CN109890132B - 一种屏蔽信号线的多层柔性线路板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及线路板制作技术领域，更具体地，涉及一种屏蔽信号线的多层柔性线路板及其制作方法。本发明屏蔽信号线的多层柔性线路板制作方法简便，其直接利用单面柔性线路板压合在双面柔性线路板基材的两面上，在最外层层压屏蔽薄膜以同时填充在单面柔性线路板上的开口，使屏蔽薄膜和接地线区域对信号线区域形成金属包裹，从而起到良好的信号屏蔽效果，降低线路信号的损耗。采用本发明屏蔽信号线的多层柔性线路板制作方法制得的多层柔性线路板，其线路信号损耗低，整体厚度薄，并且具有较好的弯折性能。
Description
技术领域
本发明涉及线路板制作技术领域，更具体地，涉及一种屏蔽信号线的多层柔性线路板及其制作方法。
背景技术
随着柔性线路板的诞生与发展，柔性线路板对信号传输的要求越来越高，特别是在5G应用的消费电子类产品上，线路板信号的损耗越小越好。为了降低线路信号损耗势必需要提高材料的厚度，或用金属对信号线进行屏蔽。
在制作有信号传输要求的多层柔性线路板时，考虑降低线路信号的损耗，一般采用如下两种方式：(1)在线路板内层线路制作好后，直接压合成多层板，再对多层板进行钻孔；通过钻孔将内层接地线区域铜箔和外层线路上的铜箔进行电镀铜导通，并通过外层保护膜对外层屏蔽铜箔进行保护。此方式制作的多层柔性线路板的厚度较厚，导致柔性线路板的弯折性能降低；(2)在线路板内层线路制作好后，需要用保护膜(聚酰亚胺)对线路进行保护；保护线路的同时将接地层使用模具冲切开口，外层使用信号屏蔽薄膜通过层压来连接内层接地线区域铜箔。此方式制作的多层柔性线路板会增加材料成本，且工序较复杂。
发明内容
本发明提供一种屏蔽信号线的多层柔性线路板，其线路信号损耗低，并且整体厚度薄，具有较好的弯折性能。
本发明还提供一种屏蔽信号线的多层柔性线路板制作方法，简化有信号线传输要求的柔性线路板的制作，得到的产品线路信号损耗低，并且降低了产品的厚度、提高了产品的良率。
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：
提供一种屏蔽信号线的多层柔性线路板，包括一个双面柔性线路板基材、两个单面柔性线路板以及屏蔽结构；
所述双面柔性线路板基材的上下两面为外基材层，所述外基材层上设有信号线区域和接地线区域；
每个所述单面柔性线路板由一铜箔层和一聚酰亚胺层组成，所述聚酰亚胺层与外基材层通过粘结层压合，所述单面柔性线路板上设有同时穿过铜箔层、聚酰亚胺层和粘结层的开口，所述开口与所述接地线区域对应设置，且开口的正投影落入所述接地线区域的范围内；
所述屏蔽结构包括保护膜和屏蔽薄膜，所述保护膜设置在所述单面柔性线路板的铜箔层外，所述屏蔽薄膜覆盖所述开口的内表面且与所述接地线区域接触导通。
优选地，所述双面柔性线路板基材可由多个双面柔性线路板层压组成。
本发明还提供一种上述屏蔽信号线的多层柔性线路板制作方法，包括以下步骤：
S1、制作一个双面柔性线路板基材，所述双面柔性线路板基材的上下两面为外基材层；在所述外基材层上制作信号线区域和接地线区域，得到待处理层板一；
S2、制作用于压合在所述外基材层上的单面柔性线路板，所述单面柔性线路板的一面为铜箔层、另一面为聚酰亚胺层；在所述铜箔层上对应所述外基材层上的接地线区域处蚀刻出窗口；
S3、通过滚压方式在所述单面柔性线路板的所述聚酰亚胺层热压上粘结层，得到待处理层板二；
S4、在所述待处理层板二上对应所述外基材层上的接地线区域处冲切出开口；
S5、将经过步骤S4处理的待处理层板二的粘结层一面层压至所述待处理层板一上，然后依次进行钻孔、黑影和镀铜；
S6、制作外层线路；
S7、将经过步骤S1至步骤S6处理得到的产品进行防焊、沉金；
S8、在经过步骤S7处理得到的产品的上下两面分别贴合并层压屏蔽薄膜。
