CN106358402A - 壳体及其制作方法、终端设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电子技术领域，公开了一种壳体及其制作方法、终端设备。本发明中，一种壳体，应用于终端设备，包括：壳体上涂覆至少一个导电走线层；导电走线层用于电连通终端设备的第一部件和终端设备的第二部件。本发明还公开了一种壳体的制作方法和终端设备。与现有技术相比，本发明通过在壳体上涂覆至少一个导电走线层，使得第一部件可以通过壳体上的导电走线层直接电连通于第二部件，可以提高壳体的空间利用率，还可以省去现有技术中FPC的安装空间，有助于终端设备的轻薄化设计。

Description

壳体及其制作方法、终端设备

技术领域

本发明涉及电子技术领域，特别涉及一种壳体及其制作方法、终端设备。

背景技术

近年来，随着通信技术的不断发展以及科技的不断进步，手机、平板电脑或者笔记本电脑等移动终端已成为人们日常生活中必不可少的使用工具，这是因为移动终端携带便捷，使用简单且方便，给人们的生活带来了极大的便利。目前，移动终端中有很多单独的电子器件，这些电子器件大多通过柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称“FPC”)电连接到主板上。

但是，发明人在实现本发明的过程中，发现现有技术中还存在以下问题：电子器件通过FPC连接到主板上时，由于FPC的安装有一定的局限性，会受到空间的限制，不利于安装。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种壳体及其制作方法、终端设备，使得电子器件可以通过壳体上的导电走线层互相连接，可以提高壳体的空间利用率，还可以省去现有技术中FPC的安装空间，有助于终端设备的轻薄化设计。

为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种壳体，应用于终端设备；壳体上涂覆至少一个导电走线层；导电走线层用于电连通终端设备的第一部件和终端设备的第二部件。

本发明的实施方式还提供了一种壳体的制作方法，用于制备上述壳体；制作方法包括：注塑成型壳体；将导电银浆涂覆在壳体上，形成至少一个导电走线层，其中，导电走线层用于电连通终端设备的第一部件和终端设备的第二部件。

本发明的实施方式还提供了一种终端设备，包括：第一部件、第二部件以及上述壳体；第一部件和第二部件均安装于壳体；第一部件通过导电走线层电连通于第二部件。

本发明实施方式相对于现有技术而言，通过在壳体上涂覆至少一个导电走线层，使得第一部件可以通过壳体上的导电走线层直接电连通于第二部件，从而使终端设备的组装方式较为简单，还可以提高壳体的空间利用率。并且，通过这种方式，还可以省去现有技术中FPC的安装空间，有助于终端设备的轻薄化设计。

另外，导电走线层和所述壳体之间设有绝缘层。通过在导电走线层与壳体直接设置绝缘层，保证了导电走线层和壳体之间相互绝缘，避免了壳体对导电走线层的信号影响。

另外，导电走线层的尺寸小于所述绝缘层的尺寸，且所述导电走线层的边缘与所述绝缘层的边缘具有预设距离。通过这种设置方式，绝缘层可以进一步的保证壳体与导电走线层之间绝缘。

另外，导电走线层中导线的宽度在1mm至8mm之间。在保证导电走线层的尺寸不大于绝缘层时，将导电走线层中的导线制作的尽可能宽，从而有效降低阻抗，减少电路发热，提高电量的利用率。

另外，将导电银浆涂覆在所述壳体上，形成至少一个导电走线层，具体包括：在所述壳体上待制作导电走线层的部分涂覆导电银浆；通过三维控制激光修整所述涂覆的导电银浆，形成电路互联结构，得到所述至少一个导电走线层。本发明实施方式提供了一种在壳体上具体形成多个导电走线层的方法，制作方式高效便捷。

另外，将导电银浆涂覆在所述壳体上，形成至少一个导电走线层，具体包括：在所述壳体上覆盖掩膜，其中所述掩膜具有至少一个导电走线层的电路互连结构；向覆盖有掩膜的壳体上涂覆导电银浆；去除掩膜，得到所述至少一个导电走线层。本发明实施方式还提供了一种在壳体上具体形成多个导电走线层的方法，制作方式同样高效便捷。

