KR102399741B1 - 디스플레이 모듈 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

전자 기기의 송수신 성능을 개선하도록 마련된 디스플레이 모듈 및 그 제조 방법에 관한 발명이다.
일 측면에 따른 디스플레이 모듈은 제 1 패널; 제 1 패널과 이웃하여 배치된 제 2 패널; 및 제 1 패널과 제 2 패널 사이에 마련되고, 임프린팅 방법에 의해 형성된 수지층을 포함하는 안테나 층을 포함하고, 수지층은, 일면에 형성된 음각 패턴; 및 음각 패턴에 도전성 물질로 마련된 잉크층;을 포함한다.

Description

디스플레이 모듈 및 그 제조 방법{DISPLAY MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}
전자 기기의 송수신 성능을 개선하도록 마련된 디스플레이 모듈 및 그 제조 방법에 관한 발명이다.
전자통신 산업의 발달로 인해 전자 기기(예를 들어, 이동 단말기, 전자수첩, 디스플레이 장치 등)는 정보 전달의 중요한 수단이 되고 있다.
전자 기기에는 전자 기기의 송수신 성능 확보를 위해 송수신 장치가 탑재될 수 있는데, 기술 발달에 따라 송수신 장치의 크기가 축소됨과 동시에 경박 단소화되고 있는 추세이다.
이와 같은 송수신 장치를 구현하기 위해 IMA(In-Mold Antenna) 또는 LDS(Laser Direct Structuring) 방식 또는 기판 상에 홈을 내어 금속을 도금하고 이를 전자 기기의 배면에 배치하는 방식이 사용되고 있다.
일 측면은 디스플레이 모듈에 투명 안테나가 배치되도록 마련된 디스플레이 모듈 및 그 제조 방법을 제공하고자 한다. 보다 상세하게, 임프린팅 방법에 의해 형성된 투명 안테나를 포함하는 디스플레이 모듈 및 그 제조 방법을 제공하고자 한다.
다른 측면은 도전성 잉크로 마련된 투명 안테나를 포함하는 디스플레이 모듈 및 그 제조 방법을 제공하고자 한다. 보다 상세하게, 투명 안테나는 서로 다른 크기의 도전성 입자를 포함하는 도전성 잉크로 마련될 수 있다.
또 다른 측면은 흑화 처리된 투명 안테나가 디스플레이 모듈에 포함되도록 마련된 디스플레이 모듈 및 그 제조 방법을 제공하고자 한다.
일 측면에 따른 디스플레이 모듈은 제 1 패널; 제 1 패널과 이웃하여 배치된 제 2 패널; 및 제 1 패널과 제 2 패널 사이에 마련되고, 임프린팅 방법에 의해 형성된 수지층을 포함하는 안테나 층을 포함하고, 수지층은, 일면에 형성된 음각 패턴; 및 음각 패턴에 도전성 물질로 마련된 잉크층;을 포함한다.
또한, 음각 패턴은, 메쉬 패턴을 가질 수 있다.
또한, 메쉬 패턴은, 폭이 1 내지 10 ㎛ 범위를 가지고, 깊이가 1 내지 18.5 ㎛ 범위를 가지고, 패턴 간의 간격이 50 내지 250 ㎛ 범위를 가질 수 있다.
또한, 안테나 층은, 투명하게 마련된 것을 포함할 수 있다.
또한, 수지층은, 기판에 수지를 도포하고, 도포된 수지를 압착하여 메쉬 형상의 음각 패턴을 형성하고, 음각 패턴에 도전성 잉크를 도포해 형성된 것을 포함할 수 있다.
또한, 기판은, 제 1 패널, 제 2 패널, 제 1 패널과 제 2 패널을 제외한 별도의 기판 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
또한, 잉크층은, 동종의 도전성 입자를 포함하는 도전성 잉크로 제조된 것을 포함할 수 있다.
또한, 도전성 입자는, 균일한 크기로 마련되거나, 크기 또는 형태가 서로 다르게 마련된 것을 포함할 수 있다.
또한, 도전성 입자는, 은(Ag), 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag)-납(Pb) 합금, 금(Au), 금(Au)-백금(Pb) 합금, 금(Ag)-납(Pb) 합금, 구리(Cu)-니켈(Ni) 합금 및 텅스텐(W)을 포함하는 군에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다.
또한, 도전성 잉크는, 흑화 입자을 더 포함할 수 있다.
또한, 흑화 입자는, 도전성 입자에 비해 비중이 더 낮은 것을 포함할 수 있다.
또한, 흑화 입자는, 카본블랙(carbonblack), 그라파이트(graphite), 탄소나노튜브(CNT; carbon nanotube), 폴리아세틸렌(polyacetylene), 폴리피롤(polypyrole), 폴리아닐린(PANI) 및 폴리티오펜(polythiophene)을 포함하는 군에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다.
또한, 제 1 패널과 제 2 패널은, 디스플레이 패널, 터치 패널 및 윈도우 커버 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
또한, 윈도우 커버는, 윈도우 커버에 이웃하도록 배치된 윈도우 보호 코팅층;을 더 포함하고, 안테나 층은, 윈도우 보호 코팅층과 윈도우 커버 사이에 마련될 수 있다.
또한, 디스플레이 패널은 편광 패널을 포함하는 복수의 패널을 포함하고, 안테나 층은, 복수의 패널 사이에 마련될 수 있다.
또한, 디스플레이 패널은, 액정 디스플레이(LCD; Liquid crystal display), 반사형 디스플레이(reflective display), E-ink 디스플레이, 수동형 유기발광다이오드(PM OLED) 및 능동형 유기발광다이오드(AM OLED) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 측면에 따른 디스플레이 모듈은 제 1 패널; 제 1 패널과 이웃하여 배치된 제 2 패널; 및 제 1 패널과 제 2 패널 사이에 마련된 안테나 층;을 포함하고, 안테나 층은, 동종의 도전성 입자를 포함하는 도전성 물질로 마련된 잉크층을 포함한다.
또한, 잉크층은, 균일한 크기로 마련되거나, 그 크기 및 형태가 서로 다르게 마련된 도전성 물질을 포함할 수 있다.
또한, 도전성 물질은, 은(Ag), 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag)-납(Pb) 합금, 금(Au), 금(Au)-백금(Pb) 합금, 금(Ag)-납(Pb) 합금, 구리(Cu)-니켈(Ni) 합금 및 텅스텐(W)을 포함하는 군에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다.
또한, 도전성 물질은, 흑화 물질을 더 포함할 수 있다.
또한, 흑화 물질은, 도전성 물질에 비해 비중이 더 낮은 것을 포함할 수 있다.
또한, 흑화 물질은, 카본블랙(carbonblack), 그라파이트(graphite), 탄소나노튜브(CNT; carbon nanotube), 폴리아세틸렌(polyacetylene), 폴리피롤(polypyrole), 폴리아닐린(PANI) 및 폴리티오펜(polythiophene)을 포함하는 군에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다.
또한, 제 1 패널과 제 2 패널은, 윈도우 보호 코팅층, 디스플레이 패널, 터치 패널 및 윈도우 커버 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 측면에 따른 디스플레이 모듈은 제 1 패널; 제 1 패널과 이웃하여 배치된 제 2 패널; 및 제 1 패널과 제 2 패널 사이에 마련된 안테나 층을 포함하고, 안테나 층은, 동종의 도전성 물질 및 도전성 물질에 비해 비중이 더 낮은 흑화 물질로 마련된 흑화층을 포함할 수 있다.
또한, 흑화물질은, 카본블랙(carbonblack), 그라파이트(graphite), 탄소나노튜브(CNT; carbon nanotube), 폴리아세틸렌(polyacetylene), 폴리피롤(polypyrole), 폴리아닐린(PANI) 및 폴리티오펜(polythiophene)을 포함하는 군에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다.
또한, 도전성 물질은, 균일한 크기로 마련되거나, 그 크기 및 형태가 서로 다르게 마련된 것을 포함할 수 있다.
또한, 도전성 물질은, 은(Ag), 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag)-납(Pb) 합금, 금(Au), 금(Au)-백금(Pb) 합금, 금(Ag)-납(Pb) 합금, 구리(Cu)-니켈(Ni) 합금 및 텅스텐(W)을 포함하는 군에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다.
또한, 제 1 패널과 제 2 패널은, 디스플레이 패널, 터치 패널 및 윈도우 커버 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 측면에 따른 디스플레이 모듈은 제 1 패널; 제 1 패널과 이웃하도록 배치된 제 2 패널; 및 제 1 패널과 제 2 패널 사이에 마련되고, 임프린팅 공정에 의해 메쉬 패턴을 가지도록 형성된 수지층을 포함하는 안테나 층;을 포함하고, 수지층은, 일면에 형성된 음각 패턴; 및 음각 패턴에 동종의 도전성 물질 및 도전성 물질에 비해 비중이 더 낮은 흑화 물질로 마련된 흑화층;을 포함한다.
