JP2002076578A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 パターン形成用のメッキ厚みの制御が不要で
均一な厚みのプリント配線板及びその製造方法を提供す
る。 【解決手段】 キャリア３の表面に金属層２２を形成す
る工程と，キャリアの金属層形成側に，金属メッキによ
り導体パターン２を形成する工程と，キャリアの導体パ
ターン形成側に絶縁樹脂層１を形成する工程と，絶縁樹
脂層を硬化させる工程と，絶縁樹脂層１表面からキャリ
ア３及び金属層２２を除去する工程とからなることを特
徴とするプリント配線板の製造方法である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【技術分野】本発明は，電子部品等を搭載するプリント
配線板及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来技術】多層の導体パターンを有するプリント配線
板は，従来，たとえば，セミアディティブ法を利用した
以下の方法により製造されていた。まず，図１２（ａ）
に示すごとく，絶縁樹脂層９４の表面に導体パターン９
７を設けた配線基板９９を準備し，その表面にＢステー
ジの樹脂絶縁層９３を形成する。図１２（ｂ）に示すご
とく，樹脂絶縁層９３の表面に，銅箔９２を貼着したキ
ャリア９１を積層する。このとき，樹脂絶縁層９３に対
して銅箔９２が向かい合うようにする。次に，これらを
厚み方向から加圧しながら熱圧着して，樹脂絶縁層９３
を硬化させる。

【０００３】次いで，図１２（ｃ）に示すごとく，銅箔
９２からキャリア９１を剥離する。次いで，レーザー等
により，銅箔９２及び絶縁樹脂層９３に，下層の導体パ
ターン９７と通じるビアホール９０を形成する。次に，
図１２（ｄ）に示すごとく，銅箔９２の表面に，パター
ン形成用穴９５０を有するレジスト層９５を形成する。
次いで，図１３（ａ）に示すごとく，パターン形成用穴
９５０及びビアホール９０の中に銅メッキを析出させ
て，金属メッキパターン層９６を形成する。

【０００４】次いで，図１３（ｂ）に示すごとく，レジ
スト層９５を除去する。これにより，銅箔９２におけ
る，レジスト層９５下に配置されていた部分が露出す
る。次いで，銅箔９２の露出部分をエッチングにより除
去する。これにより，配線基板９４の表面に，金属メッ
キパターン層９６とその下部に残った銅箔９２とからな
る導体パターン９１が形成される。その後，図１３
（ｃ）に示すごとく，導体パターン９１の表面に絶縁樹
脂層９８を配置し加熱圧着する。以上により，プリント
配線板９が得られる。

【０００５】

【解決しようとする課題】しかしながら，上記従来のプ
リント配線板の製造方法においては，図１３に示すごと
く，形成すべき導体パターンの配線密度（単位面積当た
りのパターン面積）が小さい部位にはメッキが比較的厚
く析出するが，導体パターンの配線密度が大きい部位に
析出するメッキは比較的薄い。このため，導体パターン
９１を均一厚みに形成することが困難である。また，そ
の表面を覆う絶縁樹脂層９８の厚みも不均一となる。ま
た，導体パターンを均一な厚みにしても，その厚み分が
絶縁樹脂層から突出する。このため，基板表面を平坦に
することはできない。

【０００６】更に，図１３（ｃ）に示すごとく，導体パ
ターン９１の高さにバラツキがあると，その上に別個の
配線基板を積層したときに，プリント配線板９の厚みに
バラツキが生じてしまう。

【０００７】本発明はかかる従来の問題点に鑑み，パタ
ーン形成用のメッキ厚みの制御が不要で均一厚みのプリ
ント配線板及びその製造方法を提供しようとするもので
ある。

【０００８】

【課題の解決手段】請求項１の発明は，キャリアの表面
に金属層を形成する金属層形成工程と，上記キャリアの
金属層形成側に金属メッキにより導体パターンを形成す
るメッキ工程と，上記キャリアの導体パターン形成側に
絶縁樹脂層を形成する樹脂層形成工程と，上記絶縁樹脂
層を硬化させる硬化工程と，上記絶縁樹脂層の表面から
上記キャリア及び上記金属層を除去する除去工程とを含
むことを特徴とするプリント配線板の製造方法である。

