KR20090092219A - 하우징, 하우징의 제조방법 및 이를 사용한 전자장치 - Google Patents
하우징, 하우징의 제조방법 및 이를 사용한 전자장치Info
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Abstract
본 발명은 기판층 및 상기 기판층에 형성된 안테나를 포함하며, 상기 안테나는 도전성 잉크층인 것을 특징으로 하는 하우징을 제공한다. 또한, 상기 하우징의 제조방법 및 이를 사용한 전자장치를 제공한다.
Description
본 발명은, 하우징, 하우징의 제조방법 및 이를 사용한 전자장치에 관한 것이다.
이동통신, 블루투스(Bluetooth) 등 기술의 발전에 따라, 이러한 기술을 응용하는 전자장치는 그 기능이 더욱 더 다양해지는 한편, 체적이 점점 작아지고, 두께가 점점 얇아지고 있다. 따라서, 상기 전자장치의 전체의 체적을 축소시키기 위하여 그 내부에 설치되는 부품의 구조를 간단화하고, 체적을 축소시킬 필요가 있다.
안테나는 전자장치의 중요한 부품으로서 송신 및 수신하는데 사용되며, 그 구조가 간단하고 체적이 작을수록 전자장치의 구조가 간단해지고 체적이 작아진다.
종래의 내부에 동박 안테나가 설치되어 있는 하우징의 제조에 있어서, 우선 소정 형상의 막상체(膜狀體) 양면에 동박을 부착하여 안테나를 형성한 다음, 상기 안테나를 양면 테이프로 IML(In-mold Laminate) 박막에 점착시킨다. 다음에, 상기 안테나가 형성되어 있는 IML 박막을 금형 내부에 재치하고, 사출성형방법에 의하여 플라스틱층을 상기 IML 박막에 일체로 형성함으로써, 내부에 안테나가 설치되어 있는 하우징을 제조한다.
그러나, 이러한 방법에 따라 형성된 하우징은, 그 내부에 설치된 안테나의 구조가 복잡하고, 그 두께 및 체적이 크기 때문에, 하우징 및 전자장치의 구조가 복잡해지고, 외관에도 영향을 준다. 또한, 하우징의 제조과정이 복잡하여 하우징 및 전자장치의 제조비용이 높아진다.
본 발명은, 구조가 간단하고, 체적이 작고, 내부에 안테나가 설치된 하우징, 하우징의 제조방법 및 이를 사용한 전자장치를 제공함에 그 목적이 있다.
본 발명에 따른 하우징은, 기판층 및 상기 기판층에 형성된 안테나를 구비하고, 상기 안테나는 도전성 잉크층이다.
본 발명에 따른 하우징의 제조방법은, 기판층을 제공하는 공정과; 상기 기판층에 도전성 잉크를 인쇄하는 것으로써 안테나를 형성하는 공정을 포함한다.
본 발명에 따른 전자장치는, 도전단자가 설치된 회로기판을 수납하는 본체와, 기판층 및 상기 기판층에 형성된 안테나를 구비하는 하우징을 구비한다. 상기 안테나는, 인쇄방식에 의해 상기 기판층에 형성된 도전성 잉크층이고, 상기 하우징 및 상기 본체를 조립하면, 상기 도전단자의 단부가 상기 안테나에 접촉 또는 접근함으로써, 송신 및 수신을 수행한다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 전자장치의 안테나는 인쇄방식에 의해 하우징의 내부에 형성된 도전성 잉크층이기 때문에, 그 제조방법 및 구조가 간단하고, 또한 상기 안테나는 경박화 및 소형화를 실현할 수 있으므로 본 발명의 하우징 및 전자장치의 구조가 간단해지고, 그 제조비용도 적어진다.
도 1은 본 발명에 따른 전자장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 전자장치의 분해도이다.
도 3은 본 발명에 따른 전자장치의 거꾸로 놓인 하우징의 분해도이다.
＜도면 부호 설명＞
10 전자장치
11 하우징
111 기판층
1111 제1 표면
1112 안테나결합부
1113 제2 표면
113 안테나
114 안테나보호층
13 본체
131 회로기판
132 도전단자
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 하우징, 하우징의 제조방법 및 이를 사용한 전자장치에 대해 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 전자장치(10)의 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 전자장치(10)의 분해도이다. 상기 전자장치(10)는 본체(13) 및 하우징(11)을 포함한다.
