, or the like.
  • the electrode layer 200 may be formed on the effective area AA of the substrate 100.
  • the electrode layer 200 may be disposed on the effective area AA to serve as a sensor for detecting a touch. That is, the electrode layer 200 may detect whether an input device such as a finger is in contact.
  • the electrode layer 200 includes a first electrode layer 201 and a second electrode layer 202.
  • the first electrode layer 201 includes a first sensing electrode 210 and a first connection electrode 230 connecting the first sensing electrode 210.
  • the first sensing electrode 210 may extend in one direction.
  • the first connection electrode 230 may connect the first sensing electrode 210 in one direction.
  • the second electrode layer 202 includes a second sensing electrode 220 and a second connection electrode 240 connecting the second sensing electrode 220.
  • the second sensing electrode 220 may extend in another direction crossing the one direction.
  • the second connection electrode 240 may connect the second sensing electrode 220 in another direction.
  • the first sensing electrode 210, the second sensing electrode 220, and the second connection electrode 240 are disposed on the substrate 100.
  • the first sensing electrode 210, the second sensing electrode 220, and the second connection electrode 240 may be disposed in direct contact with the substrate 100.
  • the first sensing electrode 210, the second sensing electrode 220, and the second connection electrode 240 are disposed on the same plane.
  • the first connection electrode 230 electrically connects the first sensing electrode 210.
  • an insulating layer 400 is disposed between the first connection electrode 230 and the second connection electrode 240. An electrical short between the first connection electrode 230 and the second connection electrode 240 may be prevented through the insulating layer 400.
  • the insulating layer 400 may be formed of a transparent insulating material capable of insulating the first connection electrode 230 and the second connection electrode 240.
  • the insulating layer 400 may be made of a metal oxide such as silicon oxide, an acrylic resin, or the like.
  • the electrode layer 200 includes two types of electrode layers 200 having a shape extending in one direction and a shape extending in the other direction on the substrate 100, but embodiments are not limited thereto. . Therefore, the electrode layer 200 may be formed to include only a shape extending in one direction.
  • first electrode layer 201 and the second electrode layer 202 may be formed on one surface of one substrate 100.
  • first electrode layer 201 and the second electrode layer 202 may be disposed on one surface and the other surface of one substrate, respectively.
  • first electrode layer 201 and the second electrode layer 202 may be disposed on two substrates, respectively.
  • the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 are arranged in a rhombus shape.
  • the embodiment is not limited thereto, and the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be disposed in various shapes such as a polygon such as a bar, a triangle, a rectangle, a circle, a linear H-shape, or an oval. Can be.
  • the electrode layer 200 may be disposed in a mesh shape.
  • the mesh shape may be randomly formed to prevent the moire phenomenon.
  • the moire phenomenon is a pattern formed by overlapping periodic stripes. As a result, neighboring stripes overlap and become thicker than other stripes. Accordingly, the conductive pattern shape may be variously disposed to prevent the moire phenomenon.
  • the electrode layer 200 includes a mesh opening OA and a mesh line LA.
  • the line width of the mesh line LA may be 0.1 ⁇ m to 10 ⁇ m.
  • Mesh line portion LA having a line width of 0.1 ⁇ m or less may not be possible in a manufacturing process.
  • the pattern of the electrode layer 200 may be made invisible.
  • the line width of the conductive pattern line LA may be 1 ⁇ m to 7 ⁇ m. More preferably, the line width of the conductive pattern line LA may be 2 ⁇ m to 5 ⁇ m.
  • the mesh opening OA may have a rectangular shape.
  • the embodiment is not limited thereto, and the mesh opening OA may have various shapes such as a diamond shape, a pentagon, a hexagonal polygon shape, or a circular shape. That is, the mesh opening OA may have a regular shape.
  • the embodiment is not limited thereto, and the mesh opening OA may have a random shape.
  • the resin layer 600 and the electrode layer 200 may be disposed on the substrate 100.
  • the electrode layer 200 may include a conductive layer 200a and a protective layer 200b.
  • the resin layer 600 may include a first pattern 610 and a second pattern 620.
  • the second pattern 620 is formed on the substrate 100 and is disposed on the mesh line LA. Therefore, the second pattern 620 is arranged in a mesh shape.
  • the second pattern 620 may be embossed.
  • the first pattern 610 is formed on the substrate 100 and is disposed in the mesh opening OA. Therefore, the first pattern 610 may be disposed between the second pattern 620. The first pattern 610 may be embossed.
  • the first pattern 610 and the second pattern 620 may include a resin or a polymer.
  • the first pattern 610 and the second pattern 620 may be formed by an imprinting process.
  • a resin composition or a polymer is coated on the substrate 100.
  • the mold may be formed by placing a mold having a pattern to be formed on the resin composition or the polymer and imprinting it.
  • the first pattern 610 and the second pattern 620 are expressed as angled protrusions, but the present invention is not limited thereto, and the shape of the protrusions may be variously formed as necessary.
  • the electrode layer 200 is formed on the second pattern 620 and disposed on the mesh line LA. Therefore, the electrode layer 200 is disposed in a mesh shape. Although the width of the electrode layer 200 and the width W1 of the second pattern 620 are shown to be the same, the width of the electrode layer 200 is the same as the width W1 of the second pattern 620. Or small.
  • the conductive layer 200a is disposed on the second pattern 620.
  • the width W2 of the conductive layer 200a is smaller than the width of the second pattern 620. For this reason, the conductive layer 200a may be disposed to only contact the upper surface of the second pattern 620.
  • the conductive layer 200a is disposed at the mesh line LA, and the conductive layer 200a is disposed in a mesh shape.
  • the conductive layer 200a may include various metals having excellent electrical conductivity.
  • the conductive layer 200a may include chromium (Cr), copper (Cu), gold (Au), silver (Ag), aluminum (Al), titanium (Ti), nickel (Ni), molybdenum (Mo), or Alloys thereof.
  • the conductive layer 200a may be formed on the resin layer 600 by a sputtering method.
  • the protective layer 200b may be formed to surround the top and side surfaces of the conductive layer 200a.
  • the protective layer 200b is formed to contact the upper surface and the side of the conductive layer 200a. That is, the protective layer 200b may be formed to surround three surfaces of the conductive layer 200a.
  • the protective layer 200b is disposed on the second pattern 620. As the width W2 of the conductive layer 200a is smaller than the width W1 of the second pattern 620, the protective layer 200b is formed to contact the top surface of the second pattern 620. Can be.
  • the protective layer 200b may be formed only on the second pattern 620.
  • the protective layer 200b may be disposed to be spaced apart from the side surface of the second pattern 620 without being in contact with the side surface of the second pattern 620.
  • the protective layer 200b may be formed to surround the top and side surfaces of the conductive layer 200a to prevent oxidation of the conductive layer 200a formed of metal. In addition, the protective layer 200b may prevent reflection due to total reflection characteristics of the metal constituting the conductive layer 200a.
  • the protective layer 200b may be formed of a blackening material layer.
  • the blackening material layer may be a black metal oxide.
  • any one selected from CuO, CrO, FeO, and Ni 2 O 3 may be applied, but is not limited thereto.
  • a black-based material capable of suppressing the reflectivity of the conductive layer 200a may be applied. can do.
  • the method of forming the electrode layer 200 is as follows. An electrode material layer is formed on an entire surface of the substrate 100 including the second pattern 620 and the first pattern 610.
  • the electrode material layer is formed on the top surface of the second pattern 620 and the top surface of the first pattern 610. Thereafter, the electrode material layer is etched. In this case, depending on the structures of the second pattern 620 and the first pattern 610, a difference occurs in the bonding area and the etching area of the electrode material layer.
  • a bonding area between the second pattern 620 and the electrode material layer is greater than a bonding area between the first pattern 610 and the electrode material layer.
  • etching may be performed until the width of the electrode material layer formed on the second pattern 620 is smaller than the width of the second pattern 620.
  • the conductive layer 200a may be formed on the second pattern 620.
  • the blackening material layer may be formed and etched on the conductive layer 200a by the same method to form a protective layer 200b formed to surround the conductive layer 200a.
  • the electrode layer 200 disposed on the second pattern 620 and including the conductive layer 200a and the protective layer 200b may be formed.
  • the width of the electrode layer 200 may be a distance from one side to the other side of the protective layer 200b surrounding the conductive layer 200a.
  • the width of the electrode layer 200 may be equal to or smaller than the width W1 of the second pattern 620.
  • the conductive layer 200a and the protective layer 200b may be formed only on the second pattern 620.
  • the electrode layer 200 may be disposed in a mesh shape.
  • the method of forming the conductive layer 200a and the protective layer 200b is not limited thereto, and a method in which the protective layer 200b may be formed to surround the top and side surfaces of the conductive layer 200a may be sufficient. Do.
  • the width W1 of the second pattern 620 may be used to determine the width of the electrode layer 200. There was a problem that the implementation of the fine line width is difficult.
  • the protective layer 200b is formed on the conductive layer 200a having the same width as the second pattern 620, the protective layer 200b surrounds the second pattern 620 or the second pattern 620.
  • the width of the pattern 620 may be greater than that of the pattern 620. That is, the width of the electrode layer 200 is larger than the width W1 of the second pattern 620.
  • the conductive layer 200a is formed to have a width smaller than the width of the second pattern 620, and the width of the electrode layer 200 is equal to the width of the second pattern 620. Or smaller, the fine line width may be realized regardless of the width W1 of the second pattern 620. As a result, the touch window according to the embodiment may have improved optical characteristics such as visibility and transmittance.
  • the touch window according to the embodiment may further include a cover substrate disposed on the substrate 100 on which the electrode layer 200 is formed. That is, the cover substrate may be disposed on the substrate 100 on which the electrode layer 200 and the like are formed.
  • a transparent adhesive layer may be formed between the substrate 100 and the cover substrate.
  • the transparent adhesive layer may include an optically clear adhesive (OCA) or an optically clear resin (OCR).
  • a substrate 100 is provided which defines an effective area and an invalid area disposed around the effective area.
  • the resin layer 600 is formed on the substrate 100, and the electrode layer 200 is formed on the effective region of the substrate 100.
  • the resin layer 600 may include a first pattern 610 and a second pattern 620.
  • the electrode layer 200 may include a conductive layer 200a and a protective layer 200b.
  • the protective layer 200b may include a first protective layer 201b and a second protective layer 202b.
  • the first protective layer 201b may be formed to surround the conductive layer 200a.
  • the first protective layer 201b may be formed to surround the top and side surfaces of the conductive layer 200a. That is, the first protective layer 201b may be formed to surround the exposed front surface of the conductive layer 200a.
  • the second protective layer 202b may be disposed to contact the bottom surface of the conductive layer 200a.
  • the second protective layer 202b may improve the adhesion of the conductive layer 200a.
  • the protective layer 200b may be formed to surround the entire surface of the conductive layer 200a formed of metal. For this reason, oxidation can be prevented and reflection by the total reflection characteristic of a metal can be prevented.
  • the first protective layer 201b and the second protective layer 202b may be formed of the same material.
  • the first protective layer 201b and the second protective layer 202b may be formed of a blackening material layer.
  • the blackening material layer may be a black metal oxide.
  • any one selected from CuO, CrO, FeO, Ni 2 O 3 may be applied, but is not limited thereto.
  • a black-based material capable of suppressing the reflectivity of the conductive layer 200a may be applied. Can be.
  • the method of forming the electrode layer 200 is as follows.
  • the first blackening material layer is formed on the entire surface of the substrate 100 including the first pattern 610 and the second pattern 620.
  • the first blackening material layer is formed on an upper surface of the first pattern 610 and an upper surface of the second pattern 620.
  • the first blackening material layer is etched.
  • a difference occurs in the bonding area and the etching area of the first blackening material layer.
  • the first blackening material layer formed on the first pattern 610 is lifted off and removed, and the first blackening material layer formed on the second pattern 620 remains. That is, a first blackening material pattern formed only on the second pattern 620 is formed.
  • an electrode material layer is formed on the entire surface of the substrate 100 on which the first blackening material pattern is formed.
  • the electrode material layer is formed on the top surface of the second pattern 620 and the top surface of the first pattern 610, and the electrode material layer formed on the first pattern 610 is etched.
  • the electrode material layer formed on the second pattern 620 and the first blackening material pattern becomes the conductive layer 200a. That is, the first blackening material pattern is formed to contact the bottom surface of the conductive layer 200a.
  • the width of the conductive layer 200a is smaller than the width of the second pattern 620. That is, the end of the second pattern 620 is formed outward than the end of the conductive layer 200a.
  • a second blackening material layer is formed on the entire surface of the substrate 100 on which the conductive layer 200a is formed. Since the width of the conductive layer 200a is smaller than the width of the second pattern 620, the second blackening material layer formed on the second pattern 620 is formed to surround the conductive layer 200a. do. That is, the second blackening material layer formed on the second pattern 620 is formed to contact the top and side surfaces of the conductive layer 200a.
  • the second blackening material layer is etched to remove the second blackening material layer formed on the upper surface of the first pattern 610, leaving only the second blackening material layer formed on the upper surface of the second pattern 620.
  • a second blackening material pattern formed around the top and side surfaces of the conductive layer 200a is formed.
  • the first blackening material pattern formed on the bottom surface of the conductive layer 200a and the second blackening material pattern formed on the top and side surfaces of the conductive layer 200a may be integrally connected.
  • the protective layer 200b may be integrally connected to the first protective layer 201b and the second protective layer 202b. That is, the protective layer 200b may be formed to surround the entire surface of the electrode layer 200.
  • the method of forming the conductive layer 200a and the protective layer 200b is not limited thereto, and the method may surround the four surfaces of the conductive layer 200a to form the protective layer 200b. .
  • the touch window according to the embodiment may further include a cover substrate disposed on the substrate 100 on which the electrode layer 200 is formed. That is, the cover substrate may be disposed on the substrate 100 on which the electrode layer 200 and the like are formed.
  • a transparent adhesive layer may be formed between the substrate 100 and the cover substrate.
  • the transparent adhesive layer may include an optically clear adhesive (OCA) or an optically clear resin (OCR).
  • the touch window according to the second embodiment may include a substrate 100, an electrode layer 200, and a printed circuit board 350.
  • the electrode layer 200 and the printed circuit board 350 may be disposed on the substrate 100. That is, the substrate may be a support substrate.
  • the substrate 100 may include a cover substrate. That is, the electrode layer 200 and the printed circuit board 350 may be supported by a cover substrate. Alternatively, a separate cover substrate may be further disposed on the substrate. That is, the electrode layer and the printed circuit board may be supported by a substrate, and the substrate and the cover substrate may be laminated through an adhesive layer.
  • the electrode layer 200 may include a first sensing electrode 210, a second sensing electrode 220, and a wiring electrode 300.
  • the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be disposed on the substrate 100.
  • the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be disposed in at least one of the effective area AA and the ineffective area UA of the substrate 100.
  • the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be disposed on the effective area AA of the substrate.
  • the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be disposed on one surface of the substrate 100. detailed. The first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be disposed on the same surface of the substrate 100. That is, the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be spaced apart from each other so as not to contact each other on the same surface of the substrate 100. In addition, the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be disposed in direct or indirect contact with the substrate 100.
  • At least one sensing electrode of the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may include a transparent conductive material to allow electricity to flow without disturbing the transmission of light.
  • At least one of the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be formed of indium tin oxide, indium zinc oxide, copper oxide, or tin oxide.
  • Metal oxides such as tin oxide, zinc oxide and titanium oxide may be included.
  • At least one sensing electrode of the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be a nanowire, a photosensitive nanowire film, carbon nanotubes (CNT), graphene, a conductive polymer, or Mixtures thereof.
  • CNT carbon nanotubes
  • At least one sensing electrode of the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may include various metals.
  • at least one sensing electrode of the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be formed of chromium (Cr), nickel (Ni), copper (Cu), aluminum (Al), or silver ( Ag), molybdenum (Mo).
  • Au gold
  • the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may have a mesh shape.
  • the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may include a plurality of sub-electrodes, and the sub-electrodes may be disposed to cross each other in a mesh shape to form a mesh electrode as a whole.
  • the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 have a mesh line LA and the mesh line LA by a plurality of sub-electrodes that cross each other in a mesh shape. ) May include a first mesh opening OA.
  • the line width of the mesh line LA may be about 0.1 ⁇ m to about 10 ⁇ m. Mesh lines having a line width of the mesh line LA of less than about 0.1 ⁇ m may not be possible in a manufacturing process. When the mesh line LA exceeds about 10 ⁇ m, the sensing electrode pattern may be visually recognized from the outside and the visibility may be reduced.
  • the line width of the mesh line LA may be about 1 ⁇ m to about 5 ⁇ m.
  • the line width of the mesh line LA may be about 1.5 ⁇ m to about 3 ⁇ m.
  • the mesh opening OA may be formed in various shapes. In addition, the mesh opening OA may be formed in a regular shape or a random shape.
  • the pattern of the sensing electrode may be made invisible on the effective area AA or the invalid area UA. That is, even if the sensing electrode is made of metal, the pattern can be made invisible. In addition, even when the sensing electrode is applied to a large size touch window, the resistance of the touch window may be lowered.
  • the wiring electrode 300 may be disposed on the substrate 100.
  • the wiring electrode 300 may be disposed on the same surface as the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220.
  • the wiring electrode 300 may be disposed on at least one of the effective area AA and the invalid area UA of the substrate 100.
  • the wiring electrode 300 may be disposed on the effective area AA and the invalid area UA of the substrate 100.
  • the wiring electrode 300 may extend from the effective area AA toward the ineffective area UA.
  • the wiring electrode 300 is connected to the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 in the effective area AA, and the printed circuit board in the invalid area AA. 350).
  • the printed circuit board 350 may be disposed between at least one of an effective area and an invalid area of the substrate 100.
  • the printed circuit board 350 may include a driving chip. Accordingly, the touch signal sensed by the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be transmitted through the wiring electrode 300, and the touch signal may be transmitted to the driving chip.
  • the wiring electrode 300 may include a material that is the same as or similar to that of the first and second sensing electrodes 210 and 220 described above. In addition, the wiring electrode 300 may have a mesh shape like the sensing electrode.
