TWI768601B - 電路板的製造方法及電路板 - Google Patents

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Abstract

一種電路板，該電路板包括內埋設置的電子元件、設置於第一絕緣層外側的光學元件，光學元件與電子元件通過內埋於電路板的光通道實現光信號傳輸，該光通道由位於光學元件下方的第一光纖、與第一光纖對應的第一反射層、與電子元件相對應的第二反射層及連接第一反射層和第二反射層的第二光纖構成。本發明提供的電路板將電子元件內埋入電路板內部，將傳輸光信號的光通道設置於電路板內部，有利於光電混合電路板的輕薄短小化。本發明還有必要提供一種電路板的製造方法。

Description

電路板的製造方法及電路板
本發明涉及電路板，尤其涉及一種電路板的製造方法及電路板。
隨著光通訊技術的發展，線路板中間通常採用光信號形式進行資料傳輸，這就需要在線路板中同時設置光學元件和電子元件，即衍生出了光電混合電路板。隨著光通訊技術的發展，光纖網路容量的增大，在封裝技術上需要滿足輕薄短小、高可靠性、高傳輸效率以及低成本的要求。
然而，現有的光電混合線路板，電子元件大多設置在線路板表面，不利於線路板的輕薄短小化。
有鑑於此，有必要提供一種輕薄短小的光電混合電路板的製造方法。
還有必要提供一種採用上述製造方法製備的電路板。
本發明提供了一種電路板的製造方法，包括以下步驟：
提供一線路基板，所述線路基板包括基板及設置於所述基板相對兩表面且電性連接的第一內層線路層和第二內層線路層，於所述第一內層線路層的表面和所述基板除所述第一內層線路層的區域形成第一絕緣層。
於所述第一絕緣層中形成第一開口，所述第一開口貫穿所述線路基板，於所述第二內層線路層中形成第二開口，所述第二開口貫穿所述基材。
於所述第一開口內設置所述第一光纖，所述第一光纖沿第一方向延伸，於所述第一絕緣層上設置與所述第一內層線路層電性連接的光學元件，所述光學元件用於將光信號射入至所述第一光纖。
於所述第二開口內設置電子元件，所述電子元件與所述第二內層線路層電性連接。
於所述第二內層線路層及所述電子元件的表面形成透明絕緣層，於所述透明絕緣層上形成與所述光學元件對應的第一斜面、與所述電子元件對應的第二斜面以及連接所述第一斜面和所述第二斜面的凹槽，所述第一斜面及所述第二斜面均與所述凹槽的底表面呈鈍角。
以及，於所述凹槽內設置第二光纖，分別於所述第一斜面及所述第二斜面遠離所述第二光纖的表面設置第一反射層和第二反射層，所述第一光纖、所述第一反射層、所述第二光纖及所述第二反射層共同形成一光通道，所述光通道用於所述光學元件與所述電子元件之間的光信號傳輸，得到所述電路板。
本申請實施方式中，所述方法還包括於所述第一絕緣層中形成與所述第二開口相對設置的第三開口，於所述第三開口內形成散熱塊，所述散熱塊與所述第一內層線路層接觸。
本申請實施方式中，所述第一反射層、所述第二反射層及所述第二光纖三者背離所述電子元件的一側表面均設置有遮罩層。
本申請實施方式中，所述方法還包括於所述透明絕緣層及所述第二光纖的表面形成第二絕緣層和外層線路層，所述外層線路層與所述第二內層線路層電性連接。
本申請實施方式中，所述方法還包括於所述透明絕緣層上形成第一盲孔及第二盲孔，所述第一盲孔包括所述第一斜面，所述第二盲孔包括所述第二斜面。
本申請實施方式中，所述第一內層線路層上設置有多個焊墊，所述焊墊經所述第一絕緣層露出，所述光學元件藉由所述焊墊與所述第一內層線路層電性連接。
本申請實施方式中，所述方法還包括於所述凹槽的底表面形成第三內層線路層，所述第三內層線路層分別與所述第二內層線路層及所述電子元件電性連接。
本發明還提供一種電路板，包括線路基板，所述線路基板包括基板以及設置於所述基板相對兩表面的第一內層線路層和第二內層線路層。