优选地，在步骤S3中，所述粘结层为环氧树脂胶或丙烯酸胶。
优选地，在步骤S4中，所述开口与所述接地线区域对应设置，且开口的正投影落入所述接地线区域的范围内。
与现有技术相比，本发明屏蔽信号线的多层柔性线路板制作方法简便，其直接利用单面柔性线路板压合在双面柔性线路板基材的两面上，通过在单面柔性线路板上局部蚀刻并冲切制作出与柔性线路板基材上的接地线区域对应的开口，再通过在最外层层压屏蔽薄膜以同时填充单面柔性线路板上的开口，使屏蔽薄膜和接地线区域对信号线区域形成金属包裹，从而起到良好的信号屏蔽效果，降低线路信号的损耗。该屏蔽信号线的多层柔性线路板制作方法同时简化了该类多层柔性线路板的制作工序，降低了产品的厚度，优化了产品的弯折性能，并且节省了材料的使用。
采用本发明屏蔽信号线的多层柔性线路板制作方法制得的多层柔性线路板，其线路信号损耗低，整体厚度薄，并且具有较好的弯折性能。
附图说明
图1为本发明一实施例中屏蔽信号线的多层柔性线路板的示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明作进一步的说明。其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制；为了更好地说明本发明的实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。
本发明屏蔽信号线的多层柔性线路板的实施例，包括一个双面柔性线路板基材1、两个单面柔性线路板2以及屏蔽结构。
如图1所示，双面柔性线路板基材的上下两面为外基材层10，外基材层10上设有信号线区域101和接地线区域102；每个单面柔性线路板2由一铜箔层20和一聚酰亚胺层21组成，聚酰亚胺层21与外基材层10通过粘结层3压合，单面柔性线路板2上设有同时穿过铜箔层20、聚酰亚胺层21和粘结层3的开口22，开口22与接地线区域102对应设置，且开口22的正投影落入接地线区域102的范围内；屏蔽结构包括保护膜40和屏蔽薄膜41，保护膜40设置在单面柔性线路板2的铜箔层20外，屏蔽薄膜41覆盖开口22的内表面且与接地线区域102接触导通。
该屏蔽信号线的多层柔性线路板中的双面柔性线路板基材1可由多个双面柔性线路板层压组成，即可以为3层或3层以上的多层柔性线路板。
需要说明的是，在实际结构中，一个柔性线路板有两层铜箔，称为2层柔性线路板；层以铜箔层数来定义。本发明屏蔽信号线的多层柔性线路板制作方法可应用于3层或3层以上的多层柔性线路板制作。
如图1所示，本实施例中以一个4层柔性线路板为例(其中，信号线位于第2层和第3层)，该屏蔽信号线的多层柔性线路板制作方法包括以下步骤：
S1、制作一个双面柔性线路板基材1，双面柔性线路板基材1的上下两面为外基材层10；在外基材层10上制作信号线区域101和接地线区域102，得到待处理层板一；在本实施例中，外基材层10为铜箔；
S2、制作用于压合在外基材层10上的单面柔性线路板2，单面柔性线路板2的一面为铜箔层20、另一面为聚酰亚胺层21；在铜箔层20上对应外基材层10上的接地线区域102处蚀刻出窗口201，露出部分聚酰亚胺层21；
S3、通过滚压方式在单面柔性线路板2的聚酰亚胺层21热压上粘结层3，得到待处理层板二；其中，粘结层3为环氧树脂胶或丙烯酸胶，可通过层压将不同的柔板材料进行粘结；
S4、在待处理层板二上对应外基材层10上的接地线区域102处冲切出开口22；其中，开口22与接地线区域102对应设置，且开口22的正投影落入接地线区域102的范围内，以保证后续工序对信号线的包裹屏蔽；
S5、将经过步骤S4处理的待处理层板二的粘结层3一面层压至待处理层板一上，然后依次进行钻孔、黑影和镀铜；其中，黑影是线体和工序名称，线体主要成分是石墨胶体，而石墨的特点是半导电，其能够使不同层的铜箔间导通，后工序镀铜可以把不同层线路板之间进行导通；
