TWI830436B - 具有電磁遮罩結構的封裝模組及其製作方法 - Google Patents
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Abstract
本發明提出一種具有電磁遮罩結構的封裝模組，包括線路基板、膠粘層、絕緣層、連接線路層、電子元件、外側線路層以及電磁遮罩殼。膠粘層設於線路基板，絕緣層設於膠粘層，連接線路層埋設於絕緣層，外側線路層設於絕緣層，電子元件連接於連接線路層，電磁遮罩殼蓋設於電子元件。外側線路層包括信號線路，電磁遮罩殼電連接於信號線路，連接線路層包括間隔設置的接地墊，接地墊電性連接信號線路，電磁遮罩殼、信號線路和連接線路層依次連接以形成包圍電子元件的電磁遮罩結構。本申請還提供一種具有電磁遮罩結構的封裝模組的製作方法。
Description
本申請涉及線路板製造技術領域，尤其涉及一種具有電磁遮罩結構的封裝模組及其製作方法。
一般情況下，高密度封裝模組既要符合電子產品輕薄化、小型化、結構靈活的趨勢，減小封裝基板上的線寬/線距、製作更加精細的線路，又要同時滿足晶片細引腳的可焊接性。
然而，高密度整合構裝相對地也會使得電路板上的電磁波干擾問題愈來愈嚴重，一般解決電磁波干擾問題是在元件周圍設置遮罩金屬層以降低信號之間的干擾，但現有技術中的遮罩金屬層並沒有全方位地包圍晶片，可靠性不足，且更無法保證在設置細線路與晶片細引腳焊接的同時實現對晶片全方位的電磁遮罩。
有鑑於此，有必要提供一種能解決上述問題的具有電磁遮罩結構的封裝模組的製作方法。
另外，本申請還提供一種由上述製作方法製作的具有電磁遮罩結構的封裝模組。
本申請一實施例提供一種具有電磁遮罩結構的封裝模組，包括線路基板、膠粘層、絕緣層、連接線路層、電子元件、外側線路層以及電磁遮罩殼；所述膠粘層設於所述線路基板，所述絕緣層設於所述膠粘層，所述連接線路層埋設所述絕緣層，所述外側線路層設於所述絕緣層，所述電子元件連接所述連接線路層，所述電磁遮罩殼蓋設於所述電子元件；所述外側線路層包括信號線路，所述電磁遮罩殼電性連接所述信號線路，所述連接線路層包括間隔設置的接地墊，所述接地墊電性連接所述信號線路，所述電磁遮罩殼、所述信號線路和所述連接線路層依次連接以形成包圍所述電子元件的電磁遮罩結構。
在一些實施方式中，所述電子元件包括本體和電性連接於所述本體的引腳，所述連接線路層還包括設於所述接地墊之間的連接墊，所述引腳連接於所述接地墊與所述連接墊；所述電子元件表面設有一塑封層，所述電磁遮罩殼包覆所述塑封層。
在一些實施方式中，所述外側線路層具有一開口，所述連接線路層和部分所述絕緣層由所述開口露出，所述引腳收容於所述開口，所述本體突出於所述外側線路層背離所述絕緣層的表面。
在一些實施方式中，所述封裝模組還包括膠體，所述膠體設於所述本體和所述連接線路層之間，所述膠體包覆所述引腳，所述膠體背離所述絕緣層的表面不高於所述外側線路層背離所述絕緣層的表面。
在一些實施方式中，所述連接線路層背離所述絕緣層的表面設有焊料，所述焊料連接所述電子元件和所述連接線路。
本申請還提供一種具有電磁遮罩結構的封裝模組的製作方法，包括以下步驟：
提供一載板，所述載板包括依次疊設的線路基板、膠粘層、絕緣層和外側銅箔層；於所述載板開設多個間隔設置的盲孔，所述盲孔貫穿所述外側銅箔層和部分所述絕緣層；於所述外側銅箔層背離所述絕緣層一側形成金屬層，部分所述金屬層填充入所述盲孔以形成連接線路層，所述連接線路層包括間隔設置的接地墊；蝕刻所述金屬層和外側銅箔層形成外側線路層，所述外側線路層包括信號線路，所述信號線路電性連接所述接地墊，所述外側線路層具有一開口，所述連接線路層由所述開口露出；將電子元件焊接於所述連接線路層；於所述電子元件週邊設置電磁遮罩殼，所述電磁遮罩殼電性連接所述信號線路，所述電磁遮罩殼、信號線路與所述連接線路層形成包覆所述電子元件的電磁遮罩結構。
在一些實施方式中，所述電子元件包括本體和與所述本體電性連接的多個引腳，所述連接線路層還包括設於所述接地墊之間的連接墊；步驟“將電子元件焊接於所述連接線路層”包括：於所述連接線路層背離所述絕緣層的表面設置焊料，所述多個引腳通過所述焊料焊接於所述接地墊和所述連接墊。
