JP2009182962A - ハウジング、ハウジングの製作方法、及びこれを用いる電子装置 - Google Patents
ハウジング、ハウジングの製作方法、及びこれを用いる電子装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009182962A JP2009182962A JP2009008213A JP2009008213A JP2009182962A JP 2009182962 A JP2009182962 A JP 2009182962A JP 2009008213 A JP2009008213 A JP 2009008213A JP 2009008213 A JP2009008213 A JP 2009008213A JP 2009182962 A JP2009182962 A JP 2009182962A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- antenna
- layer
- housing
- thin skin
- skin layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims abstract description 15
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 92
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 12
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 9
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 9
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 9
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 9
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 9
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000003610 charcoal Substances 0.000 claims description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 2
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 claims description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 abstract description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 abstract 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000002372 labelling Methods 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0086—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus portable, e.g. battery operated apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
- H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
- H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
- H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/40—Radiating elements coated with or embedded in protective material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Support Of Aerials (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Details Of Aerials (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
【課題】本発明は、構造が簡単であって、体積が小さく、内部にアンテナが設置されたハウジングを提供し、また、ハウジングの製作方法、これを用いた電子装置を提供する。
【解決手段】本発明のハウジングは、薄皮層と、基体層及びアンテナを備え、前記基体層と前記薄皮層は、射出成型方法によって結合され、前記アンテナは、前記薄皮層に形成された導電インキ層である。前記薄皮層は、相対向する第一表面及び第二表面を含み、前記第二表面にアンテナ結合部が形成され、前記アンテナが前記アンテナ結合部に形成されることを特徴とする。
【選択図】図３
【解決手段】本発明のハウジングは、薄皮層と、基体層及びアンテナを備え、前記基体層と前記薄皮層は、射出成型方法によって結合され、前記アンテナは、前記薄皮層に形成された導電インキ層である。前記薄皮層は、相対向する第一表面及び第二表面を含み、前記第二表面にアンテナ結合部が形成され、前記アンテナが前記アンテナ結合部に形成されることを特徴とする。
【選択図】図３
Description
本発明は、ハウジング、ハウジングの製作方法、及びこれを用いる電子装置に関するものである。
移動通信、ブルートゥース（Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ）等の技術の発展に伴って、このような技術を応用する電子装置は、その機能がますます多様化する一方、その体積がますます軽薄化している。従って、電子装置全体の体積を小さくするために、前記電子装置の内部に設置される部品の構造を簡単にするか、前記部品の体積を小さくすることを必要とする。
