CN114567962B - 电路板的制造方法及电路板 - Google Patents

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Abstract

一种电路板，该电路板包括内埋设置的电子元件、设置于第一绝缘层外侧的光学元件、光学元件与电子元件通过内埋于电路板的光通道实现光信号传输，该光通道由位于光学元件下方的第一光纤、与第一光纤对应的第一反射层、与电子元件相对应的第二反射层及连接第一反射层和第二反射层的第二光纤构成。本发明提供的电路板将电子元件内埋入电路板内部，将传输光信号的光通道设置于电路板内部，有利于光电混合电路板的轻薄短小化。本发明还有必要提供一种电路板的制造方法。

Description

电路板的制造方法及电路板
技术领域
本发明涉及电路板，尤其涉及一种电路板的制造方法及电路板。
背景技术
随着光通讯技术的发展，线路板中间通常采用光信号形式进行数据传输，这就需要在线路板中同时设置光学元件和电子元件，即衍生出了光电混合电路板。随着光通讯技术的发展，光纤网络容量的增大，在封装技术上需要满足轻薄短小、高可靠性、高传输效率以及低成本的要求。
然而，现有的光电混合线路板，电子元件大多设置在线路板表面，不利于线路板的轻薄短小化。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种轻薄短小的光电混合电路板的制造方法。
还有必要提供一种采用上述制造方法制备的电路板。
本发明提供了一种电路板的制造方法，包括以下步骤：
提供一线路基板，所述线路基板包括基板及设置于所述基板相对两表面且电性连接的第一内层线路层和第二内层线路层，于所述第一内层线路层的表面和所述基板除所述第一内层线路层的区域形成第一绝缘层。
于所述第一绝缘层中形成第一开口，所述第一开口贯穿所述线路基板，于所述第二内层线路层中形成第二开口，所述第二开口贯穿所述基材。
于所述第一开口内设置所述第一光纤，所述第一光纤沿第一方向延伸，于所述第一绝缘层上设置与所述第一内层线路层电性连接的光学元件，所述光学元件用于将光信号射入至所述第一光纤。
于所述第二开口内设置电子元件，所述电子元件与所述第二内层线路层电性连接。
于所述第二内层线路层及所述电子元件的表面形成透明绝缘层，于所述透明绝缘层上形成与所述光学元件对应的第一斜面、与所述电子元件对应的第二斜面以及连接所述第一斜面和所述第二斜面的凹槽，所述第一斜面及所述第二斜面均与所述凹槽的底表面呈钝角。
以及，于所述凹槽内设置第二光纤，分别于所述第一斜面及所述第二斜面远离所述第二光纤的表面设置第一反射层和第二反射层，所述第一光纤、所述第一反射层、所述第二光纤及所述第二反射层共同形成一光通道，所述光通道用于所述光学元件与所述电子元件之间的光信号传输，得到所述电路板。
本申请实施方式中，所述方法还包括于所述第一绝缘层中形成与所述第二开口相对设置的第三开口，于所述第三开口内形成散热块，所述散热块与所述第一内层线路层接触。
本申请实施方式中，所述第一反射层、所述第二反射层及所述第二光纤三者背离所述电子元件的一侧表面均设置有屏蔽层。
本申请实施方式中，所述方法还包括于所述透明绝缘层及所述第二光纤的表面形成第二绝缘层和外层线路层，所述外层线路层与所述第二内层线路层电性连接。
本申请实施方式中，所述方法还包括于所述透明绝缘层上形成第一盲孔及第二盲孔，所述第一盲孔包括所述第一斜面，所述第二盲孔包括所述第二斜面。
本申请实施方式中，所述第一内层线路层上设置有多个焊垫，所述焊垫经所述第一绝缘层露出，所述光学元件通过所述焊垫与所述第一内层线路层电性连接。
本申请实施方式中，所述方法还包括于所述凹槽的底表面形成第三内层线路层，所述第三内层线路层分别与所述第二内层线路层及所述电子元件电性连接。
本发明还提供一种电路板，包括线路基板，所述线路基板包括基板以及设置于所述基板相对两表面的第一内层线路层和第二内层线路层。
所述电路板还包括设置于所述第一内层线路层上的第一绝缘层、形成于所述第一绝缘层且贯穿所述线路基板的第一开口、设置于所述第一开口内且沿第一方向延伸的第一光纤、设置于所述第一绝缘层上且与所述第一内层线路层电性连接的光学元件、贯穿所述第二内层线路层和所述基材设置的第二开口、设置于所述第二开口内且与所述第二内层线路层电性连接的电子元件、设置于所述第二内层线路层和所述电子元件表面的透明绝缘层、形成于所述透明绝缘层且与所述光学元件对应的第一斜面、设置于所述第一斜面上的第一反射层、形成于所述透明绝缘层且与所述电子元件对应的第二斜面、设置于所述第二斜面上的第二反射层、形成于所述透明绝缘层且连接所述第一斜面与所述第二斜面的凹槽、设置于所述凹槽内且沿第二方向延伸的第二光纤。
