CN117750611A - 具有电磁屏蔽结构的封装模组及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种具有电磁屏蔽结构的封装模组，包括线路基板、胶粘层、绝缘层、连接线路层、电子元件、外侧线路层以及电磁屏蔽壳。胶粘层设于线路基板，绝缘层设于胶粘层，连接线层路埋设于绝缘层，外侧线路层设于绝缘层，电子元件连接于连接线路层，电磁屏蔽壳盖设于电子元件。外侧线路层包括信号线路，电磁屏蔽壳电性连接于信号线路，连接线路层包括间隔设置的接地垫，接地垫电性连接信号线路，电磁屏蔽壳、信号线路和接地线路层依次连接以形成包围电子元件的电磁屏蔽结构。该封装模组可实现最大程度的信号屏蔽，有利于高密度封装。本申请还提供一种具有电磁屏蔽结构的封装模组的制作方法。
Description
技术领域
本申请涉及一种电路板制作技术领域，尤其涉及一种具有电磁屏蔽结构的封装模组及其制作方法。
背景技术
一般情况下，高密度封装模组既要符合电子产品轻薄化、小型化、结构灵活的趋势，减小封装基板上的线宽/线距、制作更加精细的线路，又要同时满足芯片细引脚的可焊接性。
然而，高密度整合构装相对地也会使得电路板上的电磁波干扰问题愈来愈严重，一般解决电磁波干扰问题是在元件周围设置屏蔽金属层以降低信号之间的干扰，但现有技术中的屏蔽金属层并没有全方位地包围元件，可靠性不足，且更无法保证在设置细线路与芯片细引脚焊接的同时实现对元件全方位的电磁屏蔽。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种能解决上述问题的具有电磁屏蔽结构的封装模组的制作方法。
另外，本申请还提供一种由上述制作方法制作的具有电磁屏蔽结构的封装模组。
本申请提供一种具有电磁屏蔽结构的封装模组，包括线路基板、胶粘层、绝缘层、连接线路层、电子元件、外侧线路层以及电磁屏蔽壳；
所述胶粘层设于所述线路基板，所述绝缘层设于所述胶粘层，所述连接线层路埋设所述绝缘层，所述外侧线路层设于所述绝缘层，所述电子元件连接所述连接线路层，所述电磁屏蔽壳盖设于所述电子元件；
所述外侧线路层包括信号线路，所述电磁屏蔽壳电性连接所述信号线路，所述连接线路层包括间隔设置的接地垫，所述接地垫电性连接所述信号线路，所述电磁屏蔽壳、所述信号线路和所述接地线路层依次连接以形成包围所述电子元件的电磁屏蔽结构。
在一些实施方式中，所述电子元件包括本体和电性连接于所述本体的引脚，所述连接线路层还包括设于所述接地垫之间的连接垫，所述引脚连接于所述接地垫与所述连接垫；
所述电子元件表面设有一塑封层，所述电磁屏蔽壳包覆所述塑封层。
在一些实施方式中，所述外侧线路层具有一开口，所述接地线路层和部分所述绝缘层由所述开口露出，所述引脚收容于所述开口，所述本体突出于所述外侧线路层背离所述绝缘层的表面。
在一些实施方式中，所述封装模组还包括胶体，所述胶体设于所述本体和所述连接线路层之间，所述胶体包覆所述引脚，所述胶体背离所述绝缘层的表面不高于所述外侧线路层背离所述绝缘层的表面。
在一些实施方式中，所述接地线路层背离所述绝缘层的表面设有焊料，所述焊料连接所述电子元件和所述连接线路。
本申请还提供一种具有电磁屏蔽结构的封装模组的制作方法，包括以下步骤：
提供一载板，所述载板包括依次叠设的线路基板、胶粘层、绝缘层和外侧铜箔层；
于所述载板开设多个间隔设置的盲孔，所述盲孔贯穿所述外侧铜箔层和部分所述绝缘层；
于所述外侧铜箔层背离所述绝缘层一侧形成金属层，部分所述金属层填充入所述盲孔以形成连接线路层，所述连接线路层包括间隔设置的接地垫；
蚀刻所述金属层和外侧铜箔层形成外侧线路层，所述外侧线路层包括信号线路，所述信号线路电性连接所述接地垫，所述外侧线路层具有一开口，所述连接电路层由所述开口露出；
于所述电子元件外围设置电磁屏蔽壳，所述电磁屏蔽壳电性连接所述信号线路，所述电磁屏蔽壳、信号线路与所述连接线路层形成包覆所述电子元件的电磁屏蔽结构。