所述電路板還包括設置於所述第一內層線路層上的第一絕緣層、形成於所述第一絕緣層且貫穿所述線路基板的第一開口、設置於所述第一開口 內且沿第一方向延伸的第一光纖、設置於所述第一絕緣層上且與所述第一內層線路層電性連接的光學元件、貫穿所述第二內層線路層和所述基材設置的第二開口、設置於所述第二開口內且與所述第二內層線路層電性連接的電子元件、設置於所述第二內層線路層和所述電子元件表面的透明絕緣層、形成於所述透明絕緣層且與所述光學元件對應的第一斜面、設置於所述第一斜面上的第一反射層、形成於所述透明絕緣層且與所述電子元件對應的第二斜面、設置於所述第二斜面上的第二反射層、形成於所述透明絕緣層且連接所述第一斜面與所述第二斜面的凹槽、設置於所述凹槽內且沿第二方向延伸的第二光纖。
所述第一光纖、所述第一反射層、所述第二光纖及所述第二反射層形成一光通道，所述光通道用於所述光學元件與所述電子元件之間的光信號傳輸。
本申請實施方式中，所述電路板還包括貫穿所述第二內層線路層和所述基板設置的第三開口和設置於所述第三開口內的散熱塊，所述第三開口與所述第二開口相對設置，所述散熱塊與所述第一內層線路層接觸。
本申請實施方式中，所述第一反射層、所述第二反射層及所述第二光纖三者背離所述電子元件的一側表面均設置有遮罩層。
本申請實施方式中，所述電路板還包括設置於所述透明絕緣層和所述第二光纖表面的第二絕緣層及設置於所述第二絕緣層背離所述透明絕緣層一側且與所述第二內層線路層電性連接的外層線路層。
本申請實施方式中，所述線路基板還包括設置於所述第一內層線路層上的多個焊墊，所述焊墊貫穿所述第一絕緣層與所述光學元件電性連接。
相較於習知技術，本發明將電子元件內埋入電路板內部，將傳輸光信號的光通道設置於電路板內部，有利於光電混合電路板的輕薄短小化；在電子元件的背面設置散熱塊，能夠有效散發電子元件產生的大量熱量，提高電路板的散熱效果；在光通道的外側形成遮罩層，能夠阻擋光通道外部信號對光通道內部訊號傳遞的干擾，可以很好的提高電路板的信號傳輸效率以及降低信號損耗。
100,200:電路板
10:線路基板
1:雙面覆銅板
11:基板
12:第一銅箔層
13:第二銅箔層
14:第一內層線路層
15:第二內層線路層
16:焊墊
17:第一開口
18:第二開口
111:第一導電盲孔
112:第一導電柱
20:第一絕緣層
21:第三開口
30:散熱塊
31:第一散熱面
32:第二散熱面
40:光學元件
50:電子元件
51:光接收端
52:接電端
60:透明絕緣層
61:第一盲孔
611:第一斜面
62:第二盲孔
621:第二斜面
63:凹槽
64:第三內層線路層
641:第二導電盲孔
642:第二導電柱
70:反射層
71:第一反射層
72:第二反射層
73:第三反射層
74:遮罩層
80:第四內層線路層
81:第三導電盲孔
82:第三導電柱
90:第二絕緣層
91:外層線路層
92:第四導電盲孔
93:第四導電柱
a:第一光纖
b:第二光纖
c:光通道
X:第一方向
Y:第二方向
圖1-圖9是本發明提供的一實施方式的電路板的製造方法。
圖10是本發明提供的一實施方式的電路板的結構示意圖。
圖11是本發明提供的一實施方式的光通道的結構示意圖。
圖12是本發明提供的另一實施方式的電路板的結構示意圖。
下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。
除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在於限制本發明。
下面結合附圖，對本發明的一些實施方式作詳細說明。在不衝突的情況下，下述的實施例及實施例中的特徵可以相互組合。
請結合參閱圖1至圖9，本發明一實施方式的電路板的製造方法，其包括以下步驟：
步驟S1，請參閱圖1，提供一雙面覆銅板1，所述雙面覆銅板1包括基板11及設置於所述基板11相對兩表面的第一銅箔層12和第二銅箔層13。
在本實施方式中，所述基板11可為但不僅限於聚丙烯(PP)、聚醯亞胺(PI)以及聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)等絕緣材料。
