JP2003031950A - 多層配線基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 折り曲げ可能な多層配線基板が容易且つ効率
的に得られる。 【解決手段】 絶縁層６を介して導体パターンが積層形
成された多層リジッド基板２に形成された溝部１５をガ
イドにしてダミー部を除去することにより、ダミー部が
除去された領域Ａを介して所定の間隔を以て分離形成さ
れた第１のリジッド基板部２ａ及び第２のリジッド基板
部２ｂと、多層リジッド基板２に溝部１５を閉塞するよ
うに貼り付けられたカバーレイフィルム３と、多層リジ
ッド基板２上にカバーレイフィルム３を介して接着材に
より可撓性を有する絶縁部９が形成され、この絶縁部９
の主面上に導体パターンが形成された可撓部４とを備
え、可撓部４が、第１のリジッド基板部２ａと第２のリ
ジッド基板部２ｂとを連結するとともに、カバーレイフ
ィルム３が、ダミー部が除去された領域より露出してい
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、折り曲げ可能な多
層配線基板及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年においては、例えばノート型携帯用
コンピューター、携帯電話、カメラ一体型ＶＴＲ（Vide
o Tape Recorder）等の携帯用電子機器の小型化に伴
い、これら電子機器の限られた空間に取り付け可能な電
気配線基板が切望されている。このような電気配線基板
としては、例えば可撓性を有することで比較的自由な形
態で電子機器の限られた空間に取り付けが可能な多層フ
レキシブルリジッド配線基板（以下、多層配線基板と称
する。）等がある。

【０００３】ここで、図１２に、一般的な可撓性を有す
る多層配線基板１００の一構成例を示す。同図におい
て、多層配線基板１００は、例えばポリイミドフィルム
等を絶縁基材とする折り曲げ可能な可撓性基板１０１の
両主面に、ガラスエポキシ、ガラスポリイミド等を絶縁
基材とする比較的硬質なリジッド基板１０２がプリプレ
グ樹脂等からなる層間接着層１０３を介して接合されて
おり、これら可撓性基板１０１とリジッド基板１０２と
がスルーホールメッキ１０４等により電気的に接続され
た構成となっている。

【０００４】この多層配線基板１００は、折り曲げ可能
な可撓性基板１０１が露呈している位置で折り曲げるこ
とが可能なことから、例えば電子機器の折曲される部位
等に取り付けることができる。

【０００５】上述したような構成の多層配線基板１００
を製造する際は、先ず、図１３に示すような可撓性基板
１０１を作製する。この可撓性基板１０１を作製する際
は、先ず、可撓性を有するフィルム状の絶縁基材１０５
の両主面上に銅等の金属からなる導体パターン１０６を
形成する。次に、この絶縁基材１０５の両主面の全面に
亘って導体パターン１０６を被覆するように保護膜とな
るカバーレイフィルム１０７を貼り合わせる。このよう
にして、可撓性基板１０１を作製する。

【０００６】次に、図１４に示すように、この可撓性基
板１０１の両主面上に、プリプレグ樹脂等からなる層間
接着膜１０３を介してリジッド基板１０２を積層し、加
熱加圧することにより積層一体化する。このとき、リジ
ッド基板１０２は、その一主面側に形成された導体パタ
ーン１０８と層間接着膜１０３とが対向するようなされ
ている。そして、これらの層間接着膜１０３には、可撓
性基板１０１が露呈する部分、すなわち折り曲げ可能な
部分に対応する開口部１０３ａがそれぞれ設けられてい
る。また、これらのリジッド基板１０２には、引き剥が
し除去されて可撓性基板１０１を露呈させるダミー部１
０２ａと、引き剥がし除去されることなく導体パターン
１０８が形成されている配線部１０２ｂとの境界線に沿
って、予め溝部１０９がそれぞれ形成されている。

【０００７】次に、図１５に示すように、例えばドリル
等によって、積層一体化された可撓性基板１０１、層間
接着膜１０３、リジッド基板１０２を貫通するスルーホ
ール１１０を形成する。そして、図１６に示すように、
このスルーホール１１０の内面に銅等の金属メッキを施
すことでスルーホールメッキ１０４が形成され、可撓性
基板１０１とリジッド基板１０２とが電気的に接続され
る。