S6、制作外层线路，此时同时使用抗蚀刻干膜保护待处理层板二上冲切出的开口22；
S7、将经过步骤S1至步骤S6处理得到的产品进行防焊、沉金；
S8、在经过步骤S7处理得到的产品的上下两面分别贴合并层压屏蔽薄膜41；在层压屏蔽薄膜41时，会将上述开口22填充掉，使屏蔽薄膜41与内部的接地线区域102直接粘结接触导通，从而使得屏蔽薄膜41和接地线区域102对信号线区域101形成金属包裹，起到良好的信号屏蔽效果，降低线路的信号损耗。
本发明实施例屏蔽信号线的多层柔性线路板制作方法简便，其直接利用单面柔性线路板2压合在双面柔性线路板基材1的两面上，通过在单面柔性线路板2上局部蚀刻并冲切制作出与柔性线路板基材1上的接地线区域102对应的开口22，再通过在最外层层压屏蔽薄膜41以同时填充开口22，使屏蔽薄膜41和接地线区域102对信号线区域101形成金属包裹，从而起到良好的信号屏蔽效果，降低线路信号的损耗。该屏蔽信号线的多层柔性线路板制作方法同时简化了该类多层柔性线路板的制作工序，降低了产品的厚度，优化了产品的弯折性能，并且节省了材料的使用。
采用本发明屏蔽信号线的多层柔性线路板制作方法制得的多层柔性线路板，其线路信号损耗低，整体厚度薄，并且具有较好的弯折性能。需要说明的是，在柔性线路板中，除了装配零件的区域，其他都可以是弯折区，本实施例中，则是除了零件装配的区域，信号线经过的区域均为弯折区。
显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种屏蔽信号线的多层柔性线路板，其特征在于，包括一个双面柔性线路板基材、两个单面柔性线路板以及屏蔽结构；
所述双面柔性线路板基材的上下两面为外基材层，所述外基材层上设有信号线区域和接地线区域；
每个所述单面柔性线路板由一铜箔层和一聚酰亚胺层组成，所述聚酰亚胺层与外基材层通过粘结层压合，所述单面柔性线路板上设有同时穿过铜箔层、聚酰亚胺层和粘结层的开口，所述开口与所述接地线区域对应设置，且开口的正投影落入所述接地线区域的范围内；
所述屏蔽结构包括保护膜和屏蔽薄膜，所述保护膜设置在所述单面柔性线路板的铜箔层外，所述屏蔽薄膜覆盖所述开口的内表面且与所述接地线区域接触导通。
2.根据权利要求1所述的屏蔽信号线的多层柔性线路板，其特征在于，所述双面柔性线路板基材可由多个双面柔性线路板层压组成。
3.一种如权利要求1-2任一项所述的屏蔽信号线的多层柔性线路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、制作一个双面柔性线路板基材，所述双面柔性线路板基材的上下两面为外基材层；在所述外基材层上制作信号线区域和接地线区域，得到待处理层板一；
S2、制作用于压合在所述外基材层上的单面柔性线路板，所述单面柔性线路板的一面为铜箔层、另一面为聚酰亚胺层；在所述铜箔层上对应所述外基材层上的接地线区域处蚀刻出窗口；
S3、通过滚压方式在所述单面柔性线路板的所述聚酰亚胺层热压上粘结层，得到待处理层板二；
S4、在所述待处理层板二上对应所述外基材层上的接地线区域处冲切出开口；
S5、将经过步骤S4处理的待处理层板二的粘结层一面层压至所述待处理层板一上，然后依次进行钻孔、黑影和镀铜；
S6、制作外层线路；
S7、将经过步骤S1至步骤S6处理得到的产品进行防焊、沉金；
S8、在经过步骤S7处理得到的产品的上下两面分别贴合并层压屏蔽薄膜。
4.根据权利要求3所述的屏蔽信号线的多层柔性线路板制作方法，其特征在于，在步骤S3中，所述粘结层为环氧树脂胶或丙烯酸胶。
5.根据权利要求3所述的屏蔽信号线的多层柔性线路板制作方法，其特征在于，在步骤S4中，所述开口与所述接地线区域对应设置，且开口的正投影落入所述接地线区域的范围内。
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