步驟S2，請參閱圖2，對所述第一銅箔層12和第二銅箔層13進行線路製作，分別形成第一內層線路層14和第二內層線路層15。
本實施方式中，所述第一內層線路層14和第二內層線路層15均藉由減成法(subtractive)工藝製得。具體地，可藉由壓膜、曝光、顯影、蝕刻及去膜等製程得到線路層。
本實施方式中，結合參閱圖8，藉由在所述第一內層線路層14及所述基板11上形成第一導電盲孔111，並藉由第一導電柱112實現第一內層線路層14和第二內層線路層15的電性連接。所述第一導電盲孔111可以藉由機械 鑽孔或影像轉移的方式形成，所述第一導電柱112可以藉由電鍍或填充導電材料的方式形成。
步驟S3，請參閱圖3，於所述第一內層線路層14上形成多個焊墊16，得到一線路基板10。
本實施方式中，所述焊墊16可以藉由半加成法(MSAP)製程得到。具體地方法是：在所述第一內層線路層14的表面形成一感光絕緣層，藉由曝光顯影得到一圖案化凹槽，在該凹槽內電鍍形成多個導電凸塊，在導電凸塊上藉由化鍍或者電鍍的方式形成金層，得到所述焊墊16。
步驟S4，請參閱圖4，於所述第一內層線路層14的表面及所述基板11除所述第一內層線路層14的區域形成第一絕緣層20，所述焊墊16遠離所述第一內層線路層14的一表面於所述第一絕緣層20露出。
本實施方式中，所述第一絕緣層20可藉由一膠層(圖未示)與所述線路基板10壓合在一起。
本實施方式中，藉由蝕刻的方式將所述第一絕緣層20對應所述焊墊16的區域去除，從而使所述焊墊16露出。
本實施方式中，所述第一絕緣層20可為但不僅限於聚丙烯(PP)、聚醯亞胺(PI)以及聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)等絕緣材料。
步驟S5，請再次參閱圖4，於所述第一絕緣層20上形成至少一第一開口17，所述第一開口17沿第一方向X貫穿所述線路基板10，且所述第一開口17位於相鄰兩所述焊墊16之間，於所述第一開口17內設置第一光纖a，所述第一光纖a的兩埠分別由所述第一開口17的兩端露出。
本實施方式中，所述第一方向X為垂直所述線路基板10的延伸方向。
本實施方式中，藉由鐳射刻蝕的方式形成所述第一開口17。
本實施方式中，所述第一開口17為多個，多個所述第一開口17大致圍成一矩形結構。
步驟S6，請參閱圖4和圖5，於所述第一絕緣層20上形成第三開 口21，所述第一內層線路層14於所述第三開口21露出，於所述第三開口21內形成散熱塊30，所述散熱塊30包括相對設置的第一散熱面31和第二散熱面32，所述第一散熱面31與所述第一內層線路層14接觸，所述第二散熱面32於所述第三開口21露出。所述第二散熱面32露出可以提高散熱效率，提升電路板100的散熱效果。
本實施方式中，所述第三開口21大致位於多個所述第一開口17圍成的矩形結構中間。
本實施方式中，所述第三開口21可以藉由鐳射刻蝕的方式形成。
本實施方式中，所述散熱塊30的材質可以是銅或其他金屬。
本實施方式中，所述散熱塊30可以是藉由在所述第三開口21內電鍍形成。
步驟S7，請參閱圖5，於所述第二內層線路層15形成第二開口18，所述第二開口18沿所述第一方向X貫穿所述基板11，所述第二開口18位於所述第三開口21的背面。
本實施方式中，所述第二開口18藉由鐳射刻蝕的方式形成。
本實施方式中，所述第二開口18的尺寸與所述第三開口21的尺寸大致相等。
本實施方式中，步驟S5至步驟S7形成三個開口可以不分先後順序進行。
步驟S8，請參閱圖6，提供至少一光學元件40，所述光學元件40設置於所述焊墊16上且藉由所述焊墊16與所述第一內層線路層14電性連接，每一所述光學元件40均對應一所述第一開口17設置，位於所述第一開口17內的所述第一光纖a用於接收所述光學元件40的信號。
本實施方式中，所述光學元件40可以是發光元件、光接收元件、特定波長光接發元件以及其他光學可用元件。