【０００８】次に、図１７に示すように、可撓性基板１
０１と層間接着層１０３を介して積層一体化されたリジ
ッド基板１０２における層間接着層１０３と対向してい
ない側の他主面にダミー部１０２ａを避けるように導体
パターン１１１をそれぞれ形成する。

【０００９】次に、図１８に示すように、可撓性基板１
０１と層間接着層１０３を介して積層一体化されたリジ
ッド基板１０２におけるダミー部１０２ａを溝部１０９
をガイドにして引き剥がす。以上のようにして、多層配
線基板１００が製造される。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような多層配線基板１００では、可撓性基板１０１と
リジッド基板１０２とを層間接着層１０３を介して積層
一体化する際に、加熱することで溶融した層間接着層１
０３が溝部１０９に流れ込んでしまうことがあった。

【００１１】このため、この多層配線基板１００では、
溝部１０９が溶融した層間接着層１０３の樹脂で埋まっ
てしまい、ダミー部１０２ａを引き剥がし除去させるガ
イド溝として機能しなくなることから、ダミー部１０２
ａを引き剥がすことが困難となる虞がある。

【００１２】また、上述した多層配線基板１００では、
可撓性基板１０１とリジッド基板１０２とが層間接着層
１０３を介して積層一体化されていることから、総厚み
が厚くなってしまい薄型化することが困難となる。

【００１３】さらに、この多層配線基板１００では、可
撓性基板１０１とリジッド基板１０２との電気的な接続
にスルーホールメッキ１０４を用いていることから、可
撓性基板１０１及びリジッド基板１０２のパターン配線
がスルーホール１１０を避けて形成されるために高密度
な配線が困難となり、基板面積が大きくなるといった問
題がある。

【００１４】さらにまた、この多層配線基板１００で
は、可撓性基板１０１の絶縁基材に高価なポリイミドフ
ィルムを用いるとともに、可撓性基板１０１の主面の全
面をカバーレイフィルム１０７が被覆していることか
ら、コストがアップするといった問題になる。

【００１５】さらにまた、この多層配線基板１００で
は、可撓性基板１０１及びリジッド基板１０２の絶縁基
材と、層間接着層１０３とが異種材料であり、これらの
絶縁基材及び層間接着層１０３においては加熱時の伸縮
性が異なることから、可撓性基板１０１とリジッド基板
１０２とが面方向に位置ずれることや、スルーホール１
１０形成時のスミア発生や、スルーホール１１０の内面
に施されたスルーホールメッキ１０４の厚みがばらつく
といった問題が発生することがある。

【００１６】そこで、本発明は、このような従来の実情
に鑑みて提案されたものであり、多層リジッド基板のダ
ミー部を容易且つ効率的に除去でき、薄型化、小型化、
低価格が図られ、不具合のない適切な構造が得られる多
層配線基板及びその製造方法を提供することを目的とし
ている。

【００１７】

【課題を解決するための手段】本発明に係る多層配線基
板は、基板の主面上に絶縁層を介して導体パターンが多
層に積層形成された多層リジッド基板から、多層リジッ
ド基板に配線部とダミー部との境界線に沿って形成され
た溝部をガイドにしてダミー部を除去することにより、
ダミー部が除去された領域を介して所定の間隔を以て分
離形成された第１のリジッド基板部及び第２のリジッド
基板部と、多層リジッド基板の一主面に、少なくとも溝
部を閉塞するように貼り付けられたカバーレイフィルム
と、多層リジッド基板の一主面上にカバーレイフィルム
を介して接着材により折り曲げ可能な絶縁部が形成さ
れ、絶縁部の主面上に導体パターンが形成されてなる可
撓部とを備え、可撓部が、所定の間隔を以て分離形成さ
れた第１のリジッド基板部と第２のリジッド基板部とを
連結するとともに、カバーレイフィルムが、ダミー部が
除去された領域より露出していることを特徴としてい
る。

【００１８】この多層配線基板は、溝部を閉塞するよう
に貼り付けられたカバーレイフィルムが、折り曲げ可能
な絶縁部となる接着材が溝部に流れ込むことを防止し、
溝部を多層リジッド基板よりダミー部を除去するための
ガイドとして適切に機能させることから、多層リジッド
基板からダミー部を容易且つ効率的に除去できる構造と
なっている。

