CN107231757B - 软性电路板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

一种软性电路板，包括相互贴覆的第一感光层、第二感光层及第三感光层，所述第三感光层位于所述第一感光层及所述第二感光层之间，所述第一感光层包括第一线路层及第一导通孔，所述第一导通孔位于所述第一线路层内，所述第二感光层包括第二线路层及第二导通孔，所述第二导通孔位于所述第二线路层内，所述第三感光层包括第三导通孔，所述第一导通孔、第二导通孔及第三导通孔的位置相对应，所述第一导通孔、第二导通孔及第三导通孔相互导通连接所述第一线路层及所述第二线路层，所述第一导通孔、第二导通孔的孔径相同，所述第三导通孔的孔径大于所述第一、第二导通孔的孔径。

Description

软性电路板及其制作方法
技术领域
本发明涉及电路板及其制作领域，尤其涉及一种软性电路板及其制作方法。
背景技术
目前，传统的软性电路板线路的制作方法主要为减成法和加成法，各线路层之间的导通过激光钻孔或者机械钻孔导通。孔壁金属化时采用电镀方式完成。但是传统方法制作软性电路板的过程中常出现线路与孔环盘偏位，导致线间微短、孔破等不良；或者孔环断差造成的孔环断线不良；由于覆盖膜(CVL)上胶层填充线间导致软性电路板(FPC)表层不平整。无论减成法还是加成法制作形成线路后会凸起附着于聚酰亚胺(PI)表面，附着力完全依靠线路四个表面中的下表面与PI之间的结合力，线宽越来越细,在一定外力下线路容易与PI剥离,造成短路，断路不良；CVL贴合后胶会填充到线路间的缝隙中，造成CVL表面凹凸不平，而高密度表面贴装技术(SMT)对柔性线路板平整度要求越来越高，因此凹凸不平的CVL表面定会制约SMT朝精细化高密度化发展。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种克服上述问题的软性电路板的制作方法。
一种软性电路板的制作方法，包括步骤：提供一第一感光层、一第二感光层及一第三感光层，所述第一感光层、一第二感光层及一第三感光层均用感光材料制成；分别对所述第一感光层及第二感光层进行曝光处理以获得第一光致抗蚀层、第一孔区域、第二光致抗蚀层及第二孔区域，对第三感光层进行曝光处理得到第三孔区域，所述第三孔区域分别与所述第一、第二孔区域相对应，所述第一孔区域的孔径等于所述第二孔区域的孔径，所述第三孔区域的孔径大于所述第一、第二孔区域的孔径；所述第一感光层及所述第二感光层的厚度相同，所述第三感光层的厚度大于所述第一感光层和所述第二感光层的厚度；对所述第一感光层、第二感光层及第三感光层进行对位压合以得到一复合基板，所述第一感光层及所述第二感光层位于所述第三感光层相对两侧；对压合后的复合基板进行显影处理，在所述第一感光层上形成第一凹槽及第一通孔，在所述第二感光层上形成第二凹槽及第二通孔，在所述第三感光层上形成第三通孔；对所述复合基板进行线路制作，在所述第一感光层上形成第一线路层及所述第一导通孔，在所述第二感光层上形成第二线路层及第二导通孔，在所述第三感光层上形成第三导通孔，所述第一导通孔、所述第二导通孔及所述第三导通孔相互导通所述第一线路层及所述第二线路层。
一种软性电路板，包括相互贴覆的第一感光层、第二感光层及第三感光层，所述第三感光层位于所述第一感光层及所述第二感光层之间，所述第一感光层包括第一线路层及第一导通孔，所述第一线路层位于所述第一导通孔内，所述第二感光层包括第二线路层及第二导通孔，所述第二线路层位于所述第二导通孔内，所述第三感光层包括第三导通孔，所述第一导通孔、第二导通孔及第三导通孔的位置相对应，所述第一导通孔、第二导通孔及第三导通孔相互导通连接所述第一线路层及所述第二线路层，所述第一导通孔、第二导通孔的孔径相同，所述第三导通孔的孔径大于所述第一、第二导通孔的孔径，所述第一感光层及所述第二感光层的厚度相同，所述第三感光层的厚度大于所述第一感光层和所述第二感光层的厚度。
