KR20090083850A - 하우징, 하우징의 제조방법 및 이를 사용한 전자장치 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 91
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 48
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 17
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 26
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 9
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 9
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 9
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 8
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RRKGBEPNZRCDAP-UHFFFAOYSA-N [C].[Ag] Chemical compound [C].[Ag] RRKGBEPNZRCDAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 claims 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 238000005549 size reduction Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0086—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus portable, e.g. battery operated apparatus
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
- H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
- H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
- H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/40—Radiating elements coated with or embedded in protective material
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
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Abstract
본 발명은 박막층, 기판층 및 안테나를 구비하되, 상기 기판층과 박막층은 사출성형방법에 의해 결합되고, 상기 안테나는 상기 박막층에 형성된 도전잉크층인 것을 특징으로 하는 하우징을 제공한다. 또한, 상기 하우징의 제조방법 및 이를 사용한 전자장치를 제공한다.
Description
본 발명은, 하우징, 하우징의 제조방법 및 이를 사용한 전자장치에 관한 것이다.
이동통신, 블루투스(Bluetooth) 등 기술의 발전에 따라, 이러한 기술을 응용하는 전자장치는 그 기능이 더욱 더 다양해지는 한편, 체적이 점점 작아짐과 더불어 두께도 점점 얇아지고 있다. 따라서, 이 전자장치의 전체의 체적을 축소시키기 위해, 그 내부에 설치되는 부품의 구조를 간단화할 필요가 있다.
안테나는, 전자장치의 중요한 부품으로서 송신 및 수신하는데 사용되며, 그 구조가 간단하고 체적이 작을수록 전자장치의 구조가 간단해지고 체적이 작아진다.
종래의 내부에 동박 안테나가 설치되어 있는 하우징의 제조에 있어서는, 우선, 소정형상의 막상체(膜狀體) 양면에 동박을 부착하여 안테나를 형성한 다음에, 상기 안테나를 양면 테이프로 IML(In-mold Laminate) 박막에 점착시킨다. 그 다음으로, 상기 안테나가 형성되어 있는 IML 박막을 금형 내부에 재치하고, 사출성형방법에 의하여 플라스틱층을 상기 IML 박막에 일체로 형성함으로써, 내부에 안테나가 설치되어 있는 하우징을 제조한다.
그러나, 이러한 방법에 의해 형성된 하우징은, 그 내부에 설치된 안테나의 구조가 복잡하고, 그 두께 및 체적이 크기 때문에, 하우징 및 전자장치의 구조가 복잡해지고, 뿐만 아니라 외관에도 영향을 준다. 또한, 하우징의 제조과정이 복잡하여 하우징 및 전자장치의 제조비용이 높아진다.
본 발명은, 구조가 간단하고, 체적이 작으며, 내부에 안테나가 설치된 하우징, 하우징의 제조방법 및 이를 사용한 전자장치를 제공함에 그 목적이 있다.
본 발명에 따른 하우징은, 박막층, 기판층 및 안테나를 구비하되, 상기 기판층과 박막층은 사출성형방법에 의해 결합되고, 상기 안테나는 상기 박막층에 형성된 도전성 잉크층이다.
본 발명에 따른 하우징의 제조방법은, 박막층을 제공하는 공정과; 상기 박막층에 도전잉크를 인쇄함으로써 안테나를 형성하는 공정 및; 안테나가 형성된 박막층을 금형 내에 재치하고, 사출성형방법에 의해 상기 안테나가 형성되어 있는 박막층에 기판층을 결합시키는 공정을 포함한다.
본 발명에 따른 전자장치는, 도전단자가 설치된 회로기판을 수납하는 본체와, 박막층, 기체층 및 안테나를 구비하고, 상기 기판층과 상기 박막층이 사출 성형방법에 의해 결합되는 하우징을 구비한다. 상기 안테나는 인쇄방식에 의해 상기 박막층에 형성된 도전잉크층이다. 상기 하우징 및 상기 본체를 조립하면, 상기 도전단자의 단부가 상기 안테나에 접촉하거나 또는 접근함으로써, 송신기능 및 수신기능을 실현할 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명의 전자장치의 안테나에 의하면, 인쇄방 식에 의해 하우징의 내부에 형성되는 도전잉크층이기 때문에, 상기 하우징의 제조방법 및 안테나의 구조가 간단해지고, 또한 상기 안테나는 경박화 및 소형화를 실현할 수 있으므로 본 발명의 하우징 및 전자장치의 구조가 간단해지는 한편 그 제조비용도 적어진다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 하우징, 하우징의 제조방법 및 이를 사용한 전자장치에 대해 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 전자장치(10)의 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 전자장치(10)의 분해도이다. 상기 전자장치(10)는 본체(13) 및 하우징(11)을 포함한다.