【００１９】また、本発明に係る多層配線基板の製造方
法は、基板の主面上に絶縁層を介して導体パターンが多
層に積層形成された多層リジッド基板を作製する多層リ
ジッド基板作製工程と、多層リジッド基板に配線部とダ
ミー部との境界線に沿って溝部を形成する溝部形成工程
と、多層リジッド基板の一主面に、少なくとも溝部を閉
塞するようにカバーレイフィルムを貼り付けるフィルム
貼付工程と、多層リジッド基板の一主面にカバーレイフ
ィルムを介して接着材により折り曲げ可能な絶縁部を形
成する第１の工程と、絶縁部の主面上に導体パターンを
形成する第２の工程とを経て可撓部を作製する可撓部作
製工程と、多層リジッド基板から溝部をガイドとしてダ
ミー部を除去することで、第１のリジッド基板部及び第
２のリジッド基板部を所定の間隔を以て分離形成する分
離形成工程とを有することを特徴としている。

【００２０】この多層配線基板の製造方法では、多層リ
ジッド基板に配線部とダミー部との境界線に沿って形成
された溝部を閉塞するようにカバーレイフィルムを貼り
付ける。これにより、多層リジッド基板の主面上にカバ
ーレイフィルムを介して可撓部が形成される際に、溝部
に折り曲げ可能な絶縁部となる接着材が流れ込むこと防
ぎ、ダミー部を除去するためのガイドといった溝部の機
能が失われることを防止することができる。したがっ
て、カバーレイフィルムによって閉塞された溝部が適切
なガイドとなってダミー部を多層リジッド基板より容易
且つ効果的に除去することから、第１のリジッド基板部
及び第２のリジッド基板部が所定の間隔を以て分離形成
されるとともに、これら第１のリジッド基板部及び第２
のリジッド基板部が可撓部によって連結された折り曲げ
可能な多層配線基板が容易且つ効果的に得られる。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本発明を適用した多層配線
基板について図面を参照にして説明する。図１に、本発
明を適用した多層配線基板として、多層フレキシブルリ
ジッド配線基板（以下、多層配線基板と称する。）１を
示す。

【００２２】この多層配線基板１は、硬質な多層リジッ
ド基板２の一主面上に、後述するダミー部１６が除去さ
れることで形成される図中Ａで示すダミー部１６が除去
された領域から露出するカバーレイフィルム３を介して
折り曲げ可能な可撓部４が積層形成された構造を有して
いる。

【００２３】多層リジッド基板２は、ダミー部１６が除
去された領域を介して所定の間隔を以て分離形成された
第１のリジッド基板部２ａと第２のリジッド基板部２ｂ
とによって構成されている。具体的に、多層リジッド基
板２は、ダミー部１６が除去される際にガイド溝となる
後述する溝部１５が形成され、この溝部１５がガイド溝
となってダミー部１６が除去されることで、第１のリジ
ッド基板部２ａと第２のリジッド基板部２ｂとが分離形
成された構成となっている。

【００２４】そして、多層リジッド基板２としては、例
えば通常の多層プリント配線基板の作製方法によって得
られ、例えば絶縁層５の両主面に導体層６が形成された
有機基板をプリプレグ樹脂等からなる接合層７を介して
多層に積層形成された多層積層基板等を用いる。具体的
には、絶縁層５のエポキシ層と導体層６の銅層とが積層
されたエポキシ銅張積層基板や、絶縁層５のポリイミド
層と導体層６の銅層とが積層されたポリイミド銅張積層
基板等が挙げられ、これらの基板の導体層６に導体パタ
ーンを施して用いる。また、多層に亘って積層されてい
る複数の導体層６は、例えばスルーホールメッキ８等に
よって電気的に接続されている。

【００２５】カバーレイフィルム３は、少なくとも溝部
１５を閉塞するように多層リジッド基板２に貼り付けら
れていることから、溝部１５がガイド溝となってダミー
部１６が除去されると、第１のリジッド基板部２ａと第
２のリジッド基板部２ｂとの間より露出することとな
る。そして、このカバーレイフィルム３は、溝部１５を
閉塞するように貼り付けられており、溝部１５に可撓部
４を形成する際の接着材等が流れ込むことを防ぐことか
ら、溝部１５をダミー部１６を除去する際のガイド溝と
して適切に機能させている。このカバーレイフィルム３
としては、３００℃以上の耐熱性と可撓性とを有する例
えばポリエステル系のフィルム、ポリイミド系のフィル
ム等を用いる。

