KR20160085120A

KR20160085120A - 인쇄회로기판, 그 제조방법, 및 전자부품 모듈

Info

Publication number: KR20160085120A
Application number: KR1020150002109A
Authority: KR
Inventors: 박미진; 하경무; 신승완
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2015-01-07
Filing date: 2015-01-07
Publication date: 2016-07-15
Also published as: KR102207272B1; US20160198568A1

Abstract

인쇄회로기판, 그 제조방법 및 전자부품 모듈이 개시된다.

Description

인쇄회로기판, 그 제조방법, 및 전자부품 모듈 {Printed circuit board and method of manufacturing the same, and electronic component module}

인쇄회로기판, 그 제조방법, 및 전자부품 모듈에 관한 것이다.

스마트폰, 테블릿에 요구되는 기능들이 많아지고 배터리에 대한 기대 동작 시간도 길어지고 있다. 배터리 기술은 아직 한계가 있어 용량을 늘리기 위해서는 배터리의 부피가 커져야 한다. 이에 따라, 배터리 이외의 부품들의 크기에 대한 요구가 점점 박형 및 소형화 되고 있다.

미국 공개 특허 제 2014-0268612호

일 측면은 이종 절연재의 접합특성을 향상시킨 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.

다른 측면은 이종 재료의 적용 시 단차를 완화시킬 수 있는 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.

또 다른 측면은 전자부품 간(die to die) 연결 구조의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.

또 다른 측면은 상기 인쇄회로기판을 적용한 전자부품 모듈을 제공하는 것이다.

일 실시예에 따른 인쇄회로기판은 이종 재료로 구성된 절연층 사이에 걸쳐 형성된 더미패턴을 포함한다.

일 실시예에 따른 전자부품 모듈은 상단이 노출되도록 제1절연층에 매립되어 형성되며 한 쌍의 부품 연결용 연결패턴을 포함하는 미세회로 구조체가 형성된 제2절연층과, 상기 제1절연층과 제2절연층에 걸쳐 형성된 더미패턴을 포함하는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판에 탑재된 전자부품을 포함한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판을 예시한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 모듈을 예시한 단면도이다.
도 3는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 나타낸 순서도이다.
도 4 내지 도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 모듈의 제조방법을 공정순으로 도시한 공정 단면도이다.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서에서, 제1, 제2 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. 첨부 도면에 있어서, 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었으며, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

인쇄회로기판

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판을 예시한 단면도이다.

도 1을 참조하면, 상기 인쇄회로기판(100)은 제1회로패턴(160)을 갖는 제1절연층(150)과, 제2회로패턴을 갖는 제2절연층(141)과, 상기 제1절연층(150)에서 제2절연층(141)에 걸쳐 형성된 더미패턴(130)을 포함한다.

여기서, 상기 제1절연층(150)과 제2절연층(141)은 이종 재료로 구성된다.

상기 제1절연층(150)은 복수의 절연층(151, 161)을 포함하며, 통상적으로 인쇄회로기판에서 절연소재로 사용되는 절연 수지라면 특별히 한정되지 않는다.

본 실시예에 따르면, 상기 제1절연층(150)은 통상의 코어리스 기판에 적용되는 수지로서, 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지가 사용될 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 제1절연층(150)은 ABF(Ajinomoto Build-up Film), FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 등의 수지로 형성될 수 있다.

상기 제1절연층(150)의 내측과 외측에는 제1회로패턴(160)이 형성된다.

상기 제1회로패턴(160)은 상단이 노출되도록 상기 제1절연층(150)에 매립된 복수의 패드(115)를 포함한다.

상기 제1회로패턴(160)은 또한 복수의 회로층(155, 165)을 포함한다.

상기 제1회로패턴(160)의 층간 회로층은 통상의 접속비아에 의해 전기적으로 연결된다.

상기 제2절연층(141)은 상기 제1절연층과 상이한 재료로 구성된다.

상기 제2절연층(141)은 미세회로 구조체의 형성을 용이하게 하기 위하여, 감광성 유전체층으로서, 유리시트를 함유하지 않는 감광성 유전체층이 사용될 수 있다.

여기서, 상기 제2절연층(141)은 그 상면이 노출되도록 상기 제1절연층(150)에 매립되어 형성된다.