상기 본체(13)는, 휴대폰, 노트북, PDA(Personal Digital Assistant) 또는 스마트 폰(Smart Phone) 등 휴대전자장치의 본체이다. 상기 본체(13)에 회로기판(131)이 설치되어 있고, 상기 회로기판(131)에 도전단자(132)가 설치되어 있다. 상기 도전단자(132)는 탄성이 있는 기둥모양으로 형성되어 전자기파 신호의 입력/출력을 진행한다.
상기 하우징(11)은 박막층(111), 안테나(113), 안테나보호층(114) 및 기판층(115)을 포함한다. 상기 안테나(113)는 상기 박막층(111) 위에 형성되고, 상기 안테나보호층(114)은 상기 안테나(113) 위에 형성되며, 상기 기판층(115)은 사출성형방법에 의해 상기 안테나(113)가 형성되어 있는 박막층(111)에 결합된다.
도 3은 본 발명에 따른 전자장치(10)의 거꾸로 놓인 하우징(11)의 분해도이 다.
상기 박막층(111)은 IML 박막으로서, 플라스틱층과 이 플라스틱층에 인쇄된 장식잉크층에 의해 구성된다. 상기 박막층(111)은 서로 대향하는 제1표면(1111) 및 제2표면(1113)을 포함한다. 상기 제1표면(1111)은 상기 플라스틱층의 표면이고, 상기 제2표면(1113)은 상기 장식잉크층의 표면이다. 상기 박막층(111)의 재료는, 폴리카보네이트(PC) 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)이다. 상기 박막층(111)의 제2표면(1113)에 안테나결합부(1112)가 형성되어 있다. 상기 안테나결합부(1112)의 형상은, 상기 안테나(113)의 형상과 일치한다.
상기 안테나(113)는 도전잉크층으로서, 인쇄방식에 의해 상기 박막층(111)의 제2표면(1113)의 안테나결합부(1112)에 형성된다. 상기 도전잉크층에는, 금, 구리 또는 은과 같은 금속분말, 또는 도전성 카본분말, 실버카본(Silver Carbon)분말, 흑연분말 또는 카본과 흑연의 혼합분말 등과 같은 도전성 재료를 첨가할 수 있다. 상기 안테나(113)의 두께는 0.002mm∼0.015mm이다.
상기 안테나보호층(114)은 인쇄잉크층으로서, 상기 안테나(113)를 피복하여 상기 안테나(113)의 표면이 산화 또는 파손되는 것을 방지한다. 상기 안테나보호층(114)은 친지성(親脂性) 잉크층이고, 그 두께는 0.002mm∼0.015mm이다.
상기 기판층(115)은 사출성형방법에 의해 형성된 플라스틱층이다. 상기 기판층(115)의 일단부 부근에 관통공(1151)이 개설되어 있다. 상기 관통공(1151)의 직경은, 상기 본체(13)에 수납된 회로기판(131) 위의 도전단자(132)의 직경에 상당한다. 상기 기판층(115)은 사출성형방법에 의해 상기 박막층(111)의 제2표 면(1113) 및 안테나(113)에 결합되는 한편, 상기 기판층(115)의 관통공(1151)의 개구(開口)가 상기 안테나(113)에 정향(正向)된다. 상기 기판층(115)을 형성하는 플라스틱 재료는, 폴리에틸렌(PE), 폴리아미드(PA), 폴리카보네이트(PC), 아크릴로니트릴 부타디엔 스틸렌 공중합체(ABS), 폴리 메타크릴산 메틸(PMMA), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 중의 어느 하나이다.
