TW201918136A - 柔性電路板及該柔性電路板的製造方法 - Google Patents

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Abstract

一種柔性電路板的製造方法，包括：提供一第一雙面電路基板，所述第一雙面電路基板上連接有一電子元件；提供一多層電路基板，並在所述多層電路基板中開設一貫穿的安裝槽；將所述多層電路基板藉由一膠層壓合至所述第一雙面電路基板，並使所述電子元件容置於所述安裝槽中，從而得到一中間體；在所述中間體除所述安裝槽之外的區域形成至少一導電開孔，所述導電開孔用於電性連接所述第一雙面電路基板以及所述多層電路基板，從而制得所述柔性電路板。

Description

柔性電路板及該柔性電路板的製造方法
本發明涉及一種柔性電路板以及該柔性電路板的製造方法。
近年來，電子產品被廣泛應用在日常工作和生活中，輕、薄、小的電子產品越來越受到歡迎。柔性電路板作為電子產品的主要部件，其佔據了電子產品的較大空間，因此柔性電路板的體積在很大程度上影響了電子產品的體積，大體積的柔性電路板勢必難以符合電子產品輕、薄、短、小之趨勢。
藉由將柔性電路板的電子元件（如電阻、電容等）嵌埋在電路基板的內部有利於減少柔性電路板的整體厚度，從而減少電子產品的厚度。然而，現有的使用嵌埋技術製造柔性電路板的時候，均是藉由將電子元件放置在絕緣介質材料中，藉由壓合的方式將其埋入基板內。然而，在壓合的過程中，通常會造成電子元件損傷，從而降低柔性電路板的良率。
有鑑於此，有必要提供一種柔性電路板及其製造方法，能夠解決以上問題。
一種柔性電路板的製造方法，包括：提供一第一雙面電路基板，所述第一雙面電路基板上連接有一電子元件；提供一多層電路基板，並在所述多層電路基板中開設一貫穿的安裝槽；將所述多層電路基板藉由一膠層壓合至所述第一雙面電路基板，並使所述電子元件容置於所述安裝槽中，從而得到一中間體；在所述中間體除所述安裝槽之外的區域形成至少一導電開孔，所述導電開孔用於電性連接所述第一雙面電路基板以及所述多層電路基板，從而制得所述柔性電路板。
一種柔性電路板，包括：一第一雙面電路基板，所述第一雙面電路基板上連接有一電子元件；一膠層；以及一多層電路基板，藉由所述膠層結合於所述第一雙面電路基板的表面，所述多層電路基板中開設有一貫穿的安裝槽，所述電子元件容置於所述安裝槽中，所述第一雙面電路基板、所述膠層以及所述多層電路基板中除所述安裝槽之外的區域形成有至少一導電開孔，所述導電開孔用於電性連接所述第一雙面電路基板以及所述多層電路基板。
本發明在所述多層電路基板中預先開蓋形成安裝槽，從而使所述多層電路基板壓合至所述第一雙面電路基板時電子元件可容置於所述安裝槽中。因此，有利於避免壓合過程中對電子元件的損傷。
請參閱圖1~5，本發明一較佳實施方式提供一種柔性電路板100的製造方法，包括如下步驟：
步驟一，請參閱圖1，提供一第一雙面電路基板10，所述第一雙面電路基板10包括一絕緣的第一基層11、形成於所述第一基層11的相對的兩個表面的兩個第一導電線路層12以及形成於每一導電線路層12遠離所述第一基層11的表面的一第一絕緣層13。其中部分所述第一導電線路層12暴露於所述第一絕緣層13，從而形成至少一焊墊120。所述焊墊120上連接有一電子元件14。遠離所述焊墊120設置的所述第一絕緣層13上形成有一增強板15。在本實施方式中，所述電子元件14可為IC晶片。
其中，可在所述焊墊120上進行表面處理，以避免所述焊墊120表面氧化，進而影響其電氣特性。表面處理的方式可為採用化學鍍金、化學鍍鎳等方式形成保護層121，或者在所述焊墊120上形成有機防焊性保護層（OSP，圖未示）。所述焊墊120的個數可根據電子元件14及其引腳的數量進行變更。
在本實施方式中，所述第一基層11的材質可選自聚醯亞胺（polyimide，PI）、液晶聚合物(liquid crystal polymer，LCP)、聚對苯二甲酸乙二醇酯（Polyethylene Terephthalate，PET）以及聚萘二甲酸乙二醇酯（Polyethylene Naphthalate，PEN）等中的一種。
步驟二，請參閱圖2，提供一多層電路基板20，並在所述多層電路基板20中開設一貫穿的安裝槽30（即開蓋步驟）。
所述多層電路基板20包括一第二雙面電路基板21。所述第二雙面電路基板21包括一絕緣的第二基層210以及形成於所述第二基層210的相對的兩個表面的兩個第二導電線路層211。
所述多層電路基板20還包括藉由增層法在所述第二雙面電路基板21的每一表面形成的至少一電路基板22。每一電路基板22包括形成於所述第二雙面電路基板21表面的一第二絕緣層221以及形成於所述第二絕緣層221的表面的一第三導電線路層222。即，所述安裝槽30貫穿每一第三導電線路層222、每一第二絕緣層221以及所述第二雙面電路基板21。所述電路基板22中開設有至少一導電盲孔220，所述導電盲孔220用於電性連接所述第三導電線路層222以及所述第二導電線路層211。