【００２６】可撓部４は、多層リジッド基板２の一主面
上に形成されており、ダミー部１６が除去された領域を
介して所定の間隔を以て分離形成された第１のリジッド
基板部２ａと第２のリジッド基板部２ｂとを連結させて
いる。これにより、多層配線基板１では、ダミー部１６
が除去された領域、すなわち第１のリジッド基板部２ａ
と第２のリジッド基板部２ｂとの間で折り曲げ可能とな
る。そして、可撓部４は、第１のリジッド基板部２ａ及
び第２のリジッド基板部２ｂにビア１１によってそれぞ
れ電気的に接続されている。

【００２７】可撓部４は、可撓性を有する絶縁部９と導
体パターンが施された導体部１０とが積層形成された構
成となっている。具体的に、可撓部４は、導体部１０の
主面上に樹脂系接着材を均一に塗布し、多層リジッド基
板２の主面上に接着して加熱加圧することで樹脂系接着
材が固化した絶縁部９が形成されることによって多層リ
ジッド基板２の主面上に絶縁部９と導体部１０とが順次
積層された構成となっている。そして、固化されること
で絶縁部９となる樹脂系接着材には、例えばエポキシ系
樹脂接着材（ビスフェノールＦタイプ）等を用いる。導
体部１０としては、例えば導電性の高い金属として銅等
を用いている。

【００２８】以上のように構成される本発明を適用した
多層配線基板１は、可撓部４がダミー部１６が除去され
た領域を介して所定の間隔を以て分離形成された第１の
リジッド基板部２ａと第２のリジッド基板部２ｂとを連
結させるとともに、カバーレイフィルム３がダミー部１
６が除去された領域より露出している構造となってい
る。

【００２９】そして、この多層配線基板１では、カバー
レイフィルム３が少なくとも溝部１５を閉塞するように
多層リジッド基板２に貼り付けられており、溝部１５に
可撓部４を形成する際の樹脂系接着材が流れ込むことを
防ぐことから、溝部１５をダミー部１６を除去するため
のガイド溝として適切に機能させて、多層リジッド基板
２にダミー部１６が除去された領域を容易且つ効率的に
形成することができる。

【００３０】次に、上述した本発明を適用した多層配線
基板１の製造方法について詳細に説明する。このような
多層配線基板１を製造する際は、先ず、図２に示すよう
に、多層リジッド基板２を作製する。

【００３１】この多層リジッド基板２を作製する際は、
先ず、エポキシ等からなる硬質な絶縁層５の両主面に銅
等の導体層６が貼られた第１の有機基板１２を用意し、
この第１の有機基板１２が有するそれぞれの導体層６に
導体パターンを施す。次に、第１の有機基板１２と同様
な構成の第２の有機基板１３の一主面の導体層６に導体
パターンを施し、第１の有機基板１２の一主面側と第２
の有機基板の導体パターンが施された主面側とが対向す
るように、接合層７を介して加圧加熱し、積層一体化す
る。次に、第１の有機基板１２と第２の有機基板１３と
を連通させるスルーホール１４をドリル等で所定の位置
に形成し、銅メッキ等をスルーホール１４の内側面に施
して第１の有機基板１２と第２の有機基板１３とを電気
的に接続させるスルーホールメッキ８を形成する。

【００３２】以上のようにして、多層リジッド基板２が
作製される。なお、上述した多層リジッド基板２は、導
体層６を４層として作製しているが、これに限定される
ことはなく、例えば導体層６が４層以上に亘って多層積
層された基板や、多層リジッド基板２の主面上にＩＣ
（Integrated Circuit）素子や受動素子等が形成された
ビルドアップ配線基板等を用いても良い。

【００３３】次に、図３に示すように、多層リジッド基
板２における第１の有機基板１２側の主面から多層リジ
ッド基板２の厚み方向に少なくとも第２の有機基板１３
に達するように掘削して溝部１５を形成する。この溝部
１５は、多層配線基板１の折り曲げ位置となるダミー部
１６と配線部１７との境界線に沿って、例えばルータ加
工法、Ｖカット加工法等によってスリット状に形成され
ている。そして、この溝部１５は、後の工程でダミー部
１６を除去する際のガイド溝として機能することから、
一部が多層リジッド基板２の第２の有機基板１３側の主
面に貫通するように形成されても良い。