또한, 제 1 패널과 제 2 패널은, 윈도우 보호 코팅층, 윈도우 커버, 터치 패널 및 디스플레이 패널을 포함하는 군에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 측면에 따른 제 1 패널과 제 2 패널을 포함하는 디스플레이 모듈의 제조 방법은, 임프린팅 공정에 의해 제 1 패널의 일면에 안테나 층을 형성하고, 제 1 패널과 제 2 패널을 결합하는 것을 포함하고, 안테나 층을 형성하는 것은, 제 1 패널에 레진을 도포하고, 도포된 레진을 압착하여 음각 패턴을 형성하고, 음각 패턴에 도전성 잉크를 도포해 안테나 층을 형성하는 것을 포함한다.
또한, 도전성 잉크를 도포하는 것은, 동종의 도전성 입자를 포함하는 도전성 잉크를 도포하는 것을 포함할 수 있다.
또한, 도전성 입자는, 균일한 크기로 마련되거나, 크기 또는 형태가 서로 다르게 마련된 것을 포함할 수 있다.
또한, 도전성 입자는, 은(Ag), 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag)-납(Pb) 합금, 금(Au), 금(Au)-백금(Pb) 합금, 금(Ag)-납(Pb) 합금, 구리(Cu)-니켈(Ni) 합금 및 텅스텐(W)을 포함하는 군에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다.
또한, 도전성 잉크는, 도전성 입자에 비해 비중이 더 낮은 흑화 입자를 더 포함할 수 있다.
또한, 흑화 입자는, 카본블랙(carbonblack), 그라파이트(graphite), 탄소나노튜브(CNT; carbon nanotube), 폴리아세틸렌(polyacetylene), 폴리피롤(polypyrole), 폴리아닐린(PANI) 및 폴리티오펜(polythiophene)을 포함하는 군에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다.
또한, 제 1 패널과 제 2 패널은, 윈도우 보호 코팅층, 윈도우 커버, 터치 패널 및 디스플레이 패널을 포함하는 군에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 측면에 따른 디스플레이 모듈은 안테나를 투명하게 마련하고 이를 디스플레이 모듈에 포함시킴으로써 보다 개선된 송수신성능을 확보할 수 있다.
또한, 서로 다른 크기의 도전성 입자를 포함하는 도전성 잉크로 투명 안테나를 마련함으로써 안테나의 도전성을 향상시키고 노이즈 저감을 통해 향상된 송수신성능을 확보할 수 있다.
또한, 투명 안테나의 표면을 흑화 처리 함으로써 외부 광의 반사를 방지하고 전자 기기(예를 들어, 디스플레이 장치)의 시인성을 확보할 수 있다.
도 1a 및 도1b는 일 실시 예에 따른 전자 기기의 사시도 이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 기기의 AA'해당하는 부분의 단면도 이다.
도 3a 및 도 3b는 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈의 적층 구조를 도시한 도면이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 안테나 층의 메쉬 패턴 형성 예를 도시한 도면이다.
도 5는 메쉬 패턴의 다양한 변형 예를 도시한 도면이다.
도 6은 도 4에 도시된 안테나 층을 BB'방향으로 자른 단면을 도시한 도면이다.
도 7은 매쉬 패턴의 형태와 안테나 층의 송수신 성능의 관계를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 일 실시 예의 일 예에 따른 디스플레이 모듈의 상세 구조 및 디스플레이 모듈 내에서 안테나 층의 다양한 배치 예를 도시한 도면이다.
도 9는 다른 실시 예에 따른 디스플레이 모듈의 적층 구조를 도시한 도면이다.
도 10은 다른 실시 예에 따른 디스플레이 모듈의 상세 구조 및 디스플레이 모듈 내에서 안테나 층의 다양한 형성 예를 도시한 도면이다.
도 11은 도전성 입자가 서로 동일한 크기로 마련된 경우의 예를 도시한 도면이다.
도 12는 도전성 입자가 서로 다른 크기로 마련된 경우의 예를 도시한 도면이다.
도 13은 도전성 입자가 서로 다른 크기 및 형태로 마련된 경우의 예를 도시한 도면이다.
도 14는 일 실시 예에 다른 흑화 처리 과정을 도시한 도면이다.
도 15는는 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈의 제조 방법을 도시한 도면이다.
도 16은 도 15에 따른 제조 과정을 설명하기 위한 모식도이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 디스플레이 모듈 및 그 제조 방법에 대해 구체적으로 설명한다.
개시된 발명에 따른 디스플레이 모듈은 다양한 전자 기기에 채용될 수 있다. 여기서 전자 기기는 통신 기능이 포함된 전자 기기일 수 있다. 일 예에 따르면, 전자 기기는 스마트 폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상 전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크 탑 PC(desktop personal computer), PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 전자 안경과 같은 head-mounted-device(HMD), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 몰걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 또는 스마트 와치(smart watch)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
실시 예에 따라 전자 기기는 통신 기능을 갖춘 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 텔레비전, DVD(Digital Video Disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), TV 박스(예를 들면, 삼성 HomeSync™ 애플 TV™ 또는 구글 TV™, 게임 콘솔(game consoles), 전자 사전, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
실시 예에 따라 전자 기기는 각종 의료기기(예, MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 차량 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예, 선박용 항법 장치 및 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 또는 보안 기기 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
실시 예에 따라 전자 기기는 통신 기능을 포함한 가구(furniture), 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 입력장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
개시된 발명에 따른 디스플레이 모듈이 채용될 수 있는 전자 기기의 예가 전술한 예에 한정되는 것은 아니다. 이하, 설명의 편의상 전술한 전자 기기 중 스마트 워치(1a) 및 스마트 폰(1b)을 예로 들어 디스플레이 모듈에 대해 상세하게 설명하도록 한다.
도 1a는 일 실시 예에 따른 전자 기기(1) 중 스마트 워치(1a)의 사시도 이고, 도 1b는 일 실시 예에 따른 전자 기기(1) 중 스마트 폰(1b)의 사시도 이다. 도 1a 및 도 1b에 도시된 바를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 기기(1: 1a, 1b)는 디스플레이 모듈(100), 스피커(2), 적어도 하나의 센서(3), 적어도 하나의 키(4), 외부 커넥터 연결잭(5)를 포함할 수 있다.
디스플레이 모듈(100)은 영상을 표시할 수 있다. 디스플레이 모듈(100)은 터치 입력을 수신할 수도 있다. 디스플레이 모듈(100)은 안테나를 포함할 수 있으며, 이 경우 안테나는 디스플레이 모듈(100)의 시인성을 확보하도록 투명하게 마련될 수 있다.
스피커(2)는 전자 기기(1: 1a, 1b)에서 발생한 전기 신호를 소리 신호로 출력할 수 있다.
적어도 하나의 센서(3)는 물리량을 계측하거나 전자 기기(1: 1a, 1b)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 적어도 하나의 센서(3)는 제스처 센서, 근접 센서, 그립 센서, 자이로 센서, 가속도 센서, 지자기 센서, 기압 센서, 온/습도 센서, 홀 센서, RGB(red, green, blue) 센서, 조도 센서, 생체 센서 또는 UV(ultra violet) 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
키(4)는 누름 키 또는 터치 키를 포함할 수 있다. 키(4)는 볼륨을 조절할 수 있는 키 또는 전원을 온 또는 오프할 수 있는 키를 포함할 수 있다.
외부 커넥터 연결잭(5)는 HDMI(high-definition multimedia interface), USB(universal serial bus), 프로젝터, D-sub(D-subminiature) 케이블과 연결되기 위한 포트, 또는 충전용 포트로 이용될 수 있다.
이하, 일 실시 예에 따른 전자 기기(1: 1a, 1b) 중 스마트 폰(1b)을 예로 들어 디스플레이 모듈(100)에 대해 보다 상세하게 설명하도록 한다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 기기(1) 중 스마트 폰(1b)의 AA'에 해당하는 부분의 단면도 이고, 도 3a는 일 실시 예의 일 예에 따른 디스플레이 모듈(100)의 적층 구조를 도시한 도면이고, 도 3b는 일 실시 예의 다른 예에 따른 디스플레이 모듈(100-1)의 적층 구조를 도시한 도면이다.
도 2에 도시된 바를 참조하면, AA'에 해당하는 부분은 디스플레이 모듈(100), 하우징(6), 주회로기판(7) 또는 배터리(8)를 포함할 수 있다.
디스플레이 모듈(100)은 전자 기기(1)에 표시되는 영상을 구현하는 층으로 제 1 패널, 제 1 패널과 이웃하여 배치된 제 2 패널 및 제 1 패널과 제 2 패널 사이에 마련된 안테나 층을 포함할 수 있다. 여기서, 제 1 패널과 제 2 패널은 윈도우 커버, 터치 패널, 디스플레이 패널 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도 3a에 도시된 바를 참조하면, 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈(100)은 윈도우 커버(110), 안테나 층(120), 터치 패널(130) 및 디스플레이 패널(140)이 순차적으로 적층된 구조를 가질 수 있다. 한편, 디스플레이 모듈(100)의 적층 구조가 도 3a에 도시된 바에 한정되는 것은 아니며, 디스플레이 모듈(100-1)은 도 3b에 도시된 바와 같이 윈도우 커버(110), 터치 패널(130), 안테나 층(120) 및 디스플레이 패널(140)이 순차적으로 적층된 구조를 가질 수도 있다. 이하 설명의 편의 상 디스플레이 모듈(100)이 도 3a에 도시된 바와 같은 구조를 가지는 경우를 전제로 설명하도록 한다.