附图说明

图1是本发明第一实施方式一种壳体的结构侧视示意图；

图2是本发明第二实施方式一种壳体的结构侧视示意图；

图3是本发明第三实施方式一种壳体的制作方法的操作流程图；

图4是本发明第四实施方式一种壳体的制作方法的操作流程图；

图5是本发明第五实施方式一种壳体的制作方法的操作流程图；

图6是本发明第六实施方式一种壳体的制作方法的操作流程图；

图7是本发明第七实施方式一种终端设备的结构侧视示意图；

图8是本发明第八实施方式一种终端设备的结构侧视示意图；

图9是本发明第八实施方式一种终端设备的结构俯视示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。

本发明的第一实施方式涉及一种壳体，如图1所示。

在壳体400上涂覆有一个导电走线层300(至少一个)，该导电走线层300用于电连通终端设备的第一部件和终端设备的第二部件。其中，第一部件可以为PCB集成电路板或主板等，第二部件可以为马达、摄像头、指纹模组等电子器件或小板等。

具体的说，导电走线层300是通过位于导电走线层300外表面上的引脚301与终端设备的第一部件实现电连通；引脚302与终端设备的第二部件实现电连通。在实际应用中，引脚301和引脚302的位置可以根据需要连接的第一部件与第二部件的具体位置进行设置，这里不做限制。

需要说明的是，导电走线层可以根据壳体的表面做成任意形状，导电走线层的走向可以比FPC(柔性电路板)更加灵活，线路可以根据需要做的更多变。此外，图1所示的涂覆在壳体400上的导电走线层300仅给出一个，在实际应用中，壳体上涂覆形成的导电走线层需要至少为一个，在生产过程中可以根据实际需要，在壳体上涂覆形成多个导电走线层，此处不再赘述。

本实施方式中，通过在壳体上涂覆至少一个导电走线层，使得终端设备的第一部件可以通过壳体上的导电走线层直接电连通于终端设备的第二部件，从而使终端设备的组装方式较为简单，还可以提高壳体的空间利用率。并且，通过这种方式，还可以省去现有技术中FPC的安装空间，有助于终端设备的轻薄化设计。

本发明的第二实施方式涉及一种壳体。本实施方式在第一实施方式的基础上做了进一步改进，具体改进之处为：在壳体和导电走线层之间设置了一层绝缘层，用于保证壳体与导电走线层绝缘。

如图2所示，在壳体400和导电走线层300之间设置有绝缘层500，如绝缘层的材料可以采用塑胶等，且绝缘层500的尺寸要比导电走线层300的尺寸大，即导电走线层300的边缘与绝缘层500的边缘具有预设距离，如2mm。

由于壳体400的材料可以为金属、金属氧化物、非金属等多种类型的材料，因此壳体400会具有导电性，或其中的某些物质具有导电性，从而影响导电走线层300的信号，因此，通过在壳体400和导电走线层300之间设置尺寸大于导电走线层300的绝缘层500可以有效保证壳体400与导电走线层绝缘。

值得一提的是，由于本实施方式与常规的FPC连接相比，空间的利用率较高，且电路的行走不受空间限制，壳体400的面积较大，因此导电走线层也可以做的更宽，导电走线层中导线可以选择较优的8mm宽度，由于导线越宽，在电路中产生的阻力越小，发热也越小，电量的消耗量也越低，因此，本实施方式中的导电走线层，有效降低了阻抗，减少了发热，提高了电量的利用率。

在本实施方式中，通过在壳体与导电走线层之间设置绝缘层使得壳体和导电走线层之间相互绝缘，从而避免了壳体影响导电走线层的信号。并且，导电走线层中的导线具有较大的宽度，有效降低了阻抗，减少了发热，提高了电量的利用率。

本发明第三实施方式涉及一种壳体的制作方法，具体操作流程如图3所示。

在步骤301中，注塑成型壳体。

具体的说，采用注塑技术将金属或者非金属等物质，按照壳体模型将注塑成型壳体，与现有技术一致，在此不再赘述。当然还可以采用其他方式得到壳体，比如采用冲压或者CNC方式得到金属壳体，无论何种方式得到壳体，均应在本申请的保护范围之内。

在步骤302中，将导电银浆涂覆在壳体上，形成导电走线层。

具体的说，在注塑成型的壳体上涂覆导电银浆，用于形成导电走线层。在壳体上通过涂覆导电银浆形成的导电走线层，至少为一个，其中，形成的导电走线层用于电连通终端设备的第一部件和终端设备的第二部件。