在一些实施方式中，所述电子元件包括本体和与所述本体电性连接的多个引脚，所述连接电路层还包括设于所述接地垫之间的连接垫；
步骤“将电子元件焊接于所述连接线路层”包括：
于所述连接线路层背离所述绝缘层的表面设置焊料，所述多个引脚通过所述焊料焊接于所述接地垫和所述连接垫。
在一些实施方式中，步骤“蚀刻所述金属层和外侧铜箔层形成外侧线路层”后，还包括：
蚀刻所述连接线路层，以使得所述连接线路层背离所述绝缘层的表面与所述绝缘层朝向所述外侧线路层的表面错开以形成安装槽；以及
于所述安装槽内设置所述焊料。
在一些实施方式中，所述引脚收容于所述开口，所述本体突出于所述外侧线路层背离所述绝缘层的表面；
步骤“将电子元件焊接于所述连接线路层”后，还包括：
于所述本体和所述连接线路层之间设置胶体，所述胶体包覆所述引脚，所述胶体背离所述绝缘层的表面不高于所述外侧线路层背离所述绝缘层的表面。
在一些实施方式中，所述电子元件表面设有一塑封层；
步骤“于所述电子元件周围设置电磁屏蔽壳”包括：
于所述塑封层溅射金属材料形成所述电磁屏蔽壳。
相较于现有技术，本申请提供的具有电磁屏蔽结构的内埋式电路板具有以下优势：(1)通过在所述电子元件四周设置所述电磁屏蔽壳，并且所述电磁屏蔽壳电性连接所述接地垫实现接地，所述电磁屏蔽壳、信号线路以及所述连接线路层连接形成全方位包覆所述电子元件的电磁屏蔽结构，可实现最大程度的信号屏蔽，增加抗信号干扰的可靠性。
(2)通过将连接线路层内埋于所述绝缘层，可使得所述接地垫和所述连接垫的线宽以及间距最小化，最小可达2μm，能够实现与具有密集引脚的电子元件实现邦定，有利于高密度封装，从而减少导电离子迁移的问题。
(3)通过将所述连接线路层内埋于所述绝缘层，并在表面设置所述胶体，使得所述连接线路层四周均有保护，可最大程度实现高的剥离强度，保证封装可靠性。
(4)通过将所述胶体设于所述第二开口内，且所述胶体背离所述绝缘层的表面不高于所述外侧线路层背离所述绝缘层的表面，保证了封装最小尺寸。
(5)所述电磁屏蔽壳与所述电子元件之间仅保留所述塑封层，可实现最小型化屏蔽设计，有利于电子产品的轻薄化和小型化。
(6)通过将所述电子元件的所述引脚收容于所述第二开口，所述本体突出于所述外侧线路层背离所述绝缘层的表面，使得所述封装模组的结构设计灵活，良率高，适用于大部分产品设计，能够实现普遍应用。
附图说明
图1是本申请一实施方式提供的覆铜基板的剖视示意图。
图2是于图1所示的覆铜基板开设通孔后的剖视示意图。
图3是于图2所示的覆铜基板两侧设置第一金属层后的剖视示意图。
图4是于图3所示的第一金属层上设置第一感光图样层后的剖视示意图。
图5是将图4所示的第一金属层和内侧铜箔层蚀刻形成内侧线路层后获得的线路基板的剖视示意图。
图6是于图5所示的线路基板两侧设置覆铜板后的剖视示意图。
图7是于图6所示的覆铜板开设多个第二盲孔的剖视示意图。
图8是于图7所示的覆铜板一侧形成第二金属层后的剖视示意图。
图9是于图8所示的第二金属层上设置第二感光图样层后的剖视示意图。
图10是将图9所示的第二金属层和外侧铜箔层蚀刻形成外侧线路层后的剖视示意图。
图11是于图10所示的连接线路层上设置焊料后的剖视示意图。
图12是于图11所示的第二开口中设置电子元件后的剖面示意图。
图13是图12所示的接地垫和连接垫的俯视图。
图14是于图12所述的开槽中设置胶体后的剖面示意图。
图15是于图14所述的电子元件表面设置电磁屏蔽壳后的剖面示意图。
主要元件符号说明
封装模组 100
线路基板 10
基材层 101
内侧线路层 102
导通体 103
覆铜基板 10’
内侧铜箔层 102’
通孔 11
第一金属层 12
第一感光图样层 13
第一开口 131
覆铜板 20
胶粘层 201
绝缘层 202
外侧铜箔层 203
载板 21
盲孔 211
第二金属层 30’
外侧线路层 30