윈도우 커버(110)는 디스플레이 모듈(100)을 보호하기 위해 마련될 수 있다. 윈도우 커버(110)는 일정한 투과율을 가지는 투명한 재질로 마련될 수 있다. 윈도우 커버(110)는 균일한 두께를 가지며 일정 정도 이상의 투과율을 가지는 유리 또는 투명 플라스틱 재료로 이루어질 수 있다.
실시 예에 따라 윈도우 커버(110)는 보호 필름이 합지되어 있는 강화유리이거나 혹은 박막 유리일 수 있고, 수지성 필름인 경우에는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PolyethyleneTerephthalate; PET), 폴리메틸메타크릴레이트(PolymethylMethacrylate; PMMA), 아크릴(Acryl), 폴리카보네이트(Polycarbonate; PC), 폴리이미드(Polyimide; PI), 폴리에칠렌나프탈레이트(Polyethylene Naphthalate; PEN), 트리아세테이트 셀룰로즈(Triacetate Cellulose; TAC), 폴리에테르설폰(Polyether sulfone; PES) 등일 수 있다.
윈도우 커버(110)가 유연성을 가지는 수지성 필름으로 마련될 경우, 박형, 경량 박형의 디스플레이 모듈(100)을 구현할 수 있다. 또한, 이 경우 디스플레이 모듈(100)을 자유롭게 구부리거나 휠 수 있으며, 이에 디자인의 자유로움을 바탕으로 다양한 분야의 새로운 기기에 적용할 수 있다.
안테나 층(120)은 전자 기기의 송수신 성능을 확보하기 위해 마련되는 층으로, 윈도우 커버(110)와 이웃하도록 배치될 수 있다. 안테나 층(120)은 메탈 메쉬 구조로 마련되어 디스플레이 모듈(100)의 시인성을 확보하도록 할 수 있다.
안테나 층(120)은 메쉬 패턴이 형성된 안테나 층(120)의 일면이 디스플레이 패널(100)의 전면(前面)을 향하도록 배치될 수 있으며, 실시 예에 따라 메쉬 패턴이 형성된 안테나 층(120)의 일면이 디스플레이 패널(100)의 후면(後面)을 향하도록 배치될 수 있다. 이하, 전자 기기(1)에서 영상이 구현되는 면을 전면으로 정의하고, 다른 일면을 후면으로 정의하도록 한다.
디스플레이 모듈(110)은 안테나 층(120)의 메쉬 패턴 형성 방식에 따라 그 시인성 및 도전 특성이 달라질 수 있다. 아울러, 안테나 층(120)을 형성하는 도전성 잉크의 종류에 따라 그 도전 특성이 결정될 수 있으며, 이하 관련 부분에서 상술하도록 한다.
터치 패널(130)은 사용자로부터 입력된 터치 명령을 수신하는데 이용될 수 있다. 터치 패널(130)은 안테나 층(120)과 이웃하도록 배치될 수 있으나, 터치 패널(130)의 배치 예가 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 실시 예에 따라 터치 패널(130)의 일면에는 전자적 글쓰기 시트(electronic writing sheet)(예를 들어, 디지타이저)가 결합될 수도 있다.
디스플레이 패널(140)은 영상을 표시하기 위해 마련되는 층으로, 터치 패널과 이웃하도록 배치될 수 있다. 디스플레이 패널은 액정 디스플레이(LCD; Liquid crystal display), 반사형 디스플레이(reflective display), E-ink 디스플레이, 수동형 유기발광다이오드(PM OLED) 및 능동형 유기발광다이오드(AM OLED) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
하우징(6)은 브래킷, 후면 케이스 및 배터리 커버를 포함할 수 있다.
브래킷은 상부 브래킷과 하부 브래킷을 포함할 수 있으며, 하부 브래킷은 상부 브래킷의 하부에 고정될 수 있다. 브래킷은 다수의 전자 부품(예를 들어, 통신 모듈, 메모리, 프로세서, 오디오, 스피커, 마이크 등)들을 고정 및 지지하는 실장판(mounting plate)일 수 있다.
후면 케이스는 브래킷에 결합될 수 있다. 후면 케이스는 배터리 커버와 별도의 피스로 존재할 수 있으나, 실시 예에 따라 배터리 커버와 일체형으로 존재할 수도 있다.
배터리 커버는 후면 케이스에 결합되고, 전자 기기(1)의 후면을 형성할 수 있다. 배터리 커버는 테두리에 후면 케이스의 다수의 후크 체결 홈들에 체결되는 다수의 후크들(hooks)을 포함할 수 있다.
주회로기판(7)(예를 들어, 메인 보드 또는 마더 보드)은 기본 회로와 다수의 전자 부품들이 실장된 기판을 포함할 수 있다. 주회로기판은 전자 기기의 실행 환경을 설정하고 전자 기기가 안정적으로 구동되게 할 수 있다. 일 예에 따르면 주회로기판은 디스플레이 모듈(100)과 전기적으로 연결되어, 디스플레이 모듈(100)을 제어할 수 있다.
이상으로 디스플레이 모듈(100)의 기본 구조에 대해 설명하였다.
이하, 디스플레이 모듈(100)의 송수신 성능 확보를 위한 안테나 층(120)의 형태에 대해 보다 상세하게 설명한다.
도 4는 일 실시 예에 따른 안테나 층(120)의 메쉬 패턴 형성 예를 도시한 도면이고, 도 5는 메쉬 패턴의 다양한 변형 예를 도시한 도면이고, 도 6은 도 4에 도시된 안테나 층(120)을 BB'방향으로 자른 단면을 도시한 도면이다.
도 4에 도시된 바를 참조하면 안테나 층(120)은 메쉬 형태로 마련될 수 있다. 개시된 발명에 따른 디스플레이 모듈(100)은 디스플레이 모듈(100)에 포함되는 안테나 층(120)을 메쉬 형태로 마련되어 디스플레이 모듈(100)의 시인성을 확보할 수 있다.
메쉬 패턴은 도 4에 도시된 바와 같이 마름모 모양의 패턴이 규칙적으로 배열된 형태로 형성될 수 있으며, 이때의 각도는 θ1<θ2일때, 1°< θ1 < 89°로 디스플레이 특성에 따라 므와레(Moirё 회피가 가능한 최적의 각도를 가질 수 있다. 다만, 메쉬 패턴의 형성 방식이 도 4에 도시된 바에 한정되는 것은 아니며 도 4에 도시된 구조 외에 다양한 형태로 변형 가능할 수 있다.
도 5에 도시된 바를 참조하면, 메쉬 패턴은 도 5의 (a)에 도시된 바와 같이 정사각형 모양의 패턴이 규칙적으로 배열된 형태로 마련될 수 있으며, 도 5의 (b)에 도시된 바와 같이 정사각형 또는 직사각형 모양의 패턴이 서로 엇갈리게 배열된 형태로 마련될 수 있으며, 도 5의 (c)에 도시된 바와 같이 육각형 모양의 패턴이 규칙적으로 배열된 형태로 마련될 수 있으며, 도 5의 (d)에 도시된 바와 같이 다각형의 랜덤한 구조가 반복되는 불규칙한 형태로 마련될 수 있다. 이하, 설명의 편의상 메쉬 패턴이 도 4와 같이 마련된 경우를 전제로 설명하도록 한다.
도 6에 도시된 바를 참조하면, 안테나 층(120)은 기판(121)과, 임프린팅 방법에 의해 형성된 수지층(122)을 포함할 수 있다. 아울러, 수지층(122)은 일면에 형성된 음각 패턴(123) 및 음각 패턴(123) 내부에 마련되고 도전성 물질을 충진하여 형성된 잉크층(124)을 포함할 수 있다. 음각 패턴(123)은 전술한 바와 같이 메쉬 형태로 마련될 수 있으며, 결과적으로 잉크층(124) 또한 음각 패턴(123)과 대응되는 매쉬 형태로 마련될 수 있다. 잉크층(124)은 도전성 물질이 충진되어 형성 되는 바 전극 구조로 기능할 수 있다. 도전성 잉크의 성분에 대해서는 관련 부분에서 후술하도록 한다.