本實施方式中，所述光學元件40藉由錫膏焊接在所述焊墊16上。
本實施方式中，所述光學元件40為多個，每一所述光學元件40 均對應一所述第一光纖a。
步驟S9，請參閱圖7，提供一電子元件50，將所述電子元件50設置於所述第二開口18內，所述電子元件50與所述第二內層線路層15電性連接。
本實施方式中，所述電子元件50具有光接收端51和接電端52。具體地，所述電子元件50為一處理器晶片，所述處理器晶片具有可以接受光訊號的光接收端51以及接電端52，其中，處理器晶片可以藉由光接收端51接收訊號、對訊號進行處理以及將處理結果藉由接電端52傳輸出去。
本實施方式中，所述電子元件50靠近所述第一內層線路層14的一側與所述第一內層線路層14接觸。藉由所述散熱塊30可以將所述電子元件50產生的大量熱量及時有效散失掉，避免集聚的大量熱量對所述電子元件50的運行造成不良影響，從而影響電路板的品質。
步驟S10，請參閱圖8，於所述第二內層線路層15的表面形成透明絕緣層60，所述透明絕緣層60包覆所述電子元件50。
本實施方式中，所述透明絕緣層60藉由膠層壓合在所述第二內層線路層15和所述電子元件50的表面。
本實施方式中，所述透明絕緣層60為透明的塑膠材質。具體地，所述透明絕緣層60的材質可以是熱塑性聚醯亞胺(TPI)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)和聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等。
步驟S11，請參閱圖8，於所述透明絕緣層60上形成第一盲孔61、第二盲孔62和凹槽63，所述第一盲孔61位於所述光學元件40的下方，所述第二盲孔62位於所述電子元件50的下方，所述凹槽63位於所述第一盲孔61和所述第二盲孔62之間。所述第一盲孔61包括與所述凹槽63連接的第一斜面611，所述第二盲孔62包括與所述凹槽63連接的第二斜面621，所述第一斜面611與所述凹槽63的底表面呈鈍角設置，所述第二斜面621與所述凹槽63的底表面呈鈍角設置，所述第一斜面611、所述凹槽63的底表面、所述第二斜面621及所述基板11共同圍成一倒梯形結構。
本實施方式中，所述第一盲孔61和所述第二盲孔62均為錐形盲孔或梯形盲孔。
本實施方式中，還包括於所述凹槽63的底表面形成第三內層線路層64，所述第三內層線路層64與所述第二內層線路層15以及所述電子元件50上的所述接電端52電性連接。
本實施方式中，藉由在所述第三內層線路層64及所述透明絕緣層60上形成第二導電盲孔641，並藉由第二導電柱642實現第三內層線路層64和第二內層線路層15的電性連接。所述第二導電盲孔641可以藉由機械鑽孔或影像轉移的方式形成，所述第二導電柱642可以藉由電鍍或填充導電材料的方式形成。
步驟S12，請再次參閱圖8，於所述凹槽63內沿第二方向Y設置第二光纖b，所述第二光纖b的一端位於所述第一光纖a的下方，所述第二光纖b的另一端位於所述電子元件50上的所述光接收端51的下方，所述第一光纖a和所述第二光纖b用於實現所述光學元件40與所述電子元件50之間的光信號傳輸。
本實施方式中，所述第二方向Y為所述線路基板10的延伸方向。
步驟S13，請再次參閱圖8，結合參閱圖11，於所述第二光纖b遠離所述電子元件50的一側、所述第一斜面611和所述第二斜面621上形成反射層70，所述反射層70包括位於所述第一斜面611上的第一反射層71、位於所述第二斜面621上的第二反射層72及位於所述第二光纖b遠離所述電子元件50的一側表面上的第三反射層73，所述第一光纖a、所述第一反射層71、所述第二光纖b及所述第二反射層72共同形成一光通道c。
本實施方式中，所述第三反射層73向兩端分別延伸至所述第一斜面611和所述第二斜面621形成第一反射層71和第二反射層72。