상기 본체(13)는 휴대폰, 노트북, PDA(Personal Digital Assistant) 또는 스마트폰(Smart Phone)등 휴대전자장치의 본체이다. 상기 본체(13)에 회로기판(131)이 설치되어 있고, 상기 회로기판(131)에 도전단자(132)가 설치되어 있다. 상기 도전단자(132)는 탄성있는 기둥모양이고, 전자기파 신호의 입력/출력을 수행한다.
상기 하우징(11)은, 기판층(111), 안테나(113) 및 안테나보호층(114)을 포함한다. 상기 안테나(113)는 상기 기판층(111)에 형성되고, 상기 안테나 보호층(114)은 상기 안테나(113)에 형성된다
도 3은 본 발명에 따른 전자장치(10)의 거꾸로 놓인 하우징(11)의 분해도이다.
상기 기판층(111)은, 사출성형방법에 의해 형성된 플라스틱층이고, 그 플라스틱 재료는, 폴리에틸렌(PE), 폴리아미드(PA), 폴리카보네이트(PC), 아크릴로니트릴 부타디엔 스틸렌 공중합체(ABS), 폴리 메타크릴산 메틸(PMMA), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 중의 어느 하나이다. 상기 기판층(111)은, 규산염 유리, 붕산염 유리 또는 인산염 유리 등과 같은 유리층일 수도 있다. 상기 기판층(111)은, 서로 대향하는 제1 표면(1111) 및 제2 표면(1113)을 포함한다. 상기 제2 표면(1113)에 안테나결합부(1112)가 형성된다. 상기 안테나결합부(1112)의 형상은, 상기 안테나(113)의 형상과 일치한다.
상기 안테나(113)는, 도전성 잉크층이고, 인쇄방식에 의해 상기 기판층(111)의 제2 표면(1113)의 안테나결합부(1112)에 형성된다. 상기 도전성 잉크층에, 금(Au), 구리(Cu) 또는 은(Ag) 등과 같은 금속분말을 첨가할 수 있고, 도전성 카본분말, 실버카본(Silver Carbon)분말, 흑연분말 또는 카본과 흑연의 혼합분말 등과 같은 도전성 재료를 첨가할 수도 있다. 상기 안테나(113)의 두께는 0.002mm~0.015mm이다.
상기 안테나보호층(114)은, 보호잉크층이고, 상기 안테나(113)를 피복하여 상기 안테나(113)의 표면이 산화 또는 파손되는 것을 방지한다. 상기 안테나보호층(114)은, 친지성(親脂性) 잉크층이고, 그 두께는 0.002mm~0.015mm이다.
상기 하우징(11) 및 상기 본체(13)를 조립하면, 상기 도전단자(132)의 단부가 상기 안테나(113)에 접촉 또는 접근(상기 도전단자(132)의 단부와 상기 안테나(113) 간의 간격이 0.5mm보다 작다)함으로써, 상기 전자장치(10)의 송신 및 수신을 수행할 수 있다.
또한, 상기 하우징(11)의 안테나(113)에 도전기둥을 설치할 수 있다. 상기 하우징(11) 및 상기 본체(13)를 조립하면, 상기 도전기둥의 단부가 상기 회로기판(131)의 도전단자(132)에 접촉 또는 접근(상기 도전기둥의 단부와 상기 회로기판(131)의 도전단자(132)의 간격이 0.5mm보다 작다)함으로써, 상기 전자장치(10)의 송신 및 수신을 수행할 수 있다.
본 발명의 하우징(11)의 제조방법에 있어서, 우선, 질소(N2), 산소(O2) 또는 수소(H2) 등 이온으로 상기 기판층(111)의 제2 표면(1113)의 안테나 결합부(1112)에 대해 활성화 처리를 실시한다. 다음으로, 상기 활성화 처리된 안테나결합부(1112)에 도전성 잉크층을 인쇄하여 안테나(113)를 형성한다. 그 다음, 상기 안테나(113)에 보호잉크를 인쇄하여 안테나보호층(114)을 형성한다.