상기 제2절연층(141)의 내측과 외측에는 미세회로 구조체로서 제2회로패턴이 형성된다.

상기 제2회로패턴은 상기 제1회로패턴(160) 대비 미세 피치의 패턴을 갖는다.

상기 제2회로패턴은 복수의 전자부품을 접속하는 신호선 기능을 하는 연결패턴(145)을 포함한다.

상기 제2회로패턴은 또한 복수의 전자부품을 실장하기 위한 복수의 패드(125a, 125b)를 포함하며, 상기 복수의 패드(125a, 125b)는 복수의 연결비아(143a, 143b)를 통해서 연결패턴(145)에 접속된다.

상기 연결비아(143a, 143b)는 특히 미세비아(fine via)로서, 예를 들어, 5 내지 35㎛의 직경으로 형성될 수 있다.

여기서, 상기 복수의 패드(125a, 125b)는 상단이 노출되도록 상기 제2절연층(141)에 매립되어 형성된다.

본 실시예에 따르면, 최외층에 매립 패턴을 구현함과 동시에 초미세회로와 작은 직경의 비아(small via)를 포함하는 미세회로 구조체를 구현함으로써 기판 내 전자부품 간 연결(die to die interconnection)이 가능하도록 한다.

상기 더미패턴(130)은 상기 제1절연층(150)과 제2절연층(141)에 걸쳐 상면이 노출되도록 상기 제1절연층(150)과 제2절연층(141)에 매립되어 형성된다.

이에 따라, 상기 제1절연층(150)과 제2절연층(141) 및 상기 더미패턴(130)의 상면은 동일 평면을 이룬다.

상기 더미패턴(130)은 회로패턴 형성 시 동시에 형성 가능하며, 통상의 회로패턴과 같은 재료로 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 더미패턴(130)은 구리(Cu)와 같은 금속으로 형성될 수 있다.

기존 기판 기술과 반도체 기술을 융합한 코어리스 기판의 경우 이종 절연재간 접합력은 동일 재료간 접합력에 비해 약할 수 밖에 없다. 또한, 이종 절연재 적용 시 급격한 단차를 보이는 접합 위치에서 보이드 등의 문제가 발생될 소지가 있다. 이는 HAST(Highly Accelerated Stress Test), HTS(High Temperature Storage) 등의 신뢰성 시험에서 취약 포인트가 되어 흡습 등의 문제를 일으킬 수 있다.

본 실시예에 따르면, 외부로 노출되는 이종 절연재 접합 부분에 더미패턴을 삽입하여 취약 포인트를 최대한 노출되지 않도록 하고, 이종 절연재 접합 부위의 단차를 완화시킬 수 있다. 또한, 선택적으로, 더미패턴 표면에 조도(roughnenss)를 추가로 형성하여 더미패턴과 절연층 간 접합력을 높일 수 있다.

추가적으로, 최외층의 절연층 상에는 복수의 패드(115, 125a, 125b)를 노출시키는 보호층으로서, 통상의 액상 또는 필름 타입의 솔더레지스트층(171)이 형성될 수 있다.

상기 솔더레지스트층은 최외층의 회로패턴을 보호하고, 전기적 절연을 위해 형성되는 것으로서, 외부 제품과 접속되는 최외층의 패드를 노출시키기 위해 개구부가 형성된다.

또한, 상기 솔더레지스트층의 개구부를 통해서 노출된 패드 상에는 표면처리층이 선택적으로 추가 형성될 수 있다.

상기 표면처리층은 당업계에 공지된 것이라면 특별히 한정되는 것은 아니나, 예를 들어, 전해 금도금(Electro Gold Plating), 무전해 금도금(Immersion Gold Plating), OSP(organic solderability preservative) 또는 무전해 주석도금(Immersion Tin Plating), 무전해 은도금(Immersion Silver Plating), DIG 도금(Direct Immersion Gold Plating), HASL(Hot Air Solder Levelling) 등에 의해 형성될 수 있다.

이와 같은 과정을 통해서 형성된 패드는 적용목적에 따라 와이어본딩용 패드 또는 범프용 패드로 사용되거나 또는 솔더볼과 같은 외부접속 단자를 장착하기 위한 솔더볼링용 패드로 사용될 수 있다.