本实施方式中，通过注塑成型壳体，并在壳体上涂覆导电银浆用于形成至少一个导电走线层，使得终端设备的第一部件可以通过壳体上的导电走线层直接电连通于终端设备的第二部件，从而使终端设备的组装方式较为简单，还可以提高壳体的空间利用率。并且，通过这种方式，还可以省去现有技术中FPC的安装空间，有助于终端设备的轻薄化设计。

本发明第四实施方式涉及一种壳体的制作方法。本实施方式在第三实施方式的基础上做了进一步改进，具体改进之处为：在本实施方式中，在注塑成型壳体后，将导电银浆涂覆在壳体上之前，在壳体上注塑了一层绝缘层，用于保证壳体与导电走线层绝缘。

在步骤401中，注塑成型壳体。

在步骤402中，在壳体上注塑一层绝缘层。

具体的说，在注塑成型壳体后，将导电银浆涂覆在壳体上之前，还可以在需要做导电走线层的壳体上形成一层绝缘体，如塑胶等绝缘物质，用于保证壳体与之后形成的导电走线层绝缘。

在步骤403中，将导电银浆涂覆在绝缘层上，形成导电走线层。

具体的说，在注塑好绝缘层后，将导电银浆涂覆在壳体上时，是将导电银浆涂覆在绝缘层上。在绝缘层上涂覆导电银浆之时或者之后，形成至少一个导电走线层，用于电连通终端设备的第一部件和终端设备的第二部件。

此外值得说明的是，在形成导电走线层之后，还可以再形成一屏蔽层或者绝缘层，仅在电子器件的连接点留出露铜区进行电连接，以避免其他信号干扰壳体上的导电走线中的信号传输。

在本实施方式中，在注塑成型壳体后，在壳体上注塑了一层绝缘层，并在绝缘层上涂覆导电银浆用于形成至少一个导电走线层，使得终端设备的第一部件可以通过壳体上的导电走线层直接电连通于终端设备的第二部件。并且，本实施方式中通过在壳体与导电走线层之间设置绝缘层使得壳体和导电走线层之间相互绝缘，从而避免了壳体影响导电走线层的信号。

本发明第五实施方式涉及一种壳体的制作方法。本实施方式在第三实施方式的基础上做了进一步改进，具体改进之处为：在本实施方式中，在壳体待制作导电走线层的部分涂覆导电银浆后，通过三维控制激光修整技术，得到至少一个导电走线层。

在步骤501中，注塑成型壳体。

在步骤502中，在壳体上待制作导电走线层的部分涂覆导电银浆。

在步骤503中，通过三维控制激光修整涂覆的导电银浆，形成电路互联结构，得到导电走线层。

具体的说，三维控制激光修整是一种高精度的修整技术，通过三维控制激光修整涂覆在壳体上待制作导电走线层部分的导电银浆，可以形成高精度的电路互联结构，从而得到至少一个高精度的导电走线层，使得导电走线层电连通终端的第一部件和终端的第二部件后传输的信号更加精准。

值得一提的是，在实际应用中，还可以在注塑成型壳体后，注塑一层绝缘层，然后在绝缘层上涂覆导电银浆，通过三维控制激光修整涂覆的导电银浆，得到高精度的导电走线层，并可以有效避免壳体与导电走线层绝缘，进一步提高导电走线层中传输的信号准确性。

与第一实施方式相比，本实施方式，通过采用三维控制激光修整涂覆的导电银浆，可以得到精度更加准确的导电走线层，使得导电走线层电连通终端的第一部件和终端的第二部件后传输的信号更加精准。

本发明第六实施方式涉及一种壳体的制作方法。本实施方式在第三实施方式的基础上做了进一步改进，其主要改进之处在于：在本实施方式中，导电银浆是涂覆在覆盖在壳体上的掩膜上，并通过去除掩膜技术，得到至少一个导电走线层。

在步骤601中，注塑成型壳体。

在步骤602中，在壳体上覆盖掩膜。

具体的说，在注塑成型壳体后，在壳上先覆盖一层掩膜，且覆盖的掩膜至少具有一个导电走线层的电路互联结构的图案。

在步骤603中，向覆盖有掩膜的壳体上涂覆导电银浆。

在步骤604中，去除掩膜，得到导电走线层。

具体的说，去除覆盖在壳体上的掩膜可以通过蚀刻等方式，最终获得至少一个导电走线层，用于电连通终端设备的第一部件和终端设备的第二部件。

值得一提的是，在实际应用中，还可以在注塑成型壳体后，注塑一层绝缘层，然后在绝缘层上覆盖一层掩膜，并在掩膜上涂覆导电银浆，最终通过蚀刻等方式去除样，得到导电走线层，从而有效避免壳体与导电走线层绝缘。