信号线路 301
第二开口 302
侧壁 3021
连接线路层 31
接地垫 311
连接垫 312
安装槽 32
焊料 33
第二感光图样层 40
第三开口 401
电子元件 50
本体 501
引脚 502
塑封层 51
胶体 60
电磁屏蔽壳 70
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
下面结合附图，对本发明的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
请参阅图1至图15，本发明一实施方式中具有电磁屏蔽结构的封装模组100的制作方法，其包括以下步骤：
步骤S1，请参阅图5，提供一线路基板10，所述线路基板10包括一基材层101、形成于所述基材层101相对两侧的内侧线路层102以及贯穿设于所述基材层101的导通体103，所述导通体103电性连接两个所述内侧线路层102。
所述基材层101的材质可选自聚酰亚胺(polyimide，PI)、液晶聚合物(liquidcrystal polymer，LCP)、玻璃纤维环氧树脂(FR4)以及聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene，PTFE)等材料中的一种。
在其他实施例中，所述线路基板10也可以为单面板，即所述线路基板10仅包括形成于所述基材层101其中一侧的内侧线路层102。
请一并参阅图1至图5，所述线路基板10的制作方法具体包括以下步骤：
步骤S11，请参阅图1，提供一覆铜基板10’，所述覆铜基板10’包括基材层101以及形成于所述基材层101相对两侧的内侧铜箔层102’。
步骤S12，请参阅图2，于所述覆铜基板10’贯穿开设一通孔11。
在本实施方式中，所述通孔11通过镭射形成。在其他实施方式中，所述通孔11可通过其他方式形成，如机械钻孔、冲压成型等。
步骤S13，请参阅图3，将所述覆铜基板10’进行整板电镀处理，于所述内侧铜箔层102’背离所述基材层101的一侧形成一第一金属层12，并于所述通孔11中形成导通体103。
步骤S14，请参阅图4，于所述第一金属层12背离所述内侧铜箔层102’的一侧设置第一感光图样层13，所述第一感光图样层13具有多个第一开口131，部分所述第一金属层12由所述第一开口131露出。
其中，所述第一感光图样层13可由第一感光干膜(图未示)经曝光显影得到。
步骤S15，请参阅图5，对所述第一金属层12和所述内侧铜箔层102’同步蚀刻处理，以形成所述内侧线路层102，并移除所述第一感光图样层13，获得所述线路基板10。
步骤S2，请参阅图6，于所述线路基板10的相对两侧分别压合一覆铜板20，获得一载板21。
所述覆铜板20包括依次叠设的胶粘层201、绝缘层202以及外侧铜箔层203，所述胶粘层201朝向所述线路基板10一侧，部分所述胶粘层201填充进入所述内侧线路层102与所述基材层101之间的间隙。
其中，所述胶粘层201可为ABF树脂、半固化片(Prepreg，PP)、环氧树脂(epoxyresin)、BT树脂、聚苯醚(Polyphenylene Oxide，PPO)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)等树脂中的一种。所述绝缘层202的材质可与所述基材层101的材质相同。
步骤S3，请参阅图7，于所述载板21开设多个盲孔211。
其中，沿所述覆铜板20的层叠方向开设所述盲孔211，所述盲孔211贯穿所述外侧铜箔层203以及部分所述绝缘层202。
步骤S4，请参阅图8，于所述外侧铜箔层203背离所述绝缘层202一侧电镀形成第二金属层30’，部分所述第二金属层30’填充入所述盲孔211形成连接线路层31。
步骤S5，请参阅图9，于所述第二金属层30’背离所述外侧铜箔层203一侧设置第二感光图样层40，所述第二感光图样层40具有第三开口401，部分所述第二金属层30’由所述第三开口401露出。