与现有技术相比，本实施例提供的软性电路板的制作方法相较于传统的软性电路板制作方法具有以下优势：1.本发明产品中各种孔可由曝光，显影的方式制作，无需机械钻孔或激光加工，有效提升生产效率；2.第一感光层及第二感光层中的导通孔和线路通过曝光，显影同时成型,可做到孔与线无偏位，无需设计小孔搭配大pad(孔环)，即实现无孔环设计，层间导通处可布更高密度线路；3.线路层嵌入到基材中，线路板贴覆盖膜后表面平整；4.线路板表面平整没有断差，保护覆盖膜可以使用更加薄型的材料，降低了产品厚度；5.该制作方法可以克服极细线路间覆盖层胶填充不充分而造成迁移失效。
附图说明
图1是本发明实施方式提供的第一感光层、第二感光层及第三感光层的剖面示意图。
图2是图1中第一感光层、第二感光层及第三感光层的经曝光后形成光致抗蚀层及孔区域的剖面示意图。
图3是图2中第一感光层、第二感光层及第三感光层压合形成复合基板后的剖面示意图。
图4是图3中复合基板经显影固处理后的剖面示意图。
图5是图4中的复合基板的立体示意图。
图6是图4中的复合基板经过化学镀铜后形成第一铜层后的剖面示意图。
图7是图6中的复合基板经电镀处理后形成第二铜层后的剖面示意图。
图8是图7中的复合基板经减铜处理后形成具有第一线路层及第二线路层的软性电路板后的剖面示意图。
图9是图8中的软性电路板两侧贴覆上覆盖膜后的剖面示意图。
主要元件符号说明
第一感光层 10
第一光致抗蚀层 11
第一孔区域 12
第一凹槽 13
第一通孔 14
第一线路层 15
第一导通孔 16
第二感光层 20
第二光致抗蚀层 21
第二孔区域 22
第二凹槽 23
第二通孔 24
第二线路层 25
第二导通孔 26
第三感光层 30
第三孔区域 32
第三通孔 34
第三导通孔 36
复合基板 40
第一铜层 42
第二铜层 44
第一覆盖膜 50
第一膜层 52
第一胶层 54
第二覆盖膜 60
第二膜层 62
第二胶层 64
软性电路板 100
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
本技术方案提供的软性电路板制作方法包括如下步骤：
第一步，请参阅图1，提供一个第一感光层10、一个第二感光层20及一个第三感光层30。
所述第一感光层10、所述第二感光层20及所述第三感光层30均由感光材料制作形成。所述感光材料可以为感光型覆盖膜(PICL)，感光型聚酰亚胺树脂(PSPI)等其他适合制作软性电路板的感光材料，其厚度规格无特殊限制。
在本实施方式中，所述第一感光层10及所述第二感光层20的厚度相同。所述第三感光层30的厚度稍微大于所述第一感光层10及所述第二感光层20的厚度。
第二步，请参阅图2，对所述第一感光层10、所述第二感光层20及所述第三感光层30分别进行曝光处理。
具体地，所述第一感光层10、所述第二感光层20及所述第三感光层30分别进行曝光，使部分所述第一感光层10、所述第二感光层20及所述第三感光层30固化。
所述第一感光层10经曝光处理后形成第一光致抗蚀层11及第一孔区域12。所述第一孔区域12形成在所述第一光致抗蚀层11内。所述第二感光层20经显影处理后形成第二光致抗蚀层21及第二孔区域22。所述第二孔区域22形成在所述第二光致抗蚀层21内。所述第三感光层30经显影处理后形成第三孔区域32。所述第一孔区域12的形状与所述第二孔区域22相同。所述第三孔区域32的形状大于第一孔区域12的形状。本实施方式中，所述第一感光层10上形成有多个第一孔区域12，所述第二感光层20上形成有多个第二孔区域22，所述第三感光层30上形成有两个第三孔区域32。其中，所述多个第一孔区域12分别与多个第二孔区域22相对应。所述两个第三孔区域32分别与所述第一感光层10及所述第二感光层20相对两侧的两个第一孔区域12及两个第二孔区域22相对应。
第三步，请参阅图3，对第一感光层10、第二感光层20及第三感光层30进行压合处理，使三者压合成为一个复合基板40。
其中，所述第三感光层30位于所述第一感光层10与所述第二感光层20之间，三者之间相互对准。每个第三孔区域32分别与相应的所述第一孔区域12及相应的所述第二孔区域22对准。具体地，所述第一感光层10、第二感光层20及第三感光层30上均设置有多个定位孔，以方便三者之间进行对位压合。