アンテナは、電子装置の重要な部品として送信及び受信することに用いられ、その構造が簡単であって、その体積が小さければ、前記電子装置の構造も簡単になり、前記電子装置の体積も小さくなる。
内部に銅箔アンテナが設置された従来のハウジングを製作する時、先ず、所定な形状の膜状体の両面に銅箔を附着してアンテナを形成する。次に、前記アンテナを両面テープでイン・モールド・ラベリング（Ｉｎ Ｍｏｌｄ Ｌａｍｉｎａｔｉｏｎ，ＩＭＬ）薄膜に粘着する。続いて、前記アンテナが粘着されたＩＭＬ薄膜を金型の内部に放置し、射出成型方法によってプラスチック層を形成して、前記ＩＭＬ薄膜と前記プラスチック層を一体成型させて、内部にアンテナが設置されたハウジングを製作する。
しかし、上述の方法によって形成されたハウジングは、アンテナの構造が複雑であって、その厚さ及び体積も大きいので、ハウジング及び電子装置の構造も複雑になり、電子装置の外観に影響を与える。なお、ハウジングの製作過程が複雑であるため、その製作コストも高くなる。
以上の問題点に鑑みて、本発明は、構造が簡単であって、体積が小さく、内部にアンテナが設置されたハウジングを提供し、また、ハウジングの製作方法、これを用いた電子装置を提供することを目的とする。
前記問題を解決するために、本発明に係るハウジングは、薄皮層と、基体層及びアンテナを備え、前記基体層と薄皮層は射出成型方法によって結合され、前記アンテナは、前記薄皮層に形成された導電インキ層である。
本発明に係るハウジングの製作方法は、薄皮層を提供するステップと、前記薄皮層に導電インキを印刷することによりアンテナを形成するステップと、アンテナが形成されている薄皮層を金型の内部に放置し、射出成型方法によって前記薄皮層に結合された基体層を形成するステップと、を含む。
本発明に係る電子装置は、導電端子が設置された回路基板を収納する本体と、薄皮層と、基体層及びアンテナを備え、且つ前記基体層と前記薄皮層が射出成型方法によって結合されるハウジングと、を備える。前記アンテナは、印刷方式によって前記薄皮層に形成される導電インキ層であって、前記ハウジング及び前記本体を組立てると、前記導電端子の端部が前記アンテナに接触するか又は近付くことにより、送信機能及び受信機能を実現する。
本発明の電子装置のアンテナは、印刷方式によって前記ハウジングの内部に形成された導電インキ層であるため、その製作方法及び構造が簡単であって、前記アンテナは、軽薄化、小型化を実現することができ、従って、本発明の電子装置の構造も簡単化され、且つその製作コストも下げることができる。
以下、図面に基づいて、本発明の実施例に係るハウジング、ハウジングの製作方法、及びこれを用いる電子装置に対して詳細に説明する。
図１は、本発明に係る電子装置１０の立体図であって、図２は、本発明に係る電子装置１０の分解図である。前記電子装置１０は、本体１３及びハウジング１１を含む。
前記本体１３は、携帯電話、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）又はスマートフォン（Ｓｍａｒｔ Ｐｈｏｎｅ）などの携帯電子装置の本体である。前記本体１３に回路基板１３１が収納され、前記回路基板１３１の上に導電端子１３２が設置される。前記導電端子１３２は、弾性柱状体であって、電磁波信号の入力／出力を進行する。
前記ハウジング１１は、薄皮層１１１と、アンテナ１１３と、アンテナ保護層１１４及び基体層１１５を備える。前記アンテナ１１３は、前記薄皮層１１１の上に形成され、前記アンテナ保護層１１４は、前記アンテナ１１３の上に形成され、前記基体層１１５は、射出成型方法によって前記薄皮層１１１に結合される。
図３は、本発明に係る電子装置１０のハウジング１１の他の視角の立体図である。
前記薄皮層１１１は、イン・モールド・ラベリング（ＩＭＬ）薄膜であって、プラスチック層と前記プラスチック層に印刷された装飾インキ層によって構成される。前記薄皮層１１１は、相対向する第一表面１１１１及び第二表面１１１３を含む。前記第一表面１１１１は、前記プラスチック層の表面であって、前記第二表面１１１３は、前記装飾インキ層の表面である。前記薄皮層１１１の材料は、ポリカーボネート（ＰＣ）又はポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）である。前記薄皮層１１１の第二表面１１１３にアンテナ結合部１１１２が形成されている。前記アンテナ結合部１１１２の形状は、前記アンテナ１１３の形状と一致する。
前記アンテナ１１３は、導電インキ層であって、印刷方式によって前記薄皮層１１１の第二表面１１１３のアンテナ結合部１１１２に形成される。前記導電インキ層には、金、銅又は銀のような金属粉末材料を添加することができ、導電性カーホン粉末、銀炭粉末、石墨粉又はカーボンと石墨との混合粉末などのような導電性材料を添加してもよい。アンテナ１１３の厚さは、０．００２ｍｍ〜０．０１５ｍｍである。
前記アンテナ保護層１１４は、印刷インキ層であって、前記アンテナ１１３を被覆して、前記アンテナ１１３の表面が酸化又は破損されることを防止する。前記アンテナ保護層１１４は、親樹脂性インキ層であって、その厚さは、０．００２ｍｍ〜０．０１５ｍｍである。
前記基体層１１５は、射出成型方法によって形成されたプラスチック層である。前記基体層１１５の一端部の附近に貫通孔１１５１が開設される。前記貫通孔１１５１の直径は、前記本体１３に収納された回路基板１３１の上の導電端子１３２の直径に相当する。前記基体層１１５は、射出成型方法によって前記薄皮層１１１の第二表面１１１３及びアンテナ１１３に結合され、且つ前記基体層１１５の貫通孔１１５１の開口がちょうど前記アンテナ１１３の区域に対向する。前記基体層１１５を形成するプラスチック材料は、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体（ＡＢＳ）、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の中の任意の一種である。
前記ハウジング１１及び前記本体１３を組立てると、前記導電端子１３２が前記基体層１１５の貫通孔１１５１を貫いて、前記導電端子１３２の端部が前記アンテナ１１３に接触するか又は近付く（前記導電端子１３２の端部と前記アンテナ１１３との間隔が０．５ｍｍより小さい）ことにより、前記電子装置１０の送信機能及び受信機能をよく実現することができる。