전자부품 모듈

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 모듈을 예시한 단면도로서, 중복되는 구성에 대한 설명은 생략한다.

도 2를 참조하면, 상기 전자부품 모듈(200)은 인쇄회로기판에 탑재된 전자부품을 포함한다.

상기 전자부품(210a, 210b)은 수동 소자와 능동 소자와 같은 다양한 전자 소자들을 포함하며, 통상 인쇄회로기판 상에 실장되거나 내부에 내장될 수 있는 전자 소자들이라면 특별한 제한 없이 적용 가능하다.

상기 인쇄회로기판은 제1회로패턴(160)을 갖는 제1절연층(150)과, 한 쌍의 부품(210a, 210b)을 접속하기 위한 연결패턴(145)을 포함하는 미세회로 구조체를 갖는 제2절연층(141)과, 상기 제1절연층(150)에서 제2절연층(141)에 걸쳐 형성된 더미패턴(130)을 포함한다.

여기서, 상기 제2절연층(141)은 제1절연층(150)에 상단이 노출되도록 매립되어 형성된다.

상기 제1절연층(150)과 상기 제2절연층(141)은 이종 재료로 구성된다.

상기 미세회로 구조체는 한 쌍의 전자부품(210a, 210b)을 접속하는 신호선 기능을 하는 연결패턴(145)을 포함한다. 또한, 상기 미세회로 구조체는 한 쌍의 전자부품을 각각 실장하기 위한 한 쌍의 패드(125a, 125b)를 포함하며, 상기 한 쌍의 패드(125a, 125b)는 각각 한 쌍의 연결비아(143a, 143b)를 통해서 연결패턴(145)에 접속된다.

상기 연결비아(143a, 143b)는 미세비아(fine via)로서, 예를 들어, 5 내지 35㎛의 직경으로 형성될 수 있다.

여기서, 상기 한 쌍의 패드(125a, 125b)는 상단이 노출되도록 상기 제2절연층(141)에 매립되어 형성된다.

상기 더미패턴(130)은 상기 제1절연층(150)과 제2절연층(141)에 걸쳐 상면이 노출되도록 상기 제1절연층(150)과 제2절연층(141)에 매립되어 형성된다. 이에 따라, 외부로 노출되는 이종 절연재 접합 부분에 더미패턴이 삽입되어 취약 포인트를 최대한 노출되지 않도록 하고, 이종 절연재 접합 부위의 단차를 완화시킬 수 있다. 또한, 선택적으로, 더미패턴 표면에 조도(roughnenss)를 추가로 형성하여 더미패턴과 절연층 간 접합력을 높일 수 있다.

인쇄회로기판의 제조방법

도 3는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 나타낸 순서도이고, 도 4 내지 도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 모듈의 제조방법을 공정순으로 도시한 공정 단면도이다.

도 3을 참조하면, 상기 제조방법은 캐리어 부재를 준비하는 단계(S100)와, 회로패턴 및 더미패턴을 형성하는 단계(S200)와, 절연재 형성 후 미세회로 구조체를 형성하는 단계(S300)와, 제1절연층을 형성하는 단계(S400)와, 빌드업층을 형성하는 단계(S500)와, 캐리어 부재를 제거하는 단계(S600)를 포함한다.

이하, 도 4 내지 도 15에 나타낸 공정 단면도를 참조하여 각각의 공정을 설명한다.

우선, 도 4를 참조하면, 캐리어 부재(10)를 준비한다.

상기 캐리어 부재(10)는 캐리어 코어(11)와 그 일면 또는 양면에 순차적으로 형성된 제1금속층(12)과 제2금속층(13)을 포함한다.

상기 캐리어 코어(11)는 절연층, 회로층 등을 형성할 때 이를 지지하기 위한 것으로서, 절연 재질 또는 금속 재질로 형성될 수 있다.

상기 제1 금속층(12)은 구리로 형성될 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.

상기 제2금속층(13)은 시드층의 기능을 할 수 있으며, 구리로 형성될 수 있다.

다만, 상술한 캐리어 부재는 하나의 경우를 예시한 것으로서, 상기 캐리어 부재(10)는 회로 기판 분야에서 지지 기판으로 사용되며 추후 디태치(detach) 또는 제거될 수 있는 것이라면 본 발명에서 특별한 제한 없이 사용 가능하다.