  • the wiring electrode 300 is formed of the first wiring electrode 310 disposed on the effective area AA and the second wiring electrode 320 disposed on the invalid area UA. It may include. At least one wiring electrode of the first wiring electrode 310 and the second wiring electrode 320 may have a mesh shape.
  • the first wiring electrode 310 may be disposed in a mesh shape by a plurality of sub-electrodes that cross each other, and the second wiring electrode 320 may be disposed in bulk wiring.
  • the embodiment is not limited thereto, and both the first wiring electrode 310 and the second wiring electrode 320 are formed in a mesh shape, or the first wiring electrode 310 and the second wiring electrode ( 320 may be formed in bulk wiring, of course.
  • first wiring electrode 310 and the second wiring electrode 320 may be integrally formed.
  • 6 to 8 are diagrams illustrating one cross section of an electrode layer of a touch window according to a second embodiment. 6 to 8 illustrate a sensing electrode, the following description is a matter of course that the electrode layer may include a wiring electrode in addition to the sensing electrode.
  • an electrode layer 200 may be disposed on the substrate 100.
  • the electrode layer 200 may include a conductive layer 200a, that is, the sensing electrode and the protective layer 200b on the sensing electrode.
  • the protective layer 200b may be disposed on at least one of one surface and the other surface of the conductive layer 200a.
  • the protective layer 200b may be disposed on an upper surface of the conductive layer 200a.
  • the protective layer 200b may be disposed on an upper surface of the conductive layer 200a and may directly or indirectly contact the conductive layer 200a.
  • the conductive layer 200a may include one surface in contact with the substrate 100 and the other surface opposite to the one surface, and the protective layer 200b may be disposed on the other surface of the conductive layer 200a. have.
  • the conductive layer 200a and the protective layer 200b may include the same or similar materials.
  • the conductive layer 200a and the protective layer 200b may include conductive materials corresponding to each other.
  • the conductive layer 200a and the protective layer 200b may include metals corresponding to each other.
  • the protective layer 200b may be disposed in the size of nanometer (nm) unit.
  • the protective layer 200b may be disposed to have the same or similar thickness as the conductive layer 200a.
  • the protective layer 200b may be disposed to have a different thickness from that of the conductive layer 200a.
  • the protective layer 200b may be a compound.
  • the protective layer 200b may include a metal nitride compound including nitrogen (N) and a metal (METAL, hereinafter M).
  • M metal
  • the protective layer 200b may be represented by a chemical formula of MxNy (where 0 ⁇ x ⁇ 1 and 0 ⁇ y ⁇ 1).
  • the protective layer 200b may include a metal nitride oxide including nitrogen, metal, and oxygen.
  • the protective layer 200b may be represented by a chemical formula of MxNyOz (where 0 ⁇ x ⁇ 1, 0 ⁇ y ⁇ 1, and 0 ⁇ z ⁇ 1).
  • the protective layer 200b may include nitrogen in a predetermined range.
  • the protective layer 200b may include about 1.3 wt% or more nitrogen based on 100 wt% of the metal nitride compound.
  • the protective layer 200b may include about 1.3 wt% to about 10 wt% nitrogen based on 100 wt% of the metal nitride compound.
  • the protective layer 200b may include about 1.3 wt% to about 4 wt% nitrogen based on 100 wt% of the metal nitride compound.
  • the protective layer 200b is about 1.3 wt% or more nitrogen based on 100 wt% of the metal nitride when the content of the nitrogen and the metal, ie, the metal nitride, included in the metal nitride is 100 wt%. It may include. detailed.
  • the protective layer 200b may include about 1.3 wt% to about 10 wt% nitrogen based on 100 wt% of the metal nitride.
  • the protective layer 200b may include about 1.3 wt% to about 4 wt% nitrogen based on 100 wt% of the metal nitride.
  • the nitrogen content of the protective layer 200b is less than about 1.3 wt%, visibility and conductivity may be degraded due to discoloration of the protective layer.
  • the protective layer 200b has a nitrogen content of more than 10% by weight, process efficiency may decrease.
  • the protective layer 200b may have a color.
  • the protective layer 200b may include a black-based color.
  • the protective layer may include a black-based color such as a black color, a black mixed color in which other colors such as white and black are mixed.
  • the protective layer 200b may be disposed on the conductive layer 200a to protect the sensing electrode from penetration of external impurities. For example, it may be disposed on one surface of the sensing electrode to protect the sensing electrode from external impurities, thereby preventing corrosion and damage of the sensing electrode. In addition, since the sensing electrode is corroded and the sensing electrode is discolored, it is possible to prevent the discolored sensing electrode from being visually recognized. That is, the protective layer 200b may be an electrode protective layer.
  • the protective layer may include a black-based color. Accordingly, when the sensing electrode is formed of a material such as metal, it is possible to prevent the sensing electrode from being visually recognized due to the glittering characteristic peculiar to the metal. That is, the protective layer 200b may be an antireflection layer.
  • the protective layer 200b may be disposed on the other surface of the conductive layer 200a.
  • the protective layer 200b may be disposed on the bottom surface of the conductive layer 200a.
  • the protective layer 200b may be disposed on a lower surface of the conductive layer 200a and may directly or indirectly contact the conductive layer 200a.
  • the protective layer 200b may be disposed on the top and bottom surfaces of the conductive layer 200a.
  • the protective layer 200b may be disposed on the top and bottom surfaces of the conductive layer 200a and may directly or indirectly contact the conductive layer 200a.
  • the protective layer 200b may be disposed on at least one surface of the side surface of the conductive layer 200a.
  • 9 and 10 are other views illustrating one cross section of the electrode layer of the touch window according to the second embodiment.
  • 9 and 10 illustrate a sensing electrode, the following description is a matter of course that the electrode layer may include a wiring electrode in addition to the sensing electrode.
  • the touch window according to the second embodiment may further include an intermediate layer, that is, a resin layer 600, disposed on the substrate 100.
  • the resin layer 600 may include a first pattern 610 and a second pattern 620.
  • the first pattern 610 and the second pattern 620 may have different sizes.
  • the second pattern 620 may have a larger size than the first pattern 610.
  • the width of the first pattern 610 may have a size in nanometers (nm)
  • the width of the second pattern 620 may have a size in micrometers ( ⁇ m).
  • the conductive layer 200a may be disposed on the second pattern 620.
  • the bonding area and the conductive material of the conductive material and the first pattern during etching are disposed. According to the difference in the etching rate according to the difference in the bonding area between the second pattern and the second pattern, the conductive material may be left only on the second pattern so that the conductive layer 200a remains only on the second pattern 620.
  • the protective layer 200b described above may be disposed on the conductive layer 200a.
  • the protective layer is disposed only on the top surface of the conductive layer 200a.
  • the embodiment is not limited thereto, and the protective layer is at least one of the top, bottom, and side surfaces of the conductive layer 200a. It can be placed on the face of.
  • the resin layer 600 may include a pattern P.
  • the resin layer 600 may include an intaglio pattern.
  • the conductive layer 200a may be disposed on the pattern P.
  • the conductive layer 200a may be disposed in the intaglio pattern.
  • the protective layer 200b described above may be disposed on the conductive layer 200a.
  • the protective layer is disposed only on the top surface of the conductive layer 200a.
  • the embodiment is not limited thereto, and the protective layer may include at least one of the top, bottom, and side surfaces of the conductive layer 200a. It can be placed on the face of.
  • a copper (Cu) layer was formed on a polycarbonate (PC) substrate using sputtering equipment.
  • the copper layer was formed using a copper target in an argon (Ar) atmosphere with a sputtering equipment set at 0.5 rpm, a pressure of 3 atm (mTorr), and 1500 watts (W).
  • the rpm, pressure and power of the sputtering apparatus were set as shown in Table 1 below, and the flow rates of argon (Ar), oxygen (O 2 ), and nitrogen (N 2 ) were set as shown in Table 1 below to deposit a protective layer. .
  • Examples 1 to 4 when the nitrogen content and copper content of 100% by weight, it can be seen that the nitrogen content is 1.3% by weight or more. Further, in Examples 1 to 4, it can be seen that the color change ⁇ E of the protective layer is small.
  • Comparative Examples 1 and 2 when the nitrogen content and the copper content are 100% by weight, it can be seen that the nitrogen content is less than 1.3% by weight. In Comparative Examples 1 to 4, it can be seen that the color change ⁇ E of the protective layer is large.
  • Comparative Example 1 and Comparative Example 2 As the nitrogen content of copper is less than 1.3% by weight, it can be seen that the color change of the protective layer increases. That is, in the case of Comparative Example 1 and Comparative Example 2 it can be seen that the deformation of the protective layer increases when exposed to high temperature.
  • the nitrogen content of the protective layer it is possible to minimize the color change of the protective layer in different environments, and thereby to prevent the deformation and corrosion of the protective layer, it is possible to more easily protect the electrode layer, the color
  • the visibility of the touch window can be improved by preventing the electrode layer from being visible according to the change.
  • 6 to 8 are diagrams illustrating one cross section of an electrode layer of a touch window according to a third embodiment. 6 to 8 illustrate the sensing electrode, the embodiment is not limited thereto, and the following description is a matter of course that the electrode layer may include a wiring electrode in addition to the sensing electrode.
  • the electrode layer 200 may be disposed on the substrate 100.
  • the electrode layer 200 may include a conductive layer 200a and a protective layer 200b.
  • the conductive layer 200a may be disposed in direct or indirect contact with the substrate 100.
  • the protective layer 200b may be disposed on at least one of one surface and the other surface of the conductive layer 200a.
  • the protective layer 200b may be disposed to contact at least one surface of the conductive layer 200a.
  • the protective layer 200b may be disposed on an upper surface of the conductive layer 200a.
  • the protective layer 200b may be disposed on an upper surface of the conductive layer 200a and may directly or indirectly contact the conductive layer 200a.
  • the conductive layer 200a may include one surface in contact with the substrate 100 and the other surface opposite to the one surface, and the protective layer 200b may be disposed on the other surface of the conductive layer 200a. have.
  • the conductive layer 200a and the protective layer 200b may include different metal layers.
  • the conductive layer 200a and the protective layer 200b may include a conductive material having different resistances.
  • the conductive layer 200a and the protective layer 200b may be metal layers having different lattice constants.
  • the conductive layer 200a may include chromium (Cr), nickel (Ni), copper (Cu), aluminum (Al), silver (Ag), and molybdenum (Mo). Gold (Au), titanium (Ti) and their alloys may include at least one metal.
  • the conductive layer 200a may include copper (Cu).
  • the protective layer 200b may include niobium (Nb).
  • Nb niobium
  • the embodiment is not limited thereto, and a black-based material capable of preventing oxidation of the conductive layer 200a and suppressing reflectivity may be applied.
  • the protective layer 200b may have a color.
  • the protective layer 200b may include a black-based color.
  • the protective layer 200b may include a black-based color such as a black color, a black mixed color in which other colors such as white and black are mixed.
  • the protective layer 200b may be disposed on the conductive layer 200a to protect the conductive layer 200a from penetration of external impurities.
  • it is disposed on one surface of the conductive layer 200a to protect the conductive layer 200a from external impurities, thereby preventing corrosion and damage of the conductive layer 200a.
  • the protective layer 200b may prevent the conductive layer 200a from being discolored by being corroded and discolored, thereby preventing the discolored conductive layer 200a from being visible from the outside.
  • the protective layer 200b may be an antioxidant layer of the conductive layer 200a.
  • the protective layer 200b may include a black-based color. Accordingly, when the conductive layer 200a is formed of a material such as metal, it is possible to prevent the conductive layer 200a from being visually recognized from the outside due to the sparkling characteristic peculiar to the metal. That is, the protective layer 200b may be an antireflection layer.
  • the protective layer 200b may have conductivity. That is, the electrode layer 200 may include the conductive layer 200a and the protective layer 200b, and the protective layer 200b may have conductivity and may have a black color.
  • the conductive layers 200a and the protective layer 200b may have different thicknesses.
  • the thickness of the conductive layer 200a may be thicker than the thickness of the protective layer 200b.
  • the conductive layer 200a may have a thickness of about 100 nm to about 500 nm. In detail, the conductive layer 200a may have a thickness of about 150 nm to about 250 nm. In more detail, the conductive layer 200a may have a thickness of about 180 nm to about 200 nm.
  • the thickness of the touch window may increase.
  • the thickness of the protective layer 200b may have a thickness of about 1 nm to about 30 nm.
  • the protective layer 200b may have a thickness of about 10 nm to about 30 nm.
  • the protective layer 200b may have a thickness of about 20 nm to about 30 nm.
  • the thickness of the protective layer 200b is less than about 1 nm, the anti-oxidation and / or anti-radiation characteristics of the conductive layer 200a may be deteriorated.
  • the protective layer 200b When the thickness of the protective layer 200b is greater than about 30 nm, the protective layer 200b may be thick, resulting in poor etching.
  • the protective layer 200b may be disposed on the other surface of the conductive layer 200a.
  • the protective layer 200b may be disposed on the bottom surface of the conductive layer 200a.
  • the protective layer 200b may be disposed on a lower surface of the conductive layer 200a and may directly or indirectly contact the conductive layer 200a.
  • the protective layer 200b may be disposed on the top and bottom surfaces of the conductive layer 200a.
  • the protective layer 200b may be disposed on the top and bottom surfaces of the conductive layer 200a and may directly or indirectly contact the conductive layer 200a.
  • the protective layer 200b may be disposed on at least one surface of the side surface of the conductive layer 200a.
  • 9 and 10 are other views illustrating one cross section of the electrode layer of the touch window according to the third embodiment.
  • 9 and 10 illustrate a sensing electrode, the following description is a matter of course that the electrode layer may include a wiring electrode in addition to the sensing electrode.
  • the touch window according to the third embodiment may further include an intermediate layer disposed on the substrate 100, that is, the resin layer 600.
  • the conductive layer 200a may be disposed on the second pattern 620.
  • the protective layer 200b described above may be disposed on the conductive layer 200a.
  • the protective layer 200b is disposed only on the upper surface of the conductive layer 200a.
  • the embodiment is not limited thereto, and the protective layer 200b may be formed on the upper surface of the conductive layer 200a. It may be disposed on at least one of the lower surface and the side surface.
  • the resin layer 600 may include a pattern P.
  • the resin layer 600 may include an intaglio pattern.
  • the conductive layer 200a may be disposed on the pattern P.
  • the conductive layer 200a may be disposed in the intaglio pattern.
  • the protective layer 200b described above may be disposed on the conductive layer 200a.
  • the protective layer 200b is disposed only on the upper surface of the conductive layer 200a.
  • the embodiment is not limited thereto, and the protective layer 200b may be formed on the upper surface of the conductive layer 200a. It may be disposed on at least one of the lower surface and the side surface.
  • the protective layer 200b may be disposed on at least one of one surface and the other surface of the conductive layer 200a to prevent oxidation of the conductive layer 200a.
  • reflection due to the total reflection characteristic of the conductive layer 200a may be prevented.
  • the touch window according to the third embodiment may have improved reliability and visibility.
  • 11 to 13 are cross-sectional views of one electrode layer of another touch window according to the fourth embodiment.
  • 11 to 13 illustrate a sensing electrode, the embodiment is not limited thereto, and the following description is a matter of course that the electrode layer may include a wiring electrode in addition to the sensing electrode.
  • the electrode layer 200 and the buffer layer 500 may be disposed on the substrate 100.
  • the electrode layer 200 may include a conductive layer 200a and a protective layer 200b.
  • one surface of the buffer layer 500 may be disposed in contact with the conductive layer 200a, and the other surface opposite to one surface of the buffer layer 500 may be disposed in contact with the protective layer 200b.
  • the protective layer 200b may be disposed on an upper surface of the conductive layer 200a.
  • the protective layer 200b may be disposed on an upper surface of the conductive layer 200a, and the buffer layer 500 may be disposed between the conductive layer 200a and the protective layer 200b.
  • the conductive layer 200a may include one surface in contact with the substrate 100 and the other surface opposite to the one surface, and the protective layer 200b may be disposed on the other surface of the conductive layer 200a. have.
  • the buffer layer 500 may be directly in contact with the other surface of the conductive layer 200a, and the protective layer 200b may be indirectly in contact with each other.
  • the conductive layer 200a and the protective layer 200b may include the same or similar materials as those of the third embodiment.
  • the buffer layer 500 may include an oxide.
  • the buffer layer 500 may include a metal oxide.
  • the buffer layer 500 may be an oxide including the same metal as the conductive layer 200a.
  • the buffer layer 500 may be an oxide including a material different from that of the conductive layer 200a.
  • the buffer layer 500 may include silicon dioxide.
  • the lattice constants of the conductive layer 200a, the protective layer 200b, and the buffer layer 500 may be different from each other.
  • the lattice constant of the buffer layer 500 may have a value between the lattice constant of the conductive layer 200a and the lattice constant of the protective layer 200b.
  • the buffer layer 500 having a value between the lattice constant of the conductive layer 200a and the lattice constant of the protective layer 200b is disposed between the conductive layer 200a and the protective layer 200b.
  • stress generated at the contact interface between the conductive layer 200a and the protective layer 200b can be alleviated.
  • the conductive layer 200a when the conductive layer 200a is disposed on the substrate 100 and the protective layer 200b is disposed on the conductive layer 200a, due to a difference between different materials and crystal lattice, The conductive layer 200a and the protective layer 200b may be removed, and as the stress increases, warpage may occur in the substrate and / or the electrode layer.
  • the buffer layer 500 may be a stress relaxation layer or a stress dispersion layer. That is, the buffer layer 500 may relieve stress generated at the contact interface between the conductive layer 200a and the protective layer 200b which are different materials. For this reason, deformation of the substrate 100 and / or the electrode layer can be prevented.
  • deformation of the substrate and / or the electrode layer caused by disposing the electrode layer on the flexible substrate can be prevented.
  • the substrate 100 may be prevented from shrinking or curling. In addition, it is possible to prevent the occurrence of hillocks or wrinkles on the surface of the electrode layer.
  • Thicknesses of the conductive layer 200a, the protective layer 200b, and the buffer layer 500 may be different from each other.
  • the thickness of the conductive layer 200a may be thicker than the thickness of the protective layer 200b.
