TWI692279B - 複合電路板及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

一種複合電路板，包括內層線路基板單元、與所述內層線路基板單元連接的至少一外層線路基板，所述內層線路基板單元上形成至少一焊盤，所述內層線路基板單元通過膠體連接於所述外層線路基板的一端，所述內層線路基板單元的縱截面長度小於所述外層線路基板的縱截面長度，所述外層線路基板上開設形成至少一通孔和至少一導電孔，所述焊盤通過所述通孔外露，所述導電孔貫穿所述外層線路基板並延伸至所述內層線路基板單元，所述導電孔中鍍設導電金屬以使所述內層線路基板單元與所述外層線路基板之間形成電連接。本發明進一步還提供所述複合電路板的製造方法。

Description

複合電路板及其製造方法
本發明涉及一種電路板，特別涉及一種多層電路板及其製造方法。
隨著終端電子產品的不斷更新換代，電子產品逐漸趨向薄型、窄邊框、全面屏設計。由於覆晶薄膜(Chip On Flex，COF)電路基板具備超細導電線路和較好的柔性，因此在薄型、窄邊框、全面屏電子產品上得到了廣泛應用。
一般來說，由於COF自身屬性，其不滿足表面組裝技術(Surface Mount Technology，SMT)打件要求，因此COF需要和柔性電路板整合成複合電路板使用。目前將COF與所述柔性電路板整合時，COF主要以整體內兩層線路設計，且採用雙面加成法制作，從而形成焊盤，然後在COF上形成柔性電路板。然而，如此製作的COF結構，由於COF只有局部為細線路，但整個線路基板採用超薄銅基材並以加成法制作，從而增加了COF製作成本。另外，通常由於COF生產設備的限制，COF的下料尺寸低於所述柔性電路板下料尺寸，導致COF與柔性電路板整合時，COF與柔性電路板的利用率較低。
因此，有必要提供一種COF與柔性電路板整合時，COF與柔性電路板的利用率高、且製造成本低的複合電路板及其製造方法。
有鑑於此，本發明提供一種成本低、利用率高的複合電路板以及製造方法。
一種複合電路板，包括內層線路基板單元、與所述內層線路基板單元連接的至少一外層線路基板，所述內層線路基板單元上形成至少一焊盤，所述內層線路基板單元通過膠體連接於所述外層線路基板，所述內層線路基板單元的至少一邊不延伸到所述複合電路板的邊緣，所述外層線路基板上開設形成至少一通孔和至少一導電孔，所述焊盤通過所述通孔外露，所述導電孔貫穿所述外層線路基板並延伸至所述內層線路基板單元，所述導電孔中鍍設導電金屬以使所述內層線路基板單元與所述外層線路基板之間形成電連接。
進一步地，所述內層線路基板單元包括一絕緣層以及形成於所述絕緣層兩側的第一內線路層和第二內線路層，所述第一保護層分別形成在所述第一內線路層的外表面和所述第二內線路層的外表面，所述焊盤包括形成於所述第一內線路層上的第一焊盤和形成於所述第二內線路層上的第二焊盤。
進一步地，所述外層線路基板包括與所述第一內線路層連接的第一外層線路基板和與所述第二內線路層連接的第二外層線路基板。
進一步地，所述通孔包括形成於所述第一外層線路基板上的第一通孔和形成於所述第二外層線路基板上的第二通孔，所述第一焊盤通過所述第一通孔外露，所述第二焊盤通過所述第二通孔外露。
進一步地，所述導電孔包括形成於所述第一外層線路基板上的第一導電孔和第二導電孔、以及形成於所述第二外層線路層上的第三導電孔，所述第一導電孔貫穿所述第一外層線路基板、膠體並延伸至所述第一內線路層，所述第二導電孔貫穿所述第一外層線路基板、膠體以及所述第二外層線路基板，所述第三導電孔貫穿所述第二外層線路基板、膠體而延伸至所述第二內線路層，所述第三導電孔與所述第一導電孔相對。