상기 하우징(11) 및 상기 본체(13)를 조립하면, 상기 도전단자(132)가 상기 기판층(115)의 관통공(1151)에 삽입되어 상기 도전단자(132)의 단부가 상기 안테나(113)에 접촉 또는 접근(상기 도전단자(132)의 단부와 상기 안테나(113)의 간격이 0.5mm보다 작음)함으로써, 상기 전자장치(10)의 송신 및 수신을 실현할 수 있다.
또한, 상기 하우징(11)의 안테나(113)에 도전기둥을 설치할 수 있다. 상기 하우징(11) 및 상기 본체(13)를 조립하면, 상기 도전기둥의 단부가 상기 회로기판(131)의 도전단자(132)에 접촉 또는 접근(상기 도전기둥의 단부와 상기 회로기판(131)의 도전단자(132)의 간격이 0.5mm보다 작음)함으로써, 상기 전자장치(10)의 송신 및 수신을 실현할 수 있다.
본 발명의 하우징(11)의 제조방법에 있어서는, 우선, 박막층(111)의 제2표면(1113)의 안테나결합부(1112)에 도전성 잉크를 인쇄함으로써 안테나(113)를 형성한다. 다음에, 상기 안테나(113)에 보호잉크를 인쇄함으로써 안테나보호층(114)을 형성한다. 그 다음에, 상기 안테나(113) 및 안테나보호층(114)이 형성되어 있는 박막층(111)을 금형 내에 재치하고, 사출성형방법에 의해 상기 박막층(111)의 제2 표면(1113) 및 상기 안테나 보호층(114)에 기판층(115)을 형성하며, 상기 박막층(111)과 상기 기판층(115)을 일체성형시켜 내부에 안테나(113)가 설치된 하우징(11)을 제조한다.
또한, 상기 기판층(115)과 상기 박막층(111) 및 안테나보호층(114)의 결합력을 향상시키기 위해, 상기 박막층(111)의 제2표면(1113) 및 안테나 보호층(114)에 접착제를 도포한 후, 사출성형방법으로 기판층(115)을 형성할 수도 있다.
또한, 본 발명의 하우징(11)은 전자장치(10)의 커버일 수도 있다. 이러한 경우, 안테나(113)는 상기 커버의 내부에 설치된다.
본 발명의 전자장치(10)에 있어서는, 상기 안테나(113)가 인쇄방식으로 하우징(11)의 내부에 형성된 도전성 잉크층이기 때문에, 그 제조방법 및 구조가 간단하고, 또 상기 안테나(113)가 경박화 및 소형화를 실현할 수 있기 때문에, 본 발명의 전자장치(10)의 구조도 간단화되는 한편 그 제조비용도 저하시킬 수 있다.
이상, 본 발명을 바람직한 실시예를 이용하여 설명하였으나, 본 발명의 범위는 특정 실시예에 한정되는 것은 아니며, 첨부된 특허청구범위에 의하여 해석되어야 할 것이다. 또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 본 발명의 범주에서 벗어나지 않으면서도 많은 수정과 변형이 가능함을 이해해야 한다.
도 1은 본 발명에 따른 전자장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 전자장치의 분해도이다.
도 3은 본 발명에 따른 전자장치의 거꾸로 놓인 하우징의 분해도이다.
＜도면부호의 설명＞
10 --- 전자장치, 11 --- 하우징,
111 --- 박막층, 1111 --- 제1표면,
1112 --- 안테나결합부, 1113 --- 제2표면,
113 --- 안테나, 114 --- 안테나보호층,
115 --- 기판층, 1151 --- 관통공,
13 --- 본체, 131 --- 회로기판,
132 --- 도전단자.
Claims (14)
- 박막층, 기판층 및 안테나를 구비하되, 상기 기판층과 상기 박막층이 사출성형 방법에 의해 결합되는 하우징에 있어서,상기 안테나가 인쇄방식에 의해 상기 박막층에 형성된 도전성 잉크층인 것을 특징으로 하는 하우징.
- 제1항에 있어서,상기 박막층은 서로 대향하는 제1표면 및 제2표면을 포함하되, 상기 제2표면에 안테나 결합부가 형성되고,상기 안테나가 상기 안테나 결합부에 형성되는 것을 특징으로 하는 하우징.
- 제2항에 있어서,상기 기판층은, 사출성형방법에 의해 상기 박막층의 제2표면에 형성된 플라스틱층인 것을 특징으로 하는 하우징.
