JP2005244124A - 配線基板の製造方法 - Google Patents
配線基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005244124A JP2005244124A JP2004055323A JP2004055323A JP2005244124A JP 2005244124 A JP2005244124 A JP 2005244124A JP 2004055323 A JP2004055323 A JP 2004055323A JP 2004055323 A JP2004055323 A JP 2004055323A JP 2005244124 A JP2005244124 A JP 2005244124A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal foil
- metal
- dielectric sheet
- wiring
- sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
【解決手段】製造時における補強のための支持基板20上に形成された下地誘電体シート21の主表面上に、該主表面に包含されるように、分離可能な2つの金属箔5a,5bが密着してなる金属箔密着体5を形成し、金属箔密着体5の周囲領域にて前記下地誘電体シート21と密着させて金属箔密着体5を封止するように保護金属付誘電体シート11Fを形成し、保護金属付誘電体シート11F上に、導体層を介しつつ誘電体シートを積層することで、金属箔密着体5と保護金属箔付誘電体シート11Fとを含む積層シート体を形成し、配線積層部の周囲部を除去し、配線積層部を支持基板20から、片方の金属箔が付着した状態で、金属箔密着体5における2つの金属箔の界面にて剥離する。
【選択図】図4
Description
コア基板を有さず、かつ両主表面が誘電体層にて構成されるよう、誘電体層と導体層とが積層された配線基板を製造するために、
製造時における補強のための支持基板上に形成された下地誘電体シートの主表面上に、該主表面に包含されるように、分離可能な2つの金属箔が密着してなる金属箔密着体を形成し、
前記金属箔密着体を包むように配し、前記金属箔密着体の周囲領域にて前記下地誘電体シートと密着させて前記金属箔密着体を封止するように保護金属付誘電体シートを形成し、かつこのとき該保護金属付誘電体シートは、前記下地誘電体シートとの密着面とは逆側の主表面のうち、少なくとも前記金属箔密着体の外縁近傍領域上にあたる保護領域に、保護金属部が形成されてなるものであり、
前記保護金属付誘電体シート上に、導体層を介しつつ誘電体シートを積層することで、前記金属箔密着体と前記保護金属箔付誘電体シートとを含む積層シート体を形成し、
前記積層シート体のうち、前記金属箔密着体上の領域を前記配線基板となるべき配線積層部として、その周囲部を除去し、該配線積層部の端面を露出させた後、前記配線積層部を前記支持基板から、片方の金属箔が付着した状態で、前記金属箔密着体における2つの金属箔の界面にて剥離することを特徴とする。
5 金属箔密着体
10 積層シート体
10´ 配線積層部
11 第一誘電体シート
11F 金属付誘電体シート(保護金属付誘電体シート)
11M 金属層
11RM 保護金属部
20 支持基板
21 下地誘電体シート
100 半導体装置
Claims (1)
- コア基板を有さず、かつ両主表面が誘電体層にて構成されるよう、誘電体層と導体層とが積層された配線基板を製造するために、
製造時における補強のための支持基板上に形成された下地誘電体シートの主表面上に、該主表面に包含されるように、分離可能な2つの金属箔が密着してなる金属箔密着体を形成し、
前記金属箔密着体を包むように配し、前記金属箔密着体の周囲領域にて前記下地誘電体シートと密着させて前記金属箔密着体を封止するように保護金属付誘電体シートを形成し、かつこのとき該保護金属付誘電体シートは、前記下地誘電体シートとの密着面とは逆側の主表面のうち、少なくとも前記金属箔密着体の外縁近傍領域上にあたる保護領域に、保護金属部が形成されてなるものであり、
前記保護金属付誘電体シート上に、導体層を介しつつ誘電体シートを積層することで、前記金属箔密着体と前記保護金属箔付誘電体シートとを含む積層シート体を形成し、
前記積層シート体のうち、前記金属箔密着体上の領域を前記配線基板となるべき配線積層部として、その周囲部を除去し、該配線積層部の端面を露出させた後、前記配線積層部を前記支持基板から、片方の金属箔が付着した状態で、前記金属箔密着体における2つの金属箔の界面にて剥離することを特徴とする配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004055323A JP4549694B2 (ja) | 2004-02-27 | 2004-02-27 | 配線基板の製造方法及び多数個取り基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004055323A JP4549694B2 (ja) | 2004-02-27 | 2004-02-27 | 配線基板の製造方法及び多数個取り基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005244124A true JP2005244124A (ja) | 2005-09-08 |
JP4549694B2 JP4549694B2 (ja) | 2010-09-22 |
Family
ID=35025503
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004055323A Expired - Fee Related JP4549694B2 (ja) | 2004-02-27 | 2004-02-27 | 配線基板の製造方法及び多数個取り基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4549694B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006269994A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Fujitsu Ltd | 配線基板の製造方法 |
CN101528009B (zh) * | 2008-03-06 | 2012-05-23 | 欣兴电子股份有限公司 | 线路结构的制造方法 |
JP2012235166A (ja) * | 2012-08-23 | 2012-11-29 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
JP2014022665A (ja) * | 2012-07-20 | 2014-02-03 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 支持体及びその製造方法、配線基板の製造方法、電子部品装置の製造方法、配線構造体 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09186454A (ja) * | 1995-12-27 | 1997-07-15 | Nec Corp | 多層印刷配線板の製造方法 |
JP2001308548A (ja) * | 2000-04-11 | 2001-11-02 | Lg Electronics Inc | 多層印刷回路基板及びその製造方法並びに多層印刷回路基板を利用したbga半導体パッケージ |
JP2002164467A (ja) * | 2000-09-14 | 2002-06-07 | Sony Corp | 回路ブロック体及びその製造方法、配線回路装置及びその製造方法並びに半導体装置及びその製造方法 |
WO2003039219A1 (fr) * | 2001-10-31 | 2003-05-08 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Procede de fabrication de carte de circuits imprimes multicouches pour dispositif a semiconducteur |