【０００９】本発明においては，キャリアの導体パター
ン形成側に絶縁樹脂層を形成している。絶縁樹脂層は半
硬化状態（Ｂステージ）の樹脂からなるため，絶縁樹脂
層は，キャリア及び導体パターンにより形成される凹凸
面に追従して，導体パターン間を埋めて，キャリア表面
にまで達する。このため，絶縁樹脂層の表面は，導体パ
ターンと略同一高さを有することになる。この状態で絶
縁樹脂層を硬化させ，その後，キャリア及び金属層を除
去すると，導体パターンの表面及び絶縁樹脂層の表面
が，連続した略同一面として現れる。したがって，本製
造方法によれば，導体パターンの厚みは，パターン形成
面に全く影響を与えず，略同一面上に導体パターン及び
絶縁樹脂層を形成することができる。ゆえに，パターン
形成用のメッキ厚みの制御が不要となる。

【００１０】また，金属層をエッチングにより除去する
と，絶縁樹脂層におけるパターン形成側表面全体が粗化
面となる。このため，絶縁樹脂層の表面に更に絶縁樹脂
層を積層する場合にも，該絶縁樹脂層との接着性が向上
する。

【００１１】また，キャリアの導体パターン側に絶縁樹
脂層を形成すると，導体パターンは，キャリアとの対向
面を除いて，絶縁樹脂層の中に埋設されることになる。
そのため，導体パターンの高さにかかわらず，同一厚み
のプリント配線板を製造することができる。

【００１２】キャリアは，プリント配線板の製造の際に
形状を保持し得るものであれば特に限定はないが，たと
えば，銅などの金属板，合成樹脂板，補強材入り合成樹
脂板などがある。キャリアの厚みは，２０〜１００μｍ
であることが好ましい。２０μｍ未満の場合には，形状
保持機能及び強度が低下するおそれがあり，また，Ｂス
テージの絶縁樹脂層が加熱中に液状化し流動する時に，
パターンの相対的位置関係を保持できなくなるおそれが
ある。１００μｍを超える場合には，キャリアに要する
コストが高くなるおそれがある。

【００１３】キャリアの表面に形成する金属層は，その
後のメッキ形成時に電気リードの役目を果たす。金属層
としては，たとえば，銅，アルミニウム，ニッケル，ハ
ンダなどの導電性材料を用いることができる。

【００１４】金属層の表面には，粗化処理を施すことが
できる。粗化処理は，金属層におけるキャリア側の表面
に施すことが好ましい。これにより，金属層とキャリア
との密着性が向上する。また，粗化処理は，金属層にお
けるキャリア側と反対側の表面に施すこともできる。

【００１５】キャリアの表面に金属層を形成する方法と
しては，厚みが５μｍ以下の接着材により金属箔を接着
する方法，金属キャリア表面に１μｍ以下の接着材を塗
布した後，メッキ法によって金属層を析出させる方法が
ある。

【００１６】そして，金属層とキャリアとの接着強度
は，２Ｎ／ｃｍ以下が好ましい。２Ｎ／ｃｍを超える場
合には，キャリア剥離工程の際に，導体パターンがキャ
リアから剥離せずに，付着したまま，次工程に運ばれる
おそれがあるからである。中でも更に０．０５〜０．５
Ｎ／ｃｍの範囲の密着強度の場合には，より好ましい効
果を発揮できる。０．０５Ｎ／ｃｍより小さいと，キャ
リアと金属層との間にメッキ液等の液が染み込んで剥が
れたり，機械的な取り扱いが不便となるからである。