具體地，所述光學元件40將光信號傳輸進入所述第一光纖a，所述第一光纖a將光信號傳輸射入至所述第一反射層71，所述第一反射層71將光信號反射進入所述第二光纖b，所述第二光纖b將光信號傳輸射入所述第二反射層72，所述第二反射層72將光信號反射射入所述電子元件50上的所述光接收端51。所述電子元件50對光信號進行處理得到電信號，並電信號藉由接電端52傳輸出去。
可以理解的是，當需要設置多個光學元件40與一電子元件實現信號傳輸時，藉由開設錐形型盲孔或者梯形盲孔，這些盲孔的各個側壁上均設置反射層，這些反射層可使多個光信號在該區域由不同方向將光信號進行反射以實現信號的拐彎。
本實施方式中，所述反射層70的材質可以是銀等具有高反射率的金屬。
步驟S14，請再次參閱圖8，結合參閱圖11，於所述反射層70遠離所述第二光纖b的一側形成遮罩層74。
本實施方式中，所述遮罩層74的材質可以是銅等具有遮罩性的金屬或者非金屬。可以藉由電鍍的方式在所述反射層70的表面形成所述遮罩層74，所述遮罩層74能夠阻擋光通道c外部的干擾信號(例如線路層的電信號)對光通道c內部光信號傳遞的干擾，可以很好的提高電路板的信號傳輸效率以及降低信號損耗。此外，光纖本身質地比較軟，在第二光纖b下方設置的第三反射層73以及所述遮罩層74可以增加第二光纖b的剛性，提高光傳輸的品質。
步驟S15，請參閱圖9，於所述透明絕緣層60上形成第四內層線路層80，所述第四內層線路層80與所述第二內層線路層15電性連接。
本實施方式中，藉由在所述第四內層線路層80及所述透明絕緣層60上形成第三導電盲孔81，並藉由第三導電柱82實現第四內層線路層80和第二內層線路層15的電性連接。所述第三導電盲孔81可以藉由機械鑽孔或影像轉移的方式形成，所述第三導電柱82可以藉由電鍍或填充導電材料的方式形成。
步驟S16，請再次參閱圖9，於所述第四內層線路層80、所述遮罩層74及裸露的所述透明絕緣層60的表面形成第二絕緣層90，並於所述第二絕緣層90遠離所述透明絕緣層60的一側形成外層線路層91，所述外層線路層91與所述第四內層線路層80電性連接，得到所述電路板100。
本實施方式中，藉由在所述外層線路層91及所述第二絕緣層90上形成第四導電盲孔92，並藉由第四導電柱93實現外層線路層91和第四內層線路層80的電性連接。所述第四導電盲孔92可以藉由機械鑽孔或影像轉移的方式形成，所述第四導電柱93可以藉由電鍍或填充導電材料的方式形成。
本實施方式中，所述第二絕緣層90可為但不僅限於聚丙烯(PP)、聚醯亞胺(PI)以及聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)等絕緣材料。
另外，還可以根據實際需要在所述第四內層線路層80與外層線路層91之間增加多層內層線路層。
本發明提供的電路板的製造方法，將電子元件50內埋入電路板100內部，有利於電路板100的輕薄短小化；藉由在電子元件50的背面設置散熱塊30，能夠有效散失掉電子元件50產生的大量熱量，可以提高電路板100的散熱效果以及提高產品的品質；藉由在電路板100內部設置多個光通道c，能夠實現光學元件40與電子元件50之間的光信號傳輸；藉由在光通道c的外側形成遮罩層74，能夠阻擋光通道c外部信號對光通道c內部訊號傳遞的干擾，可以很好的提高電路板100的信號傳輸效率以及降低信號損耗。
請參閱圖10與圖11，本發明還提供了藉由上述電路板製造方法製備的電路板100，該電路板100包括一線路基板10，所述線路基板10包括基板11以及設置於所述基板11相對兩表面的第一內層線路層14和第二內層線路層15。
所述電路板100還包括設置於所述第一內層線路層14上的第一絕緣層20、形成於所述第一絕緣層20且貫穿所述線路基板10的第一開口17、設置於所述第一開口17內且沿所述第一方向X延伸的第一光纖a、設置於所述第一絕緣層20上且與所述第一內層線路層14電性連接的光學元件40、形成於所述第二內層線路層15且貫穿所述基板11的第二開口18、設置於所述第二開口18內且與所述第二內層線路層15層電性連接的電子元件50、設置於所述第二內層線路層15和所述電子元件50表面的透明絕緣層60、形成於所述透明絕緣層60且與所述光學元件40對應的第一斜面611、設置於所述第一斜面611上的第一反射層71、形成於所述透明絕緣層60且與所述電子元件50對應的第二斜面621、設置於所述第二斜面621上的第二反射層72、形成於所述透明絕緣層60且連接所述第一斜面611與所述第二斜面621的凹槽63、設置於所述凹槽63內且沿第二方向Y延伸的第二光纖b。
