JP2013135080A - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents
多層配線基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013135080A JP2013135080A JP2011284389A JP2011284389A JP2013135080A JP 2013135080 A JP2013135080 A JP 2013135080A JP 2011284389 A JP2011284389 A JP 2011284389A JP 2011284389 A JP2011284389 A JP 2011284389A JP 2013135080 A JP2013135080 A JP 2013135080A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- multilayer wiring
- core substrate
- conductor
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4673—Application methods or materials of intermediate insulating layers not specially adapted to any one of the previous methods of adding a circuit layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4682—Manufacture of core-less build-up multilayer circuits on a temporary carrier or on a metal foil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0147—Carriers and holders
- H05K2203/0156—Temporary polymeric carrier or foil, e.g. for processing or transferring
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/06—Lamination
- H05K2203/061—Lamination of previously made multilayered subassemblies
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/1536—Temporarily stacked PCBs
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
- H05K3/0026—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation
- H05K3/0032—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation of organic insulating material
- H05K3/0035—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation of organic insulating material of blind holes, i.e. having a metal layer at the bottom
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
Abstract
【解決手段】支持基板上に、少なくとも1層の導体層と少なくとも1層の樹脂絶縁層とが交互に積層された第1積層構造体を積層し、さらに、第1積層構造体の最上層に位置する導体層に接するようにしてコア基板を形成する。次いで、当該コア基板に対してレーザ照射によりスルーホールを形成し、前記スルーホール内に金属層を形成する。その後、前記コア基板上に、少なくとも1層の導体層と少なくとも1層の樹脂絶縁層とを含む第2積層構造体を形成する。その際、前記第1積層構造体の前記最上層の導体層の厚さを、その他の導体層の厚さよりも大きくする。
【選択図】図11
Description
支持基板上に、少なくとも1層の導体層と少なくとも1層の樹脂絶縁層とが交互に積層された第1積層構造体を形成する第1積層構造体形成工程と、
前記第1積層構造体の最上層に位置する導体層に接するようにして、コア基板を前記第1積層構造体上に積層するコア基板形成工程と、
前記コア基板に対してレーザ照射をすることによりスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、
前記スルーホールの少なくとも内周面にスルーホール金属層を形成するスルーホール金属層形成工程と、
前記スルーホール金属層を形成した前記コア基板上に、少なくとも1層の導体層と少なくとも1層の樹脂絶縁層とを含む第2積層構造体を形成する第2積層構造体形成工程とを備え、
前記第1積層構造体の前記最上層の導体層の厚さが、その他の導体層の厚さよりも大きいことを特徴とする、多層配線基板の製造方法に関する。
最初に、本発明の方法を用いて製造される多層配線基板の一例について説明する。図1及び図2は、本実施形態における多層配線基板の平面図であり、図1は、多層配線基板を上側から見た場合の状態を示し、図2は、多層配線基板を下側から見た場合の状態を示している。また、図3は、図1及び2に示す多層配線基板をI−I線に沿って切った場合の断面の一部を拡大して示す図である。
次に、図1〜図3に示す多層配線基板10の製造方法について説明する。図4〜図16は、本実施形態における多層配線基板10の製造方法における工程図である。なお、図4〜図16に示す工程図は、図3に示す多層配線基板10の断面図に対応するものである。
本変形例では、第1積層構造体20Aの最上層に位置する第3導体層13は、第3樹脂絶縁層23の、スルーホール23Hを形成する箇所の直下に位置する領域のみ形成することができる。この場合、スルーホール23H内に形成するめっき層と接触する部分のみ、いわゆるパッド部分のみを厚く形成すればよいので、第1積層構造体、コア基板及び第2積層構造体を含む多層配線基板の回路設計等を容易にすることができる。
11 第1導体層
12 第2導体層
13 第3導体層
14 第4導体層
15 第5導体層
16 第6導体層
17 第7導体層
20A 第1積層構造体
20B 第2積層構造体
21 第1樹脂絶縁層
22 第2樹脂絶縁層
23 第3樹脂絶縁層
24 第4樹脂絶縁層
25 第5樹脂絶縁層
26 第6樹脂絶縁層
31 第1ビア導体
32 第2ビア導体
33 第3ビア導体
34 第4ビア導体
35 第5ビア導体
36 第6ビア導体
41 第1レジスト層
42 第2レジスト層
Claims (4)
- 支持基板上に、少なくとも1層の導体層と少なくとも1層の樹脂絶縁層とが交互に積層された第1積層構造体を形成する第1積層構造体形成工程と、
前記第1積層構造体の最上層に位置する導体層に接するようにして、コア基板を前記第1積層構造体上に積層するコア基板形成工程と、
前記コア基板に対してレーザ照射をすることによりスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、