一種複合電路板的製造方法，包括如下步驟：提供一內層線路基板，所述內層線路基板上形成有至少一焊盤；在所述內層線路基板上貼合膠體；將所述內層線路基板切割形成多個內層線路基板單元；提供至少一外層線路基材，將所述外層線路基材黏結在所述內層線路基板單元的膠體上；將所述內層線路基板單元與所述外層線路基材之間進行電導通；蝕刻所述外層線路基材而形成外層線路基板；在所述外層線路基板上開設形成至少一通孔以外露所述焊盤；切割所述外層線路基板而形成多個複合電路板，其中，所述內層線路基板的至少一個邊不延伸到所述複合電路板的邊緣。
進一步地，所述內層線路基板包括一絕緣層以及形成於所述絕緣層兩側的第一內線路層和第二內線路層，所述內層線路基板單元的外表面還形成有第一保護層，所述第一保護層分別形成在所述第一內線路層的外表面和所述第二內線路層的外表面，所述焊盤包括形成於所述第一內線路層上的第一焊盤和形成於所述第二內線路層上的第二焊盤。
進一步地，所述外層線路基材包括與所述第一內線路層黏結的第一外層線路基材和與所述第二內線路層黏結的第二外層線路基材，所述第一外層線路基材包括第一絕緣層以及形成於所述第一絕緣層上的第一導電層，所述膠體連接所述內層線路基板單元的第一內線路層與所述第一外層線路基材的第一絕緣層，所述第二外層線路基材包括第二絕緣層以及形成於所述第二絕緣層上的第二導電層，所述膠體連接所述第二內線路層與所述第二絕緣層。
進一步地，所述內層線路基板單元與所述外層線路基材之間電連接是通過在所述外層線路基材上開設形成導電孔並鍍銅。
進一步地，所述導電孔包括開設形成於所述第一外層線路基材上的第一導電孔和第二導電孔，以及開設形成於所述第二外層線路基材上的第三導電孔，鍍銅包括在第一導電孔、第二導電孔、第三導電孔中鍍銅、以及鍍設形成在所述第一外線路基材外側的第一銅箔和形成在所述第二外線路基材外側的第二銅箔。
進一步地，形成所述第一外層線路基板是通過蝕刻所述第一導電層、第一銅箔而形成第一外層線路層，形成第二外層線路基板是通過蝕刻所述第二導電層、第二銅箔而形成第二外層線路層。
進一步地，所述第一導電孔貫穿所述第一外層線路基材、膠體並延伸至所述內層線路基板單元的第一內線路層，所述第二導電孔貫穿所述第一外層線路基材、膠體以及所述第二外層線路基材，所述第三導電孔貫穿所述第二外層線路基材並延伸至所述內層線路基板單元的第二內線路層，所述第三導電孔與所述第一導電孔相對設置。
在本發明實施例所述複合電路板的製造方法中，通過將所述內層線路基板切割成多個內層線路基板單元後通過膠體與所述第一外層線路基板、第二外層線路基板連接，如此，單個所述內層線路基板單元的報廢並不會使得第一外層線路基板、第二外層線路基板的浪費，而且所述內層線路基板與所述第一外層線路基板、第二外層線路基板佈局靈活性更高，提高了所述內層線路基板、以及所述第一外層線路基板、第二外層線路基板的利用率。
進一步地，所述內層線路基板單元與所述第一外層線路基板、第二外層線路基板之間通過導電孔中鍍銅的方式電連接，如此，避免了使用導電膠連接而使得不同線路之間產生的不連續阻抗，從而使得所述複合電路板連接穩定性增加。
100:複合電路板
10:內層線路基板單元
10a:內層線路基板
11:絕緣層
12:第一內線路層
13:第二內線路層
121:第一焊盤
131:第二焊盤
20:第一外層線路基板
21:第一絕緣層
22:第一外層線路層
201:第一導電孔
202:第二導電孔
203:第一通孔
30:第二外層線路基板
31:第二絕緣層
32:第二外層線路層
301:第三導電孔
303:第二通孔
20a:第一外層線路基材
30a:第二外層線路基材
22a:第一導電層
22b:第一銅箔
32a:第二導電層
32b:第二銅箔
40:膠體
14:第一保護層
15:第一覆蓋層
151:主體部
152:延伸部
50:覆蓋層
60:第二保護層
圖1所示為本發明實施例中所述複合電路板的剖視圖。
圖2-11所示為本發明實施例中所述複合電路板的製造方法示意圖。
如圖1所示，本發明一實施例中所述複合電路板100包括一內層線路基板單元10、分別連接於所述內層線路基板單元10兩側的第一外層線路基板20、第二外層線路基板30。所述第一外層線路基板20和所述第二外層線路基板30通過膠體40與所述內層線路基板單元10黏結。