其中，所述第二感光图样层40可由第二感光干膜(图未示)经曝光显影得到。
步骤S6，请参阅图10，对所述第二金属层30’和所述外侧铜箔层203进行同步蚀刻处理，以形成外侧线路层30，所述外侧线路层30包括多个间隔设置的信号线路301。
所述外侧线路层30具有一第二开口302，所述连接线路层31及部分所述绝缘层202由所述第二开口302露出。
其中，步骤S6还包括步骤：微蚀刻所述连接线路层31，使得所述连接线路层31背离所述绝缘层202的表面略低于所述绝缘层202朝向所述外侧线路层30的表面，从而形成安装槽32。
所述连接线路层31包括位于两侧的接地垫311以及位于接地垫311之间的连接垫312，所述接地垫311电性连接于所述信号线路301。所述接地垫311和所述信号线路301围绕所述第二开口302形成有侧壁3021。
其中，所述信号线路301的截面宽度大于所述连接垫312和所述连接垫312的截面宽度。所述信号线路301用于连接外部电路(图未示)。
可以理解地，步骤S6还包括：移除所述第二感光图样层40。
可以理解地，在实际应用中，本申请的制作方法还包括：贯穿所述绝缘层202和所述胶粘层201设置至少一导电孔(图未示)，所述导电孔电连接所述外侧线路层30和所述内侧线路层102。
步骤S7，请参阅图11，于所述连接线路层31朝向所述第二开口302的表面化学镀锡以形成焊料33。
其中，所述焊料33还形成于所述侧壁3021。所述焊料33用于焊接电子元件50(参见图12)。
步骤S8，请参阅图12，于所述第二开口302中设置电子元件50，所述电子元件50电连接于所述连接线路层31。
其中，所述电子元件50包括本体501以及电性连接于所述本体501的多个引脚502。所述引脚502收容于所述第二开口302，所述本体501突出于所述外侧线路层30背离所述绝缘层202的表面。所述电子元件50的多个引脚502通过所述焊料33焊接于所述安装槽32底部的连接线路层31上。
可以理解地，所述电子元件50为塑封器件，在出厂时即自带一层塑封层51，所述塑封层51包覆于所述本体501的表面。
在本实施例中，所述电子元件50可包括一颗或多颗有源器件，例如有源芯片，包括但不限于电源芯片、数字芯片、射频芯片等。
请一并参阅图13，所述连接线路层31因内埋于所述绝缘层202，所述连接垫312和所述接地垫311的线宽以及线路之间的间距可实现最小化，最小可达2μm，能够实现与最密集的所述引脚502实现邦定封装，且不存在铜离子迁移的问题。另外，所述连接线路层31四周均有保护，可最大程度实现高的剥离强度，保证封装可靠性。
步骤S9，请参阅图14，于所述电子元件50底部设置胶体60，所述胶体60包覆所述多个引脚502。
其中，所述胶体60设于所述第二开口302内，所述胶体60背离所述绝缘层202的表面不高于所述外侧线路层30背离所述绝缘层202的表面。所述胶体60因设于所述第二开口302内，可使得胶液不外流，保证了封装最小尺寸。
在本实施例中，可采用底部填充(underfill)工艺将粘性的树脂胶液涂布于所述电子元件50的边缘，使其通过毛细作用渗透到所述本体501的底部，然后加热予以固化形成所述胶体60。所述胶体60用于提高所述电子元件50焊接的机械强度，提高使用寿命，增强信赖度。其中，所述胶体60的材质可为环氧树脂。
步骤S10，请参阅图15，于所述电子元件50的表面设置电磁屏蔽壳70。
其中，所述电磁屏蔽壳70包覆于所述塑封层51。所述电磁屏蔽壳70与所述信号线路301接触，从而所述电磁屏蔽壳70电性连接于所述接地垫311，以实现接地。所述电磁屏蔽壳70、信号线路301以及所述连接线路层31连接形成全方位包覆所述电子元件50的电磁屏蔽结构。
在本实施例中，可于所述电子元件50表面选择性溅射或涂布金属材料，以形成所述电磁屏蔽壳70。其中，所述金属材料可为银或铜。