  • the thickness of the conductive layer 200a may be thicker than the thickness of the buffer layer 500.
  • the thickness of the protective layer 200b may be thicker than the thickness of the buffer layer 500.
  • the thicknesses of the conductive layer 200a and the protective layer 200b may be the same or similar to those of the first embodiment.
  • the buffer layer 500 may have a thickness of about 1 nm to about 30 nm. In detail, the buffer layer 500 may have a thickness of about 1 nm to about 20 nm. In more detail, the buffer layer 500 may have a thickness of about 10 nm to about 20 nm.
  • the substrate 100 When the thickness of the buffer layer 500 is less than about 1 nm, the substrate 100 may be bent or curled, and thus, uniform formation of the electrode layer may be difficult.
  • the thickness of the buffer layer 500 is greater than about 30 nm, electrical characteristics of the touch window may be degraded.
  • the protective layer 200b may be disposed on the other surface of the conductive layer 200a.
  • the protective layer 200b may be disposed on the bottom surface of the conductive layer 200a.
  • the protective layer 200b may be disposed on a lower surface of the conductive layer 200a, and the buffer layer 500 may be disposed between the conductive layer 200a and the protective layer 200b.
  • the protective layer 200b may be disposed on the top and bottom surfaces of the conductive layer 200a.
  • the protective layer 200b is disposed on the top and bottom surfaces of the conductive layer 200a, and the buffer layer 500 is disposed between the conductive layer 200a and the protective layer 200b, respectively.
  • the protective layer 200b may be disposed on at least one surface of the side surface of the conductive layer 200a.
  • 14 and 15 are other views illustrating one cross section of the electrode layer of the touch window according to the fourth embodiment.
  • 14 and 15 illustrate a sensing electrode, the following description is a matter of course that the electrode layer may include a wiring electrode in addition to the sensing electrode.
  • the touch window according to the fourth embodiment may further include an intermediate layer, that is, a resin layer 600, disposed on the substrate 100.
  • the resin layer 600 may include a first pattern 610 and a second pattern 620.
  • the first pattern 610 and the second pattern 620 may have different sizes.
  • the second pattern 620 may have a larger size than the first pattern 610.
  • the width of the first pattern 610 may have a size in nanometers (nm)
  • the width of the second pattern 620 may have a size in micrometers ( ⁇ m).
  • the conductive layer 200a may be disposed on the second pattern 620.
  • the bonding area and the conductive material of the conductive material and the first pattern during etching are disposed. According to the difference in the etching rate according to the difference in the bonding area between the second pattern and the second pattern, the conductive material may be left only on the second pattern so that the conductive layer 200a remains only on the second pattern 620.
  • the protective layer 200b described above may be disposed on the conductive layer 200a, and the buffer layer 500 described above may be disposed between the conductive layer 200a and the protective layer 200b.
  • the protective layer 200b is disposed only on the upper surface of the conductive layer 200a.
  • the embodiment is not limited thereto, and the protective layer 200b may have an upper surface of the conductive layer 200a. It may be disposed on at least one of the lower surface and the side surface.
  • the resin layer 600 may include a pattern P.
  • the resin layer 600 may include an intaglio pattern.
  • the conductive layer 200a may be disposed on the pattern P.
  • the conductive layer 200a may be disposed in the intaglio pattern.
  • the protective layer 200b described above may be disposed on the conductive layer 200a, and the buffer layer 500 described above may be disposed between the conductive layer 200a and the protective layer 200b.
  • the protective layer 200b is disposed only on the upper surface of the conductive layer 200a.
  • the embodiment is not limited thereto, and the protective layer 200b may have an upper surface of the conductive layer 200a. It may be disposed on at least one of the lower surface and the side surface.
  • Another touch window according to the fourth exemplary embodiment may prevent the oxidation of the conductive layer 200a by disposing the protective layer 200b on at least one of one surface and the other surface of the conductive layer 200a. .
  • reflection due to the total reflection characteristic of the conductive layer 200a may be prevented.
  • the touch window according to the second embodiment may have improved reliability and visibility.
  • the touch window according to the second embodiment may prevent deformation of the substrate 100 and / or the electrode layer by disposing a buffer layer between the conductive layer 200a and the protective layer 200b. As a result, the touch window according to the second embodiment may have improved reliability.
  • the touch window may include a cover substrate 101.
  • a first sensing electrode 210 and a second sensing electrode 220 may be disposed on the cover substrate 110.
  • first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be disposed on one surface of the cover substrate 101.
  • the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be disposed on the same surface of the cover substrate 101.
  • the first sensing electrode 210, the second sensing electrode 220, the first sensing electrode 210, and the second sensing electrode 220 extending in different directions on the same surface of the cover substrate 101.
  • Wiring electrodes 300 connected to each other may be disposed, and the first sensing electrode and the second sensing electrode may be spaced apart from each other or insulated from each other on the same surface of the cover substrate 101. That is, the first sensing electrode 210 may extend in one direction, and the second sensing electrode 220 may extend in a direction different from the one direction.
  • the touch window may include a cover substrate 101 and a substrate 100 on the cover substrate 101.
  • first sensing electrode 210 and a second sensing electrode 220 may be disposed on the substrate 100.
  • first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be disposed on one surface of the substrate 100.
  • first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be disposed on the same surface of the substrate 100.
  • the wiring electrode 300 to be connected is disposed, and the first sensing electrode and the second sensing electrode may be spaced apart from each other or insulated from each other on the same surface of the substrate 100. That is, the first sensing electrode 210 may extend in one direction, and the second sensing electrode 220 may extend in a direction different from the one direction.
  • the touch window according to the embodiment may include a cover substrate 101 and a substrate 100 on the cover substrate 101.
  • a first sensing electrode 210 may be disposed on the cover substrate 101, and a second sensing electrode 220 may be disposed on the substrate 100.
  • the substrate 100 may include the same or similar material as the cover substrate 110.
  • a first sensing electrode 210 extending in one direction and a wiring electrode 300 connected to the first sensing electrode 210 are disposed on one surface of the cover substrate 110, and the substrate 100 may be disposed.
  • the second sensing electrode 220 extending in a direction different from the first sensing electrode 210 and the wiring electrode 300 connected to the second sensing electrode 220 may be disposed on one surface.
  • both the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be disposed on the substrate 100.
  • the first sensing electrode 210 may be disposed on one surface of the substrate 100
  • the second sensing electrode 220 may be disposed on the other surface opposite to the one surface.
  • the touch window according to the embodiment may include a cover substrate 101, a first substrate 110 on the cover substrate 101, and a second substrate 120 on the first substrate 110. Can be.
  • a first sensing electrode 210 may be disposed on the first substrate 110, and a second sensing electrode 220 may be disposed on the second substrate 120.
  • a first sensing electrode 210 extending in one direction and a wiring electrode 300 connected to the first sensing electrode 210 are disposed on one surface of the first substrate 110, and the second substrate ( A second sensing electrode 220 extending in a direction different from the first sensing electrode 210 and a wiring electrode 300 connected to the second sensing electrode 220 may be disposed on one surface of the 120.
  • the touch device may include a display panel 800 and a touch window disposed on the display panel.
  • the display panel and the touch window may be bonded and bonded through an adhesive layer 700 including an optical clear adhesive (OCA).
  • OCA optical clear adhesive
  • the cover substrate 101 and the substrate 100 may be included, and the cover substrate 101 and the substrate 100 may be bonded through the adhesive layer 700, and the substrate may be formed on the substrate 100.
  • the touch window and the display panel 800 in which the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 are spaced apart from each other are shown to be bonded through the adhesive layer 700, the embodiment is not limited thereto.
  • the touch window of various embodiments described above may be bonded to the display panel 800.
  • the display panel 800 When the display panel 800 is a liquid crystal display panel, the display panel 800 includes a first 'substrate 810 including a thin film transistor (TFT) and a pixel electrode and a second filter including color filter layers.
  • the substrate 820 may be formed in a bonded structure with the liquid crystal layer interposed therebetween.
  • the display panel 800 includes a thin film transistor, a color filter, and a black matrix formed on the first 'substrate 810, and the second' substrate 820 has the liquid crystal layer interposed therebetween.
  • a liquid crystal display panel having a color filter on transistor (COT) structure That is, a thin film transistor may be formed on the first 'substrate 810, a protective film may be formed on the thin film transistor, and a color filter layer may be formed on the protective film.
  • a pixel electrode in contact with the thin film transistor is formed on the first 'substrate 810.
  • the black matrix may be omitted in order to improve the aperture ratio and simplify the mask process, and the common electrode may be formed to serve as the black matrix.
  • the display device may further include a backlight unit that provides light from the back of the display panel 800.
  • the display panel 800 may include a self-light emitting device that does not require a separate light source.
  • a thin film transistor may be formed on the first ′ substrate 810, and an organic light emitting diode may be formed in contact with the thin film transistor.
  • the organic light emitting diode may include an anode, a cathode, and an organic light emitting layer formed between the anode and the cathode.
  • the organic light emitting device may further include a second 'substrate 820 serving as an encapsulation substrate for encapsulation.
  • a touch device may include a touch window integrally formed with a display panel. That is, the substrate supporting at least one electrode may be omitted.
  • At least one sensing electrode may be disposed on at least one surface of the display panel 800.
  • the display panel 800 may include a first 'substrate 810 and a second' substrate 820. That is, at least one sensing electrode may be disposed on one surface of at least one substrate of the first 'substrate 810 or the second' substrate 820.
  • a first sensing electrode 210 may be disposed on an upper surface of the display panel 800.
  • a first wire connected to the first sensing electrode 210 may be disposed.
  • the substrate 100 on which the second sensing electrode 220 and the second wiring are disposed may be formed on the display panel 800 on which the first sensing electrode 210 is disposed.
  • An adhesive layer 700 may be disposed between the substrate 100 and the display panel 800.
  • the embodiment is not limited to the drawings, and the first sensing electrode 210 is formed on the upper surface of the display panel 800, and the substrate 100 supporting the second sensing electrode 220 is the display panel 800. It is sufficient that the structure is disposed on the substrate and the substrate 100 and the display panel 800 are bonded.
  • the substrate 100 may be a polarizing plate. That is, the second sensing electrode 220 may be formed on the top or the bottom of the polarizer. For this reason, the second sensing electrode and the polarizing plate may be integrally formed.
  • a polarizing plate may be further included separately from the substrate 100.
  • the polarizer may be disposed under the substrate 100.
  • the polarizer may be disposed between the substrate 100 and the display panel 800.
  • the polarizer may be disposed on the substrate 100.
  • the polarizing plate may be a linear polarizing plate or an external light reflection preventing polarizing plate.
  • the polarizer may be a linear polarizer.
  • the polarizing plate may be an anti-reflection polarizing plate.
  • a touch device may include a touch panel integrally formed with a display panel.
  • a sensing electrode disposed in an effective area and serving as a sensor for sensing a touch and a wiring for applying an electrical signal to the sensing electrode may be disposed inside the display panel.
  • at least one sensing electrode or at least one wiring may be disposed inside the display panel.
  • the display panel may include a first 'substrate 810 and a second' substrate 820.
  • at least one sensing electrode of the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be disposed between the first 'substrate 810 and the second' substrate 820. That is, at least one sensing electrode may be formed on at least one surface of the first 'substrate 810 or the second' substrate 820.
  • a first sensing electrode 210 and a first wiring may be disposed between the first 'substrate 810 and the second' substrate 820.
  • the second sensing electrode 220 and the second wiring may be disposed on the cover substrate 101.
  • the cover substrate 101 may be disposed on the display panel including the first 'substrate 810 and the second' substrate 820. That is, the first sensing electrode 210 and the first wiring may be disposed inside the display panel, and the second sensing electrode 220 and the second wiring may be disposed outside the display panel.
  • the first sensing electrode 210 and the first wiring may be disposed on an upper surface of the first 'substrate 810 or a rear surface of the second' substrate 820.
  • an adhesive layer may be disposed between the cover substrate 101 and the display panel.
  • the embodiment is not limited to the drawings, and the first sensing electrode 210 and the first wiring are disposed inside the display panel, and the second sensing electrode 220 and the second wiring are disposed outside the display panel. Suffice.
  • the cover substrate 101 may be a polarizing plate. That is, the second sensing electrode 220 may be formed on the top or the bottom of the polarizer. For this reason, the second sensing electrode and the polarizing plate may be integrally formed.
  • the cover substrate 101 may further include a polarizing plate.
  • the polarizer may be disposed below the cover substrate 101.
  • the polarizer may be disposed between the cover substrate 101 and the display panel.
  • the polarizer may be disposed on the cover substrate 101.
  • the sensing electrode when the display panel is a liquid crystal display panel, when the sensing electrode is formed on the upper surface of the first substrate 810, the sensing electrode may be formed with a thin film transistor (TFT) or a pixel electrode. In addition, when the sensing electrode is formed on the rear surface of the second substrate 820, a color filter layer may be formed on the sensing electrode, or a sensing electrode may be formed on the color filter layer.
  • TFT thin film transistor
  • a color filter layer when the sensing electrode is formed on the rear surface of the second substrate 820, a color filter layer may be formed on the sensing electrode, or a sensing electrode may be formed on the color filter layer.
  • the display panel is an organic light emitting display panel
  • the sensing electrode when the sensing electrode is formed on the upper surface of the first 'substrate 810, the sensing electrode may be formed together with a thin film transistor or an organic light emitting diode.
  • a mobile terminal is illustrated as an example of a touch device apparatus.
  • the mobile terminal may include an effective area AA and an invalid area UA.
  • the effective area AA may detect a touch signal by a touch of a finger or the like, and a command icon pattern part and a logo may be formed in the invalid area.
  • the touch window may include a flexible touch window that is bent. Therefore, the touch device device including the same may be a flexible touch device device. Thus, the user can bend or bend by hand.
  • such a touch window may be applied to automobile navigation as well as a touch device device such as a mobile terminal.
  • such a touch window may be applied to a vehicle. That is, the touch window may be applied to various parts to which the touch window may be applied in the vehicle. Therefore, not only a personal navigation display (PND) but also a dashboard may be used to implement a center information display (CID). However, embodiments are not limited thereto, and the touch device apparatus may be used in various electronic products.
  • PND personal navigation display
  • CID center information display

Abstract

제 1 실시예에 따른 터치 윈도우는, 기판; 상기 기판 상에 배치되고, 제 1 패턴 및 제 2 패턴을 포함하는 수지층; 및 상기 제 2 패턴 상에 배치되는 전극층을 포함하고, 상기 전극층은, 상기 제 2 패턴의 폭보다 작은 폭을 갖는 전도층; 및 상기 전도층의 상면 및 측면을 둘러싸도록 형성되는 제 1 보호층을 포함하는 터치 윈도우를 포함한다. 또한, 제 2 실시예에 따른 터치 윈도우는, 유효 영역 및 비유효 영역을 포함하는 기판; 및 상기 기판 상의 전극층을 포함하고, 상기 전극층은, 전도층 및 상기 전도층 상의 보호층을 포함하고, 상기 보호층은 질화금속화합물을 포함하고, 상기 질화금속화합물 전체에 대해 상기 질소는 1.3 중량% 이상 포함되는 터치 윈도우를 포함한다. 또한, 제 3 실시예에 따른 터치 윈도우는, 기판 및 상기 기판 상에 배치되는 전극층을 포함하고, 상기 전극층은 전도층 및 상기 전도층의 적어도 하나의 면 상에 배치되는 보호층을 포함하고, 상기 보호층은 Nb을 포함한다. 또한, 제 3 실시예에 따른 다른 터치 윈도우는, 상기 전도층 및 상기 보호층 사이에 배치되는 버퍼층을 포함할 수 있다.

Description

터치윈도우
실시예는 터치 윈도우에 관한 것이다.
최근 다양한 전자 제품에서 디스플레이 장치에 표시된 화상에 손가락 또는 스타일러스(stylus) 등의 입력 장치를 접촉하는 방식으로 입력을 하는 터치 윈도우가 적용되고 있다.
터치 윈도우는 대표적으로 저항막 방식의 터치 윈도우와 정전 용량 방식의 터치 윈도우로 구분될 수 있다. 저항막 방식의 터치 윈도우는 입력 장치에 압력을 가했을 때 전극 간 연결에 따라 저항이 변화하는 것을 감지하여 위치가 검출된다. 정전 용량 방식의 터치 윈도우는 손가락이 접촉했을 때 전극 사이의 정전 용량이 변화하는 것을 감지하여 위치가 검출된다. 제조 방식의 편의성 및 센싱력 등을 감안하여 소형 모델에 있어서는 최근 정전 용량 방식이 주목받고 있다.
이러한 터치 윈도우의 투명 전극은 일반적으로 잘 알려진 인듐 주석 산화물(indium tin oxide, 이하 ITO)이 사용될 수 있다. 하지만, ITO 전극의 경우, 많은 문제점이 있다. ITO 전극은 ITO를 구성하는 인듐 소재의 희소성과 ITO 코팅을 위해서는 스퍼터링 또는 화학증착법과 같은 진공 공정이 필수적이어서, 제조공정비용이 비교적 높은 편이다. 또한, ITO 전극은 기판의 굽힘과 휨에 의해 물리적으로 쉽게 타격을 받아 전극으로의 특성이 악화되며, 이에 의해 플렉시블(flexible) 소자에 적합하지 않다는 문제점이 있다. 또한, ITO 전극은 고저항의 특성을 보이며, 대면적화에 한계가 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위해 대체 전극에 대한 활발한 연구가 진행되고 있다. 특히, 금속 물질을 메쉬(mesh) 형상으로 형성하여 ITO를 대체하고자 한다.
다만, 금속 물질로 전극이 형성되는 경우, 금속 전극이 산화되어 저항 등의 구동 특성에 문제가 발생할 수 있다. 특히, 차량에 사용되는 터치 윈도우의 경우, 고온, 극저온 또는 고습에 장시간 노출되며, 신뢰성에 문제점이 있다.
또한, 금속은 특유의 반짝거리는 특성으로 인해 외부에서 입사되는 빛이 외부에서 시인됨으로써, 터치 윈도우의 시인성이 저하되는 문제점이 있다.