所述第一光纖a、所述第一反射層71、所述第二光纖b及所述第二 反射層72形成一光通道c，所述光通道c用於所述光學元件40與所述電子元件50之間的光信號傳輸。
具體地，所述光學元件40將光信號傳輸進入所述第一光纖a，所述第一光纖a將光信號傳輸射入至所述第一反射層71，所述第一反射層71將光信號反射進入所述第二光纖b，所述第二光纖b將光信號傳輸射入所述第二反射層72，所述第二反射層72將光信號反射射入所述電子元件50上的所述光接收端51。所述電子元件50對光信號進行處理得到電信號，並電信號藉由接電端52傳輸出去。本實施方式中，所述第一反射層71、所述第二反射層72及所述第二光纖b三者背離所述電子元件50的一側表面均設置有遮罩層74。所述遮罩層74用於遮罩所述光通道c外部的干擾信號，保證光信號的傳輸效率和降低光信號傳輸損耗。
本實施方式中，所述線路基板10還包括設置於所述第一內層線路層14上的多個焊墊16，所述焊墊16貫穿所述第一絕緣層20與所述光學元件40電性連接。
本實施方式中，所述電子元件50具有光接收端51和接電端52。具體地，所述電子元件50為一處理器晶片，所述處理器晶片具有可以接受光訊號的光接收端51以及接電端52，其中，處理器晶片可以藉由光接收端51接收訊號、對訊號進行處理以及將處理結果藉由接電端52傳輸出去。
本實施方式中，本實施方式中，所述電路板100還包括形成於所述第一絕緣層20上的第三開口21和設置於所述第三開口21內的散熱塊30。所述電子元件50靠近所述第一內層線路層14的一側與所述第一內層線路層14接觸。藉由所述散熱塊30可以將所述電子元件50產生的大量熱量及時有效散失掉，避免集聚的大量熱量對所述電子元件50的運行造成不良影響，從而影響電路板的品質。
本實施方式中，所述透明絕緣層60為透明的塑膠材質。具體地，所述透明絕緣層60的材質可以是熱塑性聚醯亞胺(TPI)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)和聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等。
本實施方式中，所述第一斜面611與所述凹槽63的底表面呈鈍角 設置，所述第二斜面621與所述凹槽63的底表面呈鈍角設置，所述第一斜面611、所述凹槽63的底表面、所述第二斜面621及所述基板11共同圍成一倒梯形結構。
本實施方式中，所述電路板100還包括於所述第二光纖b與所述電子元件50之間的第三內層線路層64，所述第三內層線路層64與所述第二內層線路層15以及所述電子元件50上的所述接電端52電性連接。
本實施方式中，藉由在所述第三內層線路層64及所述透明絕緣層60上形成第二導電盲孔641，並藉由第二導電柱642實現第三內層線路層64和第二內層線路層15的電性連接。所述第二導電盲孔641可以藉由機械鑽孔或影像轉移的方式形成，所述第二導電柱642可以藉由電鍍或填充導電材料的方式形成。
本實施方式中，所述電路板100還包括第三反射層73，所述第三反射層73設置於所述第二光纖b遠離所述電子元件50的一側表面。具體地位於所述第二光纖b與所述遮罩層74之間。
本實施方式中，所述反射層70的材質可以是銀等具有高反射率的金屬。
