CN109587974A - 柔性电路板及该柔性电路板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种柔性电路板的制造方法，包括：提供一第一双面电路基板，所述第一双面电路基板上连接有一电子元件；提供一多层电路基板，并在所述多层电路基板中开设一贯穿的安装槽；将所述多层电路基板通过一胶层压合至所述第一双面电路基板，并使所述电子元件容置于所述安装槽中，从而得到一中间体；在所述中间体除所述安装槽之外的区域形成至少一导电开孔，所述导电开孔用于电性连接所述第一双面电路基板以及所述多层电路基板，从而制得所述柔性电路板。

Description

柔性电路板及该柔性电路板的制造方法
技术领域
本发明涉及一种柔性电路板以及该柔性电路板的制造方法。
背景技术
近年来，电子产品被广泛应用在日常工作和生活中，轻、薄、小的电子产品越来越受到欢迎。柔性电路板作为电子产品的主要部件，其占据了电子产品的较大空间，因此柔性电路板的体积在很大程度上影响了电子产品的体积，大体积的柔性电路板势必难以符合电子产品轻、薄、短、小之趋势。
通过将柔性电路板的电子元件(如电阻、电容等)嵌埋在电路基板的内部有利于减少柔性电路板的整体厚度，从而减少电子产品的厚度。然而，现有的使用嵌埋技术制造柔性电路板的时候，均是通过将电子元件放置在绝缘介质材料中，通过压合的方式将其埋入基板内。然而，在压合的过程中，通常会造成电子元件损伤，从而降低柔性电路板的良率。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种柔性电路板及其制造方法，能够解决以上问题。
一种柔性电路板的制造方法，包括：提供一第一双面电路基板，所述第一双面电路基板上连接有一电子元件；提供一多层电路基板，并在所述多层电路基板中开设一贯穿的安装槽；将所述多层电路基板通过一胶层压合至所述第一双面电路基板，并使所述电子元件容置于所述安装槽中，从而得到一中间体；在所述中间体除所述安装槽之外的区域形成至少一导电开孔，所述导电开孔用于电性连接所述第一双面电路基板以及所述多层电路基板，从而制得所述柔性电路板。
一种柔性电路板，包括：一第一双面电路基板，所述第一双面电路基板上连接有一电子元件；一胶层；以及一多层电路基板，通过所述胶层结合于所述第一双面电路基板的表面，所述多层电路基板中开设有一贯穿的安装槽，所述电子元件容置于所述安装槽中，所述第一双面电路基板、所述胶层以及所述多层电路基板中除所述安装槽之外的区域形成有至少一导电开孔，所述导电开孔用于电性连接所述第一双面电路基板以及所述多层电路基板。
本发明在所述多层电路基板中预先开盖形成安装槽，从而使所述多层电路基板压合至所述第一双面电路基板时电子元件可容置于所述安装槽中。因此，有利于避免压合过程中对电子元件的损伤。
附图说明
图1是本发明一较佳实施例的第一双面电路基板的剖视示意图。
图2是本发明一较佳实施例的多层电路基板的剖视示意图。
图3是将图2所示的多层电路基板压合至图1所示的第一双面电路基板后得到的中间体的剖视示意图。
图4是在图3所示的中间体中开设开孔后的剖视示意图。
图5是在图4所示的开孔中填充导电材料并进行防焊处理后形成的柔性电路板的剖视示意图。
符号说明
第一双面电路基板 10
第一基层 11
第一导电线路层 12
第一绝缘层 13
电子元件 14
增强板 15
多层电路基板 20
第二双面电路基板 21
电路基板 22
安装槽 30
胶层 40
一防焊层 50
柔性电路板 100
焊垫 120
保护层 121
中间体 200
开孔 201
导电开孔 202
第二基层 210
第二导电线路层 211
导电盲孔 220
第二绝缘层 221
第三导电线路层 222
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1～5，本发明一较佳实施方式提供一种柔性电路板100的制造方法，包括如下步骤：
步骤一，请参阅图1，提供一第一双面电路基板10，所述第一双面电路基板10包括一绝缘的第一基层11、形成于所述第一基层11的相对的两个表面的两个第一导电线路层12以及形成于每一导电线路层12远离所述第一基层11的表面的一第一绝缘层13。其中部分所述第一导电线路层12暴露于所述第一绝缘层13，从而形成至少一焊垫120。所述焊垫120上连接有一电子元件14。远离所述焊垫120设置的所述第一绝缘层13上形成有一增强板15。在本实施方式中，所述电子元件14可为IC芯片。
其中，可在所述焊垫120上进行表面处理，以避免所述焊垫120表面氧化，进而影响其电气特性。表面处理的方式可为采用化学镀金、化学镀镍等方式形成保护层121，或者在所述焊垫120上形成有机防焊性保护层(OSP，图未示)。所述焊垫120的个数可根据电子元件14及其引脚的数量进行变更。