【００１７】上記キャリアの金属層形成側に金属メッキ
により導体パターンを形成するにあたっては，たとえ
ば，レジストによりパターン非形成部分を被覆し，電気
メッキ処理を行う。絶縁樹脂層としては，半硬化状態
（Ｂステージ）の樹脂，たとえば，プリプレグなどを用
いる。樹脂成分としては，エポキシ系樹脂，フェノール
樹脂，ビスマレイミドトレアジン樹脂，ポリフェニレン
樹脂，ポリフェニレンエーテル樹脂，ポリイミド系樹脂
などの熱硬化性樹脂あるいはそれらの混合物を用いるこ
とができる。絶縁樹脂層には，ガラスクロス，ガラスフ
ァイバーなどの補強材を含んでいてもよい。

【００１８】絶縁樹脂層の厚みは，導体パターンの厚み
よりも厚いことが好ましい。これにより，導体パターン
の厚みにかかわらず，均一厚みのプリント配線板を製造
することができる。絶縁樹脂層の厚みは，導体パターン
の厚みよりも０．００５〜０．０５ｍｍ厚いことが好ま
しい。０．００５ｍｍ未満の場合には，均一厚みのプリ
ント配線板を製造することが困難となるおそれがあり，
０．０５ｍｍを超える場合には，プリント配線板の薄層
化が妨げられるおそれがある。

【００１９】請求項２の発明のように，上記絶縁樹脂層
の硬化は，上記絶縁樹脂層を厚み方向に加圧しながら行
うことが好ましい。これにより，絶縁樹脂層を均一厚み
の状態で硬化させることができる。

【００２０】キャリア及び絶縁樹脂層の加圧力は，５０
〜５０００ＫＰａであることが好ましい。５０ＫＰａ未
満の場合には，導体パターンが上記絶縁樹脂層に埋め込
まれないおそれがあり，５０００ＫＰａを超える場合に
は，キャリアとＢステージの絶縁性樹脂とが密着してし
まい，後にキャリアが絶縁樹脂層から剥がれなくなるか
らである。キャリアと絶縁樹脂層とは，部分的に接着し
ても良いが，接着する面積は導体パターン表面の最大８
０％までが良好に剥がれる面積である。そして，導体パ
ターン高さの２０％以上が埋め込まれていることが好ま
しい。これにより，キャリアを剥す時に，導体パターン
がキャリアに付着したまま，次工程に運ばれることが無
くなる。

【００２１】キャリアの導体パターン形成側に絶縁樹脂
層を形成するときには，絶縁樹脂層の表面を，銅板，ス
テンレス板のような硬い板により支持することが好まし
い。これにより，絶縁樹脂層の表面を平坦にすることが
できる。また，キャリア側に硬い板を配置することが好
ましい。これにより，キャリアの変形を抑えることがで
きる。

【００２２】上記金属層の表面から上記キャリアを除去
するにあたっては，手でキャリアを剥離する方法があ
る。この場合，キャリアと金属層との密着強度は２Ｎ／
ｃｍ以下であることが好ましい。これにより，キャリア
を手で容易に剥離することができる。上記絶縁樹脂層の
表面から金属層を除去するにはエッチングを行い，この
際に導体パターン表面の金属層を除去してもよい。

【００２３】絶縁樹脂層を硬化させる硬化工程と，絶縁
樹脂層の表面からキャリア及び金属層を除去する除去工
程とは，いずれを先に行ってもよい。除去工程を先に行
い，絶縁樹脂層が未硬化のままで，他の積層板を積層
し，一括して加熱圧着して多層プリント配線板を得るこ
ともできる。

【００２４】請求項３の発明は，キャリアの表面に金属
層を形成する金属層形成工程と，上記キャリアの金属層
形成側に金属メッキにより導体パターンを形成するメッ
キ工程と，上記キャリアの導体パターン形成側に絶縁樹
脂層を形成して積層板を得る樹脂層形成工程と，別個の
配線基板に，上記積層板における上記絶縁樹脂層の側を
対向させながら，上記配線基板と上記積層板とを積層す
る積層工程と，上記配線基板及び上記積層板を厚み方向
に加圧しながら上記絶縁樹脂層を硬化させる硬化工程
と，上記絶縁樹脂層の表面から上記キャリア及び上記金
属層を除去する除去工程とを含むことを特徴とするプリ
ント配線板の製造方法である。

