TWI715060B - 內埋式電路板及其製作方法 - Google Patents

內埋式電路板及其製作方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI715060B
TWI715060B TW108119740A TW108119740A TWI715060B TW I715060 B TWI715060 B TW I715060B TW 108119740 A TW108119740 A TW 108119740A TW 108119740 A TW108119740 A TW 108119740A TW I715060 B TWI715060 B TW I715060B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
layer
conductive
opening
block
circuit board
Prior art date
Application number
TW108119740A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202044957A (zh
Inventor
葉子建
黃美華
何四紅
Original Assignee
大陸商鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
大陸商慶鼎精密電子（淮安）有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 大陸商鵬鼎控股（深圳）股份有限公司, 大陸商慶鼎精密電子（淮安）有限公司 filed Critical 大陸商鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
Publication of TW202044957A publication Critical patent/TW202044957A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI715060B publication Critical patent/TWI715060B/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H05K1/0219—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4697—Manufacturing multilayer circuits having cavities, e.g. for mounting components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

一種內埋式電路板的製作方法，其包括以下步驟：提供一電路板，包括一基層及第一導電線路層及第二導電線路層，基層中形成有連接塊；於基層上形成導電柱；將元件放置於第二導電線路層上，並藉由連接塊與第一導電線路層電連接；於第二導電線路層外側形成膠粘層；於膠粘層上開設第三開口及第四開口；對膠粘層進行電鍍，使第三開口及第四開口分別形成第二導電塊及第三導電塊，並於膠粘層上形成第三銅層；及蝕刻第三銅層形成第三導電線路層，並於第三導電塊之間形成遮罩層，遮罩層與第三導電塊、導電柱相互連接共同形成包圍元件的遮罩結構。本發明還提供一種內埋式電路板，內埋式電路板製作工藝簡單且遮罩效果好。