【００３４】次に、図４に示すように、ダミー部１６と
溝部１５とを被覆するように厚み２５μｍ程度のカバー
レイフィルム３を多層リジッド基板２の第１の有機基板
１２の主面側に貼り付ける。このとき、カバーレイフィ
ルム３は、少なくとも多層リジッド基板２の第１の有機
基板１２側の主面に形成された溝部１５の開口部位を閉
塞するようにされていれば良い。

【００３５】これにより、多層リジッド基板２において
は、後の工程で例えば絶縁部９となる接着用樹脂等が溝
部１５に流れ込むことをカバーレイフィルム３が防ぐこ
とから、溝部１５が接着用樹脂等で埋まってしまいガイ
ド溝としての機能が失われることを防止することができ
る。また、多層リジッド基板２においては、カバーレイ
フィルム３がダミー部１６及び溝部１５だけを被覆する
ように貼り付けられていることから、カバーレイフィル
ム３の使用量を抑制でき、コストを低減することができ
る。

【００３６】次に、多層リジッド基板２の第１の有機基
板１２側の主面に可撓部４を形成する。この可撓部４を
形成する際は、先ず、図５に示すように、導体部１０と
なる銅箔に主面上に固化することで可撓性を有する絶縁
部９となるエポキシ系樹脂接着材を均一に塗布する。次
に、図６に示すように、エポキシ系樹脂接着材が塗布さ
れた面を多層リジッド基板２の第１の有機基板１２側の
主面に接着し、加圧加熱することによって、エポキシ系
樹脂接着材を固化させる。なお、エポキシ系樹脂接着材
を導体部１０の一主面に塗布する際は、例えばロールコ
ーティング法、カーテンコーティング法等を用いて行う
ことができる。

【００３７】以上のようにして、多層リジッド基板２の
主面上にカバーレイフィルム３を介して、絶縁部９と導
体部１０とが順次積層された可撓部４が形成される。

【００３８】このとき、可撓部４は、多層リジッド基板
２の第１の有機基板１２側の主面上にカバーレイフィル
ム３が貼り合わされているとともに、カバーレイフィル
ム３と、カバーレイフィルム３が貼り合わされた面に形
成されている導体パターンとの厚みがほぼ同一になって
おり、比較的平滑な面に形成できることから、溝部１５
の穴埋め等の段差対策を行うことなく、多層リジッド基
板２の主面上に容易且つ効率的に形成される。

【００３９】また、可撓部４は、多層リジッド基板２の
第１の有機基板１２側の主面上に少なくとも溝部１５を
閉塞するようにカバーレイフィルム３が貼り合わされて
いることから、絶縁部９となるエポキシ系樹脂接着材が
溝部１５に流れ込むことを防ぐとともに、エポキシ系樹
脂接着材が溝部１５に流れ込むことによって生じる溝部
１５の上部の導体部１０の凹みが防止される。

【００４０】次に、図７に示すように、可撓部４に多層
リジッド基板２が露出するビア穴１８をレーザー加工等
により所定の位置に形成し、銅メッキ等をビア穴１８の
内側面に施して可撓部４と多層リジッド基板２とを電気
的に接続させるビア１１を形成する。なお、エポキシ系
樹脂接着材に感光性のものを用いた場合では、フォトリ
ソグラフ法等によってビア穴１８を形成した後にビア穴
１８の内壁に金属メッキを施すことによってビア１１が
形成される。

【００４１】次に、図８に示すように、多層リジッド基
板２の第２の有機基板１３側の主面に露出している導体
層６と、可撓部４の多層リジッド基板２と対向しない側
の主面に露出している導体部１０とに例えばフォトリソ
グラフ法等により所定の形状の導体パターンを施す。こ
のとき、多層リジッド基板２の第２の有機基板１３側の
主面に露出している導体層６は、ダミー部１６に対応す
る領域に導体パターンが形成されないようにする。

【００４２】次に、図９に示すように、可撓部４の多層
リジッド基板２と対向しない側の主面に露出している導
体パターンが施された導体部１０の絶縁及び保護のため
に、固化することで可撓性を有する有機系ソルダーレジ
スト樹脂剤を可撓部４の主面上の所定の位置に塗布し、
加熱して固化させることによりソルダーレジスト層１９
を形成する。なお、有機系ソルダーレジスト樹脂剤に感
光性のものを用いてフォトリソグラフ法により可撓部４
上の所定の位置にソルダーレジスト層１９を形成しても
良い。