所述第一光纤、所述第一反射层、所述第二光纤及所述第二反射层形成一光通道，所述光通道用于所述光学元件与所述电子元件之间的光信号传输。
本申请实施方式中，所述电路板还包括贯穿所述第二内层线路层和所述基板设置的第三开口和设置于所述第三开口内的散热块，所述第三开口与所述第二开口相对设置，所述散热块与所述第一内层线路层接触。
本申请实施方式中，所述第一反射层、所述第二反射层及所述第二光纤三者背离所述电子元件的一侧表面均设置有屏蔽层。
本申请实施方式中，所述电路板还包括设置于所述透明绝缘层和所述第二光纤表面的第二绝缘层及设置于所述第二绝缘层背离所述透明绝缘层一侧且与所述第二内层线路层电性连接的外层线路层。
本申请实施方式中，所述线路基板还包括设置于所述第一内层线路层上的多个焊垫，所述焊垫贯穿所述第一绝缘层与所述光学元件电性连接。
相较于现有技术，本发明将电子元件内埋入电路板内部，将传输光信号的光通道设置于电路板内部，有利于光电混合电路板的轻薄短小化；在电子元件的背面设置散热块，能够有效散发电子元件产生的大量热量，提高电路板的散热效果；在光通道的外侧形成屏蔽层，能够阻挡光通道外部信号对光通道内部讯号传递的干扰，可以很好的提高电路板的信号传输效率以及降低信号损耗。
附图说明
图1-图9是本发明提供的一实施方式的电路板的制造方法。
图10是本发明提供的一实施方式的电路板的结构示意图。
图11是本发明提供的一实施方式的光通道的结构示意图。
图12是本发明提供的另一实施方式的电路板的结构示意图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
下面结合附图，对本发明的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
请结合参阅图1至图9，本发明一实施方式的电路板的制造方法，其包括以下步骤：
步骤S1，请参阅图1，提供一双面覆铜板1，所述双面覆铜板1包括基板11及设置于所述基板11相对两表面的第一铜箔层12和第二铜箔层13。
在本实施方式中，所述基板11可为但不仅限于聚丙烯(PP)、聚酰亚胺(PI)以及聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等绝缘材料。
步骤S2，请参阅图2，对所述第一铜箔层12和第二铜箔层13进行线路制作，分别形成第一内层线路层14和第二内层线路层15。
本实施方式中，所述第一内层线路层14和第二内层线路层15均通过减成法(subtractive)工艺制得。具体地，可通过压膜、曝光、显影、蚀刻及去膜等制程得到线路层。
本实施方式中，结合参阅图8，通过在所述第一内层线路层14及所述基板11上形成第一导电盲孔111，并通过第一导电柱112实现第一内层线路层14和第二内层线路层15的电性连接。所述第一导电盲孔111可以通过机械钻孔或影像转移的方式形成，所述第一导电柱112可以通过电镀或填充导电材料的方式形成。
步骤S3，请参阅图3，于所述第一内层线路层14上形成多个焊垫16，得到一线路基板10。
本实施方式中，所述焊垫16可以通过半加成法(MSAP)制程得到。具体地方法是：在所述第一内层线路层14的表面形成一感光绝缘层，通过曝光显影得到一图案化凹槽，在该凹槽内电镀形成多个导电凸块，在导电凸块上通过化镀或者电镀的方式形成金层，得到所述焊垫16。
步骤S4，请参阅图4，于所述第一内层线路层14的表面及所述基板11除所述第一内层线路层14的区域形成第一绝缘层20，所述焊垫16远离所述第一内层线路层14的一表面于所述第一绝缘层20露出。
本实施方式中，所述第一绝缘层20可通过一胶层(图未示)与所述线路基板10压合在一起。
本实施方式中，通过蚀刻的方式将所述第一绝缘层20对应所述焊垫16的区域去除，从而使所述焊垫16露出。
本实施方式中，所述第一绝缘层20可为但不仅限于聚丙烯(PP)、聚酰亚胺(PI)以及聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等绝缘材料。