第四步，请参阅图4及图5，对压合后的复合基板40进行显影处理。
所述第一光致抗蚀层11经显影后形成第一凹槽13。所述第一孔区域12显影后形成第一通孔14。所述第一通孔14形成于所述第一凹槽13中。所述第二光致抗蚀层21显影后形成第二凹槽23。所述第二孔区域22显影后形成第二通孔24。所述第二通孔24形成在所述第二凹槽23中。所述第三孔区域32显影后形成第三通孔34。其中每个所述第三通孔34分别与相应的所述第一通孔14及所述第二通孔24相连通，形成贯穿第一感光层10、第二感光层20及第三感光层30的通孔。
第五步，请参阅图6，将显影后的复合基板40进行化学镀铜处理，从而在所述复合基板40的裸露部分形成第一铜层42。
所述第一铜层42形成于所述第一感光层10表面、第二感光层20表面、第一凹槽13内、第二凹槽23内、第一通孔14、第二通孔24及第三通孔34内。
所述第一铜层42为一层薄铜层，该步骤为后续的电镀铜处理做准备，使所述复合基板40在电镀过程中更容易地电镀上铜。
第六步，请参阅图7，对形成第一铜层42后的复合基板40进行电镀铜处理。
所述第一铜层42表面，包括所述第一通孔14、第二通孔24及第三通孔34均被镀铜所填满，形成第二铜层44。
其中，所述第二铜层44填满所述第一凹槽13。所述第二铜层44填满所述第一通孔14形成所述第一导通孔16。所述第二铜层44填满所述第二凹槽23。所述第二铜层44填满所述第二通孔24形成第二导通孔26。所述第二铜层44填满所述第三通孔34形成第三导通孔36。其中，所述第三导通孔36与所述第一导通孔16及所述第二导通孔26的位置相对应，且相互导通连接所述复合基板40两侧的所述第二铜层44。
第七步，请参阅图8，对电镀铜后的所述复合基板40进行减铜处理。
所述复合基板40通过蚀刻等步骤将所述复合基板40两侧表面的铜去掉，仅留下所述第一导通孔16、第二导通孔26及第三导通孔36内的铜，以在所述复合基板40两侧表面形成所述第一线路层15及第二线路层25。此时，所述第一感光层10及所述第二感光层20均为光滑表面。所述第一线路层15表面与所述第一感光层10表面齐平，所述第二线路层25表面与所述第二感光层20表面齐平。
第八步，请参阅图9，提供一个第一覆盖膜50及一个第二覆盖膜60。将所述第一覆盖膜50及所述第二覆盖膜60压合在所述复合基板的两侧表面。形成所述软性电路板100。
所述第一覆盖膜50包括相贴的第一膜层52及第一胶层54。所述第一胶层54贴覆在所述第一感光层10及所述第一线路层15表面。所述第一膜层52远离所述第一线路层15。
所述第二覆盖膜60包括相贴的第二膜层62及第二胶层64。所述第二胶层64贴覆在所述第二感光层20及所述第二线路层25表面。所述第二膜层62远离所述第二线路层25。
所述第一覆盖膜及所述第二覆盖膜可为CVL，感光型覆盖膜(PICL)，液晶聚合物(LCP)等材料，由于不涉及填充性可选择薄型化材料制作超薄的产品。
图9为本实施方式中所述之方法制作之软性电路板100。
一种软性电路板100包括相互贴合的第一感光层10、第二感光层20及第三感光层30。所述第三感光层30位于所述第一感光层10及所述第二感光层20之间。所述第一感光层10包括第一线路层15及第一导通孔16。所述第一导通孔16位于所述第一线路层15内。所述第二感光层20包括第二线路层25及第二导通孔26。所述第二导通孔26位于所述第二线路层25内。所述第三感光层30包括第三导通孔36。所述第三导通孔36与所述第一导通孔16及所述第二导通孔26的位置相对应。每个所述第三导通孔36导通连接一个相应的所述第一导通孔16及所述第二导通孔26。所述第一线路层15与所述第二线路层25通过所述第一导通孔16、所述第二导通孔26及所述第三导通孔36相导通。所述第一导通孔16与所述第二导通孔26的孔径相同。所述第三导通孔36的孔径略大于所述第一导通孔16及所述第二导通孔26的孔径。