步驟三，請參閱圖3，將所述多層電路基板20藉由一膠層40壓合至所述第一雙面電路基板10，並使所述電子元件14容置於所述安裝槽30中，從而得到一中間體200。
在本實施方式中，所述膠層40的材質為具有粘性的樹脂，更具體的，所述樹脂可選自聚丙烯、環氧樹脂、聚氨酯、酚醛樹脂、脲醛樹脂、三聚氰胺-甲醛樹脂以及聚醯亞胺等中的至少一種。
步驟四，請參閱圖4，在所述中間體200位於所述安裝槽30的兩側各開設一開孔201。在本實施方式中，每一開孔201貫穿所述多層電路基板20、所述膠層40以及所述第一雙面電路基板10。
其中，所述開孔201的個數可根據實際需要進行變更。
步驟五，請參閱圖5，在每一開孔201中填充導電材料而形成用於電性連接所述第三導電線路層222、所述第二導電線路層211以及所述第一導電線路層12的一導電開孔202，並在每一導電開孔202相對的兩端各進行防焊處理以形成一防焊層50，然後移除所述增強板15，從而得到所述柔性電路板100。
在本實施方式中，在每一開孔201中填充導電膏，從而形成所述導電開孔202，所述導電膏可為導電銅膏。在另一實施方式中，也可在每一開孔201中電鍍銅。
在本實施方式中，所述防焊層50為一防焊油墨層。
請參閱圖5，本發明一較佳實施方式還提供一種柔性電路板100，其包括一第一雙面電路基板10以及藉由一膠層40結合於所述第一雙面電路基板10的表面的一多層電路基板20。
所述第一雙面電路基板10包括一絕緣的第一基層11、形成於所述第一基層11的相對的兩個表面的兩個第一導電線路層12以及形成於每一導電線路層12遠離所述第一基層11的表面的一第一絕緣層13。其中部分所述第一導電線路層12暴露於所述第一絕緣層13，從而形成至少一焊墊120。所述焊墊120上連接有一電子元件14。遠離所述焊墊120設置的所述第一絕緣層13上形成有一增強板15。
所述多層電路基板20中開設一貫穿的安裝槽30。所述電子元件14容置於所述安裝槽30中。所述多層電路基板20包括一第二雙面電路基板21。所述第二雙面電路基板21包括一絕緣的第二基層210以及形成於所述第二基層210的相對的兩個表面的兩個第二導電線路層211。
所述多層電路基板20還包括藉由增層法在所述第二雙面電路基板21的每一表面形成的至少一電路基板22。每一電路基板22包括形成於所述第二雙面電路基板21表面的一第二絕緣層221以及形成於所述第二絕緣層221的表面的一第三導電線路層222。即，所述安裝槽30貫穿每一第三導電線路層222、每一第二絕緣層221以及所述第二雙面電路基板21。所述電路基板22中開設有至少一導電盲孔220，所述導電盲孔220用於電性連接所述第三導電線路層222以及所述第二導電線路層211。
所述安裝槽30的兩側各開設有一導電開孔202。所述導電開孔201用於電性連接所述第三導電線路層222、所述第二導電線路層211以及所述第一導電線路層12。所述導電開孔202相對的兩端各形成有一防焊層50。在本實施方式中，每一導電開孔202貫穿所述多層電路基板20、所述膠層40以及所述第一雙面電路基板10。
本發明在所述多層電路基板20中預先開蓋形成安裝槽30，從而使所述多層電路基板20壓合至所述第一雙面電路基板10時電子元件14可容置於所述安裝槽30中。因此，有利於避免壓合過程中對電子元件14的損傷。再者，形成的柔性電路板100中，所述電子元件14直接與內層導電線路連接，從而能夠減小佈線長度，降低阻抗，提升電氣性能。
最後需要指出，以上實施例僅用以說明本發明的技術方案而非限制，儘管參照以上較佳實施例對本發明進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本發明的技術方案進行修改或等同替換都不應脫離本發明技術方案的精神和範圍。
10‧‧‧第一雙面電路基板
11‧‧‧第一基層
12‧‧‧第一導電線路層
13‧‧‧第一絕緣層
14‧‧‧電子元件
15‧‧‧增強板
20‧‧‧多層電路基板
21‧‧‧第二雙面電路基板
22‧‧‧電路基板
30‧‧‧安裝槽
40‧‧‧膠層
50‧‧‧一防焊層
100‧‧‧柔性電路板
120‧‧‧焊墊
121‧‧‧保護層
200‧‧‧中間體
201‧‧‧開孔
202‧‧‧導電開孔
210‧‧‧第二基層
211‧‧‧第二導電線路層
220‧‧‧導電盲孔
221‧‧‧第二絕緣層
222‧‧‧第三導電線路層
圖1為本發明一較佳實施例的第一雙面電路基板的剖視示意圖。
圖2為本發明一較佳實施例的多層電路基板的剖視示意圖。
圖3為將圖2所示的多層電路基板壓合至圖1所示的第一雙面電路基板後得到的中間體的剖視示意圖。
圖4為在圖3所示的中間體中開設開孔後的剖視示意圖。
圖5為在圖4所示的開孔中填充導電材料並進行防焊處理後形成的柔性電路板的剖視示意圖。