步骤S5，请再次参阅图4，于所述第一绝缘层20上形成至少一第一开口17，所述第一开口17沿第一方向X贯穿所述线路基板10，且所述第一开口17位于相邻两所述焊垫16之间，于所述第一开口17内设置第一光纤a，所述第一光纤a的两端口分别由所述第一开口17的两端露出。
本实施方式中，所述第一方向X为垂直所述线路基板10的延伸方向。
本实施方式中，通过激光刻蚀的方式形成所述第一开口17。
本实施方式中，所述第一开口17为多个，多个所述第一开口17大致围成一矩形结构。
步骤S6，请参阅图4和图5，于所述第一绝缘层20上形成第三开口21，所述第一内层线路层14于所述第三开口21露出，于所述第三开口21内形成散热块30，所述散热块30包括相对设置的第一散热面31和第二散热面32，所述第一散热面31与所述第一内层线路层14接触，所述第二散热面32于所述第三开口21露出。所述第二散热面32露出可以提高散热效率，提升电路板100的散热效果。
本实施方式中，所述第三开口21大致位于多个所述第一开口17围成的矩形结构中间。
本实施方式中，所述第三开口21可以通过激光刻蚀的方式形成。
本实施方式中，所述散热块30的材质可以是铜或其他金属。
本实施方式中，所述散热块30可以是通过在所述第三开口21内电镀形成。
步骤S7，请参阅图5，于所述第二内层线路层15形成第二开口18，所述第二开口18沿所述第一方向X贯穿所述基板11，所述第二开口18位于所述第三开口21的背面。
本实施方式中，所述第二开口18通过激光刻蚀的方式形成。
本实施方式中，所述第二开口18的尺寸与所述第三开口21的尺寸大致相等。
本实施方式中，步骤S5至步骤S7形成三个开口可以不分先后顺序进行。
步骤S8，请参阅图6，提供至少一光学元件40，所述光学元件40设置于所述焊垫16上且通过所述焊垫16与所述第一内层线路层14电性连接，每一所述光学元件40均对应一所述第一开口17设置，位于所述第一开口17内的所述第一光纤a用于接收所述光学元件40的信号。
本实施方式中，所述光学元件40可以是发光元件、光接收元件、特定波长光接发元件以及其他光学可用元件。
本实施方式中，所述光学元件40通过锡膏焊接在所述焊垫16上。
本实施方式中，所述光学元件40为多个，每一所述光学元件40均对应一所述第一光纤a。
步骤S9，请参阅图7，提供一电子元件50，将所述电子元件50设置于所述第二开口18内，所述电子元件50与所述第二内层线路层15电性连接。
本实施方式中，所述电子元件50具有光接收端51和接电端52。具体地，所述电子元件50为一处理器芯片，所述处理器芯片具有可以接受光讯号的光接收端51以及接电端52，其中，处理器芯片可以通过光接收端51接收讯号、对讯号进行处理以及将处理结果通过接电端52传输出去。
本实施方式中，所述电子元件50靠近所述第一内层线路层14的一侧与所述第一内层线路层14接触。通过所述散热块30可以将所述电子元件50产生的大量热量及时有效散失掉，避免集聚的大量热量对所述电子元件50的运行造成不良影响，从而影响电路板的品质。
步骤S10，请参阅图8，于所述第二内层线路层15的表面形成透明绝缘层60，所述透明绝缘层60包覆所述电子元件50。
本实施方式中，所述透明绝缘层60通过胶层压合在所述第二内层线路层15和所述电子元件50的表面。
本实施方式中，所述透明绝缘层60为透明的塑料材质。具体地，所述透明绝缘层60的材质可以是热塑性聚酰亚胺(TPI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)和聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等。
步骤S11，请参阅图8，于所述透明绝缘层60上形成第一盲孔61、第二盲孔62和凹槽63，所述第一盲孔61位于所述光学元件40的下方，所述第二盲孔62位于所述电子元件50的下方，所述凹槽63位于所述第一盲孔61和所述第二盲孔62之间。所述第一盲孔61包括与所述凹槽63连接的第一斜面611，所述第二盲孔62包括与所述凹槽63连接的第二斜面621，所述第一斜面611与所述凹槽63的底表面呈钝角设置，所述第二斜面621与所述凹槽63的底表面呈钝角设置，所述第一斜面611、所述凹槽63的底表面、所述第二斜面621及所述基板11共同围成一倒梯形结构。
本实施方式中，所述第一盲孔61和所述第二盲孔62均为锥形盲孔或梯形盲孔。
