CN101522001A - 壳体，该壳体的制造方法及应用该壳体的电子装置 - Google Patents

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张兵
曾一平
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Abstract

一种电子装置壳体，其包括一基体层及一天线，所述天线形成于基体层上，该天线为一导电油墨层。一种电子装置壳体的制作方法：提供一基体层，在所述基体层上形成一天线，该天线为以油墨印刷的方式形成于该基体层上的导电油墨层。一种应用所述壳体的电子装置，所述电子装置还包括一本体，该本体内容置有一电路板，该电路板上设置有一导电端子，所述壳体装设于本体上后导电端子的端部靠近所述天线，即可实现该电子装置的收发电信号功能。

Description

壳体，该壳体的制造方法及应用该壳体的电子装置
技术领域
本发明是关于一种壳体、该壳体的制造方法及应用该壳体的电子装置。
背景技术
随着移动通信、蓝牙等技术的发展，实现这些应用的电子装置容置了越来越多的功能，然而这些电子装置的体积却向着轻、薄的方向发展，因此，如何简化这些电子装置中内置元件的结构、减小这些内置元件的体积对于简化整个电子装置的结构及降低该电子装置的体积具有非常重要的作用。天线作为电子装置中一收发信号的重要元件，其结构的简化及体积的减小对于简化整个电子装置的结构及降低该电子装置的体积具有关键的作用。
现有如设置有内置铜箔天线的壳体在制作时，首先在一天线状载体薄膜上正反两面均粘贴一铜箔形成一天线，然后将该天线用双面胶粘帖于一模内镶件注塑(IML)薄膜上，再将该粘贴有天线的薄膜放置于注塑模具内，通过注塑成型一塑料层，使该塑料层与薄膜成型为一体，形成一具有内置天线的壳体。此种方法制作的壳体，一方面天线的结构复杂，厚度及整体体积大，不利于壳体及电子装置的结构简化，且会影响到塑料层注塑成型后的外观，另一方面该壳体制作时工艺复杂，致使壳体及电子装置的成本上升。
发明内容
鉴于此，本发明提供一种结构简单、体积小的内置天线的壳体。
另外，还有必要提供一种所述壳体的制造方法。
另外，还有必要提供一种应用所述壳体的电子装置。
一种电子装置壳体，其包括一基体层及一天线，所述天线形成于基体层上，该天线为一导电油墨层。
一种电子装置壳体的制作方法，其包括如下步骤：
提供一基体层；
在该基体层上形成一天线，该天线为以油墨印刷的方式形成于该基体层上的导电油墨层。
一电子装置，其包括一本体及一壳体，所述本体内容置有一电路板，该电路板上设置有一导电端子，所述壳体包括一基体层及一天线，所述天线形成于基体层上，该天线为一导电油墨层；所述壳体装设于本体上后导电端子的端部靠近所述天线，实现该电子装置的收发电信号功能。
本发明电子装置的天线以油墨印刷的方式形成于壳体上，制作方法简单，制得的天线结构简单，可达到轻、薄、体积小的效果，从而使得本发明壳体及电子装置的结构简化，并可降低产品的成本。
附图说明
图1是本发明较佳实施方式电子装置的立体组装示意图。
图2是本发明较佳实施方式电子装置的立体分解示意图。
图3是本发明较佳实施方式壳体的另一视角立体分解示意图。
具体实施方式
请参阅图1至图2，本发明较佳实施方式所述的电子装置10包括一本体13及一装设于本体13上的壳体11。
本体13可为手机、PDA(Personal Digital Assistant，个人数字助理)或Smart-phone(智能手机)等便携式电子装置的本体。本体13内容置有一电路板131，该电路板131上设置有一导电端子132，该导电端子132为弹性柱状体，其用以馈入馈出电磁波信号。
壳体11包括一基体层111、一天线113及一天线保护层114，所述天线113形成于基体层111上，天线保护层114形成于天线113上。
请进一步参阅图3，基体层111为一塑料层，其可通过注塑成型的方式制成。形成基体层111的材料可选自为聚乙烯、聚酰胺、聚碳酸酯、丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物、聚甲基丙烯酸甲酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯等塑料中的任一种。基体层111亦可以为玻璃层，该玻璃可为硅酸盐玻璃、硼酸盐玻璃或磷酸盐玻璃等。基体层111包括一第一表面1111及一与第一表面1111相对的第二表面1113，在所述第二表面1113上形成有一结合区1112，该结合区1112的形状与所述天线113的形状相一致。
天线113为一导电油墨层，其以油墨印刷的方式形成于基体层111的第二表面1113的结合区1112上。该导电油墨层中可添加金、银或铜等金属粉末材料，也可添加导电碳粉、银碳粉、石墨粉或碳与石墨的混合粉末等导电材料。所述天线113的厚度为0.002～0.015mm。
天线保护层114为一印刷油墨层，其覆盖于天线113上，用以防止天线113的表面被氧化和擦伤。该天线保护层114为亲塑性的油墨层，其厚度为0.002～0.015mm。
所述壳体11盖设于本体13上后，所述导电端子132的端部接触天线保护层14或靠近(如小于0.5mm)所述天线113，即可较佳的实现该电子装置10的收发电信号的功能。
可以理解的，亦可在本发明壳体11的天线113上设置一导电柱，当壳体11盖设于本体13上后，所述导电柱接触或靠近(如小于0.5mm)所述电路板131的导电端子132，即可实现所述电子装置10的收发电信号的功能。
本发明壳体11的制作方法，首先对基体层111的第二表面1113的结合区1112使用氮气(N2)、氧气(O2)或氢气(H2)的等离子体进行活化处理，再于该活化后的结合区1112上印刷一导电油墨层，即形成天线113。再于该天线113上印刷一天线保护层114。
可以理解的，本发明壳体11亦可以为电子装置的盖体，所述天线113形成于该盖体中。
本发明电子装置10的天线113以印刷导电油墨的方式形成于壳体11中，制作方法简单，制得的天线113结构简单，可达到轻、薄、体积小的效果，从而使得本发明电子装置10的结构简化，并可降低生产的成本。