在本实施方式中，所述第一基层11的材质可选自聚酰亚胺(polyimide，PI)、液晶聚合物(liquid crystal polymer，LCP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)等中的一种。
步骤二，请参阅图2，提供一多层电路基板20，并在所述多层电路基板20中开设一贯穿的安装槽30(即开盖步骤)。
所述多层电路基板20包括一第二双面电路基板21。所述第二双面电路基板21包括一绝缘的第二基层210以及形成于所述第二基层210的相对的两个表面的两个第二导电线路层211。
所述多层电路基板20还包括通过增层法在所述第二双面电路基板21的每一表面形成的至少一电路基板22。每一电路基板22包括形成于所述第二双面电路基板21表面的一第二绝缘层221以及形成于所述第二绝缘层221的表面的一第三导电线路层222。即，所述安装槽30贯穿每一第三导电线路层222、每一第二绝缘层221以及所述第二双面电路基板21。所述电路基板22中开设有至少一导电盲孔220，所述导电盲孔220用于电性连接所述第三导电线路层222以及所述第二导电线路层211。
步骤三，请参阅图3，将所述多层电路基板20通过一胶层40压合至所述第一双面电路基板10，并使所述电子元件14容置于所述安装槽30中，从而得到一中间体200。
在本实施方式中，所述胶层40的材质为具有粘性的树脂，更具体的，所述树脂可选自聚丙烯、环氧树脂、聚氨酯、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺-甲醛树脂以及聚酰亚胺等中的至少一种。
步骤四，请参阅图4，在所述中间体200位于所述安装槽30的两侧各开设一开孔201。在本实施方式中，每一开孔201贯穿所述多层电路基板20、所述胶层40以及所述第一双面电路基板10。
其中，所述开孔201的个数可根据实际需要进行变更。
步骤五，请参阅图5，在每一开孔201中填充导电材料而形成用于电性连接所述第三导电线路层222、所述第二导电线路层211以及所述第一导电线路层12的一导电开孔202，并在每一导电开孔202相对的两端各进行防焊处理以形成一防焊层50，然后移除所述增强板15，从而得到所述柔性电路板100。
在本实施方式中，在每一开孔201中填充导电膏，从而形成所述导电开孔202，所述导电膏可为导电铜膏。在另一实施方式中，也可在每一开孔201中电镀铜。
在本实施方式中，所述防焊层50为一防焊油墨层。
请参阅图5，本发明一较佳实施方式还提供一种柔性电路板100，其包括一第一双面电路基板10以及通过一胶层40结合于所述第一双面电路基板10的表面的一多层电路基板20。
所述第一双面电路基板10包括一绝缘的第一基层11、形成于所述第一基层11的相对的两个表面的两个第一导电线路层12以及形成于每一导电线路层12远离所述第一基层11的表面的一第一绝缘层13。其中部分所述第一导电线路层12暴露于所述第一绝缘层13，从而形成至少一焊垫120。所述焊垫120上连接有一电子元件14。远离所述焊垫120设置的所述第一绝缘层13上形成有一增强板15。
所述多层电路基板20中开设一贯穿的安装槽30。所述电子元件14容置于所述安装槽30中。所述多层电路基板20包括一第二双面电路基板21。所述第二双面电路基板21包括一绝缘的第二基层210以及形成于所述第二基层210的相对的两个表面的两个第二导电线路层211。
所述多层电路基板20还包括通过增层法在所述第二双面电路基板21的每一表面形成的至少一电路基板22。每一电路基板22包括形成于所述第二双面电路基板21表面的一第二绝缘层221以及形成于所述第二绝缘层221的表面的一第三导电线路层222。即，所述安装槽30贯穿每一第三导电线路层222、每一第二绝缘层221以及所述第二双面电路基板21。所述电路基板22中开设有至少一导电盲孔220，所述导电盲孔220用于电性连接所述第三导电线路层222以及所述第二导电线路层211。
所述安装槽30的两侧各开设有一导电开孔202。所述导电开孔201用于电性连接所述第三导电线路层222、所述第二导电线路层211以及所述第一导电线路层12。所述导电开孔202相对的两端各形成有一防焊层50。在本实施方式中，每一导电开孔202贯穿所述多层电路基板20、所述胶层40以及所述第一双面电路基板10。
本发明在所述多层电路基板20中预先开盖形成安装槽30，从而使所述多层电路基板20压合至所述第一双面电路基板10时电子元件14可容置于所述安装槽30中。因此，有利于避免压合过程中对电子元件14的损伤。再者，形成的柔性电路板100中，所述电子元件14直接与内层导电线路连接，从而能够减小布线长度，降低阻抗，提升电气性能。