Description

內埋式電路板及其製作方法
本發明涉及一種電路板及其製作方法，尤其涉及一種內埋式電路板及其製作方法。
近年來，電子產品被廣泛應用於日常工作與生活中，隨著消費性電子產品對於品質與輕薄短小的要求日趨嚴苛，電子產品及元件朝向輕、薄、短、小、多功能傳輸的方向發展，為達到小型化目標，勢必採取高密度整合構裝，相對的，電路板上的電磁波的干擾問題也愈來愈嚴重。一般解決電磁波干擾問題是於元件上設置具有防護功能的遮罩材料來遮罩信號之間的干擾。目前，該種遮罩層價格較為昂貴，而且具有較大的厚度，導致電子產品的厚度增加。
有鑑於此，有必要提供一種能解決上述問題的內埋式電路板的製作方法。
還提供一種上述製作方法製作的內埋式電路板。
一種內埋式電路板的製作方法，其包括以下步驟：提供一電路板，包括一基層及分別形成於所述基層兩相對表面上且電連接的第一導電線路 層及第二導電線路層，所述基層中形成有與所述第一導電線路層電連接的至少兩個連接塊，所述連接塊的頂部被蝕刻而低於所述基層形成安裝槽；於所述基層上形成至少兩個導電柱，所述導電柱圍繞所述連接塊；將元件放置於所述第二導電線路層上，所述元件藉由所述元件上的焊球焊接於所述安裝槽底部的所述連接塊上，並藉由所述連接塊與所述第一導電線路層電連接；於所述第二導電線路層外側放置膠體並壓合形成膠粘層，所述膠粘層覆蓋所述第二導電線路層、所述元件及所述導電柱；於所述膠粘層上開設至少一第三開口及至少兩個第四開口，所述第三開口貫穿所述膠粘層並暴露所述第二導電線路層，所述第四開口貫穿所述膠粘層並暴露所述導電柱；對所述膠粘層進行電鍍，使所述第三開口及所述第四開口分別形成第二導電塊及第三導電塊，並於所述膠粘層上形成第三銅層；及蝕刻所述第三銅層形成第三導電線路層，並於所述第三導電塊之間形成遮罩層，所述遮罩層與所述第三導電塊、所述導電柱相互連接共同形成包圍所述元件的遮罩結構。
一種內埋式電路板，包括：一電路板，包括一基層及分別形成於所述基層兩相對表面上且電連接的第一導電線路層及第二導電線路層，所述基層中形成有與所述第一導電線路層電連接的至少兩個連接塊，所述連接塊頂部低於所述基層形成安裝槽；藉由膠粘層粘合於所述第二導電線路層表面且與所述第二導電線路層電連接的第三導電線路層；一元件，所述元件覆蓋於所述膠粘層中且藉由所述元件上的焊球焊接於所述安裝槽底部的所述連接塊上；及包圍所述元件的遮罩結構，所述遮罩結構包括相互連接的形成於所述基層上的導電柱、形成於所述膠粘層中的第三導電塊及形成於所述第三導電線路層上的遮罩層，所述導電柱圍繞所述連接塊。
本發明提供的具有電磁遮罩結構的內埋式電路板，藉由將元件內埋於電路板中，並藉由於元件周圍電鍍導電柱，於膠粘層上電鍍遮罩層，形成包圍元件的遮罩結構。藉由於製作過程中直接將遮罩結構於電路板中製成，製作工藝簡單，且能提高遮罩效果。
100:內埋式電路板
10:基板
11:基層
12:第一開口
121:第一導電塊
13:第一銅層
131:第一導電線路層
14:第二開口
141:連接塊
142:安裝槽
15:第二銅層
151:第二導電線路層
17:第三銅層
171:第三導電線路層
172:遮罩層
20:導電柱
30:膠粘層
32:第三開口
321:第二導電塊
34:第四開口
341:第三導電塊
50:元件
51:焊球
90:可撕膜層
圖1係本發明一實施方式中基板的剖視示意圖。
圖2係對圖1所示的基板進行開孔製程的剖視示意圖。
圖3係對圖2所示的基板進行貼附可撕膜層的剖視示意圖。
圖4係對圖3所示的基板進行電鍍處理的剖視示意圖。
圖5係對圖4所示的基板進行蝕刻處理的剖視示意圖。
圖6係於圖5所示的第二導電線路層上電鍍導電柱的剖視示意圖。
圖7係於圖6所示第二導電線路層上放置元件的剖視示意圖。
圖8係於圖7所示第二導電線路層外壓合膠粘層的剖視示意圖。
圖9係對圖8所示膠粘層進行開孔製程的剖視示意圖。
圖10係對圖9所示的膠粘層進行電鍍處理的剖視示意圖。
圖11係對圖10所示的第三銅層進行蝕刻處理的剖視示意圖。
下面將結合本發明實施方式中的附圖，對本發明實施方式中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施方式僅僅係本發明一部分實施方式，而不係全部的實施方式。
基於本發明中的實施方式，本領域普通技術人員於沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施方式，都屬於本發明保護的範圍。
本文所使用的所有的技術與科學術語與屬於本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中於本發明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施方式的目的，不是旨於於限制本發明。
請參閱圖1至圖10，本發明一實施方式中具有電磁遮罩結構的內埋式電路板100的製作方法，其包括以下步驟：
步驟S1，請參閱圖1，提供一基板10。所述基板10包括一可撓性的基層11及形成於所述基層11一表面上的第一銅層13。
所述基層11的材質可選自聚醯亞胺(polyimide，PI)、液晶聚合物(liquid crystal polymer，LCP)、聚醚醚酮(polyetheretherketone，PEEK)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)等中的一種。
步驟S2，請參閱圖2，對基板10進行開孔製程，於基板10上沿基層11及第一銅層13的層疊方向開設至少一第一開口12及至少兩個第二開口14。所述第一開口12及第二開口14均為盲孔，其分別貫穿所述基層11並暴露對應的第一銅層13。
在本實施方式中，所述第一開口12及第二開口14藉由鐳射形成。在其他實施方式中，所述第一開口12及第二開口14可藉由其他方式形成，如機械鑽孔、衝壓成型等。
步驟S3，請參閱圖3，於第一銅層13遠離基層11的表面貼附一可撕膜層90。