디스플레이 모듈(100)에 포함되는 안테나 층(120)의 송수신 성능은 기판(121)에 형성된 음각 패턴(123)의 구조, 다시 말해 음각 패턴(123)에 대응되도록 형성되는 잉크층(124)에 의해 결정될 수 있다. 보다 상세하게 음각 패턴(123)의 폭이 좁고, 그 깊이가 깊게 형성될수록 안테나 층(120)의 송수신 성능이 개선될 수 있다. 아울러, 패턴과 패턴의 간격, 다시 말해 피치의 길이가 짧아질수록 안테나 층(120)의 송수신 성능이 개선될 수 있다. 다만, 안테나 층(120)의 송수신 성능과 디스플레이 모듈(100)의 시인성은 상호 트레이드 오프(trade-off) 관계에 있는 바, 음각 패턴(123)의 폭, 깊이 및 피치를 적절하게 조절함이 바람직하다.
이하, 메쉬 패턴의 구조와 안테나 층(120)의 송수신 성능의 관계에 대해 보다 상세하게 설명한다.
도 7은 매쉬 패턴의 형태와 안테나 층(120)의 송수신 성능의 관계를 설명하기 위한 도면이다.
도 7에 도시된 바를 참조하면 패턴 하나의 너비가 폭(width, W)으로 정의될 수 있으며, 패턴 하나의 두께가 깊이(depth, D)로 정의될 수 있으며, 패턴과 패턴의 간격이 피치(pitch, P)로 정의될 수 있다. 실시 예에 따라, 서로 다른 형태의 패턴이 결합되어 메쉬 패턴을 형성할 경우, 규칙을 형성하는 패턴 집단 간의 간격이 피치로 정의될 수 있으며, 다이아몬드 형태의 패턴이 결합되어 메쉬 패턴을 형성할 경우, 패턴과 패턴의 수직 거리가 피치로 정의될 수 있다.
한편, 폭과 깊이의 비는 종횡비로 정의될 수 있으며, 일반적으로 종횡비가 높을 경우 디스플레이의 시인성 감소율을 최소화 하면서 도전체 단면적의 증가에 따른 전도도가 개선될 수 있으나, 종횡비가 지나치게 높을 경우 시야각 측면에서 불리해 시인성 확보가 어려울 수 있다. 따라서, 시인성 측면과 도전성 측면을 고려해 종횡비를 적절하게 조절함이 바람직하다.
일 예에 따른 안테나 층(120)에 포함되는 패턴은 그 폭이 약 1 내지 10 ㎛ 범위 내로 마련될 수 있다. 일반적으로, 패턴의 폭이 1.8 ㎛ 이하일 경우 사람의 눈으로 패턴을 확인하기 어렵게 되는 바, 형성되는 패턴의 폭을 얇게 조절함으로써 디스플레이 모듈(100)의 시인성을 개선할 수 있다. 다만, 패턴의 폭을 지나치게 얇게 형성할 경우 도전체 단면적의 감소에 따른 메탈 메쉬 구조의 도전성 확보가 어려울 수 있는 바, 형성되는 패턴 폭의 하한선을 1 ㎛ 이상으로 조절함이 바람직하다.
실시 예에 따라, 패턴의 폭을 넓게 형성할 경우 잉크층(124)의 도전성 측면에서 유리할 수 있으며, 이에 안테나 층(120)의 송수신 성능을 확보할 수 있다. 다만, 패턴의 폭이 지나치게 넓을 경우 육안으로 패턴의 확인이 가능하며, 이에 디스플레이 모듈(100)의 시인성 확보가 어려울 수 있다. 이에, 패턴의 폭의 상한선을 10 ㎛ 이하로 조절함이 바람직하다.
패턴은 그 깊이가 약 1 내지 18.5 ㎛ 범위 내로 마련될 수 있다. 일반적으로, 패턴의 폭 대비 패턴의 깊이가 깊을 경우 시인성 측면에서 유리할 수 있다. 예를들어 패턴의 폭이 2 ㎛이고 패턴의 깊이가 4 ㎛인 경우와, 패턴의 폭이 4 ㎛이고 패턴의 깊이가 2 ㎛인 경우를 비교하면, 양자의 도전성이 동일한 반면 전자의 경우가 시인성 측면에서 보다 유리할 수 있다. 표면에서 육안으로 확인 가능한 패턴의 면적이 보다 좁기 때문이며, 따라서 형성되는 패턴의 폭을 고려하여 그 깊이가 깊게 형성되도록 조절함이 바람직 하다.
한편, 패턴의 종횡비가 지나치게 커지는 경우 깊이가 깊어져 시야각 측면에서 불리할수 있는바, 패턴의 깊이는 18.5㎛ 이하가 되도록 함이 바람직하다.
패턴은 약 50 내지 250 ㎛ 범위 내의 피치를 가지도록 마련될 수 있다. 피치의 길이를 짧게 형성할 경우 단위 면적당 금속 밀도가 증가하여 전극 구조의 전도도가 향상될 수 있다. 반면, 피치의 길이를 지나치게 짧게 형성할 경우 시인성 측면에서 불리할 수 있다. 따라서, 피치의 하한선을 50 ㎛ 이상으로 조절함이 바람직하다.
한편, 피치의 길이가 지나치게 길 경우 단위면적당 금속 밀도가 감소하여 전극 구조의 도전성 확보가 어려울 수 있는 바, 피치의 상한선을 250 ㎛ 이하로 조절함이 바람직하다.
이하, 실험 자료를 참조하여 메쉬 패턴의 구조와 안테나 층(120)의 송수신 성능의 관계에 대해 설명하도록 한다.
메쉬 패턴의 구조에 따른 안테나 층(120)의 저항 관계를 표 1에 나타내었다.
샘플 폭(μm) 깊이(μm) 피치(μm) 저항(Ω)
샘플1 5.2 4.5 196 9.73
샘플 2 5.2 4.5 160 8.09
샘플 3 5.2 4.5 130 6.84
샘플 4 5.2 4.5 98 4.95
샘플 5 3.4 6.4 90 4.7
샘플 6 3.7 6.4 110 5.3
샘플 7 3.9 6.1 130 6.2
샘플 8 4.2 6.3 130 5.6
표 1의 저항 값은, 4*60mm 크기의 샘플에 표 1에 나타난 바와 같은 폭, 깊이 및 피치를 가지는 메쉬 패턴을 형성한 후, 해당 샘플의 저항을 측정한 것이다.
표 1의 샘플 1 내지 4를 비교하면 메쉬 패턴의 폭과 깊이가 각각 5.2 ㎛, 4.5 ㎛로 동일한 경우, 피치 길이가 196 ㎛에서 98 ㎛로 짧아짐에 따라 저항이 9.73에서 4.95로 감소함을 확인할 수 있다. 즉, 피치가 짧아질수록 안테나 층(120)의 전기 전도도 특성이 개선됨을 확인할 수 있다.
표 1의 샘플 3, 7, 8을 비교하면, 메쉬 패턴의 피치가 약 130 ㎛로 일정할 경우, 패턴의 폭이 5.2 ㎛에서 4.2 ㎛로 감소하고 패턴의 깊이가 4.5 ㎛에서 6.3 ㎛로 깊어짐에 따라 저항이 6.84 ㎛에서 5.6 ㎛ 으로 순차적으로 감소함을 확인할 수 있다. 즉, 메쉬 패턴의 폭이 감소하고 깊이가 깊어짐에 따라 안테나 층(120)의 전기 전도도 특성이 개선됨을 확인할 수 있다.
이상으로, 안테나 층(120)의 구조에 대해 상세하게 설명하였다.
안테나 층(120)은 전술한 바와 같이 디스플레이 모듈(100)의 윈도우 커버(110)와 터치 패널(130) 사이에 배치될 수 있으나, 실시 예에 따라 디스플레이 모듈(100)의 안테나 층(120)은 윈도우 커버(110)와 터치 패널(130)의 사이 외의 다양한 위치에 배치될 수도 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈(100)의 상세 구조 및 디스플레이 모듈(100) 내에서 안테나 층(120)의 다양한 배치 예를 도시한 도면이다.
도 8에 도시된 바를 참조하면, 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈(100)은 도3에 도시된 구성 외에 윈도우 보호 코팅층(111)과, 복수의 접착층(112, 113)을 포함할 수 있다.
윈도우 보호 코팅층(111)은 윈도우 커버(110)와 이웃하도록 형성되어 윈도우 커버(110)를 보호할 수 있다. 아울러, 제 1, 2접착층(112, 113)은 윈도우 커버(110)와 터치 패널(130)의 사이 및 터치 패널(130)과 디스플레이 패널(140) 사이에 각각 배치될 수 있다. 제 1, 2접착층(112, 113)은 각각의 층 사이에 마련되어 각 층의 결합을 용이하게 함과 동시에 각 층을 절연할 수 있다. 제 1, 2접착층(112, 113)은 OCA(Optical clear adhesive) 필름을 포함할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
안테나 층(120)은 도 8에 도시된 각 층의 사이에 배치될 수 있다. 구체적으로, 윈도우 보호 코팅층(111)과 윈도우 커버(110) 사이(P1), 윈도우 커버(110)와 제 1 접착층(112) 사이(P2), 제 1 접착층(112)과 터치 패널(130) 사이(P3), 터치 패널(130)과 제 2 접착층(113) 사이(P4) 또는 제 2 접착층(113)과 디스플레이 패널(140) 사이(P5)에 배치될 수 있다.