本实施方式中，还包括于所述凹槽63的底表面形成第三内层线路层64，所述第三内层线路层64与所述第二内层线路层15以及所述电子元件50上的所述接电端52电性连接。
本实施方式中，通过在所述第三内层线路层64及所述透明绝缘层60上形成第二导电盲孔641，并通过第二导电柱642实现第三内层线路层64和第二内层线路层15的电性连接。所述第二导电盲孔641可以通过机械钻孔或影像转移的方式形成，所述第二导电柱642可以通过电镀或填充导电材料的方式形成。
步骤S12，请再次参阅图8，于所述凹槽63内沿第二方向Y设置第二光纤b，所述第二光纤b的一端位于所述第一光纤a的下方，所述第二光纤b的另一端位于所述电子元件50上的所述光接收端51的下方，所述第一光纤a和所述第二光纤b用于实现所述光学元件40与所述电子元件50之间的光信号传输。
本实施方式中，所述第二方向Y为所述线路基板10的延伸方向。
步骤S13，请再次参阅图8，结合参阅图11，于所述第二光纤b远离所述电子元件50的一侧、所述第一斜面611和所述第二斜面621上形成反射层70，所述反射层70包括位于所述第一斜面611上的第一反射层71、位于所述第二斜面621上的第二反射层72及位于所述第二光纤b远离所述电子元件50的一侧表面上的第三反射层73，所述第一光纤a、所述第一反射层71、所述第二光纤b及所述第二反射层72共同形成一光通道c。
本实施方式中，所述第三反射层73向两端分别延伸至所述第一斜面611和所述第二斜面621形成第一反射层71和第二反射层72。
具体地，所述光学元件40将光信号传输进入所述第一光纤a，所述第一光纤a将光信号传输射入至所述第一反射层71，所述第一反射层71将光信号反射进入所述第二光纤b，所述第二光纤b将光信号传输射入所述第二反射层72，所述第二反射层72将光信号反射射入所述电子元件50上的所述光接收端51。所述电子元件50对光信号进行处理得到电信号，并电信号通过接电端52传输出去。
可以理解的是，当需要设置多个光学元件40与一电子元件实现信号传输时，通过开设锥形型盲孔或者梯形盲孔，这些盲孔的各个侧壁上均设置反射层，这些反射层可使多个光信号在该区域由不同方向将光信号进行反射以实现信号的拐弯。
本实施方式中，所述反射层70的材质可以是银等具有高反射率的金属。
步骤S14，请再次参阅图8，结合参阅图11，于所述反射层70远离所述第二光纤b的一侧形成屏蔽层74。
本实施方式中，所述屏蔽层74的材质可以是铜等具有屏蔽性的金属或者非金属。可以通过电镀的方式在所述反射层70的表面形成所述屏蔽层74，所述屏蔽层74能够阻挡光通道c外部的干扰信号(例如线路层的电信号)对光通道c内部光信号传递的干扰，可以很好的提高电路板的信号传输效率以及降低信号损耗。此外，光纤本身质地比较软，在第二光纤b下方设置的第三反射层73以及所述屏蔽层74可以增加第二光纤b的刚性，提高光传输的质量。
步骤S15，请参阅图9，于所述透明绝缘层60上形成第四内层线路层80，所述第四内层线路层80与所述第二内层线路层15电性连接。
本实施方式中，通过在所述第四内层线路层80及所述透明绝缘层60上形成第三导电盲孔81，并通过第三导电柱82实现第四内层线路层80和第二内层线路层15的电性连接。所述第三导电盲孔81可以通过机械钻孔或影像转移的方式形成，所述第三导电柱82可以通过电镀或填充导电材料的方式形成。
步骤S16，请再次参阅图9，于所述第四内层线路层80、所述屏蔽层74及裸露的所述透明绝缘层60的表面形成第二绝缘层90，并于所述第二绝缘层90远离所述透明绝缘层60的一侧形成外层线路层91，所述外层线路层91与所述第四内层线路层80电性连接，得到所述电路板100。
本实施方式中，通过在所述外层线路层91及所述第二绝缘层90上形成第四导电盲孔92，并通过第四导电柱93实现外层线路层91和第四内层线路层80的电性连接。所述第四导电盲孔92可以通过机械钻孔或影像转移的方式形成，所述第四导电柱93可以通过电镀或填充导电材料的方式形成。
本实施方式中，所述第二绝缘层90可为但不仅限于聚丙烯(PP)、聚酰亚胺(PI)以及聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等绝缘材料。
另外，还可以根据实际需要在所述第四内层线路层80与外层线路层91之间增加多层内层线路层。