本實施方式中，所述遮罩層74的材質可以是銅等具有遮罩性的金屬或者非金屬。可以藉由電鍍的方式在所述第一反射層71、第二反射層72級所述第三反射層73的表面形成所述遮罩層74，所述遮罩層74能夠阻擋光通道c外部的干擾信號(例如線路層的電信號)對光通道c內部光信號傳遞的干擾，可以很好的提高電路板的信號傳輸效率以及降低信號損耗。此外，光纖本身質地比較軟，在第二光纖b下方設置的第三反射層73以及所述遮罩層74可以增加第二光纖b的剛性，提高光傳輸的品質。
本實施方式中，所述電路板100還包括設置於所述透明絕緣層60和所述第二光纖b表面的第二絕緣層90及設置於所述第二絕緣層90背離所述透明絕緣層60一側且與所述第二內層線路層15電性連接的外層線路層91。
本實施方式中，所述電路板100還包括形成於所述透明絕緣層60與所述第二絕緣層90之前的第四內層線路層80，所述第四內層線路層80與所 述第二內層線路層15電性連接。
本實施方式中，藉由在所述第四內層線路層80及所述透明絕緣層60上形成第三導電盲孔81，並藉由第三導電柱82實現第四內層線路層80和第二內層線路層15的電性連接。所述第三導電盲孔81可以藉由機械鑽孔或影像轉移的方式形成，所述第三導電柱82可以藉由電鍍或填充導電材料的方式形成。
本實施方式中，藉由在所述外層線路層91及所述第二絕緣層90上形成第四導電盲孔92，並藉由第四導電柱93實現外層線路層91和第四內層線路層80的電性連接。所述第四導電盲孔92可以藉由機械鑽孔或影像轉移的方式形成，所述第四導電柱93可以藉由電鍍或填充導電材料的方式形成。
本實施方式中，所述第二絕緣層90可為但不僅限於聚丙烯(PP)、聚醯亞胺(PI)以及聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)等絕緣材料。
請參閱圖12，另一實施方式中所述電路板200包括一個電子元件50和圍繞所述電子元件50設置的8個光學元件40，每一所述光學元件40均藉由一條垂直設置的所述第一光纖a和一條水平設置的第二光纖b與所述電子元件50實現光信號傳輸。
本發明提供的電路板100，電子元件50內埋入電路板100內部，將傳輸光信號的光通道c內埋在電路板100內部能夠實現光學元件40與電子元件50之間的光信號傳輸，有利於光電混合的電路板100的輕薄短小化；在電子元件50的背面設置散熱塊30，能夠有效散失掉電子元件50產生的大量熱量，可以提高電路板100的散熱效果以及提高產品的品質；在光通道c的外側形成遮罩層74，能夠阻擋光通道c外部信號對光通道c內部訊號傳遞的干擾，可以很好的提高電路板100的信號傳輸效率以及降低信號損耗。
以上所述，僅是本發明的較佳實施方式而已，並非對本發明任何形式上的限制，雖然本發明已是較佳實施方式揭露如上，並非用以限定本發明，任何熟悉本專業的技術人員，在不脫離本發明技術方案範圍內，當可利用上述揭示的技術內容做出些許更動或修飾為等同變化的等效實施方式，但凡是未脫離本發明技術方案內容，依據本發明的技術實質對以上實施方式所做的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬於本發明技術方案的範圍內。
100:電路板
10:線路基板
11:基板
14:第一內層線路層
15:第二內層線路層
16:焊墊
17:第一開口
18:第二開口
111:第一導電盲孔
112:第一導電柱
20:第一絕緣層
21:第三開口
30:散熱塊
40:光學元件
50:電子元件
51:光接收端
52:接電端
60:透明絕緣層
64:第三內層線路層
641:第二導電盲孔
642:第二導電柱
74:遮罩層
80:第四內層線路層
81:第三導電盲孔
82:第三導電柱
90:第二絕緣層
91:外層線路層
92:第四導電盲孔
93:第四導電柱
a:第一光纖
b:第二光纖
X:第一方向
Y:第二方向

Claims (10)