【００４３】次に、図１０に示すように、溝部１５をガ
イド溝にして多層リジッド基板２からダミー部１６を除
去し、図中Ａで示すダミー部１６が除去された領域が形
成されることで、この領域を介して所定の間隔を以て分
離形成された第１のリジッド基板部２ａと第２のリジッ
ド基板部２ｂとを形成する。

【００４４】以上のようにして、第１のリジッド基板部
２ａと第２のリジッド基板部２ｂとを可撓部４によって
連結させるとともに、ダミー部１６が除去された領域よ
りカバーレイフィルム３が露出している多層配線基板１
が製造される。

【００４５】このようにして製造された多層配線基板１
は、多層リジッド基板２に形成された溝部１５を閉塞す
るようにカバーレイフィルム３を貼り付けた後に、この
カバーレイフィルム３を介して可撓部４を形成し、溝部
１５をガイド溝にして多層リジッド基板２からダミー部
１６が除去されることで、可撓部４によって連結されて
いる第１のリジッド基板部２ａと第２のリジッド基板部
２ｂとの間が折り曲げ可能となっている。

【００４６】これにより、本発明によれば、多層リジッ
ド基板２の第１の有機基板１２側の主面上に溝部１５を
閉塞するカバーレイフィルム３が貼り付けられており、
可撓部４の絶縁部９となるエポキシ系樹脂接着材が溝部
１５に流れ込むことを防止することから、ダミー部１６
を除去するためのガイド溝といった溝部１５の機能が失
われることを防止した多層配線基板１が得られる。

【００４７】したがって、本発明によれば、カバーレイ
フィルム３によって閉塞された溝部１５が適切なガイド
溝となってダミー部１６を多層リジッド基板２より容易
且つ効果的に除去することから、第１のリジッド基板部
２ａ及び第２のリジッド基板部２ｂとが可撓部４によっ
て連結され、これら第１のリジッド基板部２ａと第２の
リジッド基板部２ｂとの間で折り曲げ可能な多層配線基
板１が容易且つ効果的に得られる。

【００４８】また、本発明を適用した多層配線基板１で
は、多層リジッド基板２と可撓部４との間に接合のため
のプリプレグ樹脂等を介在させることなく、多層リジッ
ド基板２の主面上に可撓部４の導体部１０となる銅箔等
をエポキシ系樹脂接着材で接着し、固化することで、こ
のエポキシ系樹脂接着材が可撓部４の絶縁部９となるこ
とから、多層リジッド基板２上に可撓部４が直接形成さ
れて薄型化することができる。

【００４９】さらに、本発明を適用した多層配線基板１
では、多層リジッド基板２と可撓部４とがビア１１によ
って電気的に接続された構造となっており、ビア穴１８
の径を微小にできることから、導体パターンの高密度化
が可能であり、基板面積を小面積化することができる。

【００５０】さらにまた、本発明を適用した多層配線基
板１では、従来のように導体パターン等を保護するため
に、高価なポリイミド等からなるカバーレイフィルム１
０７を可撓性基板１０１の全面に亘って貼り合わせるこ
となく、多層リジッド基板２上にカバーレイフィルム３
を少なくとも溝部１５が閉塞するように貼り合わせれば
良いことから、カバーレイフィルム３の使用量が少なく
なり、低コスト化を図ることができる。

【００５１】さらにまた、本発明を適用した多層配線基
板１では、多層リジッド基板２の絶縁層５及び可撓部４
の絶縁部９とは異種材料であるプリプレグ樹脂等を介在
させることなく多層リジッド基板２上に可撓部４が直接
形成されていることから、絶縁層５及び絶縁部９に加圧
加熱で熱収縮の差が生じることが抑制され、積層一体化
された多層リジッド基板２と可撓部４とが面方向に位置
ずれしてしまうことを防止する。

【００５２】したがって、本発明によれば、多層リジッ
ド基板２のダミー部１６を容易且つ効率的に除去でき、
薄型化、小型化、低価格が図られ、不具合のない適切な
構造の多層配線基板１を得ることができる。

【００５３】なお、上述した実施の形態では、多層配線
基板１として、可撓部４の一主面に多層リジッド基板２
が接合された構造を例に挙げて説明した。しかしなが
ら、本発明は、これに限定されるものではなく、例え
ば、図１１に示すように、可撓部４の他主面側にも第２
のカバーレイフィルム２１を介して第２の多層リジッド
基板２２が可撓性を有する絶縁部２３によって接合され
積層一体化された構造の多層配線基板２４にも適用可能
である。