- 제3항에 있어서,상기 기판층의 일단부 부근에 관통공이 개설되고,상기 관통공의 개구가 상기 안테나에 정향하는 것을 특징으로 하는 하우징.
- 제1항에 있어서,상기 안테나에 금, 구리, 은, 도전성 카본분말, 실버카본, 흑연분말 또는 카본과 흑연의 혼합분말과 같은 도전성 재료를 첨가하는 것을 특징으로 하는 하우징.
- 제1항에 있어서,상기 안테나의 두께가 0.002mm∼0.015mm인 것을 특징으로 하는 하우징.
- 제1항에 있어서,상기 안테나에 안테나보호층으로서 두께가 0.002mm∼0.015mm인 보호잉크층이 설치되는 것을 특징으로 하는 하우징.
- 박막층을 제공하는 공정과,상기 박막층에 도전성 잉크를 인쇄함으로써 안테나를 형성하는 공정과,안테나가 형성된 박막층을 금형 내에 재치한 후, 사출성형방법으로 상기 안테나가 형성되어 있는 박막층에 기판층을 결합시키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 하우징의 제조방법.
- 제8항에 있어서,상기 박막층은 서로 대향하는 제1표면 및 제2표면을 포함하되, 상기 제2표면에 안테나 결합부가 형성되고,상기 안테나 결합부에 상기 안테나를 형성하는 것을 특징으로 하는 하우징의 제조방법.
- 제9항에 있어서,상기 안테나에 안테나 보호층을 형성하고,상기 안테나 보호층은 인쇄잉크층인 것을 특징으로 하는 하우징의 제조방법.
- 제9항에 있어서,상기 기판층은, 사출성형방법에 의해 상기 박막층의 제2표면 및 안테나 보호층에 형성된 플라스틱층인 것을 특징으로 하는 하우징의 제조방법.
- 도전단자가 설치된 회로기판을 수납하는 본체와,박막층과 기판층 및 안테나를 구비하되, 상기 기판층과 상기 박막층이 사출성형방법에 의해 결합되는 하우징을 포함하는 전자장치에 있어서,상기 안테나는 인쇄방식에 의해 상기 박막층에 형성된 도전성 잉크층이고,상기 하우징 및 상기 본체를 조립하면, 상기 도전단자의 단부가 상기 안테나에 접촉 또는 접근함으로써, 송신 및 수신을 실현할 수 있는 것을 특징으로 하는 전자장치.
- 제12항에 있어서,상기 안테나에 안테나 보호층이 설치되는 것을 특징으로 하는 전자장치.
- 제12항에 있어서,상기 도전단자는 탄성이 있는 기둥모양이고,상기 도전단자의 직경은, 상기 기판층의 일단부 부근에 개설되어 있는 관통공의 직경에 상당하며,상기 하우징 및 상기 본체를 조립하면, 상기 도전단자가 상기 관통공에 삽입 되어 상기 도전단자의 단부가 상기 안테나에 접촉하거나 또는 안테나와의 간격이 0.5mm보다 작아짐으로써, 송신 및 수신을 실현할 수 있는 것을 특징으로 하는 전자장치.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNA2008103002747A CN101500382A (zh) | 2008-01-30 | 2008-01-30 | 壳体，该壳体的制造方法及应用该壳体的电子装置 |
| CN200810300274.7 | 2008-01-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20090083850A true KR20090083850A (ko) | 2009-08-04 |
Family
ID=40433981
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020090003212A KR20090083850A (ko) | 2008-01-30 | 2009-01-15 | 하우징, 하우징의 제조방법 및 이를 사용한 전자장치 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8203491B2 (ko) |
| EP (1) | EP2086047A1 (ko) |
| JP (1) | JP2009182962A (ko) |
| KR (1) | KR20090083850A (ko) |
| CN (1) | CN101500382A (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101486473B1 (ko) * | 2012-12-27 | 2015-01-26 | 인탑스 주식회사 | 기구 일체형 안테나 제조 방법 |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100979893B1 (ko) * | 2008-08-06 | 2010-09-03 | 주식회사 이엠따블유 | 무선기기의 내장형 안테나 및 이의 제조방법 |
| CN101719587A (zh) * | 2009-12-23 | 2010-06-02 | 余章军 | 一种手机内置天线 |
| CN102290632A (zh) * | 2010-06-15 | 2011-12-21 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 电子装置壳体及其制作方法 |
| CN102290631A (zh) * | 2010-06-15 | 2011-12-21 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 电子装置壳体及其制作方法 |
| CN102377009A (zh) * | 2010-08-12 | 2012-03-14 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 电子装置壳体及其制作方法 |
| TW201249275A (en) * | 2011-05-16 | 2012-12-01 | Jieng Tai Internat Electric Corp | Method for forming component-mounting device with antenna |