前記スルーホールの少なくとも内周面にスルーホール金属層を形成するスルーホール金属層形成工程と、
前記スルーホール金属層を形成した前記コア基板上に、少なくとも1層の導体層と少なくとも1層の樹脂絶縁層とを含む第2積層構造体を形成する第2積層構造体形成工程とを備え、
前記第1積層構造体の前記最上層の導体層の厚さが、その他の導体層の厚さよりも大きいことを特徴とする、多層配線基板の製造方法。 - 前記コア基板は上主面に金属層が配設されており、
前記スルーホール形成工程は、前記レーザ照射前に、前記コア基板の前記スルーホールを形成する箇所の直上に位置する前記金属層を部分的に除去する工程を含むことを特徴とする、請求項1に記載の多層配線基板の製造方法。 - 前記第1積層構造体の前記最上層の導体層の厚さが、15μm以上であり前記コア基板の厚さの半分以下であることを特徴とする、請求項1又は2に記載の多層配線基板の製造方法。
- 前記第1積層構造体の前記最上層の導体層は、前記コア基板の、前記スルーホールを形成する箇所に対応する領域にのみ位置することを特徴とする、請求項1〜3のいずれか1項に記載の多層配線基板の製造方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011284389A JP2013135080A (ja) | 2011-12-26 | 2011-12-26 | 多層配線基板の製造方法 |
US13/721,556 US9237656B2 (en) | 2011-12-26 | 2012-12-20 | Method of manufacturing multi-layer wiring board |
KR1020120150449A KR101470706B1 (ko) | 2011-12-26 | 2012-12-21 | 다층 배선기판의 제조방법 |
TW101149671A TW201347639A (zh) | 2011-12-26 | 2012-12-25 | 多層配線基板之製造方法 |
CN2012105760736A CN103179811A (zh) | 2011-12-26 | 2012-12-26 | 多层配线基板的制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011284389A JP2013135080A (ja) | 2011-12-26 | 2011-12-26 | 多層配線基板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013135080A true JP2013135080A (ja) | 2013-07-08 |
Family
ID=48639347
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011284389A Pending JP2013135080A (ja) | 2011-12-26 | 2011-12-26 | 多層配線基板の製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9237656B2 (ja) |
JP (1) | JP2013135080A (ja) |
KR (1) | KR101470706B1 (ja) |
CN (1) | CN103179811A (ja) |
TW (1) | TW201347639A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015162607A (ja) * | 2014-02-27 | 2015-09-07 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9275925B2 (en) | 2013-03-12 | 2016-03-01 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | System and method for an improved interconnect structure |
JP2014216377A (ja) * | 2013-04-23 | 2014-11-17 | イビデン株式会社 | 電子部品とその製造方法及び多層プリント配線板の製造方法 |
CN104254213A (zh) * | 2013-06-27 | 2014-12-31 | 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 | 多层电路板及其制作方法 |
JP2015195106A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-05 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 有機el表示装置及びその製造方法 |
US10763031B2 (en) | 2016-08-30 | 2020-09-01 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Method of manufacturing an inductor |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61133695A (ja) * | 1984-12-03 | 1986-06-20 | 日立化成工業株式会社 | 配線板の製造法 |
JPH11346058A (ja) * | 1998-06-02 | 1999-12-14 | Hitachi Aic Inc | 多層配線板およびその製造方法 |
JP2007073766A (ja) * | 2005-09-07 | 2007-03-22 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 多層配線基板及びその製造方法 |
JP2007096260A (ja) * | 2005-08-29 | 2007-04-12 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 多層配線基板及びその製造方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3756655B2 (ja) | 1998-02-09 | 2006-03-15 | 日本特殊陶業株式会社 | ビルドアップ多層基板の製造方法 |
JP2007214427A (ja) | 2006-02-10 | 2007-08-23 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
JP5078687B2 (ja) * | 2007-03-22 | 2012-11-21 | 日本特殊陶業株式会社 | 多層配線基板の製造方法 |
JP2009277916A (ja) * | 2008-05-15 | 2009-11-26 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板及びその製造方法並びに半導体パッケージ |
TWI412302B (zh) | 2008-05-28 | 2013-10-11 | Ngk Spark Plug Co | 中間多層配線板製品及製造多層配線板之方法 |