다음, 도 5를 참조하면, 상기 캐리어 부재 상에 소정의 개구부를 갖는 레지스트 패턴(20)을 형성한다.

구체적으로, 액상의 도금레지스트를 캐리어 부재 상에 도포한 후, 통상의 노광 및 현상 공정을 통해서 회로패턴 형성용 개구부(21)와 더미패턴 형성용 개구부(22)를 포함하는 소정의 개구부를 형성한다.

도금레지스트를 액상 형태로 도포하는 경우, 두께의 균일도(Uniformity)가 높아 추후 미세회로 구조체 형성이 용이하다.

다음, 도 6을 참조하면, 도금 공정을 통해서 상기 개구부(21, 22)에 도금층을 충전하여 복수의 패드(115, 125a, 125b)를 포함하는 회로패턴과 더미패턴(130)을 형성한다.

상기 도금 공정은 무전해, 전해 또는 이들의 조합을 통해서 수행될 수 있으며, 구리 도금을 통해 진행될 수 있다.

추가적으로, 상기 더미패턴(130)에 조도 형성과정을 통해서 표면을 조면화하여 추후 절연층과의 접합 특성을 향상시킬 수 있다.

다음, 도 7을 참조하면, 레지스트 패턴(20)을 제거한다.

도 7의 하면에 나타낸 평면도를 참조하면, 이에 따라 형성되는 더미패턴(130)의 정면에서의 형상은, 예를 들어, 사각틀 형상을 가질 수 있다.

다음, 도 8을 참조하면, 미세회로 구조체 영역 내의 한 쌍의 패드(125a, 125b)를 커버하면서 더미패턴(130)의 일부를 커버하도록 제2절연층(141)을 형성하고, 연결비아용 마이크로 비아홀(142)을 형성한다.

상기 제2절연층(141)으로는 미세회로 구조체의 형성을 용이하게 하기 위하여, 통상의 수지 절연층 자재보다 표면 거칠기가 낮은 감광성 절연층이 적용 가능하다.

상기 마이크로 비아홀(142)은 예를 들어, 레이저 가공을 통해 약 5 내지 35㎛의 직경으로 형성될 수 있다.

도 8의 하면에 나타낸 평면도를 참조하면, 이에 따라, 사각틀 형상의 더미패턴(130)의 내측 일부가 커버되도록 더미패턴(130)의 내측에 제2절연층(141)이 형성된다.

다음, 도 9를 참조하면, 상기 제2절연층(141)에 도금을 통해서 한 쌍의 연결비아(143a, 143b) 및 미세회로로서 연결패턴(145)을 포함하는 미세회로 구조체를 형성한다.

상기와 같은 과정을 통해서 전자부품 실장을 위한 한 쌍의 패드(125a, 125b)와 연결패턴(145)이 연결비아(143a, 143b)를 통해서 전기적으로 접속된다.

상기 연결패턴(145)은 복수의 전자부품을 접속하는 신호선 기능을 한다.

추가적으로, 상기 미세회로 구조체에는 추후 절연층과의 밀착력을 높이기 위하여 플라즈마 처리가 수행될 수 있다.

다음, 도 10을 참조하면, 미세회로 구조체 및 패드(115)를 포함하는 회로패턴을 커버하도록 상기 캐리어 부재 상에 절연층(151)을 형성한다.

여기서, 상기 절연층(151)은 상기 제2절연층(141)과 이종 재료로 구성된다.

상기 절연층(151)은 통상적으로 인쇄회로기판에서 절연소재로 사용되는 절연 수지라면 특별히 한정되지 않는다.

본 실시예에 따르면, 상기 절연층(151)은 통상의 코어리스 기판에 적용되는 수지로서, 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지가 사용될 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 절연층(151)은 ABF(Ajinomoto Build-up Film), FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 등의 수지로 형성될 수 있다.

다음, 도 11을 참조하면, 상기 절연층(151)에 비아를 포함하는 회로층(155)을 형성한다.

상기 회로층(155)은 통상의 회로패턴 형성 방법에 따라 레이저 가공 및 SAP(Semi Additive Process)에 의해 형성될 수 있다.