| CN102790259A (zh) * | 2011-05-20 | 2012-11-21 | 晶钛国际电子股份有限公司 | 形成具有天线的载件的方法 |
| CN102832449B (zh) * | 2011-06-16 | 2015-04-08 | 赛恩倍吉科技顾问（深圳）有限公司 | 天线组件和该天线组件的制造方法 |
| CN103107414A (zh) * | 2011-11-11 | 2013-05-15 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 天线及其制作方法 |
| US20140062799A1 (en) * | 2012-08-29 | 2014-03-06 | Motorola Mobility Llc | Wireless communication device and method with an enhanced antenna farm |
| TW201417982A (zh) * | 2012-11-05 | 2014-05-16 | Compal Electronics Inc | 電子裝置之殼體的組裝方法及電子裝置之殼體的組合 |
| CN106793605A (zh) * | 2017-03-24 | 2017-05-31 | 上海与德科技有限公司 | 终端设备及射频线的制作方法 |
| KR102321393B1 (ko) * | 2017-05-12 | 2021-11-03 | 삼성전자주식회사 | 안테나를 포함하는 전자 장치 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2345196B (en) | 1998-12-23 | 2003-11-26 | Nokia Mobile Phones Ltd | An antenna and method of production |
| FR2827310B1 (fr) * | 2001-07-16 | 2004-07-09 | Cit Alcatel | Procede de galvanisation partielle d'une piece obtenue par moulage-injection |
| US6940459B2 (en) * | 2002-12-31 | 2005-09-06 | Centurion Wireless Technologies, Inc. | Antenna assembly with electrical connectors |
| FI113586B (fi) * | 2003-01-15 | 2004-05-14 | Filtronic Lk Oy | Sisäinen monikaista-antenni |
| KR101025054B1 (ko) * | 2005-04-01 | 2011-03-25 | 니폰샤신인사츠가부시키가이샤 | 디스플레이용 투명 안테나 및 안테나 부착 디스플레이용투광성 부재 및 안테나 부착 하우징용 부품 |
| KR101061648B1 (ko) * | 2006-02-19 | 2011-09-01 | 니폰샤신인사츠가부시키가이샤 | 안테나 부착 하우징의 급전 구조 |
| EP1992041B1 (en) | 2006-03-08 | 2014-04-23 | Nokia Corporation | Low loss layered cover for an antenna |
| US20070216580A1 (en) * | 2006-03-15 | 2007-09-20 | Chant Sincere Co., Ltd. | Electro-stimulating massage confiner |
| EP1855514A1 (en) | 2006-05-10 | 2007-11-14 | AMC Centurion AB | Production of antenna devices |
| DE202006019045U1 (de) | 2006-12-18 | 2007-02-22 | Albea Kunststofftechnik Gmbh | Folienaufbau mit zumindest einer Antenne |
-
2008
- 2008-01-30 CN CNA2008103002747A patent/CN101500382A/zh active Pending
-
2009
- 2009-01-15 KR KR1020090003212A patent/KR20090083850A/ko not_active Application Discontinuation
- 2009-01-15 US US12/354,081 patent/US8203491B2/en active Active
- 2009-01-16 JP JP2009008213A patent/JP2009182962A/ja active Pending
- 2009-01-20 EP EP09250143A patent/EP2086047A1/en not_active Withdrawn
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101486473B1 (ko) * | 2012-12-27 | 2015-01-26 | 인탑스 주식회사 | 기구 일체형 안테나 제조 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20090189818A1 (en) | 2009-07-30 |
| US8203491B2 (en) | 2012-06-19 |
| JP2009182962A (ja) | 2009-08-13 |
| CN101500382A (zh) | 2009-08-05 |
| EP2086047A1 (en) | 2009-08-05 |
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