在一些實施方式中，步驟“蝕刻所述金屬層和外側銅箔層形成外側線路層”後，還包括：蝕刻所述連接線路層，以使得所述連接線路層背離所述絕緣層的表面與所述絕緣層朝向所述外側線路層的表面錯開以形成安裝槽；以及於所述安裝槽內設置所述焊料。
在一些實施方式中，所述引腳收容於所述開口，所述本體突出於所述外側線路層背離所述絕緣層的表面；步驟“將電子元件焊接於所述連接線路層”後，還包括：於所述本體和所述連接線路層之間設置膠體，所述膠體包覆所述引腳，所述膠體背離所述絕緣層的表面不高於所述外側線路層背離所述絕緣層的表面。
在一些實施方式中，所述電子元件表面設有一塑封層；步驟“於所述電子元件周圍設置電磁遮罩殼”包括：於所述塑封層濺射金屬材料形成所述電磁遮罩殼。
相較於現有技術，本申請提供的具有電磁遮罩結構的內埋式電路板具有以下優勢：(1)通過在所述電子元件四周設置所述電磁遮罩殼，並且所述電磁遮罩殼電性連接所述接地墊實現接地，所述電磁遮罩殼、信號線路以及所述連接線路層連接形成全方位包覆所述電子元件的電磁遮罩結構，可實現最大程度的信號遮罩，增加抗信號干擾的可靠性。
(2)通過將連接線路層內埋於所述絕緣層，可使得所述接地墊和所述連接墊的線寬以及間距最小化，最小可達2μm，能夠實現與具有密集引腳的電子元件實現邦定，有利於高密度封裝，從而減少導電離子遷移的問題。
(3)通過將所述連接線路層內埋於所述絕緣層，並在表面設置所述膠體，使得所述連接線路層四周均有保護，可最大程度實現高的剝離強度，保證封裝可靠性。
(4)通過將所述膠體設於所述第二開口內，且所述膠體背離所述絕緣層的表面不高於所述外側線路層背離所述絕緣層的表面，保證了封裝最小尺寸。
(5)所述電磁遮罩殼與所述電子元件之間僅保留所述塑封層，可實現最小型化遮罩設計，有利於電子產品的輕薄化和小型化。
(6)通過將所述電子元件的所述引腳收容於所述第二開口，所述本體突出於所述外側線路層背離所述絕緣層的表面，使得所述封裝模組的結構設計靈活，良率高，適用於大部分產品設計，能夠實現普遍應用。
100:封裝模組
10:線路基板
101:基材層
102:內側線路層
103:導通體
10’:覆銅基板
102’:內側銅箔層
11:通孔
12:第一金屬層
13:第一感光圖樣層
131:第一開口
20:覆銅板
201:膠粘層
202:絕緣層
203:外側銅箔層
21:載板
211:盲孔
30’:第二金屬層
30:外側線路層
301:信號線路
302:第二開口
3021:側壁
31:連接線路層
311:接地墊
312:連接墊
32:安裝槽
33:焊料
40:第二感光圖樣層
401:第三開口
50:電子元件
501:本體
502:引腳
51:塑封層
60:膠體
70:電磁遮罩殼
圖1是本申請一實施方式提供的覆銅基板的剖視示意圖。
圖2是於圖1所示之覆銅基板開設通孔後的剖視示意圖。
圖3是於圖2所示之覆銅基板兩側設置第一金屬層後的剖視示意圖。
圖4是於圖3所示之第一金屬層上設置第一感光圖樣層後的剖視示意圖。
圖5是將圖4所示之第一金屬層和內側銅箔層蝕刻形成內側線路層後獲得的線路基板的剖視示意圖。
圖6是於圖5所示之線路基板兩側設置覆銅板後的剖視示意圖。
圖7是於圖6所示之覆銅板開設多個第二盲孔的剖視示意圖。
圖8是於圖7所示之覆銅板一側形成第二金屬層後的剖視示意圖。
圖9是於圖8所示之第二金屬層上設置第二感光圖樣層後的剖視示意圖。
圖10是將圖9所示之第二金屬層和外側銅箔層蝕刻形成外側線路層後的剖視示意圖。
圖11是於圖10所示之連接線路層上設置焊料後的剖視示意圖。
圖12是於圖11所示之第二開口中設置電子元件後的剖面示意圖。
圖13是圖12所示之接地墊和連接墊的俯視圖。
圖14是於圖12所述之開槽中設置膠體後的剖面示意圖。
圖15是於圖14所述之電子元件表面設置電磁遮罩殼後的剖面示意圖。
下面將結合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本申請中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本申請保護的範圍。