따라서, 상기와 같은 문제점을 해결할 수 있는 새로운 구조의 터치 윈도우가 요구된다.
실시예는 향상된 신뢰성 및 시인성을 가지는 터치 윈도우를 제공하고자 한다.
제 1 실시예에 따른 터치 윈도우는, 기판; 상기 기판 상에 배치되고, 제 1 패턴 및 제 2 패턴을 포함하는 수지층; 및 상기 제 2 패턴 상에 배치되는 전극층을 포함하고, 상기 전극층은, 상기 제 2 패턴의 폭보다 작은 폭을 갖는 전도층; 및 상기 전도층의 상면 및 측면을 둘러싸도록 형성되는 제 1 보호층을 포함하는 터치 윈도우를 포함한다.
또한, 제 2 실시예에 따른 터치 윈도우는, 유효 영역 및 비유효 영역을 포함하는 기판; 및 상기 기판 상의 전극층을 포함하고, 상기 전극층은, 전도층 및 상기 전도층 상의 보호층을 포함하고, 상기 보호층은 질화금속화합물을 포함하고, 상기 질화금속화합물 전체에 대해 상기 질소는 1.3 중량% 이상 포함되는 터치 윈도우를 포함한다.
또한, 제 3 실시예에 따른 터치 윈도우는, 기판 및 상기 기판 상에 배치되는 전극층을 포함하고, 상기 전극층은 전도층 및 상기 전도층의 적어도 하나의 면 상에 배치되는 보호층을 포함하고, 상기 보호층은 Nb을 포함한다. 또한, 제 3 실시예에 따른 다른 터치 윈도우는, 상기 전도층 및 상기 보호층 사이에 배치되는 버퍼층을 포함할 수 있다.
제 1 실시예에 따른 터치 윈도우는, 보호층과 전도층을 포함하는 전극층을 포함하며, 상기 보호층은 상기 전도층의 상면 및 측면을 둘러싸도록 형성된다. 이로 인해, 전극의 산화를 방지하고, 반사를 방지하여 금속의 전반사 특성으로 인한 문제점을 개선할 수 있다. 또한, 상기 전도층의 하면에 배치된 보호층을 더 포함할 수 있다. 이로 인해, 전도층의 밀착력을 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 전도층은 수지층의 제 2 패턴 상에 형성되며, 상기 제 2 패턴의 폭보다 작은 폭으로 형성된다. 이로 인해, 상기 보호층이 상기 제 2 패턴 상에만 형성될 수 있으며, 전극층의 폭이 제 2 패턴의 폭보다 같거나 작게 형성될 수 있다. 즉, 제 1 실시예에 따른 터치 윈도우는 제 2 패턴의 폭과 관계없이 미세 선폭의 구현이 가능하다. 이로 인해, 실시예에 따른 터치 윈도우는 시인성 및 투과율 등 광 특성이 개선될 수 있다.
제 2 실시예에 따른 터치 윈도우는 감지 전극 또는 배선 전극 상의 보호층을 포함할 수 있다.
또한, 상기 보호층 내에 포함되는 질소의 함량을 제어할 수 있다.
이에 따라, 보호층의 질소 함량을 제어함으로써, 다른 환경에서 보호층의 색 변화를 최소화할 수 있고, 이에 따라, 보호층의 변형 및 부식을 방지함으로써, 전극층을 보다 용이하게 보호할 수 있고, 색 변화에 따라 전극층이 시인되는 것을 방지하여 터치 윈도우의 시인성을 향상시킬 수 있다.
따라서, 제 2 실시예에 따른 터치 윈도우는 향상된 신뢰성 및 효율을 가질 수 있고, 시인성을 향상시킬 수 있다.
제 3 실시예에 따른 터치 윈도우는 전극층이 전도층 및 보호층을 포함할 수 있다.
보호층은 전도층의 변형 및 부식을 방지함으로써 전극층을 보다 용이하게 보호할 수 있고, 색 변화에 따라 전극층이 시인되는 것을 방지하여 터치 윈도우의 시인성을 향상시킬 수 있다.
또한, 버퍼층은 전극층의 응력을 완화할 수 있고, 기판 및/또는 전극층의 변형을 방지하여 터치 윈도우의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
따라서, 제 3 실시예에 따른 터치 윈도우는 향상된 신뢰성 및 효율을 가질 수 있고, 시인성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 제 1 실시예에 따른 터치 윈도우의 평면도이다.
도 2는 제 1 실시예에 따른 도 1의 A-A' 영역을 절단하여 도시한 단면도이다.
도 3은 제 1 실시예에 따른 도 1의 A-A' 영역을 절단하여 도시한 다른 단면도이다.
도 4는 제 2, 제 3 및 제 4 실시예에 따른 터치 윈도우의 평면도이다.
도 5는 도 4의 일 영역을 확대하여 도시한 확대도이다.
도 6 내지 도 8은 제 2 및 제 3 실시예에 따른 도 5의 A-A' 영역을 절단하여 도시한 단면도들이다.
도 9 및 도 10은 제 2 및 제 3 실시예에 따른 도 5의 A-A' 영역을 절단하여 도시한 다른 단면도들이다.
도 11 내지 도 13은 제 4 실시예에 따른 도 5의 A-A' 영역을 절단하여 도시한 단면도들이다.
도 14 및 도 15는 제 4 실시예에 따른 도 5의 A-A' 영역을 절단하여 도시한 다른 단면도들이다.
도 16 내지 도 19는 제 1, 제 2, 제 3 및 제 4 실시예에 따른 터치 윈도우의 다양한 타입을 설명하기 위한 도면들이다.
도 20 내지 도 22는 제 1, 제 2, 제 3 및 제 4 실시예에 따른 터치 윈도우와 표시 패널이 결합되는 터치 디바이스를 설명하기 위한 도면들이다.
도 23 내지 도 26은 제 1, 제 2, 제 3 및 제 4 실시예에 따른 터치 윈도우가 적용되는 터치 디바이스 장치의 일례를 도시한 도면들이다.
실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
또한, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.
도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도 1 내지 도 3을 참조하여, 제 1 실시예에 따른 터치 윈도우에 대해서 설명한다. 도 1은 제 1 실시예에 따른 터치 윈도우의 평면도이다. 도 2 및 도 3은 제 1 실시예에 따른 도 1의 A-A' 영역을 절단하여 도시한 단면도들이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 제 1 실시예에 따른 터치 윈도우(10)는 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA)으로 구분되는 기판(100)을 포함한다. 자세하게는, 상기 유효 영역(AA)은 입력 장치(예를 들어, 손가락 등)의 위치를 감지하여 사용자의 터치 명령 입력이 가능한 영역을 의미한다.
여기서, 유효 영역(AA)에는 입력 장치를 감지할 수 있도록 전극층(200)이 형성될 수 있다. 그리고, 비유효 영역(UA)에는 전극층(200)을 전기적으로 연결하는 배선 전극(300)이 형성될 수 있다. 또한, 도면에는 도시하지 않았으나, 비유효 영역(UA)에는 상기 배선 전극(300)에 연결되는 외부 회로 등이 위치할 수 있다.
이와 같은 터치 윈도우에 손가락 등의 입력 장치가 접촉되면, 입력 장치가 접촉된 부분에서 정전 용량의 차이가 발생하고, 이러한 차이가 발생한 부분을 접촉 위치로 검출할 수 있다. 이러한 터치 윈도우를 좀더 상세하게 설명하면 다음과 같다.
상기 기판(100)은 이 위에 형성되는 전극층(200), 배선 전극(300) 및 회로 기판 등을 지지할 수 있는 다양한 물질로 형성될 수 있다. 상기 기판(100)은 리지드(rigid)하거나 또는 플렉서블(flexible)할 수 있다. 예를 들어, 상기 기판(100)은 유리 또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 기판(100)은 소다라임유리(soda lime glass) 또는 알루미노실리케이트유리 등의 화학 강화/반강화유리를 포함하거나, 폴리이미드(Polyimide, PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 프로필렌 글리콜(propylene glycol, PPG) 폴리 카보네이트(PC) 등의 강화 혹은 연성 플라스틱을 포함하거나 사파이어를 포함할 수 있다.
사파이어는 유전율 등 전기 특성이 매우 뛰어나 터치 반응 속도를 획기적으로 올릴수 있을 뿐 아니라 호버링(Hovering) 등 공간 터치를 쉽게 구현 할 수 있고 표면 강도가 높아 커버 기판으로도 적용 가능한 물질이다. 여기서, 호버링이란 디스플레이에서 약간 떨어진 거리에서도 좌표를 인식하는 기술을 의미한다.
또한, 상기 기판(100)은 광등방성 필름을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 기판(100)은 COC(Cyclic Olefin Copolymer), COP(Cyclic Olefin Polymer), 광등방 폴리카보네이트(polycarbonate, PC) 또는 광등방 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 등을 포함할 수 있다.
또한, 상기 기판(100)은 부분적으로 곡면을 가지면서 휘어질 수 있다. 즉, 상기 기판(100)은 부분적으로는 평면을 가지고, 부분적으로는 곡면을 가지면서 휘어질 수 있다. 자세하게, 상기 기판(100)의 끝단이 곡면을 가지면서 휘어지거나 랜덤(Random)한 곡률을 포함한 표면을 가지며 휘어지거나 구부러질 수 있다.
또한, 상기 기판(100)은 유연한 특성을 가지는 플렉서블(flexible) 기판일 수 있다.
또한, 상기 기판(100)은 커브드(curved) 또는 벤디드(bended) 기판일 수 있다. 즉, 상기 기판(100)을 포함하는 터치 윈도우도 플렉서블, 커브드 또는 벤디드 특성을 가지도록 형성될 수 있다. 이로 인해, 실시예에 따른 터치 윈도우는 휴대가 용이하며, 다양한 디자인으로 변경이 가능할 수 있다.
상기 기판(100)의 비유효 영역(UA) 상에는 배선 전극(300)이 형성된다. 상기 배선 전극(300)은 상기 전극층(200)에 전기적 신호를 인가할 수 있다. 상기 배선 전극(300)은 상기 비유효 영역(UA)에 형성되어 보이지 않게 할 수 있다.
한편, 도면에 도시하지 않았으나, 상기 배선 전극(300)과 연결되는 회로 기판이 더 위치할 수 있다. 회로 기판으로는 다양한 형태의 인쇄 회로 기판이 적용될 수 있는데, 일례로 플렉서블 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB) 등이 적용될 수 있다.
또한, 상기 기판(100)의 비유효 영역(UA) 상에는 외곽 더미층(미도시)이 형성될 수 있다. 외곽 더미층은 배선 전극(300)과 이 배선 전극(300)을 외부 회로에 연결하는 인쇄 회로 기판 등이 외부에서 보이지 않도록 할 수 있게 소정의 색을 가지는 물질을 도포하여 형성될 수 있다. 외곽 더미층은 원하는 외관에 적합한 색을 가질 수 있는데, 일례로 흑색 안료 등을 포함하여 흑색을 나타낼 수 있다. 그리고 이 외곽 더미층에는 다양한 방법으로 원하는 로고 등을 형성할 수 있다. 이러한 외곽 더미층은 증착, 인쇄, 습식 코팅 등에 의하여 형성될 수 있다.
상기 기판(100)의 유효 영역(AA) 상에는 전극층(200)이 형성될 수 있다. 상기 전극층(200)은 상기 유효 영역(AA) 상에 배치되어 터치를 감지하는 센서 역할을 할 수 있다. 즉, 상기 전극층(200)은 손가락 등의 입력 장치가 접촉되었는지 감지할 수 있다. 상기 전극층(200)은 제 1 전극층(201) 및 제 2 전극층(202)을 포함한다.
제 1 전극층(201)은 제 1 감지 전극(210) 및 상기 제 1 감지 전극(210)을 연결하는 제 1 연결 전극(230)을 포함한다. 상기 제 1 감지 전극(210)은 일 방향으로 연장될 수 있다. 또한, 상기 제 1 연결 전극(230)은 상기 제 1 감지 전극 (210)을 일 방향으로 연결할 수 있다.
상기 제 2 전극층(202)은 제 2 감지 전극(220) 및 상기 제 2 감지 전극(220)을 연결하는 제 2 연결 전극(240)을 포함한다. 상기 제 2 감지 전극(220)은 상기 일 방향과 교차하는 타 방향으로 연장될 수 있다. 또한, 상기 제 2 연결 전극(240)은 상기 제 2 감지 전극(220)을 타 방향으로 연결할 수 있다.
상기 제 1 감지 전극(210), 상기 제 2 감지 전극(220) 및 상기 제 2 연결 전극(240)은 상기 기판(100) 상에 배치된다. 상기 제 1 감지 전극(210), 상기 제 2 감지 전극(220) 및 상기 제 2 연결 전극(240)은 상기 기판(100)과 직접 접촉하여 배치될 수 있다. 상기 제 1 감지 전극(210), 상기 제 2 감지 전극(220) 및 상기 제 2 연결 전극(240)은 동일 평면 상에 배치된다.
한편, 상기 제 1 연결 전극(230)은 상기 제 1 감지 전극(210)을 전기적으로 연결한다. 이때, 상기 제 1 연결 전극(230) 및 상기 제 2 연결 전극(240) 사이에 절연층(400)이 배치된다. 상기 절연층(400)을 통해 상기 제 1 연결 전극(230) 및 상기 제 2 연결 전극(240)의 전기적 쇼트를 방지할 수 있다. 상기 절연층(400)은 상기 제 1 연결 전극(230) 및 상기 제 2 연결 전극(240)을 절연할 수 있는 투명 절연성 물질로 형성될 수 있다. 일례로, 절연층(400)은 실리콘 산화물과 같은 금속 산화물, 또는 아크릴 수지 등으로 이루어질 수 있다.
도 1에서는 상기 전극층(200)이 기판(100) 상에서 일 방향으로 연장되는 형상 및 타 방향으로 연장되는 형상을 가지는 두 종류의 전극층(200)을 포함하는 것으로 도시하였으나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 상기 전극층(200)은 일 방향으로 연장되는 형상만 포함하여 형성될 수도 있다.
즉, 하나의 기판(100)의 일면 상에 제 1 전극층(201) 및 제 2 전극층(202)이 형성될 수도 있다. 또한, 하나의 기판의 일면 및 타면에 각각 제 1 전극층(201) 및 제 2 전극층(202)이 배치될 수 있다. 또한, 두개의 기판에 각각 제 1 전극층(201) 및 제 2 전극층(202)이 배치될 수 있다.
또한, 도 1에서는, 상기 제 1 감지 전극(210) 및 상기 제 2 감지 전극(220)이 마름모 형상으로 배치되는 것을 도시하였으나. 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 제 1 감지 전극(210) 및 상기 제 2 감지 전극(220)은 바(bar), 삼각형, 사각형 등의 다각형, 원형, 선형 H자형 또는 타원형 등 다양한 형상으로 배치될 수 있다.
한편, 상기 전극층(200)은 메쉬 형상으로 배치될 수 있다. 이때, 메쉬 형상은 무아레 현상을 방지할 수 있도록 랜덤하게 형성할 수 있다. 무아레 현상이란, 주기적인 줄무늬가 겹쳐져서 생기는 무늬로, 이웃한 줄무늬들이 겹쳐지면서 줄무늬의 굵기가 굵어져 다른 줄무늬에 비해 도드라져 보이는 현상이다. 따라서, 이러한 무아레 현상을 방지할 수 있도록, 상기 전도성 패턴 형상이 다양하게 배치될 수 있다.
구체적으로, 상기 전극층(200)은 메쉬 개구부(OA) 및 메쉬 선부(LA)를 포함한다. 이때, 상기 메쉬 선부(LA)의 선폭이 0.1 ㎛ 내지 10 ㎛ 가 될 수 있다. 선폭이 0.1 ㎛ 이하인 메쉬 선부(LA)는 제조 공정 상 불가능할 수 있다. 선폭이 10 ㎛ 이하일 경우, 전극층(200)의 패턴이 눈에 보이지 않게 할 수 있다. 바람직하게, 상기 전도성 패턴 선부(LA)의 선폭은 1 ㎛ 내지 7 ㎛ 일 수 있다. 더 바람직하게는, 상기 전도성 패턴 선부(LA)의 선폭은 2 ㎛ 내지 5 ㎛ 일 수 있다.
한편, 도 1에서 보는 바와 같이, 메쉬 개구부(OA)는 사각형 형상이 될 수 있다. 그러나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 메쉬 개구부(OA)는 다이아몬드형, 오각형, 육각형의 다각형 형상 또는 원형 형상 등 다양한 형상이 일정하게 배치될 수 있다. 즉, 상기 메쉬 개구부(OA)는 규칙적인(regular) 형상을 가질 수 있다. 그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 메쉬 개구부(OA)는 불규칙한(random) 형상을 가질 수 있다.
도 2를 참조하면, 상기 기판(100) 상에 수지층(600) 및 전극층(200)이 배치될 수 있다. 이때, 상기 전극층(200)은 전도층(200a) 및 보호층(200b)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 수지층(600)은 제 1 패턴(610) 및 제 2 패턴(620)을 포함할 수 있다.
상기 제 2 패턴(620)은 상기 기판(100) 상에 형성되며, 상기 메쉬 선부(LA)에 배치된다. 따라서, 상기 제 2 패턴(620)은 메쉬 형상으로 배치된다. 상기 제 2 패턴(620)은 양각일 수 있다.
상기 제 1 패턴(610)은 상기 기판(100) 상에 형성되며, 상기 메쉬 개구부(OA)에 배치된다. 따라서, 상기 제 1 패턴(610)은 상기 제 2 패턴(620) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제 1 패턴(610)은 양각일 수 있다.
상기 제 1 패턴(610) 및 제 2 패턴(620)은 수지(resin) 또는 폴리머를 포함할 수 있다. 이때, 상기 제 1 패턴(610) 및 제 2 패턴(620)은 임프린팅(imprinting) 공정으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 기판(100) 상에 수지 조성물 또는 폴리머를 코팅한다. 이후, 상기 수지 조성물 또는 폴리머 상부에 형성하고자 하는 패턴이 형성된 몰드를 위치시키고 이를 임프린팅함으로써 형성할 수 있다. 도면상에는 상기 제 1 패턴(610) 및 제 2 패턴(620)을 각진 돌출부로 표현하였으나, 이에 한정되지 않으며, 돌출부의 형상은 필요에 따라 다양하게 형성될 수 있다.