Claims (13)

  1. 【权利要求1】一种电子装置壳体，其包括一基体层及一天线，所述天线形成于基体层上，其特征在于：该天线为一导电油墨层。
  2. 【权利要求2】如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述基体层为一塑料层或玻璃层。
  3. 【权利要求3】如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述基体层包括一第一表面及一与第一表面相对的第二表面，在该第二表面上形成有一结合区，所述天线形成于基体层的第二表面的结合区上。
  4. 【权利要求4】如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述天线中含有金、银、铜、导电碳粉、银碳粉或碳与石墨的混合粉末导电材料。
  5. 【权利要求5】如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述天线的厚度为0.002～0.015mm。
  6. 【权利要求6】如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述天线上形成有一天线保护层，该天线保护层为一油墨层，其厚度为0.002～0.015mm。
  7. 【权利要求7】一种电子装置壳体的制作方法，其包括如下步骤：
    提供一基体层；
    在该基体层上形成一天线，该天线为以印刷油墨的方式形成于该基体层上的导电油墨层。
  8. 【权利要求8】如权利要求7所述的电子装置壳体的制作方法，其特征在于：所述基体层包括一第一表面及一与第一表面相对的第二表面，在该第二表面上形成有一结合区，所述天线形成于该第二表面的结合区上。
  9. 【权利要求9】如权利要求8所述的电子装置壳体的制作方法，其特征在于：将所述基体层的第二表面的结合区进行氮气、氧气或氢气的等离子体活化处理，再于该活化后的结合区形成一天线。
  10. 【权利要求10】如权利要求8所述的电子装置壳体的制作方法，其特征在于：所述天线上形成有一天线保护层，该天线保护层为一油墨层，其厚度为0.002～0.015mm。
  11. 【权利要求11】一种电子装置，其包括一本体及一壳体，所述本体内容置有一电路板，该电路板上设置有一导电端子，所述壳体包括一基体层及一天线，所述天线内置形成于基体层上，其特征在于：该天线为一导电油墨层；所述壳体装设于本体上后导电端子的端部靠近所述天线，实现该电子装置的收发电信号功能。
  12. 【权利要求12】如权利要求11所述的电子装置，其特征在于：所述天线上形成有一天线保护层，该天线保护层为一油墨层，其厚度为0.002～0.015mm。
  13. 【权利要求13】如权利要求11所述的电子装置，其特征在于：所述导电端子为弹性柱状体，所述壳体装设于本体上后导电端子的端部与所述天线的距离小于0.5mm，实现该电子装置的收发电信号功能。
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