CN106793605A - 终端设备及射频线的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电子技术领域，公开了一种终端设备及射频线的制作方法。本发明中，终端设备包括：具有塑料部分和合金部分的壳体、第一电路板以及第二电路板；第一电路板和第二电路板均固定于壳体；壳体的塑料部分上涂覆有至少一射频线；射频线的两端分别电连接第一电路板和第二电路板。本发明还公开了一种射频线的制作方法。与现有技术相比，本发明可以省去现有技术中连接第一电路板和第二电路板的连接器及同轴线，使得在安装时无需对同轴线进行理线，组装方式较为简单，提高终端设备的产线组装效率，降低终端设备的成本。并且由于在宽度方向省去了同轴线，因此可以在终端设备的宽度方向上省去同轴线的占用空间，从而减小终端设备外观面的整机宽度。

Description

终端设备及射频线的制作方法
技术领域
本发明涉及电子技术领域，特别涉及终端设备及射频线的制作方法。
背景技术
近年来，随着通信技术的不断发展以及科技的不断进步，手机、笔记本电脑、平板电脑等移动终端已成为人们日常生活中必不可少的使用工具；这是因为其携带便捷，使用简单且给人们的生活带来了极大的便利。对于智能手机而言，如果其结构采用分板设计，则主、小分板之间需要实现射频信号的传输等功能。其中，主板通常指移动终端中的主控制板，为一印刷电路板；小板通常指移动终端中比主板小的功能性电路板，通常为一印刷电路板。现有技术中，大多是利用连接器与同轴线将主板上的射频芯片和小板上的天线进行连接。
但是发明人在实现本发明的过程中，发现现有技术中还存在以下技术缺陷：在安装时还需要对电缆式同轴线进行理线，操作复杂，组装方式较为繁琐，导致组装时间长，影响产线效率，且同轴线及连接器的成本较高。并且，连接器中的电缆式同轴线一般为圆形线装式，在将同轴线和电池并排放置时，会影响整机的宽度。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种终端设备及射频线的制作方法，可以省去现有技术中连接第一电路板和第二电路板的连接器及同轴线，使得在安装时无需对同轴线进行理线，组装方式较为简单，提高终端设备的产线组装效率，降低终端设备的成本。并且，由于在宽度方向省去了同轴线，因此可以在终端设备的宽度方向上省去同轴线的占用空间，从而减小终端设备外观面的整机宽度。
为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种终端设备，包括：具有塑料部分和合金部分的壳体、第一电路板以及第二电路板；第一电路板和第二电路板均固定于壳体；壳体的塑料部分上涂覆有至少一射频线；射频线的两端分别电连接第一电路板和第二电路板。
本发明实施例还提供了一种射频线的制作方法，基于上述终端设备，射频线的制作方法包括：在终端设备的壳体的塑料部分上涂覆第一屏蔽层；通过PDS印刷成型工艺将导电材料涂覆到第一屏蔽层上；在导电材料的上方涂覆第二屏蔽层。
本发明实施例相对于现有技术而言，通过将第一电路板和第二电路板均固定于壳体，壳体的塑料部分上涂覆有至少一射频线，射频线的两端分别电连接第一电路板和第二电路板，使得第一电路板和第二电路板可以通过涂覆在壳体的塑料部分上的射频线相连接，可以省去现有技术中连接第一电路板和第二电路板的连接器及同轴线，使得在安装时无需对同轴线进行理线，组装方式较为简单，提高终端设备的产线组装效率，降低终端设备的成本。并且，由于在宽度方向省去了同轴线，因此可以在终端设备的宽度方向上省去同轴线的占用空间，从而减小终端设备外观面的整机宽度。
另外，射频线包括：第一屏蔽层、导电材料以及第二屏蔽层；第一屏蔽层涂覆于壳体的塑料部分；导电材料涂覆于第一屏蔽层；第二屏蔽层涂覆且覆盖于导电材料。通过这种方式，提供了一种射频线的具体实现方式，从而有助于进一步保证本发明的可行性。
另外，第一屏蔽层和第二屏蔽层均为油墨或电磁波防护膜，提供了一种第一屏蔽层和第二屏蔽层的具体形式，从而有助于进一步保证本发明的可行性，并且油墨或电磁波防护膜的成本不高。