与现有技术相比，本实施例提供的软性电路板的制作方法相较于传统的软性电路板制作方法具有以下优势：1.本发明产品中各种孔可由曝光，显影的方式制作，无需机械钻孔或激光加工，有效提升生产效率；2.第一感光层及第二感光层中的导通孔和线路通过曝光，显影同时成型,可做到孔与线无偏位，无需设计小孔搭配大pad(孔环)，即实现无孔环设计，层间导通处可布更高密度线路；3.线路层嵌入到基材中，线路板贴覆盖膜后表面平整；4.线路板表面平整没有断差，保护覆盖膜可以使用更加薄型的材料，降低了产品厚度；5.该制作方法可以克服极细线路间覆盖层胶填充不充分而造成迁移失效。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (9)

1.一种软性电路板的制作方法，包括步骤：
提供一第一感光层、一第二感光层及一第三感光层，所述第一感光层、一第二感光层及一第三感光层均用感光材料制成；
分别对所述第一感光层及第二感光层进行曝光处理以获得第一光致抗蚀层、第一孔区域、第二光致抗蚀层及第二孔区域，对第三感光层进行曝光处理得到第三孔区域，所述第三孔区域分别与所述第一、第二孔区域相对应，所述第一孔区域的孔径等于所述第二孔区域的孔径，所述第三孔区域的孔径大于所述第一、第二孔区域的孔径；
所述第一感光层及所述第二感光层的厚度相同，所述第三感光层的厚度大于所述第一感光层和所述第二感光层的厚度；
对所述第一感光层、第二感光层及第三感光层进行对位压合以得到一复合基板，所述第一感光层及所述第二感光层位于所述第三感光层相对两侧；
对压合后的复合基板进行显影处理，在所述第一感光层上形成第一凹槽及第一通孔，在所述第二感光层上形成第二凹槽及第二通孔，在所述第三感光层上形成第三通孔；
对所述复合基板进行线路制作，在所述第一感光层上形成第一线路层及第一导通孔，在所述第二感光层上形成第二线路层及第二导通孔，在所述第三感光层上形成第三导通孔，所述第一导通孔、所述第二导通孔及所述第三导通孔相互导通所述第一线路层及所述第二线路层。
2.如权利要求1所述的软性电路板的制作方法，其特征在于，对所述复合基板进行线路制作时，先对所述复合基板进行化学镀铜在所述第一感光层、第二感光层表面及多个通孔内形成第一铜层。
3.如权利要求2所述的软性电路板的制作方法，其特征在于，对化学镀铜后的复合基板进行电镀，所述第一凹槽被镀铜填满形成所述第一线路层，所述第二凹槽被镀铜填满形成所述第二线路层。
4.如权利要求3所述的软性电路板的制作方法，其特征在于，所述复合基板在进行电镀处理后还包括以下步骤：对所述复合基板进行减铜处理，暴露出所述第一感光层及所述第二感光层以形成所述第一线路层及所述第二线路层。
5.如权利要求1所述的软性电路板的制作方法，其特征在于，对所述复合基板进行线路制作的步骤之后还包括以下步骤：提供两个覆盖膜，所述两个覆盖膜分别贴附在所述第一感光层和所述第二感光层上。
6.如权利要求5所述的软性电路板的制作方法，其特征在于，所述覆盖膜包括胶连膜层和胶层，所述胶层贴覆在所述第一感光层及所述第二感光层上。
7.如权利要求1所述的软性电路板的制作方法，其特征在于，所述第一感光层、第二感光层及第三感光层上设置有多个定位孔，该多个定位孔用于第一感光层、第二感光层及第三感光层之间的定位。
8.一种软性电路板，包括相互贴覆的第一感光层、第二感光层及第三感光层，所述第三感光层位于所述第一感光层及所述第二感光层之间，所述第一感光层包括第一线路层及第一导通孔，所述第一线路层位于所述第一导通孔内，所述第二感光层包括第二线路层及第二导通孔，所述第二线路层位于所述第二导通孔内，所述第三感光层包括第三导通孔，所述第一导通孔、第二导通孔及第三导通孔的位置相对应，所述第一导通孔、第二导通孔及第三导通孔相互导通连接所述第一线路层及所述第二线路层，所述第一导通孔、第二导通孔的孔径相同，所述第三导通孔的孔径大于所述第一、第二导通孔的孔径，所述第一感光层及所述第二感光层的厚度相同，所述第三感光层的厚度大于所述第一感光层和所述第二感光层的厚度。
9.如权利要求8所述的软性电路板，其特征在于，所述软性电路板还包括两个覆盖膜，所述两个覆盖膜分别贴覆在所述第一感光层及所述第二感光层表面。
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