本实施方式，在壳体上覆盖一层掩膜，并将导电银浆涂覆在覆盖有掩膜的壳体上，通过去除掩膜，得到至少一个导电走线层，通过设置掩膜的方式，避免了壳体对在形成的导电走线层信号的影响，起到了绝缘的效果。

本发明第七实施方式涉及一种终端设备，如图7所示。

终端设备包括第一部件100、第二部件200、壳体400及形成在壳体400上的导电走线层300。

终端设备中的第一部件100与第二部件200均安装与壳体400上。

具体的说，第一部件100与第二部件200安装与位于壳体400上的导电走线层300上，通过导电走线层300将第一部件100与第二部件200电连通。

本实施方式中，第一部件通过壳体上的导电走线层电连通第二部件，从而大大提高了壳体的空间利用率，还省去了现有技术中FPC的安装空间，有助于终端设备的轻薄化设计。

本发明第八实施方式涉及一种终端。本实施方式在第七实施方式的基础上做了进一步改进，具体改进之处为：在第一部件与导电走线层直接设置有导电连接件，用于电连通第一部件和导电走线层，具体如图8、9所示。

如图8、图9所示，除了包括图1中的部件之外，终端设备还包括有导电连接件600。

其中，导电连接件600位于第一部件100与导电走线层300之间，用于将第一部件100电连接于导电走线层300上，实现第一部件100与导电走线层300的电连通。

需要说明的是，本实施方式中的导电连接件600可以为金属弹片、导电泡棉等具有导电性的器件，只要可以将第一部件100电连接于导电走线层300，实现电连通即可，这里不做限制。

在本实施方式，第一部件通过导电连接件电连接于导电走线层，实现了与设置在导电走线层上第二步就的电连通，从而使终端设备的组装方式较为简单，提高了壳体的空间利用率。并且，通过这种方式，省去现有技术中FPC的安装空间，有助于终端设备的轻薄化设计。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本发明的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本发明的精神和范围。

Claims (10)

1.一种壳体，其特征在于，应用于终端设备；

所述壳体上涂覆至少一个导电走线层；

所述导电走线层用于电连通终端设备的第一部件和终端设备的第二部件。

2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述导电走线层和所述壳体之间设有绝缘层。

3.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述导电走线层的尺寸小于所述绝缘层的尺寸，且所述导电走线层的边缘与所述绝缘层的边缘具有预设距离。

4.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述导电走线层中导线的宽度在1mm至8mm之间。

5.一种壳体的制作方法，其特征在于，用于制备如权利要求1至4任意一项所述壳体；

所述制作方法包括：

注塑成型壳体；

将导电银浆涂覆在所述壳体上，形成至少一个导电走线层，其中，所述导电走线层用于电连通终端设备的第一部件和终端设备的第二部件。

6.根据权利要求5所述的壳体的制作方法，其特征在于，在所述注塑成型壳体之后，所述将导电银浆涂覆在所述壳体上之前，还包括：

在需要做导电走线层的壳体上注塑一层绝缘层；

在将导电银浆涂覆在所述壳体上时，将导电银浆涂覆在所述绝缘层上。

7.根据权利要求5所述的壳体的制作方法，其特征在于，所述将导电银浆涂覆在所述壳体上，形成至少一个导电走线层，具体包括：

在所述壳体上待制作导电走线层的部分涂覆导电银浆；

通过三维控制激光修整所述涂覆的导电银浆，形成电路互联结构，得到所述至少一个导电走线层。

8.根据权利要求5所述的壳体的制作方法，其特征在于，所述将导电银浆涂覆在所述壳体上，形成至少一个导电走线层，具体包括：

在所述壳体上覆盖掩膜，其中所述掩膜具有至少一个导电走线层的电路互连结构；

向覆盖有掩膜的壳体上涂覆导电银浆；

去除掩膜，得到所述至少一个导电走线层。

9.一种终端设备，其特征在于，包括：第一部件、第二部件以及权利要求1至4中任意一项所述的壳体；

所述第一部件和所述第二部件均安装于所述壳体；

所述第一部件通过所述导电走线层电连通于所述第二部件。

10.根据权利要求9所述的终端设备，其特征在于，所述终端设备还包括导电连接件，所述导电连接件用于电连通所述第一部件和所述导电走线层。