请参阅图15，本申请还提供一种采用上述制作方法制作得到的具有电磁屏蔽结构的封装模组100，所述封装模组100包括依次叠设的线路基板10、胶粘层201、绝缘层202和外侧线路层30，以及内埋于所述绝缘层202的连接线路层31，电性连接于所述连接线路层31的电子元件50，设置于所述连接线路层31与所述电子元件50之间的胶体60，以及设于所述电子元件50周围的电磁屏蔽壳70。
其中，所述线路基板10包括所述线路基板10包括一基材层101、形成于所述基材层101相对两侧的内侧线路层102以及贯穿设于所述基材层101的导通体103，所述导通体103电性连接两个所述内侧线路层102。
所述外侧线路层30具有一第二开口302，所述连接线路层31及部分所述绝缘层202由所述第二开口302露出。所述连接线路层31背离所述绝缘层202的表面略低于所述绝缘层202朝向所述外侧线路层30的表面。所述连接线路层31包括位于两侧的接地垫311以及位于接地垫311之间的连接垫312，所述接地垫311电性连接于所述信号线路301。其中，所述接地垫311和所述信号线路301围绕所述第二开口302形成有侧壁3021。所述连接线路层31朝向所述第二开口302的表面以及所述侧壁3021上形成有焊料33。
其中，所述信号线路301的截面宽度大于所述连接垫312和所述连接垫312的截面宽度。
所述电子元件50包括本体501以及电性连接于所述本体501的多个引脚502。所述引脚502收容于所述第二开口302，所述胶体60包覆所述多个引脚502。所述本体501突出于所述外侧线路层30背离所述绝缘层202的表面。所述电子元件50的多个引脚502通过所述焊料33焊接于所述连接线路层31。所述电子元件50表面还设有一塑封层51，所述塑封层51包覆所述本体501除设有所述引脚502的表面。
其中，所述胶体60背离所述绝缘层202的表面不高于所述外侧线路层30背离所述绝缘层202的表面。
所述电磁屏蔽壳70包覆所述塑封层51。所述电磁屏蔽壳70与所述信号线路301接触，从而所述电磁屏蔽壳70电性连接于所述接地垫311，以实现接地。所述电磁屏蔽壳70、信号线路301以及所述连接线路层31连接形成全方位包覆所述电子元件50的电磁屏蔽结构。
在本实施例中，所述具有电磁屏蔽结构的封装模组100可以广泛应用于小信号模组、显示面板、Mini LED、无线耳机、手机或手表主板等。
相较于现有技术，本申请提供的具有电磁屏蔽结构的封装模组100具有以下优势：
(1)通过在所述电子元件50四周设置所述电磁屏蔽壳70，并且所述电磁屏蔽壳70电性连接所述接地垫311实现接地，所述电磁屏蔽壳70、信号线路301以及所述连接线路层31连接形成全方位包覆所述电子元件50的电磁屏蔽结构，可实现最大程度的信号屏蔽，增加抗信号干扰的可靠性。
(2)通过将连接线路层31内埋于所述绝缘层202，可使得所述接地垫311和所述连接垫312的线宽以及间距最小化，最小可达2μm，能够实现与具有密集引脚502的电子元件50实现邦定，有利于高密度封装，且不存在铜离子迁移的问题。
(3)通过将所述连接线路层31内埋于所述绝缘层202，并在表面设置所述胶体60，使得其四周均有保护，可最大程度实现高的剥离强度，保证封装可靠性。
(4)通过将所述胶体60设于所述第二开口302内，且所述胶体60背离所述绝缘层202的表面不高于所述外侧线路层30背离所述绝缘层202的表面，保证了封装最小尺寸。
(5)所述电磁屏蔽壳70与所述电子元件50之间仅保留所述塑封层51，可实现最小型化屏蔽设计，有利于电子产品的轻薄化和小型化。
(6)通过将所述电子元件50的所述引脚502收容于所述第二开口302，所述本体501突出于所述外侧线路层30背离所述绝缘层202的表面，使得所述封装模组100的结构设计灵活，良率高，适用于大部分产品设计，能够实现普遍应用。