本发明提供的电路板的制造方法，将电子元件50内埋入电路板100内部，有利于电路板100的轻薄短小化；通过在电子元件50的背面设置散热块30，能够有效散失掉电子元件50产生的大量热量，可以提高电路板100的散热效果以及提高产品的品质；通过在电路板100内部设置多个光通道c，能够实现光学元件40与电子元件50之间的光信号传输；通过在光通道c的外侧形成屏蔽层74，能够阻挡光通道c外部信号对光通道c内部讯号传递的干扰，可以很好的提高电路板100的信号传输效率以及降低信号损耗。
请参阅图10与图11，本发明还提供了通过上述电路板制造方法制备的电路板100，该电路板100包括一线路基板10，所述线路基板10包括基板11以及设置于所述基板11相对两表面的第一内层线路层14和第二内层线路层15。
所述电路板100还包括设置于所述第一内层线路层14上的第一绝缘层20、形成于所述第一绝缘层20且贯穿所述线路基板10的第一开口17、设置于所述第一开口17内且沿所述第一方向X延伸的第一光纤a、设置于所述第一绝缘层20上且与所述第一内层线路层14电性连接的光学元件40、形成于所述第二内层线路层15且贯穿所述基板11的第二开口18、设置于所述第二开口18内且与所述第二内层线路层15层电性连接的电子元件50、设置于所述第二内层线路层15和所述电子元件50表面的透明绝缘层60、形成于所述透明绝缘层60且与所述光学元件40对应的第一斜面611、设置于所述第一斜面611上的第一反射层71、形成于所述透明绝缘层60且与所述电子元件50对应的第二斜面621、设置于所述第二斜面621上的第二反射层72、形成于所述透明绝缘层60且连接所述第一斜面611与所述第二斜面621的凹槽63、设置于所述凹槽63内且沿第二方向Y延伸的第二光纤b。
所述第一光纤a、所述第一反射层71、所述第二光纤b及所述第二反射层72形成一光通道c，所述光通道c用于所述光学元件40与所述电子元件50之间的光信号传输。
具体地，所述光学元件40将光信号传输进入所述第一光纤a，所述第一光纤a将光信号传输射入至所述第一反射层71，所述第一反射层71将光信号反射进入所述第二光纤b，所述第二光纤b将光信号传输射入所述第二反射层72，所述第二反射层72将光信号反射射入所述电子元件50上的所述光接收端51。所述电子元件50对光信号进行处理得到电信号，并电信号通过接电端52传输出去。本实施方式中，所述第一反射层71、所述第二反射层72及所述第二光纤b三者背离所述电子元件50的一侧表面均设置有屏蔽层74。所述屏蔽层74用于屏蔽所述光通道c外部的干扰信号，保证光信号的传输效率和降低光信号传输损耗。
本实施方式中，所述线路基板10还包括设置于所述第一内层线路层14上的多个焊垫16，所述焊垫16贯穿所述第一绝缘层20与所述光学元件40电性连接。
本实施方式中，所述电子元件50具有光接收端51和接电端52。具体地，所述电子元件50为一处理器芯片，所述处理器芯片具有可以接受光讯号的光接收端51以及接电端52，其中，处理器芯片可以通过光接收端51接收讯号、对讯号进行处理以及将处理结果通过接电端52传输出去。
本实施方式中，本实施方式中，所述电路板100还包括形成于所述第一绝缘层20上的第三开口21和设置于所述第三开口21内的散热块30。所述电子元件50靠近所述第一内层线路层14的一侧与所述第一内层线路层14接触。通过所述散热块30可以将所述电子元件50产生的大量热量及时有效散失掉，避免集聚的大量热量对所述电子元件50的运行造成不良影响，从而影响电路板的品质。
本实施方式中，所述透明绝缘层60为透明的塑料材质。具体地，所述透明绝缘层60的材质可以是热塑性聚酰亚胺(TPI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)和聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等。
本实施方式中，所述第一斜面611与所述凹槽63的底表面呈钝角设置，所述第二斜面621与所述凹槽63的底表面呈钝角设置，所述第一斜面611、所述凹槽63的底表面、所述第二斜面621及所述基板11共同围成一倒梯形结构。
本实施方式中，所述电路板100还包括于所述第二光纤b与所述电子元件50之间的第三内层线路层64，所述第三内层线路层64与所述第二内层线路层15以及所述电子元件50上的所述接电端52电性连接。
本实施方式中，通过在所述第三内层线路层64及所述透明绝缘层60上形成第二导电盲孔641，并通过第二导电柱642实现第三内层线路层64和第二内层线路层15的电性连接。所述第二导电盲孔641可以通过机械钻孔或影像转移的方式形成，所述第二导电柱642可以通过电镀或填充导电材料的方式形成。