【００２５】本発明においては，キャリアの表面に導体
パターン及び絶縁樹脂層を形成したものを積層板とし，
これを別個の配線基板に積層している。この状態でこれ
らを加圧すると，積層板における絶縁樹脂層が，別個の
配線基板の表面形状に追従する。このため，本製造方法
によれば，配線基板に対して絶縁樹脂層を平行に積層圧
着することができる。したがって，導体パターンの厚み
にかかわらず，略同一厚みの多層のプリント配線板を製
造することができる。

【００２６】また，金属層のエッチングを行うことによ
って，その下に存在していた絶縁樹脂層及び導体パター
ンの表面が，連続した略同一粗化面として現れる。した
がって，本製造方法によれば，導体パターンの厚みは，
パターン形成面に全く影響を与えず，略同一面上に導体
パターン及び絶縁樹脂層を形成することができる。ゆえ
に，パターン形成用のメッキ厚みの制御が不要となる。
また，本製造方法を繰り返すことにより，均一厚みの多
層のプリント配線板を製造することができる。

【００２７】また，絶縁樹脂層における導体パターン形
成側の表面全体は，粗化面である。そのため，その表面
に配線基板を積層する場合に，アンカー効果による優れ
た接着性を発揮することができる。

【００２８】積層板は，請求項１における金属層形成工
程，メッキ工程及び樹脂層形成工程と同様の工程を行う
ことにより製造する。絶縁樹脂層を硬化させる硬化工程
と，絶縁樹脂層の表面からキャリア及び金属層を除去す
る除去工程とは，いずれを先に行ってもよい。除去工程
を先に行い，絶縁樹脂層が未硬化のままで，他の積層板
を積層し，一括して加熱圧着して多層プリント配線板を
得ることもできる。

【００２９】積層板の平面方向には，Ｘ方向と，該Ｘ方
向と直交するＹ方向とがある。このＸ方向とＹ方向の絶
縁樹脂層の硬化時の収縮率の差は，±０．５％以内であ
ることが好ましい。０．５％を超える場合には，配線基
板に形成した導体パターンと，キャリアに形成した導体
パターンとの相対位置にズレが生じ，両者間にスルーホ
ールを形成したときに導通不良が発生するおそれがあ
る。また，プリント配線板が変形することがある。

【００３０】別個の配線基板は，導体パターンを有する
基板であり，例えば，絶縁樹脂層の表面または内部に導
体パターンを形成したものである。絶縁樹脂層は，積層
前に硬化されているものでも，また未硬化のものであっ
てもよい。別個の配線基板は，請求項１における金属層
形成工程，メッキ工程及び樹脂層形成工程を行い，さら
に絶縁樹脂層を半硬化状態または完全硬化の状態でキャ
リアの除去を行うことにより作製される。更に，金属層
の除去をしてもよい。

【００３１】配線基板の絶縁樹脂層が未硬化である場合
には，該絶縁樹脂層の硬化時の収縮率Ａと，キャリアに
形成した絶縁樹脂層の硬化時の収縮率Ｂとの差（Ａ−
Ｂ）が，±０．５％以内であることが好ましい。０．５
％を超える場合には，配線基板に形成した導体パターン
と，キャリアに形成した導体パターンとの相対位置にズ
レが生じ，両者間にスルーホールを形成したときに導通
不良が発生するおそれがある。金属層を除去した後に
は，スルーホールを形成することもできる。

【００３２】請求項４の発明は，絶縁樹脂層と，その表
面に形成した導体パターンとを有するプリント配線板に
おいて，上記導体パターンの上面は，上記絶縁樹脂層の
表面と略同一粗化面を構成していることを特徴とするプ
リント配線板である。