상기 전극층(200)은 상기 제 2 패턴(620) 상에 형성되며, 상기 메쉬 선부(LA)에 배치된다. 따라서, 상기 전극층(200)은 메쉬 형상으로 배치된다. 도면상에는 상기 전극층(200)의 폭과 상기 제 2 패턴(620)의 폭(W1)이 동일한 것으로 도시하였으나, 상기 전극층(200)의 폭은 상기 제 2 패턴(620)의 폭(W1)보다 같거나 작게 형성될 수 있다.
상기 전도층(200a)은 상기 제 2 패턴(620) 상에 배치된다. 상기 전도층(200a)의 폭(W2)은 상기 제 2 패턴(620)의 폭보다 작게 형성된다. 이로 인해, 상기 전도층(200a)은 상기 제 2 패턴(620)의 상면에만 접하도록 배치될 수 있다.
즉, 상기 전도층(200a)은 상기 메쉬 선부(LA)에 배치되고, 상기 전도층(200a)은 메쉬 형상으로 배치된다. 상기 전도층(200a)은 전기 전도성이 우수한 다양한 금속을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 전도층(200a)은 크롬(Cr), 구리(Cu), 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 몰리브덴(Mo) 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 전도층(200a)은 상기 수지층(600) 상에 스퍼터링 방법으로 형성할 수 있다.
상기 보호층(200b)은 상기 전도층(200a)의 상면 및 측면을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 이로 인해, 상기 보호층(200b)은 상기 전도층(200a)의 상면 및 측면 접하도록 형성된다. 즉, 상기 보호층(200b)은 상기 전도층(200a)의 3면을 둘러싸고 형성될 수 있다.
상기 보호층(200b)은 상기 제 2 패턴(620) 상에 배치된다. 상기 전도층(200a)의 폭(W2)이 상기 제 2 패턴(620)의 폭(W1)보다 작게 형성됨에 따라, 상기 보호층(200b)은 상기 제 2 패턴(620)의 상면에 접하도록 형성될 수 있다.
또한, 상기 보호층(200b)은 상기 제 2 패턴(620)의 상에만 형성될 수 있다. 이로 인해, 상기 보호층(200b)은 상기 제 2 패턴(620)의 측면과 접하지 않고, 상기 제 2 패턴(620)의 측면과 이격하여 배치될 수 있다.
상기 보호층(200b)은 상기 전도층(200a)의 상면 및 측면을 둘러싸도록 형성되어, 금속으로 형성된 전도층(200a)의 산화를 방지할 수 있다. 또한, 상기 보호층(200b)은 상기 전도층(200a)을 이루는 금속의 전반사 특성으로 인한 반사를 방지할 수 있다.
상기 보호층(200b)은 흑화물질층으로 형성될 수 있다. 흑화물질층은 흑색의 금속산화물일 수 있다. 예를 들면, CuO, CrO, FeO, Ni2O3 중 선택되는 어느 하나를 적용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 전도층(200a)의 반사성을 억제할 수 있는 흑색계통의 물질을 적용할 수 있다.
예를 들면, 상기 전극층(200)을 형성하는 방법은 다음과 같다. 상기 제 2 패턴(620) 및 제 1 패턴(610)을 포함하는 기판(100) 전면에 전극물질층이 형성된다.
이때, 상기 전극물질층은 상기 제 2 패턴(620)의 상면 및 상기 제 1 패턴(610)의 상면에 형성된다. 이후, 상기 전극물질층을 식각한다. 이때, 상기 제 2 패턴(620) 및 제 1 패턴(610)의 구조에 따라, 상기 전극물질층의 접합면적 및 에칭 면적에 차이가 발생한다.
상기 제 2 패턴(620)과 상기 전극물질층과의 접합면적이 상기 제 1 패턴(610)과 상기 전극물질층과의 접합면적보다 크게 형성된다. 동일한 에칭 속도에 식각이 진행됨에 따라, 상기 제 2 패턴(620) 상에 형성된 전극물질층은 남게되고, 상기 제 1 패턴(610) 상에 형성된 전극물질층은 에칭되어 제거된다. 즉, 상기 제 1 패턴(610) 상에 형성된 전극물질층은 리프트 오프되어 제거될 수 있다.
이때, 상기 제 2 패턴(620) 상에 형성된 전극물질층의 폭이 상기 제 2 패턴(620)의 폭보다 작아질 때까지 에칭을 진행할 수 있다. 이로 인해, 상기 제 2 패턴(620) 상에 전도층(200a)을 형성할 수 있다. 이후, 상기 전도층(200a) 상에 동일 방법으로 흑화물질층을 형성하고 식각하여, 상기 전도층(200a)을 둘러싸도록 형성된 보호층(200b)을 형성할 수 있다.
이로 인해, 상기 제 2 패턴(620) 상에 배치되고, 전도층(200a) 및 보호층(200b)을 포함하는 전극층(200)을 형성할 수 있다. 상기 전극층(200)의 폭은 상기 전도층(200a)을 둘러싸는 상기 보호층(200b)의 일측면에서 타측면까지의 거리일 수 있다. 이러한 상기 전극층(200)의 폭은 상기 제 2 패턴(620)의 폭(W1)보다 같거나 작게 형성될 수 있다.
따라서, 상기 제 2 패턴(620) 상에만 전도층(200a) 및 보호층(200b)이 형성될 수 있다. 또한, 이러한 전극층(200)은 메쉬 형상으로 배치될 수 있다. 다만, 상기 전도층(200a) 및 보호층(200b)을 형성하는 방법은 이에 한정되지 않으며, 상기 전도층(200a)의 상면 및 측면을 둘러싸도록 보호층(200b)이 형성될 수 있는 방법이면 충분하다.
상기 전도층(200a)의 폭(W2)이 상기 제 2 패턴(620)의 폭(W1)과 동일하게 형성되는 경우, 상기 제 2 패턴(620)의 폭(W1)에 의해 전극층(200)의 미세 선폭의 구현이 어려운 문제점이 있었다. 또한, 상기 제 2 패턴(620)과 동일한 폭으로 형성된 전도층(200a) 상에 보호층(200b)이 형성되는 경우, 보호층(200b)이 제 2 패턴(620)을 둘러싸거나, 상기 제 2 패턴(620)의 폭보다 넓은 폭으로 형성될 수 있었다. 즉, 상기 제 2 패턴(620)의 폭(W1)보다 상기 전극층(200)의 폭이 크게 형성되는 문제점이 있었다.
따라서, 실시예에 따른 터치 윈도우는, 상기 전도층(200a)이 제 2 패턴(620)의 폭보다 작은 폭으로 형성되고, 상기 전극층(200)의 폭이 제 2 패턴(620)의 폭보다 같거나 작게 형성되므로, 상기 제 2 패턴(620)의 폭(W1)과 관계없이 미세 선폭의 구현이 가능하다. 이로 인해, 실시예에 따른 터치 윈도우는 시인성 및 투과율 등 광 특성이 개선될 수 있다.
도면에는 도시하지 않았으나, 실시예에 따른 터치 윈도우는 상기 전극층(200)이 형성된 기판(100) 상에 배치된 커버 기판을 더 포함할 수 있다. 즉, 상기 커버 기판은 상기 전극층(200) 등이 형성된 기판(100) 상에 배치될 수 있다.
상기 기판(100)과 상기 커버 기판 사이에는 투명접착층이 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 투명접착층은 광학용 투명 접착제(optically clear adhesive; OCA) 또는 광학용 투명 수지(optically clear resin; OCR)을 포함할 수 있다.
이하, 도 3을 참조하여, 제 1 실시예에 따른 다른 터치 윈도우에 대해서 설명한다. 앞서 설명한 실시예와 중복되는 설명은 생략될 수 있다. 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여한다.
도 3을 참조하면, 유효 영역과 상기 유효 영역의 주위에 배치되는 비유효 영역이 정의되는 기판(100)이 마련된다. 상기 기판(100)에는 수지층(600)이 형성되고, 상기 기판(100)의 유효 영역에는 전극층(200)이 형성된다.
이때, 상기 수지층(600)은 제 1 패턴(610) 및 제 2 패턴(620)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 전극층(200)은 전도층(200a) 및 보호층(200b)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 보호층(200b)은 제 1 보호층(201b) 및 제 2 보호층(202b)을 포함할 수 있다.
상기 제 1 보호층(201b)은 상기 전도층(200a)을 둘러싸고 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 제 1 보호층(201b)은 상기 전도층(200a)의 상면 및 측면을 둘러싸고 형성될 수 있다. 즉, 상기 제 1 보호층(201b)은 상기 전도층(200a)의 노출된 전면을 둘러싸고 형성될 수 있다.
또한, 상기 제 2 보호층(202b)은 상기 전도층(200a)의 하면에 접하도록 배치될 수 있다. 상기 제 2 보호층(202b)은 상기 전도층(200a)의 밀착력을 향상시킬 수 있다
즉, 상기 보호층(200b)은 금속으로 형성된 전도층(200a)의 전면을 둘러싸고 형성될 수 있다. 이로 인해, 산화를 방지하고, 금속의 전반사 특성으로 인한 반사를 방지할 수 있다.
이때, 상기 제 1 보호층(201b) 및 제 2 보호층(202b)은 동일 물질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 제 1 보호층(201b) 및 제 2 보호층(202b)은 흑화물질층으로 형성될 수 있다. 흑화물질층은 흑색의 금속산화물일 수 있다. 예를 들면, CuO, CrO, FeO, Ni2O3 중 선택되는 어느 하나를 적용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 전도층(200a)의 반사성을 억제할 수 있는 흑색계통의 물질을 적용할 수 있다.
예를 들면, 상기 전극층(200)을 형성하는 방법은 다음과 같다. 상기 제 1 패턴(610) 및 제 2 패턴(620)을 포함하는 기판(100)의 전면에 제 1 흑화물질층이 형성된다. 이때, 상기 제 1 흑화물질층은 상기 제 1 패턴(610)의 상면 및 상기 제 2 패턴(620)의 상면에 형성된다.
이후, 상기 제 1 흑화물질층을 식각한다. 상기 제 1 패턴(610) 및 제 2 패턴(620)의 구조에 따라, 상기 제 1 흑화물질층의 접합면적 및 에칭 면적에 차이가 발생한다. 이로 인해, 상기 제 1 패턴(610) 상에 형성된 제 1 흑화물질층은 리프트 오프되어 제거되고, 상기 제 2 패턴(620) 상에 형성된 제 1 흑화물질층은 남게된다. 즉, 상기 제 2 패턴(620) 상에만 형성되는 제 1 흑화물질패턴을 형성한다.
이후, 상기 제 1 흑화물질패턴이 형성된 기판(100) 전면에 전극물질층이 형성된다. 상기 전극물질층이 상기 제 2 패턴(620)의 상면 및 상기 제 1 패턴(610)의 상면에 형성되고, 상기 제 1 패턴(610) 상에 형성된 전극물질층은 식각된다. 이로 인해, 상기 제 2 패턴(620) 및 제 1 흑화물질패턴 상에 형성된 전극물질층은 전도층(200a)이 된다. 즉, 상기 제 1 흑화물질패턴은 상기 전도층(200a)의 하면에서 접하도록 형성된다.
이때, 상기 전도층(200a)의 폭은 상기 제 2 패턴(620)의 폭보다 작게 형성된다. 즉, 상기 제 2 패턴(620)의 끝단은 상기 전도층(200a)의 끝단보다 바깥쪽으로 형성된다.
이후, 상기 전도층(200a)이 형성된 기판(100) 전면에 제 2 흑화물질층이 형성된다. 상기 전도층(200a)의 폭이 상기 제 2 패턴(620)의 폭보다 작게 형성되므로, 상기 제 2 패턴(620) 상에 형성되는 제 2 흑화물질층은 상기 전도층(200a)을 둘러싸도록 형성된다. 즉, 상기 제 2 패턴(620) 상에 형성되는 상기 제 2 흑화물질층은 상기 전도층(200a)의 상면 및 측면에 접하도록 형성된다.
이후, 상기 제 2 흑화물질층을 식각하여 제 1 패턴(610) 상면에 형성된 제 2 흑화물질층은 제거되고, 상기 제 2 패턴(620) 상면에 형성된 제 2 흑화물질층만 남게된다. 이로 인해, 상기 전도층(200a)의 상면 및 측면을 둘러싸고 형성되는 제 2 흑화물질패턴이 형성된다. 이로 인해, 상기 전도층(200a)의 하면에 형성된 제 1 흑화물질패턴과 상기 전도층(200a)의 상면 및 측면에 형성된 제 2 흑화물질패턴이 일체로 연결될 수 있다. 즉, 상기 제 1 보호층(201b) 및 제 2 보호층(202b)이 일체로 연결된 보호층(200b)을 형성할 수 있다. 즉, 상기 보호층(200b)은 상기 전극층(200)의 전면을 둘러싸는 형태로 형성될 수 있다.
다만, 상기 전도층(200a) 및 보호층(200b)을 형성하는 방법은 이에 한정되지 않으며, 상기 전도층(200a)의 4면을 둘러싸고 상기 보호층(200b)이 형성될 수 있는 방법이면 충분하다.
도면에는 도시하지 않았으나, 실시예에 따른 터치 윈도우는 상기 전극층(200)이 형성된 기판(100) 상에 배치된 커버 기판을 더 포함할 수 있다. 즉, 상기 커버 기판은 상기 전극층(200) 등이 형성된 기판(100) 상에 배치될 수 있다.
상기 기판(100)과 상기 커버 기판 사이에는 투명접착층이 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 투명접착층은 광학용 투명 접착제(optically clear adhesive; OCA) 또는 광학용 투명 수지(optically clear resin; OCR)을 포함할 수 있다.
이하, 도 4 내지 도 10을 참조하여, 제 2 실시예에 따른 터치 윈도우에 대해서 설명한다. 앞서 설명한 제 1 실시예와 중복되는 설명은 생략될 수 있다. 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여한다.
도 4 내지 도 10을 참조하면, 제 2 실시예에 따른 터치 윈도우는, 기판(100), 전극층(200) 및 인쇄회로기판(350)을 포함할 수 있다.
상기 기판(100) 상에는 전극층(200) 및 인쇄회로기판(350) 등이 배치될 수 있다. 즉, 상기 기판은 지지기판일 수 있다.
상기 기판(100)은 커버 기판을 포함할 수 있다. 즉, 상기 전극층(200) 및 상기 인쇄회로기판(350)은 커버 기판에 의해 지지될 수 있다. 또는, 상기 기판 상에는 별도의 커버 기판이 더 배치될 수 있다. 즉, 상기 전극층 및 상기 인쇄회로기판은 기판에 의해 지지되고, 상기 기판과 상기 커버 기판은 접착층을 통해 합지될 수 있다.
상기 전극층(200)은 제 1 감지 전극(210), 제 2 감지 전극(220) 및 배선 전극(300)을 포함할 수 있다.
상기 제 1 감지 전극(210) 및 상기 제 2 감지 전극(220)은 상기 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 감지 전극(210) 및 상기 제 2 감지 전극(220)은 상기 기판(100)의 유효 영역(AA) 및 상기 비유효 영역(UA) 중 적어도 하나의 영역에 배치될 수 있다. 바람직하게는, 상기 제 1 감지 전극(210) 및 상기 제 2 감지 전극(220)은 상기 기판의 유효 영역(AA) 상에 배치될 수 있다.
상기 제 1 감지 전극(210) 및 상기 제 2 감지 전극(220)은 상기 기판(100)의 일면 상에 배치될 수 있다. 자세하게. 상기 제 1 감지 전극(210) 및 상기 제 2 감지 전극(220)은 상기 기판(100)의 동일한 면 상에 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 1 감지 전극(210) 및 상기 제 2 감지 전극(220)은 상기 기판(100)의 동일한 일면에서 서로 접촉하지 않도록 서로 이격하여 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 1 감지 전극(210) 및 상기 제 2 감지 전극(220)은 상기 기판(100)과 직접 또는 간접적으로 접촉하며 배치될 수 있다.
상기 제 1 감지 전극(210) 및 상기 제 2 감지 전극(220) 중 적어도 하나의 감지 전극은 광의 투과를 방해하지 않으면서 전기가 흐를 수 있도록 투명 전도성 물질을 포함할 수 있다, 일례로, 상기 제 1 감지 전극(210) 및 상기 제 2 감지 전극(220) 중 적어도 하나의 감지 전극은 인듐 주석 산화물(indium tin oxide), 인듐 아연 산화물(indium zinc oxide), 구리 산화물(copper oxide), 주석 산화물(tin oxide), 아연 산화물(zinc oxide), 티타늄 산화물(titanium oxide) 등의 금속 산화물을 포함할 수 있다.
또는, 상기 제 1 감지 전극(210) 및 상기 제 2 감지 전극(220) 중 적어도 하나의 감지 전극은 나노와이어, 감광성 나노와이어 필름, 탄소나노튜브(CNT), 그래핀(graphene), 전도성 폴리머 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다.
또는, 상기 제 1 감지 전극(210) 및 상기 제 2 감지 전극(220) 중 적어도 하나의 감지 전극은 다양한 금속을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 감지 전극(210) 및 상기 제 2 감지 전극(220) 중 적어도 하나의 감지 전극은 크롬(Cr), 니켈(Ni), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 몰리브덴(Mo). 금(Au), 티타튬(Ti) 및 이들의 합금 중 적어도 하나의 금속을 포함할 수 있다.
상기 제 1 감지 전극(210) 및 상기 제 2 감지 전극(220)은 메쉬 형상을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 감지 전극(210) 및 상기 제 2 감지 전극(220)은 복수 개의 서브 전극들을 포함하고, 상기 서브 전극들은 메쉬 형상으로 서로 교차하면서 배치되어 전체적으로 메쉬 전극으로 형성될 수 있다.