本实施方式中，所述电路板100还包括第三反射层73，所述第三反射层73设置于所述第二光纤b远离所述电子元件50的一侧表面。具体地位于所述第二光纤b与所述屏蔽层74之间。
本实施方式中，所述反射层70的材质可以是银等具有高反射率的金属。
本实施方式中，所述屏蔽层74的材质可以是铜等具有屏蔽性的金属或者非金属。可以通过电镀的方式在所述第一反射层71、第二反射层72级所述第三反射层73的表面形成所述屏蔽层74，所述屏蔽层74能够阻挡光通道c外部的干扰信号(例如线路层的电信号)对光通道c内部光信号传递的干扰，可以很好的提高电路板的信号传输效率以及降低信号损耗。此外，光纤本身质地比较软，在第二光纤b下方设置的第三反射层73以及所述屏蔽层74可以增加第二光纤b的刚性，提高光传输的质量。
本实施方式中，所述电路板100还包括设置于所述透明绝缘层60和所述第二光纤b表面的第二绝缘层90及设置于所述第二绝缘层90背离所述透明绝缘层60一侧且与所述第二内层线路层15电性连接的外层线路层91。
本实施方式中，所述电路板100还包括形成于所述透明绝缘层60与所述第二绝缘层90之前的第四内层线路层80，所述第四内层线路层80与所述第二内层线路层15电性连接。
本实施方式中，通过在所述第四内层线路层80及所述透明绝缘层60上形成第三导电盲孔81，并通过第三导电柱82实现第四内层线路层80和第二内层线路层15的电性连接。所述第三导电盲孔81可以通过机械钻孔或影像转移的方式形成，所述第三导电柱82可以通过电镀或填充导电材料的方式形成。
本实施方式中，通过在所述外层线路层91及所述第二绝缘层90上形成第四导电盲孔92，并通过第四导电柱93实现外层线路层91和第四内层线路层80的电性连接。所述第四导电盲孔92可以通过机械钻孔或影像转移的方式形成，所述第四导电柱93可以通过电镀或填充导电材料的方式形成。
本实施方式中，所述第二绝缘层90可为但不仅限于聚丙烯(PP)、聚酰亚胺(PI)以及聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等绝缘材料。
请参阅图12，另一实施方式中所述电路板200包括一个电子元件50和围绕所述电子元件50设置的8个光学元件40，每一所述光学元件40均通过一条垂直设置的所述第一光纤a和一条水平设置的第二光纤b与所述电子元件50实现光信号传输。
本发明提供的电路板100，电子元件50内埋入电路板100内部，将传输光信号的光通道c内埋在电路板100内部能够实现光学元件40与电子元件50之间的光信号传输，有利于光电混合的电路板100的轻薄短小化；在电子元件50的背面设置散热块30，能够有效散失掉电子元件50产生的大量热量，可以提高电路板100的散热效果以及提高产品的品质；在光通道c的外侧形成屏蔽层74，能够阻挡光通道c外部信号对光通道c内部讯号传递的干扰，可以很好的提高电路板100的信号传输效率以及降低信号损耗。
以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (12)

1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供一线路基板，包括基板及设置于所述基板相对两表面且电性连接的第一内层线路层和第二内层线路层，于所述第一内层线路层的表面和所述基板除所述第一内层线路层的区域形成第一绝缘层；
于所述第一绝缘层中形成第一开口，所述第一开口贯穿所述线路基板，于所述第二内层线路层中形成第二开口，所述第二开口贯穿所述基板；
于所述第一开口内设置第一光纤，所述第一光纤沿第一方向延伸，于所述第一绝缘层上设置与所述第一内层线路层电性连接的光学元件，所述光学元件用于将光信号射入至所述第一光纤；
于所述第二开口内设置电子元件，所述电子元件与所述第二内层线路层电性连接；
于所述第二内层线路层及所述电子元件的表面形成透明绝缘层，于所述透明绝缘层上形成与所述光学元件对应的第一斜面、与所述电子元件对应的第二斜面以及连接所述第一斜面和所述第二斜面的凹槽，所述第一斜面及所述第二斜面均与所述凹槽的底表面呈钝角；以及
于所述凹槽内设置第二光纤，分别于所述第一斜面及所述第二斜面远离所述第二光纤的表面设置第一反射层和第二反射层，所述第一光纤、所述第一反射层、所述第二光纤及所述第二反射层共同形成一光通道，所述光通道用于所述光学元件与所述电子元件之间的光信号传输。