【００３３】本発明のプリント配線板においては，絶縁
樹脂層と導体パターンとが略同一粗化面を形成してい
る。このため，プリント配線板の表面に別個の配線基板
を積層したときに，均一な厚みのまま多層化することが
できる。また，絶縁樹脂層における導体パターン形成側
の表面全体は，粗化面である。そのため，その粗化面に
絶縁樹脂層や金属層を積層したとき，アンカー効果によ
る優れた接着性を発揮することができる。これにより，
ソルダーレジストのような保護膜，及びオーバーモール
ド樹脂，アンダーフィル樹脂などの封止樹脂に対する密
着性も良くなる。もちろん，ワイヤーボンディングのワ
イヤー，異方性導電性樹脂，ハンダボールなどの接続端
子の接続性も向上する。

【００３４】本発明において，「略同一粗化面」とは，
導体パターンと絶縁樹脂層とが粗化面を形成しており，
且つ，導体パターンの全体厚み分が絶縁樹脂層の中に埋
まって，導体パターン表面が絶縁樹脂層表面と同一高さ
となっていること，または導体パターンの厚みの一部が
絶縁樹脂層に埋まって導体パターン表面が絶縁樹脂層表
面からわずかに出ている場合をいう。後者の場合には，
絶縁樹脂層表面と導体パターン表面との間に，段差が形
成されることになる。その段差は，導体パターンの厚み
の多くとも８０％以内であることが好ましい。これによ
り，絶縁樹脂層と導体パターンとが略同一面を形成する
ことができる。粗化面の面粗さ（Ｒｍａｘ．）は，０．
２〜５μｍであることが好ましい。これにより，良好な
密着性を実現することができる。

【００３５】請求項５の発明のように，上記導体パター
ンの外側表面は，上記導体パターンの内部側表面よりも
広いことが好ましい。これにより，導体パターンの幅が
広くなり，ワイヤーなどのボンディング性が向上する。

【００３６】請求項６の発明のように，上記絶縁樹脂層
の表面には，別個の配線基板が積層圧着されていること
が好ましい。これにより，プリント配線板の多層化及び
高密度配線化を実現することができる。

【００３７】請求項７の発明のように，上記プリント配
線板は，熱拡散板又は筐体に接着されていることが好ま
しい。これにより，プリント配線板の放熱性が向上す
る。本発明のプリント配線板は，電子部品を搭載するた
めの搭載部を設けることができる。導体パターンには，
たとえば，ワイヤー，半田バンプなどの端子接合をする
ことができる。

【００３８】

【発明の実施の形態】実施形態例１ 本発明の実施形態に係るプリント配線板について，図１
〜図８を用いて説明する。本例のプリント配線板８は，
図７に示すごとく，絶縁樹脂層１と，その表面に形成し
た導体パターン２とを有する。導体パターン２の外表面
は，絶縁樹脂層１の表面と略同一粗化面１０を構成して
いる。

【００３９】次に，プリント配線板の製造方法について
説明する。まず，図１に示すごとく，キャリア３の表面
に金属層２２を形成する。キャリア３は，厚み０．０７
ｍｍの銅板である。金属層２２は，厚み０．００３ｍｍ
の銅箔である。金属層２２におけるキャリア３側と反対
側の面に，粗化面２２１を形成する。

【００４０】次に，図２に示すごとく，キャリア３の金
属層形成側に，感光性のレジスト膜４を被覆し，パター
ン形成部分をマスクしながら光照射して，パターン形成
部分を除いて，パターン非形成部分を光硬化させる。次
いで，現像を行い，パターン形成部分を除去して，パタ
ーン形成用穴４０を開口させる。次に，図３に示すごと
く，電気銅メッキ処理を行い，パターン形成用穴４０の
中に，厚み約０．０２ｍｍの導体パターン２を形成す
る。次に，図４に示すごとく，レジスト膜４を薄膜処理
により除去する。

【００４１】次に，図５に示すごとく，キャリア３の導
体パターン２形成側に，絶縁樹脂層１を形成する。絶縁
樹脂層１は，Ｂステージのプリプレグからなる。プリプ
レグは，ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させたもの
である。ガラスクロスの繊維束は，Ｘ方向とＹ方向の単
位長さ当たりに同じ本数が配置されている。Ｘ方向を構
成している繊維束の繊維密度とＹ方向のそれとは，同じ
である。絶縁樹脂層１の厚みは０．０６ｍｍであり，導
体パターン２の厚みよりも大きい。