除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本申請的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本申請的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在於限制本申請。
下面結合附圖，對本申請的一些實施方式作詳細說明。在不衝突的情況下，下述的實施例及實施例中的特徵可以相互組合。
請參閱圖1至圖15，本發明一實施方式中具有電磁遮罩結構的封裝模組100的製作方法，其包括以下步驟：
步驟S1，請參閱圖5，提供一線路基板10，所述線路基板10包括一基材層101、形成於所述基材層101相對兩側的內側線路層102以及貫穿設於所述基材層101的導通體103，所述導通體103電性連接兩個所述內側線路層102。
所述基材層101的材質可選自聚醯亞胺(polyimide，PI)、液晶聚合物(liquid crystal polymer，LCP)、玻璃纖維環氧樹脂(FR4)以及聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene，PTFE)等材料中的一種。
在其他實施例中，所述線路基板10也可以為單面板，即所述線路基板10僅包括形成於所述基材層101其中一側的內側線路層102。
請一併參閱圖1至圖5，所述線路基板10的製作方法具體包括以下步驟：
步驟S11，請參閱圖1，提供一覆銅基板10’，所述覆銅基板10’包括基材層101以及形成於所述基材層101相對兩側的內側銅箔層102’。
步驟S12，請參閱圖2，於所述覆銅基板10’貫穿開設一通孔11。
在本實施方式中，所述通孔11通過鐳射形成。在其他實施方式中，所述通孔11可通過其他方式形成，如機械鑽孔、衝壓成型等。
步驟S13，請參閱圖3，將所述覆銅基板10’進行整板電鍍處理，於所述內側銅箔層102’背離所述基材層101的一側形成一第一金屬層12，並於所述通孔11中形成導通體103。
步驟S14，請參閱圖4，於所述第一金屬層12背離所述內側銅箔層102’的一側設置第一感光圖樣層13，所述第一感光圖樣層13具有多個第一開口131，部分所述第一金屬層12由所述第一開口131露出。
其中，所述第一感光圖樣層13可由第一感光乾膜(圖未示)經曝光顯影得到。
步驟S15，請參閱圖5，對所述第一金屬層12和所述內側銅箔層102’同步蝕刻處理，以形成所述內側線路層102，並移除所述第一感光圖樣層13，獲得所述線路基板10。
步驟S2，請參閱圖6，於所述線路基板10的相對兩側分別壓合一覆銅板20，獲得一載板21。
所述覆銅板20包括依次疊設的膠粘層201、絕緣層202以及外側銅箔層203，所述膠粘層201朝向所述線路基板10一側，部分所述膠粘層201填充進入所述內側線路層102與所述基材層101之間的間隙。
其中，所述膠粘層201可為ABF樹脂、半固化片(Prepreg，PP)、環氧樹脂(epoxy resin)、BT樹脂、聚苯醚(Polyphenylene Oxide，PPO)、聚醯亞胺(polyimide，PI)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)等樹脂中的一種。所述絕緣層202的材質可與所述基材層101的材質相同。
步驟S3，請參閱圖7，於所述載板21開設多個盲孔211。
其中，沿所述覆銅板20的層疊方向開設所述盲孔211，所述盲孔211貫穿所述外側銅箔層203以及部分所述絕緣層202。
步驟S4，請參閱圖8，於所述外側銅箔層203背離所述絕緣層202一側電鍍形成第二金屬層30，，部分所述第二金屬層30’填充入所述盲孔211形成連接線路層31。
步驟S5，請參閱圖9，於所述第二金屬層30’背離所述外側銅箔層203一側設置第二感光圖樣層40，所述第二感光圖樣層40具有第三開口401，部分所述第二金屬層30’由所述第三開口401露出。
其中，所述第二感光圖樣層40可由第二感光乾膜(圖未示)經曝光顯影得到。
步驟S6，請參閱圖10，對所述第二金屬層30’和所述外側銅箔層203進行同步蝕刻處理，以形成外側線路層30，所述外側線路層30包括多個間隔設置的信號線路301。