【００５４】また、上述した実施の形態では、導体部１
０に可撓性を有する絶縁部９となる樹脂系接着材を均一
に塗布し、多層リジッド基板２の一主面に接着して樹脂
系接着材が固化することで作製される可撓部４を例に挙
げて説明した。しかしながら、本発明は、これに限定さ
れるものではなく、例えば、可撓性を有する絶縁部と導
体層とが積層形成された可撓性基板を予め用意し、この
可撓性基板の絶縁部と多層リジッド基板の一主面とが対
向するように加熱加圧又は接着剤等により結合し、積層
一体化させることによって可撓性基板を可撓部としても
良い。

【００５５】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、多層リジッド基板の主面上に溝部を閉塞する
カバーレイフィルムが貼り付けられており、溝部に可撓
部を形成する際の接着材が流れ込むことを防ぐことか
ら、溝部を多層リジッド基板よりダミー部を除去するた
めのガイドとして的確に機能させることができる。この
ため、本発明によれば、カバーレイフィルムで閉塞され
た溝部が適切なガイドとなってダミー部を多層リジッド
基板より容易且つ効果的に除去することから、第１のリ
ジッド基板及び第２のリジッド基板が可撓部で連結さ
れ、これら第１のリジッド基板と第２のリジッド基板と
の間で折り曲げ可能な多層配線基板が容易且つ効果的に
得ることができる。

【００５６】また、本発明によれば、多層リジッド基板
の主面上に可撓部を直接形成することが可能なことか
ら、多層配線基板を薄型化することができる。さらに、
本発明によれば、多層リジッド基板と可撓部とをビアで
電気的に接続していることから、ビアの径を微小にして
導体パターンを高密度にすることで多層配線基板を小面
積化することができる。さらにまた、本発明によれば、
カバーレイフィルムを多層リジッド基板の溝部を閉塞す
るように貼り合わせれば良いことから、カバーレイフィ
ルムの使用量が少なくなり、多層配線基板の低コスト化
を図ることができる。さらにまた、本発明によれば、多
層リジッド基板上に可撓部を直接形成していることか
ら、それぞれの樹脂層の熱収縮に差がなく、積層一体化
された多層リジッド基板と可撓部との面方向の位置ずれ
を防止することができる。

【００５７】したがって、本発明によれば、多層リジッ
ド基板のダミー部を容易且つ効率的に除去でき、薄型
化、小型化、低価格が図られ、不具合のない適切な構造
の多層配線基板を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る多層フレキシブルリジッド配線基
板の一構成例を示す縦断面図である。

【図２】同多層フレキシブルリジッド配線基板の製造方
法を説明するための図であり、多層リジッド基板に、ス
ルーホールメッキが形成された状態を示す縦断面図であ
る。

【図３】同多層フレキシブルリジッド配線基板の製造方
法を説明するための図であり、多層リジッド基板に、溝
部が形成された状態を示す縦断面図である。

【図４】同多層フレキシブルリジッド配線基板の製造方
法を説明するための図であり、多層リジッド基板に、カ
バーレイフィルムが貼り合わされた状態を示す縦断面図
である。

【図５】同多層フレキシブルリジッド配線基板の製造方
法を説明するための図であり、多層リジッド基板に、エ
ポキシ系樹脂接着材が塗布された導体部を接着する状態
を示す縦断面図である。

【図６】同多層フレキシブルリジッド配線基板の製造方
法を説明するための図であり、多層リジッド基板上に、
可撓部が形成された状態を示す縦断面図である。

【図７】同多層フレキシブルリジッド配線基板の製造方
法を説明するための図であり、可撓部に、ビアが形成さ
れた状態を示す縦断面図である。

【図８】同多層フレキシブルリジッド配線基板の製造方
法を説明するための図であり、多層リジッド基板及び可
撓部の露出している導体部に、導体パターンが施された
状態を示す縦断面図である。