다음, 도 12를 참조하면, 빌드업 절연층(161)을 적층하고 레이저 가공 및 SAP와 같은 통상의 빌드업 회로층(165) 형성 과정을 반복하여 원하는 층수만큼 빌드업층을 형성한다.

상기 빌드업 절연층(161)은 상기 제2절연층(141)과 이종 재료로 구성될 수 있다.

상기 빌드업 절연층(161)은 통상적으로 인쇄회로기판에서 절연소재로 사용되는 절연 수지라면 특별히 한정되지 않는다.

본 실시예에 따르면, 상기 빌드업 절연층(161)은 통상의 코어리스 기판에 적용되는 수지로서, 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지가 사용될 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 절연층(151)은 ABF(Ajinomoto Build-up Film), FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 등의 수지로 형성될 수 있다.

다음, 도 13을 참조하면, 캐리어 부재를 제거한다.

상기 캐리어 부재 제거과정은 캐리어 코어(11)와 제1금속층(12) 디태치 후 제2금속층(13)을 제거하는 공정을 통해서 수행될 수 있다.

상기 캐리어 부재 제거과정은 특별히 한정되지 않고 실제 사용된 캐리어 부재의 구성에 따라 다양한 방법으로 수행될 수 있다.

다음, 도 14를 참조하면, 최외층의 절연층 상에 복수의 패드(115, 125a, 125b)를 노출시키는 보호층으로서, 통상의 액상 또는 필름 타입의 솔더레지스트층(171)을 형성한다.

다음, 도 15를 참조하면, 상기 복수의 패드(115, 125a, 125b) 상에 통상의 솔더볼을 개재하여 전자부품(210a, 210b)을 실장한다.

특히, 상기 한 쌍의 전자부품(210a, 210b)은 인쇄회로기판의 미세회로 구조체에 형성된 연결패턴(145)에 의해 상호 연결된다.

본 실시예에 따르면, 전자부품이 실장되는 면의 패드를 포함하는 회로패턴을 매립 패턴으로 구현하고, 아울러, 최외층의 절연층에 미세회로 구조체를 도입하여 미세패턴을 통해서 인쇄회로기판 내 전자부품 간 연결(die to die interconnection) 형성이 가능하다.

나아가, 미세회로 구조체 형성을 위하여 외부로 노출되는 이종 절연재 접합 부분에 더미패턴을 삽입하여 취약 포인트를 최대한 노출되지 않도록 하고, 이종 절연재 접합 부위의 단차를 완화시킬 수 있다.

이에 따라, 임피던스를 포함한 전기적 특성 향상 효과를 얻을 수 있다.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.

100: 인쇄회로기판
200: 전자부품 모듈
115, 125a, 125b: 패드
130: 더미패턴
141: 제2절연층
143a, 143b: 연결비아
145: 연결패턴
150: 제1절연층
160: 제1회로패턴
171: 솔더레지스트층
210a, 210b: 전자부품