所述外側線路層30具有一第二開口302，所述連接線路層31及部分所述絕緣層202由所述第二開口302露出。
其中，步驟S6還包括步驟：微蝕刻所述連接線路層31，使得所述連接線路層31背離所述絕緣層202的表面略低於所述絕緣層202朝向所述外側線路層30的表面，從而形成安裝槽32。
所述連接線路層31包括位於兩側的接地墊311以及位於接地墊311之間的連接墊312，所述接地墊311電性連接於所述信號線路301。所述接地墊311和所述信號線路301圍繞所述第二開口302形成有側壁3021。
其中，所述信號線路301的截面寬度大於所述連接墊312和所述連接墊312的截面寬度。所述信號線路301用於連接外部電路(圖未示)。
可以理解地，步驟S6還包括：移除所述第二感光圖樣層40。
可以理解地，在實際應用中，本申請的製作方法還包括：貫穿所述絕緣層202和所述膠粘層201設置至少一導電孔(圖未示)，所述導電孔電連接所述外側線路層30和所述內側線路層102。
步驟S7，請參閱圖11，於所述連接線路層31朝向所述第二開口
302的表面化學鍍錫以形成焊料33。
其中，所述焊料33還形成於所述側壁3021。所述焊料33用於焊接電子元件50(參見圖12)。
步驟S8，請參閱圖12，於所述第二開口302中設置電子元件50，所述電子元件50電連接於所述連接線路層31。
其中，所述電子元件50包括本體501以及電性連接於所述本體501的多個引腳502。所述引腳502收容於所述第二開口302，所述本體501突出於所述外側線路層30背離所述絕緣層202的表面。所述電子元件50的多個引腳502通過所述焊料33焊接於所述安裝槽32底部的連接線路層31上。
可以理解地，所述電子元件50為塑封器件，在出廠時即自帶一層塑封層51，所述塑封層51包覆於所述本體501的表面。
在本實施例中，所述電子元件50可包括一顆或多顆有源器件，例如有源晶片，包括但不限於電源晶片、數位晶片、射頻晶片等。
請一併參閱圖13，所述連接線路層31因內埋於所述絕緣層202，所述連接墊312和所述接地墊311的線寬以及線路之間的間距可實現最小化，最小可達2μm，能夠實現與最密集的所述引腳502實現邦定封裝，且不存在銅離子遷移的問題。另外，所述連接線路層31四周均有保護，可最大程度實現高的剝離強度，保證封裝可靠性。
步驟S9，請參閱圖14，於所述電子元件50底部設置膠體60，所述膠體60包覆所述多個引腳502。
其中，所述膠體60設於所述第二開口302內，所述膠體60背離所述絕緣層202的表面不高於所述外側線路層30背離所述絕緣層202的表面。所述膠體60因設於所述第二開口302內，可使得膠液不外流，保證了封裝最小尺寸。
在本實施例中，可採用底部填充(underfill)工藝將粘性的樹脂膠液塗布於所述電子元件50的邊緣，使其通過毛細作用滲透到所述本體501的底
部，然後加熱予以固化形成所述膠體60。所述膠體60用於提高所述電子元件50焊接的機械強度，提高使用壽命，增強信賴度。其中，所述膠體60的材質可為環氧樹脂。
步驟S10，請參閱圖15，於所述電子元件50的表面設置電磁遮罩殼70。
其中，所述電磁遮罩殼70包覆於所述塑封層51。所述電磁遮罩殼70與所述信號線路301接觸，從而所述電磁遮罩殼70電性連接於所述接地墊311，以實現接地。所述電磁遮罩殼70、信號線路301以及所述連接線路層31連接形成全方位包覆所述電子元件50的電磁遮罩結構。
在本實施例中，可於所述電子元件50表面選擇性濺射或塗布金屬材料，以形成所述電磁遮罩殼70。其中，所述金屬材料可為銀或銅。
請參閱圖15，本申請還提供一種採用上述製作方法製作得到的具有電磁遮罩結構的封裝模組100，所述封裝模組100包括依次疊設的線路基板10、膠粘層201、絕緣層202和外側線路層30，以及內埋於所述絕緣層202的連接線路層31，電性連接於所述連接線路層31的電子元件50，設置於所述連接線路層31與所述電子元件50之間的膠體60，以及設於所述電子元件50周圍的電磁遮罩殼70。