在本實施例中，可撕膜層90為一業界常用的耐高溫聚酯薄膜(PET膜)。
步驟S4，請參閱圖4，於基層11相對第一銅層13的另一表面上進行電鍍處理，使第一開口12及第二開口14分別藉由電鍍形成第一導電塊121 及連接塊141，並於基層11上形成第二銅層15。隨後進行除膠處理，將第一銅層13表面的可撕膜層90除去。
在本實施方式中，於電鍍前，需要對基層11的表面進行金屬化處理，然後電鍍形成第一導電塊121及連接塊141並於基層11上形成第二銅層15，最後進行可撕膜層90的去除。
步驟S5，請參閱圖5，進行蝕刻處理，使第一銅層13及第二銅層15分別形成第一導電線路層131及第二導電線路層151。並使連接塊141頂部被蝕刻而低於基層11形成安裝槽142。所述第一導電線路層131與第二導電線路層151藉由所述第一導電塊121導通。
步驟S6，請參閱圖6，於基層11形成有第二導電線路層151的表面上形成至少兩個導電柱20。所述導電柱20圍繞於安裝槽142週邊。
所述導電柱20藉由壓膜、曝光、顯影、局部金屬化、電鍍、去膜製程形成。
所述導電柱20的材質可選自銅、鎳、鈀、鉻、銀、鉑、鈷等中的一種。
步驟S7，請參閱圖7，將元件50放置於第二導電線路層151上，並藉由元件50上的焊球51焊接於安裝槽142底部的連接塊141上，使元件50藉由連接塊141與第一導電線路層131相互導通。
步驟S8，請參閱圖8，於第二導電線路層151外側放置膠體並進行壓合，使膠體受熱於壓力的作用下流動形成膠粘層30，所述膠粘層30覆蓋第二導電線路層151、元件50及導電柱20並填充元件50與安裝槽142之間的縫隙。
本實施例中，所述膠體的材質為具有粘性的樹脂，更具體的，所述樹脂可選自聚丙烯(PP)、環氧樹脂、聚氨酯、酚醛樹脂、脲醛樹脂、三聚氰胺-甲醛樹脂及聚醯亞胺等中的至少一種。
步驟S9，請參閱圖9，對膠粘層30進行開孔製程，於膠粘層30上沿膠粘層30及第二導電線路層151的層疊方向開設至少一第三開口32及至少兩個第四開口34。
所述第三開口32及第四開口34均為盲孔，所述第三開口32貫穿所述膠粘層30並暴露所述第二導電線路層151。所述第四開口34貫穿所述膠粘層30並暴露所述導電柱20。本實施例中，所述第三開口32與所述第一導電塊121於同一軸線上，所述第四開口34與所述導電柱20於同一軸線上且所述第四開口34的孔徑大於所述導電柱20的直徑。
在本實施方式中，所述第三開口32及第四開口34藉由鐳射形成。在其他實施方式中，所述第三開口32及第四開口34可藉由其他方式形成，如機械鑽孔、衝壓成型等。
步驟S10，請參閱圖10，對膠粘層30進行電鍍處理，使第三開口32及第四開口34分別藉由電鍍形成第二導電塊321及第三導電塊341，並於膠粘層30上形成第三銅層17。
在本實施方式中，藉由對膠粘層30進行壓膜、曝光、顯影、金屬化、電鍍及去膜(Developping Etching Stripping，DES)處理，形成第二導電塊321及第三導電塊341並於膠粘層30上形成第三銅層17。
步驟S11，請參閱圖11，進行蝕刻處理，使第三銅層17形成第三導電線路層171，並於第三導電塊341之間形成遮罩層172。所述第三導電線路層171與第二導電線路層151藉由所述第二導電塊321導通。所述遮罩層172 與所述第三導電塊341、所述導電柱20相互連接共同形成包圍元件50的遮罩結構。
請參閱圖11，本發明一較佳實施方式還提供一種具有電磁遮罩結構的內埋式電路板100，其包括一基層11、形成於所述基層11兩相對表面上的第一導電線路層131與第二導電線路層151、藉由膠粘層30粘合於所述第二導電線路層151表面的第三導電線路層171、內埋於所述內埋式電路板100中的元件50及包圍所述元件50的遮罩結構。
所述基層11上開設有至少一第一開口12及至少兩個第二開口14，所述第一導電線路層131與第二導電線路層151藉由電鍍於第一開口12中的第一導電塊121電性連接。
第二開口14中電鍍有連接塊141且所述連接塊141頂部低於基層11形成安裝槽142。所述元件50藉由膠粘層30粘合於第二導電線路層151中且藉由元件50上的焊球51焊接於安裝槽142底部的連接塊141上，以與第一導電線路層131相互導通。
所述膠粘層30上開設有至少一第三開口32及至少兩個第四開口34，所述第三導電線路層171與第二導電線路層151藉由電鍍於第三開口32中的第二導電塊321電性連接。
所述遮罩結構包括相互連接的導電柱20、第三導電塊341及遮罩層172。
所述導電柱20內埋於所述內埋式電路板100中且圍繞所述元件50。
所述第三導電塊341電鍍於所述第四開口34中且所述第四開口34暴露所述導電柱20。
所述遮罩層172形成於所述第三導電線路層171上。
本發明提供的具有電磁遮罩結構的內埋式電路板100，藉由將元件50內埋於內埋式電路板100中，並藉由於元件50周圍電鍍導電柱20，於膠粘層30上電鍍遮罩層172，形成包圍元件50的遮罩結構。藉由於製作過程中直接將遮罩結構於電路板中製成，製作工藝簡單，且能提高遮罩效果。並且，於電性連接元件50與第一導電線路層131的連接塊141上形成安裝槽142，可使元件50更易放置於基板10上。
另外，以上所述，僅係本發明的較佳實施方式而已，並非對本發明任何形式上的限制，雖然本發明已將較佳實施方式揭露如上，但並非用以限定本發明，任何熟悉本專業的技術人員，於不脫離本發明技術方案範圍內，當可利用上述揭示的技術內容做出些許更動或修飾為等同變化的等效實施方式，但凡是未脫離本發明技術方案內容，依據本發明的技術實質對以上實施方式所做的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬於本發明技術方案的範圍內。
100:內埋式電路板
11:基層
121:第一導電塊
131:第一導電線路層
141:連接塊
151:第二導電線路層
171:第三導電線路層
172:遮罩層
20:導電柱
30:膠粘層
321:第二導電塊
341:第三導電塊
50:元件
51:焊球