또한, 본 발명의 하우징(11)은, 전자장치(10)의 커버일 수도 있다. 이럴 경우, 안테나(113)는 상기 커버의 내부에 설치된다.
본 발명의 전자장치(10)에 있어서, 상기 안테나(113)는 인쇄방식으로 상기 하우징(11)의 내부에 형성된 도전성 잉크층이기 때문에, 그 제조방법 및 구조가 간단하고, 상기 안테나(113)는, 경박화 및 소형화를 실현할 수 있음에 따라, 본 발명의 전자장치(10)의 구조도 간단화되는 한편 그 제조비용도 저감될 수 있다.
이상, 본 발명을 바람직한 실시예를 이용하여 설명하였으나, 본 발명의 범위는 특정 실시예에 한정되는것은 아니며, 첨부된 특허 청구범위에 의하여 해석되어야 할 것이다. 또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 습득한 자라면, 본 발명의 범주에서 벗어나지 않으면서도 많은 수정과 변형이 가능함을 이해하여야 할 것이다.
Claims (13)
- 기판층 및 상기 기판층에 형성된 안테나를 구비하는 하우징에 있어서,상기 안테나는, 도전성 잉크층인 것을 특징으로 하는 하우징.
- 제1항에 있어서,상기 기판층은, 플라스틱층 또는 유리층인 것을 특징으로 하는 하우징.
- 제1항에 있어서,상기 기판층은, 서로 대향하는 제1 표면 및 제2 표면을 포함하고, 상기 제2 표면에 안테나결합부가 형성되고,상기 안테나는, 상기 제2 표면의 안테나결합부에 형성되는 것을 특징으로 하는 하우징.
- 제1항에 있어서,상기 안테나에, 금, 구리, 은, 도전성 카본분말, 실버카본, 흑연분말 또는 카본과 흑연의 혼합분말과 같은 도전성 재료가 첨가되는 것을 특징으로 하는 하우징.
- 제1항에 있어서,상기 안테나의 두께가 0.002mm~0.015mm인 것을 특징으로 하는 하우징.
- 제1항에 있어서,상기 안테나에 안테나보호층인 0.002mm~0.015mm의 보호잉크층이 설치되는것을 특징으로 하는 하우징.
- 기판층을 제공하는 공정과;상기 기판층에 도전성 잉크를 인쇄함으로써 안테나를 형성하는 공정;을 포함하는 것을 특징으로 하는 하우징의 제조방법.
- 제7항에 있어서,상기 기판층이 서로 대향하는 제1 표면 및 제2 표면을 포함하고, 상기 제2 표면에 안테나결합부가 형성되고,상기 안테나결합부에 안테나를 형성하는 것을 특징으로 하는 하우징의 제조방법.
- 제8항에 있어서,질소, 산소 또는 수소 이온으로 상기 안테나결합부에 대해 활성화 처리를 실시하고,활성화 처리된 상기 안테나결합부에 안테나를 형성하는 것을 특징으로 하는 하우징의 제조방법.
- 제8항에 있어서,상기 안테나에 안테나보호층인 0.002mm~0.015mm의 보호잉크층을 형성하는 것을 특징으로 하는 하우징의 제조방법.
- 도전단자가 설치된 회로기판을 수납하는 본체와;기판층 및 상기 기판층에 형성된 안테나를 구비하는 하우징을 구비하는 전자장치에 있어서,상기 안테나는, 인쇄방식에 의해 상기 기판층에 형성된 도전성 잉크층이고,상기 하우징 및 상기 본체를 조립하면, 상기 도전단자의 단부가 상기 안테나에 접촉 또는 접근함으로써, 송신 및 수신을 수행하는 것을 특징으로 하는 전자장치.
- 제11항에 있어서,상기 안테나에 안테나보호층인 0.002mm~0.015mm의 보호잉크층을 형성하는 것을 특징으로 하는 전자장치.
- 제12항에 있어서,상기 도전단자가 탄성있는 기둥모양이고,상기 하우징 및 상기 본체를 조립하면, 상기 도전단자와 상기 안테나의 간격이 0.5mm보다 작은 것에 의해, 송신 및 수신을 수행하는 것을 특징으로 하는 전자장치.
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