其中，所述線路基板10包括所述線路基板10包括一基材層101、形成於所述基材層101相對兩側的內側線路層102以及貫穿設於所述基材層101的導通體103，所述導通體103電性連接兩個所述內側線路層102。
所述外側線路層30具有一第二開口302，所述連接線路層31及部分所述絕緣層202由所述第二開口302露出。所述連接線路層31背離所述絕緣層202的表面略低於所述絕緣層202朝向所述外側線路層30的表面。所述連接線路層31包括位於兩側的接地墊311以及位於接地墊311之間的連接墊312，所述接地墊311電性連接於所述信號線路301。其中，所述接地墊311和所述信號線路301圍繞所述第二開口302形成有側壁3021。所述連接線路層31朝向所
述第二開口302的表面以及所述側壁3021上形成有焊料33。
其中，所述信號線路301的截面寬度大於所述連接墊312和所述連接墊312的截面寬度。
所述電子元件50包括本體501以及電性連接於所述本體501的多個引腳502。所述引腳502收容於所述第二開口302，所述膠體60包覆所述多個引腳502。所述本體501突出於所述外側線路層30背離所述絕緣層202的表面。所述電子元件50的多個引腳502通過所述焊料33焊接於所述連接線路層31。所述電子元件50表面還設有一塑封層51，所述塑封層51包覆所述本體501除設有所述引腳502的表面。
其中，所述膠體60背離所述絕緣層202的表面不高於所述外側線路層30背離所述絕緣層202的表面。
所述電磁遮罩殼70包覆所述塑封層51。所述電磁遮罩殼70與所述信號線路301接觸，從而所述電磁遮罩殼70電性連接於所述接地墊311，以實現接地。所述電磁遮罩殼70、信號線路301以及所述連接線路層31連接形成全方位包覆所述電子元件50的電磁遮罩結構。
在本實施例中，所述具有電磁遮罩結構的封裝模組100可以廣泛應用於小信號模組、顯示面板、Mini LED、無線耳機、手機或手錶主機板等。
相較於現有技術，本申請提供的具有電磁遮罩結構的封裝模組100具有以下優勢：
(1)通過在所述電子元件50四周設置所述電磁遮罩殼70，並且所述電磁遮罩殼70電性連接所述接地墊311實現接地，所述電磁遮罩殼70、信號線路301以及所述連接線路層31連接形成全方位包覆所述電子元件50的電磁遮罩結構，可實現最大程度的信號遮罩，增加抗信號干擾的可靠性。
(2)通過將連接線路層31內埋於所述絕緣層202，可使得所述接地墊311和所述連接墊312的線寬以及間距最小化，最小可達2μm，能夠實現與具有密集引腳502的電子元件50實現邦定，有利於高密度封裝，且不存在銅
離子遷移的問題。
(3)通過將所述連接線路層31內埋於所述絕緣層202，並在表面設置所述膠體60，使得其四周均有保護，可最大程度實現高的剝離強度，保證封裝可靠性。
(4)通過將所述膠體60設於所述第二開口302內，且所述膠體60背離所述絕緣層202的表面不高於所述外側線路層30背離所述絕緣層202的表面，保證了封裝最小尺寸。
(5)所述電磁遮罩殼70與所述電子元件50之間僅保留所述塑封層51，可實現最小型化遮罩設計，有利於電子產品的輕薄化和小型化。
(6)通過將所述電子元件50的所述引腳502收容於所述第二開口302，所述本體501突出於所述外側線路層30背離所述絕緣層202的表面，使得所述封裝模組100的結構設計靈活，良率高，適用於大部分產品設計，能夠實現普遍應用。
以上所述，僅是本申請的較佳實施方式而已，並非對本申請任何形式上的限制，雖然本申請已是較佳實施方式揭露如上，並非用以限定本申請，任何熟悉本專業的技術人員，在不脫離本申請技術方案範圍內，當可利用上述揭示的技術內容做出些許更動或修飾為等同變化的等效實施方式，但凡是未脫離本申請技術方案內容，依據本申請的技術實質對以上實施方式所做的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬於本申請技術方案的範圍內。
100:封裝模組
10:線路基板
101:基材層
102:內側線路層
103:導通體
201:膠粘層
202:絕緣層
30:外側線路層
301:信號線路
302:第二開口
31:連接線路層
33:焊料
50:電子元件