JP2004235323A (ja) * | 2003-01-29 | 2004-08-19 | Fujitsu Ltd | 配線基板の製造方法 |
-
2004
- 2004-02-27 JP JP2004055323A patent/JP4549694B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09186454A (ja) * | 1995-12-27 | 1997-07-15 | Nec Corp | 多層印刷配線板の製造方法 |
JP2001308548A (ja) * | 2000-04-11 | 2001-11-02 | Lg Electronics Inc | 多層印刷回路基板及びその製造方法並びに多層印刷回路基板を利用したbga半導体パッケージ |
JP2002164467A (ja) * | 2000-09-14 | 2002-06-07 | Sony Corp | 回路ブロック体及びその製造方法、配線回路装置及びその製造方法並びに半導体装置及びその製造方法 |
WO2003039219A1 (fr) * | 2001-10-31 | 2003-05-08 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Procede de fabrication de carte de circuits imprimes multicouches pour dispositif a semiconducteur |
JP2004235323A (ja) * | 2003-01-29 | 2004-08-19 | Fujitsu Ltd | 配線基板の製造方法 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006269994A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Fujitsu Ltd | 配線基板の製造方法 |
JP4621049B2 (ja) * | 2005-03-25 | 2011-01-26 | 富士通株式会社 | 配線基板の製造方法 |
CN101528009B (zh) * | 2008-03-06 | 2012-05-23 | 欣兴电子股份有限公司 | 线路结构的制造方法 |
JP2014022665A (ja) * | 2012-07-20 | 2014-02-03 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 支持体及びその製造方法、配線基板の製造方法、電子部品装置の製造方法、配線構造体 |
US9763332B2 (en) | 2012-07-20 | 2017-09-12 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Support body, method of manufacturing support body, method of manufacturing wiring board, method of manufacturing electronic component, and wiring structure |
KR101937717B1 (ko) | 2012-07-20 | 2019-01-11 | 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤 | 지지체, 지지체 제조 방법, 배선 기판 제조 방법, 전자 부품 제조 방법, 및 배선 구조체 |
JP2012235166A (ja) * | 2012-08-23 | 2012-11-29 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4549694B2 (ja) | 2010-09-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101215246B1 (ko) | 다층 배선기판의 제조방법 및 다층 배선기판 | |
JP2012169591A (ja) | 多層配線基板 | |
JP2009253261A (ja) | 高密度回路基板及びその形成方法 | |
JP2011138868A (ja) | 多層配線基板 | |
JP4170266B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP5302920B2 (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
JP2013135080A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
JP4203536B2 (ja) | 配線基板の製造方法、及び配線基板 | |
JP4445777B2 (ja) | 配線基板、及び配線基板の製造方法 | |
JP4549695B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP4549694B2 (ja) | 配線基板の製造方法及び多数個取り基板 | |
JP4549692B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP3935456B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP5530955B2 (ja) | 多層配線基板 | |
JP5302927B2 (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
JP4549693B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP4445778B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2005063987A (ja) | 配線基板の製造方法、及び配線基板 | |
JP2001185854A (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
JP4549691B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2005079108A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
KR100694668B1 (ko) | 도금 인입선 없는 패키지 기판 제조방법 | |
JP2005063989A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2005063988A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2005079107A (ja) | 配線基板の製造方法、及び配線基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070219 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090814 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090908 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091109 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100326 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100524 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100609 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100707 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130716 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130716 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |