CN102055062A - 电子装置壳体及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电子装置壳体及其制作方法。该电子装置壳体包括一透明或半透明的薄膜层及一基体，该电子装置壳体还包括一设置于薄膜层与基体之间的天线，该天线为一导电层且具有预定的图案，天线上设置有电性触点，所述基体以注塑的方式结合于天线的表面。该电子装置壳体的制作方法包括如下步骤：提供一透明或半透明的薄膜层；在该薄膜层一表面的部分区域设置一具有预定图案的导电层以形成一天线，该天线上设置有电性触点；将形成有所述天线的薄膜层置于一成型模具中，注塑塑料于该天线的表面形成一基体。

Description

电子装置壳体及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种电子装置壳体及其制作方法，尤其涉及一种集成有天线的电子装置壳体及该电子装置壳体的制作方法。
背景技术
随着信息科技的迅速发展，便携式电子装置如移动电话、个人数字助理等应用日益普遍。这些电子装置壳体的外观造型是否新颖、重量是否轻便、是否便于携带的特性也越来越受到人们的关注与重视。另外，该便携式电子装置的信号收发效果亦是消费者所十分注重的。而天线的设置是决定便携式电子装置信号收发效果的重要因素。因此，如何兼顾天线的信号收发效果及配合便携式电子装置外观日趋轻薄短小的趋势，是开发天线结构的重要考量因素。若将天线制作成图形或商标，使天线同时具有收发信号及增强壳体外观的功能，则更能吸引消费者的眼球。
为此，人们将制作天线的金属发射片直接设计成图形或商标，设置于壳体的外表面形成天线，使天线不占据壳体的内部空间，便于便携式电子装置的轻薄短小化，又使该天线具有观赏性。然而将天线设置于壳体的外表面存在天线容易脱落及被磨损的缺陷，从而影响到天线的信号收发功能。
发明内容
鉴于此，有必要提供一种电子装置壳体，该电子装置壳体集成有天线，该天线占据的空间小且具有观赏性，并且该天线在使用过程中不会被磨损。
另外，还有必要提供一种上述电子装置壳体的制作方法。
一种电子装置壳体，其包括一透明或半透明的薄膜层及一基体，该电子装置壳体还包括一设置于薄膜层与基体之间的天线，该天线为一导电层且具有预定的图案，天线上设置有电性触点，所述基体以注塑的方式结合于天线的表面。
一种电子装置壳体的制作方法，其包括如下步骤：
提供一透明或半透明的薄膜层；
在该薄膜层一表面的部分区域设置一具有预定图案的导电层以形成一天线，该天线上设置有电性触点；
将形成有所述天线的薄膜层置于一成型模具中，注塑塑料于该天线的表面形成一基体。
相较于现有技术，本发明电子装置壳体的天线设置于透明或半透明的薄膜层与基体之间，消费者可从薄膜层的外表面看到天线的图案，使天线具有观赏作用。该天线占据的空间小，且基体以注塑的方式结合于天线的表面，可使天线牢固的附着于壳体中而保证天线稳定的信号收发功能。且由于天线未暴露于壳体表面，不会被磨损，从而使得本发明电子装置壳体更具吸引力，提升了电子装置的附加价值。
附图说明
图1是本发明一较佳实施方式电子装置壳体的剖视放大图。
具体实施方式
请参阅图1所示，本发明一较佳实施方式的电子装置壳体10包括一透明或半透明的薄膜层11、形成于薄膜层11一表面的天线13、形成于天线13及薄膜层11表面的保护层15、以及形成于保护层15表面的基体17。
薄膜层11可为一塑料层。该塑料可选自为透明或半透明的聚丙烯(PP)、聚酰胺(PA)、聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)及聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)中的任一种。
天线13可为一导电层，如导电油墨层。所述导电油墨层可以丝网印刷的方式形成。印刷该导电油墨层所用的导电油墨中包含有导电成分，如银粉或铜粉等。该导电油墨还包含有树脂、硬化剂、溶剂及添加剂。该树脂可为一般油墨常用的树脂。该添加剂包括有颜料、表面调整剂、流动调整剂、增量剂等。所述颜料可根据天线13颜色的需要而选择。所述天线13具有预定的图案，其形成于薄膜层11的部分表面。该预定的图案可以是产品的商标或具有美感的图案，该图案的形状可依据电子装置的频率特性而设计。天线13上还被设置有电性触点(图未示)。
保护层15可为一印刷油墨层，其形成于天线13的表面及薄膜层11未形成有天线13的区域。印刷该保护层15的油墨可为紫外光固化油墨。该保护层15可以是透明的，也可以是不透明的，其具有与天线13不同的颜色，优选为具有与天线13具有较强对比效果的颜色，以使天线13具有更好的观赏效果。
基体17为一塑料层，其以注塑的方式形成于保护层15的表面。注塑基体17的塑料可为常用的热塑性塑料或热固性塑料。
可以理解的，所述保护层15可以省略，即基体17直接结合于天线13的表面及薄膜层11未形成有天线13的区域。
可以理解的，所述天线13亦可为以真空蒸镀的方式形成的导电层。
可以理解的，所述天线13亦可以是以薄的金属发射片粘贴于薄膜层11的表面而形成的导电层。
相较于现有技术，本发明电子装置壳体10的天线13设置于透明或半透明的薄膜层11与基体17之间，消费者可从薄膜层11的外表面看到天线13的图案，使天线13具有观赏作用。该天线13占据的空间小，且基体17以注塑的方式结合于天线13的表面，可使天线13牢固的附着于电子装置壳体10中而保证天线稳定的信号收发功能。且由于天线13未暴露于电子装置壳体10的表面，不会被磨损，从而使得本发明电子装置壳体10更具吸引力，提升了电子装置的附加价值。
本发明一较佳方式的制作所述电子装置壳体10的方法包括如下步骤：
提供一透明或半透明的薄膜层11。该薄膜层11可为一塑料层。该塑料可选自为透明或半透明的聚丙烯(PP)、聚酰胺(PA)、聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)及聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)中的任一种。
在该薄膜层11一表面的部分区域设置一具有预定图案的导电层以形成天线13。该导电层可为以印刷导电油墨、真空蒸镀或粘贴金属发射片的方式形成。所述天线13的图案可以是产品的商标或具有美感的图案，该图案的形状可依据电子装置的频率特性而设计。天线13上还被设置有电性触点。
在所述天线13的表面及薄膜层11未形成有天线13的区域印刷一保护层15，以保护所述天线13在后续注塑基体17时不被损坏。该保护层15可为一紫外光固化油墨层，其具有较好的耐高温性能。
将形成有所述保护层15的薄膜层11置于一成型模具中，注塑塑料于该保护层15的表面形成一基体17。注塑基体17的塑料可为常用的热塑性塑料或热固性塑料。
可以理解的，所述保护层15亦可以省略，即基体17直接注塑结合于天线13的表面及薄膜层11未形成有天线13的区域。

Claims (11)

1.一种电子装置壳体，其包括一透明或半透明的薄膜层及一基体，其特征在于：该电子装置壳体还包括一设置于薄膜层与基体之间的天线，该天线为一导电层且具有预定的图案，天线上设置有电性触点，所述基体以注塑的方式结合于天线的表面。
2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述天线为一导电油墨层，其以丝网印刷的方式形成于薄膜层的部分表面。
3.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述天线为以真空蒸镀的方式形成的导电层。
4.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述天线为以金属发射片粘贴于薄膜层的部分表面而形成的导电层。
5.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述基体为一热塑性塑料层或热固性塑料层。
6.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述电子装置壳体还包括一保护层，该保护层设置于天线与基体之间，该基体与该保护层相结合。
7.如权利要求6所述的电子装置壳体，其特征在于：所述保护层为一印刷油墨层。
8.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述薄膜层为一塑料层，该塑料选自为透明或半透明的聚丙烯、聚酰胺、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯及聚甲基丙烯酸甲酯中的任一种。
9.一种电子装置壳体的制作方法，其包括如下步骤：
提供一透明或半透明的薄膜层；
在该薄膜层一表面的部分区域设置一具有预定图案的导电层以形成一天线，该天线上设置有电性触点；
将形成有所述天线的薄膜层置于一成型模具中，注塑塑料于该天线的表面形成一基体。
10.如权利要求9所述的电子装置壳体的制作方法，其特征在于：设置所述天线的方法为印刷导电油墨、真空蒸镀或粘贴金属发射片。
11.如权利要求9所述的电子装置壳体的制作方法，其特征在于：所述电子装置壳体的制作方法还包括在注塑基体前在天线的表面印刷一保护层的步骤。
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