2.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述方法还包括：
于所述第一绝缘层中形成与所述第二开口相对设置的第三开口；
于所述第三开口内形成散热块，所述散热块与所述第一内层线路层接触。
3.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述第一反射层、所述第二反射层及所述第二光纤三者背离所述电子元件的一侧表面均设置有屏蔽层。
4.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述方法还包括于所述透明绝缘层及所述第二光纤的表面形成第二绝缘层和外层线路层，所述外层线路层与所述第二内层线路层电性连接。
5.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述方法还包括于所述透明绝缘层上形成第一盲孔及第二盲孔，所述第一盲孔包括所述第一斜面，所述第二盲孔包括所述第二斜面。
6.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述第一内层线路层上设置有多个焊垫，所述焊垫经所述第一绝缘层露出，所述光学元件通过所述焊垫与所述第一内层线路层电性连接。
7.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述方法还包括于所述凹槽的底表面形成第三内层线路层，所述第三内层线路层分别与所述第二内层线路层及所述电子元件电性连接。
8.一种电路板，包括线路基板，其特征在于，所述线路基板包括基板以及设置于所述基板相对两表面的第一内层线路层和第二内层线路层；
所述电路板还包括设置于所述第一内层线路层上的第一绝缘层、形成于所述第一绝缘层且贯穿所述线路基板的第一开口、设置于所述第一开口内且沿第一方向延伸的第一光纤、设置于所述第一绝缘层上且与所述第一内层线路层电性连接的光学元件、贯穿所述第二内层线路层和所述基材设置的第二开口、设置于所述第二开口内且与所述第二内层线路层电性连接的电子元件、设置于所述第二内层线路层和所述电子元件表面的透明绝缘层、形成于所述透明绝缘层且与所述光学元件对应的第一斜面、设置于所述第一斜面上的第一反射层、形成于所述透明绝缘层且与所述电子元件对应的第二斜面、设置于所述第二斜面上的第二反射层、形成于所述透明绝缘层且连接所述第一斜面与所述第二斜面的凹槽、设置于所述凹槽内且沿第二方向延伸的第二光纤；
所述第一光纤、所述第一反射层、所述第二光纤及所述第二反射层形成一光通道，所述光通道用于所述光学元件与所述电子元件之间的光信号传输。
9.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括贯穿所述第二内层线路层和所述基板设置的第三开口和设置于所述第三开口内的散热块，所述第三开口与所述第二开口相对设置，所述散热块与所述第一内层线路层接触。
10.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述第一反射层、所述第二反射层及所述第二光纤三者背离所述电子元件的一侧表面均设置有屏蔽层。
11.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括设置于所述透明绝缘层和所述第二光纤表面的第二绝缘层及设置于所述第二绝缘层背离所述透明绝缘层一侧且与所述第二内层线路层电性连接的外层线路层。
12.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述线路基板还包括设置于所述第一内层线路层上的多个焊垫，所述焊垫贯穿所述第一绝缘层与所述光学元件电性连接。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1525804A (zh) * 2002-12-06 2004-09-01 松下电器产业株式会社 电路基板及其制造方法
TWI270327B (en) * 2005-11-10 2007-01-01 Phoenix Prec Technology Corp Circuit board with optical component embedded therein