【００４２】次に，絶縁樹脂層１の表面に，ステンレス
板のような硬い板を配置し，この状態で，絶縁樹脂層１
及びキャリア３を，厚み方向に９００ＫＰａの加圧力で
加圧しながら，１８５℃で加熱する。これにより，絶縁
樹脂層１を硬化させる。このときのキャリア３と金属層
２２との密着強度は０．１Ｎ／ｃｍであった。そして，
次に，図６に示すごとく，手でキャリア３を金属層２２
の表面から除去する。次に，図７に示すごとく，エッチ
ングにより金属層２２を除去する。このとき，金属層２
２下の，導体パターン２及び絶縁樹脂層１の表面が現
れ，段差の少ない略同一粗化面１０となる。導体パター
ン２は少なくとも厚み０．０１８ｍｍは残す。以上によ
り，プリント配線板８が得られる。

【００４３】本例においては，キャリア３の導体パター
ン２形成側に絶縁樹脂層１を形成している。絶縁樹脂層
１はＢステージの樹脂からなるため軟質であり，絶縁樹
脂層１は，キャリア３と導体パターン２とにより形成さ
れる凹凸面に追従する。このため，絶縁樹脂層１は，導
体パターン２と略同一高さの表面を形成することにな
る。この状態で絶縁樹脂層１を硬化させ，キャリア３を
除去すると，導体パターン２及び絶縁樹脂層１の表面が
略同一粗化面１０として現れる。したがって，略同一粗
化面上に導体パターン２及び絶縁樹脂層１を形成するこ
とができ，パターン形成用のメッキ厚みの制御が不要と
なる。

【００４４】また，キャリア３の導体パターン２側に絶
縁樹脂層１を形成すると，導体パターン２は，キャリア
３との対向面を除いて，絶縁樹脂層１の中に埋設される
ことになる。そのため，導体パターンの高さにかかわら
ず，略同一厚みのプリント配線板８を製造することがで
きる。また，図３，図７に示すごとく，絶縁樹脂層１に
は金属層２２の粗化面２２１が転写されている。このた
め，ソルダーレジストや封止樹脂に体する絶縁樹脂層１
の密着性が著しく改善される。

【００４５】また，図８（ｄ）に示すごとく，導体パタ
ーン２の外側表面２７を内部側表面２８よりも広くする
こともできる。即ち，図８（ａ）に示すごとく，レジス
ト膜４のパターン形成用穴４０に，外側にいくにつれて
徐々に開口径が狭くなるようにテーパー４１を付ける。
この場合，図８（ｂ）に示すごとく，パターン形成用穴
４０の中に形成される導体パターン２が，外側にいくに
つれて徐々に大きくなるため，図８（ｃ），図８（ｄ）
に示すごとく，外側表面２７が内部側表面２８よりも広
い導体パターン２が形成される。もちろん，導体パター
ン２の形状を逆の形状にすることも可能である。

【００４６】実施形態例２ 本例においては，４層の導体パターンを積層したプリン
ト配線板の製造方法について説明する。まず，図９
（ａ）に示すごとく，配線基板８３と，その上面及び下
面に配置するための積層板８４とを準備する。配線基板
８３を製造するにあたっては，ガラスクロスにエポキシ
樹脂を含浸させた絶縁樹脂層６の表面に銅箔を貼着し，
エッチングを行い導体パターン７を形成する。絶縁樹脂
層６は，予め完全硬化したものである。

【００４７】積層板８４は，キャリア３に金属層２２，
導体パターン２及び絶縁樹脂層１を形成したものであ
る。積層板８４を製造するにあたっては，実施形態例１
の図１〜図５に示した方法と同様の工程を行うが，加圧
力を１００ＫＰａで１２５℃で加熱して溶融状態を経て
半硬化（Ｂステージ）の状態としている点が相違する。
この段階では絶縁樹脂層１は，Ｂステージのままとす
る。