另外，第一电路板和第二电路板均设有第一连接端，射频线的两端均设有第二连接端；第一连接端抵持第二连接端，通过第一连接端抵持第二连接端实现将第一电路板和第二电路板电连接，使得在安装时可以省去对同轴线进行理线的处理，并且组装方式较为简单，提高终端设备的产线组装效率，降低终端设备的制作成本。
另外，第一电路板上具有两个第一连接端，分别是第一接地端和第一信号端，第二电路板上具有两个第一连接端，分别是第二接地端和第二信号端，射频线的两端均设有两个第二连接端；第一连接端抵持第二连接端时，导电材料的两端分别电连接第一信号端和第二信号端，第一屏蔽层和第二屏蔽层的两端均分别电连接第一接地端和第二接地端。通过在第一连接端抵持第二连接端时，导电材料的两端分别电连接第一信号端和第二信号端，第一屏蔽层和第二屏蔽层的两端均分别电连接第一接地端和第二接地端，使得射频线能够实现将第一电路板和第二电路板电连接的同时，又可以屏蔽通过射频线在第一电路板和第二电路板之间传输的射频信号，避免射频信号与终端设备中其他信号之间的相互干扰。
另外，第一连接端为焊盘，第二连接端为弹片，或者，第一连接端为弹片，第二连接端为焊盘，从而，提供了一种第一连接端和第二连接端的具体实现形式，有助于进一步办证本发明的可行性，并且弹片和焊盘之间的相互抵持更加紧密，设计成本较低。
另外，在第一电路板上位于第一连接端的周边位置设置第一大片地，且第一连接端被第一大片地包围；和/或在第二电路板上位于第一连接端的周边位置设置第二大片地，且第二连接端被第二大片地包围。在第一连接端和第二连接端的周边设计大片地，可以避免干扰。
另外，壳体的合金部分通过射频线接地，从而提供了一种壳体的合金部分接地的一种具体实现形式，并且不会占用终端设备的空间结构，设计方式易于实现，节省制作成本。
另外，壳体的合金部分电连接于射频线的第一屏蔽层或第二屏蔽层。
附图说明
一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
图1是根据本发明第一实施方式中终端设备的结构示意图；
图2是根据本发明第二实施方式中终端设备的结构示意图；
图3是根据本发明第二实施方式中射频线的剖视图；
图4是根据本发明第三实施方式中射频线的制作方法的流程图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。
本发明的第一实施方式涉及一种终端设备。如图1所示，终端设备包括：具有塑料部分和合金部分的壳体1、第一电路板2以及第二电路板3；第一电路板2和第二电路板3均固定于壳体1；壳体1的塑料部分上涂覆有至少一射频线4；射频线4的两端分别电连接第一电路板2和第二电路板3。
值得一提的是，本实施方式中，第一电路板2通常可以是终端设备的主控制板，为一印刷电路板。第二电路板3通常指终端设备中比主板小的功能性电路板，通常为一印刷电路板。并且，在实际的设计过程中，终端设备通常还包括设置于壳体1内的电池。并且，电池位于第一电路板2和第二电路板3之间。
通过上述内容，不难发现，本实施方式可以省去现有技术中连接第一电路板2和第二电路板3的连接器及同轴线，使得在安装时无需对同轴线进行理线，组装方式较为简单，提高终端设备的产线组装效率，降低终端设备的成本。并且，由于在宽度方向省去了同轴线，因此可以在终端设备的宽度方向上省去同轴线的占用空间，从而减小终端设备外观面的整机宽度。
本发明的第二实施方式涉及一种终端设备。第二实施方式是在第一实施方式的基础上做的改进。
如图2所示，终端设备包括：具有塑料部分和合金部分的壳体1、第一电路板2以及第二电路板3；第一电路板2和第二电路板3均固定于壳体1；壳体1的塑料部分上涂覆有至少一射频线4；射频线4的两端分别电连接第一电路板2和第二电路板3。