Claims

제1회로패턴을 갖는 제1절연층;
제2회로패턴을 갖는 제2절연층; 및
상기 제1절연층에서 제2절연층에 걸쳐 형성된 더미패턴;
을 포함하며,
상기 제1절연층과 상기 제2절연층은 이종 재료로 구성된 인쇄회로기판.
청구항 1에 있어서,
상기 제2절연층은 상면이 노출되도록 상기 제1절연층에 매립되어 형성된 인쇄회로기판.
청구항 1에 있어서,
상기 제2절연층은 상면이 노출되도록 상기 제1절연층에 매립되어 형성되며, 상기 더미패턴은 상기 제1절연층과 상기 제2절연층에 걸쳐 상면이 노출되도록 상기 제1절연층 및 상기 제2절연층에 매립되어 형성된 인쇄회로기판.
청구항 1에 있어서,
상기 제1절연층, 제2절연층 및 상기 더미패턴의 상면은 동일 평면을 이루는 인쇄회로기판.
청구항 1에 있어서,
상기 제2절연층은 감광성 절연층인 인쇄회로기판.
청구항 1에 있어서,
상기 제2회로패턴은 상기 제1회로패턴 대비 미세 피치의 패턴을 갖는 인쇄회로기판.
청구항 1에 있어서,
상기 제2회로패턴은 부품 실장을 위한 복수의 패드 및 연결패턴을 포함하며, 상기 복수의 패드는 상기 연결패턴에 의해 전기적으로 접속된 인쇄회로기판.
청구항 7에 있어서,
상기 제2회로패턴은 상기 복수의 패드와 상기 연결패턴을 상호 접속하기 위한 연결비아를 더 포함하는 인쇄회로기판.
청구항 7에 있어서,
상기 복수의 패드는 상단이 노출되도록 제2절연층에 매립되어 형성되는 인쇄회로기판.
청구항 1에 있어서,
상기 제1회로패턴은 상단이 노출되도록 상기 제1절연층에 매립되어 형성된 복수의 패드를 갖는 인쇄회로기판.
제1회로패턴을 갖는 제1절연층;
상기 제1절연층에 상단이 노출되도록 매립되어 형성되며, 한 쌍의 부품을 접속하기 위한 연결패턴을 포함하는 미세회로 구조체를 갖는 제2절연층; 및
상기 제1절연층에서 제2절연층에 걸쳐 형성된 더미패턴;
을 포함하며,
상기 제1절연층과 상기 제2절연층은 이종 재료로 구성된 인쇄회로기판.
청구항 11에 있어서,
상기 미세회로 구조체는 상기 제1회로패턴 대비 미세 피치의 패턴을 갖는 인쇄회로기판.
청구항 11에 있어서,
상기 더미패턴은 상기 제1절연층과 상기 제2절연층에 걸쳐 상면이 노출되도록 상기 제1절연층 및 상기 제2절연층에 매립되어 형성된 인쇄회로기판.
청구항 11에 있어서,
상기 미세회로 구조체는 상기 연결패턴의 양단과 한 쌍의 부품을 각각 연결하기 위한 한 쌍의 패드 및 한 쌍의 연결비아를 더 포함하는 인쇄회로기판.
청구항 11에 있어서,
상기 제1회로패턴 및 상기 미세회로 구조체는 복수의 패드를 가지며, 상기 복수의 패드는 상기 제1절연층 및 제2절연층에 각각 상단이 노출되도록 매립되어 형성된 인쇄회로기판.
제1회로패턴을 갖는 제1절연층과, 상기 제1절연층에 상단이 노출되도록 매립되어 형성되며, 한 쌍의 부품을 접속하기 위한 연결패턴을 포함하는 미세회로 구조체를 갖는 제2절연층과, 상기 제1절연층에서 제2절연층에 걸쳐 형성된 더미패턴을 포함하며, 상기 제1절연층과 상기 제2절연층은 이종 재료로 구성된 인쇄회로기판; 및
상기 인쇄회로기판에 탑재된 전자부품;
을 포함하며,
상기 전자부품은 상기 연결패턴에 의해 상호 연결되는 한 쌍의 부품을 갖는 전자부품 모듈.
청구항 16에 있어서,
상기 미세회로 구조체는 상기 제1회로패턴 대비 미세 피치의 패턴을 갖는 전자부품 모듈.
청구항 16에 있어서,
상기 더미패턴은 상기 제1절연층과 상기 제2절연층에 걸쳐 상면이 노출되도록 상기 제1절연층 및 상기 제2절연층에 매립되어 형성된 전자부품 모듈.
청구항 16에 있어서,
상기 미세회로 구조체는 상기 연결패턴의 양단과 한 쌍의 부품을 각각 연결하기 위한 한 쌍의 패드 및 한 쌍의 연결비아를 더 포함하는 전자부품 모듈.
캐리어 부재를 준비하는 단계;
상기 캐리어 부재 상에 패드를 포함하는 회로패턴 및 더미패턴을 형성하는 단계;
미세회로 구조체 영역 내의 패드를 커버하되 상기 더미패턴의 일부를 커버하도록 절연재를 형성하는 단계;
상기 절연재 상에 복수의 패드를 연결하는 연결패턴을 형성하여 미세회로 구조체를 형성하는 단계;
상기 회로패턴 및 상기 미세회로 구조체를 커버하도록 상기 캐리어 부재 상에 제1절연층을 형성하는 단계;
상기 제1절연층에 복수의 빌드업 회로층과 복수의 빌드업 절연층을 포함하는 빌드업층을 형성하는 단계; 및
상기 캐리어 부재를 제거하는 단계;
를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법.