Claims (12)

  1. 一種柔性電路板的製造方法，包括： 提供一第一雙面電路基板，所述第一雙面電路基板上連接有一電子元件； 提供一多層電路基板，並在所述多層電路基板中開設一貫穿的安裝槽； 將所述多層電路基板藉由一膠層壓合至所述第一雙面電路基板，並使所述電子元件容置於所述安裝槽中，從而得到一中間體； 在所述中間體除所述安裝槽之外的區域形成至少一導電開孔，所述導電開孔用於電性連接所述第一雙面電路基板以及所述多層電路基板，從而制得所述柔性電路板。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的柔性電路板的製造方法，其中，所述第一雙面電路基板包括一絕緣的第一基層、形成於所述第一基層的相對兩個表面的兩個第一導電線路層以及形成於每一導電線路層遠離所述第一基層的表面的一第一絕緣層，其中部分所述第一導電線路層暴露於所述第一絕緣層，從而形成至少一焊墊，所述電子元件連接於所述焊墊。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的柔性電路板的製造方法，其中，在所述焊墊上經表面處理形成有一保護層。
  4. 如申請專利範圍第2項所述的柔性電路板的製造方法，其中，所述多層電路基板包括一第二雙面電路基板，所述第二雙面電路基板包括一絕緣的第二基層以及形成於所述第二基層的相對的兩個表面的兩個第二導電線路層，所述多層電路基板還包括藉由增層法在所述第二雙面電路基板的相對的兩個表面形成的至少一電路基板，每一電路基板包括形成於所述第二雙面電路基板表面的一第二絕緣層以及形成於所述第二絕緣層表面的一第三導電線路層，所述安裝槽貫穿每一第三導電線路層、每一第二絕緣層以及所述第二雙面電路基板，所述電路基板中開設有至少一導電盲孔，所述導電盲孔用於電性連接所述第三導電線路層以及所述第二導電線路層。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的柔性電路板的製造方法，其中，步驟“在所述中間體除所述安裝槽之外的區域形成至少一導電開孔”包括： 在所述中間體除所述安裝槽之外的區域開設至少一開孔，每一開孔貫穿所述多層電路基板、所述膠層以及所述第一雙面電路基板；以及 在每一開孔中填充導電材料而形成所述導電開孔，所述導電開孔用於電性連接所述第三導電線路層、所述第二導電線路層以及所述第一導電線路層；以及 在每一導電開孔相對的兩端各進行防焊處理以形成一防焊層。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的柔性電路板的製造方法，其中，在每一開孔中填充導電膏，從而形成所述導電開孔。
  7. 一種柔性電路板，包括： 一第一雙面電路基板，所述第一雙面電路基板上連接有一電子元件； 一膠層；以及 一多層電路基板，藉由所述膠層結合於所述第一雙面電路基板的表面，所述多層電路基板中開設有一貫穿的安裝槽，所述電子元件容置於所述安裝槽中，所述第一雙面電路基板、所述膠層以及所述多層電路基板中除所述安裝槽之外的區域形成有至少一導電開孔，所述導電開孔用於電性連接所述第一雙面電路基板以及所述多層電路基板。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的柔性電路板，其中，所述第一雙面電路基板包括一絕緣的第一基層、形成於所述第一基層的相對的兩個表面的兩個第一導電線路層以及形成於每一導電線路層遠離所述第一基層的表面的一第一絕緣層，其中部分所述第一導電線路層暴露於所述第一絕緣層，從而形成至少一焊墊，所述電子元件連接於所述焊墊。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的柔性電路板，其中，在所述焊墊上形成有一保護層。
  10. 如申請專利範圍第8項所述的柔性電路板，其中，所述多層電路基板包括一第二雙面電路基板，所述第二雙面電路基板包括一絕緣的第二基層以及形成於所述第二基層的相對的兩個表面的一第二導電線路層，所述多層電路基板還包括藉由增層法在所述第二雙面電路基板的相對的兩個表面形成的至少一電路基板，每一電路基板包括形成於所述第二雙面電路基板表面的一第二絕緣層以及形成於所述第二絕緣層表面的一第三導電線路層，所述安裝槽貫穿每一第三導電線路層、每一第二絕緣層以及所述第二雙面電路基板，所述電路基板中開設有至少一導電盲孔，所述導電盲孔用於電性連接所述第三導電線路層以及所述第二導電線路層。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的柔性電路板，其中，所述導電開孔包括貫穿所述多層電路基板、所述膠層以及所述第一雙面電路基板的一開孔以及填充於所述開孔中的導電材料，所述導電開孔相對的兩端各形成有一防焊層。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的柔性電路板，其中，所述導電材料為導電膏。
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