Claims (8)

  1. 一種內埋式電路板的製作方法，其包括以下步驟：提供一電路板，包括一基層及分別形成於所述基層兩相對表面上且電連接的第一導電線路層及第二導電線路層，所述基層中形成有與所述第一導電線路層電連接的至少兩個連接塊，所述連接塊的頂部被蝕刻而低於所述基層形成安裝槽；於所述基層上形成至少兩個導電柱，所述導電柱圍繞所述連接塊；將元件放置於所述第二導電線路層上，所述元件藉由所述元件上的焊球焊接於所述安裝槽底部的所述連接塊上，並藉由所述連接塊與所述第一導電線路層電連接；於所述第二導電線路層外側放置膠體並壓合形成膠粘層，所述膠粘層覆蓋所述第二導電線路層、所述元件及所述導電柱；於所述膠粘層上開設至少一第三開口及至少兩個第四開口，所述第三開口貫穿所述膠粘層並暴露所述第二導電線路層，所述第四開口貫穿所述膠粘層並暴露所述導電柱；對所述膠粘層進行電鍍，使所述第三開口及所述第四開口分別形成第二導電塊及第三導電塊，並於所述膠粘層上形成第三銅層；及蝕刻所述第三銅層形成第三導電線路層，並於所述第三導電塊之間形成遮罩層，所述遮罩層與所述第三導電塊、所述導電柱相互連接共同形成包圍所述元件的遮罩結構。
  2. 如請求項1所述之內埋式電路板的製作方法，其中：提供一電路板的步驟包括提供一基板，所述基板包括所述基層及形成於所述基層一表面上的第一銅層；於所述基層上開設至少一第一開口及至少兩個第二開口；於所述第一銅層遠離所述基層的表面貼附一可撕膜層；於所述基層相對所述第一銅層的另一表面上進行電鍍，使所述第一開口及所述第二開口分別形成第一導電塊及 所述連接塊，並於所述基層上形成第二銅層，除去所述可撕膜層；蝕刻所述第一銅層及所述第二銅層形成藉由所述第一導電塊電連接的所述第一導電線路層及所述第二導電線路層。
  3. 如請求項2所述之內埋式電路板的製作方法，其中：所述第三開口與所述第一導電塊於同一軸線上。
  4. 如請求項1所述之內埋式電路板的製作方法，其中：所述第四開口與所述導電柱於同一軸線上且所述第四開口的孔徑大於所述導電柱的直徑。
  5. 一種內埋式電路板，包括：一電路板，包括一基層及分別形成於所述基層兩相對表面上且電連接的第一導電線路層及第二導電線路層，所述基層中形成有與所述第一導電線路層電連接的至少兩個連接塊，所述連接塊頂部低於所述基層形成安裝槽；藉由膠粘層粘合於所述第二導電線路層表面且與所述第二導電線路層電連接的第三導電線路層；一元件，所述元件覆蓋於所述膠粘層中且藉由所述元件上的焊球焊接於所述安裝槽底部的所述連接塊上；及包圍所述元件的遮罩結構，所述遮罩結構包括相互連接的形成於所述基層上的導電柱、形成於所述膠粘層中的第三導電塊及形成於所述第三導電線路層上的遮罩層，所述導電柱圍繞所述連接塊。
  6. 如請求項5所述之內埋式電路板，其中：所述基層上開設有至少一第一開口及至少兩個第二開口，所述第一導電線路層與所述第二導電線路層藉由電鍍於所述第一開口中的第一導電塊電性連接，所述第二開口中電鍍有所述連接塊。
  7. 如請求項5所述之內埋式電路板，其中：所述膠粘層上開設有至少一第三開口及至少兩個第四開口，所述第三導電線路層與所述第二導電線路層 藉由電鍍於所述第三開口中的第二導電塊電性連接，所述第四開口暴露所述導電柱且所述第四開口中電鍍有所述第三導電塊。
  8. 如請求項7所述之內埋式電路板，其中：所述第四開口與所述導電柱於同一軸線上且所述第四開口的孔徑大於所述導電柱的直徑。
TW108119740A 2019-05-29 2019-06-06 內埋式電路板及其製作方法 TWI715060B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910458881.4A CN112020199B (zh) 2019-05-29 2019-05-29 内埋式电路板及其制作方法
CN201910458881.4 2019-05-29