また、前記ハウジング１１のアンテナ１１３に導電柱を設置することができる。前記ハウジング１１及び前記本体１３を組立てると、前記導電柱の端部が前記回路基板１３１の導電端子１３２に接触するか又は近付く（前記導電柱の端部と前記回路基板１３１の導電端子１３２との間隔が０．５ｍｍより小さい）ことにより、前記電子装置１０の送信機能及び受信機能をよく実現することができる。
本発明のハウジング１１の製作方法において、先ず、薄皮層１１１の第二表面１１１３のアンテナ結合部１１１２に導電インキを印刷することによりアンテナ１１３を形成する。次に、前記アンテナ１１３に保護インキを印刷することによりアンテナ保護層１１４を形成する。次に、前記アンテナ１１３及びアンテナ保護層１１４が形成された薄皮層１１１を金型内に放置し、射出成型方法で前記薄皮層１１１の第二表面１１１３及び前記アンテナ保護層１１４に基体層１１５を形成し、前記薄皮層１１１と前記基体層１１５を一体成型させて、内部にアンテナ１１３が設置されたハウジング１１を製作する。
また、前記基体層１１５と前記薄皮層１１１及びアンテナ保護層１１４との結合力を向上させるために、前記薄皮層１１１の第二表面１１１３及びアンテナ保護層１１４に接着剤を塗布した後、射出成型方法で基体層１１５を形成することができる。
また、本発明のハウジング１１は、電子装置のカバーであることもでき、前記アンテナ１１３は、前記カバーの内部に設置される。
本発明の電子装置１０において、前記アンテナ１１３は、印刷方式でハウジング１１の内部に形成された導電インキ層であるため、その製作方法及び構造が簡単であって、前記アンテナ１１３は、軽薄化、小型化を実現することができ、従って、本発明の電子装置１０の構造も簡単化され、且つその製作コストも下げることができる。
以上、本発明の好適な実施例について詳細に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変形又は修正が可能であり、該変形又は修正も又、本発明の特許請求の範囲内に含まれるものであることは、いうまでもない。
１０ 電子装置
１１ ハウジング
１１１ 薄皮層
１１１１ 第一表面
１１１２ アンテナ結合部
１１１３ 第二表面
１１３ アンテナ
１１４ アンテナ保護層
１１５ 基体層
１１５１ 貫通孔
１３ 本体
１３１ 回路基板
１３２ 導電端子
１１ ハウジング
１１１ 薄皮層
１１１１ 第一表面
１１１２ アンテナ結合部
１１１３ 第二表面
１１３ アンテナ
１１４ アンテナ保護層
１１５ 基体層
１１５１ 貫通孔
１３ 本体
１３１ 回路基板
１３２ 導電端子
Claims (14)
- 薄皮層と、基体層及びアンテナを備え、且つ前記基体層と薄皮層が射出成型方法によって結合されるハウジングであって、
前記アンテナは、印刷方式によって前記薄皮層に形成された導電インキ層であることを特徴とするハウジング。 - 前記薄皮層は、相対向する第一表面及び第二表面を含み、前記第二表面にアンテナ結合部が形成され、前記アンテナが前記アンテナ結合部に形成されることを特徴とする請求項１に記載のハウジング。
- 前記基体層は、射出成型方法によって前記薄皮層の第二表面に形成されたプラスチック層であることを特徴とする請求項２に記載のハウジング。
- 前記基体層の一端部の附近に貫通孔が開設され、前記貫通孔の開口が前記アンテナの区域に対向することを特徴とする請求項３に記載のハウジング。
- 前記アンテナに金、銅、銀、導電性カーホン粉末、銀炭粉末、石墨粉又はカーボンと石墨の混合粉末のような導電性材料を含むことを特徴とする請求項１に記載のハウジング。
- 前記アンテナの厚さが０．００２ｍｍ〜０．０１５ｍｍであることを特徴とする請求項１に記載のハウジング。
- 前記アンテナにアンテナ保護層である０．００２ｍｍ〜０．０１５ｍｍの保護インキ層が設置されることを特徴とする請求項１に記載のハウジング。
- 薄皮層を提供するステップと、
前記薄皮層に導電インキを印刷することによりアンテナを形成するステップと、
アンテナが形成された薄皮層を金型内に放置し、射出成型方法によって前記薄皮層に結合された基体層を形成するステップと、
を含むことを特徴とするハウジングの製作方法。 - 前記薄皮層は、相対向する第一表面及び第二表面を含み、前記第二表面にアンテナ結合部が形成され、
前記アンテナ結合部に前記アンテナが形成されることを特徴とする請求項８に記載のハウジングの製作方法。 - 前記アンテナにアンテナ保護層を形成し、前記アンテナ保護層が印刷インキ層であることを特徴とする請求項９に記載のハウジングの製作方法。
- 前記基体層は、射出成型方法によって前記薄皮層の第二表面及びアンテナ保護層に形成されるプラスチック層であることを特徴とする請求項１０に記載のハウジングの製作方法。
- 導電端子が設置された回路基板を収納する本体と、
薄皮層と、基体層及びアンテナを備え、且つ前記基体層と前記薄皮層が射出成型方法によって結合されるハウジングと、
を備え、前記アンテナが、印刷方式によって前記薄皮層に形成された導電インキ層であって、
前記ハウジング及び前記本体を組立てると、前記導電端子の端部が前記アンテナに接触するか又は近付くことにより、送信機能及び受信機能を実現することを特徴とする電子装置。 - 前記アンテナにアンテナ保護層が設置されることを特徴とする請求項１２に記載の電子装置。
- 前記導電端子は、弾性柱状体であって、前記導電端子の直径は、前記基体層の一端部の附近に開設されている貫通孔の直径に相当し、
前記ハウジング及び前記本体を組立てると、前記導電端子が前記貫通孔を貫いて、前記導電端子の端部が前記アンテナに接触するか又は前記導電端子の端部と前記アンテナとの間隔が０．５ｍｍより小さく、送信機能及び受信機能を実現することを特徴とする請求項１２に記載の電子装置。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNA2008103002747A CN101500382A (zh) | 2008-01-30 | 2008-01-30 | 壳体，该壳体的制造方法及应用该壳体的电子装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2009182962A true JP2009182962A (ja) | 2009-08-13 |