在本發明實施例中，所述內層線路基板單元10為COF，所述第一外層線路基板20和第二外層線路基板30為柔性電路板。
所述內層線路基板單元10單元連接於所述第一外層線路基板20和所述所述第二外層線路基板30，在本實施方式中，是連接於所述第一外層線路基板20的一端和所述所述第二外層線路基板30的一端。所述內層線路基板單元10的至少一個邊不延伸到所述複合電路板100的邊緣。
所述內層線路基板單元10包括一絕緣層11、以及形成於所述絕緣層11兩側的第一內線路層12、第二內線路層13。在本發明實施例中，所述第一內線路層12、第二內線路層13的材料為銅，可以理解的，所述第一內線路層12、第二內線路層13的材料可為類似的導電金屬。
進一步地，所述第一內線路層12上形成至少一第一焊盤121。所述第二內線路層13上形成至少一第二焊盤131。所述至少一第一焊盤121通過 所述第一外層線路基板20外露。所述至少一第二焊盤131通過所述第二外層線路基板30外露。
進一步地，所述內層線路基板單元10還包括形成於所述第一內線路層12外表面和所述第二內線路層13外表面的第一保護層14，也即，所述第一保護層14覆蓋所述第一內線路層12和所述第二內線路層13。所述保護層14避免了所述第一焊盤121和所述第二焊盤131的氧化，增加了所述內層線路基板單元10的可靠性。在本發明實施例中，所述第一保護層14是通過化錫的方式形成。
進一步地，所述內層線路基板單元10還包括形成於所述第一保護層14外表面以及填充於部分第一內線路層12和第二內線路層13中的第一覆蓋層15。所述第一覆蓋層15包括形成於所述第一保護層14外表面的主體部151以及自所述主體部151朝向所述第一內線路層12或第二內線路層13延伸的若干延伸部152。所述延伸部152與所述主體部151垂直設置。
所述第一外層線路基板20包括第一絕緣層21以及形成於所述第一絕緣層21上的第一外層線路層22。所述膠體40連接所述第一絕緣層21與所述第一內線路層12。
進一步地，所述第一外層線路基板20上開設形成有第一導電孔201。所述第一導電孔201貫穿所述第一外層線路基板20並延伸至所述內層線路基板單元10的第一內線路層12。所述第二導電孔202貫穿所述第一外層線路基板20、膠體40以及所述第二外層線路基板30。
進一步地，所述第一外層線路基板20上開設形成第一通孔203。所述第一焊盤121通過所述第一通孔203外露。
所述第二外層線路基板30包括第二絕緣層31以及形成於所述第二絕緣層31上的第二外層線路層32。所述膠體40連接所述第二絕緣層31以及所述第二內線路層13。
進一步地，所述第二外層線路基板30上開設形成第三導電孔301。所述第三導電孔301貫穿所述第二外層線路基板30並延伸至所述內層線路基板單元10的第二內線路層13，且所述第三導電孔301與所述第一導電孔201相對設置。所述內層線路基板單元10位於所述第二導電孔202的一側。
進一步地，所述第一導電孔201、第二導電孔202、第三導電孔301中均鍍設有導電金屬，例如銅等，以使得內層線路基板單元10、第一外層線路基板20、第二外層線路基板30之間形成電連接。
進一步地，所述第二外層線路基板30上開設形成第二通孔303。所述第二焊盤131通過所述第二通孔303外露。
另外，本發明所述複合電路板100還包括形成於所述第一外層線路基板20外表面和所述第二外層線路基板30外表面的第二覆蓋層50、第三保護層60。所述第二覆蓋層50和所述第三保護層60用於防止所述第一外層線路基板20和第二外層線路基板30氧化，以提高所述複合電路板100的穩定性和可靠性。
在本發明實施例中，所述第二覆蓋層50包括但不限於CVL、PiCL或者油墨等材料，所述第三保護層60通過化金或鍍金等表面處理方式形成。