【００４８】次に，図９（ｂ）に示すごとく，配線基板
８３の上面および下面に，積層板８４を積層する。この
とき，積層板８４における絶縁樹脂層１の側を，配線基
板８３に対向させる。次に，図９（ｃ）に示すごとく，
これらを，厚み方向から２５００ＫＰａの加圧力を加え
ながら，１８５℃で加熱する。これにより，配線基板８
３の上面および下面に，絶縁樹脂層１及び導体パターン
２を加圧硬化させる。このときのキャリア３と金属層２
２の密着強度は０．２Ｎ／ｃｍであった。

【００４９】そして，次に，図９（ｄ）に示すごとく，
手でキャリア３を金属層２２から剥離する。次いで，図
９（ｅ）に示すごとく，エッチングにより，金属層２２
を除去する。次に，ドリルにてスルーホール８０を穿設
し，メッキ処理を行いスルーホールに導通性を付与す
る。なお，このドリル穴明けは，キャリア３を剥離した
直後に行うこともできる。以上により，４層の導体層を
有するプリント配線板８５が得られる。

【００５０】本例においては，図９（ｂ）に示すごと
く，別個の配線基板８３に，Ｂステージの絶縁樹脂層１
を積層している。この状態でこれらを厚み方向に加圧す
ると，絶縁樹脂層１が，別個の配線基板８３の表面形状
にも追従する。このため，本製造方法によれば，配線基
板８３に対して絶縁樹脂層１を平行方向に積層圧着する
ことができる。したがって，導体パターン２の厚みにか
かわらず，同一厚みのプリント配線板８５を製造するこ
とができる。

【００５１】本例のプリント配線板８５は，導体パター
ン２，７，７，２を４層積層しているが，それ以上の多
層でもよい。この場合にも，図９に示すごとく，本例の
製造方法を繰り返すことにより，均一厚みで表面が平坦
な多層のプリント配線板を製造することができる。な
お，配線基板８３の片側にのみ積層板８４を配置して積
層圧着すれば，３層の導体層を有するプリント配線板を
得ることができる。

【００５２】実施形態例３ 本例のプリント配線板の製造方法は，図１０に示すごと
く，ほぼ実施形態例２と同様であるが，絶縁樹脂層１が
Ｂステージのままで積層板８４を配線基板８３の両面に
積層し（図１０（ａ），（ｂ）），その後加熱圧着して
いる（図１０（ｃ））点が異なる。本例においても，実
施形態例２と同様の効果を得ることができる。

【００５３】実施形態例４ 本例のプリント配線板の製造方法は，図１１に示すごと
く，実施形態例２とほぼ同様であるが，実施形態例で使
用した配線基板を用いずに，２つの積層板８４を積層し
（図１１（ａ）），加熱圧着している（図１１
（ｂ））。２つの積層板８４は，いずれも上側に導体パ
ターン２を配置させる。図１１（ｃ）に示すごとく，得
られたプリント配線板８８は，その下面を熱拡散板等の
導電性部品，金属製の筐体８９に対して接着材などによ
り接着する。

【００５４】このプリント配線板８８は２層の導体パタ
ーン層を持つが，下側には導体パターン層がない。すな
わち，片面が絶縁された，２層配線板である。導体パタ
ーンが形成されていない面には，熱拡散板等の導電性部
品，金属製の筐体８９を直接貼り付けることも可能とな
る。これにより，コンパクトで熱拡散性の良いプリント
配線板とすることが可能となる。

【００５５】

【発明の効果】本発明によれば，パターン形成用のメッ
キ厚みの制御が不要で均一な厚みのプリント配線板及び
その製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態例１における，プリント配線板の製造
方法を示すための説明図。