501:本體
502:引腳
51:塑封層
60:膠體
70:電磁遮罩殼
Claims (9)
- 一種具有電磁遮罩結構的封裝模組，其改良在於，包括線路基板、膠粘層、絕緣層、連接線路層、電子元件、外側線路層以及電磁遮罩殼；所述膠粘層設於所述線路基板，所述絕緣層設於所述膠粘層，所述連接線路層埋設於所述絕緣層，所述外側線路層設於所述絕緣層，所述電子元件連接所述連接線路層，所述電磁遮罩殼蓋設於所述電子元件；所述外側線路層包括信號線路，所述電磁遮罩殼電性連接所述信號線路，所述連接線路層包括間隔設置的接地墊，所述接地墊電性連接所述信號線路，所述電磁遮罩殼、所述信號線路和所述連接線路層依次連接以形成包圍所述電子元件的電磁遮罩結構；其中，所述電子元件包括本體和電性連接於所述本體的引腳，所述連接線路層還包括設於所述接地墊之間的連接墊，所述引腳連接於所述接地墊與所述連接墊；所述電子元件表面設有一塑封層，所述電磁遮罩殼包覆所述塑封層。
- 如請求項1所述之封裝模組，其中，所述外側線路層具有一開口，所述連接線路層和部分所述絕緣層由所述開口露出，所述引腳收容於所述開口，所述本體突出於所述外側線路層背離所述絕緣層的表面。
- 如請求項2所述之封裝模組，其中，所述封裝模組還包括膠體，所述膠體設於所述本體和所述連接線路層之間，所述膠體包覆所述引腳，所述膠體背離所述絕緣層的表面不高於所述外側線路層背離所述絕緣層的表面。
- 如請求項1所述之封裝模組，其中，所述連接線路層背離所述絕緣層的表面設有焊料，所述焊料連接所述電子元件和所述連接線路。
- 一種具有電磁遮罩結構的封裝模組的製作方法，其改良在於，包括以下步驟：提供一載板，所述載板包括依次疊設的線路基板、膠粘層、絕緣層和外側銅箔層； 於所述載板開設多個間隔設置的盲孔，所述盲孔貫穿所述外側銅箔層和部分所述絕緣層；於所述外側銅箔層背離所述絕緣層一側形成金屬層，部分所述金屬層填充入所述盲孔以形成連接線路層，所述連接線路層包括間隔設置的接地墊；蝕刻所述金屬層和外側銅箔層形成外側線路層，所述外側線路層包括信號線路，所述信號線路電性連接所述接地墊，所述外側線路層具有一開口，所述連接線路層由所述開口露出；將電子元件焊接於所述連接線路層；於所述電子元件週邊設置電磁遮罩殼，所述電磁遮罩殼電性連接所述信號線路，所述電磁遮罩殼、信號線路與所述連接線路層形成包覆所述電子元件的電磁遮罩結構。
- 如請求項5所述之封裝模組的製作方法，其中，所述電子元件包括本體和與所述本體電性連接的多個引腳，所述連接線路層還包括設於所述接地墊之間的連接墊；步驟“將電子元件焊接於所述連接線路層”包括：於所述連接線路層背離所述絕緣層的表面設置焊料，所述多個引腳通過所述焊料焊接於所述接地墊和所述連接墊。
- 如請求項5所述之封裝模組的製作方法，其中，步驟“蝕刻所述金屬層和外側銅箔層形成外側線路層”後，還包括：蝕刻所述連接線路層，以使得所述連接線路層背離所述絕緣層的表面與所述絕緣層朝向所述外側線路層的表面錯開以形成安裝槽；以及於所述安裝槽內設置所述焊料。
- 如請求項5所述之封裝模組的製作方法，其中，所述引腳收容於所述開口，所述本體突出於所述外側線路層背離所述絕緣層的表面；步驟“將電子元件焊接於所述連接線路層”後，還包括： 於所述本體和所述連接線路層之間設置膠體，所述膠體包覆所述引腳，所述膠體背離所述絕緣層的表面不高於所述外側線路層背離所述絕緣層的表面。
- 如請求項5所述之封裝模組的製作方法，其中，所述電子元件表面設有一塑封層；步驟“於所述電子元件周圍設置電磁遮罩殼”包括：於所述塑封層濺射金屬材料形成所述電磁遮罩殼。
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| CN107507823A (zh) * | 2016-06-14 | 2017-12-22 | 三星电子株式会社 | 半导体封装和用于制造半导体封装的方法 |
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-
2022
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