실시 예에 따라 디스플레이 패널(140)이 OLED 방식으로 구현될 경우, 디스플레이 패널(140)은 편광 필름(141)과 유기발광 층(142)을 포함할 수 있다. 이 경우, 안테나 층(120)은 편광 필름(141)과 유기발광 층(142) 사이(P6)에 배치될 수도 있다.
안테나 층(120)이 각 위치(P1 내지 P6)에 배치될 경우 안테나 층(120)은 기판의 일면에 형성된 메쉬 패턴이 디스플레이 패널(100)의 전면을 향하도록 배치되거나, 디스플레이 패널(100)의 후면을 향하도록 배치될 수 있다.
안테나 층(120)은 도 1 내지 6에서 설명한 바와 같이 별도의 층으로 제공될 수도 있으나, 실시 예에 따라 디스플레이 모듈(100)에 기본적으로 제공되는 구성의 일면에 직접 형성될 수도 있다. 예를 들어, 도전성 잉크를 윈도우 커버(110)의 일면에 직접 코팅하여 박막 형태의 도전성 패턴을 제공할 수 있으며, 이로써 별도의 기재 삽입을 제한하고 전자 기기(1)의 경박화에 기여할 수 있다. 이하, 첨부되는 도면을 참조하여 다른 실시 예에 따른 디스플레이 모듈의 적층 구조에 대해 설명하도록 한다.
도 9는 다른 실시 예에 따른 디스플레이 모듈의 적층 구조를 도시한 도면이다.
도 9에 도시된 바를 참조하면, 다른 실시 예에 따른 디스플레이 모듈(100a)은 윈도우 커버(110a), 안테나 층(120a), 터치 패널(130a) 및 디스플레이 패널(140a)을 포함할 수 있다. 윈도우 커버(110a), 터치 패널(130a), 및 디스플레이 패널(140a)은 도 3에 도시한 윈도우 커버(110), 터치 패널(130), 및 디스플레이 패널(140)과 실질적으로 동일하며, 이하 도 3과 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
안테나 층(120a)은 도 4 및 도 5에 도시된 안테나 층(120)과 동일하게 메쉬 형태로 형성될 수 있으며, 임프린팅 방법에 의해 형성될 수 있다. 보다 상세하게, 안테나 층(120a)은 도 3에 따른 안테나 층(120)과는 다르게 윈도우 커버(110a)의 일면에 직접 형성될 수 있으며, 결과적으로 디스플레이 모듈(100a)의 경박화에 기여할 수 있다.
실시 예에 따라 안테나 층(120a)은 윈도우 커버(110a) 외에 다양한 위치에 형성될 수 있다.
도 10은 다른 실시 예에 따른 디스플레이 모듈(100a)의 상세 구조 및 디스플레이 모듈(100a) 내에서 안테나 층(120a)의 다양한 형성 예를 도시한 도면이다.
도 10에 도시된 바를 참조하면 다른 실시 예에 따른 디스플레이 모듈(100a)은 도 9에 도시된 구성 외에 윈도우 보호 코팅층(111a)과, 복수의 접착층(112a, 113a)을 포함할 수 있다. 보다 상세하게, 디스플레이 모듈(100a)은 윈도우 보호 코팅층(111a)과, 윈도우 커버(110a)와 제 1 접착층(112a)과, 터치 패널(130a)과, 제 2 접착층(113a)과, 디스플레이 패널(140a)이 순차적으로 적층된 구조를 가질 수 있다.
안테나 층(120a)은 도 10에 도시된 각 층의 일면에 형성될 수 있다. 구체적으로, 윈도우 보호 코팅층(111a)의 배면(P1), 윈도우 커버(110a)의 전면(P2), 윈도우 커버(110a)의 배면(P3), 터치 패널(130a)의 전면(P6), 터치 패널(130a)의 배면(P7), 또는 디스플레이 패널(140a)의 전면(P10)에 형성될 수 있다.
실시 예에 따라 디스플레이 패널(140a)이 OLED 방식으로 구현될 경우 디스플레이 패널(140a)은 편광 필름(141a)과 유기발광 층(142a)을 포함할 수 있다. 이 경우 안테나 층(120a)은 편광 필름(141a) 또는 유기발광 층(142a)의 일면(P11, P12)에 형성될 수도 있다.
이상으로, 개시된 발명에 따른 디스플레이 모듈(100, 100a)에 안테나 층(120, 120a)이 배치(또는 형성)되는 예에 대해 설명하였다.
이러한 안테나 층(120, 120a)은 디스플레이 모듈(100, 100a)의 시인성을 확보하도록 투명 도전성 물질로 형성될 수 있다. 투명 도전성 물질은 안테나의 송수신 성능을 확보하도록 저 저항 성능을 가지는 도전성 잉크를 포함할 수 있다.
안테나 층(120, 120a)의 투명도 및 송수신 성능은 안테나 층(120, 120a)의 형성 시 사용되는 도전성 잉크의 배합 비, 도전성 잉크에 포함되는 도전성 입자의 종류 등에 의해 결정될 수 있다. 이하, 안테나 층(120, 120a) 형성 시 제공되는 도전성 잉크에 대해 상세하게 설명하도록 한다.
일 실시 예에 따른 도전성 잉크는 동종의 도전성 입자를 포함할 수 있다. 이 때, 동종의 도전성 입자는 서로 동일한 크기를 가질 수 있으며, 실시 예에 따라 크기 및 형태가 서로 다르게 마련될 수도 있다.
도 11은 도전성 입자가 서로 동일한 크기로 마련된 경우의 예를 도시한 도면이고, 도 12는 도전성 입자가 서로 다른 크기로 마련된 경우의 예를 도시한 도면이고, 도 13은 도전성 입자가 서로 다른 크기 및 형태로 마련된 경우의 예를 도시한 도면이다.
도 11 내지 도 13에서 왼쪽 도면은 도전성 잉크가 음각 패턴(123)에 수용된 모습을 도시한 도면이고, 오른쪽 도면은 열, 광 또는 압력 등에 의한 도전성 잉크의 후 처리로 발생하는 열 또는 도전성 입자에 전원 인가 시 도전성 입자의 저항으로 인해 발생하는 열에 의해 도전성 입자들이 서로 네킹된 모습을 도시한 도면이다.
도 11에 도시된 바를 참조하면, 도전성 잉크는 서로 동일한 크기의 도전성 입자로 마련될 수 있다. 일반적으로 도전성 입자의 크기가 클 경우 접촉 포인트가 줄어들어 도전성이 감소할 수 있으며, 도전성 입자의 크기가 작을 경우 표면 저항이 증가하여 도전성이 감소할 수 있다. 이에, 본 실시 예에 따른 도전성 잉크는 서로 동일한 크기의 도전성 입자를 포함하도록 할 수 있다.
도전성 입자는 그 크기에 따라 융점이 달라질 수 있다. 본 실시 예에 따른 도전성 잉크의 경우, 균일한 크기의 도전성 입자를 가지므로 그 온도 조절이 용이할 수 있다. 따라서, 본 실시 예에 따른 도전성 잉크가 안테나 층(120, 120a)의 제조 공정에 제공될 경우 도전성 잉크의 경화 시 그 온도 조절이 용이할 수 있다.
도 12에 도시된 바를 참조하면, 도전성 잉크는 서로 다른 크기로 마련된 제 1 입자(D1)와 제 2 입자(D2)를 포함할 수 있다. 여기서 제 1 입자(D1)는 제 2 입자(D2)보다 평균 입자의 크기가 더 큰 것을 포함할 수 있으며, 실시 예에 따라 제 1 입자(D1)의 평균 입자의 크기는 제 2 입자(D2)의 평균 입자의 크기보다 1 내지 1500배 클 수 있다. 다만, 평균 입자의 크기가 전술한 수치 범위에 한정되는 것은 아니다.
도 12에 도시된 바를 참조하면, 도전성 잉크는 서로 다른 크기의 도전성 입자를 포함하는 바, 단위 거리에 대해 서로 다른 평균 입자 크기를 가지게 되며, 결과적으로 타겟 지점(예를 들어, 음각 패턴(123) 내부)에 도전성 잉크를 고밀도로 충진할 수 있다.
또한, 단위 거리 비 평균 입자의 크기가 큰 제 1 입자(D1)의 충진으로 인해 전기 접촉 저항이 감소할 수 있으며, 결과적으로 도전성 잉크가 경화되어 형성된 잉크층(124)에 의해 안테나 층(120, 120a)의 도전성이 향상될 수 있다. 아울러, 크기가 작은 제 2 입자(D2)는 크기가 큰 제 1 입자(D1) 사이에 들어가 금속 밀도를 높여줄 수 있다.
전술한 제 1, 2 입자(D1, D2)는 나노 사이즈를 가질 수 있다. 다만, 제 1, 2 입자(D1, D2)의 크기 및 형태가 나노 사이즈에 한정되는 것은 아니며 수백 피코미터에서 수백 마이크로미터의 사이즈를 가질 수 있음은 물론이다.