【図２】図１に続く，プリント配線板の製造方法を示す
ための説明図。

【図３】図２に続く，プリント配線板の製造方法を示す
ための説明図。

【図４】図３に続く，プリント配線板の製造方法を示す
ための説明図。

【図５】図４に続く，プリント配線板の製造方法を示す
ための説明図。

【図６】図５に続く，プリント配線板の製造方法を示す
ための説明図。

【図７】実施形態例１における，プリント配線板の断面
説明図。

【図８】実施形態例１における，外側表面が内部側表面
よりも広い導体パターンの形成方法を示すための説明図
（ａ）〜（ｄ）。

【図９】実施形態例２における，多層のプリント配線板
の製造方法を示すための説明図（ａ）〜（ｅ）。

【図１０】実施形態例３のプリント配線板の製造方法の
説明図（ａ）〜（ｄ）。

【図１１】実施形態例４のプリント配線板の製造方法の
説明図（ａ）〜（ｃ）。

【図１２】従来例における，プリント配線板の製造方法
を示すための説明図（ａ）〜（ｄ）。

【図１３】図１２に続く，プリント配線板の製造方法を
示すための説明図（ａ）〜（ｃ）。

【符号の説明】

１，６．．．絶縁樹脂層， １０．．．略同一粗化面， ２，７．．．導体パターン， ２２．．．金属層， ３．．．キャリア， ４．．．レジスト膜， ４０．．．パターン形成用穴， ８，８５．．．プリント配線板， ８０．．．スルーホール， ８３．．．配線基板， ８４．．．積層板，

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E322 AA11 AB06 5E343 AA02 AA12 BB02 BB24 BB28 BB44 BB52 BB54 BB67 BB71 DD43 DD54 DD56 DD63 EE42 ER22 ER26 ER52 ER53 ER55 FF07 FF08 FF16 GG06 GG11 5E346 AA04 AA12 AA15 AA22 AA32 AA51 CC02 CC08 CC32 DD02 DD03 DD12 DD22 DD33 EE06 EE09 EE12 EE14 EE18 EE19 EE33 EE35 EE38 GG17 GG22 GG27 GG28 HH31

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 キャリアの表面に金属層を形成する金属
   層形成工程と，上記キャリアの金属層形成側に金属メッ
   キにより導体パターンを形成するメッキ工程と，上記キ
   ャリアの導体パターン形成側に絶縁樹脂層を形成する樹
   脂層形成工程と，上記絶縁樹脂層を硬化させる硬化工程
   と，上記絶縁樹脂層の表面から上記キャリア及び上記金
   属層を除去する除去工程とを含むことを特徴とするプリ
   ント配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 請求項１において，上記絶縁樹脂層の硬
   化は，上記絶縁樹脂層を厚み方向に加圧しながら行うこ
   とを特徴とするプリント配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 キャリアの表面に金属層を形成する金属
   層形成工程と，上記キャリアの金属層形成側に金属メッ
   キにより導体パターンを形成するメッキ工程と，上記キ
   ャリアの導体パターン形成側に絶縁樹脂層を形成して積
   層板を得る樹脂層形成工程と，別個の配線基板に，上記
   積層板における上記絶縁樹脂層の側を対向させながら，
   上記配線基板と上記積層板とを積層する積層工程と，上
   記配線基板及び上記積層板を厚み方向に加圧しながら上
   記絶縁樹脂層を硬化させる硬化工程と，上記絶縁樹脂層
   の表面から上記キャリア及び上記金属層を除去する除去
   工程とを含むことを特徴とするプリント配線板の製造方
   法。
4. 【請求項４】 絶縁樹脂層と，その表面に形成した導体
   パターンとを有するプリント配線板において，上記導体
   パターンの上面は，上記絶縁樹脂層の表面と略同一粗化
   面を構成していることを特徴とするプリント配線板。
5. 【請求項５】 請求項４において，上記導体パターンの
   外側表面は，上記導体パターンの内部側表面よりも広い
   ことを特徴とするプリント配線板。
6. 【請求項６】 請求項４または５において，上記絶縁樹
   脂層の表面には，別個の配線基板が積層圧着されている
   ことを特徴とするプリント配線板。
7. 【請求項７】 請求項４〜６のいずれか１項において，
   上記プリント配線板は，熱拡散板又は筐体に接着されて
   いることを特徴とするプリント配線板。