Family
ID=40433981
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009008213A Pending JP2009182962A (ja) | 2008-01-30 | 2009-01-16 | ハウジング、ハウジングの製作方法、及びこれを用いる電子装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8203491B2 (ja) |
| EP (1) | EP2086047A1 (ja) |
| JP (1) | JP2009182962A (ja) |
| KR (1) | KR20090083850A (ja) |
| CN (1) | CN101500382A (ja) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100979893B1 (ko) * | 2008-08-06 | 2010-09-03 | 주식회사 이엠따블유 | 무선기기의 내장형 안테나 및 이의 제조방법 |
| CN101719587A (zh) * | 2009-12-23 | 2010-06-02 | 余章军 | 一种手机内置天线 |
| CN102290632A (zh) * | 2010-06-15 | 2011-12-21 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 电子装置壳体及其制作方法 |
| CN102290631A (zh) * | 2010-06-15 | 2011-12-21 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 电子装置壳体及其制作方法 |
| CN102377009A (zh) * | 2010-08-12 | 2012-03-14 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 电子装置壳体及其制作方法 |
| TW201249275A (en) * | 2011-05-16 | 2012-12-01 | Jieng Tai Internat Electric Corp | Method for forming component-mounting device with antenna |
| CN102790259A (zh) * | 2011-05-20 | 2012-11-21 | 晶钛国际电子股份有限公司 | 形成具有天线的载件的方法 |
| CN102832449B (zh) * | 2011-06-16 | 2015-04-08 | 赛恩倍吉科技顾问（深圳）有限公司 | 天线组件和该天线组件的制造方法 |
| CN103107414A (zh) * | 2011-11-11 | 2013-05-15 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 天线及其制作方法 |
| US20140062799A1 (en) * | 2012-08-29 | 2014-03-06 | Motorola Mobility Llc | Wireless communication device and method with an enhanced antenna farm |
| TW201417982A (zh) * | 2012-11-05 | 2014-05-16 | Compal Electronics Inc | 電子裝置之殼體的組裝方法及電子裝置之殼體的組合 |
| KR101486473B1 (ko) * | 2012-12-27 | 2015-01-26 | 인탑스 주식회사 | 기구 일체형 안테나 제조 방법 |
| CN106793605A (zh) * | 2017-03-24 | 2017-05-31 | 上海与德科技有限公司 | 终端设备及射频线的制作方法 |
| KR102321393B1 (ko) * | 2017-05-12 | 2021-11-03 | 삼성전자주식회사 | 안테나를 포함하는 전자 장치 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2345196B (en) * | 1998-12-23 | 2003-11-26 | Nokia Mobile Phones Ltd | An antenna and method of production |
| FR2827310B1 (fr) * | 2001-07-16 | 2004-07-09 | Cit Alcatel | Procede de galvanisation partielle d'une piece obtenue par moulage-injection |
| US6940459B2 (en) * | 2002-12-31 | 2005-09-06 | Centurion Wireless Technologies, Inc. | Antenna assembly with electrical connectors |
| FI113586B (fi) * | 2003-01-15 | 2004-05-14 | Filtronic Lk Oy | Sisäinen monikaista-antenni |
| WO2006106982A1 (ja) | 2005-04-01 | 2006-10-12 | Nissha Printing Co., Ltd. | ディスプレイ用透明アンテナ及びアンテナ付きディスプレイ用透光性部材並びにアンテナ付き筺体用部品 |
| KR101061648B1 (ko) * | 2006-02-19 | 2011-09-01 | 니폰샤신인사츠가부시키가이샤 | 안테나 부착 하우징의 급전 구조 |
| CN101401257B (zh) | 2006-03-08 | 2012-07-25 | 诺基亚公司 | 用于天线的低损耗分层外壳 |