本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。

Claims (12)

1.一种柔性电路板的制造方法，包括：
提供一第一双面电路基板，所述第一双面电路基板上连接有一电子元件；
提供一多层电路基板，并在所述多层电路基板中开设一贯穿的安装槽；
将所述多层电路基板通过一胶层压合至所述第一双面电路基板，并使所述电子元件容置于所述安装槽中，从而得到一中间体；
在所述中间体除所述安装槽之外的区域形成至少一导电开孔，所述导电开孔用于电性连接所述第一双面电路基板以及所述多层电路基板，从而制得所述柔性电路板。
2.如权利要求1所述的柔性电路板的制造方法，其特征在于，所述第一双面电路基板包括一绝缘的第一基层、形成于所述第一基层的相对两个表面的两个第一导电线路层以及形成于每一导电线路层远离所述第一基层的表面的一第一绝缘层，其中部分所述第一导电线路层暴露于所述第一绝缘层，从而形成至少一焊垫，所述电子元件连接于所述焊垫。
3.如权利要求2所述的柔性电路板的制造方法，其特征在于，在所述焊垫上经表面处理形成有一保护层。
4.如权利要求2所述的柔性电路板的制造方法，其特征在于，所述多层电路基板包括一第二双面电路基板，所述第二双面电路基板包括一绝缘的第二基层以及形成于所述第二基层的相对的两个表面的两个第二导电线路层，所述多层电路基板还包括通过增层法在所述第二双面电路基板的相对的两个表面形成的至少一电路基板，每一电路基板包括形成于所述第二双面电路基板表面的一第二绝缘层以及形成于所述第二绝缘层表面的一第三导电线路层，所述安装槽贯穿每一第三导电线路层、每一第二绝缘层以及所述第二双面电路基板，所述电路基板中开设有至少一导电盲孔，所述导电盲孔用于电性连接所述第三导电线路层以及所述第二导电线路层。
5.如权利要求4所述的柔性电路板的制造方法，其特征在于，步骤“在所述中间体除所述安装槽之外的区域形成至少一导电开孔”包括：
在所述中间体除所述安装槽之外的区域开设至少一开孔，每一开孔贯穿所述多层电路基板、所述胶层以及所述第一双面电路基板；以及
在每一开孔中填充导电材料而形成所述导电开孔，所述导电开孔用于电性连接所述第三导电线路层、所述第二导电线路层以及所述第一导电线路层；以及
在每一导电开孔相对的两端各进行防焊处理以形成一防焊层。
6.如权利要求5所述的柔性电路板的制造方法，其特征在于，在每一开孔中填充导电膏，从而形成所述导电开孔。
7.一种柔性电路板，包括：
一第一双面电路基板，所述第一双面电路基板上连接有一电子元件；
一胶层；以及
一多层电路基板，通过所述胶层结合于所述第一双面电路基板的表面，所述多层电路基板中开设有一贯穿的安装槽，所述电子元件容置于所述安装槽中，所述第一双面电路基板、所述胶层以及所述多层电路基板中除所述安装槽之外的区域形成有至少一导电开孔，所述导电开孔用于电性连接所述第一双面电路基板以及所述多层电路基板。
8.如权利要求7所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一双面电路基板包括一绝缘的第一基层、形成于所述第一基层的相对的两个表面的两个第一导电线路层以及形成于每一导电线路层远离所述第一基层的表面的一第一绝缘层，其中部分所述第一导电线路层暴露于所述第一绝缘层，从而形成至少一焊垫，所述电子元件连接于所述焊垫。
9.如权利要求8所述的柔性电路板，其特征在于，在所述焊垫上形成有一保护层。
10.如权利要求8所述的柔性电路板，其特征在于，所述多层电路基板包括一第二双面电路基板，所述第二双面电路基板包括一绝缘的第二基层以及形成于所述第二基层的相对的两个表面的一第二导电线路层，所述多层电路基板还包括通过增层法在所述第二双面电路基板的相对的两个表面形成的至少一电路基板，每一电路基板包括形成于所述第二双面电路基板表面的一第二绝缘层以及形成于所述第二绝缘层表面的一第三导电线路层，所述安装槽贯穿每一第三导电线路层、每一第二绝缘层以及所述第二双面电路基板，所述电路基板中开设有至少一导电盲孔，所述导电盲孔用于电性连接所述第三导电线路层以及所述第二导电线路层。
11.如权利要求10所述的柔性电路板，其特征在于，所述导电开孔包括贯穿所述多层电路基板、所述胶层以及所述第一双面电路基板的一开孔以及填充于所述开孔中的导电材料，所述导电开孔相对的两端各形成有一防焊层。
12.如权利要求11所述的柔性电路板，其特征在于，所述导电材料为导电膏。
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