CN1922524A (zh) * 2004-02-17 2007-02-28 阿斯波康普科技公司 电路板和将光学部件嵌入电路板的方法
CN107209324A (zh) * 2014-11-25 2017-09-26 日东电工株式会社 光电混合基板及其制法
TW202036064A (zh) * 2019-03-15 2020-10-01 日商京瓷股份有限公司 光迴路基板

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100499004B1 (ko) * 2002-12-18 2005-07-01 삼성전기주식회사 광비아홀을 구비하는 인쇄회로기판 및 가공 공정
JP4587772B2 (ja) * 2004-10-22 2010-11-24 イビデン株式会社 多層プリント配線板
AT503027B1 (de) * 2006-05-08 2007-07-15 Austria Tech & System Tech Leiterplattenelement mit optoelektronischem bauelement und licht-wellenleiter
JP5064109B2 (ja) * 2007-05-11 2012-10-31 新光電気工業株式会社 光導波路及びその製造方法、並びに光電気混載基板及びその製造方法
TWI480608B (zh) * 2009-12-29 2015-04-11 Lg Innotek Co Ltd 光學印刷電路板及其製造方法
US9116292B2 (en) * 2010-10-01 2015-08-25 Sumitomo Bakelite Co., Ltd. Optical waveguide module, method for producing optical waveguide module, and electronic apparatus
CN104115043B (zh) * 2011-12-08 2019-09-17 Lg伊诺特有限公司 光学印刷电路板及其制造方法
JP6674691B2 (ja) 2014-12-10 2020-04-01 日東電工株式会社 光電気混載基板
JP6941460B2 (ja) * 2017-03-31 2021-09-29 日東電工株式会社 光電気混載基板および光電気混載基板アセンブリ

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1525804A (zh) * 2002-12-06 2004-09-01 松下电器产业株式会社 电路基板及其制造方法
CN1922524A (zh) * 2004-02-17 2007-02-28 阿斯波康普科技公司 电路板和将光学部件嵌入电路板的方法
TWI270327B (en) * 2005-11-10 2007-01-01 Phoenix Prec Technology Corp Circuit board with optical component embedded therein
CN107209324A (zh) * 2014-11-25 2017-09-26 日东电工株式会社 光电混合基板及其制法
TW202036064A (zh) * 2019-03-15 2020-10-01 日商京瓷股份有限公司 光迴路基板

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Fabrication of fiber-embedded boards using grooving technique for optical interconnection applications;Han Seo Cho；et., al.;Optical Engineering;全文 *
Jing Yuan ; et., al..Optical interconnection in embedded-fiber printer circuit boards.Optik.2008,全文. *
光纤埋入式光电互联技术;邱钊;;光通信研究(第01期);全文 *

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