JP5557320B2 - 配線基板の製造方法 - Google Patents
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Description
2 絶縁層
2a 樹脂層
3 配線導体
5 半導体素子接続パッド
6 外部接続パッド
10 積層体
11 支持基板
Claims (1)
- ガラスクロス入りのプリプレグを硬化させて成る単層または多層の絶縁層を含む絶縁基板の一方の主面に第1の金属箔が前記絶縁層上に直接または樹脂層を介して被着されているとともに前記絶縁基板の他方の主面に厚みが2〜5μmの第2の金属箔が前記絶縁層上に直接被着されて成る積層体を準備する工程と、前記第1の金属箔をエッチング除去して前記一方の主面の絶縁層またはその上の樹脂層を露出させる工程と、前記一方の主面の絶縁層またはその上の樹脂層における前記第1の金属箔がエッチング除去された表面および前記第2の金属箔の表面に厚みが0.1〜1μmの無電解めっき層を被着させる工程と、前記一方の主面側の無電解めっき層上に半導体素子の電極に接続される半導体素子接続パッドを含む第1の配線導体に対応するパターンの厚みが5〜20μmの電解めっき層を被着させるとともに前記他方の主面側の無電解めっき層上に外部電気回路基板に接続される外部接続パッドを含む第2の配線導体に対応するパターンの厚みが5〜20μmの電解めっき層を被着させる工程と、前記電解めっき層から露出する前記無電解めっき層および前記第2の金属箔をエッチング除去することにより前記一方の主面の絶縁層上に直接または樹脂層を介して被着された無電解めっき層および該無電解めっき層上の電解めっき層から成る前記第1の配線導体を形成するとともに前記他方の主面の絶縁層上に直接被着された第2の金属箔および該第2の金属箔上の無電解めっき層および該無電解めっき層上の電解めっき層から成る前記第2の配線導体を形成する工程とを行なうことを特徴とする配線基板の製造方法。
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