도 13에 도시된 바를 참조하면, 도전성 잉크는 서로 다른 형태로 마련된 제 3 입자(D3)와 제 4 입자(D4)를 포함할 수 있다. 여기서 제 3 입자(D3)는 나노 닷 형태로 마련될 수 있으며, 제 4 입자(D4)는 나노 로드 형태로 마련될 수 있다. 점 결합을 하는 나노 닷과는 달리 나노 선은 종횡비가 높아 비교적 먼 거리의 전기 전도가 입자 내에서 이루어 질 수 있다. 이에, 입자 간의 경계에서 생성되는 접촉 저항에 감소하게 되며 결과적으로 도전성 잉크가 경화되어 형성된 잉크층(124)에 의해 안테나 층(120, 120a)의 도전성이 향상될 수 있다.
실시 예에 따라 도전성 잉크는 나노 닷 형태의 입자와 금속 착화합물을 포함할 수 있다. 이 경우, 도전성 잉크의 건조 단계 이후 금속 착화합물이 금속으로 환원되게 되어 나노점들을 감싸주는 효과를 보이게 되며, 이 과정에서 나노점들 간의 접촉 저항을 감소시켜 전도성을 향상시키는 효과를 얻을 수 있다.
이러한 도전성 입자로는 저온용 입자와 고온용 입자가 사용될 수 있다. 구체적으로 은(Ag), 구리(Cu) 및 니켈(Ni)을 포함하는 군에서 선택된 적어도 하나의 저온용 입자가 사용되거나, 은(Ag)-납(Pb) 합금, 금(Au), 금(Au)-백금(Pb) 합금, 금(Ag)-납(Pb) 합금, 구리(Cu)-니켈(Ni) 합금 및 텅스텐(W)을 포함하는 군에서 선택된 적어도 하나의 고온용 입자가 사용될 수 있다. 다만, 사용 가능한 도전성 입자의 종류가 전술한 예에 의해 한정되는 것은 아니다.
한편, 안테나 층(120, 120a)이 광택을 띄는 금속 재질로 마련될 경우, 외부로부터 입사된 광 또는 디스플레이 패널로부터의 화상 광이 안테나 층(120, 120a)에 의해 반사되어 콘트라스트 비(contrast ratio)가 저하될 수 있다.
이에, 개시된 발명에 따른 디스플레이 모듈(100, 100a)은 외부 광에 의한 반사를 억제하도록 안테나 층(120, 120a)의 표면에 흑화층이 형성된 것을 포함할 수 있다.
흑화층은 안테나 층(120, 120a) 형성 시 제공되는 도전성 잉크에 흑화 물질을 포함시켜 형성할 수 있으며, 이하, 도전성 잉크에 흑화 물질이 포함되는 경우에 대해 상세하게 설명하도록 한다.
일 실시 예에 따른 도전성 잉크는 전술한 도전성 입자 외에 흑화 물질을 더 포함할 수 있다. 흑화 물질은 도전성 잉크 내에 분말 형태로 첨가될 수 있으며, 이하 분말 형태로 첨가된 흑화 물질을 흑화 입자라 지칭한다.
도전성 잉크는 전체 도전성 잉크 중량 대비 용제 10 내지 75 중량부, 고형제 25 내지 90 중량부를 포함할 수 있으며, 고형제는 전체 고형제 중량 대비 도전성 입자 80 내지 99 중량부와, 흑화 입자 1 내지 20 중량부를 포함할 수 있다. 다시 말해, 도전성 잉크는 전체 도전성 잉크 중량 대비 용제 10 내지 75 중량부, 도전성 입자 40 내지 89.1 중량부 및 흑화 입자 0.5 내지 18 중량부를 포함할 수 있다.
도전성 입자로는 전술한 바와 같은 저온용 입자와 고온용 입자가 사용될 수 있으며, 이하 도전성 입자의 종류와 관련해 전술한 바와 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
흑화 입자로는 카본 블랙, 그라파이트, 탄소나노튜브, 폴리아세틸렌, 폴리피롤, 폴리아닐린 및 폴리티오펜을 포함하는 군에서 선택된 적어도 하나가 사용될 수 있다.
흑화 입자는 도전성 잉크 내에 적절한 비율로 포함됨이 바람직하다. 구체적으로, 도전성 잉크 내에 흑화 물질이 적게 포함될 경우 안테나 층(120, 120a) 표면에서 외부 광이 반사되어 시인성 확보가 어려울 수 있으며, 흑화 물질이 많이 포함될 경우 상대적으로 도전성 입자의 첨가 비율이 낮아져 도전성을 확보하기 어려울 수 있다. 이에 도전성 잉크 내에 흑화 물질의 양을 적절한 비율로 조절함이 바람직하다.
흑화 입자는 도전성 입자에 비해 비중이 더 낮은 것을 사용할 수 있다. 일 예에 따르면, 흑화 물질로는 약 1.6의 비중을 가지는 그라파이트 입자가 사용될 수 있으며, 도전성 입자로는 약 10.49의 비중을 가지는 은(Ag) 입자, 약 19.29의 비중을 가지는 금(Au) 입자, 약 11.34 비중을 가지는 납(Pb) 입자, 약 8.93의 비중을 가지는 구리(Cu) 입자, 약 8.9의 비중을 가지는 니켈(Ni) 입자, 약 21.45의 비중을 가지는 백금(Pt) 입자가 사용될 수 있다.
결과적으로, 도전성 입자의 밀도는 0.1 내지 20 g/cm^3 범위를 가질 수 있으며, 바람직하게는 2.7 내지 20 g/cm^3 범위를 가질 수 있다. 아울러, 흑화 입자의 밀도는 0.1 내지 1.5 g/cm^3 범위를 가질 수 있다.
개시된 발명에 따른 안테나 층(120, 120a)은 도전성 입자와 흑화 입자의 비중차에 의해 잉크층(124) 표면에 흑화층을 형성할 수도 있다. 도 14는 일 실시 예에 다른 흑화 처리 과정을 도시한 도면이다.
도 14에 도시된 바를 참조하면, 임프린팅 방법에 의해 형성된 음각 패턴(123)에 도전성 잉크를 제공할 경우, 비중이 높은 도전성 입자(D)는 중력에 의해 음각 패턴(123)의 하부로 가라앉게 되고 비중이 낮은 흑화 입자(B)는 음각 패턴(123)의 상부에 뜨게 된다.
이 상태에서 도전성 잉크를 경화할 경우 도전성 입자(D)의 상부에 마련된 흑화 입자(B)가 경화되어 잉크층(125) 표면에 흑화층(125)을 형성할 수 있다. 결과적으로 단일 공정에 의해 안테나 층(120, 120a) 표면을 흑화 처리할 수 있게 된다.
흑화 입자(B)와 도전성 입자(D)는 그 크기가 동일할 수 있으며, 실시 예에 따라 그 크기가 서로 다르게 마련될 수 있다. 아울러, 도전성 입자(D)들은 그 크기가 균일하게 마련되거나, 서로 다른 크기를 가지도록 마련될 수 있으며, 이하 도 11 내지 도 13과 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
한편, 도전성 잉크는 바인더와 첨가제를 더 포함할 수 있다.
바인더는 도전성 입자간 밀착을 용이하게 하기 위해 첨가될 수 있다. 바인더로는 페놀, 아크릴, 우레탄, 에폭시, 멜라민, 글라스 프릿(glass frit) 및 불화규산염을 포함하는 군에서 선택된 적어도 하나가 사용될 수 있다. 보다 상세하게, 도전성 잉크에 저온용 도전성 입자가 주로 사용되는 경우에는 페놀, 아크릴, 우레탄, 에폭시 또는 멜라민과 같은 바인더가 사용될 수 있고, 도전성 잉크에 고온용 도전성 입자가 주로 사용되는 경우에는 글라스 프릿(glass frit) 또는 불화규산염과 같은 바인더가 사용될 수 있다.
첨가제는 블렌딩(blending) 입자들의 분산이나 프린팅(printing) 특성 향상을 위해 첨가될 수 있다. 첨가제로는 에프카(EFKA)사의 4000시리즈, 비와이케이(BYK)사의 디스퍼비와이케이(Disperbyk)시리즈, 아베시아사의 솔스퍼스(solsperse) 시리즈, 데구사(Deguessa)의 테고디스퍼스(TEGO Disperse) 시리즈, 엘레멘티스사의 디스퍼스 에이와이디(Disperse-AYD) 시리즈, 존슨폴리머사의 존크릴(JONCRYL) 시리즈, 에틸 셀룰로오스(Ethyl Cellulose) 및 아크릴(Acryl)를 포함하는 군에서 첨가된 적어도 하나가 사용될 수 있으나, 첨가제의 종류가 이에 한정되는 것은 아니다.
이상으로, 개시된 발명에 따른 디스플레이 모듈(100, 100a)의 구조에 대해 설명하였다.