JP5203045B2 (ja) | 2008-05-28 | 2013-06-05 | 日本特殊陶業株式会社 | 多層配線基板の中間製品、多層配線基板の製造方法 |
KR101109344B1 (ko) * | 2009-10-20 | 2012-01-31 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
JP5504149B2 (ja) * | 2009-12-28 | 2014-05-28 | 日本特殊陶業株式会社 | 多層配線基板 |
JP5302920B2 (ja) * | 2010-03-12 | 2013-10-02 | 日本特殊陶業株式会社 | 多層配線基板の製造方法 |
JP2012094662A (ja) * | 2010-10-26 | 2012-05-17 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層配線基板の製造方法 |
JP5587139B2 (ja) * | 2010-11-04 | 2014-09-10 | 日本特殊陶業株式会社 | 多層配線基板 |
-
2011
- 2011-12-26 JP JP2011284389A patent/JP2013135080A/ja active Pending
-
2012
- 2012-12-20 US US13/721,556 patent/US9237656B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2012-12-21 KR KR1020120150449A patent/KR101470706B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2012-12-25 TW TW101149671A patent/TW201347639A/zh unknown
- 2012-12-26 CN CN2012105760736A patent/CN103179811A/zh active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61133695A (ja) * | 1984-12-03 | 1986-06-20 | 日立化成工業株式会社 | 配線板の製造法 |
JPH11346058A (ja) * | 1998-06-02 | 1999-12-14 | Hitachi Aic Inc | 多層配線板およびその製造方法 |
JP2007096260A (ja) * | 2005-08-29 | 2007-04-12 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 多層配線基板及びその製造方法 |
JP2007073766A (ja) * | 2005-09-07 | 2007-03-22 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 多層配線基板及びその製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015162607A (ja) * | 2014-02-27 | 2015-09-07 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20130160290A1 (en) | 2013-06-27 |
KR20130074752A (ko) | 2013-07-04 |
US9237656B2 (en) | 2016-01-12 |
KR101470706B1 (ko) | 2014-12-08 |
CN103179811A (zh) | 2013-06-26 |
TW201347639A (zh) | 2013-11-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101475109B1 (ko) | 다층배선기판 및 그의 제조방법 | |
US8238114B2 (en) | Printed wiring board and method for manufacturing same | |
JP4874305B2 (ja) | 電気・電子部品内蔵回路基板とその製造方法 | |
JP2013149941A (ja) | 多層配線基板及びその製造方法 | |
TWI492688B (zh) | 多層配線基板的製造方法 | |
JP2013187255A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2012169591A (ja) | 多層配線基板 | |
JP2011199077A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
KR101470706B1 (ko) | 다층 배선기판의 제조방법 | |
JP2013123035A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
JP2008124247A (ja) | 部品内蔵基板及びその製造方法 | |
JP5302920B2 (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
JP2015109392A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
KR102356810B1 (ko) | 전자부품내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
JP5530955B2 (ja) | 多層配線基板 | |
JP5302927B2 (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
JP2012156325A (ja) | 多層配線基板の製造方法、及びペースト印刷用マスク | |
KR101108816B1 (ko) | 다층 인쇄회로기판 및 이의 제조방법 | |
JP2005244124A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2022179156A (ja) | 配線基板及び配線基板の製造方法 | |
KR101109216B1 (ko) | 인쇄회로기판의 제조방법 | |
JP4549691B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2021012958A (ja) | プリント配線板 | |
KR20140102144A (ko) | 다층배선기판 제조용의 지지기판, 다층배선기판의 제조방법 | |
JP2005079107A (ja) | 配線基板の製造方法、及び配線基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140626 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150312 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150324 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150410 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20150929 |