進一步地，如圖2-10所示，本發明還提供一種所述複合電路板100的製造方法，包括如下步驟：
如圖2所示，步驟一：提供一內層線路基板10a，並在第一內層線路基板10a外表面化錫而形成第一保護層14。
所述內層線路基板10a包括一絕緣層11、以及形成於所述絕緣層11兩側的第一內線路層12、第二內線路層13。所述第一內線路層12上形成至少一第一焊盤121。所述第二內線路層13上形成至少一第二焊盤131。所述第一保護層14覆蓋所述第一內線路層12和第二內線路層13。在本發明實施例中，所述第一保護層14是通過化錫的方式形成。
如圖3所示，步驟二：在所述內層線路基板10的第一保護層14上形成第一覆蓋層15。
所述第一覆蓋層15包括形成於所述第一保護層14上的主體部151以及自所述主體部151朝向所述第一內線路層12和第二內線路層13延伸的若干延伸部152。
如圖4所示，步驟三：在所述內層線路基板10a一側貼合膠層40，並將所述內層線路基板10a切割呈多個內層線路基板單元10。。
在本發明實施例中，所述膠層40貼設於所述第一內線路層12一側。所述至少一第一焊盤121通過所述膠體40外露。
如圖5所示，步驟四：提供第一外層線路基材20a，並將所述內層線路基板單元10通過所述膠體40貼合於所述第一外層線路基材20a上。
所述第一外層線路基材20a包括第一絕緣層21以及形成於所述第一絕緣層21上的第一導電層22a。所述膠體40連接於所述內層線路基板單元10的第一內線路層12與所述第一外層線路基材20a的第一絕緣層21。
如圖6所示，步驟五：在所述內層線路基板單元10另一側貼合第二外層線路基材30a。
所述內層線路基板單元10與所述第二外層線路基材30a之間同樣通過膠體40連接。所述第二外層線路基材30a包括第二絕緣層31以及形成於所述第二絕緣層31上的第二導電層32a。所述膠體40連接所述第二內線路層13與所述第二絕緣層31。所述膠體40進一步的填滿所述第一外層線路基材20a和第二外層線路基材30a之間並包覆所述內層線路基板單元10。所述至少一第二焊盤131通過所述膠體40外露。
如圖7所示，步驟六：將內層線路基板單元10、第一外層線路基材20a、第二外層線路基材30a之間形成電導通。
在本發明實施例中，所述內層線路基板單元10、第一外層線路基材20a和所述第二外層線路基材30a之間通過開設導電孔並鍍銅的方式電連通，所述導電孔形成方式包括但不限於通過鐳射打孔且分兩次打孔形成。可以理解的，所述內層線路基板單元10、第一外層線路基材20a和所述第二外層線路基材30a還可以通過其他的方式電連接，例如塞導電膏等。
具體地，所述第一外層線路基材20a上開設形成有第一導電孔201以及第二導電孔202。所述第一導電孔201貫穿所述第一外層線路基材20a、膠體並延伸至所述內層線路基板單元10的第一內線路層12。所述第二導電孔202貫穿所述第一外層線路基材20a、膠體40並延伸至所述第一外層線路基材20a。所述第二外層線路基材30a上開設形成第三導電孔301。所述第三導電孔301貫穿所述第二外層線路基材30a並延伸至所述內層線路基板單元10的第二內線路層13。所述第三導電孔301與所述第一導電孔201相對設置。所述第一導電孔201、第二導電孔202、第三導電孔301中均鍍設有銅，並且在第一外線路基材20a和第二外線路基材30a外側分別鍍設形成第一銅箔22b和第二銅箔32b。
如圖8所示，步驟七：蝕刻所述第一外層線路基材20a和第二外層線路基材30a而形成第一外層線路基板20和第二外層線路基板30。
形成所述第一外層線路基板20是通過蝕刻所述第一導電層22a、第一銅箔22b而形成第一外層線路層22。所述第一外層線路基板20包括第一絕緣層21和所述第一外層線路層22。形成第二外層線路基板30是通過蝕刻所述第二導電層32a、第二銅箔32b而形成第二外層線路層32。所述第二外層線路基板30包括第二絕緣層31和所述第二外層線路層32。