| US20070216580A1 (en) * | 2006-03-15 | 2007-09-20 | Chant Sincere Co., Ltd. | Electro-stimulating massage confiner |
| EP1855514A1 (en) | 2006-05-10 | 2007-11-14 | AMC Centurion AB | Production of antenna devices |
| DE202006019045U1 (de) | 2006-12-18 | 2007-02-22 | Albea Kunststofftechnik Gmbh | Folienaufbau mit zumindest einer Antenne |
-
2008
- 2008-01-30 CN CNA2008103002747A patent/CN101500382A/zh active Pending
-
2009
- 2009-01-15 KR KR1020090003212A patent/KR20090083850A/ko not_active Application Discontinuation
- 2009-01-15 US US12/354,081 patent/US8203491B2/en active Active
- 2009-01-16 JP JP2009008213A patent/JP2009182962A/ja active Pending
- 2009-01-20 EP EP09250143A patent/EP2086047A1/en not_active Withdrawn
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US8203491B2 (en) | 2012-06-19 |
| CN101500382A (zh) | 2009-08-05 |
| EP2086047A1 (en) | 2009-08-05 |
| KR20090083850A (ko) | 2009-08-04 |
| US20090189818A1 (en) | 2009-07-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2009182962A (ja) | ハウジング、ハウジングの製作方法、及びこれを用いる電子装置 | |
| JP2009182959A (ja) | ハウジング、ハウジングの製作方法、及びこれを用いた電子装置 | |
| JP2009182960A (ja) | ハウジング、ハウジングの製作方法、及びこれを用いた電子装置 | |
| US20100283706A1 (en) | Housing with built-in antenna and method for fabricating the same | |
| US20100271281A1 (en) | Housing with built-in antenna and method for fabricating the same | |
| JP5068829B2 (ja) | アンテナ付射出成形同時加飾品およびその製造方法、ならびにアンテナ付筐体の給電構造 | |
| TWI659678B (zh) | 行動電子裝置之天線複合成型結構及其製作方法 | |
| JP2009207126A (ja) | ハウジング、ハウジングの製作方法、及びこれを用いた電子装置 | |
| US20070216583A1 (en) | Antenna structure for electronic device | |
| JP2009207125A (ja) | ハウジング、ハウジングの製作方法、及びこれを用いる電子装置 | |
| CN104704675A (zh) | 具有合并的后壳和天线的便携式电子设备 | |
| US7518568B2 (en) | Antenna for an electronic device | |
| US20130107576A1 (en) | Light-guide member, method of making light-guide member, and portable electronic device | |
| CN102686068A (zh) | 集成有天线功能的电子装置壳体及其制作方法 | |
| JP2009182961A (ja) | ハウジング、ハウジングの製作方法、及びこれを用いた電子装置 | |
| TWI382806B (zh) | 蓋體，該蓋體之製造方法及應用該蓋體之電子裝置 | |
| CN110572498A (zh) | 一种壳体组件的装配方法、壳体组件以及电子装置 | |
| TW200935864A (en) | Housing and method for making the same and electronic device therewith | |
| TW200939929A (en) | Housing and electronic device therewith and method for making the housing | |
| US20100103051A1 (en) | Antenna module and portable electronic device using the same | |
| KR101899072B1 (ko) | 카메라 어셈블리 및 이를 포함하는 이동 단말기 | |
| US8973261B2 (en) | Manufacturing method of object having conductive line | |
| TW200936012A (en) | Housing and method for making the same and electronic device therewith | |
| TW200939928A (en) | Housing and electronic device therewith and method for making the housing | |
| CN118118576A (zh) | 电子设备及电子设备的加工方法 |