자세하게, 도 5를 참조하면, 상기 제 1 감지 전극(210) 및 상기 제 2 감지 전극(220)은 메쉬 형상으로 서로 교차하는 복수 개의 서브 전극들에 의해 메쉬 선(LA) 및 상기 메쉬 선(LA) 사이의 제 메쉬 개구부(OA)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 메쉬 선(LA)의 선폭은 약 0.1㎛ 내지 약 10㎛일 수 있다. 상기 메쉬 선(LA)의 선폭이 약 0.1㎛ 미만인 메쉬 선은 제조 공정 상 불가능할 수 있고, 약 10㎛를 초과하는 경우, 감지 전극 패턴이 외부에서 시인되어 시인성이 저하될 수 있다. 또는, 상기 메쉬 선(LA)의 선폭은 약 1㎛ 내지 약 5㎛일 수 있다. 또는, 상기 메쉬 선(LA)의 선폭은 약 1.5㎛ 내지 약 3㎛일 수 있다.
상기 메쉬 개구부(OA)는 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 메쉬 개구부(OA)는 규칙적인(regular) 형상 또는 랜덤(random)한 형상으로 형성될 수 있다.
상기 감지 전극이 메쉬 형상을 가짐으로써, 유효 영역(AA) 또는 비유효 영역(UA) 상에서 상기 감지 전극의 패턴이 보이지 않게 할 수 있다. 즉, 상기 감지 전극이 금속으로 형성되어도, 패턴이 보이지 않게 할 수 있다. 또한, 상기 감지 전극이 대형 크기의 터치 윈도우에 적용되어도 터치 윈도우의 저항을 낮출 수 있다.
상기 배선 전극(300)은 상기 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 배선 전극(300)은 상기 제 1 감지 전극(210) 및 상기 제 2 감지 전극(220)과 동일한 면 상에 배치될 수 있다.
상기 배선 전극(300)은 상기 기판(100)의 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA) 중 적어도 하나의 영역 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 배선 전극(300)은 상기 기판(100)의 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA) 상에 배치될 수 있다.
도 4를 참조하면, 상기 배선 전극(300)은 상기 유효 영역(AA)에서 상기 비유효 영역(UA) 방향으로 연장하며 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 배선 전극(300)은 상기 유효 영역(AA)에서 상기 제 1 감지 전극(210) 및 상기 제 2 감지 전극(220)과 연결되고, 상기 비유효 영역(AA)에서 상기 인쇄회로기판(350)과 연결될 수 있다.
상기 인쇄회로기판(350)은 상기 기판(100)의 유효 영역 및 비유효 영역 중 적어도 하나의 영역 사이에 배치될 수 있다.
상기 인쇄회로기판(350)은 구동칩을 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1 감지 전극(210) 및 상기 제 2 감지 전극(220)에서 감지되는 터치 신호를 상기 배선 전극(300)을 통해 전달되고, 이러한 터치 신호는 구동칩으로 전달될 수 있다.
상기 배선 전극(300)은 앞서 설명한 상기 제 1 감지 전극(210) 및 상기 제 2 감지 전극(220)과 동일 또는 유사한 물질을 포함할 수 있다. 또한, 상기 배선 전극(300)은 상기 감지 전극과 같이 메쉬 형상을 포함할 수 있다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 상기 배선 전극(300)은 유효 영역(AA) 상에 배치되는 제 1 배선 전극(310)과 비유효 영역(UA) 상에 배치되는 제 2 배선 전극(320)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 배선 전극(310) 및 상기 제 2 배선 전극(320) 중 적어도 하나의 배선 전극은 메쉬 형상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 배선 전극(310)은 서로 교차하는 복수 개의 서브 전극들에 의해 메쉬 형상으로 배치되고, 상기 제 2 배선 전극(320)은 벌크 배선으로 배치될 수 있다. 그러나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 제 1 배선 전극(310) 및 상기 제 2 배선 전극(320) 모두 메쉬 형상으로 형성되거나, 또는 상기 제 1 배선 전극(310) 및 상기 제 2 배선 전극(320) 모두 벌크 배선으로 형성될 수 있음은 물론이다.
또한, 상기 제 1 배선 전극(310) 및 상기 제 2 배선 전극(320)은 일체로 형성될 수 있다.
도 6 내지 도 8은 제 2 실시예에 따른 터치 윈도우의 전극층의 일 단면을 도시한 도면이다. 도 6 내지 도 8은 감지 전극에 대해 도시하였으나, 이하의 설명은 전극층이 감지 전극 이외에 배선 전극을 포함할 수 있음은 물론이다.
도 6 내지 도 8을 참조하면, 상기 기판(100) 상에는 전극층(200)이 배치될 수 있다. 상기 전극층(200)은 전도층(200a) 즉, 상기 감지 전극 및 상기 감지 전극 상의 보호층(200b)을 포함할 수 있다.
상기 보호층(200b)은 상기 전도층(200a)의 일면 및 타면 중 적어도 하나의 면 상에 배치될 수 있다.
도 6을 참조하면, 상기 보호층(200b)은 상기 전도층(200a)의 상면 상에 배치될 수 있다. 상기 보호층(200b)은 상기 전도층(200a)의 상면 상에 배치되고, 상기 전도층(200a)과 직접 또는 간접적으로 접촉할 수 있다. 자세하게, 전도층(200a)은 상기 기판(100)과 접촉하는 일면 및 상기 일면과 반대되는 타면을 포함할 수 있고, 상기 보호층(200b)은 상기 전도층(200a)의 타면 상에 배치될 수 있다.
상기 전도층(200a)과 상기 보호층(200b)은 동일 또는 유사한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 전도층(200a)과 상기 보호층(200b)은 서로 대응되는 전도성 물질을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 전도층(200a)과 상기 보호층(200b)은 서로 대응되는 금속을 포함할 수 있다.
상기 보호층(200b)은 나노미터(㎚) 단위의 크기로 배치될 수 있다. 상기 보호층(200b)은 상기 전도층(200a)과 동일 또는 유사한 두께로 배치될 수 있다. 또는, 상기 보호층(200b)은 상기 전도층(200a)과 다른 두께로 배치될 수 있다.
상기 보호층(200b)은 화합물일 수 있다. 예를 들어, 상기 보호층(200b)은 질소(N) 및 금속(METAL, 이하 M)을 포함하는 질화금속화합물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 보호층(200b)은 MxNy(여기서, 0<x≤1, 0<y≤1)의 화학식으로 표현될 수 있다.
또는, 상기 보호층(200b)은 질소, 금속 및 산소를 포함하는 질화금속산화물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 보호층(200b)은 MxNyOz(여기서, 0<x≤1, 0<y≤1, 0<z≤1)의 화학식으로 표현될 수 있다.
상기 보호층(200b)은 일정한 범위의 질소를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 보호층(200b)은 질화금속화합물 100 중량%에 대해 약 1.3 중량% 이상의 질소를 포함할 수 있다. 자세하게. 상기 보호층(200b)은 질화금속화합물 100 중량%에 대해 약 1.3 중량% 내지 약 10 중량%의 질소를 포함할 수 있다. 더 자세하게, 상기 보호층(200b)은 질화금속화합물 100 중량%에 대해 약 1.3 중량% 내지 약 4 중량%의 질소를 포함할 수 있다.
또는, 상기 보호층(200b)은 질화금속산화물에 포함되는 상기 질소와 상기 금소의 함량 즉, 질화금속의 함량을 100 중량%로 할 때, 상기 질화금속 100 중량%에 대해 약 1.3 중량% 이상의 질소를 포함될 수 있다. 자세하게. 상기 보호층(200b)은 상기 질화금속 100 중량%에 대해 약 1.3 중량% 내지 약 10 중량%의 질소를 포함할 수 있다. 더 자세하게, 상기 보호층(200b)은 상기 질화금속 100 중량%에 대해 약 1.3 중량% 내지 약 4 중량%의 질소를 포함할 수 있다.
상기 보호층(200b)의 질소 함량이 약 1.3 중량% 미만인 경우, 상기 보호층의 변색에 따라, 시인성 및 전도성이 저하될 수 있다. 또한, 상기 보호층(200b)이 질소 함량이 10 중량%을 초과하는 경우, 공정 효율이 저하될 수 있다.
상기 보호층(200b)은 색을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 보호층(200b) 블랙 계열의 색을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 보호층은 블랙색과, 흰색 등의 타색과 블랙색이 혼합되는 블랙혼합색 등의 블랙 계열의 색을 포함할 수 있다.
상기 보호층(200b)은 상기 전도층(200a) 상에 배치되어 상기 감지 전극을 외부의 불순물 등의 침투로부터 보호할 수 있다. 예를 들어, 상기 감지 전극의 일면 상에 배치되어 감지 전극을 외부의 불순물로부터 보호함으로써, 감지 전극의 부식 및 손상을 방지할 수 있다. 또한, 상기 감지 전극이 부식되어, 감지 전극이 변색됨으로써, 변색된 감지 전극이 외부에서 시인되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 상기 보호층(200b)은 전극 보호층일 수 있다.
또한, 상기 보호층은 블랙 계열의 색을 포함할 수 있다. 이에 따라, 감지 전극이 금속 등의 소재로 형성되는 경우, 금속 특유의 반짝거리는 특성으로 인해, 외부에서 감지 전극이 시인되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 상기 보호층(200b)은 반사 방지층일 수 있다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 상기 보호층(200b)은 상기 전도층(200a)의 다른 면 상에 배치될 수 있다.
도 7을 참조하면, 상기 보호층(200b)은 상기 전도층(200a)의 하면 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 보호층(200b)은 상기 전도층(200a)의 하면 상에 배치되고, 상기 전도층(200a)과 직접 또는 간접적으로 접촉할 수 있다.
또는, 도 8을 참조하면, 상기 보호층(200b)은 상기 전도층(200a)의 상면 및 하면 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 보호층(200b)은 상기 전도층(200a)의 상면 및 하면 상에 배치되고, 상기 전도층(200a)과 직접 또는 간접적으로 접촉할 수 있다.
또는, 도면에는 도시되지 않았으나, 상기 보호층(200b)은 상기 전도층(200a)의 측면 중 적어도 하나의 면 상에도 배치될 수 있다.
도 9 및 도 10은 제 2 실시예에 따른 터치 윈도우의 전극층의 일 단면을 도시한 다른 도면들이다. 도 9 및 도 10은 감지 전극에 대해 도시하였으나, 이하의 설명은 전극층이 감지 전극 이외에 배선 전극을 포함할 수 있음은 물론이다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 제 2 실시예에 따른 터치 윈도우는, 기판(100) 상에 배치되는 중간층 즉, 수지층(600)을 더 포함할 수 있다.
도 9를 참조하면, 상기 수지층(600)은 제 1 패턴(610) 및 제 2 패턴(620)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 패턴(610) 및 상기 제 2 패턴(620)은 서로 다른 크기를 가질 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 패턴(620)은 상기 제 1 패턴(610)보다 더 큰 크기를 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 패턴(610)의 폭은 나노미터(㎚) 단위의 크기를 가질 수 있고, 상기 제 2 패턴(620)의 폭은 마이크로미터(㎛) 단위의 크기를 가질 수 있다.
상기 전도층(200a)은 상기 제 2 패턴(620) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 전도층(200a)을 형성하는 전도성 물질을 제 1 패턴(610) 및 제 2 패턴(620) 상에 모두 배치한 후, 에칭시 전도성 물질과 제 1 패턴의 접합 면적 및 전도성 물질과 제 2 패턴의 접합 면적의 차이에 따른 에칭 속도 차이에 따라, 제 2 패턴 상에만 전도성 물질을 남게함으로써, 상기 전도층(200a)을 상기 제 2 패턴(620) 상에만 남도록 할 수 있다.
상기 전도층(200a) 상에는 앞서 설명한 보호층(200b)이 배치될 수 있다. 도 9에서는 상기 전도층(200a)의 상면 상에만 보호층이 배치되어 있는 것을 도시하였으나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 보호층은 상기 전도층(200a)의 상면, 하면 및 측면 중 적어도 하나의 면 상에 배치될 수 있다.
도 10을 참조하면, 상기 수지층(600)은 패턴(P)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 수지층(600)은 음각 패턴을 포함할 수 있다.
상기 전도층(200a)은 상기 패턴(P) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 전도층(200a)은 상기 음각 패턴 내부에 배치될 수 있다.
상기 전도층(200a) 상에는 앞서 설명한 보호층(200b)이 배치될 수 있다. 도 10에서는 상기 전도층(200a)의 상면 상에만 보호층이 배치되어 있는 것을 도시하였으나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 보호층은 상기 전도층(200a)의 상면, 하면 및 측면 중 적어도 하나의 면 상에 배치될 수 있다.
이하, 실시예들 및 비교예들을 통하여 본 발명을 좀더 상세하게 설명한다. 이러한 실시예는 본 발명을 좀더 상세하게 설명하기 위하여 예시로 제시한 것에 불과하다. 따라서 본 발명이 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니다.
실시예 및 비교예
폴리카보네이트(PC) 기판 상에 스퍼터링 장비를 이용하여 구리(Cu)층을 형성하였다.
상기 구리층은 스퍼터링 장비를 0.5 rpm, 3 기압(mTorr)의 압력, 1500 와트(W)로 설정하고, 아른곤(Ar) 분위기에서 구리 타겟을 이용하여 형성하였다.
이어서, 스퍼터링 장치의 rpm, 압력 및 전력을 하기 표 1과 같이 설정하고, 아르곤(Ar), 산소(O2) 및 질소(N2)의 유량을 하기 표 1과 같이 설정하여 보호층을 증착하였다.
이어서, 상온에서 보호층의 색(E1)을 측정한 후, 약 105℃의 온도의 챔버에서 약 72시간 만큼 투입시킨 후, 챔버에서 뺀 후, 보호층의 색(E2)을 측정하였다. 이어서, 보호층의 색변화(△E, △E=E1-E2)를 측정하였다.
스퍼터링 조건 구리에 대한 질소 함량(중량%) △E
rpm 압력(mTorr) 파워(W) 아르곤함량(sscm) 산소함량(sscm) 질소함량(sscm)
실시예1 0.5 3 2000 50 20 20 1.3 7.94
실시예2 0.5 3 2000 75 20 20 2.5 4.67
실시예3 0.5 3 2000 100 20 20 3.1 1.24
실시예4 0.5 3 2000 100 20 40 3.5 7.39
비교예1 0.5 8 1500 105 35 35 0.89 35.84
비교예2 0.5 3 2000 100 40 20 0.56 22.39
표 1을 참조하면, 실시예 1 내지 실시예 4는 질소 함량과 구리 함량을 100 중량%로 할 때, 질소의 함량이 1.3 중량% 이상인 것을 알 수 있다. 또한, 실시예 1 내지 실시예 4는 보호층의 색변화(△E)가 작은 것 것을 알 수 있다.
또한, 비교예 1 및 비교예 2는 질소 함량과 구리 함량을 100 중량%로 할 때, 질소의 함량이 1.3 중량% 미만인 것을 알 수 있다. 또한, 비교예 1 내지 비교예 4는 보호층의 색변화(△E)가 큰 것을 알 수 있다.
즉, 실시예 1 내지 실시예 4의 경우, 구리에 대한 질소 함량을 1.3 중량% 이상으로 함에 따라, 보호층의 색 변화를 최소화하는 것을 알 수 있다. 즉, 실시예 1 내지 실시예 4의 경우 고온에 노출되어도 보호층의 변형을 최소화할 수 있다.
반면에, 비교예 1 및 비교예 2의 경우, 구리에 대한 질소 함량을 1.3 중량% 미만으로 됨에 따라, 보호층의 색 변화가 커지는 것을 알 수 있다. 즉, 비교예 1 및 비교예 2의 경우 고온에 노출되는 경우 보호층의 변형이 커지는 것을 알 수 있다.
이에 따라, 보호층의 질소 함량을 제어함으로써, 다른 환경에서 보호층의 색 변화를 최소화할 수 있고, 이에 따라, 보호층의 변형 및 부식을 방지함으로써, 전극층을 보다 용이하게 보호할 수 있고, 색 변화에 따라 전극층이 시인되는 것을 방지하여 터치 윈도우의 시인성을 향상시킬 수 있다.
이하, 도 6 내지 도 10을 참조하여, 제 3 실시예에 따른 터치 윈도우에 대해서 설명한다. 앞서 설명한 실시예와 중복되는 설명은 생략될 수 있다. 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여한다.
도 6 내지 도 8은 제 3 실시예에 따른 터치 윈도우의 전극층의 일 단면을 도시한 도면들이다. 도 6 내지 도 8은 감지 전극에 대해 도시하였으나, 실시예는 이에 한정되지 않고, 이하의 설명은 전극층이 감지 전극 이외에 배선 전극을 포함할 수 있음은 물론이다.
도 6 내지 도 8을 참조하면, 상기 기판(100)상에는 상기 전극층(200)이 배치될 수 있다. 상기 전극층(200)은 전도층(200a) 및 보호층(200b)을 포함할 수 있다.
또한, 상기 전도층(200a)은 상기 기판(100)과 직접 또는 간접적으로 접촉하며 배치될 수 있다.
상기 보호층(200b)은 상기 전도층(200a)의 일면 및 타면 중 적어도 하나의 면 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 전도층(200a)의 적어도 일면에 접하도록 보호층(200b)이 배치될 수 있다.
도 6을 참조하면, 상기 보호층(200b)은 상기 전도층(200a)의 상면 상에 배치될 수 있다. 상기 보호층(200b)은 상기 전도층(200a)의 상면 상에 배치되고, 상기 전도층(200a)과 직접 또는 간접적으로 접촉할 수 있다. 자세하게, 전도층(200a)은 상기 기판(100)과 접촉하는 일면 및 상기 일면과 반대되는 타면을 포함할 수 있고, 상기 보호층(200b)은 상기 전도층(200a)의 타면 상에 배치될 수 있다.
상기 전도층(200a) 및 상기 보호층(200b)은 서로 다른 금속층을 포함할 수 있다.
또한, 상기 전도층(200a) 및 상기 보호층(200b)은 서로 다른 저항을 가지는 전도성 물질을 포함할 수 있다.
상기 전도층(200a) 및 상기 보호층(200b)은 서로 다른 격자상수를 가지는 금속층일 수 있다.