다음으로, 개시된 발명에 따른 디스플레이 모듈(100, 100a)의 제조 방법에 대해 설명하도록 한다.
도 15는는 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈의 제조 방법을 도시한 도면이고, 도 16은 도 15에 따른 제조 과정을 설명하기 위한 모식도이다.
이하 설명의 편의상 디스플레이 모듈이 제 1 패널과 제 2 패널을 포함하는 경우를 전제로 설명하도록 할 것이며, 제 1 패널의 일면에 안테나 층(120a)이 바로 결합된 경우를 전제(전술한 도 9 및 도 10에 도시된 디스플레이 모듈(100a)의 구조 참조)로 디스플레이 모듈(100a)의 제조 방법에 대해 설명하도록 할 것이다.
도 15 및 도 16에 도시된 바를 참조하면, 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈(100a)의 제조 방법은, 임프린팅 공정에 의해 제 1 패널의 일면에 안테나 층(120a)을 형성하고(200), 제 1 패널과 제 2 패널을 결합하는 것(250)을 포함할 수 있다.
여기서 제 1 패널과 제 2 패널은 윈도우 커버(110a)와, 터치 패널(130a)과, 디스플레이 패널(140a)을 포함할 수 있으며, 실시 예에 따라 윈도우 커버(110a), 터치 패널(130a) 또는 디스플레이 패널(140a)을 제외한 별도의 기판(예를 들어, 윈도우 보호 코팅층(111a), 디스플레이 패널(140a)의 편광층(141a) 또는 유기발광층(142a)) 또는 전술한 패널들을 접착하는 접착층(112a, 113a)을 포함하는 넓은 개념일 수 있다. 이하, 제 1 패널이 윈도우 커버(110a)이며, 제 2 패널이 디스플레이 패널(140a)인 경우를 예로 들어 설명하도록 한다.
임프린팅 공정에 의해 제 1 패널(110a)의 일면에 안테나 층(120a)을 형성하는 것은(200), 제 1 패널(110a)에 레진(114)을 도포하고(210), 하드 스템프(115)로 도포된 레진(114)을 압착한 후 이를 경화하여 음각 패턴(123)을 형성하고(220), 음각 패턴(123)에 도전성 잉크를 도포하고(230), 도전성 잉크를 경화하는 것(240)을 포함할 수 있다.
제 1 패널(110a)의 일면에 레진(114)을 도포하는 것은 윈도우 커버(110a)의 일면에 레진(114)을 도포하는 것을 포함할 수 있다(210).
윈도우 커버(110a)는 일정한 투과율을 가지는 투명 윈도우 커버일 수 있다. 윈도우 커버(110a)는 균일한 두께를 가지며 일정 정도 이상의 투과율을 가지는 유리일 수 있다. 이하, 윈도우 커버(110)와 관련해 전술한 바(도 3 참조)와 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
레진(114)은 일정 점도를 가지는 UV 레진 또는 투명한 열 경화성 레진이 사용될 수 있다. 이러한 레진을 윈도우 커버 일면에 도포하고, 일정 너비를 가지는 블레이드로 레진을 밀어내 균일한 높이와 두께를 가지는 수지층(114a)을 형성할 수 있다. 본 실시 예에서는 윈도우 커버의 일면에 레진(114)을 바로 도포함으로써 안테나층(120a) 형성을 위한 추가적인 기재의 삽입을 제한할 수 있으며, 결과적으로 전자 기기(1)의 경박화에 기여할 수 있다.
다음, 하드 스템프(115)로 도포된 레진(114)을 압착하여 음각 패턴(123)을 형성할 수 있다(220). 이 때, 하드 스템프(115)는 PDMS 재질로 이루어진 것을 포함할 수 있다. 하드 스템프(115)의 일면에는 미세 패턴이 형성될 수 있다. 일면에 미세 패턴이 형성된 하드 스템프(115)를 수지층(114a)에 가압한 후 수지층(114a)을 경화시킬 경우 수지층(114a)에는 미세 패턴에 대응하는 음각 패턴이 형성될 수 있다.
여기서, 음각 패턴(123)은 메쉬 형상으로 마련될 수 있다. 일 예에 따른 메쉬 패턴 음각 패턴(123)과 대응되도록 형성될 수 있으며, 메쉬 패턴은 폭이 1 내지 10 ㎛ 범위를 가지고, 깊이가 1 내지 18.5 ㎛ 범위를 가지고, 피치가 50 내지 250㎛ 범위를 가지도록 형성될 수 있다. 따라서, 음각 패턴(123)은 메쉬 패턴이 전술한 바와 같은 형태를 가지도록 제조하고자 하는 메쉬 패턴의 형상보다 더 크게 형성될 수 있다.
다음, 음각 패턴(123)에 도전성 잉크를 도포하는 공정이 수행될 수 있다(230). 음각 패턴(123) 안쪽으로 일정 량 이상의 투과도와 전도도를 가지는 도전성 잉크를 충진해 음각 패턴(123)과 대응되는 전극 패턴을 형성할 수 있다.
230 공정의 수행 전 도전성 잉크의 준비 과정이 수행될 수 있다(260). 도전성 잉크는 동종의 도전성 입자를 포함할 수 있으며, 도전성 입자는 균일한 크기로 마련되거나, 실시 예에 따라 크기 또는 형태가 서로 다르게 마련된 것을 포함할 수 있다. 이하, 전술한 바와 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
도전성 입자로는 저온용 입자와 고온용 입자가 사용될 수 있다. 구체적으로 은(Ag), 구리(Cu) 및 니켈(Ni)을 포함하는 군에서 선택된 적어도 하나의 저온용 입자가 사용되거나, 은(Ag)-납(Pb) 합금, 금(Au), 금(Au)-백금(Pb) 합금, 금(Ag)-납(Pb) 합금, 구리(Cu)-니켈(Ni) 합금 및 텅스텐(W)을 포함하는 군에서 선택된 적어도 하나의 고온용 입자가 사용될 수 있다. 다만, 사용 가능한 도전성 입자의 종류가 전술한 예에 의해 한정되는 것은 아니다.
도전성 잉크를 도포한 후 이를 경화함으로써 윈도우 커버(110a)의 일면에 전극 패턴을 형성할 수 있으며, 이러한 전극 패턴은 안테나 층(120a)으로 기능할 수 있다.
다음, 일면에 안테나 층(120a)이 형성된 제 1 패널(110a)과 제 2 패널(140a)을 결합할 수 있다(250). 제 2 패널(140a)은 전술한 바와 같이 디스플레이 패널(140a)일 수 있으며, 보다 상세하게 액정 디스플레이(LCD; Liquid crystal display), 반사형 디스플레이(reflective display), E-ink 디스플레이, 수동형 유기발광다이오드(PM OLED) 및 능동형 유기발광다이오드(AM OLED) 중 적어도 하나일 수 있다. 다만 디스플레이 패널(140a)의 예가 이에 한정되는 것은 아니다.
이상으로 개시된 발명의 실시 예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 개시된 발명은 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니하며 청구범위에서 청구하는 요지를 벗어남 없이 개시된 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 다양한 변형실시가 가능할 수 있다.
10: 차량
100, 100a: 디스플레이 모듈
110, 110a: 윈도우 커버
120, 120a: 안테나 층
130, 130a: 터치 패널
140, 140a: 디스플레이 패널
B: 흑화 입자
D: 도전성 입자

Claims (37)

  1. 윈도우 커버;
    임프린팅 방법에 의하여 상기 윈도우 커버의 일면에 제공된 안테나 층;
    상기 윈도우 커버와의 사이에 상기 안테나 층이 배치되도록 상기 윈도우 커버에 부착된 터치 패널; 및
    상기 터치 패널에 부착된 디스플레이 패널을 포함하고,
    상기 안테나 층은 수지층을 포함하고,
    상기 수지층은,
    일면에 형성된 음각 패턴; 및
    상기 음각 패턴에 도전성 물질로 마련된 잉크층;을 포함하는 디스플레이 모듈.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 음각 패턴은,
    메쉬 패턴을 가지는 디스플레이 모듈.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 메쉬 패턴은,
    폭이 1 내지 10 ㎛ 범위를 가지고,
    깊이가 1 내지 18.5 ㎛ 범위를 가지고,
    패턴 간의 간격이 50 내지 250 ㎛ 범위를 가지는 디스플레이 모듈.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 안테나 층은,
    투명하게 마련된 것을 포함하는 디스플레이 모듈.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 수지층은,
    상기 윈도우 커버에 수지를 도포하고,
    상기 도포된 수지를 압착하여 메쉬 형상의 음각 패턴을 형성하고,
    상기 음각 패턴에 도전성 잉크를 도포해 형성된 것을 포함하는 디스플레이 모듈.
  6. 삭제
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 잉크층은,
    동종의 도전성 입자를 포함하는 도전성 잉크로 제조된 것을 포함하는 디스플레이 모듈.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 도전성 입자는,
    균일한 크기로 마련되거나, 크기 또는 형태가 서로 다르게 마련된 것을 포함하는 디스플레이 모듈.