  1. 一種電路板的製造方法，其中，包括以下步驟：提供一線路基板，包括基板及設置於所述基板相對兩表面且電性連接的第一內層線路層和第二內層線路層，於所述第一內層線路層的表面和所述基板除所述第一內層線路層的區域形成第一絕緣層；於所述第一絕緣層中形成第一開口，所述第一開口貫穿所述線路基板，於所述第二內層線路層中形成第二開口，所述第二開口貫穿所述基材；於所述第一絕緣層中形成與所述第二開口相對設置的第三開口；於所述第三開口內形成散熱塊，所述散熱塊與所述第一內層線路層接觸；於所述第一開口內設置第一光纖，所述第一光纖沿第一方向延伸，於所述第一絕緣層上設置與所述第一內層線路層電性連接的光學元件，所述光學元件用於將光信號射入至所述第一光纖；於所述第二開口內設置電子元件，所述電子元件與所述第二內層線路層電性連接；於所述第二內層線路層及所述電子元件的表面形成透明絕緣層，於所述透明絕緣層上形成與所述光學元件對應的第一斜面、與所述電子元件對應的第二斜面以及連接所述第一斜面和所述第二斜面的凹槽，所述第一斜面及所述第二斜面均與所述凹槽的底表面呈鈍角；以及於所述凹槽內設置第二光纖，分別於所述第一斜面及所述第二斜面遠離所述第二光纖的表面設置第一反射層和第二反射層，所述第一光纖、所述第一反射層、所述第二光纖及所述第二反射層共同形成一光通道，所述光通道用於所述光學元件與所述電子元件之間的光信號傳輸。
  2. 如請求項1所述的電路板的製造方法，其中，所述第一反射層、所述第二反射層及所述第二光纖三者背離所述電子元件的一側表面均設置有遮罩層。
  3. 如請求項1所述的電路板的製造方法，其中，所述方法還包括於所述透明絕緣層及所述第二光纖的表面形成第二絕緣層和外層線路層，所述外層線路層與所述第二內層線路層電性連接。
  4. 如請求項1所述的電路板的製造方法，其中，所述方法還包括於所述透明絕緣層上形成第一盲孔及第二盲孔，所述第一盲孔包括所述第一斜面，所述第二盲孔包括所述第二斜面。
  5. 如請求項1所述的電路板的製造方法，其中，所述第一內層線路層上設置有多個焊墊，所述焊墊經所述第一絕緣層露出，所述光學元件藉由所述焊墊與所述第一內層線路層電性連接。
  6. 如請求項1所述的電路板的製造方法，其中，所述方法還包括於所述凹槽的底表面形成第三內層線路層，所述第三內層線路層分別與所述第二內層線路層及所述電子元件電性連接。
  7. 一種電路板，包括線路基板，其中，所述線路基板包括基板以及設置於所述基板相對兩表面的第一內層線路層和第二內層線路層；所述電路板還包括設置於所述第一內層線路層上的第一絕緣層、形成於所述第一絕緣層且貫穿所述線路基板的第一開口、設置於所述第一開口內且沿第一方向延伸的第一光纖、設置於所述第一絕緣層上且與所述第一內層線路層電性連接的光學元件、貫穿所述第二內層線路層和所述基材設置的第二開口、設置於所述第二開口內且與所述第二內層線路層電性連接的電子元件、貫穿所述第二內層線路層和所述基板且與所述第二開口相對設置的第三開口、設置於所述第三開口內且與所述第一內層線路層接觸的散熱塊、設置於所述第二內層線路層和所述電子元件表面的透明絕緣層、形成於所述透明絕緣層且與所述光學元件對應的第一斜面、設置於所述第一斜面上的第一反射層、形成於所述透明絕緣層且與所述電子元件對應的第二斜面、設置於所述第二斜面上的第二反射層、形成於所述透明絕緣層且連接所述第一斜面與所述第二斜面的凹槽、設置於所述凹槽內且沿第二方向延伸的第二光纖；所述第一光纖、所述第一反射層、所述第二光纖及所述第二反射層形成一光通道，所述光通道用於所述光學元件與所述電子元件之間的光信號傳輸。
  8. 如請求項7所述的電路板，其中，所述第一反射層、所述第二反射層及所述第二光纖三者背離所述電子元件的一側表面均設置有遮罩層。
  9. 如請求項7所述的電路板，其中，所述電路板還包括設置於所述透明絕緣層和所述第二光纖表面的第二絕緣層及設置於所述第二絕緣層背離所述透明絕緣層一側且與所述第二內層線路層電性連接的外層線路層。
  10. 如請求項7所述的電路板，其中，所述線路基板還包括設置於所述第一內層線路層上的多個焊墊，所述焊墊貫穿所述第一絕緣層與所述光學元件電性連接。
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