如圖9所示，步驟八，在所述第一外層線路基板20外表面和所述第二外層線路基板30外表面形成第二覆蓋層50和第二保護層60。
所述第二覆蓋層50包括但不限於CVL、PiCL或者油墨等材料，所述第二保護層60通過鍍金或化金的等表面處理方式形成。
如圖10所示，步驟九：去除所述第一外層線路基板20上部分第一絕緣層21和所述第二外層線路基板20上的部分第二絕緣層31，從而形成第一通孔203、第二通孔303以暴露所述內層線路基板的至少所述第一焊盤121和至少所述第二焊盤131。
如圖11所示，步驟十：依次切割第二外層線路基板30、所述第一外層線路基板20而形成多個所述複合電路板100。
所述內層線路基板單元10的至少一個邊不延伸到所述複合電路板100的邊緣。
在本發明實施例所述複合電路板100的製造方法中，通過將所述內層線路基板10a切割成多個內層線路基板單元10後通過膠體40與所述第一外層線路基板20、第二外層線路基板30連接，如此，單個所述內層線路基板單元10的報廢並不會使得第一外層線路基板20、第二外層線路基板30的浪費，而且所述內層線路基板10a與所述第一外層線路基板20、第二外層線路基板30佈局靈活性更高，提高了所述內層線路基板10a、以及所述第一外層線路基板20、第二外層線路基板30的利用率。
進一步地，所述內層線路基板單元10與所述第一外層線路基板20、第二外層線路基板30之間通過導電孔中鍍銅的方式電連接，如此，避免了使用導電膠連接使得不同線路之間產生的不連續阻抗，從而使得所述複合電路板100連接穩定性增加。
進一步地，所述內層線路基板單元10形成了覆蓋所述第一內線路層12和所述第二內線路層13的第一保護層14，從而避免了所述第一焊盤121和所述第二焊盤131的氧化，增加了所述內層線路基板單元10的可靠性。所述內層線路板10形成了第一覆蓋層15，從而避免了膠體40對內層線路板10產生諸如抗離子遷移等信賴性專案影響。而且，所述第一保護層14在形成所述第一外層線路基板20和第二外層線路基板30之前完成，避免了形成所述複合電路板100表面處理時的遮蔽流程，簡化了所述複合電路板100的製造方法。
可以理解的是，對於本領域的普通技術人員來說，可以根據本發明的技術構思做出其它各種相應的改變與變形，而所有這些改變與變形都應屬於本發明的權利要求的保護範圍。
100:複合電路板
10:內層線路基板單元
11:絕緣層
12:第一內線路層
13:第二內線路層
121:第一焊盤
131:第二焊盤
20:第一外層線路基板
21:第一絕緣層
22:第一外層線路層
201:第一導電孔
202:第二導電孔
203:第一通孔
30:第二外層線路基板
31:第二絕緣層
32:第二外層線路層
301:第三導電孔
303:第二通孔
40:膠體
14:第一保護層
15:第一覆蓋層
151:主體部
152:延伸部
50:覆蓋層
60:第二保護層

Claims (12)

  1. 一種複合電路板，包括內層線路基板單元、與所述內層線路基板單元連接的至少一外層線路基板，所述內層線路基板單元上形成至少一焊盤，其改良在於：所述內層線路基板單元通過膠體連接於所述外層線路基板，所述內層線路基板單元的至少一邊不延伸到所述複合電路板的邊緣，所述外層線路基板上開設形成至少一通孔和至少一導電孔，所述焊盤通過所述通孔外露，所述導電孔貫穿所述外層線路基板並延伸至所述內層線路基板單元，所述導電孔中鍍設導電金屬以使所述內層線路基板單元與所述外層線路基板之間形成電連接。
  2. 如申請專利範圍第1項所述複合電路板，其中：所述內層線路基板單元包括一絕緣層以及形成於所述絕緣層兩側的第一內線路層和第二內線路層，所述內層線路基板單元的外表面形成有第一保護層，所述第一保護層分別形成在所述第一內線路層的外表面和所述第二內線路層的外表面，所述焊盤包括形成於所述第一內線路層上的第一焊盤和形成於所述第二內線路層上的第二焊盤。