以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (10)
1.一种具有电磁屏蔽结构的封装模组，其特征在于，包括线路基板、胶粘层、绝缘层、连接线路层、电子元件、外侧线路层以及电磁屏蔽壳；
所述胶粘层设于所述线路基板，所述绝缘层设于所述胶粘层，所述连接线层路埋设于所述绝缘层，所述外侧线路层设于所述绝缘层，所述电子元件连接所述连接线路层，所述电磁屏蔽壳盖设于所述电子元件；
所述外侧线路层包括信号线路，所述电磁屏蔽壳电性连接所述信号线路，所述连接线路层包括间隔设置的接地垫，所述接地垫电性连接所述信号线路，所述电磁屏蔽壳、所述信号线路和所述接地线路层依次连接以形成包围所述电子元件的电磁屏蔽结构。
2.如权利要求1所述的封装模组，其特征在于，所述电子元件包括本体和电性连接于所述本体的引脚，所述连接线路层还包括设于所述接地垫之间的连接垫，所述引脚连接于所述接地垫与所述连接垫；
所述电子元件表面设有一塑封层，所述电磁屏蔽壳包覆所述塑封层。
3.如权利要求2所述的封装模组，其特征在于，所述外侧线路层具有一开口，所述接地线路层和部分所述绝缘层由所述开口露出，所述引脚收容于所述开口，所述本体突出于所述外侧线路层背离所述绝缘层的表面。
4.如权利要求3所述的封装模组，其特征在于，所述封装模组还包括胶体，所述胶体设于所述本体和所述连接线路层之间，所述胶体包覆所述引脚，所述胶体背离所述绝缘层的表面不高于所述外侧线路层背离所述绝缘层的表面。
5.如权利要求1所述的封装模组，其特征在于，所述接地线路层背离所述绝缘层的表面设有焊料，所述焊料连接所述电子元件和所述连接线路。
6.一种具有电磁屏蔽结构的封装模组的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供一载板，所述载板包括依次叠设的线路基板、胶粘层、绝缘层和外侧铜箔层；
于所述载板开设多个间隔设置的盲孔，所述盲孔贯穿所述外侧铜箔层和部分所述绝缘层；
于所述外侧铜箔层背离所述绝缘层一侧形成金属层，部分所述金属层填充入所述盲孔以形成连接线路层，所述连接线路层包括间隔设置的接地垫；
蚀刻所述金属层和外侧铜箔层形成外侧线路层，所述外侧线路层包括信号线路，所述信号线路电性连接所述接地垫，所述外侧线路层具有一开口，所述连接电路层由所述开口露出；
于所述电子元件外围设置电磁屏蔽壳，所述电磁屏蔽壳电性连接所述信号线路，所述电磁屏蔽壳、信号线路与所述连接线路层形成包覆所述电子元件的电磁屏蔽结构。
7.如权利要求6所述的封装模组的制作方法，其特征在于，所述电子元件包括本体和与所述本体电性连接的多个引脚，所述连接电路层还包括设于所述接地垫之间的连接垫；
步骤“将电子元件焊接于所述连接线路层”包括：
于所述连接线路层背离所述绝缘层的表面设置焊料，所述多个引脚通过所述焊料焊接于所述接地垫和所述连接垫。
8.如权利要求7所述的封装模组的制作方法，其特征在于，步骤“蚀刻所述金属层和外侧铜箔层形成外侧线路层”后，还包括：
蚀刻所述连接线路层，以使得所述连接线路层背离所述绝缘层的表面与所述绝缘层朝向所述外侧线路层的表面错开以形成安装槽；以及
于所述安装槽内设置所述焊料。
9.如权利要求7所述的封装模组的制作方法，其特征在于，所述引脚收容于所述开口，所述本体突出于所述外侧线路层背离所述绝缘层的表面；
步骤“将电子元件焊接于所述连接线路层”后，还包括：
于所述本体和所述连接线路层之间设置胶体，所述胶体包覆所述引脚，所述胶体背离所述绝缘层的表面不高于所述外侧线路层背离所述绝缘层的表面。
10.如权利要求6所述的封装模组的制作方法，其特征在于，所述电子元件表面设有一塑封层；
步骤“于所述电子元件周围设置电磁屏蔽壳”包括：
于所述塑封层溅射金属材料形成所述电磁屏蔽壳。
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