其中，如图3所示，射频线4包括：第一屏蔽层41、导电材料42以及第二屏蔽层43；第一屏蔽层41涂覆于壳体1的塑料部分；导电材料42涂覆于第一屏蔽层41；第二屏蔽层43涂覆且覆盖于导电材料42。通过这种方式，提供了一种射频线4的具体实现方式，从而有助于进一步保证本发明的可行性。值得一提的是，在现有技术中，还可以先制作射频线4，射频线4包括导电材料42和包覆导电材料42的屏蔽层。具体而言，导电材料42夹持在两个屏蔽层之间。且制作好的射频线4可以通过黏胶层粘贴在壳体1的塑料部分上，黏胶层如胶水、双面胶等。或者，制作好的射频线4的其中一面具有黏性，直接粘贴在壳体1的塑料部分上。在实际的设计过程中，第一屏蔽层41和第二屏蔽层43可以但不限于均为油墨或电磁波防护膜，提供了一种第一屏蔽层41和第二屏蔽层43的具体形式，从而有助于进一步保证本发明的可行性，并且油墨或电磁波防护膜的成本不高。
值得一提的是，第一电路板2和第二电路板3均设有第一连接端，射频线4的两端均设有第二连接端；第一连接端抵持第二连接端，通过第一连接端抵持第二连接端实现将第一电路板2和第二电路板3电连接，使得在安装时可以省去对同轴线进行理线的处理，并且组装方式较为简单，提高终端设备的产线组装效率，降低终端设备的制作成本。于实际的应用中，第一电路板2上具有两个第一连接端，分别是第一接地端和第一信号端，第二电路板3上具有两个第一连接端，分别是第二接地端和第二信号端，射频线4的两端均设有两个第二连接端；第一连接端抵持第二连接端时，导电材料42的两端分别电连接第一信号端和第二信号端，第一屏蔽层41和第二屏蔽层43的两端均分别电连接第一接地端和第二接地端。具体而言，射频线4的第一端设有两个第二连接端，一个与导电材料42电连接，一个与第一屏蔽层41和第二屏蔽层43电连接，射频线4的第二端也设有两个第二连接端，一个与导电材料42电连接，一个与第一屏蔽层41和第二屏蔽层43电连接。通过在第一连接端抵持第二连接端时，导电材料42的两端分别电连接第一信号端和第二信号端，第一屏蔽层41和第二屏蔽层43的两端均分别电连接第一接地端和第二接地端，使得射频线4能够实现将第一电路板2和第二电路板3电连接的同时，又可以屏蔽通过射频线4在第一电路板2和第二电路板3之间传输的射频信号，避免射频信号与终端设备中其他信号之间的相互干扰。
另外，第一连接端为焊盘5，第二连接端为弹片(未在图中示出)，或者，第一连接端为弹片，第二连接端为焊盘，从而，提供了一种第一连接端和第二连接端的具体实现形式，有助于进一步办证本发明的可行性，并且弹片和焊盘5之间的相互抵持更加紧密，设计成本较低。
为了避免干扰，可以在第一电路板2上位于第一连接端的周边位置设置第一大片地，且第一连接端被第一大片地包围。和/或在第二电路板3上位于第一连接端的周边位置设置第二大片地，且第二连接端被第二大片地包围。在第一连接端和第二连接端的周边设计大片地，可以避免干扰。
在实际的应用中，壳体1的合金部分通过射频线4接地，从而提供了一种壳体1的合金部分接地的一种具体实现形式，并且不会占用终端设备的空间结构，设计方式易于实现，节省制作成本。具体而言，壳体1的合金部分电连接于射频线4的第一屏蔽层41或第二屏蔽层43。由于第一屏蔽层41或第二屏蔽层43接地，所以在壳体1的合金部分电连接于射频线4的第一屏蔽层41或第二屏蔽层43时，壳体1的合金部分接地。并且，在实际的应用中，壳体1的合金部分可以通过镭雕至第一屏蔽层41或第二屏蔽层43的方式实现接地。
通过上述内容，不难发现，本实施方式可以省去现有技术中连接第一电路板2和第二电路板3的连接器及同轴线，使得在安装时无需对同轴线进行理线，组装方式较为简单，提高终端设备的产线组装效率，降低终端设备的成本。并且，由于在宽度方向省去了同轴线，因此可以在终端设备的宽度方向上省去同轴线的占用空间，从而减小终端设备外观面的整机宽度。
本发明第三实施方式涉及一种射频线的制作方法。如图4所示，射频线的制作方法基于第一实施方式和第二实施方式的终端设备，射频线的制作方法包括：
步骤401，在终端设备的壳体的塑料部分上涂覆第一屏蔽层。