예를 들어, 상기 전도층(200a)은 크롬(Cr), 니켈(Ni), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 몰리브덴(Mo). 금(Au), 티타튬(Ti) 및 이들의 합금 중 적어도 하나의 금속을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 전도층(200a)은 구리(Cu)를 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 보호층(200b)은 니오븀(Nb)을 포함할 수 있다. 다만, 실시예는 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 전도층(200a)의 산화를 방지할 수 있고 반사성을 억제할 수 있는 흑색계통의 물질을 적용할 수 있다.
상기 보호층(200b)은 색을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 보호층(200b)은 블랙 계열의 색을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 보호층(200b)은 블랙색과, 흰색 등의 타색과 블랙색이 혼합되는 블랙혼합색 등의 블랙 계열의 색을 포함할 수 있다.
상기 보호층(200b)은 상기 전도층(200a) 상에 배치되어 상기 전도층(200a)을 외부의 불순물 등의 침투로부터 보호할 수 있다. 예를 들어, 상기 전도층(200a)의 일면 상에 배치되어 전도층(200a)을 외부의 불순물로부터 보호함으로써, 전도층(200a)의 부식 및 손상을 방지할 수 있다.
즉, 상기 보호층(200b)은 상기 전도층(200a)이 부식되어 변색됨으로써, 변색된 전도층(200a)이 외부에서 시인되는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 상기 보호층(200b)은 상기 전도층(200a)의 산화 방지층일 수 있다.
또한, 상기 보호층(200b)은 블랙 계열의 색을 포함할 수 있다. 이에 따라, 전도층(200a)이 금속 등의 소재로 형성되는 경우, 금속 특유의 반짝거리는 특성으로 인해, 외부에서 전도층(200a)이 시인되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 상기 보호층(200b)은 반사 방지층일 수 있다.
또한, 상기 보호층(200b)은 전도성을 가질 수 있다. 즉, 상기 전극층(200)은 상기 전도층(200a) 및 상기 보호층(200b)을 포함하고, 상기 보호층(200b)은 전도성을 가질 수 있고, 블랙 계열의 색을 가질 수 있다.
상기 전도층(200a) 및 상기 보호층(200b)의 두께는 서로 다를 수 있다. 자세하게, 상기 전도층(200a)의 두께는 상기 보호층(200b)의 두께보다 더 두꺼울 수 있다.
예를 들어, 상기 전도층(200a)의 두께는 약 100㎚ 내지 약 500㎚를 가질 수 있다. 자세하게, 상기 전도층(200a)의 두께는 약 150㎚ 내지 약 250㎚를 가질 수 있다. 더 자세하게, 상기 전도층(200a)의 두께는 약 180㎚ 내지 약 200㎚를 가질 수 있다.
상기 전도층(200a)의 두께가 약 500㎚ 초과인 경우에는 터치 윈도우의 두께가 증가할 수 있다.
예를 들어, 상기 보호층(200b)의 두께는 약 1㎚ 내지 약 30㎚를 가질 수 있다. 자세하게, 상기 보호층(200b)의 두께는 약 10㎚ 내지 약 30㎚를 가질 수 있다. 더 자세하게, 상기 보호층(200b)의 두께는 약 20㎚ 내지 약 30㎚를 가질 수 있다.
상기 보호층(200b)의 두께가 약 1㎚ 미만인 경우에는 상기 전도층(200a)의 산화방지 및/또는 방사방지의 특성이 저하될 수 있다.
상기 보호층(200b)의 두께가 약 30㎚ 초과인 경우에는 상기 보호층(200b)이 두꺼워서 에칭 불량이 발생할 수 있다.
도 7 및 도 8를 참조하면, 상기 보호층(200b)은 상기 전도층(200a)의 다른 면 상에 배치될 수 있다.
도 7을 참조하면, 상기 보호층(200b)은 상기 전도층(200a)의 하면 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 보호층(200b)은 상기 전도층(200a)의 하면 상에 배치되고, 상기 전도층(200a)과 직접 또는 간접적으로 접촉할 수 있다.
또는, 도 8을 참조하면, 상기 보호층(200b)은 상기 전도층(200a)의 상면 및 하면 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 보호층(200b)은 상기 전도층(200a)의 상면 및 하면 상에 배치되고, 상기 전도층(200a)과 직접 또는 간접적으로 접촉할 수 있다.
또는, 도면에는 도시되지 않았으나, 상기 보호층(200b)은 상기 전도층(200a)의 측면 중 적어도 하나의 면 상에도 배치될 수 있다.
도 9 및 도 10은 제 3 실시예에 따른 터치 윈도우의 전극층의 일 단면을 도시한 다른 도면들이다. 도 9 및 도 10은 감지 전극에 대해 도시하였으나, 이하의 설명은 전극층이 감지 전극 이외에 배선 전극을 포함할 수 있음은 물론이다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 제 3 실시예에 따른 터치 윈도우는, 기판(100) 상에 배치되는 중간층 즉, 수지층(600)을 더 포함할 수 있다.
도 9를 참조하면, 상기 전도층(200a)은 상기 제 2 패턴(620) 상에 배치될 수 있다. 상기 전도층(200a) 상에는 앞서 설명한 보호층(200b)이 배치될 수 있다. 도 9에서는 상기 전도층(200a)의 상면 상에만 보호층(200b)이 배치되어 있는 것을 도시하였으나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 보호층(200b)은 상기 전도층(200a)의 상면, 하면 및 측면 중 적어도 하나의 면 상에 배치될 수 있다.
도 10을 참조하면, 상기 수지층(600)은 패턴(P)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 수지층(600)은 음각 패턴을 포함할 수 있다.
상기 전도층(200a)은 상기 패턴(P) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 전도층(200a)은 상기 음각 패턴 내부에 배치될 수 있다.
상기 전도층(200a) 상에는 앞서 설명한 보호층(200b)이 배치될 수 있다. 도 10에서는 상기 전도층(200a)의 상면 상에만 보호층(200b)이 배치되어 있는 것을 도시하였으나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 보호층(200b)은 상기 전도층(200a)의 상면, 하면 및 측면 중 적어도 하나의 면 상에 배치될 수 있다.
제 3 실시예에 따른 터치 윈도우는 상기 전도층(200a)의 일면 및 타면 중 적어도 하나의 면 상에 상기 보호층(200b)을 배치함으로써, 상기 전도층(200a)의 산화를 방지할 수 있다. 또한, 상기 전도층(200a)의 전반사 특성으로 인한 반사를 방지할 수 있다. 이로 인해, 제 3 실시예에 따른 터치 윈도우는 신뢰성 및 시인성이 향상될 수 있다.
이하, 도 11 내지 도 15를 참조하여, 제 4 실시예에 따른 다른 터치 윈도우에 대해서 설명한다.
도 11 내지 도 13은 제 4 실시예에 따른 다른 터치 윈도우의 전극층의 일 단면을 도시한 도면이다. 도 11 내지 도 13은 감지 전극에 대해 도시하였으나, 실시예는 이에 한정되지 않으며, 이하의 설명은 전극층이 감지 전극 이외에 배선 전극을 포함할 수 있음은 물론이다.
도 11 내지 도 13을 참조하면, 상기 기판(100)상에는 상기 전극층(200) 및 버퍼층(500)이 배치될 수 있다. 상기 전극층(200)은 전도층(200a) 및 보호층(200b)을 포함할 수 있다.
또한, 상기 버퍼층(500)의 일면은 상기 전도층(200a)과 접촉하며 배치될 수 있고, 상기 버퍼층(500)의 일면과 반대되는 타면은 상기 보호층(200b)과 접촉하며 배치될 수 있다.
도 11을 참조하면, 상기 보호층(200b)은 상기 전도층(200a)의 상면 상에 배치될 수 있다. 상기 보호층(200b)은 상기 전도층(200a)의 상면 상에 배치되고, 상기 전도층(200a)과 상기 보호층(200b) 사이에 상기 버퍼층(500)이 배치될 수 있다. 자세하게, 전도층(200a)은 상기 기판(100)과 접촉하는 일면 및 상기 일면과 반대되는 타면을 포함할 수 있고, 상기 보호층(200b)은 상기 전도층(200a)의 타면 상에 배치될 수 있다.
예를 들어, 상기 전도층(200a)의 타면 상에 상기 버퍼층(500)이 직접적으로 접촉하며 배치될 수 있고, 상기 보호층(200b)은 간접적으로 접촉하며 배치될 수 있다.
예를 들어, 상기 전도층(200a) 및 상기 보호층(200b)은 제 3 실시예와 동일 또는 유사한 물질을 포함할 수 있다.
상기 버퍼층(500)은 산화물을 포함할 수 있다.
상기 버퍼층(500)은 금속 산화물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 버퍼층(500)은 상기 전도층(200a)과 동일한 금속을 포함하는 산화물일 수 있다.
상기 버퍼층(500)은 상기 전도층(200a)과 다른 물질을 포함하는 산화물일 수 있다. 예를 들어, 상기 버퍼층(500)은 이산화규소(silicon dioxide)를 포함할 수 있다.
상기 전도층(200a), 상기 보호층(200b) 및 상기 버퍼층(500)의 격자상수는 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 상기 버퍼층(500)의 격자상수는 상기 전도층(200a)의 격자상수와 상기 보호층(200b)의 격자상수의 사이의 값을 가질 수 있다. 이로 인해, 상기 보호층(200b) 및 상기 전도층(200a) 사이의 응력을 완화할 수 있다.
즉, 상기 전도층(200a)의 격자상수와 상기 보호층(200b)의 격자상수의 사이의 값을 가지는 상기 버퍼층(500)을 상기 전도층(200a)과 상기 보호층(200b)의 사이에 배치함으로써, 상기 전도층(200a)과 상기 보호층(200b)의 접촉계면에서 발생하는 응력을 완화할 수 있다.
예를 들어, 상기 전도층(200a)을 상기 기판(100) 상에 배치하고, 상기 전도층(200a) 상에 보호층(200b)을 배치할 때, 서로 다른 물질 및 결정 격자의 차이로 인해, 상기 전도층(200a) 및 상기 보호층(200b)이 탈막될 수 있고, 또한, 응력이 증가함에 따라, 기판 및/또는 전극층에서 휨이 발생할 수 있다.
상기 버퍼층(500)은 응력완화층 또는 응력분산층일 수 있다. 즉, 상기 버퍼층(500)이 이종물질인 상기 전도층(200a)과 상기 보호층(200b)의 접촉계면에서 발생하는 응력을 완화시킬 수 있다. 이로 인해, 상기 기판(100) 및/또는 상기 전극층의 변형을 방지할 수 있다.
예를 들어, 플렉서블(flexible) 기판 상에 전극층을 배치함으로써 발생하는 기판 및/또는 전극층의 변형을 방지할 수 있다.
자세하게, 상기 기판(100)이 수축되거나 휘는(curl) 것을 방지할 수 있다. 또한, 상기 전극층 표면에서 힐록(hillock) 또는 주름이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
상기 전도층(200a), 상기 보호층(200b) 및 상기 버퍼층(500)의 두께는 서로 다를 수 있다. 상기 전도층(200a)의 두께는 상기 보호층(200b)의 두께보다 더 두꺼울 수 있다. 상기 전도층(200a)의 두께는 상기 버퍼층(500)의 두께보다 더 두꺼울 수 있다.
예를 들어, 상기 보호층(200b)의 두께는 상기 버퍼층(500)의 두께보다 더 두꺼울 수 있다.
예를 들어, 상기 전도층(200a) 및 상기 보호층(200b)의 두께는 제 1 실시예와 동일 또는 유사한 두께일 수 있다.
예를 들어, 상기 버퍼층(500)의 두께는 약 1㎚ 내지 약 30㎚를 가질 수 있다. 자세하게, 상기 버퍼층(500)의 두께는 약 1㎚ 내지 약 20㎚를 가질 수 있다. 더 자세하게, 상기 버퍼층(500)의 두께는 약 10㎚ 내지 약 20㎚를 가질 수 있다.
상기 버퍼층(500)의 두께가 약 1㎚ 미만인 경우에는 상기 기판(100)이 휘거나 말릴 수 있고, 이에 따라 전극층의 균일한 형성이 어려울 수 있다.
상기 버퍼층(500)의 두께가 약 30㎚ 초과인 경우에는 터치 윈도우의 전기적 특성이 저하될 수 있다.
도 12 및 도 13을 참조하면, 상기 보호층(200b)은 상기 전도층(200a)의 다른 면 상에 배치될 수 있다.
도 12를 참조하면, 상기 보호층(200b)은 상기 전도층(200a)의 하면 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 보호층(200b)은 상기 전도층(200a)의 하면 상에 배치되고, 상기 전도층(200a)과 상기 보호층(200b) 사이에 상기 버퍼층(500)이 배치될 수 있다.
또는, 도 13을 참조하면, 상기 보호층(200b)은 상기 전도층(200a)의 상면 및 하면 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 보호층(200b)은 상기 전도층(200a)의 상면 및 하면 상에 배치되고, 상기 전도층(200a)과 상기 보호층(200b) 사이에 각각 상기 버퍼층(500)이 배치될 수 있다.
또는, 도면에는 도시되지 않았으나, 상기 보호층(200b)은 상기 전도층(200a)의 측면 중 적어도 하나의 면 상에도 배치될 수 있다.
도 14 및 도 15는 제 4 실시예에 따른 터치 윈도우의 전극층의 일 단면을 도시한 다른 도면들이다. 도 14 및 도 15는 감지 전극에 대해 도시하였으나, 이하의 설명은 전극층이 감지 전극 이외에 배선 전극을 포함할 수 있음은 물론이다.
도 14 및 도 15를 참조하면, 제 4 실시예에 따른 터치 윈도우는, 기판(100) 상에 배치되는 중간층 즉, 수지층(600)을 더 포함할 수 있다.
도 14를 참조하면, 상기 수지층(600)은 제 1 패턴(610) 및 제 2 패턴(620)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 패턴(610) 및 상기 제 2 패턴(620)은 서로 다른 크기를 가질 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 패턴(620)은 상기 제 1 패턴(610)보다 더 큰 크기를 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 패턴(610)의 폭은 나노미터(㎚) 단위의 크기를 가질 수 있고, 상기 제 2 패턴(620)의 폭은 마이크로미터(㎛) 단위의 크기를 가질 수 있다.
상기 전도층(200a)은 상기 제 2 패턴(620) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 전도층(200a)을 형성하는 전도성 물질을 제 1 패턴(610) 및 제 2 패턴(620) 상에 모두 배치한 후, 에칭시 전도성 물질과 제 1 패턴의 접합 면적 및 전도성 물질과 제 2 패턴의 접합 면적의 차이에 따른 에칭 속도 차이에 따라, 제 2 패턴 상에만 전도성 물질을 남게함으로써, 상기 전도층(200a)을 상기 제 2 패턴(620) 상에만 남도록 할 수 있다.
상기 전도층(200a) 상에는 앞서 설명한 보호층(200b)이 배치될 수 있고, 상기 전도층(200a) 및 보호층(200b) 사이에는 앞서 설명한 버퍼층(500)이 배치될 수 있다. 도 14에서는 상기 전도층(200a)의 상면 상에만 보호층(200b)이 배치되어 있는 것을 도시하였으나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 보호층(200b)은 상기 전도층(200a)의 상면, 하면 및 측면 중 적어도 하나의 면 상에 배치될 수 있다.
도 15를 참조하면, 상기 수지층(600)은 패턴(P)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 수지층(600)은 음각 패턴을 포함할 수 있다.
상기 전도층(200a)은 상기 패턴(P) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 전도층(200a)은 상기 음각 패턴 내부에 배치될 수 있다.
상기 전도층(200a) 상에는 앞서 설명한 보호층(200b)이 배치될 수 있고, 상기 전도층(200a) 및 보호층(200b) 사이에는 앞서 설명한 버퍼층(500)이 배치될 수 있다. 도 15에서는 상기 전도층(200a)의 상면 상에만 보호층(200b)이 배치되어 있는 것을 도시하였으나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 보호층(200b)은 상기 전도층(200a)의 상면, 하면 및 측면 중 적어도 하나의 면 상에 배치될 수 있다.
제 4 실시예에 따른 다른 터치 윈도우는 상기 전도층(200a)의 일면 및 타면 중 적어도 하나의 면 상에 상기 보호층(200b)을 배치함으로써, 상기 전도층(200a)의 산화를 방지할 수 있다. 또한, 상기 전도층(200a)의 전반사 특성으로 인한 반사를 방지할 수 있다. 이로 인해, 제 2 실시예에 따른 터치 윈도우는 신뢰성 및 시인성이 향상될 수 있다.
또한, 제 2 실시예에 따른 터치 윈도우는 상기 전도층(200a) 및 상기 보호층(200b) 사이에 버퍼층을 배치함으로써, 상기 기판(100) 및/또는 상기 전극층의 변형을 방지할 수 있다. 이로 인해, 제 2 실시예에 따른 터치 윈도우는 신뢰성이 향상될 수 있다.
이하, 도 16 내지 도 19를 참조하여, 제 1, 제 2, 제 3 및 제 4 실시예에 따른 터치 윈도우의 다양한 타입을 설명한다.
도 16을 참조하면, 실시예에 따른 터치 윈도우는 커버 기판(101)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 커버 기판(110) 상에는 제 1 감지 전극(210) 및 제 2 감지 전극(220)이 배치될 수 있다.
예를 들어, 상기 커버 기판(101)의 일면에는 상기 제 1 감지 전극(210) 및 상기 제 2 감지 전극(220)이 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 감지 전극(210) 및 상기 제 2 감지 전극(220)은 상기 커버 기판(101)의 동일한 면 상에 배치될 수 있다.
상기 커버 기판(101)의 동일한 일면 상에는 서로 다른 방향으로 연장하는 제 1 감지 전극(210), 제 2 감지 전극(220), 상기 제 1 감지 전극(210) 및 상기 제 2감지 전극(220)과 각각 연결되는 배선 전극(300)이 배치되고, 상기 제 1 감지 전극 및 상기 제 2 감지 전극은 상기 커버 기판(101)의 동일한 면 상에서 서로 이격되거나 또는 서로 절연되며 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 1 감지 전극(210)은 일 방향으로 연장되고, 상기 제 2 감지 전극(220)은 상기 일 방향과 다른 방향으로 연장할 수 있다.