  9. 제 7항에 있어서,
    상기 도전성 입자는,
    은(Ag), 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag)-납(Pb) 합금, 금(Au), 금(Au)-백금(Pb) 합금, 금(Ag)-납(Pb) 합금, 구리(Cu)-니켈(Ni) 합금 및 텅스텐(W)을 포함하는 군에서 선택된 적어도 하나를 포함하는 디스플레이 모듈.
  10. 제 7항에 있어서,
    상기 도전성 잉크는,
    흑화 입자을 더 포함하는 디스플레이 모듈.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 흑화 입자는,
    상기 도전성 입자에 비해 비중이 더 낮은 것을 포함하는 디스플레이 모듈.
  12. 제 10항에 있어서,
    상기 흑화 입자는,
    카본블랙(carbonblack), 그라파이트(graphite), 탄소나노튜브(CNT; carbon nanotube), 폴리아세틸렌(polyacetylene), 폴리피롤(polypyrole), 폴리아닐린(PANI) 및 폴리티오펜(polythiophene)을 포함하는 군에서 선택된 적어도 하나를 포함하는 디스플레이 모듈.
  13. 삭제
  14. 제 1항에 있어서,
    상기 윈도우 커버는,
    상기 윈도우 커버에 이웃하도록 배치된 윈도우 보호 코팅층;을 더 포함하고,
    상기 안테나 층은,
    상기 윈도우 보호 코팅층과 상기 윈도우 커버 사이에 마련되는 디스플레이 모듈.
  15. 제 1항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널은 편광 패널을 포함하는 복수의 패널을 포함하는 디스플레이 모듈.
  16. 제 1항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널은,
    액정 디스플레이(LCD; Liquid crystal display), 반사형 디스플레이(reflective display), E-ink 디스플레이, 수동형 유기발광다이오드(PM OLED) 및 능동형 유기발광다이오드(AM OLED) 중 적어도 하나를 포함하는 디스플레이 모듈.
  17. 윈도우 커버;
    임프린팅 방법에 의하여 상기 윈도우 커버의 일면에 제공된 안테나 층;
    상기 윈도우 커버와의 사이에 상기 안테나 층이 배치되도록 상기 윈도우 커버에 부착된 터치 패널; 및
    상기 터치 패널에 부착된 디스플레이 패널;을 포함하고,
    상기 안테나 층은,
    동종의 도전성 입자를 포함하는 도전성 물질로 마련된 잉크층을 포함하는 디스플레이 모듈.
  18. ◈청구항 18은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 17항에 있어서,
    상기 잉크층은,
    균일한 크기로 마련되거나, 그 크기 및 형태가 서로 다르게 마련된 도전성 물질을 포함하는 디스플레이 모듈.
  19. ◈청구항 19은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 17항에 있어서,
    상기 도전성 물질은,
    은(Ag), 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag)-납(Pb) 합금, 금(Au), 금(Au)-백금(Pb) 합금, 금(Ag)-납(Pb) 합금, 구리(Cu)-니켈(Ni) 합금 및 텅스텐(W)을 포함하는 군에서 선택된 적어도 하나를 포함하는 디스플레이 모듈.
  20. ◈청구항 20은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 17항에 있어서,
    상기 도전성 물질은,
    흑화 물질을 더 포함하는 디스플레이 모듈.
  21. ◈청구항 21은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 20항에 있어서,
    상기 흑화 물질은,
    상기 도전성 물질에 비해 비중이 더 낮은 것을 포함하는 디스플레이 모듈.
  22. ◈청구항 22은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 20항에 있어서,
    상기 흑화 물질은,
    카본블랙(carbonblack), 그라파이트(graphite), 탄소나노튜브(CNT; carbon nanotube), 폴리아세틸렌(polyacetylene), 폴리피롤(polypyrole), 폴리아닐린(PANI) 및 폴리티오펜(polythiophene)을 포함하는 군에서 선택된 적어도 하나를 포함하는 디스플레이 모듈.
  23. 삭제
  24. 윈도우 커버;
    임프린팅 방법에 의하여 상기 윈도우 커버의 일면에 제공된 안테나 층;
    상기 윈도우 커버와의 사이에 상기 안테나 층이 배치되도록 상기 윈도우 커버에 부착된 터치 패널; 및
    상기 터치 패널에 부착된 디스플레이 패널을 포함하고,
    상기 안테나 층은,
    동종의 도전성 물질 및 상기 도전성 물질에 비해 비중이 더 낮은 흑화 물질로 마련된 흑화층을 포함하는 디스플레이 모듈.
  25. ◈청구항 25은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 24항에 있어서,
    상기 흑화 물질은,
    카본블랙(carbonblack), 그라파이트(graphite), 탄소나노튜브(CNT; carbon nanotube), 폴리아세틸렌(polyacetylene), 폴리피롤(polypyrole), 폴리아닐린(PANI) 및 폴리티오펜(polythiophene)을 포함하는 군에서 선택된 적어도 하나를 포함하는 디스플레이 모듈.
  26. ◈청구항 26은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 24항에 있어서,
    상기 도전성 물질은,
    균일한 크기로 마련되거나, 그 크기 및 형태가 서로 다르게 마련된 것을 포함하는 디스플레이 모듈.
  27. ◈청구항 27은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 24항에 있어서,
    상기 도전성 물질은,
    은(Ag), 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag)-납(Pb) 합금, 금(Au), 금(Au)-백금(Pb) 합금, 금(Ag)-납(Pb) 합금, 구리(Cu)-니켈(Ni) 합금 및 텅스텐(W)을 포함하는 군에서 선택된 적어도 하나를 포함하는 디스플레이 모듈.
  28. 삭제
  29. 윈도우 커버;
    임프린팅 방법에 의하여 상기 윈도우 커버의 일면에 제공된 안테나 층;
    상기 윈도우 커버와의 사이에 상기 안테나 층이 배치되도록 상기 윈도우 커버에 부착된 터치 패널; 및
    상기 터치 패널에 부착된 디스플레이 패널;을 포함하고,
    상기 안테나 층은 수지층을 포함하고,
    상기 수지층은,
    일면에 형성된 음각 패턴; 및
    상기 음각 패턴에 동종의 도전성 물질 및 상기 도전성 물질에 비해 비중이 더 낮은 흑화 물질로 마련된 흑화층;을 포함하는 디스플레이 모듈.
  30. 삭제
  31. 윈도우 커버와 상기 윈도우 커버에 부착된 터치 패널과 상기 터치 패널에 부착된 디스플레이 패널을 포함하는 디스플레이 모듈의 제조 방법에 있어서,
    상기 윈도우 커버와 상기 터치 패널 사이에 배치되도록 임프린팅 공정에 의해 상기 윈도우 커버의 일면에 안테나 층을 형성하고,
    상기 윈도우 커버와 상기 터치 패널과 상기 디스플레이 패널을 결합하는 것을 포함하고,
    상기 안테나 층을 형성하는 것은,
    상기 윈도우 커버에 레진을 도포하고,
    상기 도포된 레진을 압착하여 음각 패턴을 형성하고,
    상기 음각 패턴에 도전성 잉크를 도포해 안테나 층을 형성하는 것을 포함하는 디스플레이 모듈의 제조 방법.
  32. ◈청구항 32은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 31항에 있어서,
    상기 도전성 잉크를 도포하는 것은,
    동종의 도전성 입자를 포함하는 도전성 잉크를 도포하는 것을 포함하는 디스플레이 모듈의 제조 방법.
  33. ◈청구항 33은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 32항에 있어서,
    상기 도전성 입자는,
    균일한 크기로 마련되거나, 크기 또는 형태가 서로 다르게 마련된 것을 포함하는 디스플레이 모듈의 제조 방법.
  34. ◈청구항 34은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 32항에 있어서,
    상기 도전성 입자는,
    은(Ag), 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag)-납(Pb) 합금, 금(Au), 금(Au)-백금(Pb) 합금, 금(Ag)-납(Pb) 합금, 구리(Cu)-니켈(Ni) 합금 및 텅스텐(W)을 포함하는 군에서 선택된 적어도 하나를 포함하는 디스플레이 모듈의 제조 방법.
  35. ◈청구항 35은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 32항에 있어서,
    상기 도전성 잉크는,
    상기 도전성 입자에 비해 비중이 더 낮은 흑화 입자를 더 포함하는 디스플레이 모듈의 제조 방법.
  36. ◈청구항 36은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 35항에 있어서,
    상기 흑화 입자는,
    카본블랙(carbonblack), 그라파이트(graphite), 탄소나노튜브(CNT; carbon nanotube), 폴리아세틸렌(polyacetylene), 폴리피롤(polypyrole), 폴리아닐린(PANI) 및 폴리티오펜(polythiophene)을 포함하는 군에서 선택된 적어도 하나를 포함하는 디스플레이 모듈의 제조 방법.
  37. 삭제
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