【図９】同多層フレキシブルリジッド配線基板の製造方
法を説明するための図であり、可撓部上に、ソルダーレ
ジスト層が形成された状態を示す縦断面図である。

【図１０】同多層フレキシブルリジッド配線基板の製造
方法を説明するための図であり、多層フレキシブルリジ
ッド配線基板が製造された状態を示す縦断面図である。

【図１１】同多層フレキシブルリジッド配線基板の他の
構成例を示す縦断面図である。

【図１２】従来の多層フレキシブルリジッド配線基板の
一構成例を示す縦断面図である。

【図１３】同多層フレキシブルリジッド配線基板の製造
方法を説明するための図であり、可撓性基板が作製され
た状態を示す縦断面図である。

【図１４】同多層フレキシブルリジッド配線基板の製造
方法を説明するための図であり、可撓性基板の両主面
に、リジッド基板が接合された状態を示す縦断面図であ
る。

【図１５】同多層フレキシブルリジッド配線基板の製造
方法を説明するための図であり、可撓性基板及びリジッ
ド基板を貫通するスルーホールが形成された状態を示す
縦断面図である。

【図１６】同多層フレキシブルリジッド配線基板の製造
方法を説明するための図であり、可撓性基板とリジッド
基板とを導通させるスルーホールメッキが形成された状
態を示す縦断面図である。

【図１７】同多層フレキシブルリジッド配線基板の製造
方法を説明するための図であり、リジッド基板の可撓性
基板と対向していない側の面に、導体パターンが形成さ
れた状態を示す縦断面図である。

【図１８】同多層フレキシブルリジッド配線基板の製造
方法を説明するための図であり、多層フレキシブルリジ
ッド配線基板が製造された状態を示す縦断面図である。

【符号の説明】

１，２４ 多層フレキシブルリジッド配線基板、２，２
２ 多層リジッド基板、２ａ 第１のリジッド基板部、
２ｂ 第２のリジッド基板部、３，２１ カバーレイフ
ィルム、４ 可撓部、５ 導体層、６ 絶縁層、７ 接
合層 ８ スルーホールメッキ、９ 導体部 １０，２
３ 絶縁部、１１ ビア、１２ 第１の有機基板、１３
第２の有機基板、１４ スルーホール、１５ 溝部、
１６ ダミー部、１７ 配線部、１８ ビア穴、１９
ソルダーレジスト層

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板の主面上に絶縁層を介して導体パタ
   ーンが多層に積層形成された多層リジッド基板から、当
   該多層リジッド基板に配線部とダミー部との境界線に沿
   って形成された溝部をガイドにして当該ダミー部を除去
   することにより、ダミー部が除去された領域を介して所
   定の間隔を以て分離形成された第１のリジッド基板部及
   び第２のリジッド基板部と、 上記多層リジッド基板の一主面に、少なくとも上記溝部
   を閉塞するように貼り付けられたカバーレイフィルム
   と、 上記多層リジッド基板の一主面上に上記カバーレイフィ
   ルムを介して接着材により折り曲げ可能な絶縁部が形成
   され、当該絶縁部の主面上に導体パターンが形成されて
   なる可撓部とを備え、 上記可撓部が、所定の間隔を以て分離形成された上記第
   １のリジッド基板部と上記第２のリジッド基板部とを連
   結するとともに、上記カバーレイフィルムが、上記ダミ
   ー部が除去された領域より露出していることを特徴とす
   る多層配線基板。
2. 【請求項２】 上記接着材が、エポキシ樹脂であること
   を特徴とする請求項１記載の多層配線基板。
3. 【請求項３】 基板の主面上に絶縁層を介して導体パタ
   ーンが多層に積層形成された多層リジッド基板を作製す
   る多層リジッド基板作製工程と、 上記多層リジッド基板に配線部とダミー部との境界線に
   沿って溝部を形成する溝部形成工程と、 上記多層リジッド基板の一主面に、少なくとも上記溝部
   を閉塞するようにカバーレイフィルムを貼り付けるフィ
   ルム貼付工程と、 上記多層リジッド基板の一主面に上記カバーレイフィル
   ムを介して接着材により折り曲げ可能な絶縁部を形成す
   る第１の工程と、当該絶縁部の主面上に導体パターンを
   形成する第２の工程とを経て可撓部を作製する可撓部作
   製工程と、 上記多層リジッド基板から上記溝部をガイドとして上記
   ダミー部を除去することで、第１のリジッド基板部及び
   第２のリジッド基板部を所定の間隔を以て分離形成する
   分離形成工程とを有することを特徴とする多層配線基板
   の製造方法。
4. 【請求項４】 上記第１の工程は、上記絶縁部を形成す
   る上記接着材にエポキシ樹脂を用いる工程であることを
   特徴とする請求項３記載の多層配線基板の製造方法。