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202044957A TW202044957A (zh) 2020-12-01
TWI715060B true TWI715060B (zh) 2021-01-01

Family

ID=73501230

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108119740A TWI715060B (zh) 2019-05-29 2019-06-06 內埋式電路板及其製作方法

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN112020199B (zh)
TW (1) TWI715060B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024087201A1 (zh) * 2022-10-28 2024-05-02 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 电路板组件及其制造方法、封装结构

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201600651A (zh) * 2014-03-31 2016-01-01 Shinetsu Chemical Co 半導體裝置、層合型半導體裝置、封裝後層合型半導體裝置及此等之製造方法
TW201814849A (zh) * 2016-10-14 2018-04-16 矽品精密工業股份有限公司 電子封裝件及其製法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW550997B (en) * 2001-10-18 2003-09-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Module with built-in components and the manufacturing method thereof
JP4919755B2 (ja) * 2006-10-02 2012-04-18 日東電工株式会社 配線回路基板および電子機器
WO2009122835A1 (ja) * 2008-03-31 2009-10-08 株式会社村田製作所 電子部品モジュール及び該電子部品モジュールの製造方法
CN104582240B (zh) * 2013-10-25 2017-08-25 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板及电路板制作方法
CN104754855B (zh) * 2013-12-31 2018-01-30 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 柔性电路板及其制作方法
US9826630B2 (en) * 2014-09-04 2017-11-21 Nxp Usa, Inc. Fan-out wafer level packages having preformed embedded ground plane connections and methods for the fabrication thereof
CN204968221U (zh) * 2015-08-25 2016-01-13 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 柔性电路板
CN108966478B (zh) * 2017-05-17 2021-02-26 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 柔性电路板及其制作方法
CN109429420B (zh) * 2017-08-22 2021-11-16 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 具有电磁屏蔽功能的电路板及其制作方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201600651A (zh) * 2014-03-31 2016-01-01 Shinetsu Chemical Co 半導體裝置、層合型半導體裝置、封裝後層合型半導體裝置及此等之製造方法
TW201814849A (zh) * 2016-10-14 2018-04-16 矽品精密工業股份有限公司 電子封裝件及其製法

Also Published As

Publication number Publication date
TW202044957A (zh) 2020-12-01
CN112020199A (zh) 2020-12-01
CN112020199B (zh) 2022-03-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9357647B2 (en) Packaging substrate, method for manufacturing same, and chip packaging body having same
CN103579128B (zh) 芯片封装基板、芯片封装结构及其制作方法
EP2582155B1 (en) Microphone unit and method of manufacturing microphone unit
KR20010087268A (ko) 프린트 배선 기판의 제조 방법
US20140054785A1 (en) Chip package structure and method for manufacturing same
KR20120137175A (ko) 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법
US9362248B2 (en) Coreless package structure and method for manufacturing same
TW202014070A (zh) 復合電路板及其製造方法
US10356909B1 (en) Embedded circuit board and method of making same
US9661759B2 (en) Printed circuit board and method of manufacturing the same
TWI715060B (zh) 內埋式電路板及其製作方法
KR20160085120A (ko) 인쇄회로기판, 그 제조방법, 및 전자부품 모듈
KR101701380B1 (ko) 소자 내장형 연성회로기판 및 이의 제조방법
CN114126239A (zh) 具有内埋薄膜电阻的线路板及其制作方法
CN112020222A (zh) 内埋电路板及其制作方法
CN110571229A (zh) 一种埋入式光感模组及其制造方法
CN107231757B (zh) 软性电路板及其制作方法
CN110798991A (zh) 埋嵌式基板及其制作方法，及具有该埋嵌式基板的电路板
CN111132443B (zh) 含屏蔽结构的电路板及其制作方法
TWI442844B (zh) 軟硬複合線路板及其製作方法
CN112492777B (zh) 电路板及其制作方法
CN107734879B (zh) 线路板的制作方法
CN114258200B (zh) 具有内埋元件的软硬结合线路板的制作方法
WO2011024469A1 (ja) 基板製造方法および樹脂基板
CN113784529B (zh) 电路板及其制作方法