도 17을 참조하면, 실시예에 따른 터치 윈도우는 커버 기판(101) 및 상기 커버 기판(101) 상의 기판(100)을 포함할 수 있다.
또한, 상기 기판(100) 상에는 제 1 감지 전극(210) 및 제 2 감지 전극(220)이 배치될 수 있다.
예를 들어, 상기 기판(100)의 일면에는 상기 제 1 감지 전극(210) 및 상기 제 2 감지 전극(220)이 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 감지 전극(210) 및 상기 제 2 감지 전극(220)은 상기 기판(100)의 동일한 면 상에 배치될 수 있다.
상기 기판(100)의 동일한 일면 상에는 서로 다른 방향으로 연장하는 제 1 감지 전극(210), 제 2 감지 전극(220), 상기 제 1 감지 전극(210) 및 상기 제 2감지 전극(220)과 각각 연결되는 배선 전극(300)이 배치되고, 상기 제 1 감지 전극 및 상기 제 2 감지 전극은 상기 기판(100)의 동일한 일면 상에서 서로 이격하거나 또는 서로 절연되며 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 1 감지 전극(210)은 일 방향으로 연장되고, 상기 제 2 감지 전극(220)은 상기 일 방향과 다른 방향으로 연장할 수 있다.
도 18을 참조하면, 실시예에 따른 터치 윈도우는 커버 기판(101) 및 상기 커버 기판(101) 상의 기판(100)을 포함할 수 있다.
또한, 상기 커버 기판(101) 상에는 제 1 감지 전극(210)이 배치되고, 상기 기판(100) 상에는 제 2 감지 전극(220)이 배치될 수 있다. 상기 기판(100)은 상기 커버 기판(110)과 동일 또는 유사한 물질을 포함할 수 있다.
자세하게, 상기 커버 기판(110)의 일면 상에는 일 방향으로 연장하는 제 1 감지 전극(210) 및 상기 제 1 감지 전극(210)과 연결되는 배선 전극(300)이 배치되고, 상기 기판(100)의 일면 상에는 상기 제 1 감지 전극(210)과 다른 방향으로 연장하는 제 2 감지 전극(220) 및 상기 제 2감지 전극(220)과 연결되는 배선 전극(300)이 배치될 수 있다.
또는, 상기 제 1 감지 전극(210) 및 상기 제 2 감지 전극(220)은 모두 상기 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 감지 전극(210)은 상기 기판(100)의 일면 상에 배치되고, 상기 제 2 감지 전극(220)은 상기 일면과 반대되는 타면 상에 배치될 수 있다.
도 19를 참조하면, 실시예에 따른 터치 윈도우는 커버 기판(101), 상기 커버 기판(101) 상의 제 1 기판(110), 상기 제 1 기판(110) 상의 제 2 기판(120)을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제 1 기판(110) 상에는 제 1 감지 전극(210)이 배치되고, 상기 제 2 기판(120) 상에는 제 2 감지 전극(220)이 배치될 수 있다.
자세하게, 상기 제 1 기판(110)의 일면 상에는 일 방향으로 연장하는 제 1 감지 전극(210) 및 상기 제 1 감지 전극(210)과 연결되는 배선 전극(300)이 배치되고, 상기 제 2 기판(120)의 일면 상에는 상기 제 1 감지 전극(210)과 다른 방향으로 연장하는 제 2 감지 전극(220) 및 상기 제 2감지 전극(220)과 연결되는 배선 전극(300)이 배치될 수 있다.
이하, 도 20 내지 도 22를 참조하여, 앞서 설명한 터치 윈도우와 표시 패널이 결합된 터치 디바이스를 설명한다.
도 20을 참조하면, 실시예에 따른 터치 디바이스는 표시 패널(800) 및 상기 표시 패널 상에 배치되는 터치 윈도우를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 표시 패널과 상기 터치 윈도우는 광학용 투명 접착제(OCA) 등을 포함하는 접착층(700)을 통해 접착되어 결합될 수 있다.
예를 들어, 도 20에서는 커버 기판(101) 및 기판(100)을 포함하고, 상기 커버 기판(101) 및 기판(100)은 접착층(700)을 통해 접착되고, 상기 기판(100) 상에 제 1 감지 전극(210) 및 상기 제 2 감지 전극(220)이 서로 이격하여 배치되는 터치 윈도우와 표시 패널(800)이 접착층(700)을 통해 접착되는 것을 도시하였으나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 앞서 설명한 다양한 실시예의 터치 윈도우가 상기 표시 패널(800)과 접착될 수 있다.
상기 표시 패널(800)이 액정표시패널인 경우, 상기 표시 패널(800)은 박막트랜지스터(Thin Film Transistor,TFT)와 화소전극을 포함하는 제 1' 기판(810)과 컬러필터층들을 포함하는 제 2' 기판(820)이 액정층을 사이에 두고 합착된 구조로 형성될 수 있다.
또한, 상기 표시 패널(800)은 박막트랜지스터, 칼라필터 및 블랙매트릭스가 제 1' 기판(810)에 형성되고, 제 2' 기판(820)이 액정층을 사이에 두고 상기 제 1' 기판(810)과 합착되는 COT(color filter on transistor)구조의 액정표시패널일 수도 있다. 즉, 상기 제 1' 기판(810) 상에 박막 트랜지스터를 형성하고, 상기 박막 트랜지스터 상에 보호막을 형성하고, 상기 보호막 상에 컬러필터층을 형성할 수 있다. 또한, 상기 제 1' 기판(810)에는 상기 박막 트랜지스터와 접촉하는 화소전극을 형성한다. 이때, 개구율을 향상하고 마스크 공정을 단순화하기 위해 블랙매트릭스를 생략하고, 공통 전극이 블랙매트릭스의 역할을 겸하도록 형성할 수도 있다.
또한, 상기 표시 패널(800)이 액정표시패널인 경우, 상기 표시 장치는 상기 표시 패널(800) 배면에서 광을 제공하는 백라이트 유닛을 더 포함할 수 있다.
상기 표시 패널(800)이 유기전계발광표시패널인 경우, 상기 표시 패널(800)은 별도의 광원이 필요하지 않은 자발광 소자를 포함할 수 있다. 상기 표시 패널(800)은 제 1' 기판(810) 상에 박막트랜지스터가 형성되고, 상기 박막트랜지스터와 접촉하는 유기발광소자가 형성될 수 있다. 상기 유기발광소자는 양극, 음극 및 상기 양극과 음극 사이에 형성된 유기발광층을 포함할 수 있다. 또한, 상기 유기발광소자 상에 인캡슐레이션을 위한 봉지 기판 역할을 하는 제 2' 기판(820)을 더 포함할 수 있다.
도 21을 참조하면, 다른 실시예에 따른 터치 디바이스는 표시 패널과 일체로 형성되는 터치 윈도우를 포함할 수 있다. 즉, 적어도 하나의 전극을 지지하는 기판이 생략될 수 있다.
자세하게, 상기 표시 패널(800)의 적어도 일면에 적어도 하나의 감지 전극이 배치될 수 있다. 상기 표시 패널(800)은 제 1' 기판(810) 및 제 2' 기판(820)을 포함할 수 있다. 즉, 상기 제 1' 기판(810) 또는 상기 제 2' 기판(820)의 적어도 하나의 기판의 일면에 적어도 하나의 감지 전극이 배치될 수 있다.
도 21을 참조하면, 상기 표시 패널(800)의 상면에 제 1 감지 전극(210)이 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 1 감지 전극(210)과 연결되는 제 1 배선이 배치될 수 있다. 상기 제 1 감지 전극(210)이 배치되는 상기 표시 패널(800) 상에는 제 2 감지 전극(220) 및 제 2 배선이 배치되는 기판(100)이 형성될 수 있다. 상기 기판(100)과 상기 표시 패널(800) 사이에는 접착층(700)이 배치될 수 있다.
실시예는 도면에 한정되지 않으며, 상기 표시 패널(800)의 상면에 제 1 감지 전극(210)이 형성되고, 상기 제 2 감지 전극(220)을 지지하는 기판(100)이 상기 표시 패널(800) 상에 배치되고, 상기 기판(100)과 상기 표시 패널(800)이 합착되는 구조면 충분하다.
또한, 상기 기판(100)은 편광판일 수 있다. 즉, 상기 제 2 감지 전극(220)은 편광판의 상면 또는 배면에 형성될 수 있다. 이로 인해, 상기 제 2 감지 전극과 편광판은 일체로 형성될 수 있다.
또한, 상기 기판(100)과 별도로 편광판을 더 포함할 수 있다. 이때, 상기 편광판은 상기 기판(100) 하부에 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 편광판은 상기 기판(100)과 표시 패널(800)의 사이에 배치될 수 있다. 또한, 상기 편광판은 상기 기판(100)의 상부에 배치될 수 있다.
상기 편광판은 선 편광판 또는 외광 반사 방지 편광판 일 수 있다. 예를 들면, 상기 표시 패널(800)이 액정표시패널인 경우, 상기 편광판은 선 편광판일 수 있다. 또한, 상기 표시 패널(800)이 유기전계발광표시패널인 경우, 상기 편광판은 외광 반사 방지 편광판 일 수 있다.
도 22를 참조하면, 또 다른 실시예에 따른 터치 디바이스는 표시 패널과 일체로 형성되는 터치 패널을 포함할 수 있다.
예를 들어, 유효 영역에 배치되어 터치를 감지하는 센서 역할을 하는 감지 전극과 상기 감지 전극으로 전기적 신호를 인가하는 배선이 상기 표시 패널의 내측에 배치될 수 있다. 자세하게는, 적어도 하나의 감지 전극 또는 적어도 하나의 배선이 상기 표시 패널의 내측에 배치될 수 있다.
상기 표시 패널은 제 1' 기판(810) 및 제 2' 기판(820)을 포함할 수 있다. 이때, 상기 제 1' 기판(810) 및 제 2' 기판(820)의 사이에 제 1 감지 전극(210) 및 제 2 감지 전극(220) 중 적어도 하나의 감지 전극이 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 1' 기판(810) 또는 상기 제 2' 기판(820)의 적어도 일면에 적어도 하나의 감지 전극이 형성될 수 있다.
도 22를 참조하면, 상기 제 1' 기판(810) 및 제 2' 기판(820)의 사이에 제 1 감지 전극(210) 및 제 1 배선이 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 2 감지 전극(220) 및 제 2 배선은 커버 기판(101)에 배치될 수 있다. 상기 커버 기판(101)은 상기 제 1' 기판(810) 및 제 2' 기판(820)을 포함하는 표시 패널 상에 배치될 수 있다. 즉, 표시 패널의 내측에 제 1 감지 전극(210) 및 제 1 배선이 배치되고, 표시 패널의 외측에 제 2 감지 전극(220) 및 제 2 배선이 배치될 수 있다.
상기 제 1 감지 전극(210) 및 제 1 배선은 상기 제 1' 기판(810)의 상면 또는 상기 제 2' 기판(820)의 배면에 배치될 수 있다. 또한, 상기 커버 기판(101)과 상기 표시 패널 사이에는 접착층이 배치될 수 있다.
실시예는 도면에 한정되지 않고, 표시 패널의 내측에 제 1 감지 전극(210) 및 제 1 배선이 배치되고, 표시 패널의 외측에 제 2 감지 전극(220) 및 제 2 배선이 배치되는 구조면 충분하다.
또한, 상기 커버 기판(101)은 편광판일 수 있다. 즉, 상기 제 2 감지 전극(220)은 편광판의 상면 또는 배면에 형성될 수 있다. 이로 인해, 상기 제 2 감지 전극과 편광판은 일체로 형성될 수 있다.
또한, 상기 커버 기판(101)과 별도로 편광판을 더 포함할 수 있다. 이때, 상기 편광판은 상기 커버 기판(101) 하부에 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 편광판은 상기 커버 기판(101)과 표시 패널 사이에 배치될 수 있다. 또한, 상기 편광판은 상기 커버 기판(101) 상부에 배치될 수 있다.
상기 표시 패널이 액정표시패널인 경우, 상기 감지 전극이 제 1' 기판(810) 상면에 형성되는 경우, 상기 감지 전극은 박막트랜지스터(Thin Film Transistor,TFT) 또는 화소전극과 함께 형성될 수 있다. 또한, 상기 감지 전극이 제 2' 기판(820)의 배면에 형성되는 경우, 상기 감지 전극 상에 컬러필터층이 형성되거나, 상기 컬러필터층 상에 감지 전극이 형성될 수 있다. 상기 표시 패널이 유기전계발광표시패널인 경우, 상기 감지 전극이 제 1' 기판(810)의 상면에 형성되는 경우, 상기 감지 전극은 박막트랜지스터 또는 유기발광소자와 함께 형성될 수 있다.
이하, 도 23 내지 도 26을 참조하여, 앞서 설명한 실시예들에 따른 터치 윈도우가 적용되는 디스플레이 장치의 일례를 설명한다.
도 23을 참고하면, 터치 디바이스 장치의 일례로서, 이동식 단말기가 도시되어 있다. 상기 이동식 단말기는 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA)을 포함할 수 있다. 상기 유효 영역(AA)은 손가락 등의 터치에 의해 터치 신호를 감지하고, 상기 비유효 영역에는 명령 아이콘 패턴부 및 로고 등이 형성될 수 있다.
도 24를 참조하면, 터치 윈도우는 휘어지는 플렉서블(flexible) 터치 윈도우를 포함할 수 있다. 따라서, 이를 포함하는 터치 디바이스 장치는 플렉서블 터치 디바이스 장치일 수 있다. 따라서, 사용자가 손으로 휘거나 구부릴 수 있다.
도 25를 참조하면, 이러한 터치 윈도우는 이동식 단말기 등의 터치 디바이스 장치뿐만 아니라 자동차 네비게이션에도 적용될 수 있다.
또한, 도 26을 참조하면, 이러한 터치 윈도우는 차량 내에도 적용될 수 있다. 즉, 상기 터치 윈도우는 차량 내에서 터치 윈도우가 적용될 수 있는 다양한 부분에 적용될 수 있다. 따라서, PND(Personal Navigation Display)뿐만 아니라, 계기판(dashboard) 등에 적용되어 CID(Center Information Display)도 구현할 수 있다. 그러나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 이러한 터치 디바이스 장치는 다양한 전자 제품에 사용될 수 있음은 물론이다.
상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (20)

  1. 기판;
    상기 기판 상에 배치되고, 제 1 패턴 및 제 2 패턴을 포함하는 수지층; 및
    상기 제 2 패턴 상에 배치되는 전극층을 포함하고,
    상기 전극층은,
    상기 제 2 패턴의 폭보다 작은 폭을 갖는 전도층; 및
    상기 전도층의 상면 및 측면을 둘러싸도록 형성되는 제 1 보호층을 포함하는 터치 윈도우.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 보호층은 상기 제 2 패턴의 상면과 접하도록 형성되는 터치 윈도우.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 보호층은 상기 제 2 패턴의 측면과 이격하여 배치되는 것을 포함하는 터치 윈도우
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 전극층의 폭은 상기 제 2 패턴의 폭과 같거나 작은 것을 포함하는 터치 윈도우.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 보호층은 흑화물질층으로 형성되는 것을 포함하는 터치 윈도우.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 전도층의 하면에 접하도록 형성되는 제 2 보호층을 더 포함하고,
    상기 제 1 보호층 및 상기 제 2 보호층은 상기 전도층의 상면, 측면 및 하면을 둘러싸도록 배치되는 터치 윈도우.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 제 1 보호층 및 상기 제 2 보호층은 동일 물질로 형성되는 터치 윈도우.
  8. 유효 영역 및 비유효 영역을 포함하는 기판; 및
    상기 기판 상의 전극층을 포함하고,
    상기 전극층은, 전도층 및 상기 전도층 상의 보호층을 포함하고,
    상기 보호층은 질화금속화합물을 포함하고,
    상기 질화금속화합물 전체에 대해 상기 질소는 1.3 중량% 이상 포함되는 터치 윈도우.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 금속은 크롬(Cr), 니켈(Ni), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 몰리브덴(Mo). 금(Au), 티타튬(Ti) 및 이들의 합금 중 적어도 하나의 금속을 포함하는 터치 윈도우.
  10. 제 8항에 있어서,
    상기 질화금속화합물 전체에 대해 상기 질소는 1.3 중량% 내지 4 중량% 만큼 포함되는 터치 윈도우.
  11. 제 8항에 있어서,
    상기 보호층은 상기 전도층의 일면 및 타면 중 적어도 하나의 면 상에 배치되는 터치 윈도우,
  12. 제 8항에 있어서,
    상기 전도층은 상기 기판과 접촉하는 일면 및 상기 일면과 반대되는 타면을 포함하고,
    상기 보호층은 상기 전도층의 타면 상에 배치되는 터치 윈도우.
  13. 제 8항에 있어서,
    상기 금속은 상기 전도층과 서로 대응되는 물질을 포함하는 터치 윈도우.
  14. 기판 및 상기 기판 상에 배치되는 전극층을 포함하고,
    상기 전극층은 전도층 및 상기 전도층의 적어도 하나의 면 상에 배치되는 보호층을 포함하고,
    상기 보호층은 Nb을 포함하는 터치 윈도우.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 보호층은 상기 전도층의 양면에 배치되는 터치 윈도우.
  16. 제 14항에 있어서,
    상기 보호층의 두께는 1㎚ 내지 30㎚인 터치 윈도우.
  17. 제 14항에 있어서,
    상기 전도층 및 상기 보호층의 사이에 배치되는 버퍼층을 포함하는 터치 윈도우.
  18. 제 17항에 있어서,
    상기 보호층은 상기 전도층의 양면에 배치되고,
    상기 버퍼층은 상기 전도층 및 상기 보호층 사이에 각각 배치되는 터치 윈도우.
  19. 제 17항에 있어서,
    상기 버퍼층의 두께는 1㎚ 내지 30㎚인 터치 윈도우.
  20. 제 8항 또는 제 14항에 있어서,
    상기 전극층은 감지 전극 및 상기 감지 전극과 연결되는 배선 전극을 포함하고,
    상기 감지 전극 및 상기 배선 전극 중 적어도 하나의 전극은 메쉬 형상을 포함하는 터치 윈도우.
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