步骤402，通过PDS印刷成型工艺将导电材料涂覆到第一屏蔽层上。其中，PDS指的是：通过平面印刷工艺，将导电材料涂敷到工件表面，然后通过镀铜或多层印刷银浆，以形成导电立体电路。
步骤403，在导电材料的上方涂覆第二屏蔽层。
由于第一、第二实施方式与本实施方式相互对应，因此本实施方式可与第一、第二实施方式互相配合实施。第一、第二实施方式中提到的相关技术细节在本实施方式中依然有效，在第一、第二实施方式中所能达到的技术效果在本实施方式中也同样可以实现，为了减少重复，这里不再赘述。相应地，本实施方式中提到的相关技术细节也可应用在第一、第二实施方式中。
通过上述内容，不难发现，本实施方式可以省去现有技术中连接第一电路板和第二电路板的连接器及同轴线，使得在安装时无需对同轴线进行理线，组装方式较为简单，提高终端设备的产线组装效率，降低终端设备的成本。并且，由于在宽度方向省去了同轴线，因此可以在终端设备的宽度方向上省去同轴线的占用空间，从而减小终端设备外观面的整机宽度。
本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本发明的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本发明的精神和范围。

Claims (10)

1.一种终端设备，其特征在于，包括：具有塑料部分和合金部分的壳体、第一电路板以及第二电路板；
所述第一电路板和所述第二电路板均固定于所述壳体；
所述壳体的塑料部分上涂覆有至少一射频线；
所述射频线的两端分别电连接所述第一电路板和所述第二电路板。
2.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述射频线包括：第一屏蔽层、导电材料以及第二屏蔽层；
所述第一屏蔽层涂覆于所述壳体的塑料部分；
所述导电材料涂覆于所述第一屏蔽层；
所述第二屏蔽层涂覆且覆盖于所述导电材料。
3.根据权利要求2所述的终端设备，其特征在于，所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层均为油墨或电磁波防护膜。
4.根据权利要求2所述的终端设备，其特征在于，所述第一电路板和所述第二电路板均设有第一连接端，所述射频线的两端均设有第二连接端；
所述第一连接端抵持所述第二连接端。
5.根据权利要求4所述的终端设备，其特征在于，所述第一电路板上具有两个第一连接端，分别是第一接地端和第一信号端，所述第二电路板上具有两个第一连接端，分别是第二接地端和第二信号端，所述射频线的两端均设有两个第二连接端；
所述第一连接端抵持所述第二连接端时，所述导电材料的两端分别电连接所述第一信号端和所述第二信号端，所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层的两端均分别电连接所述第一接地端和第二接地端。
6.根据权利要求4或5所述的终端设备，其特征在于，所述第一连接端为焊盘，所述第二连接端为弹片；
或者，所述第一连接端为弹片，所述第二连接端为焊盘。
7.根据权利要求4或5所述的终端设备，其特征在于，在所述第一电路板上位于所述第一连接端的周边位置设置第一大片地，且所述第一连接端被所述第一大片地包围；
和/或在所述第二电路板上位于所述第一连接端的周边位置设置第二大片地，且所述第二连接端被所述第二大片地包围。
8.根据权利要求4所述的终端设备，其特征在于，所述壳体的合金部分通过所述射频线接地。
9.根据权利要求8所述的终端设备，其特征在于，所述壳体的合金部分电连接于所述射频线的第一屏蔽层或第二屏蔽层。
10.一种射频线的制作方法，其特征在于，基于权利要求1至9中任意一项所述的终端设备，所述射频线的制作方法包括：
在所述终端设备的壳体的塑料部分上涂覆第一屏蔽层；
通过PDS印刷成型工艺将导电材料涂覆到所述第一屏蔽层上；
在所述导电材料的上方涂覆第二屏蔽层。
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