  3. 如申請專利範圍第2項所述複合電路板，其中：所述外層線路基板包括與所述第一內線路層連接的第一外層線路基板和與所述第二內線路層連接的第二外層線路基板。
  4. 如申請專利範圍第3項所述複合電路板，其中：所述通孔包括形成於所述第一外層線路基板上的第一通孔和形成於所述第二外層線路基板上的第二通孔，所述第一焊盤通過所述第一通孔外露，所述第二焊盤通過所述第二通孔外露。
  5. 如申請專利範圍第3項所述複合電路板，其中：所述導電孔包括形成於所述第一外層線路基板上的第一導電孔和第二導電孔、以及形成於所述第二外層線路層上的第三導電孔，所述第一導電孔貫穿所述第一外層線路基板、膠體並延伸至所述第一內線路層，所述第二導電孔貫穿所述第一外層線路基板、膠體以及所述第二外層線路基板，所述第三導電孔貫穿所述第二外層線路基板、膠體而延伸至所述第二內線路層，所述第三導電孔與所述第一導電孔相對。
  6. 一種複合電路板的製造方法，包括如下步驟：提供一內層線路基板，所述內層線路基板上形成有至少一焊盤；在所述內層線路基板上貼合膠體，所述焊盤通過所述膠體外露；將所述內層線路基板切割形成多個內層線路基板單元；提供至少一外層線路基材，所述外層線路基材包括絕緣層以及形成於所述絕緣層上的導電層；將所述外層線路基材通過所述絕緣層黏結在所述內層線路基板單元的膠體上；將所述內層線路基板單元與所述外層線路基材之間進行電導通； 至少蝕刻所述導電層而形成外層線路基板，使所述絕緣層遮蔽所述焊盤；在所述絕緣層上開設形成至少一通孔以外露所述焊盤；切割所述外層線路基板而形成多個複合電路板，其中，所述內層線路基板的至少一個邊不延伸到所述複合電路板的邊緣。
  7. 如申請專利範圍第6項所述複合電路板的製造方法，其中：所述內層線路基板包括一絕緣層以及形成於所述絕緣層兩側的第一內線路層和第二內線路層，所述內層線路基板外表面還形成有第一保護層，所述第一保護層分別形成在所述第一內線路層的外表面和所述第二內線路層的外表面，所述焊盤包括形成於所述第一內線路層上的第一焊盤和形成於所述第二內線路層上的第二焊盤。
  8. 如申請專利範圍第7項所述複合電路板的製造方法，其中：所述外層線路基材包括與所述第一內線路層黏結的第一外層線路基材和與所述第二內線路層黏結的第二外層線路基材，所述第一外層線路基材包括第一絕緣層以及形成於所述第一絕緣層上的第一導電層，所述膠體連接所述內層線路基板單元的第一內線路層與所述第一外層線路基材的第一絕緣層，所述第二外層線路基材包括第二絕緣層以及形成於所述第二絕緣層上的第二導電層，所述膠體連接所述第二內線路層與所述第二絕緣層。
  9. 如申請專利範圍第8項所述複合電路板的製造方法，其中：所述內層線路基板單元與所述外層線路基材之間電連接是通過在所述外層線路基材上開設形成導電孔並鍍銅。
  10. 如申請專利範圍第9項所述複合電路板的製造方法，其中：所述導電孔包括開設形成於所述第一外層線路基材上的第一導電孔和第二導電孔，以及開設形成於所述第二外層線路基材上的第三導電孔，鍍銅包括在第一導電孔、第二導電孔、第三導電孔中鍍銅、以及鍍設形成在所述第一外線路基材外側的第一銅箔和形成在所述第二外線路基材外側的第二銅箔。
  11. 如申請專利範圍第10項所述複合電路板的製造方法，其中：形成所述第一外層線路基板是通過蝕刻所述第一導電層、第一銅箔而形成第一外層線路層，形成第二外層線路基板是通過蝕刻所述第二導電層、第二銅箔而形成第二外層線路層。
  12. 如申請專利範圍第11項所述複合電路板的製造方法，其中：所述第一導電孔貫穿所述第一外層線路基材、膠體並延伸至所述內層線路基板單元的第一內線路層，所述第二導電孔貫穿所述第一外層線路基材、膠體以及所述第二外層線路基材，所述第三導電孔貫穿所述第二外層線路基材並延伸至所述內層線路基板單元的第二內線路層，所述第三導電孔與所述第一導電孔相對設置。
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